JPS6096426A - 射出成形方法 - Google Patents

射出成形方法

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JPS6096426A
JPS6096426A JP20562183A JP20562183A JPS6096426A JP S6096426 A JPS6096426 A JP S6096426A JP 20562183 A JP20562183 A JP 20562183A JP 20562183 A JP20562183 A JP 20562183A JP S6096426 A JPS6096426 A JP S6096426A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
resin
filling
supplied
time
Prior art date
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Pending
Application number
JP20562183A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsukasa Ono
小野 司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP20562183A priority Critical patent/JPS6096426A/ja
Publication of JPS6096426A publication Critical patent/JPS6096426A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • B29C45/7306Control circuits therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は、金型温度を制御して樹脂を射出成形する方法
に関する。
(従来技術) 従来の射出成形方法では、金型に冷媒液を通し、金型を
常時冷却している。しかしながら、この方法では、射出
充填の際、金型の成形面に接触した溶融tit脂が冷却
されて流動性を減じられるため、金型の転写性が低下し
、成形品の表面が清らがでなくなってしまう。また、溶
融樹脂の流れがキャビティ内で2方向に分かれ再び合流
するような場合、上述の理由により樹脂の流動性が減じ
られるため合流が不完全となり、この結果成形品の合流
部位に傷(ウェルドと称されている)ができてしまう。
したがって、上記の方法では高精度で滑らかな表面を有
する成形品を得ることが困難であった。
このため、高精度の面を必要とする製品の場合には、成
形後に旋盤切削を行なわなければならなかった。
(発明の目的) 本発明は上記事情に基づきなされたもので、その目的は
、金型温度を制御して成形品の面を高精度で滑らかにす
ることがで与る射出成形方法を提供することにある。
(発明の構成) 本発明の要旨は、金型の媒体通路に、少なくとも型開き
後から樹脂の充填完了前までの間に高温蒸気を供給し、
少なくとも樹脂の充填完了後から型開き前までの間に冷
媒液を供給することを特徴とする射出成形方法にある。
以下、本発明方法を実施するための装置の一例を第1図
から第7図を参照して説明する。第1図に概略して示す
ように、射出成形金型1は、固定型2と移動型3とを有
している。固定型2はプレート4に固定され、移動型3
はプレート5を介して移動用シリンダー6に連結されて
いる。この移動用シリンダー6の作動により、移動型3
が移動して型締め、型開きがなされるようになっている
図中7は射出シリンダーであり、この射出シリンダー7
から金型1内へ溶融樹脂が射出充填されるようになって
いる。
固定型2.移動型3にはそれぞれ媒体通路11゜12が
設けられている。媒体通路11には主流通管13および
流通管14を介してボイラー15が接続され、主流通管
13および流通管16を介して冷水I!17が接続され
ている。主流通管13と流通管14.16との接続部に
は電磁弁18.19が設けられている。これら電磁弁1
8.19はタイマー1こより同時に作動し、媒体通路1
1にボイラー15.冷水機17のいずれかを選択的に接
続させるようになっている。
本実施例の射出成形金型1は、第2図に示す成形品50
を成形するようになっている。この成形品50は、筒部
51と筒部51の一端に形成されるフランジ52とを有
している。特に7ラン:)52の面52aが高精度で滑
らかとなるよう要求されている。
金型1の具体的な構成を第3図から第7図を参照して説
明する。金型1は1シヨツトで第2図に示す成形品50
を2個成形実るものである。第3図に示すように、固定
型2の中央部にはゲート21が形成されており、このゲ
ート21には前述した射出シリンダー7が接続されてい
る。ゲート21の両側には湯道構成用凹部22が形成さ
れている。また、固定型2には2個の成形部材23が挿
入固定されている。成形部材23は高精度に仕上げられ
た円形の成形面24を有するとともに、その中央部に円
形の凸部25を有している。第5図。
第6図に示すように、成形部材23には、プレーY4側
に開口する凹部26が形成されており、この四部26に
有底円筒部材27が収納されている。
円筒部材27の底部は四部26の底面に固定されており
、この円筒部材27の外周面と四部26の内周面との間
に、前述した媒体通路11が環状に形成されている。第
7図に示すように、媒体通路11の一部は閉塞部材28
により閉塞されており、このため媒体通路11は断面形
状がC字形をなしている。プレーY4には、媒体通路1
1゛の両端部に対向した位置に媒体流通口29が形成さ
れている。
第4図〜第6図に示すように、移動型3には固定型2の
成形部材23に対向した位置に、2つの成型用凹部31
が形成されている。成形用四部の内側には成形面32が
形成されている。2個の成形用凹部31問には湯道構成
用四部33が形成されている。成形用四部31の中央部
には、コア34が設置されている。コア34の外周には
円筒状の突き出し部材35が設置されており、この突き
出し部材35の先端は成形用凹部31の底部に位置して
おり、成形品を移動型3がら突き出すようになっている
上記構成において、第5図に示す型締めの状態で、固定
型2の湯道構成用凹部22と移動型3の湯道構成用凹部
33とが合致して溶融樹脂が通る湯道が形成されるとと
もに、固定型2の成形面24と移動型3の成形面32と
の間にキャビティ40が形成される。また、固定型2の
凸部25と移動型3のコア34とが接する。この型締め
状態で、射出シリンダー7から溶融樹脂を射出すると、
この溶融樹脂は、固定型2のゲート21を通り、さらに
上記湯道を経て2つのキャビティ40へ流入する。キャ
ビティ40内へ流入した溶融樹脂は、第4図中矢印で示
、すように凸部25とコア34により2つの流れに分け
られ、最後に湯道から最も離れた部位で合流する。溶融
樹脂は上記のようにしてキャビティ40内へ充填された
後、冷却固化して第2図に示す成形品50となる。冷却
固化後、第6図に示すように型開きして、成形品50を
取り出す。
次に、本発明の特徴となる金型1の温度制御について第
8図を参照して詳細に説明する。移動型3の媒体通路1
2には、従来方法と同様に25゛C程度の通常の冷却水
を常時流し、固定型2の媒体通路11にはたとえばボイ
ラー15がらの約9Kg/c+o2.170 ” C程
度の高温蒸気と、冷水機17からの約5°C程度の冷却
水(冷媒液)とを交互に流す。
まず、型開きと同時に、電磁弁18.19を切り換えて
主流通管13と流通管14とを連通させ、これにより固
定型2の媒体通路11にボイラー15からの高温蒸気を
供給する。この時、前回の成形サイクルで媒体通路11
に残留していた冷却水(後述する)は、高温蒸気により
即座に媒体通路11から排除されてボイラー15に送ら
れる。上記高温蒸気は+6(脂充填の途中まで供給され
る。高温蒸気の温度は、キャビティ40内に充填される
樹脂の種類により異なるが、固定型2の成形面24の温
度が樹脂の軟化温度程度(たとえば塩化ビニル樹脂の場
合100〜120’C)まで上昇するように設定される
。この結果、射出された溶融樹脂が成形面24に接して
も流動性を失うことはなく、成形面24における転写性
が良くなり、成形品50の面52aを高精度で滑らかに
することができる。また、キャビティ40内での樹脂の
流れは、前述したように2つに別れて最後に合流するが
、上記のように流動性が高いので合流が円滑になされ、
成形品50の面52aでのウェルドの発生を防止できる
溶融樹脂充填時間の約2/3経過後、換言すればキャビ
ティ40内1こおいて成形品50のフランジ52を成形
する部位への溶融樹脂の充填が完了した時、電磁弁18
.19の動作lこより主流通管13と流通管16とを連
通させ、冷水機17がら固定型2の媒体通路11に冷却
水を供給する。これにより、固定型2の成形面24の温
度が最終的に約60’C程度まで低下する。溶融樹脂は
保圧されるとともに固定型2の成形面24および移動型
3の成形面32により冷却されて固化する。上記のよう
に冷却が十分に行なわれるので、ヒケを防止でき製品寸
法の安定化が得られる。冷却水の供給は、型開きの直前
まで行なわれる。
なお、本発明は上記実施例に制約されず、種々の態様が
可能である。たとえば、高温蒸気の供給は、少なくとも
型間外後から樹脂の充填完了繭重での器付なうものであ
り、したがって上記実施例のように樹脂充填途中までで
も上いし、充填完了時まででもよいし、さらに充填完了
後所定時1’J]経過するまで行なってもよい。同様に
、冷媒液は、少なくとも樹脂の充」眞完了後から型開き
前までの同行なうものであり、したがって上記実施例の
ようにU(脂充填途中から冷媒液の供給を開始してもよ
いし、充填完了時、あるいは充填完了して所定時間経過
後に開始してもよい。このように、高温蒸気の供給時間
帯や冷媒液の供給時間帯は、樹脂の種類や製品形状等に
応じて、本発明の要旨を逸脱しない範囲で選択できる。
また、上記実施例では、固定型のみの温度制御について
本発明方法を適用したものであったが、本発明はこれに
限らず移動型のみの温度制御にも適用で島、また固宇譬
および柊!11響のマ方の埋彦制御についても適用でき
る。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明方法にあっては、金型の媒
体通路lこ高温蒸気と冷媒液とを交互に供給するもので
あり、樹脂充填の際に金型の成形面の温度を上げること
によ1)、金型の転写性を高めることができ、成形品の
面を高精度で滑らかにすることができるとともに、ウェ
ルドの発生を防止できる。しすこがって、高精度の面を
要求される場合に、成形品を旋盤切削して高精度の面を
得る作業を省くことができる。また、成形面の温度を下
げて溶融樹脂を十分に冷却することにヒケの発生を防止
して製品寸法を安定化できる。しかも、高温蒸気の供給
開始時に、この高温蒸気によ1)媒体通路に残留してい
た冷媒液を即座に排除でき、また冷媒液供給開始時に、
この冷媒液により高温蒸気を即座に排除で終るから、高
温蒸気供給と冷媒液供給の切り換えを迅速に効率良く行
なえる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を実施する装置の一例を示す概略図
、第2図は第1図の装置によって得られる成形品を示す
斜視図、tA3図は固定型の正面図、第4図は移動型の
正面図、第5図は型締め状態を示す金型の断面図、第6
図は型開き状態を示す金型の断面図、第7図は第5図中
■−■線に沿う固定型の断面図、第8図は本発明方法に
よる成形1サイクルの1例を説明する図である。 1・・・射出成形金型、2・・・固定型、3・・・移動
型、11・・・固定型の媒体通路、12・・・移動型の
媒体通路、15・・・ボイラー、17・・・冷水機、1
8.19・・・電磁弁、40・・・キャビティ、50・
・・成形品出願人 積水化学工業株式会社 代表者 藤沼 基利

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金型の媒体通路に、少なくとも型開き後がら樹脂の充填
    完了前までの間に高温蒸気を供給し、少なくとも樹脂の
    充填完了後がら型開き前までの間に冷媒液を供給するこ
    とを特徴とする射出成形方法。
JP20562183A 1983-10-31 1983-10-31 射出成形方法 Pending JPS6096426A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20562183A JPS6096426A (ja) 1983-10-31 1983-10-31 射出成形方法

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JP20562183A JPS6096426A (ja) 1983-10-31 1983-10-31 射出成形方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6096426A true JPS6096426A (ja) 1985-05-30

Family

ID=16509912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20562183A Pending JPS6096426A (ja) 1983-10-31 1983-10-31 射出成形方法

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JP (1) JPS6096426A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS515362A (en) * 1974-07-03 1976-01-17 Kobe Steel Ltd Shashutsuseikeihoho oyobi sonosochi
JPS536360A (en) * 1976-07-07 1978-01-20 Toyo Machinery & Metal Method of heating and cooling mold for injection molding

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS515362A (en) * 1974-07-03 1976-01-17 Kobe Steel Ltd Shashutsuseikeihoho oyobi sonosochi
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