JP2596267B2 - 振動板切断装置 - Google Patents
振動板切断装置Info
- Publication number
- JP2596267B2 JP2596267B2 JP3193114A JP19311491A JP2596267B2 JP 2596267 B2 JP2596267 B2 JP 2596267B2 JP 3193114 A JP3193114 A JP 3193114A JP 19311491 A JP19311491 A JP 19311491A JP 2596267 B2 JP2596267 B2 JP 2596267B2
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- Japan
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- diaphragm
- ring
- laser beam
- excimer laser
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜振動板の製造等に
使用する振動板切断装置に関する。
使用する振動板切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の振動板切断装置は図４に
示すように、振動板１に接着されたリング２をダイス３
に設けられたダイス穴４に落とし込んで位置決めした後
に、ポンチ５を矢印の方向に動作させてポンチ刃先６と
ダイス刃先７との間で振動板１を切断していた。
示すように、振動板１に接着されたリング２をダイス３
に設けられたダイス穴４に落とし込んで位置決めした後
に、ポンチ５を矢印の方向に動作させてポンチ刃先６と
ダイス刃先７との間で振動板１を切断していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の振動板切断装置では、リング２の端面より外側に振
動板１がはみ出してはならない場合においては、リング
２の外形寸法誤差やリング２の位置決め誤差があり、ダ
イス穴４の内径はリング２の外径よりも大きくする必要
があるため、切断後の形状は図５に示すようにリング２
の端面より外側に振動板１の一部がはみ出してしまうと
いう問題があった。また、振動板１の厚みは非常に薄く
（数μｍ）、ポンチ刃先６とダイス刃先７とのクリアラ
ンスは殆どゼロに等しく、ポンチとダイスの製作は非常
に困難で高価なものになるという問題があった。また、
リング２をダイス穴４に位置決めして振動板を切断する
作業を人手により行っているために、作業時間が長く製
造コストが高くなるという問題があった。
来の振動板切断装置では、リング２の端面より外側に振
動板１がはみ出してはならない場合においては、リング
２の外形寸法誤差やリング２の位置決め誤差があり、ダ
イス穴４の内径はリング２の外径よりも大きくする必要
があるため、切断後の形状は図５に示すようにリング２
の端面より外側に振動板１の一部がはみ出してしまうと
いう問題があった。また、振動板１の厚みは非常に薄く
（数μｍ）、ポンチ刃先６とダイス刃先７とのクリアラ
ンスは殆どゼロに等しく、ポンチとダイスの製作は非常
に困難で高価なものになるという問題があった。また、
リング２をダイス穴４に位置決めして振動板を切断する
作業を人手により行っているために、作業時間が長く製
造コストが高くなるという問題があった。
【０００４】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、紫外線域の光からなり、物質（固体）に照
射させると光エネルギーにより化学的に物質の分子レベ
ルでの結合を切断して、物質を気体に昇華させる（以下
この作用を励起という）ことのできるエキシマレーザを
利用して、振動板の不要部分を昇華除去することにより
リングの端面より外側に振動板がはみ出すことなく、ま
た自動化が可能な優れた振動板切断装置を提供すること
を目的とするものである。
ものであり、紫外線域の光からなり、物質（固体）に照
射させると光エネルギーにより化学的に物質の分子レベ
ルでの結合を切断して、物質を気体に昇華させる（以下
この作用を励起という）ことのできるエキシマレーザを
利用して、振動板の不要部分を昇華除去することにより
リングの端面より外側に振動板がはみ出すことなく、ま
た自動化が可能な優れた振動板切断装置を提供すること
を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、所定のエネルギーレベルのエキシマレーザ
を照射する照射手段と、薄膜状の振動板の表面に接着さ
れ励起に必要なエキシマレーザのエネルギーのスレッシ
ュホールドレベルが前記振動板のそれに比べて高い材料
からなるリングと、励起に必要なエキシマレーザのエネ
ルギーのスレッシュホールドレベルが前記振動板のそれ
に比べて高い材料からなり前記リングと前記照射手段と
の間に位置し前記リングの内側部分の振動板を覆うマス
クとを備え、前記エキシマレーザによって前記リングの
端面より外周部分にはみ出した前記振動板を励起して昇
華除去するようにしたものである。
するために、所定のエネルギーレベルのエキシマレーザ
を照射する照射手段と、薄膜状の振動板の表面に接着さ
れ励起に必要なエキシマレーザのエネルギーのスレッシ
ュホールドレベルが前記振動板のそれに比べて高い材料
からなるリングと、励起に必要なエキシマレーザのエネ
ルギーのスレッシュホールドレベルが前記振動板のそれ
に比べて高い材料からなり前記リングと前記照射手段と
の間に位置し前記リングの内側部分の振動板を覆うマス
クとを備え、前記エキシマレーザによって前記リングの
端面より外周部分にはみ出した前記振動板を励起して昇
華除去するようにしたものである。
【０００６】
【作用】したがって、本発明によれば、振動板の製品と
して必要な部分を、励起に必要なエキシマレーザのエネ
ルギーのスレッシュホールドレベルが振動板よりも十分
に高い材料からなるマスクで覆い、エキシマレーザの照
射手段かあるいは前記マスク及び振動板を移動させると
共に、振動板のみを励起するのに必要なエネルギーレベ
ルのエキシマレーザを照射させることによって、振動板
の不要部分のみを昇華除去することができる。
して必要な部分を、励起に必要なエキシマレーザのエネ
ルギーのスレッシュホールドレベルが振動板よりも十分
に高い材料からなるマスクで覆い、エキシマレーザの照
射手段かあるいは前記マスク及び振動板を移動させると
共に、振動板のみを励起するのに必要なエネルギーレベ
ルのエキシマレーザを照射させることによって、振動板
の不要部分のみを昇華除去することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１及び図
２を参照しながら説明する。
２を参照しながら説明する。
【０００８】図１及び図２において、１１はレーザビー
ム１２を発生させるエキシマレーザ本体部であり、装置
本体（図示せず）に固定されている。このレーザビーム
１２のエネルギーレベルは、後述の振動板１９のみを励
起させるレベルに予め設定されている。１３は光学系で
あり、ミラー１４を介してレーザビーム１２を所定のビ
ーム径に集光して照射する。１５はＸＹテーブルであ
り、Ｘ軸（図の左右）及びＹ軸（図の前後）方向に移動
可能に装置本体に支持されている。１６はレーザビーム
１２の照射時期とＸＹテーブル１５の移動動作を同期さ
せる制御部である。１７はＸＹテーブル１５に保持され
た石英ガラスであり、その上面にはマスク１８が固定さ
れている。このマスク１８は励起に必要なレーザビーム
１２のエネルギーのスレッシュホールドレベルが後述の
振動板１９よりも十分に高い材料よりなっている。１９
は薄膜（厚さ数μｍ）の振動板であり、その上面には金
属製のリング２０が接着されている。このリング２０の
内側部分にある振動板１９は所定の張力を有している。
また、石英ガラス１７とリング２０はそれぞれ位置決め
手段（図示せず）によりＸＹテーブル１５に位置決めさ
れている。
ム１２を発生させるエキシマレーザ本体部であり、装置
本体（図示せず）に固定されている。このレーザビーム
１２のエネルギーレベルは、後述の振動板１９のみを励
起させるレベルに予め設定されている。１３は光学系で
あり、ミラー１４を介してレーザビーム１２を所定のビ
ーム径に集光して照射する。１５はＸＹテーブルであ
り、Ｘ軸（図の左右）及びＹ軸（図の前後）方向に移動
可能に装置本体に支持されている。１６はレーザビーム
１２の照射時期とＸＹテーブル１５の移動動作を同期さ
せる制御部である。１７はＸＹテーブル１５に保持され
た石英ガラスであり、その上面にはマスク１８が固定さ
れている。このマスク１８は励起に必要なレーザビーム
１２のエネルギーのスレッシュホールドレベルが後述の
振動板１９よりも十分に高い材料よりなっている。１９
は薄膜（厚さ数μｍ）の振動板であり、その上面には金
属製のリング２０が接着されている。このリング２０の
内側部分にある振動板１９は所定の張力を有している。
また、石英ガラス１７とリング２０はそれぞれ位置決め
手段（図示せず）によりＸＹテーブル１５に位置決めさ
れている。
【０００９】次に上記実施例の動作について説明する。
図１において、エキシマレーザ本体部１１から発せられ
たレーザビーム１２は光学系１３によって所定のビーム
径に集光されて、ミラー１４を介してＸＹテーブル１５
の上方に照射される。石英ガラス１７にはこのレーザビ
ーム１２を透過させる性質があり、図２に示すように、
マスク１８の部分を除いてレーザビーム１２は石英ガラ
ス１７を透過する。このレーザビーム１２のエネルギー
レベルは振動板１９のみを励起させるレベルに予め設定
されているため、励起に必要なエネルギーのスレッシュ
ホールドレベルが振動板１９よりも十分に高い材料より
なっているマスク１８の部分に照射したレーザビーム１
２は振動板１９に到達できない。
図１において、エキシマレーザ本体部１１から発せられ
たレーザビーム１２は光学系１３によって所定のビーム
径に集光されて、ミラー１４を介してＸＹテーブル１５
の上方に照射される。石英ガラス１７にはこのレーザビ
ーム１２を透過させる性質があり、図２に示すように、
マスク１８の部分を除いてレーザビーム１２は石英ガラ
ス１７を透過する。このレーザビーム１２のエネルギー
レベルは振動板１９のみを励起させるレベルに予め設定
されているため、励起に必要なエネルギーのスレッシュ
ホールドレベルが振動板１９よりも十分に高い材料より
なっているマスク１８の部分に照射したレーザビーム１
２は振動板１９に到達できない。
【００１０】石英ガラス１７を透過したレーザビーム１
２は振動板１９に照射されて、振動板１９を昇華ガス２
１として昇華除去する。マスク１８の外径は位置決め時
の誤差を考慮してリング２０の外径より僅かに小さくな
っており、レーザビーム１２はリング２０の外周端部に
照射されるが、リング２０は金属製であるので励起に必
要なエネルギーのスレッシュホールドレベルが振動板１
９より十分に高くなっているために、レーザビーム１２
によりリング２０が傷つくことはない。
２は振動板１９に照射されて、振動板１９を昇華ガス２
１として昇華除去する。マスク１８の外径は位置決め時
の誤差を考慮してリング２０の外径より僅かに小さくな
っており、レーザビーム１２はリング２０の外周端部に
照射されるが、リング２０は金属製であるので励起に必
要なエネルギーのスレッシュホールドレベルが振動板１
９より十分に高くなっているために、レーザビーム１２
によりリング２０が傷つくことはない。
【００１１】図２の状態でＸＹテーブル１５を移動させ
ながらレーザビーム１２を走査することにより、振動板
１９の不要部分（リング２０の端面より外側の部分）を
昇華除去すれば、図３に示すように、製品として必要と
する形状のものを得ることができる。
ながらレーザビーム１２を走査することにより、振動板
１９の不要部分（リング２０の端面より外側の部分）を
昇華除去すれば、図３に示すように、製品として必要と
する形状のものを得ることができる。
【００１２】このように、上記実施例によれば、励起に
必要なレーザビーム１２のエネルギーのスレッシュホー
ルドレベルが振動板１９より十分に高い材料よりなるマ
スク１８によりリング２０の内側部分を覆うことによ
り、レーザビーム１２で不要部分の振動板１９を昇華除
去して、リング２０に傷を付けることなくリング２０の
端面から外側部分にはみ出した振動板１９を除去するこ
とができる。
必要なレーザビーム１２のエネルギーのスレッシュホー
ルドレベルが振動板１９より十分に高い材料よりなるマ
スク１８によりリング２０の内側部分を覆うことによ
り、レーザビーム１２で不要部分の振動板１９を昇華除
去して、リング２０に傷を付けることなくリング２０の
端面から外側部分にはみ出した振動板１９を除去するこ
とができる。
【００１３】さらに、エキシマレーザは、ＣＯ2レーザ
やＹＡＧレーザのように熱による切断でなく、光エネル
ギーにより化学的に物質の分子結合を切断するものであ
る。してがって、上記実施例によれば、振動板１９及び
リング２０に接触することなくまた切断時に熱を発生す
ることもないので、不要な応力による歪を発生させるこ
となく振動板１９を切断することができる。
やＹＡＧレーザのように熱による切断でなく、光エネル
ギーにより化学的に物質の分子結合を切断するものであ
る。してがって、上記実施例によれば、振動板１９及び
リング２０に接触することなくまた切断時に熱を発生す
ることもないので、不要な応力による歪を発生させるこ
となく振動板１９を切断することができる。
【００１４】なお、上記実施例においては、ＸＹテーブ
ル１５により振動板１９及び石英ガラス１７を移動し、
エキシマレーザ本体部１１は装置本体に固定する構成と
なっているが、エキシマレーザ本体部１１を移動する手
段を設けて、振動板１９及び石英ガラス１７を装置本体
に固定し、エキシマレーザ本体部１１を移動させながら
レーザビーム１２を走査してもよい。この場合でも上記
実施例と同様の効果が得られるものである。
ル１５により振動板１９及び石英ガラス１７を移動し、
エキシマレーザ本体部１１は装置本体に固定する構成と
なっているが、エキシマレーザ本体部１１を移動する手
段を設けて、振動板１９及び石英ガラス１７を装置本体
に固定し、エキシマレーザ本体部１１を移動させながら
レーザビーム１２を走査してもよい。この場合でも上記
実施例と同様の効果が得られるものである。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、振動板の必要部分のみを励起に必要なエネルギーの
スレッシュホールドレベルが振動板より十分に高い材料
よりなるマスクにて覆い、レーザビームを走査させるこ
とにより、必要励起エネルギーの差を利用し振動板の不
必要な部分を除去するので、リング外側に振動板がはみ
だすことなく、振動板を切断することができるという効
果を有する。また、振動板に非接触でかつ熱を発生させ
ることも無く切断することができるため、振動板及びリ
ングに歪を与えないという効果を有する。さらに、従来
のようにポンチ穴にリングを位置決めする必要もなく、
レーザビームを自動的に走査させて振動板を切断するこ
とで、作業時間を短縮させ振動板の製造コストが下がる
という効果を有する。
に、振動板の必要部分のみを励起に必要なエネルギーの
スレッシュホールドレベルが振動板より十分に高い材料
よりなるマスクにて覆い、レーザビームを走査させるこ
とにより、必要励起エネルギーの差を利用し振動板の不
必要な部分を除去するので、リング外側に振動板がはみ
だすことなく、振動板を切断することができるという効
果を有する。また、振動板に非接触でかつ熱を発生させ
ることも無く切断することができるため、振動板及びリ
ングに歪を与えないという効果を有する。さらに、従来
のようにポンチ穴にリングを位置決めする必要もなく、
レーザビームを自動的に走査させて振動板を切断するこ
とで、作業時間を短縮させ振動板の製造コストが下がる
という効果を有する。
【図１】本発明の一実施例における振動板切断装置の側
面図
面図
【図２】同装置の要部拡大断面図
【図３】同装置の切断後の振動板を示す断面図
【図４】従来の振動板切断装置の要部断面図
【図５】従来の振動板切断装置による切断後の振動板を
示す断面図
示す断面図
１１ エキシマレーザ本体部 １２ レーザビーム １３ 光学系 １４ ミラー １５ ＸＹテーブル １６ 制御部 １７ 石英ガラス １８ マスク １９ 振動板 ２０ リング ２１ 昇華ガス
Claims (1)
- 【請求項１】 所定のエネルギーレベルのエキシマレー
ザを照射する照射手段と、薄膜状の振動板の表面に接着
され励起に必要なエキシマレーザのエネルギーのスレッ
シュホールドレベルが前記振動板のそれに比べて高い材
料からなるリングと、励起に必要なエキシマレーザのエ
ネルギーのスレッシュホールドレベルが前記振動板のそ
れに比べて高い材料からなり前記リングと前記照射手段
との間に位置し前記リングの内側部分の振動板を覆うマ
スクとを備え、前記エキシマレーザによって前記リング
の端面より外周部分にはみ出した前記振動板を励起して
昇華除去することを特徴とする振動板切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193114A JP2596267B2 (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 振動板切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193114A JP2596267B2 (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 振動板切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538589A JPH0538589A (ja) | 1993-02-19 |
| JP2596267B2 true JP2596267B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=16302490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3193114A Expired - Lifetime JP2596267B2 (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 振動板切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2596267B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102047445B1 (ko) * | 2018-02-05 | 2019-11-21 | 레이저쎌 주식회사 | 전자소자의 본딩 및 디본딩 장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4842782A (en) * | 1986-10-14 | 1989-06-27 | Allergan, Inc. | Manufacture of ophthalmic lenses by excimer laser |
-
1991
- 1991-08-01 JP JP3193114A patent/JP2596267B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0538589A (ja) | 1993-02-19 |
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