JPH07144352A - 金型の温度調節構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、金型に温度の相違する第１、２熱
媒体を通すことにより、温度調節を行う金型の温度調節
構造に関し、加熱機構と冷却機構の互いの熱容量の影響
を小さくするとともに熱の伝達効率を向上させることに
より、急速な加熱・冷却を可能にして、成形サイクルの
短縮および品質の向上を目的としている。 【構成】 隔壁13を挟んでキャビティ14に隣接する温調
室15と、温調室15に嵌挿され隔壁13に接離可能な温調ブ
ロック16と、隔壁13の当接面13ａに形成された複数の凹
部27と、ブロック16の当接面16ａに形成された複数の凸
部28と、第１熱媒体を供給されるブロック16内の第１温
調用通路22と、ブロック16が隔壁13から離隔したときに
隔壁13とブロック16との間隙に形成され第２熱媒体を供
給される第２温調用通路15ａとを備え、隔壁13およびブ
ロック16が当接したとき凹、凸部27、28を含む当接面13
ａ、16ａが隙間なく密接することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金型の温度調節構造に
関し、詳しくは、金型に温度の相違する第１熱媒体およ
び第２熱媒体を通すことにより、迅速に金型温度の調節
を行うようにした金型の温度調節構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、可塑化樹脂の射出成形にあって
は、金型温度は成形品の表面転写性に大きく影響し、金
型温度が高いほど表面転写性が向上する。ところが、最
終的に金型から成形品を取り出すためには、取出し時の
成形品温度が成形樹脂の熱変形温度以下であることが必
要なため、金型温度は熱変形温度の10℃前後低い温度を
上限としていることが多く、その表面転写性には限界が
ある。また、金型温度が高いと成形品が熱変形温度以下
になるまでの時間も長くなるため、成形サイクルが長く
なるという不具合が発生してしまう。

【０００３】このような不具合を発生させることなく精
密成形において表面転写性を向上させるために、成形樹
脂を射出・充填する前に金型を樹脂の熱変形温度以上に
設定し、射出・充填以後に金型を熱変形温度以下に下げ
たり、射出・充填以後に金型を熱変形温度以上に加熱
し、その後再び冷却を行うようにして、成形サイクルを
長くすることのない金型の熱変形温度以上の加熱を実現
した金型の温度調節構造が考えられている。

【０００４】従来のこの種の金型の温度調節構造として
は、次ぎに挙げるものがある。 （１） 金型内に設けられた一対の温度調整用媒体通路
と、該通路に温調媒体を供給する温度調節用媒体供給装
置とを有し、供給装置の温度を適宜切り換えるようにし
たもの。 （２） 金型内に設けられた１系統の温度調整用媒体通
路と、該通路に低温および高温の温調媒体を供給する２
つの温度調節用媒体供給装置とを有し、供給装置から媒
体通路に導く途中で媒体を切り換えるようにしたもの
（例えば特開昭５８−２１５３０９号公報および特開昭
６２−２０８９１８号公報参照）。

【０００５】（３） 金型内に設けられた一対の低温媒
体用通路と、該通路に低温の温調媒体を供給する低温媒
体供給装置と、金型内に設けられたヒータ等の加熱手段
とを有し、加熱時には加熱手段により金型を加熱し、冷
却時には加熱手段の作動を停止して低温媒体によって金
型を冷却するようにしたもの。 （４） 金型内に設けられた２対の温度調整用媒体通路
と、該媒体通路にそれぞれ高温媒体および低温媒体を供
給する温度調節用媒体供給装置とを有し、加熱時には高
温媒体のみを媒体通路に供給して金型を加熱し、また、
冷却時には低温媒体のみを媒体通路に供給して金型を冷
却するようにしたもの（例えば、実開平１−１１６６１
０号公報参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１）に記載した金型の温度調節構造にあっては、温度
調節媒体の温度を昇降させるのに時間を要していたた
め、成形サイクルが非常に長くなってしまうとともに成
形品の品質が低下してしまうという問題があった。ま
た、上記（２）〜（４）に記載した金型の温度調節構造
にあっては、金型内に加熱機構と冷却機構が近接して設
けられていたため、互いの熱容量のために速やかな金型
の冷却または加熱を実現することができず、成形サイク
ルが長くなるという問題があった。

【０００７】そのため、本出願人はこのような問題を解
消する金型の温度調節構造を特開平５−１７７６４０号
公報に開示している。この金型の温度調節構造は、キャ
ビティを画成する隔壁を挟んで隣接する温調室内に、内
部に第１熱媒体を供給される第１温調用通路を有する温
調ブロックを摺動して隔壁に接離させ、隔壁から離隔し
たときに隔壁と温調ブロックとの間の間隙を第２熱媒体
を供給される第２温調用通路とするものである。

【０００８】しかしながら、隔壁の温調ブロックおよび
第２熱媒体との接触面積が小さいため、加熱機構と冷却
機構との互いの熱容量の影響を受け難くすることは達成
できたが、更なる急速な金型の加熱および冷却を行なう
程の熱の伝達を充分得ることができなかった。そこで、
本発明は、加熱機構と冷却機構との互いの熱容量の影響
を受け難くするとともに、熱の伝達効率を向上させるこ
とにより、適正な条件での急速な加熱および冷却を可能
にして、成形サイクルの短縮を図るとともに、成形品の
品質を向上することができる金型の温度調節構造を提供
することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、請
求項１記載の発明は、金型の隔壁を挟み、キャビティに
隣接する金型の内部に設けられた温調室と、温調室に嵌
挿され、隔壁に当接、離隔可能に設けられた温調ブロッ
クと、温調ブロックに設けられ、第１熱媒体が供給され
る第１温調用通路と、を備え、前記温調用ブロックが隔
壁から離隔したときに、温調室内で隔壁と温調ブロック
との間に形成された間隙を第２温調用通路として第２熱
媒体を供給するようにした金型の温度調節構造であっ
て、温調ブロックまたは隔壁の当接面の一方側に複数の
凹部を、他方側に複数の凸部を設け、該凹、凸部を含む
当接面を、当接したとき隙間なく密接するよう形成した
ことを特徴とするものである。

【００１０】請求項２記載の発明は、前記凹部を、所定
方向へ平行に延在するよう形成し、前記凸部を、凹部と
同一方向へ平行に延在するよう形成したことを特徴とす
るものである。請求項３記載の発明は、前記凹部の互い
に対向する側面を、底部側ほど近接するよう形成し、前
記凸部の互いに対向する側面を、頂部側ほど近接するよ
う形成したことを特徴とするものである。

【００１１】請求項４記載の発明は、前記凹部の深さお
よび凸部の高さを、前記温調用ブロックと隔壁との離隔
距離よりも大きく形成したことを特徴とするものであ
る。請求項５記載の発明は、前記凹部の開口部および凸
部の頂部の側面を、前記温調用ブロックが隔壁から離隔
したとき密接するよう形成して該温調用ブロックと隔壁
との間に形成される間隙を分割し、隔壁側に形成された
間隙のみを第２温調用通路として第２熱媒体を供給する
ようにしたことを特徴とするものである。

【００１２】

【作用】請求項１記載の発明では、キャビティ近傍の隔
壁またはこの隔壁に接離する温調ブロックの当接面の一
方側に複数の凹部が、他方側に複数の凸部が設けられ、
この凹、凸部を含む当接面が当接したとき隙間なく密接
するよう形成される。そして、温調ブロックが隔壁に当
接され温調ブロックおよび隔壁が密接された状態で温調
ブロック内の第１温調用通路に第１熱媒体が供給され、
キャビティ近傍の隔壁へ第１熱媒体から熱伝達される。
また、温調ブロックが隔壁から離隔された状態で温調ブ
ロックと隔壁との間に形成された間隙に第２温調用通路
として第２熱媒体が供給され、キャビティ近傍の隔壁へ
第２熱媒体から熱伝達される。

【００１３】このとき、温調ブロックおよび隔壁の当接
面には凹、凸部が形成されているので、第１、２熱媒体
による隔壁への熱の伝達効率は高く効率良く熱伝達され
る。また、第１熱媒体から熱伝達する際には温調ブロッ
クおよび隔壁は密接されているので、第２温調用通路は
形成されず第２熱媒体による影響は少ない。また、第２
熱媒体から熱伝達する際には温調ブロックは隔壁から離
隔されているので、第１熱媒体による影響は少ない。し
たがって、キャビティ近傍が必要に応じて急速に加熱あ
るいは冷却される。

【００１４】請求項２記載の発明では、凹部が所定方向
へ平行に延在し、凸部がその凹部と同一方向へ平行に延
在するよう形成される。そのため、凹部により溝が形成
されるとともに隣接する凸部間にも溝が形成され、この
対向する溝は平行に形成されている。したがって、温調
ブロックと隔壁との間に形成された間隙の第２温調用通
路に供給される第２熱媒体はスムーズに流動され、キャ
ビティ近傍の隔壁へ均一に熱伝達される。

【００１５】請求項３記載の発明では、凹部の互いに対
向する側面が底部側ほど近接するよう形成され、凸部の
互いに対向する側面が頂部側ほど近接するよう形成され
る。そのため、凹部の断面形状が他方側に近接するほど
幅広となる所謂、逆台形状に形成され、凸部の断面形状
が一方側に近接するほど幅狭となる所謂、台形状に形成
される。したがって、温調ブロックを隔壁に近接させる
際、凹、凸部のエッジが接触することにより当接面を密
接させることができなくなったり、破損してしまうこと
がない。

【００１６】請求項４記載の発明では、凹部の深さおよ
び凸部の高さが温調用ブロックと隔壁との離隔距離より
も大きく形成される。そのため、温調ブロックを隔壁か
ら離隔させたとき、凸部の頂部が凹部内に入り込んだ状
態にされ、凹、凸部の間に第２温調用通路が形成され、
またはそれに加え凹、凸部の側面間にも第２温調用通路
が形成される。したがって、供給される第２熱媒体が効
果的に隔壁の凹部または凸部を含む当接面に接触される
とともにこの第２熱媒体の流動に乱流が発生され、第２
熱媒体から隔壁へ効率良く熱伝達される。

【００１７】また、温調ブロックを隔壁から離隔させた
ときでも凸部の頂部が凹部内に入り込んだ状態なので、
温調ブロックを隔壁に近接させる際、凹、凸部のエッジ
が接触することがなく、当接面を密接させることができ
なくなったり、破損してしまうことがない。請求項５記
載の発明では、凹部の開口部および凸部の頂部の側面
が、温調用ブロックが隔壁から離隔したとき密接するよ
う形成されて温調用ブロックと隔壁との間に形成される
間隙が分割され、隔壁側に形成された間隙のみを第２温
調用通路として第２熱媒体が供給される。したがって、
第２熱媒体に接触する温調ブロックは当接面の一部にさ
れ、温調ブロックへの第２熱媒体からの熱伝達が少なく
されて第２熱媒体による影響がより少なくされる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１および図２は本発明に係る金型の温度調節構造の第１
実施例を示す図であり、本実施例は請求項１記載の発明
に対応する。まず、構成を説明する。

【００１９】両図において、11、12は一対の金型であ
り、金型11、12は略同様に構成されており、隔壁13のパ
ーティング面P.L で互いに当接してキャビティ14を画成
する。金型11にはキャビティ14に連通する図示していな
いランナーが形成されており、この金型11、12は図外の
射出成形機のノズルからランナーを介して樹脂をキャビ
ティ14内に射出・充填され成形品を成形するようになっ
ている。

【００２０】金型11、12には、それぞれ隔壁13を挟んで
キャビティ14に隣接し内部に画成される温調室15を有し
ており、この温調室15には温調ブロック16が摺動自在に
遊挿（挿嵌）され、この温調ブロック16は油圧シリンダ
21によって駆動され、図中左右方向に移動して図１
（ａ）に示すように隔壁13に当接し、また図１（ｂ）に
示すように隔壁13から離隔するようになっている。

【００２１】温調ブロック16には第１温調用通路22が設
けられており、この第１温調用通路22には第１熱媒体が
図外の第１温調システムから供給されるようになってい
る。また、この温調ブロック16が、図１（ｂ）に示すよ
うに、隔壁13から離隔したときに温調室15に形成される
隔壁13の当接面13ａと温調ブロック16の当接面16ａとの
間隙を第２温調用通路15ａとして第２熱媒体が図外の第
２温調システムから供給されるようになっている。この
第２温調用通路15ａに供給される第２熱媒体は、金型1
1、12に設けられた流入口23を介して供給され、流出口2
4を介して回収されるようになっている。なお、25は側
板、26は背板であり、側板25および背板26は隔壁13とと
もに温調室15を画成しており、側板25と温調ブロック16
とはシール材（例えば、Ｏリング等）を介して摺接し第
２温調用通路15ａからの第２熱媒体の漏れを防止してい
る。

【００２２】また、この金型11、12は、図２に示すよう
に、隔壁13の当接面13ａに複数のブロック状に刻設され
た凹部27が形成され、また温調ブロック16の当接面16ａ
に複数のブロック状に突出した凸部28が形成されてお
り、この凹部27および凸部28は略同一形状のブロック状
に形成されるとともに同一位置に対向するよう配設され
ている。なお、隔壁13の当接面13ａに凸部28を形成し、
温調ブロック16の当接面16ａに凹部27を形成してもよ
い。

【００２３】次に、第１温調用通路22に供給される第１
熱媒体を高温熱媒体とし、また第２温調用通路15ａに供
給される第２熱媒体を低温熱媒体として金型11、12の温
度（特に、隔壁13の温度）を高温から低温そして再び高
温に調節する場合の作用を説明する。まず、射出充填中
には図１（ａ）に示すように、温調ブロック16が隔壁13
に当接した状態で第１温調用通路22に高温熱媒体が供給
され、キャビティ14内の成形樹脂の温度に対応して隔壁
13が高温に保たれている。

【００２４】次いで、射出充填終了後、図１（ｂ）に示
すように、温調ブロック16を隔壁13から離隔させて第２
温調用通路15ａを形成し、第２温調用通路15ａに流入口
23を通して低温熱媒体が供給されて隔壁13が冷却され、
同時にキャビティ14内の成形樹脂が隔壁13を介して冷却
される。このとき、温調用通路22には高温熱媒体が充満
しているが、温調ブロック16は隔壁13から離隔して、キ
ャビティ14の近傍が隔壁13のみとなり熱容量が小さくさ
れるので、高温熱媒体に影響されることなく、キャビテ
ィ14の成形品の冷却が迅速に行われる。また、隔壁13に
は凹部27が形成され当接面13ａの表面積は大きくされて
いるので、隔壁13に対する低温熱媒体の接触面積も大き
くされ隔壁13へ効率良く熱伝達される。さらに、温調ブ
ロック16および隔壁13は離隔して高温熱媒体からの熱伝
達は小さいので、冷却中でも高温熱媒体を第１温調用通
路22に供給することができる。

【００２５】そして、成形品の取出し後、図１（ａ）に
示すように温調ブロック16が第２温調用通路15ａ内の低
温熱媒体を流出口24を通して排出しながら隔壁13に当接
され、隔壁13の温度が速やかに最初の高温状態に戻る。
このとき、温調ブロック16は冷却中でも高温熱媒体を第
１温調用通路22に供給して高温に保持していたので、急
速に高温状態にされる。また、隔壁13および温調ブロッ
ク16には凹部27および凸部28が形成され、それぞれの当
接面13ａおよび16ａの表面積は大きくされるとともに、
この凹部27および凸部28は略同一形状のブロック状に形
成され同一位置に対向するよう配設されているので、隔
壁13および温調ブロック16は密接して隔壁13に対する温
調ブロック16の接触面積も大きくされ隔壁13へ効率良く
熱伝達される。

【００２６】このように本実施例によれば、温調ブロッ
ク16および隔壁13の互いに密接する当接面13ａおよび16
ａに凹、凸部27、28を形成して、温調ブロック16および
隔壁13が密接した状態で隔壁13へ高温熱媒体から熱伝達
して、また温調ブロック16が隔壁13から離隔した状態で
隔壁13へ低温熱媒体から熱伝達するので、熱媒体の互い
の影響を少なくするとともに、熱媒体から隔壁13の熱伝
達の面積を大きくすることにより熱の伝達効率を高くし
て効率良く熱伝達することができる。また、低温熱媒体
を隔壁13に直接接触させるとともに温調ブロック16を隔
壁13に当接させ第１温調用通路22を近接させているの
で、キャビティ14の近傍に熱媒体から熱伝達させること
ができる。したがって、キャビティ14の近傍を必要に応
じて急速に加熱あるいは冷却することができ、成形品の
表面転写性を向上させる金型温度まで加熱させつつ成形
サイクルを短縮することができる。

【００２７】なお、第１熱媒体に低温熱媒体、第２熱媒
体に高温熱媒体を用いて、隔壁13の温度を調節しても良
い。この場合には、第２温調用通路15ａによって急冷で
はなく、急加熱を行うことができる。図３および図４は
本発明に係る金型の温度調節構造の第２実施例を示す図
であり、本実施例は請求項１、２、または４記載の発明
に対応する。なお、本実施例では上述実施例と同様な構
成には同一の符号を付してその説明を省略する。

【００２８】図３において、37は凹部、38は凸部であ
り、凹部37は温調ブロック16の当接面16ａに第２熱媒体
の流入方向に対して平行に複数本延在するよう溝状に刻
設されており、また凸部38は隔壁13の当接面13ａに凹部
37と略同一形状で突出し同一位置で対向するよう形成さ
れ複数本配設されている。本実施例では、上述実施例の
作用効果に加え、温調ブロック16の当接面16ａに刻設さ
れている凹部37により第２熱媒体の流入方向に平行に延
在する複数の溝が形成されるとともに、隔壁13の当接面
13ａに突出し隣接している凸部38の間にも同一方向に延
在する平行な複数の溝が形成されるので、温調ブロック
16と隔壁13との間に形成された第２温調用通路15ａに供
給される第２熱媒体はスムーズに流動され、その第２熱
媒体の熱が隔壁13へ均一に伝達される。したがって、キ
ャビティ14の近傍の隔壁13へ均一に熱伝達することがで
き、成形品の品質をより向上させることができる。

【００２９】また、本実施例の他の態様としては、図４
（ａ）に示すように、温調ブロック16を隔壁13に当接さ
せ凹部37を含む当接面16ａと凸部38を含む当接面13ａを
密接させた後、温調ブロック16を隔壁13から離隔させて
第２温調用通路15ａを画成する際、図４（ｂ）に示すよ
うに、その離隔距離を凹、凸部37、38の深さおよび高さ
未満にして第２温調用通路15ａを凹、凸部37、38の表面
のみで画成するよう構成されている。なお、図４は第２
熱媒体の流入方向に対して直交方向の断面図であるた
め、第１温調用通路22、流入口23、および流出口24、は
図示していない。

【００３０】このように、離隔距離を凹、凸部37、38の
深さおよび高さ未満にすることにより、温調ブロック16
を隔壁13から離隔させたときでも凸部38の頂部が凹部37
内に入り込んだ状態にされ、凹、凸部37、38の間に第２
温調用通路15ａを形成し、供給される第２熱媒体を効果
的に隔壁13の凸部38を含む当接面13ａに接触させるとと
もに流路面積が小さいことにより発生する乱流を第２熱
媒体の流動に発生させ、隔壁13へ第２熱媒体の熱を効率
良く伝達させるようにすることができる。

【００３１】さらに、温調ブロック16を隔壁13に再度近
接させるときに、凹、凸部37、38のエッジが接触するこ
とがなく、当接面13ａ、16ａを密接させることができな
くなったり、破損してしまうことがない。図５は本発明
に係る金型の温度調節構造の第３実施例を示す図であ
り、本実施例は請求項１〜４のいづれかに記載の発明に
対応する。なお、本実施例では上述実施例と同様な構成
には同一の符号を付してその説明を省略する。

【００３２】同図において、47は凹部、48は凸部であ
り、凹部47は温調ブロック16の当接面16ａに第２熱媒体
の流入方向に対して平行に複数本延在するよう溝状に刻
設されており、また凸部48は隔壁13の当接面13ａに突出
し凹部47と同一位置で対向するよう形成され複数本配設
されている。この凹部47は、互いに対向する側面を隔壁
13から離隔した底部側ほど近接するよう形成されてお
り、第２熱媒体の流入方向に直交する断面形状を隔壁13
に近接するほど幅広となる所謂、逆台形状に形成されて
いる。また、凸部48は互いに対向する側面を温調ブロッ
ク16に近接する頂部側ほど近接するよう形成されてお
り、第２熱媒体の流入方向に直交する断面形状を凹部47
の断面形状と略同一形状で温調ブロック16に近接するほ
ど幅狭となる所謂、台形状に形成されている。

【００３３】本実施例では、上述実施例の作用効果に加
え、凸部48が台形状に形成され、凹部47が凸部48の頂部
よりも幅広で開口する逆台形状に形成されているので、
温調ブロック16を隔壁13に近接させる際、凹、凸部47、
48のエッジが接触することがなく、当接面13ａ、16ａを
密接させることができなくなったり、破損してしまうこ
とがない。

【００３４】また、温調ブロック16を隔壁13から離隔さ
せて第２温調用通路15ａを画成する際、その離隔距離を
凹、凸部47、48の深さおよび高さ未満にすることによ
り、温調ブロック16を隔壁13から離隔させたときでも凸
部48の頂部が凹部47内に入り込んだ状態にして、凹、凸
部47、48の側面間にも第２温調用通路15ａを形成し、供
給される第２熱媒体を効果的に隔壁13の凸部48を含む当
接面13ａに接触させるとともに流路面積が小さいことに
より発生する乱流を第２熱媒体の流動に発生させ、隔壁
13へ第２熱媒体の熱を効率良く伝達させるようにするこ
とができる。

【００３５】なお、本実施例では、第２熱媒体の流入方
向に延在するよう凹、凸部47、48を形成しているが、そ
の流入方向に所定角度で交叉（例えば、直交）するよう
形成して第２温調用通路15ａを屈曲させて熱伝達の効率
を向上させてもよい。図６は本発明に係る金型の温度調
節構造の第４実施例を示す図であり、本実施例は請求項
１、２、４または５のいづれかに記載の発明に対応す
る。なお、本実施例では上述実施例と同様な構成には同
一の符号を付してその説明を省略する。

【００３６】同図において、55ａは第２温調用通路であ
り、第２温調用通路55ａは温調ブロック16を隔壁13に当
接させ凹部37を含む当接面16ａと凸部38を含む当接面13
ａを密接させた後、温調ブロック16を隔壁13から離隔さ
せる離隔距離を凹、凸部37、38の深さおよび高さ未満に
して温調用ブロック16が隔壁13から離隔したとき、凹部
37の開口部および凸部38の頂部の側面が密接することに
より隔壁13と温調用ブロック16との間に形成される間隙
が分割されて形成され、側板25の壁面と、凹部37を含ま
ない温調ブロック16の当接面16ａと、凸部38の側面のみ
と、によって画成されるようになっており、この第２温
調用通路55ａのみに第２熱媒体が前記第２温調システム
から供給されるようになっている。なお、図６は第２熱
媒体の流入方向に対して直交方向の断面図であるため、
第１温調用通路22、流入口23、および流出口24は図示し
ていない。

【００３７】本実施例では、上述実施例の作用効果に加
え、第２熱媒体が供給される第２温調用通路55ａが側板
25の壁面と、凹部37を含まない温調ブロック16の当接面
16ａと、凸部38の側面のみとによって画成されるので、
供給される第２熱媒体に接触する温調ブロック16は凹部
37を除く一部の当接面16ａのみにされ、温調ブロック16
に伝達される第２熱媒体の熱が少なくされ、第２熱媒体
による影響がより少なくされる。したがって、第２温調
用通路55ａに第２熱媒体を供給する際、温調ブロック16
の温度変化（熱変化）を小さくすることができ、第２熱
媒体の熱を効率良く隔壁13に伝達することができる。そ
の後、温調ブロック16を隔壁13に当接させて当接面13
ａ、16ａを密接させ第１温調用通路22に第１熱媒体を供
給する際、温調ブロック16の第２熱媒体による温度変化
が小さいため第１熱媒体の熱を速やかに隔壁13に伝達す
ることができる。

【００３８】なお、上述実施例の第１、２熱媒体として
は、水、油、あるいはエアー等を用いることが可能であ
るが、熱効率から第１熱媒体には水または油が好適であ
る。また、温調ブロックを加熱機構として用いる場合に
は第１温調用通路に換えて他の加熱手段（例えば、ヒー
タ等）を用いてもよく、冷却機構として用いる場合には
他の冷却手段（例えば、ペルティエ素子等）を用いても
よい。

【００３９】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、温調ブロ
ックおよび隔壁の互いに密接する当接面に凹、凸部を形
成して、温調ブロックおよび隔壁が密接した状態で隔壁
へ第１熱媒体から熱伝達し、また温調ブロックが隔壁か
ら離隔した状態で隔壁へ第２熱媒体から熱伝達するの
で、第１、２熱媒体の互いの影響を少なくすることがで
き、第１、２熱媒体から効率良く熱伝達することができ
る。すなわち、キャビティ近傍を必要に応じて急速に加
熱あるいは冷却することができる。その結果、成形サイ
クルを短縮するとともに、高品質の成形品を成形可能な
金型の温度調節構造を提供することができる。

【００４０】請求項２記載の発明によれば、温調ブロッ
クおよび隔壁のそれぞれの当接面に互いに平行な溝を形
成するよう一方に凹部を他方に凸部を設けているので、
温調ブロックと隔壁との間に形成される第２温調用通路
に第２熱媒体をスムーズに流動させキャビティ近傍の隔
壁へ均一に熱伝達することができ、成形品の品質をより
向上させることができる。

【００４１】請求項３記載の発明によれば、温調ブロッ
クまたは隔壁の一方側に形成する凹部の断面形状を他方
側に近接するほど幅広となる所謂、逆台形状に形成し、
他方側に形成する凸部の断面形状を一方側に近接するほ
ど幅狭となる所謂、台形状に形成するので、温調ブロッ
クを隔壁に近接させる際、凹、凸部のエッジが接触して
当接面の密接を妨げたり、破損してしまうことがなく、
信頼性を向上させることができる。

【００４２】請求項４記載の発明によれば、凹部の深さ
および凸部の高さを温調用ブロックと隔壁との離隔距離
よりも大きく形成し、温調ブロックを隔壁から離隔させ
たときでも凸部の頂部が凹部内に入り込んだ状態にする
ので、凹、凸部の間に第２温調用通路を形成し、または
それに加え凹、凸部の側面間にも第２温調用通路を形成
して第２熱媒体を効果的に隔壁の凹部または凸部を含む
当接面に接触させるとともにこの第２熱媒体の流動に乱
流を発生させ、第２熱媒体から隔壁へ効率良く熱伝達す
ることができる。したがって、キャビティ近傍をより急
速に加熱あるいは冷却することができ、成形サイクルを
より短縮することができる。

【００４３】また、温調ブロックを隔壁から離隔させた
ときでも凸部の頂部が凹部内に入り込んだ状態で、温調
ブロックを隔壁に近接させる際、凹、凸部のエッジが接
触することがないので、当接面の密接を妨げたり、破損
してしまうことがなく、信頼性を向上させることができ
る。請求項５記載の発明によれば、温調用ブロックと隔
壁との間に形成される間隙を分割して隔壁側に形成され
た間隙のみを第２温調用通路として第２熱媒体を供給す
るので、温調ブロックと第２熱媒体との接触を当接面の
一部にして温調ブロックへの第２熱媒体からの熱伝達を
少なくすることができ、第２温調用通路に第２熱媒体を
供給する際の温調ブロックの熱変化（温度変化）を小さ
くすることができる。そのため、温調ブロックを隔壁か
ら離隔させて第２熱媒体により効率良く加熱あるいは冷
却することができ、その後、温調ブロックを隔壁に密接
させて速やかに第１熱媒体により冷却あるいは加熱する
ことができる。したがって、成形サイクルをより短縮す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る金型の温度調節構造の第１実施例
の全体構成を示す断面図であり、（ａ）はその第１熱媒
体の供給時を示す状態図、（ｂ）はその第２熱媒体の供
給時を示す状態図である。

【図２】その要部を示す斜視図である。

【図３】本発明に係る金型の温度調節構造の第２実施例
の要部を示す斜視図である。

【図４】その他の態様の全体構成を示す断面図であり、
（ａ）はその第１熱媒体の供給時を示す状態図、（ｂ）
はその第２熱媒体の供給時を示す状態図である。

【図５】本発明に係る金型の温度調節構造の第３実施例
の要部を示す斜視図である。

【図６】本発明に係る金型の温度調節構造の第４実施例
の全体構成を示す断面図であり、（ａ）はその第１熱媒
体の供給時を示す状態図、（ｂ）はその第２熱媒体の供
給時を示す状態図である。

【符号の説明】

11、12 金型 13 隔壁 13ａ、16ａ 当接面 14 キャビティ 15 温調室 15ａ、55ａ 第２温調用通路 16 温調ブロック 22 第２温調用通路 27、37、47 凹部 28、38、48 凸部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金型の隔壁を挟み、キャビティに隣接する
   金型の内部に設けられた温調室と、温調室に嵌挿され、
   隔壁に当接、離隔可能に設けられた温調ブロックと、温
   調ブロックに設けられ、第１熱媒体が供給される第１温
   調用通路と、を備え、前記温調用ブロックが隔壁から離
   隔したときに、温調室内で隔壁と温調ブロックとの間に
   形成された間隙を第２温調用通路として第２熱媒体を供
   給するようにした金型の温度調節構造であって、 温調ブロックまたは隔壁の当接面の一方側に複数の凹部
   を、他方側に複数の凸部を設け、 該凹、凸部を含む当接面を、当接したとき隙間なく密接
   するよう形成したことを特徴とする金型の温度調節構
   造。
2. 【請求項２】前記凹部を、所定方向へ平行に延在するよ
   う形成し、 前記凸部を、凹部と同一方向へ平行に延在するよう形成
   したことを特徴とする請求項１記載の金型の温度調節構
   造。
3. 【請求項３】前記凹部の互いに対向する側面を、底部側
   ほど近接するよう形成し、 前記凸部の互いに対向する側面を、頂部側ほど近接する
   よう形成したことを特徴とする請求項１記載の金型の温
   度調節構造。
4. 【請求項４】前記凹部の深さおよび凸部の高さを、前記
   温調用ブロックと隔壁との離隔距離よりも大きく形成し
   たことを特徴とする請求項１記載の金型の温度調節構
   造。
5. 【請求項５】前記凹部の開口部および凸部の頂部の側面
   を、前記温調用ブロックが隔壁から離隔したとき密接す
   るよう形成して該温調用ブロックと隔壁との間に形成さ
   れる間隙を分割し、 隔壁側に形成された間隙のみを第２温調用通路として第
   ２熱媒体を供給するようにしたことを特徴とする請求項
   ４記載の金型の温度調節構造。