JP3254655B2 - レーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工方法

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JP3254655B2
JP3254655B2 JP24064094A JP24064094A JP3254655B2 JP 3254655 B2 JP3254655 B2 JP 3254655B2 JP 24064094 A JP24064094 A JP 24064094A JP 24064094 A JP24064094 A JP 24064094A JP 3254655 B2 JP3254655 B2 JP 3254655B2
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excimer laser
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laser processing
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    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
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    • B41J2/16Production of nozzles
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリマー材料のシート
エキシマレーザビームを照射して加工を行うレーザ加
工方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、エキシマレーザビームを使って加
工することは、特開平4ー9291号公報に開示されて
おり、その公報には、ポリイミドやポリサルフォン等の
ポリマー材料からなるシートに、エキシマレーザビーム
を照射して加工することが記載されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たポリマー材料のシートには、一般的に表面の滑りを良
くするために、滑剤としてSiOが添加されていた。
エキシマレーザビームの波長域である紫外線領域では、
Siはエキシマレーザビームの反射率が高い(レーザ熱
加工研究会資料、平成2年、第23回)。このため、加
工しようとする箇所にSiOの粒子が存在すると図3
に示すように加工形状が悪くなる問題点があった。
【0004】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、ポリマー材料のシートに良好な
形状に加工できるレーザ加工方法を提示することを目的
としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項1では、ポリマー材料のシートにエキ
シマレーザビームを照射して加工を行うレーザ加工方法
において、エキシマレーザビームを吸収するポリマー材
料で形成され、且つ表面を滑り易くする滑剤を含まない
シートに、エキシマレーザビームを照射して加工を行う
ことを特徴とする。
【0006】請求項2では、前記滑剤は、シリコン酸化
物を含むことを特徴とする。
【0007】請求項3では、前記シートは、ノズルから
インクを噴射して画像を形成するインク噴射装置のノズ
ルプレートであることを特徴とする。
【0008】
【作用】上記の構成を有する本発明のレーザ加工方法で
は、エキシマレーザビームを吸収するポリマー材料で形
成され、且つ表面を滑り易くする滑剤を含まないシート
に、エキシマレーザビームを照射することによって、
ートが良好な形状に加工される。
【0009】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照して説明する。
【0010】図1はレーザ加工装置の全体の構成を示す
構成図である。本実施例のレーザ加工装置では、発振器
1より出たエキシマレーザビーム2は、ミラー3a、3
b、3cによって、加工テーブル8にいたる光路が形成
される。ミラー3aとミラー3bの間の光路には、エキ
シマレーザビーム2を所望のサイズに拡大するビームエ
キスパンダー4が設けられ、そのレーザビーム入射側に
は余分なビームをカットするアパーチャ部材(図示せ
ず)が設けられている。ミラー3bとミラー3cとの間
の光路には、エキシマレーザビーム2を開けようとする
穴に対応した形状にするためのマスク5が設けられてお
り、また、マスク5の下流には、マスク5を通過したマ
スク像を結像光学系7に導くためのフィールドレンズ6
が設けられている。前記結像光学系7は、ミラー3cと
加工テーブル8との間に設けられ、加工テーブル8に置
かれた被加工物9にマスク5を透過したエキシマレーザ
ビーム2を所定の大きさに絞り込むためのものである。
【0011】前記被加工物9は、表面を滑る易くするた
めの滑剤であるSiO粒子を含まないポリミドのシー
トである。そのシートの厚さは100μmである。本実
施例では、被加工物9に、インクが噴射されるノズルを
1列の線上に60個明けるものとする。ノズルの入射径
は80μmで出射径は40μmである。マスク5のパタ
ーン径は400μmで加工縮小率は5分の1である。本
実施例に用いたエキシマレーザビーム2は、波長が24
8nmであるKrFエキシマレーザビームである。
【0012】図2に、SiO粒子を含まないポリミド
シートにエキシマレーザビームで加工したノズルの形状
を示す。図2から明らかなように、ノズルの形状は非常
にスムーズな円形状をなしている。従って、ノズルの寸
法精度が良く、インク滴の飛翔方向のばらつきを生じさ
せない。このノズルを使用したインク噴射装置では、印
字品質が良好である。
【0013】尚、本発明は上述した実施例にのみ限定さ
れるものではなく、その主旨を逸脱しない範囲において
種々の変更を加えることができる。例えば、本実施例に
おいては、被加工物9にポリイミドを使用していたが、
ポリマー材料であるポリサルフォン、ポリエーテルサル
フォンなどの材料でもよい。また、被加工物9の厚さも
100μmに限らない。更に、ノズルの形状も円形に限
らず、楕円形や矩形であってもよい。
【0014】また、本実施例においては、エキシマレー
ザビーム2はKrFエキシマレーザビームであったが、
ArFエキシマレーザビーム、XeClエキシマレーザ
ビーム等であってもよい。
【0015】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明のレーザ加工方法によれば、エキシマレーザビーム
を吸収するポリマー材料で形成され、且つ表面を滑り易
くする滑剤を含まないシートに、エキシマレーザビーム
を照射するので、エキシマレーザビームが反射すること
なくシートに良好に吸収されて、良好な形状に加工する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のレーザ加工装置を示す概略
図である。
【図2】前記実施例で加工されたノズルの加工形状の写
真を示す図である。
【図3】従来例で加工されたノズルの加工形状の写真を
示す図である。
【符号の説明】
1 発振器 2 エキシマレーザビーム 9 被加工物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/00 B41J 2/135

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリマー材料のシートにエキシマレーザ
    ビームを照射して加工を行うレーザ加工方法において、 エキシマレーザビームを吸収するポリマー材料で形成さ
    れ、且つ表面を滑り易くする滑剤を含まないシートに、
    エキシマレーザビームを照射して加工を行うことを特徴
    とするレーザ加工方法。
  2. 【請求項2】 前記滑剤は、シリコン酸化物を含むこと
    を特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
  3. 【請求項3】 前記シートは、ノズルからインクを噴射
    して画像を形成するインク噴射装置のノズルプレートで
    あることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
JP24064094A 1994-09-07 1994-09-07 レーザ加工方法 Expired - Lifetime JP3254655B2 (ja)

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