JP3143005B2 - 金型の温度調節構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金型の温度調節構造に
関し、詳しくは、金型に温度の相違する第１熱媒体およ
び第２熱媒体を通すことにより、迅速に金型温度の調節
を行うようにした金型の温度調節構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、可塑化樹脂の射出成形にあって
は、金型温度は成形品の表面転写性に大きく影響し、金
型温度が高いほど表面転写性が向上する。ところが、最
終的に金型から成形品を取り出すためには、取出し時の
成形品温度が成形樹脂の熱変形温度以下であることが必
要なため、金型温度は熱変形温度の10℃前後低い温度を
上限としていることが多く、その表面転写性には限界が
ある。また、金型温度が高いと成形品が熱変形温度以下
になるまでの時間も長くなるため、成形サイクルが長く
なるという不具合が発生してしまう。

【０００３】このような不具合を発生させることなく精
密成形において表面転写性を向上させるために、成形樹
脂を射出・充填する前に金型を樹脂の熱変形温度以上に
設定し、射出・充填以後に金型を熱変形温度以下に下げ
たり、射出・充填以後に金型を熱変形温度以上に加熱
し、その後再び冷却を行うようにして、成形サイクルを
長くすることのない金型の熱変形温度以上の加熱を実現
した金型の温度調節構造が考えられている。

【０００４】従来のこの種の金型の温度調節構造として
は、次ぎに挙げるものがある。 （１） 金型内に設けられた一対の温度調整用媒体通路
と、該通路に温調媒体を供給する温度調節用媒体供給装
置とを有し、供給装置の温度を適宜切り換えるようにし
たもの。 （２） 金型内に設けられた１系統の温度調整用媒体通
路と、該通路に低温および高温の温調媒体を供給する２
つの温度調節用媒体供給装置とを有し、供給装置から媒
体通路に導く途中で媒体を切り換えるようにしたもの
（例えば特開昭５８−２１５３０９号公報および特開昭
６２−２０８９１８号公報参照）。

【０００５】（３） 金型内に設けられた一対の低温媒
体用通路と、該通路に低温の温調媒体を供給する低温媒
体供給装置と、金型内に設けられたヒータ等の加熱手段
とを有し、加熱時には加熱手段により金型を加熱し、冷
却時には加熱手段の作動を停止して低温媒体によって金
型を冷却するようにしたもの。 （４） 金型内に設けられた２対の温度調整用媒体通路
と、該媒体通路にそれぞれ高温媒体および低温媒体を供
給する温度調節用媒体供給装置とを有し、加熱時には高
温媒体のみを媒体通路に供給して金型を加熱し、また、
冷却時には低温媒体のみを媒体通路に供給して金型を冷
却するようにしたもの（例えば、実開平１−１１６６１
０号公報参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１）に記載した金型の温度調節構造にあっては、温度
調節媒体の温度を昇降させるのに時間を要していたた
め、成形サイクルが非常に長くなってしまうとともに成
形品の品質が低下してしまうという問題があった。ま
た、上記（２）〜（４）に記載した金型の温度調節構造
にあっては、金型内に加熱機構と冷却機構が近接して設
けられていたため、互いの熱容量のために速やかな金型
の冷却または加熱を実現することができず、成形サイク
ルが長くなるという問題があった。

【０００７】そのため、本出願人はこのような問題を解
消する金型の温度調節構造を特開平５−１７７６４０号
公報に開示している。この金型の温度調節構造は、キャ
ビティを画成する隔壁を挟んで隣接する温調室内に、内
部に第１熱媒体を供給される第１温調用通路を有する温
調ブロックを摺動して隔壁に接離させ、隔壁から離隔し
たときに隔壁と温調ブロックとの間の間隙を第２熱媒体
を供給される第２温調用通路とするものである。

【０００８】しかしながら、隔壁の温調ブロックおよび
第２熱媒体との接触面積が小さいため、加熱機構と冷却
機構との互いの熱容量の影響を受け難くすることは達成
できたが、更なる急速な金型の加熱および冷却を行なう
程の熱の伝達を充分得ることができなかった。そこで、
本発明は、加熱機構と冷却機構との互いの熱容量の影響
をなくすとともに、熱の伝達効率を向上させることによ
り、適正な条件での急速な加熱および冷却を可能にし
て、成形サイクルの短縮を図るとともに、成形品の品質
を向上することができる金型の温度調節構造を提供する
ことを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、請
求項１記載の発明は、金型の隔壁を挟み、キャビティに
隣接する金型の内部に設けられた温調室と、温調室に嵌
挿され、隔壁に近接、離隔可能に設けられた温調ブロッ
クと、温調ブロックに設けられ、第１熱媒体が供給され
る第１温調用通路と、を備えた金型の温度調節構造であ
って、前記温調室内の隔壁と温調ブロックとの間に嵌挿
され、該温調ブロックの移動とともに同一方向に温調室
内を摺動する伝熱板を設け、温調ブロックが隔壁に近接
したときには伝熱板を介して該温調ブロックおよび隔壁
は当接して密接し、温調ブロックが隔壁から離隔したと
きには伝熱板は該温調ブロックおよび隔壁から離隔して
温調室内で該伝熱板と隔壁との間に形成された間隙を第
２温調用通路として第２熱媒体を供給するようにしたこ
とを特徴とするものである。

【００１０】請求項２記載の発明は、伝熱板または隔壁
の当接面の一方側に凹部を、他方側に凸部を設け、該
凹、凸部を含む当接面を、当接したとき隙間なく密接す
るよう形成したことを特徴とするものである。請求項３
記載の発明は、前記凹部を、所定方向へ平行に延在する
よう複数本形成し、前記凸部を、凹部と同一方向へ平行
に延在するよう複数本形成したことを特徴とするもので
ある。

【００１１】請求項４記載の発明は、前記凹部の互いに
対向する側面を、底部側ほど近接するよう形成し、前記
凸部の互いに対向する側面を、頂部側ほど近接するよう
形成したことを特徴とするものである。請求項５記載の
発明は、前記凹部の深さおよび凸部の高さを、前記温調
用ブロックと隔壁との離隔距離よりも大きく形成したこ
とを特徴とするものである。

【００１２】請求項６記載の発明は、前記凹部の開口部
および凸部の頂部の側面を、前記伝熱板が隔壁から離隔
したとき密接するよう形成して該伝熱板と隔壁との間に
形成される間隙を分割し、隔壁側に形成された間隙のみ
を第２温調用通路として第２熱媒体を供給するようにし
たことを特徴とするものである。

【００１３】

【作用】請求項１記載の発明では、温調室内の隔壁と温
調ブロックとの間に温調ブロックの移動とともに同一方
向に温調室内を摺動する伝熱板が挿嵌される。そして、
温調ブロックは伝熱板を介して隔壁に当接されて密接さ
れた状態で温調ブロック内の第１温調用通路に第１熱媒
体が供給され、キャビティ近傍の隔壁へ第１熱媒体から
熱伝達される。また、温調ブロック、伝熱板、および隔
壁がそれぞれ離隔した状態で伝熱板と隔壁との間に形成
された間隙に第２温調用通路として第２熱媒体が供給さ
れ、キャビティ近傍の隔壁へ第２熱媒体から熱伝達され
る。

【００１４】このとき、伝熱板と隔壁との間に形成され
た第２温調用通路に第２熱媒体が供給されるとき、温調
ブロックは伝熱板から離隔しているので、温調ブロック
への第２熱媒体からの熱伝達はなく、温調ブロックの熱
変化（温度変化）は防止される。その後、伝熱板を介し
て温調ブロックおよび隔壁が密接したとき、温調ブロッ
クは熱変化なく密接するとともに伝熱板および隔壁の間
には第２熱媒体は供給されない。したがって、第１、２
熱媒体から隔壁へ効率良く熱伝達され、キャビティ近傍
が必要に応じて急速に加熱あるいは冷却される。

【００１５】請求項２記載の発明では、キャビティ近傍
の隔壁またはこの隔壁に接離する伝熱板の当接面の一方
側に凹部が、他方側に凸部が設けられ、この凹、凸部を
含む当接面が当接したとき隙間なく密接するよう形成さ
れる。そのため、伝熱板と隔壁との密接面積が大きくさ
れ、第１、２熱媒体による隔壁への熱の伝達効率はより
高くされる。したがって、キャビティ近傍が必要に応じ
てより急速に加熱あるいは冷却される。

【００１６】請求項３記載の発明では、凹部が所定方向
へ平行に複数本延在し、凸部がその凹部と同一方向へ平
行に延在するよう複数本形成される。そのため、凹部に
より溝が形成されるとともに隣接する凸部間にも溝が形
成され、この対向する溝は平行に形成されている。した
がって、伝熱板と隔壁との間に形成された間隙の第２温
調用通路に供給される第２熱媒体はスムーズに流動さ
れ、キャビティ近傍の隔壁へ均一に熱伝達される。

【００１７】請求項４記載の発明では、凹部の互いに対
向する側面が底部側ほど近接するよう形成され、凸部の
互いに対向する側面が頂部側ほど近接するよう形成され
る。そのため、凹部の断面形状が他方側に近接するほど
幅広となる所謂、逆台形状に形成され、凸部の断面形状
が一方側に近接するほど幅狭となる所謂、台形状に形成
される。したがって、温調ブロックを隔壁に近接させる
際、凹、凸部のエッジが接触することにより当接面を密
接させることができなくなったり、破損してしまうこと
がない。

【００１８】請求項５記載の発明では、凹部の深さおよ
び凸部の高さが伝熱板と隔壁との離隔距離よりも大きく
形成される。そのため、伝熱板を隔壁から離隔させたと
き、凸部の頂部が凹部内に入り込んだ状態にされ、凹、
凸部の間に第２温調用通路が形成され、またはそれに加
え凹、凸部の側面間にも第２温調用通路が形成される。
したがって、供給される第２熱媒体が効果的に隔壁の凹
部または凸部を含む当接面に接触されるとともにこの第
２熱媒体の流動に乱流が発生され、第２熱媒体から隔壁
へ効率良く熱伝達される。

【００１９】また、伝熱板を隔壁から離隔させたときで
も凸部の頂部が凹部内に入り込んだ状態なので、伝熱板
を隔壁に近接させる際、凹、凸部のエッジが接触するこ
とがなく、当接面を密接させることができなくなったり
破損してしまうことがない。請求項６記載の発明では、
凹部の開口部および凸部の頂部の側面が、伝熱板が隔壁
から離隔したとき密接するよう形成されて伝熱板と隔壁
との間に形成される間隙が分割され、隔壁側に形成され
た間隙のみを第２温調用通路として第２熱媒体が供給さ
れる。したがって、第２熱媒体に接触する伝熱板は当接
面の一部にされ、伝熱板への第２熱媒体からの熱伝達が
少なくされて第２熱媒体から隔壁ヘの熱伝達の効率が高
くされる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１および図２は本発明に係る金型の温度調節構造の第１
実施例を示す図であり、本実施例は請求項１記載の発明
に対応する。まず、構成を説明する。

【００２１】両図において、11、12は一対の金型であ
り、金型11、12は略同様に構成されており、隔壁13のパ
ーティング面P.L で互いに当接してキャビティ14を画成
する。金型11にはキャビティ14に連通する図示していな
いランナーが形成されており、この金型11、12は図外の
射出成形機のノズルからランナーを介して樹脂をキャビ
ティ14内に射出・充填され成形品を成形するようになっ
ている。この金型11、12には、それぞれ隔壁13を挟んで
キャビティ14に隣接し内部に画成される温調室15を有し
ており、この温調室15には温調ブロック16および伝熱板
17が摺動自在に遊挿（挿嵌）されている。

【００２２】温調ブロック16は、油圧シリンダ21によっ
て駆動され、図中左右方向に移動して図１（ａ）に示す
ように、伝熱板17を介して隔壁13に当接して密接するよ
うになっており、このとき隔壁13の当接面13ａと伝熱板
17の当接面17ａとが当接して密接し、さらに伝熱板17の
当接面17ｂと温調ブロック16の当接面16ａとが当接して
密接する。また、温調ブロック16は、図１（ｂ）に示す
ように、伝熱板17から離隔する。この温調ブロック16に
は、第１温調用通路22が設けられており、この第１温調
用通路22には第１熱媒体が図外の第１温調システムから
供給されるようになっている。

【００２３】また、温調ブロック16には、図２に示すよ
うに、伝熱板17を貫通し隔壁13に挿嵌可能なフランジ18
ａ、18ｂを有するシャフト18が少なくとも一つ以上固設
されており、シャフト18のフランジ18ａ、18ｂの間隔は
伝熱板17の厚さよりも広く形成され、フランジ18ａは温
調ブロック16の当接面16ａから伝熱板17の板厚よりも離
隔した位置に、フランジ18ｂは当接面16ａに接した位置
に形成されている。

【００２４】シャフト18のフランジ18ａ、18ｂは、温調
ブロック16が伝熱板17を介して隔壁13に当接するよう移
動したときには、フランジ18ａは隔壁13に形成された挿
入孔13ｃに挿入され、またフランジ18ｂは伝熱板17に形
成された挿入孔17ｃに挿入されて温調ブロック16、伝熱
板17、および隔壁13の密接を妨げない。一方、温調ブロ
ック16が隔壁13から離隔するよう移動したときには、温
調ブロック16の当接面16ａが伝熱板17の当接面17ｂから
離隔した後、フランジ18ａが隔壁13の挿入孔13ｃから挿
脱され、伝熱板17の当接面17ａに当接して隔壁13の当接
面13ａから離隔させるようになっている。

【００２５】そして、温調ブロック16が移動することに
より伝熱板17が、図１（ｂ）に示すように、隔壁13から
離隔したときに温調室15に形成される隔壁13の当接面13
ａと伝熱板17の当接面17ａとの間隙を第２温調用通路15
ａとして第２熱媒体が図外の第２温調システムから供給
されるようになっている。この第２温調用通路15ａに供
給される第２熱媒体は、金型11、12に設けられた流入口
23を介して供給され、流出口24を介して回収されるよう
になっている。

【００２６】なお、伝熱板17の貫通孔および隔壁13の挿
入孔13ｃとシャフト18とはシール材（例えば、Ｏリング
等）を介して摺接し第２温調用通路15ａからの第２熱媒
体の漏れを防止している。また、25は側板、26は背板で
あり、側板25および背板26は隔壁13とともに温調室15を
画成しており、側板25と伝熱板17とは前記シール材を介
して摺接し第２温調用通路15ａからの第２熱媒体の漏れ
を防止している。

【００２７】次に、第１温調用通路22に供給される第１
熱媒体を高温熱媒体とし、また第２温調用通路15ａに供
給される第２熱媒体を低温熱媒体として金型11、12の温
度（特に、隔壁13の温度）を高温から低温そして再び高
温に調節する場合の作用を説明する。まず、射出充填中
には図１（ａ）に示すように、温調ブロック16が伝熱板
17を介して隔壁13に当接した状態で第１温調用通路22に
高温熱媒体が供給され、キャビティ14内の成形樹脂の温
度に対応して隔壁13が高温に保たれている。

【００２８】次いで、射出充填終了後、図１（ｂ）に示
すように、温調ブロック16を隔壁13から離隔させて隔壁
13と伝熱板17との間隙に第２温調用通路15ａを形成し、
第２温調用通路15ａに流入口23を通して低温熱媒体が供
給されて隔壁13が冷却され、同時にキャビティ14内の成
形樹脂が隔壁13を介して冷却される。このとき、温調用
通路22には高温熱媒体が充満しているが、温調ブロック
16は伝熱板17から離隔するとともにキャビティ14の近傍
が隔壁13のみとなり熱容量が小さくされるので、高温熱
媒体に影響されることなく、キャビティ14の成形品の冷
却が迅速に行われる。また、温調ブロック16および隔壁
13は離隔して高温熱媒体から熱は伝達されないので、冷
却中でも高温熱媒体を第１温調用通路22に供給すること
ができる。

【００２９】そして、成形品の取出し後、図１（ａ）に
示すように温調ブロック16が伝熱板17に当接して第２温
調用通路15ａ内の低温熱媒体を流出口24を通して排出し
ながらその伝熱板17を介して隔壁13に当接され、隔壁13
の温度が速やかに最初の高温状態に戻る。このとき、温
調ブロック16は冷却中でも高温熱媒体を第１温調用通路
22に供給して高温に保持していたので、急速に高温状態
にされる。

【００３０】このように本実施例によれば、温調ブロッ
ク16が伝熱板17を介して隔壁13に密接した状態で隔壁13
へ高温熱媒体から熱伝達して、また温調ブロック16が伝
熱板17から離隔した状態で隔壁13へ低温熱媒体から熱伝
達するので、熱媒体の互いの影響をなくすことができ
る。また、低温熱媒体を隔壁13に直接接触させるととも
に温調ブロック16を隔壁13に伝熱板17を介して当接させ
第１温調用通路22を近接させているので、キャビティ14
の近傍に熱媒体から熱伝達させることができる。したが
って、キャビティ14の近傍を必要に応じて急速に加熱あ
るいは冷却することができ、成形品の表面転写性を向上
させる金型温度まで加熱させつつ成形サイクルを短縮す
ることができる。さらに、伝熱板17の板厚を薄くするこ
とにより伝熱板17の熱容量を小さくして低温熱媒体によ
る隔壁13の冷却速度を向上させることができ、また伝熱
板17の熱容量の減少と併せて温調ブロック16からの高温
熱媒体の熱の伝達距離が短くなるので隔壁13の加熱速度
を向上させることができる。

【００３１】なお、第１熱媒体に低温熱媒体、第２熱媒
体に高温熱媒体を用いて、隔壁13の温度を調節しても良
い。この場合には、第２温調用通路15ａによって急冷で
はなく、急加熱を行うことができる。また、本実施例で
はフランジを有するシャフトを温調ブロックに固設して
伝熱板を移動させているが、温調ブロック、伝熱板、お
よび隔壁のそれぞれの間にバネを介装する等、他の方法
によって伝熱板を移動させてもよい。

【００３２】図３は本発明に係る金型の温度調節構造の
第２実施例を示す図であり、本実施例は請求項１または
２記載の発明に対応する。なお、本実施例では上述実施
例と同様な構成には同一の符号を付してその説明を省略
する。同図において、27は凹部、28は凸部であり、凹部
27は隔壁13の当接面13ａに複数のブロック状に刻設さ
れ、また凸部28は伝熱板17の温調ブロック16の当接面16
ａに複数のブロック状に突出した凸部28が形成されてお
り、この凹部27および凸部28は略同一形状のブロック状
に形成されるとともに同一位置に対向するよう配設され
ている。なお、隔壁13の当接面13ａに凸部28を形成し、
温調ブロック16の当接面16ａに凹部27を形成してもよ
い。

【００３３】本実施例では、上述実施例の作用効果に加
え、隔壁13および伝熱板17には凹部27および凸部28が形
成され、それぞれの当接面13ａおよび17ａの表面積は大
きくされるとともに、この凹部27および凸部28は略同一
形状のブロック状に形成され同一位置に対向するよう配
設されているので、隔壁13および伝熱板17は密接して隔
壁13に対する伝熱板17の接触面積も大きくされ隔壁13へ
効率良く熱伝達される。したがって、キャビティ14の近
傍をより急速に加熱あるいは冷却することができる。

【００３４】図４および図５は本発明に係る金型の温度
調節構造の第３実施例を示す図であり、本実施例は請求
項１〜３、または５のいづれかに記載の発明に対応す
る。なお、本実施例では上述実施例と同様な構成には同
一の符号を付してその説明を省略する。図４において、
37は凹部、38は凸部であり、凹部37は伝熱板17の当接面
17ａに第２熱媒体の流入方向に対して平行に複数本延在
するよう溝状に刻設されており、また凸部38は隔壁13の
当接面13ａに凹部37と略同一形状で突出し同一位置で対
向するよう形成され複数本配設されている。

【００３５】本実施例では、上述実施例の作用効果に加
え、伝熱板17の当接面17ａに刻設されている凹部37によ
り第２熱媒体の流入方向に平行に延在する複数の溝が形
成されるとともに、隔壁13の当接面13ａに突出し隣接し
ている凸部38の間にも同一方向に延在する平行な複数の
溝が形成されるので、伝熱板17と隔壁13との間に形成さ
れた第２温調用通路15ａに供給される第２熱媒体はスム
ーズに流動され、その第２熱媒体の熱が隔壁13へ均一に
伝達される。したがって、キャビティ14の近傍の隔壁13
へ均一に熱伝達することができ、成形品の品質をより向
上させることができる。

【００３６】また、本実施例の他の態様としては、図５
（ａ）に示すように、伝熱板17を隔壁13に当接させ凹部
37を含む当接面17ａと凸部38を含む当接面13ａを密接さ
せた後、伝熱板17を隔壁13から離隔させて第２温調用通
路15ａを画成する際、図５（ｂ）に示すように、その離
隔距離を凹、凸部37、38の深さおよび高さ未満にして第
２温調用通路15ａを凹、凸部37、38の表面のみで画成す
るよう構成されている。なお、図５は第２熱媒体の流入
方向に対して直交方向の断面図であるため、第１温調用
通路22、流入口23、および流出口24、は図示していな
い。

【００３７】このように、離隔距離を凹、凸部37、38の
深さおよび高さ未満にすることにより、伝熱板17を隔壁
13から離隔させたときでも凸部38の頂部が凹部37内に入
り込んだ状態にされ、凹、凸部37、38の間に第２温調用
通路15ａを形成し、供給される第２熱媒体を効果的に隔
壁13の凸部38を含む当接面13ａに接触させるとともに流
路面積が小さいことにより発生する乱流を第２熱媒体の
流動に発生させ、隔壁13へ第２熱媒体の熱を効率良く伝
達させるようにすることができる。

【００３８】さらに、伝熱板17を隔壁13に再度近接させ
るときに、凹、凸部37、38のエッジが接触することがな
く、当接面13ａ、17ａを密接させることができなくなっ
たり、破損してしまうことがない。図６は本発明に係る
金型の温度調節構造の第４実施例を示す図であり、本実
施例は請求項１〜５のいづれかに記載の発明に対応す
る。なお、本実施例では上述実施例と同様な構成には同
一の符号を付してその説明を省略する。

【００３９】同図において、47は凹部、48は凸部であ
り、凹部47は伝熱板17の当接面17ａに第２熱媒体の流入
方向に対して平行に複数本延在するよう溝状に刻設され
ており、また凸部48は隔壁13の当接面13ａに突出し凹部
47と同一位置で対向するよう形成され複数本配設されて
いる。この凹部47は、互いに対向する側面を隔壁13から
離隔した底部側ほど近接するよう形成されており、第２
熱媒体の流入方向に直交する断面形状を隔壁13に近接す
るほど幅広となる所謂、逆台形状に形成されている。ま
た、凸部48は互いに対向する側面を伝熱板17に近接する
頂部側ほど近接するよう形成されており、第２熱媒体の
流入方向に直交する断面形状を凹部47の断面形状と略同
一形状で温調ブロック16に近接するほど幅狭となる所
謂、台形状に形成されている。

【００４０】本実施例では、上述実施例の作用効果に加
え、凸部48が台形状に形成され、凹部47が凸部48の頂部
よりも幅広で開口する逆台形状に形成されているので、
伝熱板17を隔壁13に近接させる際、凹、凸部47、48のエ
ッジが接触することがなく、当接面13ａ、17ａを密接さ
せることができなくなったり、破損してしまうことがな
い。

【００４１】また、伝熱板17を隔壁13から離隔させて第
２温調用通路15ａを画成する際、その離隔距離を凹、凸
部47、48の深さおよび高さ未満にすることにより、伝熱
板17を隔壁13から離隔させたときでも凸部48の頂部が凹
部47内に入り込んだ状態にして、凹、凸部47、48の側面
間にも第２温調用通路15ａを形成し、供給される第２熱
媒体を効果的に隔壁13の凸部48を含む当接面13ａに接触
させるとともに流路面積が小さいことにより発生する乱
流を第２熱媒体の流動に発生させ、隔壁13へ第２熱媒体
の熱を効率良く伝達させるようにすることができる。

【００４２】なお、本実施例では、第２熱媒体の流入方
向に延在するよう凹、凸部47、48を形成しているが、そ
の流入方向に所定角度で交叉（例えば、直交）するよう
形成して第２温調用通路15ａを屈曲させて熱伝達の効率
を向上させてもよい。図７は本発明に係る金型の温度調
節構造の第５実施例を示す図であり、本実施例は請求項
１〜３、５または６のいづれかに記載の発明に対応す
る。なお、本実施例では上述実施例と同様な構成には同
一の符号を付してその説明を省略する。

【００４３】同図において、55ａは第２温調用通路であ
り、第２温調用通路55ａは伝熱板17を隔壁13に当接させ
凹部37を含む当接面17ａと凸部38を含む当接面13ａとを
密接させた後、温調ブロック16を隔壁13から離隔させる
離隔距離を凹、凸部37、38の深さおよび高さ未満にして
伝熱板17が隔壁13から離隔したとき、凹部37の開口部お
よび凸部38の頂部の側面が密接することにより隔壁13と
伝熱板17との間に形成される間隙が分割されて形成さ
れ、側板25の壁面と、凹部37を含まない伝熱板17の当接
面17ａと、凸部38の側面のみと、によって画成されるよ
うになっており、この第２温調用通路55ａのみに第２熱
媒体が前記第２温調システムから供給されるようになっ
ている。なお、図７は第２熱媒体の流入方向に対して直
交方向の断面図であるため、第１温調用通路22、流入口
23、および流出口24は図示していない。

【００４４】本実施例では、上述実施例の作用効果に加
え、第２熱媒体が供給される第２温調用通路55ａが側板
25の壁面と、凹部37を含まない伝熱板17の当接面17ａ
と、凸部38の側面のみとによって画成されるので、供給
される第２熱媒体に接触する伝熱板17は凹部37を除く一
部の当接面17ａのみにされ、伝熱板17に伝達される第２
熱媒体の熱が少なくされ、第２熱媒体による隔壁13への
熱の伝達効率が向上される。したがって、第２温調用通
路55ａに第２熱媒体を供給する際、伝熱板17の温度変化
（熱変化）を小さくすることができ、第２熱媒体の熱を
効率良く隔壁13に伝達することができる。その後、温調
ブロック16を伝熱板17を介して隔壁13に当接させて第１
温調用通路22に第１熱媒体を供給する際、伝熱板17の第
２熱媒体による温度変化が小さいため第１熱媒体の熱を
速やかに温調ブロック16から隔壁13に伝達することがで
きる。

【００４５】なお、上述実施例の第１、２熱媒体として
は、水、油、あるいはエアー等を用いることが可能であ
るが、熱効率から第１熱媒体には水または油が好適であ
る。また、温調ブロックを加熱機構として用いる場合に
は第１温調用通路に換えて他の加熱手段（例えば、ヒー
タ等）を用いてもよく、冷却機構として用いる場合には
他の冷却手段（例えば、ペルティエ素子等）を用いても
よい。

【００４６】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、温調ブロ
ックおよび隔壁の間に伝熱板を挿嵌しして、伝熱板を介
して温調ブロックおよび隔壁が密接した状態で隔壁へ第
１熱媒体から熱伝達し、また温調ブロックが伝熱板から
離隔した状態で隔壁へ第２熱媒体から熱伝達するので、
温調ブロックへの第２熱媒体からの熱伝達はなく、温調
ブロックが熱変化（温度変化）することはない。そのた
め、第１、２熱媒体から効率良く熱伝達することがで
き、キャビティ近傍を必要に応じて急速に加熱あるいは
冷却することができる。その結果、成形サイクルを短縮
するとともに、高品質の成形品を成形可能な金型の温度
調節構造を提供することができる。

【００４７】請求項２記載の発明によれば、伝熱板およ
び隔壁の互いに密接する当接面に凹、凸部を形成して、
凹、凸部を含む当接面を隙間なく密接するよう形成する
ので、伝熱板と隔壁との密接面積を大きくすることがで
き、第１、２熱媒体により効率良く急速に加熱あるいは
冷却することができる。したがって、成形サイクルをよ
り短縮することができる。

【００４８】請求項３記載の発明によれば、伝熱板およ
び隔壁のそれぞれの当接面に互いに平行な溝を形成する
よう一方に複数本の凹部を他方に複数本の凸部を設けて
いるので、伝熱板と隔壁との間に形成される第２温調用
通路に第２熱媒体をスムーズに流動させキャビティ近傍
の隔壁へ均一に熱伝達することができ、成形品の品質を
より向上させることができる。

【００４９】請求項４記載の発明によれば、伝熱板また
は隔壁の一方側に形成する凹部の断面形状を他方側に近
接するほど幅広となる所謂、逆台形状に形成し、他方側
に形成する凸部の断面形状を一方側に近接するほど幅狭
となる所謂、台形状に形成するので、伝熱板を隔壁に近
接させる際、凹、凸部のエッジが接触して当接面の密接
を妨げたり、破損してしまうことがなく、信頼性を向上
させることができる。

【００５０】請求項５記載の発明によれば、凹部の深さ
および凸部の高さを伝熱板と隔壁との離隔距離よりも大
きく形成し、伝熱板を隔壁から離隔させたときでも凸部
の頂部が凹部内に入り込んだ状態にするので、凹、凸部
の間に第２温調用通路を形成し、またはそれに加え凹、
凸部の側面間にも第２温調用通路を形成して第２熱媒体
を効果的に隔壁の凹部または凸部を含む当接面に接触さ
せるとともにこの第２熱媒体の流動に乱流を発生させ、
第２熱媒体から隔壁へ効率良く熱伝達することができ
る。したがって、キャビティ近傍をより急速に加熱ある
いは冷却することができ、成形サイクルをより短縮する
ことができる。

【００５１】また、伝熱板を隔壁から離隔させたときで
も凸部の頂部が凹部内に入り込んだ状態で、伝熱板を隔
壁に近接させる際、凹、凸部のエッジが接触することが
ないので、当接面の密接を妨げたり、破損してしまうこ
とがなく、信頼性を向上させることができる。請求項６
記載の発明によれば、伝熱板と隔壁との間に形成される
間隙を分割して隔壁側に形成された間隙のみを第２温調
用通路として第２熱媒体を供給するので、伝熱板と第２
熱媒体との接触を当接面の一部にして伝熱板への第２熱
媒体からの熱伝達を少なくすることができ、第２温調用
通路に第２熱媒体を供給する際の伝熱板の熱変化（温度
変化）を小さくすることができる。そのため、伝熱板を
隔壁から離隔させて第２熱媒体により効率良く加熱ある
いは冷却することができ、その後、伝熱板を介して温調
ブロックを隔壁に密接させて速やかに第１熱媒体により
冷却あるいは加熱することができる。したがって、成形
サイクルをより短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る金型の温度調節構造の第１実施例
の全体構成を示す断面図であり、（ａ）はその第１熱媒
体の供給時を示す状態図、（ｂ）はその第２熱媒体の供
給時を示す状態図である。

【図２】その要部を示す一部拡大断面図であり、（ａ）
はその第１熱媒体の供給時を示す状態図、（ｂ）はその
第２熱媒体の供給時を示す状態図である。

【図３】本発明に係る金型の温度調節構造の第２実施例
の要部を示す斜視図である。

【図４】本発明に係る金型の温度調節構造の第３実施例
の要部を示す斜視図である。

【図５】その他の態様の全体構成を示す断面図であり、
（ａ）はその第１熱媒体の供給時を示す状態図、（ｂ）
はその第２熱媒体の供給時を示す状態図である。

【図６】本発明に係る金型の温度調節構造の第４実施例
の要部を示す斜視図である。

【図７】本発明に係る金型の温度調節構造の第５実施例
の全体構成を示す断面図であり、（ａ）はその第１熱媒
体の供給時を示す状態図、（ｂ）はその第２熱媒体の供
給時を示す状態図である。

【符号の説明】

11、12 金型 13 隔壁 13ａ、16ａ、17ａ、17ｂ 当接面 14 キャビティ 15 温調室 15ａ、55ａ 第２温調用通路 16 温調ブロック 17 伝熱板 22 第２温調用通路 27、37、47 凹部 28、38、48 凸部

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−219936（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−82517（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−176124（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−96576（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−5362（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−177640（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/26 - 45/44 B29C 45/73 B29C 45/78 B29C 33/04

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金型の隔壁を挟み、キャビティに隣接する
   金型の内部に設けられた温調室と、温調室に嵌挿され、
   隔壁に近接、離隔可能に設けられた温調ブロックと、温
   調ブロックに設けられ、第１熱媒体が供給される第１温
   調用通路と、を備えた金型の温度調節構造であって、 前記温調室内の隔壁と温調ブロックとの間に嵌挿され、
   該温調ブロックの移動とともに同一方向に温調室内を摺
   動する伝熱板を設け、 温調ブロックが隔壁に近接したときには伝熱板を介して
   該温調ブロックおよび隔壁は当接して密接し、温調ブロ
   ックが隔壁から離隔したときには伝熱板は該温調ブロッ
   クおよび隔壁から離隔して温調室内で該伝熱板と隔壁と
   の間に形成された間隙を第２温調用通路として第２熱媒
   体を供給するようにしたことを特徴とする金型の温度調
   節構造。
2. 【請求項２】伝熱板または隔壁の当接面の一方側に凹部
   を、他方側に凸部を設け、 該凹、凸部を含む当接面を、当接したとき隙間なく密接
   するよう形成したことを特徴とする請求項１記載の金型
   の温度調節構造。
3. 【請求項３】前記凹部を、所定方向へ平行に延在するよ
   う複数本形成し、 前記凸部を、凹部と同一方向へ平行に延在するよう複数
   本形成したことを特徴とする請求項２記載の金型の温度
   調節構造。
4. 【請求項４】前記凹部の互いに対向する側面を、底部側
   ほど近接するよう形成し、 前記凸部の互いに対向する側面を、頂部側ほど近接する
   よう形成したことを特徴とする請求項２記載の金型の温
   度調節構造。
5. 【請求項５】前記凹部の深さおよび凸部の高さを、前記
   温調用ブロックと隔壁との離隔距離よりも大きく形成し
   たことを特徴とする請求項２記載の金型の温度調節構
   造。
6. 【請求項６】前記凹部の開口部および凸部の頂部の側面
   を、前記伝熱板が隔壁から離隔したとき密接するよう形
   成して該伝熱板と隔壁との間に形成される間隙を分割
   し、 隔壁側に形成された間隙のみを第２温調用通路として第
   ２熱媒体を供給するようにしたことを特徴とする請求項
   ５記載の金型の温度調節構造。