JP2003071899A - ディスク基板成形用金型およびディスク基板の成形方法 - Google Patents
ディスク基板成形用金型およびディスク基板の成形方法Info
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- JP2003071899A JP2003071899A JP2001266748A JP2001266748A JP2003071899A JP 2003071899 A JP2003071899 A JP 2003071899A JP 2001266748 A JP2001266748 A JP 2001266748A JP 2001266748 A JP2001266748 A JP 2001266748A JP 2003071899 A JP2003071899 A JP 2003071899A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固定金型にホットランナユニットが設けられ
複数のディスク基板を同時に成形するディスク基板成形
用金型において、固定金型に設けられた溶融樹脂通路の
間の中間部分の温度が他の溶融樹脂通路の外側部分より
高温になることを防止し、固定金型の熱膨張を均一化す
ることにより、ディスク成形品の板厚を均一にする。 【解決手段】 固定金型にホットランナユニットが設け
られ複数のキャビティでディスク基板を同時に成形する
ディスク基板成形用金型において、 固定金型における
ホットランナユニットが備えられた溶融樹脂通路の間に
冷却手段を設け、固定金型の熱膨張の偏りを防止し、デ
ィスク基板の固定金型中央側と固定金型外側における板
厚精度を向上させる。
複数のディスク基板を同時に成形するディスク基板成形
用金型において、固定金型に設けられた溶融樹脂通路の
間の中間部分の温度が他の溶融樹脂通路の外側部分より
高温になることを防止し、固定金型の熱膨張を均一化す
ることにより、ディスク成形品の板厚を均一にする。 【解決手段】 固定金型にホットランナユニットが設け
られ複数のキャビティでディスク基板を同時に成形する
ディスク基板成形用金型において、 固定金型における
ホットランナユニットが備えられた溶融樹脂通路の間に
冷却手段を設け、固定金型の熱膨張の偏りを防止し、デ
ィスク基板の固定金型中央側と固定金型外側における板
厚精度を向上させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＤ−ＲＯＭやＤＶ
Ｄ等のディスク基板の成形に際し、特に複数のディスク
基板を同時に成形することのできるディスク基板の成形
用金型およびディスク基板の成形方法に関する。
Ｄ等のディスク基板の成形に際し、特に複数のディスク
基板を同時に成形することのできるディスク基板の成形
用金型およびディスク基板の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数のディスク基板を同時に成形するこ
とのできるディスク基板の成形用金型としては、従来か
ら例えば特許第２８０４３９４号に記載されたものが知
られている。従来の複数のディスク基板を同時に成形す
ることのできるディスク基板の成形用金型について説明
すると、固定金型と可動金型の間にキャビティが形成可
能に設けられ、固定金型内には射出装置のノズルからキ
ャビティへの溶融樹脂通路が設けられている。溶融樹脂
通路は途中で分岐してそれぞれのキャビティに接続され
ており、溶融樹脂通路にはホットランナユニットが備え
られている。
とのできるディスク基板の成形用金型としては、従来か
ら例えば特許第２８０４３９４号に記載されたものが知
られている。従来の複数のディスク基板を同時に成形す
ることのできるディスク基板の成形用金型について説明
すると、固定金型と可動金型の間にキャビティが形成可
能に設けられ、固定金型内には射出装置のノズルからキ
ャビティへの溶融樹脂通路が設けられている。溶融樹脂
通路は途中で分岐してそれぞれのキャビティに接続され
ており、溶融樹脂通路にはホットランナユニットが備え
られている。
【０００３】ところが固定金型では、ポリカーボネート
からなる約３００℃の溶融樹脂をキャビティに射出する
ため、ホットランナユニットの温度は約３６０℃に保た
れている。そのため固定金型はホットランナユニットに
よる熱の影響を受け熱膨張する。特に固定金型のホット
ランナユニットの溶融樹脂通路の間の中間部分では、固
定金型の溶融樹脂通路の外側部分よりも部分的に温度が
高くなり固定金型に熱膨張の偏りが生じる。
からなる約３００℃の溶融樹脂をキャビティに射出する
ため、ホットランナユニットの温度は約３６０℃に保た
れている。そのため固定金型はホットランナユニットに
よる熱の影響を受け熱膨張する。特に固定金型のホット
ランナユニットの溶融樹脂通路の間の中間部分では、固
定金型の溶融樹脂通路の外側部分よりも部分的に温度が
高くなり固定金型に熱膨張の偏りが生じる。
【０００４】その結果固定金型に熱膨張の偏りが生じ、
左右のキャビティの固定金型のキャビティ形成面と可動
金型のキャビティ形成面との間隙はそれぞれキャビティ
の固定金型中央側で薄く、固定金型外側で厚くなり、複
数のキャビティにより同時にディスク基板を成形する際
のディスク基板の板厚精度低下の原因になっていた。
左右のキャビティの固定金型のキャビティ形成面と可動
金型のキャビティ形成面との間隙はそれぞれキャビティ
の固定金型中央側で薄く、固定金型外側で厚くなり、複
数のキャビティにより同時にディスク基板を成形する際
のディスク基板の板厚精度低下の原因になっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みてなされたものであって、固定金型にホットランナ
ユニットが設けられ複数のディスク基板を同時に成形す
るディスク基板成形用金型において、固定金型における
ホットランナユニットが備えられた溶融樹脂通路の間の
中間部分の温度が固定金型の溶融樹脂通路の外側部分の
温度より高温になることを防止し、固定金型の熱膨張を
ほぼ均一化させ、固定金型のキャビティ形成面と可動金
型のキャビティ形成面とを平行に保つことにより、キャ
ビティの固定金型中央側と固定金型外側の間隙を均一に
し、成形されるディスク基板の板厚精度を向上させるこ
とを目的とする。また、成形されたディスク基板の固定
金型中央側と固定金型外側の板厚を測定し、それに対応
して溶融樹脂通路の間の温度を変化させて板厚精度を向
上させることを目的とする。
鑑みてなされたものであって、固定金型にホットランナ
ユニットが設けられ複数のディスク基板を同時に成形す
るディスク基板成形用金型において、固定金型における
ホットランナユニットが備えられた溶融樹脂通路の間の
中間部分の温度が固定金型の溶融樹脂通路の外側部分の
温度より高温になることを防止し、固定金型の熱膨張を
ほぼ均一化させ、固定金型のキャビティ形成面と可動金
型のキャビティ形成面とを平行に保つことにより、キャ
ビティの固定金型中央側と固定金型外側の間隙を均一に
し、成形されるディスク基板の板厚精度を向上させるこ
とを目的とする。また、成形されたディスク基板の固定
金型中央側と固定金型外側の板厚を測定し、それに対応
して溶融樹脂通路の間の温度を変化させて板厚精度を向
上させることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、固定金型と可動金型との間に
ディスク基板を成形するキャビティが複数形成可能に設
けられ、固定金型の内部に前記キャビティの中心部に向
けてホットランナユニットが備えられた溶融樹脂通路が
それぞれ設けられ、前記溶融樹脂通路を介して前記キャ
ビティに溶融樹脂を射出することにより複数のディスク
基板を同時に成形するディスク基板成形用金型におい
て、固定金型の内部における前記溶融樹脂通路の間に冷
却手段を設け、固定金型の熱膨張の偏りを防止し、前記
キャビティの固定金型中央側と固定金型外側におけるデ
ィスク基板の板厚精度を向上させることを特徴とするも
のである。
に請求項１記載の発明は、固定金型と可動金型との間に
ディスク基板を成形するキャビティが複数形成可能に設
けられ、固定金型の内部に前記キャビティの中心部に向
けてホットランナユニットが備えられた溶融樹脂通路が
それぞれ設けられ、前記溶融樹脂通路を介して前記キャ
ビティに溶融樹脂を射出することにより複数のディスク
基板を同時に成形するディスク基板成形用金型におい
て、固定金型の内部における前記溶融樹脂通路の間に冷
却手段を設け、固定金型の熱膨張の偏りを防止し、前記
キャビティの固定金型中央側と固定金型外側におけるデ
ィスク基板の板厚精度を向上させることを特徴とするも
のである。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１に記載の
ディスク基板成形用金型において、冷却手段が冷却媒体
通路からなり、その冷却媒体通路に流通させる媒体は、
２０℃ないし５５℃の水であることを特徴とするもので
ある。
ディスク基板成形用金型において、冷却手段が冷却媒体
通路からなり、その冷却媒体通路に流通させる媒体は、
２０℃ないし５５℃の水であることを特徴とするもので
ある。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１のディス
ク基板成形型を用い、成形されたディスク基板の固定金
型中央側と固定金型外側の板厚を測定し、測定された板
厚の差により前記冷却手段を制御して固定金型の溶融樹
脂通路の間の温度を変化させ、ディスク基板の板厚精度
を向上させることを特徴とするものである。
ク基板成形型を用い、成形されたディスク基板の固定金
型中央側と固定金型外側の板厚を測定し、測定された板
厚の差により前記冷却手段を制御して固定金型の溶融樹
脂通路の間の温度を変化させ、ディスク基板の板厚精度
を向上させることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１に示すものは、本発明のディ
スク基板の成形用金型の平面断面図である。図２に本発
明の示すものは、本発明のディスク基板の成形用金型の
正面図である。
スク基板の成形用金型の平面断面図である。図２に本発
明の示すものは、本発明のディスク基板の成形用金型の
正面図である。
【００１０】図１に示すように、固定金型１１と可動金
型１２は、対向するようにそれぞれ図示しない型締装置
の固定盤と可動盤とにそれぞれ取り付けられ、型締装置
を駆動して可動盤を固定盤に対して近接移動させ、型閉
することにより固定金型１１と可動金型１２との接合面
にディスク基板Ｄを成形するキャビティ１３，１３を形
成する。図２に示すように、キャビティ１３，１３は固
定金型１１の中心Ｏから偏して両側に対称に設けられ、
固定金型１１の中心Ｏを基準として、固定金型１１の中
心側が固定金型中央側１３ａ、固定金型１１の外側が固
定金型外側１３ｂとなっている。なお、図１、図２にお
いては１対のキャビティ１３，１３を示したが、これに
限定されることなく、図３に示されるように複数対のキ
ャビティを形成することも可能である。なお可動金型１
２については従来と同様のものであるので、詳細な図示
および説明は省略する。
型１２は、対向するようにそれぞれ図示しない型締装置
の固定盤と可動盤とにそれぞれ取り付けられ、型締装置
を駆動して可動盤を固定盤に対して近接移動させ、型閉
することにより固定金型１１と可動金型１２との接合面
にディスク基板Ｄを成形するキャビティ１３，１３を形
成する。図２に示すように、キャビティ１３，１３は固
定金型１１の中心Ｏから偏して両側に対称に設けられ、
固定金型１１の中心Ｏを基準として、固定金型１１の中
心側が固定金型中央側１３ａ、固定金型１１の外側が固
定金型外側１３ｂとなっている。なお、図１、図２にお
いては１対のキャビティ１３，１３を示したが、これに
限定されることなく、図３に示されるように複数対のキ
ャビティを形成することも可能である。なお可動金型１
２については従来と同様のものであるので、詳細な図示
および説明は省略する。
【００１１】固定金型１１は、固定盤に取付けられる固
定金型基盤１４と、対のキャビティ１３，１３を形成す
るための対の固定金型ユニット１５，１５から構成され
ている。 固定金型基盤１４は、バックプレート１６、
マニホールドプレート１７、鏡面板側プレート１８から
構成され、図示しないボルトにより互いに固定されてい
る。
定金型基盤１４と、対のキャビティ１３，１３を形成す
るための対の固定金型ユニット１５，１５から構成され
ている。 固定金型基盤１４は、バックプレート１６、
マニホールドプレート１７、鏡面板側プレート１８から
構成され、図示しないボルトにより互いに固定されてい
る。
【００１２】固定金型１１のバックプレート１６の中心
位置には、射出装置のノズル１９からポリカーボネート
の溶融樹脂が注入される溶融樹脂注入口２０が形成され
ている。溶融樹脂注入口２０には溶融樹脂を加熱するマ
ニホールド部２１が接続されている。マニホールド部２
１には分岐部２２が設けられ、分岐部２２から溶融樹脂
は注入口２０と直角方向に設けられた溶融樹脂導入路２
３へそれぞれ導入される。マニホールド部２１は、マニ
ホールドプレート１７の内部の空間内に設けられてお
り、固定金型１１に熱が伝わりにくいように設けられて
いる。
位置には、射出装置のノズル１９からポリカーボネート
の溶融樹脂が注入される溶融樹脂注入口２０が形成され
ている。溶融樹脂注入口２０には溶融樹脂を加熱するマ
ニホールド部２１が接続されている。マニホールド部２
１には分岐部２２が設けられ、分岐部２２から溶融樹脂
は注入口２０と直角方向に設けられた溶融樹脂導入路２
３へそれぞれ導入される。マニホールド部２１は、マニ
ホールドプレート１７の内部の空間内に設けられてお
り、固定金型１１に熱が伝わりにくいように設けられて
いる。
【００１３】またマニホールド部２１の両端側には、そ
れぞれマニホールド部２１と直角方向にホットチップ部
２４，２４が接続されている。ホットチップ部２４には
ホットノズル２５が設けられ、ホットノズル２５の周囲
には、溶融樹脂の温度を制御するためのヒータ２６が設
けられている。ホットノズル２５の内部には前記マニホ
ールド部２１の溶融樹脂導入路２３に接続される溶融樹
脂通路２７が設けられ、それぞれの溶融樹脂通路２７，
２７はキャビティ１３，１３の中心部１３ｃ，１３ｃに
向けて平行に設けられている。これらのホットチップ部
２４，２４は固定金型基盤１４のうちのマニホールドプ
レート１７と鏡面板側プレート１８に亘って設けられて
いる。そして上記のマニホールド部２１とホットチップ
部２４，２４からホットランナユニット２９は構成さ
れ、溶融樹脂は約３６０℃程度に保温される。
れぞれマニホールド部２１と直角方向にホットチップ部
２４，２４が接続されている。ホットチップ部２４には
ホットノズル２５が設けられ、ホットノズル２５の周囲
には、溶融樹脂の温度を制御するためのヒータ２６が設
けられている。ホットノズル２５の内部には前記マニホ
ールド部２１の溶融樹脂導入路２３に接続される溶融樹
脂通路２７が設けられ、それぞれの溶融樹脂通路２７，
２７はキャビティ１３，１３の中心部１３ｃ，１３ｃに
向けて平行に設けられている。これらのホットチップ部
２４，２４は固定金型基盤１４のうちのマニホールドプ
レート１７と鏡面板側プレート１８に亘って設けられて
いる。そして上記のマニホールド部２１とホットチップ
部２４，２４からホットランナユニット２９は構成さ
れ、溶融樹脂は約３６０℃程度に保温される。
【００１４】固定金型１１の固定金型ユニット１５の一
方について説明すると、キャビティ形成面２８を構成す
るミラーブロック３０が固定金型１１の中心から偏して
鏡面板側プレート１８に取付けられ、ミラーブロック３
０には金型温度を調整するための金型温調媒体通路３１
が設けられている。ミラーブロック３０には、その中心
部を貫通してスプルーブッシュ３２をキャビティ１３の
中心部１３ｃに開放するように同心状に担持したゲート
インサート３３と、ミラーブロック３０を固定金型基盤
１４のうちの鏡面板側プレート１８に対して位置決めす
るロケート部材３４が取付けられている。スプルーブッ
シュ３２は前記したホットチップ部２４に接続され、ス
プルーブッシュ３２の内部を貫通して溶融樹脂通路２７
が形成されている。
方について説明すると、キャビティ形成面２８を構成す
るミラーブロック３０が固定金型１１の中心から偏して
鏡面板側プレート１８に取付けられ、ミラーブロック３
０には金型温度を調整するための金型温調媒体通路３１
が設けられている。ミラーブロック３０には、その中心
部を貫通してスプルーブッシュ３２をキャビティ１３の
中心部１３ｃに開放するように同心状に担持したゲート
インサート３３と、ミラーブロック３０を固定金型基盤
１４のうちの鏡面板側プレート１８に対して位置決めす
るロケート部材３４が取付けられている。スプルーブッ
シュ３２は前記したホットチップ部２４に接続され、ス
プルーブッシュ３２の内部を貫通して溶融樹脂通路２７
が形成されている。
【００１５】そして本発明では、図２に示されるように
固定金型基盤１４の鏡面板側プレート１８の前記溶融樹
脂通路２７，２７の間の中間部分３５には冷却手段であ
る冷却媒体通路３６が複数本が穿設されている。冷却媒
体通路３６はホットランナユニット２９のホットチップ
部２４の溶融樹脂通路２７，２７がキャビティ１３の中
心部１３ｃに向けてそれぞれ平行に設けられているのに
対し、溶融樹脂通路２７，２７の間に垂直方向に向けて
設けられている。
固定金型基盤１４の鏡面板側プレート１８の前記溶融樹
脂通路２７，２７の間の中間部分３５には冷却手段であ
る冷却媒体通路３６が複数本が穿設されている。冷却媒
体通路３６はホットランナユニット２９のホットチップ
部２４の溶融樹脂通路２７，２７がキャビティ１３の中
心部１３ｃに向けてそれぞれ平行に設けられているのに
対し、溶融樹脂通路２７，２７の間に垂直方向に向けて
設けられている。
【００１６】冷却媒体通路３６には図示しない温調器に
より温度制御された２０℃ないし５５℃の冷却媒体であ
る水が流通可能に設けられている。冷却媒体通路３６の
うちの導入側通路３７には、温調器から配管３８が接続
され、鏡面板側プレート１８の下方から上方に向けて前
記水が導入される。そして導入された水は、鏡面板側プ
レート１８の上方を経て、導入側通路３７と平行に設け
られた排出側通路３９により鏡面板側プレート１８の下
方へ送られる。水は鏡面板側プレート１８の内部を循環
される間に鏡面板側プレート１８の熱を奪い、排出側通
路３９に接続される配管４０を通じて再度温調器に戻さ
れる。
より温度制御された２０℃ないし５５℃の冷却媒体であ
る水が流通可能に設けられている。冷却媒体通路３６の
うちの導入側通路３７には、温調器から配管３８が接続
され、鏡面板側プレート１８の下方から上方に向けて前
記水が導入される。そして導入された水は、鏡面板側プ
レート１８の上方を経て、導入側通路３７と平行に設け
られた排出側通路３９により鏡面板側プレート１８の下
方へ送られる。水は鏡面板側プレート１８の内部を循環
される間に鏡面板側プレート１８の熱を奪い、排出側通
路３９に接続される配管４０を通じて再度温調器に戻さ
れる。
【００１７】この冷却手段により鏡面板側プレート１８
の溶融樹脂通路２７の間の中間部分３５の表面温度は３
０℃ないし６０℃となる。そして固定金型１１の温度
は、ミラーブロック３０に送られる金型温調媒体の通路
付近などでは一部温度の相違する部分はあるものの、鏡
面板側プレート１８の中間部分３５と外側部分４１との
温度がほぼ等しくなり、全体としてほぼ均一に保たれ
る。そして鏡面板側プレート１８の熱膨張の偏りが防止
され、固定金型１１は可動金型１２に対して均等に熱膨
張することになる。
の溶融樹脂通路２７の間の中間部分３５の表面温度は３
０℃ないし６０℃となる。そして固定金型１１の温度
は、ミラーブロック３０に送られる金型温調媒体の通路
付近などでは一部温度の相違する部分はあるものの、鏡
面板側プレート１８の中間部分３５と外側部分４１との
温度がほぼ等しくなり、全体としてほぼ均一に保たれ
る。そして鏡面板側プレート１８の熱膨張の偏りが防止
され、固定金型１１は可動金型１２に対して均等に熱膨
張することになる。
【００１８】そしてその結果、ミラーブロック３０のキ
ャビティ形成面２８，２８の固定金型中央側１３ａが固
定金型外側１３ｂよりも可動金型１２側に膨出すること
がなくなる。そしてキャビティの固定金型中央側１３ａ
と固定金型外側１３ｂにおける固定金型１１のキャビテ
ィ形成面２８と可動金型１２のキャビティ形成面４２の
間隙が均一になる。その状態でキャビティ１３に溶融樹
脂を射出することにより、成形時にキャビティの固定金
型中央側１３ａの位置にあった部分と固定金型外側１３
ｂの位置にあった部分の板厚が均一なディスク基板Ｄを
成形することができる。
ャビティ形成面２８，２８の固定金型中央側１３ａが固
定金型外側１３ｂよりも可動金型１２側に膨出すること
がなくなる。そしてキャビティの固定金型中央側１３ａ
と固定金型外側１３ｂにおける固定金型１１のキャビテ
ィ形成面２８と可動金型１２のキャビティ形成面４２の
間隙が均一になる。その状態でキャビティ１３に溶融樹
脂を射出することにより、成形時にキャビティの固定金
型中央側１３ａの位置にあった部分と固定金型外側１３
ｂの位置にあった部分の板厚が均一なディスク基板Ｄを
成形することができる。
【００１９】また、成形されたディスク基板Ｄの成形時
にキャビティの固定金型中央側１３ａにあった部分と固
定金型外側１３ｂにあった部分の板厚をそれぞれ測定
し、その差を算出し、固定金型中央側１３ａが薄い場合
は、冷却媒体通路３６に送る水の温度を低下させ、固定
金型中央側１３ａが厚い場合は、冷却媒体通路３６に送
る水の温度を上昇させるように制御することにより、デ
ィスク基板Ｄの板厚精度を向上させ、最適の条件で成形
することができる。
にキャビティの固定金型中央側１３ａにあった部分と固
定金型外側１３ｂにあった部分の板厚をそれぞれ測定
し、その差を算出し、固定金型中央側１３ａが薄い場合
は、冷却媒体通路３６に送る水の温度を低下させ、固定
金型中央側１３ａが厚い場合は、冷却媒体通路３６に送
る水の温度を上昇させるように制御することにより、デ
ィスク基板Ｄの板厚精度を向上させ、最適の条件で成形
することができる。
【００２０】また本発明は実施の形態のものに限定され
ず、次のようにしてもよい。冷却媒体通路３６は固定金
型１１の一方から他方に向けて一方的に流通されるもの
でもよく、鏡面板側ユニット１８だけでなく、マニホー
ルドプレート１７の側にも設けてもよい。また、溶融樹
脂通路２７の間であれば、スプルーブッシュ３２の間で
もホットチップ部２４，２４の間でもよい。
ず、次のようにしてもよい。冷却媒体通路３６は固定金
型１１の一方から他方に向けて一方的に流通されるもの
でもよく、鏡面板側ユニット１８だけでなく、マニホー
ルドプレート１７の側にも設けてもよい。また、溶融樹
脂通路２７の間であれば、スプルーブッシュ３２の間で
もホットチップ部２４，２４の間でもよい。
【００２１】更に導入側通路３７と排出側通路３９を溶
融樹脂通路２７とそれぞれ等距離になる位置に垂直方向
に向けて設け、それらを溶融樹脂通路２７，２７からそ
れぞれ等距離に１組づつ設けることにより、固定金型内
を循環中に固定金型の熱により冷却媒体である水の温度
が上昇しても完全に左右対称となる温度制御が可能であ
る。
融樹脂通路２７とそれぞれ等距離になる位置に垂直方向
に向けて設け、それらを溶融樹脂通路２７，２７からそ
れぞれ等距離に１組づつ設けることにより、固定金型内
を循環中に固定金型の熱により冷却媒体である水の温度
が上昇しても完全に左右対称となる温度制御が可能であ
る。
【００２２】更に溶融樹脂通路２７，２７の外側部分４
１にも冷却媒体通路を設ける場合であっても、溶融樹脂
通路２７，２７の間の中間部分３５の冷却媒体通路３６
の本数を多くしたり、中間部分３５を流れる冷却媒体の
温度を外側部分４１の冷却媒体通路に流れる冷却媒体の
温度より低くするなどして固定金型１１の温度を全体と
してほぼ均一にするものであってもよい。また更に本発
明の冷却手段に加え、固定金型１１の外側部分４１に加
熱手段を併用することにより固定金型１１の温度をほぼ
均一にするものであってもよい。
１にも冷却媒体通路を設ける場合であっても、溶融樹脂
通路２７，２７の間の中間部分３５の冷却媒体通路３６
の本数を多くしたり、中間部分３５を流れる冷却媒体の
温度を外側部分４１の冷却媒体通路に流れる冷却媒体の
温度より低くするなどして固定金型１１の温度を全体と
してほぼ均一にするものであってもよい。また更に本発
明の冷却手段に加え、固定金型１１の外側部分４１に加
熱手段を併用することにより固定金型１１の温度をほぼ
均一にするものであってもよい。
【００２３】また図３に示されるように、固定金型４３
にキャビティ４４が４個設けられる場合でも冷却媒体通
路４５を溶融樹脂通路４６の間の中間部分４７に配設し
てもよい。
にキャビティ４４が４個設けられる場合でも冷却媒体通
路４５を溶融樹脂通路４６の間の中間部分４７に配設し
てもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、固定金型にホットラン
ナから形成されたキャビティへの溶融樹脂通路がそれぞ
れ設けられており、前記溶融樹脂通路を介して前記キャ
ビティに溶融樹脂を射出することにより複数のディスク
基板を同時に成形するディスク基板成形用金型におい
て、固定金型の内部における前記溶融樹脂通路の間に冷
却手段を設けることにより、固定金型の熱膨張の偏りを
防止することができ、成形されるディスク基板における
成形時のキャビティの固定金型中央側の位置にあった部
分と固定金型外側の位置にあった部分の板厚が均一なデ
ィスク基板Ｄを成形することができる。例えば従来の複
数のキャビティを用いたものでは、成形時にキャビティ
の固定金型中央側の位置にあった部分と固定金型外側の
位置にあった部分とでは３０μｍ程度の板厚の誤差があ
ったものが、本発明を用いることにより１５μｍ程度以
下の板厚の誤差に押さえることが可能になった。
ナから形成されたキャビティへの溶融樹脂通路がそれぞ
れ設けられており、前記溶融樹脂通路を介して前記キャ
ビティに溶融樹脂を射出することにより複数のディスク
基板を同時に成形するディスク基板成形用金型におい
て、固定金型の内部における前記溶融樹脂通路の間に冷
却手段を設けることにより、固定金型の熱膨張の偏りを
防止することができ、成形されるディスク基板における
成形時のキャビティの固定金型中央側の位置にあった部
分と固定金型外側の位置にあった部分の板厚が均一なデ
ィスク基板Ｄを成形することができる。例えば従来の複
数のキャビティを用いたものでは、成形時にキャビティ
の固定金型中央側の位置にあった部分と固定金型外側の
位置にあった部分とでは３０μｍ程度の板厚の誤差があ
ったものが、本発明を用いることにより１５μｍ程度以
下の板厚の誤差に押さえることが可能になった。
【００２５】また、成形されたディスク基板Ｄの成形時
にキャビティの固定金型中央側の位置にあった部分と固
定金型外側の位置にあった部分の板厚をそれぞれ測定
し、その差を算出し、前記溶融樹脂通路の間に設けられ
た冷却手段を制御することにより、ディスク基板Ｄの板
厚精度を向上させることができる。
にキャビティの固定金型中央側の位置にあった部分と固
定金型外側の位置にあった部分の板厚をそれぞれ測定
し、その差を算出し、前記溶融樹脂通路の間に設けられ
た冷却手段を制御することにより、ディスク基板Ｄの板
厚精度を向上させることができる。
【図１】本発明のディスク成形用金型の断面図である。
【図２】本発明のディスク成形用金型の正面図である。
【図３】本発明のディスク成形用金型の別実施の形態を
示す正面図である。
示す正面図である。
１１ …… 固定金型
１２ …… 可動金型
１３ …… キャビティ
１３ａ …… 固定金型中央側
１３ｂ …… 固定金型外側
１３ｃ …… 中心部
１４ …… 固定金型基盤
１５ …… 固定金型ユニット
１６ …… バックプレート
１７ …… マニホールドプレート
１８ …… 鏡面板側プレート
１９ …… ノズル
２０ …… 溶融樹脂注入口
２１ …… マニホールド部
２２ …… 分岐部
２３ …… 溶融樹脂導入路
２４ …… ホットチップ部
２５ …… ホットノズル
２６ …… ヒータ
２７ …… 溶融樹脂通路
２８ …… キャビティ形成面
２９ …… ホットランナユニット
３０ …… ミラーブロック
３１ …… 金型温調媒体通路
３２ …… スプルーブッシュ
３３ …… ゲートインサート
３４ …… ロケート部材
３５ …… 中間部分
３６ …… 冷却媒体通路
３７ …… 導入側通路
３８ …… 配管
３９ …… 排出側通路
４０ …… 配管
４１ …… 外側部分
４２ …… キャビティ形成面
４３ …… 固定金型
４４ …… キャビティ
４５ …… 冷却媒体通路
４６ …… 溶融樹脂通路
４７ …… 中間部分
Ｄ …… ディスク基板
Ｏ …… 中心
Claims (3)
- 【請求項１】 固定金型と可動金型との間にディスク基
板を成形するキャビティが複数形成可能に設けられ、固
定金型の内部に前記キャビティの中心部に向けてホット
ランナユニットが備えられた溶融樹脂通路がそれぞれ設
けられ、前記溶融樹脂通路を介して前記キャビティに溶
融樹脂を射出することにより複数のディスク基板を同時
に成形するディスク基板成形用金型において、固定金型
の内部における前記溶融樹脂通路の間に冷却手段を設
け、固定金型の熱膨張の偏りを防止し、前記キャビティ
の固定金型中央側と固定金型外側におけるディスク基板
の板厚精度を向上させることを特徴とするディスク基板
成形用金型。 - 【請求項２】 前記冷却手段は冷却媒体通路からなり、
前記冷却媒体通路に流通させる媒体は、２０℃ないし５
５℃の水であることを特徴とする請求項１に記載のディ
スク基板成形用金型。 - 【請求項３】 固定金型と可動金型との間にディスク基
板を成形するキャビティが複数設けられ、固定金型の内
部にホットランナユニットが備えられた溶融樹脂通路が
前記キャビティの中心部に向けてそれぞれ設けられ、前
記溶融樹脂通路を介して前記キャビティに溶融樹脂を射
出することにより複数のディスク基板を同時に成形する
ディスク基板成形方法において、固定金型の内部におけ
る前記溶融樹脂通路の間に冷却手段が設けられ、前記キ
ャビティ内で成形されたディスク基板の固定金型中央側
と固定金型外側の板厚を測定し、測定された板厚の差に
より前記冷却手段を制御して固定金型の溶融樹脂通路の
間の温度を変化させ、ディスク基板の板厚精度を向上さ
せることを特徴とするディスク基板成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001266748A JP2003071899A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | ディスク基板成形用金型およびディスク基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001266748A JP2003071899A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | ディスク基板成形用金型およびディスク基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003071899A true JP2003071899A (ja) | 2003-03-12 |
Family
ID=19092984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001266748A Pending JP2003071899A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | ディスク基板成形用金型およびディスク基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003071899A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7303381B2 (en) | 2004-03-30 | 2007-12-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Device for manufacturing optical disc, method of manufacturing the same, and optical disc |
| KR101142900B1 (ko) | 2010-03-05 | 2012-05-10 | 조선대학교산학협력단 | 잔류 응력이 최소화된 성형품의 이중 사출금형 |
-
2001
- 2001-09-04 JP JP2001266748A patent/JP2003071899A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7303381B2 (en) | 2004-03-30 | 2007-12-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Device for manufacturing optical disc, method of manufacturing the same, and optical disc |
| US7833378B2 (en) | 2004-03-30 | 2010-11-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method for manufacturing optical disc and optical disc |
| KR101142900B1 (ko) | 2010-03-05 | 2012-05-10 | 조선대학교산학협력단 | 잔류 응력이 최소화된 성형품의 이중 사출금형 |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
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