KR20030027003A - 액적 증착장치용 노즐 플레이트 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 노즐 플레이트는 몸체(12) 및 인서트(26)를 포함하며, 각각의 노즐은 입구(22), 출구(20) 및 상기 입구와 출구 사이로 연장되고 상기 노즐 플레이트 몸체에 형성된 구멍(28) 내에 위치되는 상기 인서트의 중합재료를 통해 형성되는 보어(24)를 갖는다.
Description
일반적으로, 노즐 플레이트는 다수의 잉크 분사챔버를 갖는 액적 증착장치의 몸체에 부착되어 각각의 챔버에 액적 분사노즐을 제공하도록 한다. 예를 들어, 상기 분사 챔버로부터 분사되는 액적의 크기 및 속도의 균일성을 보장하기 위해 상기 노즐 플레이트 내에 형성되는 분사 노즐이 일정한 정밀도를 가져야 하기 때문에, 상기 노즐 플레이트에 노즐을 형성하기 위해 레이저 제거 방법(laser ablation)이 공통적으로 사용되고 있다. 폴리이미드, 폴리술폰(polysulphone), 또는 레이저 제거가 가능한 다른 플라스틱 재료가 상기 노즐 플레이트를 형성하는데 사용되며, 상기 노즐 플레이트의 한쪽 면에 잉크 방지층(ink-repellant layer)을 적용시킨 이후, 적절한 직경을 갖는 엑시머 레이저빔과 같은 레이저빔에 상기 플레이트를 노출시키므로써 각각의 노즐이 형성된다. 그런다음, 노즐들이 완비된 상기 노즐 플레이트는 각각의 노즐과 함께 상기 장치의 몸체에 접착되며, 이때, 상기 각각의 노즐은 상기 몸체 내에 형성된 각각의 챔버와 정렬된다.
상기 노즐 플레이트를 위한 플라스틱 재료의 사용은 상기 노즐 플레이트를상대적으로 약하게 만들게 되어 기계적 손실을 입게되기 쉽다. 상기 노즐 플레이트를 위해 금속 또는 세라믹 재료와 같은 보다 강한 재료가 사용될 수도 있으나, 노즐 플레이트에 정밀한 노즐을 형성하는 것이 어렵게 된다.
양호한 실시예에 있어서, 본 발명은 이러한 문제점 및 다른 문제점들을 해결하기 위한 것이다.
본 발명은 액적 증착장치용 노즐 플레이트에 관한 것이다.
도 1은 노즐 플레이트 내에 형성된 노즐의 단면도이고,
도 2a 내지 2e는 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제1실시예의 단계들을 나타내는 단면도이며,
도 3a 내지 3d는 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제2실시예의 단계들을 나타내는 단면도이고,
도 4a 내지 4d는 상기 제2실시예에 사용되는 다이(die)를 제조하는 방법의 단계들을 나타내는 단면도이며,
도 5a 및 5b는 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제3실시예의 단계들을 나타내는 단면도이고,
도 6a 내지 6e는 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제4실시예의 단계들을 나타내는 단면도이며,
도 7a 내지 7d는 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제5실시예의 단계들을 나타내는 단면도이고,
도 8은 노즐 플레이트 내에 부분적으로 형성된 노즐의 단면도이다.
본 발명의 제1측면에 있어서, 본 발명은 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제공하며, 상기 노즐 플레이트는 몸체와 다수의 노즐을 포함하고, 각각의 노즐은 입구 및 출구와, 상기 몸체 내에 형성된 구멍 내에 위치되는 중합재료(polymeric material)로 형성되어 상기 입구 및 출구 사이로 연장되는 보어(bore)를 갖는다.
이에 따라, 상기 노즐들이 중합재료 내에 쉬고도 정밀하게 형성될 수 있게 되면서도, 상기 노즐 플레이트의 몸체가 플라스틱, 금속 또는 세라믹 재료와 같은 단단한 재료로 형성될 수 있게 된다.
바람직하게는, 상기 중합재료는 에폭시 수지, 파릴렌(parylene), 폴리이미드 또는 열가소성물질 중의 하나를 포함한다. 상기 몸체는, 예를 들어, 닐로(Nilo)와 같이 니켈과 철을 포함하는 합금 등의 금속 재료나, 또는 PZT, 알루미나(alumina) 또는 지르코니아(zirconia)와 같은 세라믹 재료로 형성될 수도 있다.
상기 보어는 출구를 향해 모아진다. 일 실시예에 있어서, 상기 중합재료로 구성된 층이 상기 몸체의 접착면을 지나 연장된다. 상기 접착면이 접착되거나 또는 액적 증착장치 상에 장착될 때, 상기 중합재료로 구성된 층은 몸체를 상기 장치의 잔류물로부터 전기적으로 차단시키는 역할을 할 수 있다.
상기 출구는 몸체의 일면에 대해 우묵하게 형성될 수도 있으며, 이는 상기 출구를 기계적 손상으로부터 보호할 수 있게 한다.
본 발명의 이러한 측면은, 전술된 바와 같이, 각각의 채널이 액적의 분사를 위한 노즐을 구비하도록 상기 상기 장치 상에 장착된 노즐 플레이트와 다수의 채널을 포함하는 액적 증착장치에 까지 영향을 미친다.
상기 장치는 채널 분리측벽을 갖는 기부를 포함할 수도 있으며, 상기 채널 분리측벽은 상기 채널을 형성하기 위해 상기 기부로부터 연장되고, 상기 노즐 플레이트는 상기 기부에 대향하여 측벽의 표면상에 장착된다. 이에 따라, 상기 노즐 플레이트는 상기 액적 증착장치를 위한 커버 플레이트로서의 기능을 할 수 있다: 지금까지는 비교적 단단한 커버 플레이트와 상기 커버 플레이트 상에 장착된 플라스틱 노즐 플레이트 모두를 활용하기 위해, 액적이 잉크 채널의 상부로부터 분사되는 "엣지 슈터(dege shooter)" 장치를 구비해야 했었다. 이에 따라, 본 발명은 상기 장치를 형성하는데 요구되는 부품의 수를 감소시킬 수 있다. 바람직하게는, 상기 노즐 플레이트의 몸체는 상기 측벽와 실질적으로 동일한 열팽창 계수를 갖는 재료로 형성된다.
본 발명의 제2측면에 있어서, 본 발명은 액적 증착장치를 위한 노즐 플레이트를 제조하는 방법을 제공하며, 상기 방법은, 몸체내에 구멍을 형성하는 단계와, 상기 구멍 내에 중합재료를 도입시키는 단계와, 상기 중합재료 내에 노즐을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 노즐은 입구, 출구 및 상기 입구와 출구 사이에서 중합재료를 통해 연장되는 보어는 갖는다.
상기 구멍은, 바람직하게는 에칭, 또는 레이저 커팅, 드릴링, 펀칭 및 전기성형법과 같은 적절한 방법에 의해, 상기 몸체 내에 형성될 수 있으며, 상기 중합재료는 몰딩기술을 이용하여 상기 구멍 내로 도입되어 상기 구멍을 실질적으로 채우는 것이 바람직하다.
상기 방법은 상기 중합재료 내에 오목한 부분을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 몸체의 표면에 대해 중합재료를 오목하게 형성하므로써 사용시 기계적 손상으로부터 노즐 출구를 보호하게 된다.
일 실시예에 있어서, 상기 방법은, 상기 몸체의 표면에 컴플라이언트 표면을 적용시키는 단계와, 상기 컴플라이언트 표면에 대해 몸체를 가압시키는 단계를 포함하여 상기 컴플라이언트 표면이 상기 구멍 내로 변형되므로써 상기 중합재료를 오목하게 형성한다. 이는 상기 리세스 형성을 위한 비교적 간단하고 제어 가능한 메카니즘을 제공한다.
상기 노즐은 레이저 제거법에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수도 있으며, 바람직하게는 상기 노즐의 형성 이전에, 상기 출구가 형성될 중합재료로된 표면에 보호증이 적용된다. 이는,특히, 재료가 제거되는 영역의 주변부에서 고 에너지의 자유 라디컬 제거물로 부터 상기 표면을 효과적으로 보호할 수 있다. 이러한 보호층은 접착층의 사용에 의해 상기 표면에 분리 가능하게 접착될 수도 있다. 바람직하게는 상기 보호층은 자체적으로 제거 가능하다. 또한, 이러한 보호층에 관한 상세한 설명은 본 출원인에 의해 국제출원 제WO96/08375호에 설명되어 있으며, 그 내용은 본 명세서에 참조되어 있다.
선택적으로, 상기 노즐은, 예를 들어, 상기 노즐에 대응하는 형태를 갖는 다이를 상기 중합재료 내로 가압하므로써, 열간 프레스 가공, 또는 단조에 의해 부분적으로 형성될 수도 있다. 바람직한 실시예에 있어서, 다수의 윤곽부를 갖는 다이를 사용하여 다수의 노즐이 동시에 형성되며, 각각의 윤곽부는 상기 몸체에 형성된 각 플러그 내로 가압되므로써 상기 플러그 내에 노즐을 형성한다. 이는 상기 노즐 플레이트를 보다 빠르게 형성할 수 있게 한다.
상기 윤곽부는 원통형의 보어를 갖는 노즐을 형성하기 위해 상기 구멍으로부터 중합재료를 펀칭할 수도 있으며, 상기 중합재료 내에서의 윤곽부의 종결 범위는 상기 중합재료 내에 형성된 노즐의 형상을 제어하도록 제한되는 것이 바람직하다. 이는 상기 보어가 노즐의 출구를 향해 모이도록 형성될 수 있게 한다.
바람직하게는 상기 다이는 상기 윤곽부에 대해 연장된 평탄부를 가지므로써 상기 가압 공정 동안 상기 구멍으로부터 강제된 중합재료가 상기 평탄부와 상기 몸체의 표면 사이에 중합재료로된 층을 형성하도록 한다. 이러한 표면이 상기 액적 증착장치 상에 접착 또는 장착될 때, 상기 중합재료로 구성된 층은 상기 장치의 잔여부로부터 상기 몸체를 전기적으로 절연시키는 기능을 한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 중합 재료는 전자기 복사에 노출될 경우 경화되는 물질을 포함하며, 상기 중합재료가 전자기 복사에 선택적으로 노출되고 노출되지 않은 재료는 상기 노즐로부터 제거되므로써 상기 노즐이 형성된다.
도 1을 참조하여, 노즐 플레이트(10)는, 바람직하게는, 플레이트 형상을 가지며, 실직적으로 평행한 상부 및 하부 평탄면(14, 16)을 갖는 몸체(12)를 포함한다. 상기 하부면(16)은 잉크젯 프린트헤드와 같은 액적 증착장치상에 장착되며, 상기 몸체(12)는 닐로42(Nilo 42)와 같은 금속재료로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 몸체(12) 내에는 도 1에 도시된 일련의 구멍들이 형성되어 있다. 본실시예에 있어서, 상기 구멍의 피치는 (상기 플레이트가 적용되는 액적 증착장치의 채널 너비에 대응하여) 대략 130 내지 150㎛이고, 상기 상부면(14)에서의 구멍 입구의 너비는 약 100㎛이며, 상기 구멍의 깊이는 약 100㎛이다.
각각의 구멍에는 노즐(18)이 형성되며, 상기 노즐은 출구(20)와, 입구(22) 및 상기 출구(22)를 향해 모이는 보어(24)를 갖는다. 상기 노즐(18)의 보어(24)는 엑폭시 수지와 같은 중합재료로 형성되어 몸체(12)의 구멍에 위치된 인서트, 즉 플러그(26)를 통해 연장된다. 일반적으로, 상기 노즐 출구는, 상부면(14)에서의 구멍 너비 약 100㎛과 대비되는, 50㎛ 이하의 직경을 갖는다. 상기 구멍의 너비는, 상기 구멍 내에서의 노즐의 공차가 증가되는 경우, 증가될 수도 있다.
지금부터, 상기 노즐 플레이트(10)내에 단 하나의 노즐을 형성하는 단계를 설명하는 각각의 도면을 참조하여, 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 여러가지 실시예를 설명하며, 이를 통해, 각각의 실시예가 상기 노즐 플레이트 내에 다수의 노즐을 형성하는데 사용될 수도 있다는 점이 명확해 질 것이다.
도 2a 내지 2e도는 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제1실시예의 단계들을 설명하는 단면도로서, 먼저, 도 2a를 참조하면, 상기 몸체(12)내에 구멍(28)이 형성된다. 상기 구멍(28)의 측벽(30)은 고도의 정밀도를 가지고 형성될 필요는 없기 때문에, 상기 몸체(12) 내에 그러한 다수의 구멍(28)을 동시에 형성하기 위해 화학적 에칭과 같은 비교적 빠르고 간단한 기술이 사용될 수도 있다. 다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 구멍(28) 내에 에폭시 수진로 형성된 플러그(26)가 위치된다. 상기 플러그(26)는 사출성형과 같은 적절한 방법에 의해형성될 수도 있다. 이러한 단계에서 상기 플러그의 상부면과 상기 몸체(12)의 상부면에는 플루오르화 에틸렌 프로필렌 공중합체(fluorinated ethylene propylene copolymer(FEP))와 같은 저면 에너지 재료로 형성된 액체 방지층이 선택적으로 적용될 수도 있다. 그런다음, 도 2c 및 2d에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 파릴렌(parylene) 제거용 보호 데이프와 같은 보호층(32)이 적용되고, 레이저 제거법에 의해 상기 플러그(26) 내에 테이퍼된 노즐(18)이 정밀하게 형성된다. 상기 제거 공정과 보호층에 관한 상세한 설명이 본 출원인에 의한 국제 특허출원 제WO96/08375호에 설명되어 있으며, 그 내용은 본 명세서에 참조로서 병합되어 있다. 상기 제거 공정에 이어, 도 2e에 도시된 바와 같이, 보호층(32)이 제거된다. 예를 들어, 상기 FEP 액체 방지층이 단독으로 상기 레이저 제거법에 대한 보호층으로서의 기능을 할 수 있기 때문에, 이러한 보호층(32)의 사용은 선택적이다.
상기 노즐 플레이트(10)의 몸체(12)가 에폭시 수지에 비하여 비교적 단단한 닐로 42와 같은 재료로 형성되기 때문에, 상기 노즐 플레이트(10)는 레이저로 제거 가능한 플라스틱 재료만으로 형성된 종래의 노즐 플레이트보다 더욱 단단하다. 따라서, 상기 노즐 플레이트(10)는 액적이 잉크 채널의 상부로부터 분사되는 "엣지 슈터(edge shooter)" 액적 증착장치를 위한 커버로서 뿐만 아니라 액적이 잉크 채널의 단부로 부터 분사되는 "엔드 슈터(end shooter)" 장치를 위한 노즐 플레이트로서도 사용하기에 적합하다. 상기 노즐 플레이트의 몸체를 금속 재료로 형성하므로써 제공되는 이러한 기계적 장점은, 상기 노즐이 노즐 플레이트 몸체내에 위치되는 에폭시 수지로된 플러그 내에 형성될 수도 있게 하는, 비교적 간편하고 정밀하다는 장점과 결합된다.
상술된 실시예에 있어서, 일련의 구멍들이 상기 노즐 플레이트의 몸체(12) 내에 동시에 형성될 수도 있다. 에폭시 수지로 형성된 플러그는 상기 구멍내에 동시에 형성될 수도 있으며, 상기 에폭시 수지로 형성된 각각의 플러그 내의 노즐은 레이저 제거법은 이용하여 연속적으로 형성될 수 있다. 다음의 다른 실시예에 있어서, 상기 노즐을 형성하는데 요구되는 시간을 줄이기 위하여, 상기 노즐은 또한 에폭시 수지로된 플러그 내에 동시에 형성된다.
도 3a 내지 3d는 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제2실시예의 단계들을 나타내는 단면도이다. 상기 제1실시예에서와 마찬가지로, 도 3a 및 3b에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(12) 내에 구멍(28)이 형성되며, 상기 구멍(28) 내에는 에폭시 수지로 형성된 플러그(26)가 형성된다. 이 단계에서 상기 플러그(26)의 상부면과 몸체(12)의 상부면에는 액체 방지층이 선택적으로 적용될 수도 있다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 상기 플러그(26)의 상부면과 몸체(12)의 상부면에 인접면(abutment surface: 34)이 적용된다. 그런다음, 다이(die:36)가 상기 플러그 내로 가압되거나 다른 방법으로 압박된다. 상기 다이(36)는 윤곽부(profiled portion:38) 및 상기 윤곽부(38)를 둘러싸는 평탄부(40)를 포함하며, 상기 윤곽부(38)는 상기 플러그 내에 형성될 노즐에 해당하는 형태를 갖는다. 상기 다이가 플러그 내로 가압되기 때문에, 에폭시 수지는 상기 몸체(12)의 저부면(16) 상에 에폭시 수지로된 층(42)을 형성하도록 플러그로부터 강제된다. 상기 다이는, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 윤곽부가 인접면(34)과 접촉될 때까지 상기 플러그 내로 가압되므로써, 상기 다이에 의해 플러그 내에 형성되는 노즐의 형상을 조절하게 된다. 그 후, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 노즐 플레이트 내에 노즐(18)의 형상을 완성하기 위해, 상기 다이는 회수되고, 상기 입접면(34)은 제거된다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐 플레이트 내에 형성된 각각의 플러그 내에 각각의 윤곽부를 가압하므로써 다수의 노즐을 동시에 형성하기 위해 다수의 윤곽부(38)를 갖는 단일 다이가 사용될 수 있다. 또한, 에폭시 수지로된 층(42)은 노즐 플레이트 몸체(12)의 하부면 상에 형성되며, 이 층은, 상기 노즐 플레이트를 액적 증착장치에 부착할 때, 상기 노즐 플레이트의 몸체를 상기 장치로부터 전기적으로 절연시키는 역할을 할 수 있다.
도 4a 내지 4d는 상기 제2실시예에 사용되는 다이(die)를 제조하는 방법의 단계들을 나타내는 단면도이다. 상기 도면들에는 단일 윤곽부를 갖는 다이의 형상이 도시되어 있으나, 그 방법은 평탄부와 결합된 다수의 유사한 윤곽부를 갖는 다이의 형태까지 연장될 수 있다.
먼저, 플라스틱 재료와 같은 비교적 부드러운 재료로 형성된 플레이트(52)에 레이저 제거법을 사용하여 구멍(50)을 정밀하게 형성한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 구멍(50)은 상기 노즐 플레이트(10)내에 형성될 노즐(18)에 해당되는 형태를 갖도록 형성된다. 그런다음, 상기 플레이트(52)는, 도 4b에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 사출 성형기술에 의해 유사한 플라스틱 재료로 형성되는 제1다이(54)의 형성을 위한 몰드로서 사용된다. 상기 다이(54)는 최종적으로 형성될 다이(36)에 대응하는 형태를 갖는다. 그 후, 상기 플레이트(52)내에 형성되는 것에 대응하는 구멍(58)을 갖는 금속 플레이트(56)를 형성하기 위해, 예를 들어, 전기도금 기술을 사용하여 상기 다이(54) 상에 금속 재료가 증착된다. 그런다음, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 다이(54)는 제거되어 상기 금속 플레이트(56) 만을 남겨두게 된다. 계속해서, 예를 들어, 전기 성형법(electroforming technique)을 사용하여 상기 금속 플레이트(56) 상에 금속 다이(36)를 형성시키고, 상기 금속 플레이트(56)는 제거되어 상기 다이(36)만 남게 된다. 이러한 방법을 사용하여 다이를 형성하므로써, 상기 다이(36)의 윤곽부(38)의 형상은 정밀하게 제어되어, 상기 다이를 사용하여 에폭시 수지로된 플러그 내에 형성되는 노즐이 레이저 제거법에 의해 형성되는 노즐에 대응하는 정밀한 형태를 갖게 된다.
도 5a 및 5b에 도시된 바와 같이, 이와 유사한 다이가 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제3실시예에서 사용된다. 본 실시예에 있어서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 그 내부에 형성된 구멍을 갖는 몸체(12)가 상기 다이(60) 내에 삽입되어, 상기 다이(60)의 윤곽부(62)가 상기 몸체 내에 형성된 구멍으로 연장된다. 상기 평탄부(66)의 상부면(68)에 대해 상기 몸체(12)의 하부면(16)을 들어올리기 위해, 상기 몸체의 하부면(16)과 상기 다이(60)의 평탄부(66) 사이에 세라믹 파티클(particles)과 같은 스페이서(64)가 제공된다. 그 후, 상기 몸체(12)의 구멍에 내에 연장되는 노즐을 갖는 에폭시 수지로된 플러그(26)와 상기 몸체(12)의 하부면상으로 연장되는 에폭시 수지로된 층(72) 모두를 형성하기 위해, 상기 다이(60)와 몸체(12) 사이에 형성된 공간(70) 내에 에폭시 수지가 주입된다. 상기 몸체(12)의하부면(16) 내의 채널(74)은 성형시 수지의 흐름을 돕게 된다.
도 6a 내지 6e는 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제4실시예의 단계들을 나타내는 단면도이다. 본 실시예에 있어서, 도 6a에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 포토리소그래픽 에칭(photolithographic etching)에 의해 그 내부에 형성된 하나 이상의 구멍을 갖는 몸체(12)가 접착제 릴리스 필름(82)에 의해 고무로된 패드와 부드러운 플라스틱 재료와 같은 컴플리언트(compliant) 층(80)에 부착된다. 상기 컴플리언트 층(80)은 국부적으로 증가된 두께를 갖는 영역(81)을 갖느다. 그 후, 도 6b에 도시된 바와 같이, 양이온 적외선 큐러블 접착제(cationic UV curable adhesive:84) 형태의 중합재료가 상기 구멍(28)을 채우고 상기 몸체(12)의 상부면 상으로 연장되도록 상기 몸체(12)의 상부면 상에 적용된다. 상기 몸체(12)의 상부면 상에 형성되는 접착제 층(84)의 두께를 예를 들어 5미크론(microns)의 예정된 두께로 감소시키기 위해, 그 하부면(88) 상에 적절한 크기 및 위치로 형성된 접착제 가드(도시되지 않음)가 합체된 글래스 마스크(86)는 상기 접착제(84)와 접촉되어 도 6c에 도시된 화살표 방향으로 가압되므로써 상기 접착제(84)가 흘러나오게 한다. 또한, 도 6c에 도시된 바와 같이, 상기 구멍(28) 내에 위치된 접착제(84)를 오목하게 하기 위해, 상기 글래스 마스크에 적용된 압력은 상기 컴플라이언트 패드(80)를 단단한 표면(98)에 대해 변형시켜 상기 영역(81)을 몸체(12) 내에 형성된 구멍내로 이동시키게 된다. 또한, 도 6c에 도시된 바와 같이, 상기 글래스 마스크의 상부면(92) 상에는 마스크 패턴(90)이 형성된다. 도 6c에 도시된 위치에 마스크(86)를 유지시키기 위해 상기 압력이 일정한 수준으로 유지되는 한편, 상기 글래스 마스크(86)의 위쪽에 위치된 적외선원 으로부터 발생된 적외선이 상기 마스크(86)의 상부면을 향해 지향되어, 도 6d에 도시된 바와 같이, 접착제(84)를 선택적으로 노출시키게 된다. 상기 마스크 패턴(90)의 바로 아래에 놓인 접착제의 일부(96)는 상기 적외선으로부터 차단되어 있으며, 접착제의 나머지 부분은 상기 적외선에 노출되게 된다. 이러한 노출 기간은 상기 적외선에 노출된 접착제의 나머지 부분(94)을 완전히 경화시키기에 충분하게 지속된다. 이러한 노출 공정의 말기에 상기 컴플라이언트 패드(80), 릴리스 필름(82) 및 글래스 마스크(86)는 모두 제거되며, 입구(20)와 오목하게 들어간 출구(20) 사이로 연장된 원통형 보어를 갖는 노즐(18)을 형성하기 위하여, 상기 적외선에 노출되지 않은 부분(94), 즉 경화되지 않은 접착제는 적절한 유체로 씻어 내므로써 제거된다.
포토리소그래픽 공정에 의해 상기 노즐은 상기 노즐 플레이트 내에 정밀하게 형성되게 된다. 쉽게 이해될 수 있는 바와 같이, 이러한 방법은 상기 노즐 플레이트 내에 다수의 노즐을 동시에 형성하는데 사용될 수도 있다. 상기 출구(20)를 오목하게 하므로써 사용시 상기 노즐에 대한 기계적 손실 등을 감소시킬 수 있게 된다. 또한, 본 실시예의 이러한 오목하게 하는 기술은 상술된 제1 및 제3 실시예에 모두 채용할 수도 있다.
도 7a 내지 7d는 상기 노즐 플레이트를 제조하는 방법에 관한 제5실시예의 단계들을 나타내는 단면도이다. 본 실시예에 있어서, 도 7a에 도시된 바와 같이, 예를 들어 포토리소그래픽 에칭에 의해 그 내부에 형성된 하나 이상의 구멍(28)을 갖는 몸체(12)는 액적 증착장치, 특히, 측벽(102)이 연장되는 기부(도시되지 않음)와 측벽(102) 사이에 형성되는 채널(104) 측벽(102)의 상부면(100)에 부착된다. 상기 구멍(28)은, 상기 측벽 상에 몸체를 장착시키는 공정 이전 또는 바로 다음에, 상기 노츨 플레이트 내에 형성될 수도 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 몸체(12)의 상부면(108)에는 커버 플레이트(106)가 부착되며, 상기 커버 플레이트(106)는 우필렉스(UplilexTM)와 같은 플라스틱 재료로 형성된다. 그런다음, 도 7b에 있어서, 상기 구멍(28)의 벽(30)과, 상기 측벽(102)의 마주하는 측면과, 상기 구멍(28)에 의해 노출된 커버 플레이트(106)의 하부면(110)은 종래의 코팅 기술을 통해, 예를 들어, 파릴렌과 같은 중합재료(26)로 이루어진 층으로 코팅되어 상기 파릴렌(26) 내로 연장된 원통형의 보어를 갖는 노즐(18)의 일부를 형성한다. 이 때 또는 다른 때에, 상기 커버 플레이트(106)의 상부면(112)은 파릴렌으로 이루어진 층(114)으로 코팅된다. 도 7c에 있어서, 상기 노즐의 형성을 완료시키기 위해, 예를 들어, 레이저 제거기술을 이용하여, 상기 커버 플레이트(106) 내에 구멍이 연속적으로 형성된다. 계속해서, 상기 출구(20)를 둘러싸는 층(114)의 일부는, 예를 들어, 플라즈마 엣칭기술을 사용하여 선택적으로 제거되어, 상기 커버 플레이트(106)의 일부(120)를 드러내도록 한다. 상기 커버 플레이트의 이러한 부분(120)을 노출시키기 위한 에칭 공정에 사용되는 마스크(도시되지 않음)는 상기 출구(20)를 기계적으로 보호하도록 상기 층(114) 상에 장착된 상태로 남아 있게 될 수도 있다. 이러한 마스크는, 예를 들어, 닐로와 같이 니켈과 철의 합금으로된 몸체(12)와 동일한 재료로 형성될 수도 있다.
도 8은 노즐 플레이트(12) 내에 부분적으로 형성된 노즐(18)의 단면도이다. 상기 노츨은 도 3 내지 5를 참조하여 설명된 기술들 중의 어느 하나에 의해, 즉 성형 및 열간 프레스 가공에 의해 부분적으로 형성될 수도 있으며, 상기 노즐(18)의 형성을 완료시키기 위해 레이저 제거법이 사용된다. 이해 의해 상기 노즐 출구 표면의 질이 향상됨을 알게 되었다. 도 8에 되시된 바와 같은 노즐 플레이트 블랭크(blank)는 노즐 형성을 완료하기 위해 엑시머 레이저빔에 노출되기 이전에 잉크젯 프린트 헤드에 접착되므로써, 상기 노즐이 개방되는 프린트헤드 내의 잉크 채널(104)에 대해 레이저빔의 정밀한 배열이 이루어지도록 한다.
명세서, 및/또는 청구범위와 도면에 설명된 각각의 특징은 독립적으로 또는 적절히 결합되어 제공될 수도 있으며, 특히, 청구범위에서의 특징은 독립된 청구항에 병합될 수도 있다.
Claims (45)
- 액적 증착장치용 노즐 플레이트로서,상기 노즐 플레이트는 몸체와 다수의 노즐을 가지고, 각각의 노즐은 입구, 출구 및 상기 입구와 출구 사이로 연장된 보어를 가지며, 상기 몸체 내에 형성된 구멍 내에 위치되는 중합재료를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 중합재료는 에폭시 수지, 파릴렌, 폴리이미드 또는 열가소성 플라스틱 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 몸체는 금속 및 세라믹 재료 중의 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트.
- 제 3 항에 있어서, 상기 몸체는 니켈 및 철을 포함하는 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 보어는 출구를 향해 모이게 되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 중합재료의 층은 상기 몸체의 접착면 상으로 연장되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 출구는 상기 몸체의 표면에 대해 오목하게 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 출구에 대해 연장된 액체 방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트.
- 제 1 항 내지 제 8 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체 상에 장착된 커버 플레이트를 더 포함하며, 상기 노즐 보어는 상기 커버 플레이트를 통해 연장되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트.
- 제 1 항 내지 제 9 항 중의 어느 한 항에 따른 액적 증착장치로서,다수의 채널 및 노즐을 포함하며, 각 채널이 액적을 사출시키기 위한 각 노즐을 갖도록 상기 장치 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
- 제 10 항에 있어서, 상기 채널을 형성하도록 상기 기부로부터 연장되는 채널 분리 측벽과 기부를 더 포함하며, 상기 노즐 플레이트는 상기 기부에 대향하는 측벽의 표면 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
- 제 11 항에 있어서, 상기 노즐 플레이트의 몸체는 상기 측벽과 실질적으로 동일한 열팽창 계수를 갖는 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치.
- 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법으로서,몸체 내에 구멍을 형성하는 단계와;상기 구멍 내에 중합재료를 도입시키는 단계; 및입구, 출구 및 상기 중합 재료를 통해 상기 입구 및 출구 사이로 연장되는 보어를 갖는 노즐을 상기 중합재료 내에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항에 있어서, 상기 구멍은, 에칭, 레이저 커팅, 드릴링, 펀칭 및 전기성형법 중의 하나에 의해, 상기 몸체 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 중합재료는 몰딩기술을 이용하여 상기 구멍 내로 도입되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항 또는 제 15 항에 있어서, 상기 중합재료는 상기 구멍 내로 도입되어 상기 구멍을 실질적으로 채우게 되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항 내지 제 16 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 중합재료 내에 오목한 부분을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 17 항에 있어서, 상기 몸체의 표면에 컴플라이언트 표면을 적용시키는 단계와, 상기 컴플라이언트 표면에 대해 몸체를 가압시키는 단계를 더 포함하여 상기 컴플라이언트 표면이 상기 구멍 내로 변형되므로써 상기 중합재료를 오목하게 형성하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항 내지 제 18 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 노즐은 열간 프레스 가공에 의해 적어도 부분적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항 내지 제 19 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 노즐은 노즐에 대응하는 형태를 갖는 다이를 상기 중합재료내로 가압시키므로써 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 20 항에 있어서, 상기 중합재료 내에서의 윤곽부의 종결 범위는 상기 중합재료 내에 형성된 노즐의 형상을 제어하도록 제한되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서, 상기 다이는 다수의 윤곽부를 가지며, 각각의 부분은 상기 몸체 내에 형성되는 중합재료로 구성된 각 플러그 내로 가압되어 상기 플러그 내에 노즐을 형성하므로써 다수의 노즐을 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 20 항 내지 제 22 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 다이는 상기 윤곽부에 대해 연장된 평탄부를 가지므로써 상기 가압 공정 동안 상기 구멍으로부터 강제된 중합재료가 상기 평탄부와 상기 몸체의 표면 사이에 중합재료로된 층을 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항 내지 제 23 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 노즐은 레이저 제거법에 의해 적어도 부분적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 24 항에 있어서, 상기 레이저 제거법 이전에, 상기 출구가 형성되는 중합재료로 구성된 표면에 보호층이 적용되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항 내지 제 18 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 중합 재료는 전자기 복사에 노출될 경우 경화되는 물질을 포함하며, 상기 중합재료가 전자기 복사에 선택적으로 노출되고 노출되지 않은 재료는 상기 노즐로부터 제거되므로써 상기 노즐이 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 15 항에 있어서, 상기 노즐은 상기 구멍 내에서 중합재료의 성형공정 동안 적어도 부분적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 27 항에 있어서, 상기 노즐의 적어도 일부에 대응하는 형태를 갖는 몰드를 상기 몸체의 구멍 내로 삽입시키는 단계와; 상기 몸체 구멍의 주변부와 상기 몰드 사이에 중합재료를 주입하는 단계; 및 상기 몰드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 28 항에 있어서, 상기 몸체 내에 다수의 노즐이 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 29 항에 있어서, 각각의 노즐은 단일 몰드를 사용하여 형성되고, 상기 몰드는 다수의 윤곽부를 가지며, 각각의 윤곽부는 상기 몸체 내에 형성된 각 구멍 내로 삽입되고, 상기 각 구멍의 주변부와 각 윤곽부 사이에는 중합재료가 주입되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 29 항 또는 제 30 항에 있어서, 상기 몰드는 상기 윤곽부에 대해 연장되는 평탄부를 포함하고, 하나 이상의 스페이서가 상기 평탄부와 상기 몸체의 표면 사이에 위치되어, 중합재료가 상기 표면과 평탄부 사이에 형성된 공간 내로 주입되므로써 상기 표면 상에 중합재료로 구성된 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항 내지 제 31 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 출구에 대해 연장되는 액체 방지층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 몸체 내에 형성된 구멍 상에는 커버 플레이트가 장착되고, 상기 구멍 내에는 중합재료로 구성된 층이 형성되어 상기 노즐의 제1부분을 형성하도록 하며, 상기 노즐 보어와 동축인 구멍이 상기 커버 플레이트 내에 형성되어 상기 노즐의 제2부분을 형성하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 33 항에 있어서, 상기 중합재료로 구성된 층은 코팅기술을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 34 항에 있어서, 상기 몸체에 대향하는 커버 플레이트의 표면 상에는 중합재료로 구성된 부가적인 층이 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 제 35 항에 있어서, 상기 동축 구멍에 대해 연장되는 중합재료로 구성된 부가적인 층의 일부가 상기 동축 구멍을 형성한 이후에 선택적으로 제거되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
- 액적 증착장치용 노즐 플레이트 블랭크로서,상기 블랭크는 그 내부에 형성된 다수의 구멍을 갖는 몸체를 포함하고, 각각의 구멍 내에는 중합재료가 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트 블랭크.
- 제 37 항에 있어서, 상기 노즐 플레이트의 각 구멍 내에 노즐의 일부가 형성되도록 상기 중합재료를 통해 부분적으로 형성된 보어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트 블랭크.
- 제 38 항에 있어서, 상기 보어는 테이퍼 가공된 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트 블랭크.
- 제 37 항 내지 제 39 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 중합재료는 에폭시 수지, 파릴렌, 폴리이미드 또는 열가소성 플라스틱 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트 블랭크.
- 제 37 항 내지 제 40 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체는 금속 또는 세라믹 재료 중의 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트 블랭크.
- 제 41 항에 있어서, 상기 몸체는 니켈 및 철을 포함하는 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트 블랭크.
- 제 37 항 내지 제 42 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 중합재료로 구성된 층은 상기 몸체의 접착면 상으로 연장되는 것을 특징으로 하는 액적 증착장치용 노즐 플레이트 블랭크.
- 명세서에 기재된 바와 실질적으로 노즐 플레이트, 노즐 플레이트 블랭크 또는 액적 증착장치.
- 명세서에 기재된 바와 실질적으로 동일한 액적 증착장치용 노즐 플레이트를 제조하는 방법.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7607759B2 (en) | 2005-08-27 | 2009-10-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet printhead and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0316934D0 (en) * | 2003-07-19 | 2003-08-27 | Xaar Technology Ltd | Method of manufacturing a component for droplet deposition apparatus |
| JP2006181796A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッドの製造方法 |
| KR100717023B1 (ko) * | 2005-08-27 | 2007-05-10 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
| KR100717028B1 (ko) * | 2005-09-13 | 2007-05-10 | 삼성전자주식회사 | 전도성 에폭시 수지를 구비한 잉크젯 프린터 헤드 |
| KR20070055129A (ko) * | 2005-11-25 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드의 노즐 플레이트 표면에 소수성코팅막을 형성하는 방법 |
| US7467857B2 (en) * | 2005-12-20 | 2008-12-23 | Palo Alto Research Center Incorporated | Micromachined fluid ejectors using piezoelectric actuation |
| GB0606685D0 (en) | 2006-04-03 | 2006-05-10 | Xaar Technology Ltd | Droplet Deposition Apparatus |
| GB0608526D0 (en) | 2006-04-28 | 2006-06-07 | Xaar Technology Ltd | Droplet deposition component |
| WO2011126493A1 (en) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | Hewlett Packard Development Company, L.P. | Manufacture of a print head |
| JP5814764B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2015-11-17 | キヤノン株式会社 | 記録素子基板、記録ヘッド、および記録ヘッドの製造方法 |
| ITTO20120426A1 (it) * | 2012-05-11 | 2013-11-12 | St Microelectronics Srl | Processo di fabbricazione di una piastra degli ugelli, piastra degli ugelli, e dispositivo di eiezione di liquido dotato della piastra degli ugelli |
| KR102011450B1 (ko) * | 2012-06-21 | 2019-08-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 잉크젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법 |
| JP2014043029A (ja) * | 2012-08-25 | 2014-03-13 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| US10821729B2 (en) | 2013-02-28 | 2020-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transfer molded fluid flow structure |
| JP6261623B2 (ja) | 2013-02-28 | 2018-01-17 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． | 成形式プリントバー |
| EP2961612B1 (en) * | 2013-02-28 | 2019-08-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molding a fluid flow structure |
| CN105189122B (zh) | 2013-03-20 | 2017-05-10 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条 |
| TWI572494B (zh) * | 2013-07-29 | 2017-03-01 | 惠普發展公司有限責任合夥企業 | 流體流動結構及製造流體流動結構中之流體通道之方法 |
| CN107187205B (zh) * | 2017-06-08 | 2019-09-24 | 翁焕榕 | 喷嘴板及其制备方法及喷墨打印机 |
| KR102454321B1 (ko) * | 2018-05-21 | 2022-10-17 | 에스에이치엘 메디컬 아게 | 마이크로 노즐 조립체 |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4246076A (en) * | 1979-12-06 | 1981-01-20 | Xerox Corporation | Method for producing nozzles for ink jet printers |
| DE3042483A1 (de) * | 1980-11-11 | 1982-06-16 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Verfahren und anordnung zur herstellung einer duesenplatte fuer tintenstrahlschreibwerke |
| US4728392A (en) * | 1984-04-20 | 1988-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ink jet printer and method for fabricating a nozzle member |
| US5189437A (en) * | 1987-09-19 | 1993-02-23 | Xaar Limited | Manufacture of nozzles for ink jet printers |
| US5016024A (en) * | 1990-01-09 | 1991-05-14 | Hewlett-Packard Company | Integral ink jet print head |
| JPH03286872A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-17 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド |
| JP3160908B2 (ja) * | 1991-02-04 | 2001-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
| JP3105651B2 (ja) * | 1992-07-09 | 2000-11-06 | 富士通株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
| JP3224299B2 (ja) * | 1993-01-12 | 2001-10-29 | 富士通株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
| JP3348744B2 (ja) * | 1993-08-18 | 2002-11-20 | ブラザー工業株式会社 | ノズルプレート製造方法 |
| JPH07171964A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-11 | Fujitsu Ltd | インクジェットヘッドの製造方法 |
| JP3254655B2 (ja) * | 1994-09-07 | 2002-02-12 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工方法 |
| GB9418412D0 (en) | 1994-09-13 | 1994-11-02 | Xaar Ltd | Removal of material from inkjet printheads |
| US5685491A (en) * | 1995-01-11 | 1997-11-11 | Amtx, Inc. | Electroformed multilayer spray director and a process for the preparation thereof |
| EP0743184A3 (en) * | 1995-05-18 | 1997-07-16 | Scitex Digital Printing Inc | Composite nozzle plate |
| US6162589A (en) * | 1998-03-02 | 2000-12-19 | Hewlett-Packard Company | Direct imaging polymer fluid jet orifice |
| JPH1016238A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Copal Co Ltd | インクジェットプリンタヘッド |
| US5818478A (en) * | 1996-08-02 | 1998-10-06 | Lexmark International, Inc. | Ink jet nozzle placement correction |
| US6158843A (en) * | 1997-03-28 | 2000-12-12 | Lexmark International, Inc. | Ink jet printer nozzle plates with ink filtering projections |
| GB9710530D0 (en) * | 1997-05-23 | 1997-07-16 | Xaar Ltd | Droplet deposition apparatus and methods of manufacture thereof |
| WO1999015337A1 (fr) * | 1997-09-22 | 1999-04-01 | Cimeo Precision Co., Ltd. | Plaquette perforee de tete a jet d'encre, procede permettant de la produire et tete a jet d'encre obtenue |
| US6155676A (en) * | 1997-10-16 | 2000-12-05 | Hewlett-Packard Company | High-durability rhodium-containing ink cartridge printhead and method for making the same |
| JPH11170511A (ja) * | 1997-12-09 | 1999-06-29 | Oki Data Corp | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
| US6273557B1 (en) * | 1998-03-02 | 2001-08-14 | Hewlett-Packard Company | Micromachined ink feed channels for an inkjet printhead |
| JPH11300951A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-02 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
| JP2000185407A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Ricoh Co Ltd | 流路−ノズル板の製造方法及び該流路−ノズル板を用いたインクジェットヘッド |
| JP2000334963A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-05 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドにおけるオリフィスプレートの製造方法、オリフィスプレート製造用長尺フィルム、液体吐出ヘッド、およびオリフィスプレート |
| US6745467B1 (en) * | 1999-02-10 | 2004-06-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing a liquid discharge head |
| JP2001018395A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-23 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
| US6130688A (en) * | 1999-09-09 | 2000-10-10 | Hewlett-Packard Company | High efficiency orifice plate structure and printhead using the same |
| US6290331B1 (en) * | 1999-09-09 | 2001-09-18 | Hewlett-Packard Company | High efficiency orifice plate structure and printhead using the same |
| JP2002011875A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Ricoh Co Ltd | ノズル形成部材及びその製造方法並びに液滴吐出ヘッド |
-
2001
- 2001-06-05 GB GBGB0113639.9A patent/GB0113639D0/en not_active Ceased
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2003
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7607759B2 (en) | 2005-08-27 | 2009-10-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet printhead and method of manufacturing the same |
Also Published As
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