JPH06339952A - 射出成形装置 - Google Patents
射出成形装置Info
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- JPH06339952A JPH06339952A JP13041393A JP13041393A JPH06339952A JP H06339952 A JPH06339952 A JP H06339952A JP 13041393 A JP13041393 A JP 13041393A JP 13041393 A JP13041393 A JP 13041393A JP H06339952 A JPH06339952 A JP H06339952A
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- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型本体の温度を低減し、ゲート近傍におけ
る温度低下を防ぐことができ、ゲート口の開閉を確実に
行うことができ、安定した成形を行うことができる射出
成形装置を提供する。 【構成】 第１の発明では、ゲート部３外側周囲と移動
側金型Ｍ１との間にゲート部３の位置を固定する位置決
めブロック２０を設ける。また、第２の発明では、位置
決めブロック２０内にゲート部３を冷却・加熱するため
の冷却・加熱手段９ａ，９ｂを内蔵し、また、そのゲー
ト部３の温度を調節するための温度制御手段（電磁弁制
御装置５および電磁弁Ｖ1 ，Ｖ2 ）を備え、その温度制
御手段はホストコンピュータ６から供給される成形条件
に関わる信号と、その射出成形機から供給される充填動
作及び射出成形金型の動作に関わる動作信号とに基づい
て、冷却・加熱手段を駆動制御するよう構成している。
る温度低下を防ぐことができ、ゲート口の開閉を確実に
行うことができ、安定した成形を行うことができる射出
成形装置を提供する。 【構成】 第１の発明では、ゲート部３外側周囲と移動
側金型Ｍ１との間にゲート部３の位置を固定する位置決
めブロック２０を設ける。また、第２の発明では、位置
決めブロック２０内にゲート部３を冷却・加熱するため
の冷却・加熱手段９ａ，９ｂを内蔵し、また、そのゲー
ト部３の温度を調節するための温度制御手段（電磁弁制
御装置５および電磁弁Ｖ1 ，Ｖ2 ）を備え、その温度制
御手段はホストコンピュータ６から供給される成形条件
に関わる信号と、その射出成形機から供給される充填動
作及び射出成形金型の動作に関わる動作信号とに基づい
て、冷却・加熱手段を駆動制御するよう構成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形装置、特にホ
ットランナ用の金型を有する射出成形装置に関する。
ットランナ用の金型を有する射出成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のホットランナ金型は、金型本体と
ホットランナのゲート部が直接接触する構造のため、ホ
ットランナゲート部が金型に過冷却され、ホットランナ
の温度ムラやゲートづまりを引き起こしたり、また、ホ
ットランナからの熱により、金型のゲート近傍が高温に
なり、そのため、成形サイクルダウンを起こしたり、製
品のゲート近傍部のつやムラが発生する等の問題をかか
えていた。
ホットランナのゲート部が直接接触する構造のため、ホ
ットランナゲート部が金型に過冷却され、ホットランナ
の温度ムラやゲートづまりを引き起こしたり、また、ホ
ットランナからの熱により、金型のゲート近傍が高温に
なり、そのため、成形サイクルダウンを起こしたり、製
品のゲート近傍部のつやムラが発生する等の問題をかか
えていた。
【０００３】そこで、例えば、特開昭６０−１６８６１
９に開示されているように、冷却時にホットランナを後
退させ、金型とゲート部が直接接触しないような構造の
ものが提案されている。
９に開示されているように、冷却時にホットランナを後
退させ、金型とゲート部が直接接触しないような構造の
ものが提案されている。
【０００４】一方、オープンゲートタイプのホットラン
ナは、理想的には、離型時はゲート口の樹脂を固化さ
せ、ゲート口を閉の状態にすることによりゲート切れを
良好にまた、充填時はホットランナおよび溶融樹脂の熱
によりゲート口の固化樹脂を溶かすことによりゲート口
を開の状態にしなければならない。しかし、一般的なオ
ープンゲートタイプのホットランナは、このゲート口の
近傍の温度コントロールはなされておらず、実際の成形
においては充填開始時にゲート口の樹脂は充分に溶融さ
れておらず、ゲート口の固化樹脂層を充填圧力により突
き破るか、もしくは押し出しているのが現状である。こ
のため、成形が非常に不安定であり、充填時にゲート口
が閉じたままで充填できず、また、離型時にゲート口が
閉じていないためゲート切れ不良を起こす等の問題をか
かえていた。
ナは、理想的には、離型時はゲート口の樹脂を固化さ
せ、ゲート口を閉の状態にすることによりゲート切れを
良好にまた、充填時はホットランナおよび溶融樹脂の熱
によりゲート口の固化樹脂を溶かすことによりゲート口
を開の状態にしなければならない。しかし、一般的なオ
ープンゲートタイプのホットランナは、このゲート口の
近傍の温度コントロールはなされておらず、実際の成形
においては充填開始時にゲート口の樹脂は充分に溶融さ
れておらず、ゲート口の固化樹脂層を充填圧力により突
き破るか、もしくは押し出しているのが現状である。こ
のため、成形が非常に不安定であり、充填時にゲート口
が閉じたままで充填できず、また、離型時にゲート口が
閉じていないためゲート切れ不良を起こす等の問題をか
かえていた。
【０００５】この問題に対しては、実開平５−２９２６
に開示されているように、ゲート先端部に冷却パイプと
ヒータを兼ね備えたゲートコントロールヒータを設け、
ゲート口近傍の温度コントロールを行う技術が提案され
ている。
に開示されているように、ゲート先端部に冷却パイプと
ヒータを兼ね備えたゲートコントロールヒータを設け、
ゲート口近傍の温度コントロールを行う技術が提案され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前者の従来
例はゲートを１個とする構成のものに適応されており、
一般的な多点ゲートのものに適用する場合には、ホット
ランナの構成がスプル、マニホールド、ノズルと多数に
なり、これらの連結を一般的には金型および、ホットラ
ンナの熱膨張による圧縮力により行っているので、ホッ
トランナを後退させる時に圧縮力がなくなるため、樹脂
漏れの恐れがあり適用できない。また、シャットオフバ
ルブタイプのホットランナではマニホールドとバルブピ
ンの勘合部での樹脂漏れ、ピンの磨耗等の問題がある。
例はゲートを１個とする構成のものに適応されており、
一般的な多点ゲートのものに適用する場合には、ホット
ランナの構成がスプル、マニホールド、ノズルと多数に
なり、これらの連結を一般的には金型および、ホットラ
ンナの熱膨張による圧縮力により行っているので、ホッ
トランナを後退させる時に圧縮力がなくなるため、樹脂
漏れの恐れがあり適用できない。また、シャットオフバ
ルブタイプのホットランナではマニホールドとバルブピ
ンの勘合部での樹脂漏れ、ピンの磨耗等の問題がある。
【０００７】一方、後者の従来例では、金型本体とゲー
ト部が直接接触する構造のため、温度制御が最も必要な
ゲート先端部に、例えばゲートコントロールヒータ等の
加熱手段を配置することができない。このため、ゲート
先端部の熱が金型本体に逃げてしまい、金型本体が高温
になる。しかも、この金型に伝達した損失分の熱を充填
し、かつ、樹脂を溶融状態に保持する必要からゲート部
の温度をさらに上げなければならず、この過剰加熱によ
って、ゲート部の樹脂が劣化する等の問題がある。
ト部が直接接触する構造のため、温度制御が最も必要な
ゲート先端部に、例えばゲートコントロールヒータ等の
加熱手段を配置することができない。このため、ゲート
先端部の熱が金型本体に逃げてしまい、金型本体が高温
になる。しかも、この金型に伝達した損失分の熱を充填
し、かつ、樹脂を溶融状態に保持する必要からゲート部
の温度をさらに上げなければならず、この過剰加熱によ
って、ゲート部の樹脂が劣化する等の問題がある。
【０００８】本発明はこれらの問題点を鑑みてなされた
もので、金型本体の温度を低減し、ゲート近傍における
温度低下を防ぐことができ、ゲート口の開閉を確実に行
うことができるとともに、安定した成形を行うことがで
きる射出成形装置を提供することを目的とする。
もので、金型本体の温度を低減し、ゲート近傍における
温度低下を防ぐことができ、ゲート口の開閉を確実に行
うことができるとともに、安定した成形を行うことがで
きる射出成形装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、第１の発明の射出成形装置では、実施例に対応する
図１に示すように、キャビティ４ａを有する固定側金型
Ｍ２と、そのキャビティ４ａに当接するゲート部３およ
びそのゲート部３に連通するホットランナノズル７が収
容された移動側金型Ｍ１とからなる射出成形金型Ｍと、
この射出成形金型Ｍを装着してその内部に熱溶融樹脂を
射出する射出成形機１を備えた射出成形装置において、
ゲート部３外側周囲と、移動側金型Ｍ１との間に、ゲー
ト部３の位置を固定する位置決めブロック２が設けられ
ている。
め、第１の発明の射出成形装置では、実施例に対応する
図１に示すように、キャビティ４ａを有する固定側金型
Ｍ２と、そのキャビティ４ａに当接するゲート部３およ
びそのゲート部３に連通するホットランナノズル７が収
容された移動側金型Ｍ１とからなる射出成形金型Ｍと、
この射出成形金型Ｍを装着してその内部に熱溶融樹脂を
射出する射出成形機１を備えた射出成形装置において、
ゲート部３外側周囲と、移動側金型Ｍ１との間に、ゲー
ト部３の位置を固定する位置決めブロック２が設けられ
ている。
【００１０】また、同じ目的を達成するため、第１の発
明の射出成形装置では、実施例に対応する図２に示すよ
うに、ゲート部３外側周囲と、移動側金型Ｍ１との間
に、ゲート部３の位置を固定し、かつ、ゲート部３を冷
却および加熱するための冷却・加熱手段９ａ，９ｂが内
蔵されている位置決めブロック２０が設けられている。
そして、ゲート部３の温度を調節するための温度制御手
段（例えば、電磁弁制御装置５および電磁弁Ｖ1 ，
Ｖ2 ）を有し、その温度制御手段はホストコンピュータ
６から供給される成形条件に関わる信号と、射出成形機
１から供給される充填動作および射出成形金型Ｍの動作
に関わる動作信号とに基づいて、冷却・加熱手段９ａ，
９ｂを駆動制御するよう構成している。
明の射出成形装置では、実施例に対応する図２に示すよ
うに、ゲート部３外側周囲と、移動側金型Ｍ１との間
に、ゲート部３の位置を固定し、かつ、ゲート部３を冷
却および加熱するための冷却・加熱手段９ａ，９ｂが内
蔵されている位置決めブロック２０が設けられている。
そして、ゲート部３の温度を調節するための温度制御手
段（例えば、電磁弁制御装置５および電磁弁Ｖ1 ，
Ｖ2 ）を有し、その温度制御手段はホストコンピュータ
６から供給される成形条件に関わる信号と、射出成形機
１から供給される充填動作および射出成形金型Ｍの動作
に関わる動作信号とに基づいて、冷却・加熱手段９ａ，
９ｂを駆動制御するよう構成している。
【００１１】
【作用】まず、第１の発明の射出成形装置によれば、位
置決めブロック２により、金型Ｍとゲート部３とが分離
された構造となり、ゲート部３から移動側金型Ｍ１への
熱伝導は遮断される。したがって、熱の移動量が減少す
るため、ホットランナノズル７の温度低下、及び金型Ｍ
の温度上昇を防ぐことができる。
置決めブロック２により、金型Ｍとゲート部３とが分離
された構造となり、ゲート部３から移動側金型Ｍ１への
熱伝導は遮断される。したがって、熱の移動量が減少す
るため、ホットランナノズル７の温度低下、及び金型Ｍ
の温度上昇を防ぐことができる。
【００１２】また、第２の発明の射出成形装置では、温
度制御手段により、ホストコンピュータ６および射出成
形機１からの信号に基づいて、冷却・加熱手段９ａ，９
ｂの駆動制御が行われ、ゲート部３は自動的に冷却ある
いは加熱される。また、位置決めブロック２０により、
金型Ｍとゲート部３とが分離された構造となり、ゲート
部３から移動側金型Ｍ１への熱伝導は遮断される。した
がって、熱の移動量が減少するため、ホットランナノズ
ル７の温度低下、及び金型Ｍの温度上昇を防ぐことがで
きる。
度制御手段により、ホストコンピュータ６および射出成
形機１からの信号に基づいて、冷却・加熱手段９ａ，９
ｂの駆動制御が行われ、ゲート部３は自動的に冷却ある
いは加熱される。また、位置決めブロック２０により、
金型Ｍとゲート部３とが分離された構造となり、ゲート
部３から移動側金型Ｍ１への熱伝導は遮断される。した
がって、熱の移動量が減少するため、ホットランナノズ
ル７の温度低下、及び金型Ｍの温度上昇を防ぐことがで
きる。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例を、以下、図面に基づいて説
明する。図１は第１の発明の実施例の構成を示す図であ
る。
明する。図１は第１の発明の実施例の構成を示す図であ
る。
【００１４】図１（ａ）に示すように、この射出成形装
置は、移動側金型Ｍ１と、この移動側金型Ｍ１に対向し
て配設された固定側金型Ｍ２から構成された射出成形金
型Ｍと、この射出成形金型Ｍ内のキャビティ４ａに、溶
融状態にした樹脂材料を加圧流入し、この射出成形金型
Ｍ内で固化することにより、このキャビティ４ａに相当
する成形品を作射出成形機１とから構成されている。
置は、移動側金型Ｍ１と、この移動側金型Ｍ１に対向し
て配設された固定側金型Ｍ２から構成された射出成形金
型Ｍと、この射出成形金型Ｍ内のキャビティ４ａに、溶
融状態にした樹脂材料を加圧流入し、この射出成形金型
Ｍ内で固化することにより、このキャビティ４ａに相当
する成形品を作射出成形機１とから構成されている。
【００１５】移動側金型Ｍ１には、収容室１１が設けら
れ、その収容室１１内にはキャビティ４ａに当接するホ
ットランナノズル７が備えられている。このホットラン
ナノズルはマルチノズルが配設されており、それぞれの
ノズル側は同一の構成となっており、射出成形機１の動
作によって、キャビティ４ａ，４ｂに同時に溶融樹脂が
充填されるようになっている。
れ、その収容室１１内にはキャビティ４ａに当接するホ
ットランナノズル７が備えられている。このホットラン
ナノズルはマルチノズルが配設されており、それぞれの
ノズル側は同一の構成となっており、射出成形機１の動
作によって、キャビティ４ａ，４ｂに同時に溶融樹脂が
充填されるようになっている。
【００１６】このホットランナノズル７の周囲にはギャ
ップ１２が、そのギャップ１２の周囲には断熱樹脂層１
３が設けられ、さらに断熱樹脂層１３の周囲にはバンド
ヒータ８が備えられている。また、キャビティ４ａに当
接し、樹脂材料が加圧流入されるホットランナノズル７
のゲート部３の周囲には、位置決めブロック２が密着し
て設けられており、この位置決めブロック２を間に介し
て移動側金型Ｍ１が配設されている。
ップ１２が、そのギャップ１２の周囲には断熱樹脂層１
３が設けられ、さらに断熱樹脂層１３の周囲にはバンド
ヒータ８が備えられている。また、キャビティ４ａに当
接し、樹脂材料が加圧流入されるホットランナノズル７
のゲート部３の周囲には、位置決めブロック２が密着し
て設けられており、この位置決めブロック２を間に介し
て移動側金型Ｍ１が配設されている。
【００１７】この位置決めブロック２は、図１（ｂ）の
外観図に示す形状を有しており、一体化形成されたもの
となっており、その中央部分にはゲート部３が収納され
る大きさを有した空洞部３０が形成されている。
外観図に示す形状を有しており、一体化形成されたもの
となっており、その中央部分にはゲート部３が収納され
る大きさを有した空洞部３０が形成されている。
【００１８】さて、この第１の発明の実施例では、上述
した位置決めブロック２により、金型Ｍとゲート部３と
が分離された構造となり、ゲート部３から金型Ｍへの熱
伝導は遮断される。したがって、ホットランナノズル７
の温度低下、及び金型Ｍの温度上昇を防ぐことができ
る。これにより、ホットランナのゲート部の温度が均一
化される。
した位置決めブロック２により、金型Ｍとゲート部３と
が分離された構造となり、ゲート部３から金型Ｍへの熱
伝導は遮断される。したがって、ホットランナノズル７
の温度低下、及び金型Ｍの温度上昇を防ぐことができ
る。これにより、ホットランナのゲート部の温度が均一
化される。
【００１９】ここで、ホットランナのゲート部の温度分
布を、位置決めブロック２を用いた場合を図３（ａ）
に、用いていない場合を図３（ｂ）に示す。これらの図
から明らかなように、位置決めブロック２を用いた金型
では、それを用いていない金型に比べ、温度特性は緩や
かである。特にゲート部では、樹脂の温度はほぼ均一に
保たれている。
布を、位置決めブロック２を用いた場合を図３（ａ）
に、用いていない場合を図３（ｂ）に示す。これらの図
から明らかなように、位置決めブロック２を用いた金型
では、それを用いていない金型に比べ、温度特性は緩や
かである。特にゲート部では、樹脂の温度はほぼ均一に
保たれている。
【００２０】なお、位置決めブロック２は、図１（ｂ）
に示すように、ゲート部の外周に沿った形状をなしてお
り、すべてのホットランナに適用できるものである。次
に、第２の発明の実施例を図２を参照して説明する。
に示すように、ゲート部の外周に沿った形状をなしてお
り、すべてのホットランナに適用できるものである。次
に、第２の発明の実施例を図２を参照して説明する。
【００２１】この実施例は、第１の発明の実施例の構成
に加えて、（ｂ）図に示すように、位置決めブロック２
０内に、かつ、空洞部３０の周囲に、温水路９ａ，冷水
路９ｂが組み込まれた構成となっている。加熱時には温
水路９ａに温水を流すことにより、また冷却時には冷水
を流すことにより、ゲート部３の加熱および冷却が行わ
れている。この位置決めブロック２０により、ゲート部
３の加熱および冷却が後述する機構によってなされる。
に加えて、（ｂ）図に示すように、位置決めブロック２
０内に、かつ、空洞部３０の周囲に、温水路９ａ，冷水
路９ｂが組み込まれた構成となっている。加熱時には温
水路９ａに温水を流すことにより、また冷却時には冷水
を流すことにより、ゲート部３の加熱および冷却が行わ
れている。この位置決めブロック２０により、ゲート部
３の加熱および冷却が後述する機構によってなされる。
【００２２】温水路９ａおよび冷水路９ｂには、それぞ
れ温水ポンプ１０ａ，冷水ポンプ１０ｂから、それぞれ
電磁弁Ｖ2 ，Ｖ1 を介して温水，冷水が導かれる。この
電磁弁Ｖ2 ，Ｖ1 の開閉は電磁弁制御装置５によってそ
の駆動制御がなされる。この電磁弁制御装置５は、ホス
トコンピュータ６からの金型や成形条件に基づいた設定
信号と、射出成形機１からの樹脂の充填が完了したこと
を示す充填完了信号および、型開きが完了したことを示
す型開き信号とによって、電磁弁Ｖ2 ，Ｖ1 の開閉を行
うようにプログラムされている。
れ温水ポンプ１０ａ，冷水ポンプ１０ｂから、それぞれ
電磁弁Ｖ2 ，Ｖ1 を介して温水，冷水が導かれる。この
電磁弁Ｖ2 ，Ｖ1 の開閉は電磁弁制御装置５によってそ
の駆動制御がなされる。この電磁弁制御装置５は、ホス
トコンピュータ６からの金型や成形条件に基づいた設定
信号と、射出成形機１からの樹脂の充填が完了したこと
を示す充填完了信号および、型開きが完了したことを示
す型開き信号とによって、電磁弁Ｖ2 ，Ｖ1 の開閉を行
うようにプログラムされている。
【００２３】次に、この第２の発明の実施例の動作を説
明する。電磁弁Ｖ2 を開、電磁弁Ｖ1 を閉とし、温水路
９ａに温水を導くことにより位置決めブロック２０は加
熱状態となる。このようにして位置決めブロック２０が
高温となることによって、ゲート部３の先端の樹脂が溶
融されて、ゲート口は開となり、射出可能な状態とな
り、射出成形機１からキャビティ４ａ内への樹脂の充填
が開始される。この充填が完了すると、射出成形機１か
ら充填完了信号が、電磁弁制御装置５に入力され、これ
により電磁弁制御装置５は電磁弁Ｖ2 を閉、電磁弁Ｖ1
を開とし、冷水路９ｂに冷水を導くことにより位置決め
ブロック２０は冷却状態となる。このように位置決めブ
ロック２０が低温となることによって、ゲート部３先端
の樹脂が固化されてゲート口が閉じられる。このように
して、冷却が完了し、型開きが完了すると、射出成形機
１から型開き完了信号が、電磁弁制御装置５に入力さ
れ、これにより電磁弁制御装置５は電磁弁Ｖ2 を開、電
磁弁Ｖ1 を閉とし、再び先の動作が繰り返される。
明する。電磁弁Ｖ2 を開、電磁弁Ｖ1 を閉とし、温水路
９ａに温水を導くことにより位置決めブロック２０は加
熱状態となる。このようにして位置決めブロック２０が
高温となることによって、ゲート部３の先端の樹脂が溶
融されて、ゲート口は開となり、射出可能な状態とな
り、射出成形機１からキャビティ４ａ内への樹脂の充填
が開始される。この充填が完了すると、射出成形機１か
ら充填完了信号が、電磁弁制御装置５に入力され、これ
により電磁弁制御装置５は電磁弁Ｖ2 を閉、電磁弁Ｖ1
を開とし、冷水路９ｂに冷水を導くことにより位置決め
ブロック２０は冷却状態となる。このように位置決めブ
ロック２０が低温となることによって、ゲート部３先端
の樹脂が固化されてゲート口が閉じられる。このように
して、冷却が完了し、型開きが完了すると、射出成形機
１から型開き完了信号が、電磁弁制御装置５に入力さ
れ、これにより電磁弁制御装置５は電磁弁Ｖ2 を開、電
磁弁Ｖ1 を閉とし、再び先の動作が繰り返される。
【００２４】このように、位置決めブロック２０によっ
て、ゲート部の加熱および、冷却が効率的に行われる。
また、この位置決めブロック２０により、移動側金型Ｍ
１および、ゲート部３は互いに、熱の影響を及ぼしあう
ことがなく、ホットランナノズル７の温度低下、金型温
度の上昇を防ぐことができる。また、位置決めブロック
２０の容量は小さいので、温度切替えに対する追従性、
すなわち、温度応答性が良好であるといった効果も合わ
せ持つ。
て、ゲート部の加熱および、冷却が効率的に行われる。
また、この位置決めブロック２０により、移動側金型Ｍ
１および、ゲート部３は互いに、熱の影響を及ぼしあう
ことがなく、ホットランナノズル７の温度低下、金型温
度の上昇を防ぐことができる。また、位置決めブロック
２０の容量は小さいので、温度切替えに対する追従性、
すなわち、温度応答性が良好であるといった効果も合わ
せ持つ。
【００２５】なお、本発明実施例ではゲート部の加熱手
段として、温水路９ａを設けた構成としたが、この温水
路９ａに高温油を流すようにしてもよいし、また、ヒー
タ等の加熱装置を代替手段として用いてもよい。
段として、温水路９ａを設けた構成としたが、この温水
路９ａに高温油を流すようにしてもよいし、また、ヒー
タ等の加熱装置を代替手段として用いてもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、第１の発明の射出成
形装置によれば、ゲート部外側周囲と、移動側金型との
間に、ゲート部の位置を固定する位置決めブロックを設
け、また、第２の発明の射出成形装置では、その位置決
めブロック内にゲート部を冷却および加熱するための冷
却・加熱手段を内蔵し、また、そのゲート部の温度を調
節するための温度制御手段を備え、その温度制御手段は
ホストコンピュータから供給される成形条件に関わる信
号と、その射出成形機から供給される充填動作および射
出成形金型の動作に関わる動作信号とに基づいて、冷却
・加熱手段を駆動制御するよう構成しているので、金型
本体の温度上昇、あるいはホットランナノズルの温度低
下を防ぐことができ、さらに、ゲート部の温度を直接制
御が可能となるため、ゲート部の開閉を確実に行うこと
ができ、上述したように、ホットランナの過剰加熱を防
ぐことができることから、ゲートつまり、ゲート切れ不
良および、樹脂の劣化を防止でき、安定した成形を行う
ことができる。この結果、製品品質は向上し、また、そ
の製造工程においても効率が向上し、成形サイクルを短
縮化できる。
形装置によれば、ゲート部外側周囲と、移動側金型との
間に、ゲート部の位置を固定する位置決めブロックを設
け、また、第２の発明の射出成形装置では、その位置決
めブロック内にゲート部を冷却および加熱するための冷
却・加熱手段を内蔵し、また、そのゲート部の温度を調
節するための温度制御手段を備え、その温度制御手段は
ホストコンピュータから供給される成形条件に関わる信
号と、その射出成形機から供給される充填動作および射
出成形金型の動作に関わる動作信号とに基づいて、冷却
・加熱手段を駆動制御するよう構成しているので、金型
本体の温度上昇、あるいはホットランナノズルの温度低
下を防ぐことができ、さらに、ゲート部の温度を直接制
御が可能となるため、ゲート部の開閉を確実に行うこと
ができ、上述したように、ホットランナの過剰加熱を防
ぐことができることから、ゲートつまり、ゲート切れ不
良および、樹脂の劣化を防止でき、安定した成形を行う
ことができる。この結果、製品品質は向上し、また、そ
の製造工程においても効率が向上し、成形サイクルを短
縮化できる。
【図１】第１の発明の実施例の構成図
【図２】第２の発明の実施例の構成図
【図３】ホットランナゲート部の温度分布を示す図
１・・・・射出成形機 ２，２０・・・・位置決めブロック ３・・・・ゲート部 ４ａ，４ｂ・・・・キャビティ ５・・・・電磁弁制御装置 ６・・・・ホストコンピュータ ７・・・・ホットランナノズル ９ａ・・・・温水路 ９ｂ・・・・冷水路 Ｍ・・・・射出成形金型 Ｍ１・・・・移動側金型 Ｍ２・・・・固定側金型 Ｖ1 ，Ｖ2 ・・・・電磁弁
Claims (2)
- 【請求項１】 キャビティを有する固定側金型と、その
キャビティに当接するゲート部およびそのゲート部に連
通するホットランナノズルが収容された移動側金型とか
らなる射出成形金型と、この射出成形金型を装着してそ
の内部に熱溶融樹脂を射出する射出成形機とを備えた射
出成形装置において、上記ゲート部外側周囲と、上記移
動側金型との間に、上記ゲート部の位置を固定する位置
決めブロックが設けられていることを特徴とする射出成
形装置。 - 【請求項２】 キャビティを有する固定側金型と、その
キャビティに当接するゲート部およびそのゲート部に連
通するホットランナノズルが収容された移動側金型とか
らなる射出成形金型と、この射出成形金型を装着してそ
の内部に熱溶融樹脂を射出する射出成形機とを備えた射
出成形装置において、上記ゲート部外側周囲と、上記移
動側金型との間に、上記ゲート部の位置を固定し、か
つ、上記ゲート部を冷却および加熱するための冷却・加
熱手段が内蔵されている位置決めブロックが設けられて
いるとともに、上記ゲート部の温度を調節するための温
度制御手段を有し、その温度制御手段はホストコンピュ
ータから供給される成形条件に関わる信号と、上記射出
成形機から供給される充填動作および射出成形金型の動
作に関わる動作信号とに基づいて、上記冷却・加熱手段
を駆動制御するよう構成されていることを特徴とする射
出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13041393A JPH06339952A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13041393A JPH06339952A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 射出成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06339952A true JPH06339952A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15033671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13041393A Pending JPH06339952A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06339952A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012110859A1 (en) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | Meiban International Pte. Ltd. | Micro-temperature controller |
| CN114905706A (zh) * | 2021-02-08 | 2022-08-16 | 本田技研工业株式会社 | 注射成型方法和注射成型装置 |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP13041393A patent/JPH06339952A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012110859A1 (en) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | Meiban International Pte. Ltd. | Micro-temperature controller |
| CN114905706A (zh) * | 2021-02-08 | 2022-08-16 | 本田技研工业株式会社 | 注射成型方法和注射成型装置 |
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