JP3998656B2 - 射出成形装置及び射出成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、光ディスクに用いられるディスク用基板を成形するための射出成形装置及び射出成形方法に関する。

ＤＶＤやＤＶＤ−ＲやＤＶＤ＋Ｒ等で代表される光ディスクはそのディスク用基板を射出成形によって製造されている。この射出成形には１つの金型を備えた所謂１個取りの射出成形装置が一般に利用されているが、最近では生産性の向上及び設置スペースの有効利用を目的として、２つの金型を備え各金型でディスク用基板を同時成形可能な所謂２個取りの射出成形装置の実用化も図られている。
特開平８−２２４７６３号公報

先に述べた２個取りの射出成形装置にあっては、１つの固定盤に２つの固定型を間隔をおいて並設し、且つ、１つの可動盤に２つの可動型を間隔をおいて並設したものが一般的であるが、より多くの射出成形装置を限られたスペースに設置するには装置自体の幅寸法をより縮小するために２つの固定型及び２つの可動型の配置間隔、即ち、２つの金型の配置間隔を零または零に近づける必要がある。

しかし、前記配置間隔を零または零に近づけると、型境界部分の放熱効率が低下することを原因として、射出過程及び硬化過程における同部分の温度が他の部分に比べて高くなる現象が生じる。

金型を構成する固定型及び可動型には射出過程及び硬化過程において型温度を均一化するための熱媒体流通用の温調流路が適宜設けられているが、温調流路の形態に工夫を凝らしても実際のところ前記温度差を完全に解消することは難しく、結果的に、前記同様の温度差がキャビティ内のプラスチックにも派生して、各金型で成形されたディスク用基板に厚みバラツキが生じてしまう。

本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、複数個取りの射出成形装置において複数の金型の配置間隔を零または零に近づけた場合でも各金型で成形されたディスク用基板に厚みバラツキが生じることを防止できる射出成形装置と、該射出成形装置を利用した射出成形方法を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明の射出成形装置は、複数の金型を備え各金型でディスク用基板を同時成形可能な複数個取りの射出成形装置であって、複数の固定型を各々が接触した状態または僅かな隙間を介した状態で固定盤に並設し同数の可動型を各々が接触した状態または僅かな隙間を介した状態で可動盤に並設すると共に、固定盤と可動盤の少なくとも一方の型境界部分に対応する位置に熱媒体流通用の第１温調流路を設け、固定盤と可動盤の少なくとも一方に第１温調流路と独立する第２温調流路を第１温調流路とほぼ直交するように設けた、ことをその特徴とする。

また、本発明の射出成形方法は、前記の射出成形装置を利用し、第１温調流路及び第２温調流路に熱媒体を流通させながら各金型のキャビティ内に溶融プラスチックを射出しこれを硬化させてディスク用基板を得る、ことをその特徴とする。

前記の射出成形装置及び射出成形方法によれば、固定盤と可動盤の少なくとも一方の型境界部分に対応する位置に熱媒体流通用の第１温調流路が設けられ、固定盤と可動盤の少なくとも一方に第１温調流路と独立する第２温調流路が第１温調流路とほぼ直交するように設けられているので、該第１温調流路及び第２温調流路に熱媒体を流通させることにより射出過程及び硬化過程における型境界部分の温度が他の部分に比べて高くなること、また、同温度差がキャビティ内のプラスチックに派生することを抑制して、各金型で成形されたディスク用基板に厚みバラツキが生じることを防止することができる。

本発明によれば、複数個取りの射出成形装置において複数の金型の間隔を零または零に近づけた場合でも各金型で成形されたディスク用基板に厚みバラツキが生じることを防止できる射出成形装置及び射出成形方法を提供することができる。

本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。

図１〜図４は本発明の第１参考形態を示す。図１は射出成形装置の上面図、図２は図１のａ−ａ線矢視図、図３は図１のｂ−ｂ線矢視図、図４は固定型と可動型の部分断面図と成形動作説明図である。

この射出成形装置１は１つの架台２を有し、該架台１上には固定盤３と支持盤４が向き合うように立設されている。また、固定盤３と支持盤４には４本のタイバー５が架設されていて、該タイバー５には可動盤６が前後動可能に設けられている。

また、固定盤３の可動盤６と向き合う面には２つの固定型７がその配置間隔が零または零に近づくように並設され、可動盤６の固定盤３と向き合う面には２つの可動型８がその配置間隔が零または零に近づくように並設されている。図１中で左右で向き合う２組の固定型７と可動型８はディスク用基板ＤＳ（図４（Ｄ）参照）を成形するための金型をそれぞれ構成する。

さらに、支持盤４には可動盤６を前後動させるための駆動機構９が設けられ、可動盤６には可動型８内の可動部品を移動させるための駆動機構１０が各可動型８に対応して設けられている。図示を省略したが、各駆動機構９，１０はモータと該モータによって回転されるボールネジと該ボールネジに螺合されたナットとを有し、ボールネジまたはナットと連動する部品によって可動盤６の前後動と可動型８内の可動部品の移動を行うことができる。

一方、架台１上には２つの射出ユニット（符号無し）が各金型に対応して並設されている。各射出ユニットは、２つの支持盤１１，１２と、２つの支持盤１１，１２に架設された２本のガイドロッド１３と、ガイドロッド１３に前後動可能に設けられたスライダ１４と、スライダ１４に設けられたシリンダ１５と、シリンダ１５の先端に設けられたノズル１６と、シリンダ１５の周囲に設けられたヒータ１７と、シリンダ１７の基部に設けられたホッパ１８をそれぞれ備えている。

また、各射出ユニットは、スライダ１４を前後動させるための駆動機構１９と、シリンダ１５内のスクリュー（図示省略）を回転させるための駆動機構２０と、射出用の駆動機構２１をそれぞれ備えている。図示を省略したが、各駆動機構１９，２０，２１はモータと該モータによって回転されるボールネジと該ボールネジに螺合されたナットとを有し、ボールネジまたはナットと連動する部品によってスライダ１４（シリンダ１５）の前後動とスクリューの回転とスクリュー前進による射出を行うことができる。

ここで、前記の固定型７と可動型８の構成を図４（Ａ）を引用して説明する。

固定型７は可動型８と向き合う面に環状の嵌合凹部７ａを有し、キャビティ相当部に対応した渦巻状の周辺部温調流路７ｂを有する。また、固定型７の中心位置にはスプルーブッシュ７ｃが設けられ、該スプルーブッシュ７ｃの周囲には中心部温調流路７ｄが設けられている。

一方、可動型８は固定型７と向き合う面に環状の嵌合凸部８ａと有し、キャビティ相当部に対応した渦巻状の周辺部温調流路８ｂを有する。また、可動型８の中心位置にはエジェクタースリーブ８ｃとゲートカットスリーブ８ｄとエジェクターピン８ｅが移動可能に設けられ、ゲートカットスリーブ８ｄの周囲には中心部温調流路８ｆが設けられている。

この固定型７と可動型８が互いの嵌合凹部７ａと嵌合凸部８ａとを嵌め合わせることでスプルーブッシュ７ｃと連通した円盤状のキャビティＣＶを画成する。また、各型７，８の中心部温調流路７ｄ，８ｆには該中心部温調流路７ｄ，８ｆに所定温度の熱媒体を供給する低温側温度調節器（図示省略）が接続され、周辺温調流路７ｂ，８ｂには前記よりも高い温度の熱媒体を供給する高温側温度調節器（図示省略）が接続されている。

図２に示すように、固定盤３には２つの固定型７がその配置間隔が零または零に近づくように並設されており、一方の固定型７の中心とこれに隣接する２本のタイバー５との距離は等しく、他方の固定型７の中心とこれに隣接する２本のタイバー５との距離は等しくなっている。前記の「配置間隔が零」は２つの固定型７が接触していることを意味し、「配置間隔が零に近づくように」は２つの固定型７が僅かな隙間を介して並んでいることを意味する。因みに、図２中の符号７ａは環状の嵌合凹部、７ｂは渦巻き状の周辺部温調流路、７ｃはスプルーブッシュであり、中心部温調流路７ｄの図示は省略してある。

固定盤３の２つの固定型７の境界部分に対応する位置には第１温調流路が形成されていて、該第１温調流路は図２中で上下方向に延びる２つの流路３ａから成る。図２から分かるように、図中左側の流路３ａは左側の固定型７のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凹部７ａの右側近傍部分）に沿うように配され、図中右側の流路３ａは右側の固定型７のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凹部７ａの左側近傍部分）に沿うように配されている。この第１温調流路を構成する２つの流路３ａには先に述べた低温側温度調節器から熱媒体が供給される。図２には第１温調流路（流路３ａ）における熱媒体の流れ方向を白抜き矢印で示してあるが、両流路３ａの熱媒体の流れ方向は同じであっても構わない。

また、図３に示すように、可動盤６には２つの可動型８がその配置間隔が零または零に近づくように並設されており、一方の可動型８の中心とこれに隣接する２本のタイバー５との距離は等しく、他方の可動型８の中心とこれに隣接する２本のタイバー５との距離は等しくなっている。前記の「配置間隔が零」は２つの可動型８が接触していることを意味し、「配置間隔が零に近づくように」は２つの可動型８が僅かな隙間を介して並んでいることを意味する。因みに、図３中の符号８ａは環状の嵌合凸部、８ｂは渦巻き状の周辺部温調流路、８ｃはエジェクタースリーブ、８ｄはゲートカットスリーブ、８ｅはエジェクターピンであり、中心部温調流路８ｆの図示は省略してある。

可動盤６の２つの可動型８の境界部分に対応する位置には第１温調流路が形成されていて、該第１温調流路は図２中で上下方向に延びる２つの流路６ａから成る。図３から分かるように、一方の流路６ａは一方の可動型８のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凸部８ａの内側近傍部分）に沿うように配され、他方の流路６ａは他方の可動型８のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凸部８ａの内側近傍部分）に沿うように配されている。この第１温調流路を構成する２つの流路６ａには先に述べた低温側温度調節器から熱媒体が供給される。図３には第１温調流路（流路６ａ）における熱媒体の流れ方向を白抜き矢印で示してあるが、両流路６ａの熱媒体の流れ方向は同じであっても構わない。

以下に、前述の射出成形装置１によるディスク用基板ＤＳの成形動作について図４（Ｂ）〜図４（Ｄ）を引用して説明する。

ディスク用基板ＤＳの成形に際しては、まず、図４（Ｂ）に示すように、可動盤６を固定盤３に向かって移動させて２つの金型の型締めを行う。型締め後は２つの射出成形ユニットのシリンダ１５を前進させて各々のノズル１６をスプルーブッシュ７ｃの端に当接させ、シリンダ１５内のスクリューを前進させて溶融プラスチックをキャビティＣＶ内に射出する。この射出時には可動型８のゲートカットスリーブ８ｄを固定型７に向かって若干突出させてゲートを形成しておく。

キャビティＣＶ内に溶融プラスチックが充填された後は、図４（Ｃ）に示すように、各可動型８のゲートカットスリーブ８ｄを固定型７に向かってさらに突出させてゲートを封止する。

キャビティＣＶ内に充填された溶融プラスチックは、各固定型７の周辺部温調流路７ｂを流れる熱媒体と各可動型８の周辺部温調流路８ｂを流れる熱媒体との熱交換によって降温され硬化するが、２つの金型の配置間隔が零または零に近いことから型境界部分の放熱効率が低下することを原因として、前記の射出過程及び硬化過程における同部分の温度が他の部分に比べて高くなる現象が生じる。

依って、前記の射出過程及び硬化過程では、固定盤３に設けた第１温調流路（流路３ａ）と可動盤６に設けた第１温調流路（流路６ａ）にも低温型温度調節器から熱媒体を流通させて熱交換の補助を行い、型境界部分の温度が他の部分に比べて高くなること、また、同温度差がキャビティＣＶ内のプラスチックＰに派生することを抑制する。

キャビティＣＶ内に充填されたプラスチックＰが硬化した後は、図４（Ｄ）に示すように、可動盤６を固定盤３から離れる方向に移動させて２つの金型の型開きを行うと共に、各可動型８のエジェクタースリーブ８ｃとエジェクターピン８ｅを突出させてディスク用基板ＤＳのスプルーＳＲの取り出しを行う。

このように、前述の射出成形装置及びこれを用いた射出成形方法によれば、固定盤３に２つの固定型７をその配置間隔が零または零に近づくように並設し可動盤６に２つの可動型８をその配置間隔が零または零に近づくように並設した場合でも、固定盤３の２つの固定型７の境界部分に対応する位置に設けられた第１温調流路（流路３ａ）と可動盤６の２つの可動型８の境界部分に対応する位置に設けられた第１温調流路（流路６ａ）に射出過程及び硬化過程において低温型温度調節器から熱媒体を流通させて熱交換の補助を行うことにより、型境界部分の温度が他の部分に比べて高くなること、また、同温度差がキャビティＣＶ内のプラスチックＰに派生することを抑制して、各金型で成形されたディスク用基板ＤＳに厚みバラツキが生じることを防止することができ、これにより厚みバラツキのない高品質のディスク用基板ＤＳを得ることができる。

また、固定盤３側の第１温調流路を構成する２つの流路３ａを隣接する型それぞれのキャビティ相当部の外側部分に沿うように配し、且つ、可動盤６側の第１温調流路を構成する２つの流路６ａを可動型８のキャビティ相当部の外側部分に沿うように配してあるので、キャビティＣＶ内のプラスチックＰの型境界部分に近い箇所の熱交換を効果的に補って前記温度差がキャビティＣＶ内のプラスチックＰに派生することを確実に抑制することができる。

さらに、固定盤３側の第１温調流路（流路３ａ）と可動盤６側の第１温調流路（流路６ａ）には低温型温度調節器からの熱媒体を流通させているので、各第１温調流路（流路３ａ，６ａ）に流れる熱媒体による熱交換をより一層効果的に行って、温度差を原因として生じ得るディスク用基板ＤＳの厚みバラツキの不具合を確実に防止することができる。

図５及び図６は本発明の第２参考形態を示すもので、図１〜図４に示した第１参考形態と異なるところは、図５に示すように固定盤３に設けた第１温調流路の２つの流路３ａの一方の開放側に継手３ｂを設けて、一方の流路３ａに流れた後の熱媒体を他方の流路３ａに送り込むようにした点と、図６に示すように可動盤６に設けた第１温調流路の２つの流路６ａの一方の開放側に継手６ｂを設けて、一方の流路６ａに流れた後の熱媒体を他方の流路６ａに送り込むようにした点にある。

このような熱媒体流通の流れを採用した場合でも前記第１参考形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。

図７及び図８は本発明の第１実施形態を示すもので、図１〜図４に示した第１参考形態と異なるところは、図７に示すように固定盤３に第１温調流路（流路３ａ）と独立する第２温調流路（流路３ｃ）を第１温調流路（流路３ａ）とほぼ直交するように設けた点と、図８に示すように可動盤６に第１温調流路（流路６ａ）と独立する第２温調流路（流路６ｃ）を第１温調流路（流路６ａ）とほぼ直交するように設けた点にある。

固定盤３側の第２温調流路は２つの流路３ｃから成り、図７から分かるように、図中上側の流路３ｃは並設された２つの固定型７のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凹部７ａの上側近傍部分）に沿うように配され、図中下側の流路３ｃは並設された２つの固定型７のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凹部７ａの下側近傍部分）に沿うように配されていて、両流路３ｃはキャビティ相当部を挟むような間隔をもって平行に設けられている。この第２温調流路を構成する２つの流路３ｃには先に述べた低温側温度調節器から熱媒体が供給される。図７には第２温調流路（流路３ｃ）における熱媒体の流れ方向を白抜き矢印で示してあるが、両流路３ｃの熱媒体の流れ方向は同じであっても構わない。

また、可動盤６側の第２温調流路は２つの流路６ｃから成り、図８から分かるように、図中上側の流路６ｃは並設された２つの可動型８のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凸部８ａの上側近傍部分）に沿うように配され、図中下側の流路６ｃは並設された２つの可動型８のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凸部８ａの下側近傍部分）に沿うように配されていて、両流路６ｃはキャビティ相当部を挟むような間隔をもって平行に設けられている。この第２温調流路を構成する２つの流路６ｃには先に述べた低温側温度調節器から熱媒体が供給される。図８には第２温調流路（流路６ｃ）における熱媒体の流れ方向を白抜き矢印で示してあるが、両流路６ｃの熱媒体の流れ方向は同じであっても構わない。

このような第２温調流路（流路３ｃ，６ｃ）を採用すれば、前記の第１温調流路（流路３ａ，６ａ）との協働によって熱交換の補助をより的確に行うことができる。他の作用効果は前記第１参考形態と同様である。

図９及び図１０は本発明の第２実施形態を示すもので、図１〜図４に示した第１参考形態と異なるところは、固定盤３と可動盤４に前記第１実施形態と同じ第１温調流路（流路３ａ，６ａ）と第２温調流路（流路３ｃ，６ｃ）を設けた点と、図９に示すように固定盤３に設けた第２温調流路の２つの流路３ｃの一方の開放側に継手３ｄを設けて、一方の流路３ｃに流れた後の熱媒体を他方の流路３ｃに送り込むようにした点と、図１０に示すように可動盤６に設けた第２温調流路の２つの流路６ｃの一方の開放側に継手６ｄを設けて、一方の流路６ｃに流れた後の熱媒体を他方の流路６ｃに送り込むようにした点にある。

このような熱媒体流通の流れを採用した場合でも前記第１実施形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。

図１１及び図１２は本発明の第３参考形態を示すもので、図１〜図４に示した第１参考形態と異なるところは、図１１に示すように固定盤３に設けられた各固定型７に固定盤３の第１温調流路（流路３ａ）との熱交換を可能とした第３温調流路（流路７ｅ）を第１温調流路（流路３ａ）とほぼ平行に設けた点と、図１２に示すように可動盤６に設けられた各可動型８に可動盤６の第１温調流路（流路６ａ）との熱交換を可能とした第３温調流路（流路８ｇ）を第１温調流路（流路６ａ）とほぼ平行に設けた点にある。

各固定型７の第３温調流路は１つの流路７ｅから成り、図１１から分かるように、図中左側の固定型７の流路７ｅは固定型７のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凹部７ａの右側近傍部分）に沿うように配され、図中右側の固定型７の流路７ｅは固定型７のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凹部７ａの左側近傍部分）に配されていて、それぞれ固定盤３の流路３ａと固定型７の周辺部温調流路７ｂの外周部分との間に位置する。この第３温調流路を構成する１つの流路７ｅには先に述べた低温側温度調節器から熱媒体が供給される。図１１には第３温調流路（流路７ｅ）における熱媒体の流れ方向を白抜き矢印で示してあるが、各固定型７の流路７ｅの熱媒体の流れ方向は同じであっても構わない。勿論、各固定型７の流路７ｅの一方の開放側に先に述べたような継手を設けて、一方の固定型７の流路７ｅに流れた後の熱媒体を他方の固定型７の流路３ｃに送り込むようにしてもよい。

各可動型８の第３温調流路は１つの流路８ｇから成り、図１２から分かるように、図中左側の可動型８の流路８ｇは可動型８のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凸部８ａの右側近傍部分）沿うように配され、図中右側の可動型８の流路８ｇは可動型８のキャビティ相当部の外側部分（図面では嵌合凸部８ａの左側近傍部分）に配されていて、それぞれ可動盤６の流路６ａと可動型８の周辺部温調流路８ｂの外周部分との間に位置する。この第３温調流路を構成する１つの流路８ｇには先に述べた低温側温度調節器から熱媒体が供給される。図１２には第３温調流路（流路８ｇ）における熱媒体の流れ方向を白抜き矢印で示してあるが、各可動型８の流路８ｇの熱媒体の流れ方向は同じであっても構わない。勿論、各可動型８の流路８ｇの一方の開放側に先に述べたような継手を設けて、一方の可動型８の流路８ｇに流れた後の熱媒体を他方の可動型８の流路８ｇに送り込むようにしてもよい。

このような第３温調流路（流路７ｅ，８ｇ）を採用すれば、前記の第１温調流路（流路３ａ，６ａ）による熱交換の補助を、第３温調流路（流路７ｅ，８ｇ）を熱交換の中継手段として利用することによってより一層的確に行うことができる。他の作用効果は前記第１参考形態と同様である。

尚、先に説明した第１，第２実施形態及び第１〜第３参考形態では、固定盤と可動盤の両方に第１温調流路を設けたが、固定盤と可動盤の一方のみに第１温調流路を設けてもよい。また、第１実施形態では、固定盤と可動盤の両方に第２温調流路を設けたが、固定盤と可動盤の一方のみに第２温調流路を設けてもよい。さらに、第３参考形態では固定盤に並設された各固定型と可動盤に並設された各可動型に第３温調流路を設けたが、各固定型と各可動型の一方のみに第３温調流路を設けてもよい。

また、先に説明した第１，第２実施形態及び第１〜第３参考形態では、同一のディスク用基板ＤＳを成形する２つの金型を並設したものを例示したが、各金型に対応した２つの射出ユニットが設けられているので、金型として仕様の異なるものを並設することにより非同一のディスク用基板を同時成形することも可能である。

さらに、先に説明した第１，第２実施形態及び第１〜第３参考形態では、２つの固定型を固定盤に並設し同数の可動型を可動盤に並設したものを例示したが、３以上の固定型を固定盤に並設し同数の可動型を可動盤に並設する場合でも本発明を適用でき同様の作用効果が得られることは言うまでもない。

本発明の第１参考形態を示す射出成形装置の上面図である。 図１のａ−ａ線矢視図である。 図１のｂ−ｂ線矢視図である。 金型構成図と成形動作説明図である。 本発明の第２参考形態を示す図２に対応した図である。 本発明の第２参考形態を示す図３に対応した図である。 本発明の第１実施形態を示す図２に対応した図である。 本発明の第１実施形態を示す図３に対応した図である。 本発明の第２実施形態を示す図２に対応した図である。 本発明の第２実施形態を示す図３に対応した図である。 本発明の第３参考形態を示す図２に対応した図である。 本発明の第３参考形態を示す図３に対応した図である。

符号の説明

１…射出成形装置、２…架台、３…固定盤、３ａ…第１温調流路、３ｃ…第２温調流路、６…可動盤、６ａ…第１温調流路、６ｃ…第２温調流路、７…固定型、７ｂ…周辺部温調流路、７ｄ…中心部温調流路、７ｅ…第３温調流路、８…可動型、８ｂ…周辺部温調流路、８ｆ…中心部温調流路、８ｇ…第３温調流路、ＣＶ…キャビティ。

Claims (8)

1. 複数の金型を備え各金型でディスク用基板を同時成形可能な複数個取りの射出成形装置であって、
   複数の固定型を各々が接触した状態または僅かな隙間を介した状態で固定盤に並設し同数の可動型を各々が接触した状態または僅かな隙間を介した状態で可動盤に並設すると共に、
   固定盤と可動盤の少なくとも一方の型境界部分に対応する位置に熱媒体流通用の第１温調流路を設け、
   固定盤と可動盤の少なくとも一方に第１温調流路と独立する第２温調流路を第１温調流路とほぼ直交するように設けた、
   ことを特徴とする射出成形装置。
2. 第１温調流路は少なくとも２つの流路から成り、該流路は隣接する型それぞれのキャビティ相当部の外側部分に沿うように設けられている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の射出成形装置。
3. 第２温調流路は少なくとも２つの流路から成り、該流路は並設された型のキャビティ相当部の外側部分に沿うように間隔をおいて設けられている、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の射出成形装置。
4. 各型の中心部温調流路に所定温度の熱媒体を供給する低温側温度調節器と、各型のキャビティ対応の周辺部温調流路に前記よりも高い温度の熱媒体を供給する高温側温度調節器とを備え、
   第１温調流路は低温側温度調節器に接続されていて該低温側温度調節器から熱媒体の供給を受け、
   第２温調流路は低温側温度調節器に接続されていて該低温側温度調節器から熱媒体の供給を受ける、
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の射出成形装置。
5. 請求項１に記載の射出成形装置を利用し、第１温調流路及び第２温調流路に熱媒体を流通させながら各金型のキャビティ内に溶融プラスチックを射出しこれを硬化させてディスク用基板を得る、
   ことを特徴とする射出成形方法。
6. 第１温調流路は少なくとも２つの流路から成り、該流路は隣接する型それぞれのキャビティ相当部の外側部分に沿うように設けられている、
   ことを特徴とする請求項５に記載の射出成形方法。
7. 第２温調流路は少なくとも２つの流路から成り、該流路は並設された型のキャビティ相当部の外側部分に沿うように間隔をおいて設けられている、
   ことを特徴とする請求項５または６に記載の射出成形方法。
8. 各型の中心部温調流路に所定温度の熱媒体を供給する低温側温度調節器と、各型のキャビティ対応の周辺部温調流路に前記よりも高い温度の熱媒体を供給する高温側温度調節器とを備え、
   第１温調流路は低温側温度調節器に接続されていて該低温側温度調節器から熱媒体の供給を受け、
   第２温調流路は低温側温度調節器に接続されていて該低温側温度調節器から熱媒体の供給を受ける、
   ことを特徴とする請求項５〜７の何れか１項に記載の射出成形方法。

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