KR20030014140A - 개선된 건조제 및 고도의 수분 민감성 전자장치용 건조제패키지 - Google Patents

개선된 건조제 및 고도의 수분 민감성 전자장치용 건조제패키지 Download PDF

Info

Publication number
KR20030014140A
KR20030014140A KR1020020046879A KR20020046879A KR20030014140A KR 20030014140 A KR20030014140 A KR 20030014140A KR 1020020046879 A KR1020020046879 A KR 1020020046879A KR 20020046879 A KR20020046879 A KR 20020046879A KR 20030014140 A KR20030014140 A KR 20030014140A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solid
desiccant
water
absorbing particles
water absorbing
Prior art date
Application number
KR1020020046879A
Other languages
English (en)
Inventor
보로슨마이클루이스
세르비키제프리피터
베시피터지
어빈글렌씨
롤리로렌스에이
카민스키셰릴제이
Original Assignee
이스트맨 코닥 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이스트맨 코닥 캄파니 filed Critical 이스트맨 코닥 캄파니
Publication of KR20030014140A publication Critical patent/KR20030014140A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/06—Controlling, e.g. regulating, parameters of gas supply
    • F26B21/08—Humidity
    • F26B21/083—Humidity by using sorbent or hygroscopic materials, e.g. chemical substances, molecular sieves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/26—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device including materials for absorbing or reacting with moisture or other undesired substances, e.g. getters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Drying Of Gases (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 고속의 수 흡수능, 및 밀봉된 밀폐물 내부에서 고도의 수분 민감성 전자장치에 민감한 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도 수준을 제공하는 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기 범위를 갖는 하나 이상의 물질의 고상 입자를 포함하는 고상의 수 흡수 입자를 적어도 부분적으로 포함하는 물질을 갖는, 패키지에 사용하기에 효과적인 건조제에 관한 것이다.

Description

개선된 건조제 및 고도의 수분 민감성 전자장치용 건조제 패키지{IMPROVED DESICCANTS AND DESICCANT PACKAGES FOR HIGHLY MOISTURE-SENSITIVE ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 패키징된 전자장치 내부에 수분 조절에 관한 것이고, 구체적으로 고도의 수분 민감성 전자장치를 건조시켜 장치의 조기 고장 또는 장치 성능의 조기 열화를 방지하는 개선된 건조제 및 건조제 패키지에 관한 것이다.
다양한 초소형 전자장치에는 장치의 특정한 작동 및/또는 저장 수명내에서 장치 성능의 조기 열화를 방지하기 위해 약 2500 내지 5000 백만부당 부(ppm)의 습도 수준이 요구된다. 패키징된 장치내에서 분위기를 상기 범위의 습도로 조절하는 것은 전형적으로 장치를 캡슐화시키거나 장치 및 건조제 패키지를 커버로 밀봉시킴으로써 달성된다. 건조제 패키지는 고상의 수 흡수 입자(건조제)를 수용하거나 이러한 입자를 결합제내로 제공하기 위한 용기를 포함한다. 고상의 수 흡수 입자의 예는 분자체 물질, 실리카겔 물질, 및 통상적으로 습도 수준을 상기 범위내에 유지시키는데 사용되는 드리어라이트(Drierite) 물질로 지칭되는 물질을 포함한다.
특별한 초소형 전자장치, 예를 들면 발광장치(OLED) 또는 패널, 중합체 발광장치, 전하 커플링 장치(CCD) 센서 및 마이크로-전자-기계 센서(MEMS)에는 약 1000ppm 이하로 습도 조절이 요구되며, 일부 경우에는 100ppm 이하로 습도 조절이 요구된다. 이러한 낮은 수준은 실리카겔 물질 및 드라이어라이트 물질의 건조제로는 달성될 수 없다. 분자체 물질은 비교적 고온에서 건조되는 경우 밀폐물내에서 1000ppm 이하의 습도 수준을 달성할 수 있다. 그러나, 분자체 물질은 1000ppm 이하의 습도 수준에서 비교적 낮은 수분 용량을 갖고 분자체 물질의 최소 달성가능한 습도 수준은 밀폐물내의 온도의 함수이고; 예를 들면 실온에서 흡수된 수분은 높은 온도, 예를 들면 100℃의 온도로 온도 사이클링동안 밀폐물 또는 패키지내로 방출될 수 있다. 이런 패키징된 장치내에 사용되는 고상의 수 흡수 입자는 금속 옥사이드, 알칼리토 금속 옥사이드, 설페이트, 금속 할라이드, 또는 퍼클로레이트, 즉 바람직하게는 비교적 낮은 값의 최소 평형 습도 및 높은 수분 용량을 갖는 물질의 0.2 내지 200㎛ 입자 크기의 분말을 포함한다. 그러나, 이런 물질은 0.2 내지 200㎛ 입자 크기의 분말로 미분되는 경우에도 종종 위에 언급한 분자체, 실리카겔 또는 드라이어라이트 물질에 비해 비교적 서서히 수분을 화학적으로 흡수한다. 수증기와 비교적 느리게 반응이 일어나는 경우 예를 들면 장치의 내부에 흡수된 수분, 밀봉된 장치내에 존재하는 수증기 및 외부 주위로부터 장치와 커버사이의 밀봉재를통해 침투하는 수분으로 인해 장치 커버내에서 건조제의 밀봉 후에 장치 성능의 열화의 측정가능한 정도로 된다.
몇몇 고상의 수 흡수 입자, 특히 미시적 공극내에 물리적 흡수에 의해 수분을 동반하는 분자체 물질은 장치 밀폐물내에 사용하기 전에 실질적으로 승온에서 탈수 단계를 요구하므로 공정 단계의 수를 증가시키고 추가 장치, 예를 들면 실질적인 탈수를 달성하기 위한 조절가능한 노를 필요로 한다.
고체 수 흡수 입자의 선택 및 밀폐물 내에 또는 이에 의해 장치를 밀봉하기 전에 장치 밀폐물의 내부에 선택된 입자의 적용방법은 수분으로부터 보호되는 장치의 유형에 따른다. 예를 들면, 고도의 수분 민감성 유기 발광장치 또는 중합체 발광장치는, 유기 물질 또는 유기층이 이러한 장치의 전체 구성요소이므로 특별한 고상의 수 흡수 입자 및 적용방법을 요구한다. 유기 물질 또는 유기층의 존재는 예를 들면 유체에 분산된 고상의 수 흡수 입자의 유기계 장치로의 적용에서 특정한 용매 또는 유체의 사용을 배제할 수 있다. 더구나, 밀봉된 장치 밀폐물내에 함유된 건조제의 열처리는 요구되는 경우 장치의 유기 구성요소 또는 유기층의 열 특성에 의해 발생되는 제한에 맞추어질 필요가 있다. 어쨌든, 밀봉된 장치 밀폐물내에 배치된 건조제의 열처리도중 용매 증기의 방출은, 용매 증기가 유기계 전자장치의 유기 구성요소에 악영향을 미칠 수 있으므로 피하거나 최소화되어야 한다. 유기계 전자장치에 관련된 위에 언급된 고려사항은, 건조되는 전자장치가 엄격하게는 예를 들면 유기 색 필터의 오버레이 없이 MEMS 장치 또는 CCD 센서와 같은 무기 또는 금속 장치인 경우 중요하지 않을 수 있다.
유기 발광장치 또는 중합체 발광장치와 같은 고도의 수분 민감성 전자장치의 경우, 반슬라이크(VanSlyke)의 미국 특허 제 5,047,687 호에는 유기 전기발광 매체의 하나 이상의 유기 성분 및 주위 수분의 존재하에 산화될 수 있는 4.0 내지 4.5eV의 일함수를 갖는 하나 이상의 금속의 혼합물로 이루어진 보호층의 용도를 교시하고 있다. 보호층의 금속은 유기 EL 장치내로 혼입되는 경우 연장된 시간동안 주위 분위기 수분에 의해 산화되기에 충분한 반응성을 갖는 것으로 반슬라이크에 의해 기술되어 있다. 이 용도에서, 금속은 보호층에서 수분을 위한 고상의 수 흡수 입자로서 사용된다. 금속 필름의 피복층 단독 또는 금속 및 유기 필름의 연속 피복층 모두는 주위 수분이 벌크 금속의 느린 산화에 영향을 주므로 암점 성장을 방지하는데 효과적이지 못하였다. 따라서, 반슬라이크는 주위 수분에 의해 산화될 수 있는 반응성 금속의 산화 민감도가 금속과 유기 매체의 혼합층내로 금속의 공침착에 의해 달성되는 높은 표면 대 부피비에 의해 향상되는 것을 교시하고 있다. 그러나, 반슬라이크는 최적의 수분 흡수 보호를 위한 요구되는 금속 건조제 입자 크기를 교시하지 있지도 않으며 유기 EL 장치를 보호하는데 있어서 성능에 대한 금속 입자 크기의 효과를 교시하고 있지도 않다.
많은 문헌에는 밀폐되거나 캡슐화된 전자장치내에 습도 수준을 조절하기 위한 방법 및/또는 물질이 기술되어 있다. 예를 들면, 가와미(Kawami) 등의 유럽 특허원 제 0 776 147 A1 호에는 수분을 화학적으로 흡수하기 위한 고상 화합물로 이루어진 건조 물질을 함유하는 공기 기밀 용기에 밀폐된 유기 EL 소자를 개시하고 있다. 건조 물질은 유기 EL 소자로부터 이격되고, 건조 물질은 진공 증착, 스퍼터링 또는 스핀-피복에 의해 예비결정된 형태로 고화된다. 가와미 등은 알칼리 금속 옥사이드, 알칼리토 금속 옥사이드, 설페이트, 금속 할라이드 및 퍼클로레이트와 같은 고상의 수 흡수 입자의 용도를 교시하고 있다. 그러나, 가와미 등은 이들의 성능에 대한 이러한 고상의 수 흡수 입자의 입자 크기의 효과를 교시하고 있지 않다.
쇼어즈(Shores)의 미국 특허 제 5,304,419 호에는 전자장치를 밀폐시키는 밀폐물용 수분 및 입자 게터(getter)를 개시하고 있다. 밀폐물의 내면의 일부는 일반적으로 0.2 내지 100㎛, 바람직하게는 0.5 내지 10㎛의 평균 입자 크기를 갖는 고상 건조제를 함유한 감압성 접착제로 피복된다.
쇼어즈의 미국 특허 제 5,401,536 호에는 건조제 특성을 갖는 피막 또는 접착제를 함유하는 전자장치를 위한 무-수분 밀폐물의 제공방법이 기술되어 있다. 피막 또는 접착제는 중합체에 분산된 0.2 내지 100㎛, 바람직하게는 1 내지 10㎛, 바람직하게는 1 내지 10㎛의 평균 입자 크기를 갖는 양성자화된 알루미나 실리케이트를 포함한다.
쇼어즈의 미국 특허 제 5,591,379 호에는 밀봉 전자장치용 수분 제거 조성물을 개시하고 있다. 이 조성물은 장치 패키징의 내면에 피막 또는 접착제로서 적용되고, 이 조성물은 바람직하게는 분자체 물질인, 0.2 내지 100㎛, 바람직하게는 0.3 내지 50㎛의 평균 입자 크기를 갖는 건조제가 내부에 분산된 수증기 투과성 결합제를 포함한다.
쇼어에 의해 개시된 많은 건조제는 1000ppm 미만의 습도 수준에서 고도의 수분 민감성 장치에서 효과적으로 작용하지 않는다. 또한, 쇼어는 개시된 입자 크기의 선택 이유 또는 건조제의 성능에 대한 입자 크기의 효과를 개시하고 있지 않다.
유사하게, 순수한 선택된 건조제의 흡수 속도에 비해 낮은 수분 흡수 속도를 갖는 쇼어에 의해 개시된 폴리에틸렌과 같은 결합제는 고도의 수분 민감성 장치의 계획된 작동 수명동안 1000ppm 이하의 습도 수준을 달성하고 유지시키는 작용을 효과적으로 수행하지 않는다.
데페이즈(Deffeyes) 등의 미국 특허 제 4,036,360 호에는 필름 또는 카메라와 같은 단지 적당한 수분 보호를 요구하는 용도를 위한 패키징 상자의 내벽에서 또는 패키지 삽입물로서 유용한 건조 물질이 기술되어 있다. 이 물질은 높은 수증기 전달 속도를 갖는 수지 및 건조제를 포함한다.
데페이즈에 의해 개시된 건조제는 알루미나, 보크사이트, 칼슘 설페이트, 점토, 실리카겔 및 제올라이트이나 데페이즈는 어떠한 건조제의 입자 크기를 기술하고 있지 않다. 이들 건조제 중 어느 것도 1000ppm 미만의 습도 수준으로 고도의 수분 민감성 장치에서 효과적으로 작용하지 않는다. 또한, 측정된 수지의 두께에 대한 기준이 없으므로 수지를 위한 수증기 전달 속도 요건은 적당하게 정의되지 않는다. 1mil의 두께에서 100in2·24시간당 40g을 전달하는 물질은 100mil의 두께에서 100in2·24시간당 40g을 전달하는 물질과는 매우 상이하다. 따라서, 데페이즈에 의해 개시된 수증기 전달 속도가 고도의 수분 민감성 장치에 대해 불충분한지 여부를 결정할 수 없다.
테일러의 미국 특허 제 4,013,566 호에는 냉각제 유체 시스템에서 건조제 물질로서 유용한 고상 건조제 덩어리를 기술하고 있다. 고상 건조제 덩어리는 수분 전달성 지방족 에폭시 중합체 매트릭스에 결합된 건조제 물질의 미분 입자를 포함한다.
테일러에 의해 개시된 건조제는 분자체, 활성화된 알루미나 및 실리카겔이다. 테일러는 1 내지 10㎛의 입자 크기의 용도를 교시하고 있으나 건조제 성능에 대한 입자 크기의 효과를 교시하지 않고 있다. 이들 건조제 중 어느 것도 1000ppm 미만의 습도 수준에서 고도의 수분 민감성 장치에 효과적으로 작용하지 않는다. 또한, 수지를 위한 수증기 전달 속도 요건은 적당하게 정의되지 않고; 이것은 단지 고상 건조체 덩어리가 건조제 단독에 필적할만한 흡수의 흡착 속도를 갖는다는 것만을 나타낸다. 따라서, 테일러에 의해 개시된 수지가 고도의 수분 민감성 장치에 충분한지 여부를 결정할 수 없다.
부(Booe)의 미국 특허 제 4,081,397 호에는 전기장치 및 전자장치의 전기 및 전자 특성을 안정화시키는데 사용되는 조성물을 기술하고 있다. 이 조성물은 엘라스토머성 매트릭스중에 알칼리토 금속 옥사이드를 포함한다.
부에 의해 개시된 건조제는 산화 바륨, 산화 스트론튬 및 산화 칼슘이다. 부는 현탁액내에 산화물의 침전을 최소화사키기 위해 80메쉬(177㎛) 미만의 입자 크기의 사용을 교시하고 있다. 부는 건조제 성능에 대한 입자 크기의 영향을 교시하지 않고 있다. 이러한 건조제는 1000ppm 미만의 습도 수준에서 고도의 수분 민감성 장치에 효과적으로 작용하나; 부는 엘라스토머성 매트릭스가 알칼리토 금속입자의 유체 흡수 속도를 지연시키는 특성을 갖는다고 기술하고 있다. 실시예에서, 조성물의 수 흡수 속도는 알칼리토 금속 입자 단독보다 5 내지 10배 느리다. 이러한 흡수 속도의 감소는 고반응성 알칼리토 금속 옥사이드의 처리를 개선시키는 원하는 특징으로서 개시되어 있다. 그러나 고도의 수분 민감성 장치에서, 수분 흡수 속도의 감소는 장치 열화의 경향을 증가시키고 수분 흡수 속도를 증가시키는 수지의 확인이 매우 바람직하다. 고도의 수분 민감성 장치의 경우, 효과적인 건조제 물질과 조합하여 사용되는 결합제의 최소 허용가능한 수증기 전달 속도를 결정하는 것이 중요하다.
보로슨(Boroson) 등의 미국 특허 제 6,226,890 호에는 0.1 내지 200㎛의 입자 크기 범위를 갖는 고상 입자로 이루어진 건조제의 선택을 포함하는, 밀폐물내에 밀봉된 수분 민감성 전자장치를 둘러싸는 분위기를 건조시키는 방법이 기술되어 있다. 건조제는 장치가 밀봉된 밀폐물내에 민감한 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도 수준을 제공하도록 선택된다. 선택된 건조제가 블렌딩되기 위해 건조제의 수분 흡수 속도를 유지시키거나 향상시키는 결합제가 선택된다. 결합제는 액상이거나 액체에 용해될 수 있다. 적어도 건조제 입자 및 결합제를 포함하는 분무가능한 블렌드가 형성되며, 고상의 수 흡수 입자를 갖는 이 블렌드는 10중량% 내지 90중량%의 고상의 수 흡수 입자 및 결합제를 포함한다.
블렌드는 밀폐물의 내면의 일부에 측정된 양으로 분무되어 그 위에 건조제층을 형성하고, 상기 밀폐물은 밀봉 플랜지를 갖는다. 블렌드는 고화되어 고상 건조제층을 형성하고, 전자장치는 밀봉 플랜지를 따라 밀폐물로 밀봉된다. 그러나, 보로슨 등은 이들의 성능에 대한 이러한 고상 입자 건조제의 입자 크기의 효과를 교시하지도 않고 0.1㎛보다 작은 입자에 대한 어떠한 이점도 교시하지도 않고 있다.
본 발명의 목적은 밀폐물내에 밀봉된 고도의 수분 민감성 전자장치를 보호하기 위한 건조제를 포함하는 건조제 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 밀폐물내에 밀봉된 고도의 수분 민감성 전자장치의 보호를 위한 건조제를 제공하는 것이다. 이 목적은 하나 이상의 물질의 고상의 수 흡수 입자를 포함하는 건조제에 의해 달성되며, 상기 물질 중 하나 이상은 고속의 수 흡수능을 제공하고 장치가 밀봉된 밀폐물내에서 민감한 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도 수준을 제공하기 위해 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기 범위를 갖는다.
도 1은 건조제 패키지의 효과를 시험하는데 유용한 유기 발광장치(OLED) 시험 구조물의 개략적인 투시도이다.
도 2는 도 1의 단선 2-2를 따르는 OLED 시험 구조물의 개략적인 단면도로서 구동 전압 공급부로부터 시험 구조물을 가로지른 전위의 인가시 발광을 나타낸 것이다.
도 3a는 역전된 위치의 도 2의 시험 구조물을 나타낸 것으로서 시험 구조물을 포함하는 층의 총 두께를 정의한 것이다.
도 3b는 시험 구조물을 위한 밀폐물의 단면도로서 상기 밀폐물은 밀폐물의 내면의 일부에 형성된 건조제 패키지를 갖는다.
도 4는 도 3a의 OLED 시험 구조물의 단면도로서 도 3b의 밀폐물은 밀봉재에 의해 시험 구조물을 밀봉한다.
도 5a는 지지체의 한 표면위에 형성된 수분 투과성 결합제에서 고상의 수 흡수 입자로 이루어진 건조제 패키지를 나타낸 것이다.
도 5b는 밀폐물의 내면의 일부에 접착 결합된 도 5a의 하나의 건조제 패키지를 갖는 밀폐물을 나타낸 것이다.
도 6a는 고상의 수 흡수 입자 및 수분 투과성 방사선 경화성 결합제로 이루어진 건조제 패키지를 갖는 밀폐물을 나타낸 것이다.
도 6b는 수분 투과성 방사선 경화성 결합제를 경화시키기 위해 건조제 패키지로 향하는 경화 방사선을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 7은 밀폐물의 내면에 부착된 고상의 수 흡수 입자 및 수분 투과성 방사선 경화성 결합제로 이루어진 건조제 패키지를 갖는 밀폐물을 나타낸 것이다.
이러한 목적은 다음을 포함하는, 밀폐물내에 밀봉된 고도의 수분 민감성 전자장치를 보호하는데 사용할 수 있는 건조제 패키지에 의해 달성된다:
a) 밀봉된 밀폐물에 위치될 수 있으며 내부에 함유된 고상의 수 흡수 입자의 수분 흡수 속도를 본질적으로 유지시키고 고도의 수분 민감성 장치로부터 고상의 수 흡수 입자를 분리시키는 작용을 하는 수분 투과성 용기; 및
b) 상기 수분 투과성 용기에 배치되며 하나 이상의 물질의 고상 입자를 포함하는 고상의 수 흡수 입자로서, 상기 물질 중 하나 이상이 고속의 수 흡수능, 및 밀봉된 밀폐물 내부에서 장치에 민감한 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도 수준을 제공하는 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기 범위를 갖는 고상의 수 흡수 입자.
본 발명의 다음과 같은 이점을 제공한다: 고상 물질 입자 크기를 평균적으로 0.1㎛ 미만으로 감소시킴으로써 밀폐물내에 낮은 최소 평형 습도를 제공할 수 있는 고상 물질의 수분 흡수 속도를 향상시키는 수분 흡수 속도; 고상의 수 흡수 입자가 함유된 용기 또는 결합제에 의해 밀폐물내에 낮은 최소 평형 습도를 제공할 수 있는 0.1㎛ 미만의 고상의 수 흡수 입자의 수분 흡수 속도를 본질적으로 유지시키거나 향상시키는 수분 흡수 속도; 장치 밀폐물이 내면에 건조제 층의 간단하고 신속하고 견고한 배치; 장치 밀폐물내에 용기 또는 결합제에 의해 고상 건조제 입자의 함유; 층의 열 경화에 의해 미경화 건조제 층에서 포집된 수분의 제거를 위한 열 경화성 결합제; 방사선 노출에 의해 건조제 층의 신속한 경화를 위한 방사선 경화성 결합제; 건조제 층을 분리된 접착 결합성 지지체 상에 또는 수 투과성 멤브레인과 분리된 접착 결합성 지지체 사이에 형성함으로써 건조제 층 공급부의 고속, 롤 대 롤 제조; 및 150℃ 이하의 승온에서 온도 사이클링에 대한 그의 건조 효과의 비교적 낮은 민감성을 갖는 건조제 층의 제공.
명세서 및 청구범위를 통해, "건조제 패키지"란 용어는 고상의 수 흡수 입자로 제조된 건조제 및 이러한 고상의 수 흡수 입자 또는 밀폐물의 표면에 제공될 수 있는 결합제에 배치되는 고상의 수 흡수 입자를 함유하는 패키지를 뜻하는 것으로 이해된다.
도 1 및 2를 참조하면, OLED 장치는 일반적으로 주위 조건의 습도하에 작동하는 경우 캐쏘드(18)의 열화에 의해 증명된 바와 같이 고도의 수분 민감성이므로 건조제 패키지의 효과를 시험하는데 유용한 것으로 밝혀진 유기 발광장치(OLED) 시험 구조물(10)의 개략적인 투시 및 단면도를 나타낸다. OLED 시험 구조물(10)의 구성의 상세한 내용은 문헌["Experimental Procedures", Section I]의 서두에 기술되어 있다. 다른 시험 구조물 및 시험 방법, 예를 들면 MEMS 장치의 "고장까지의 시간(tiem-to-failure)" 시험이 사용될 수 있다.
OLED 시험 구조물(10)은 광 전송 애노드(14)가 배치된 광 전송 기판(12)을 갖는다. 애노드(14) 및 기판(12)의 일부위에 둘 이상의 층, 즉 애노드(14)와 접촉하는 유기 정공 수송층(16) 및 정공 수송층과 접촉하는 유기 전자 수송층을 포함하는 유기 발광층(16)이 형성된다. 캐쏘드(18)는 애노드(14)의 방향에 수직 방향으로 형성되고 초기 전기적 폭 치수(w), 즉 OLED 시험 구조물(10)의 제작 및 단기간 작동 후 물리적 폭 치수(w)와 실질적으로 동일한 전기적 폭 치수를 나타낼 뿐만 아니라 물리적 폭 치수인 폭 치수(w)를 갖는다. 보호되지 않은 OLED 시험 구조물(10)의 작동은 도 2에 개략적으로 나타나며, 여기서 배터리로 나타낸 구동 전압 공급부(20)는 접촉부(23)에서 도선(22)을 통해 캐쏘드(18)에 접속된 그의 네가티브 말단을 갖는다. 구동 전압 공급부(20)의 포지티브 말단은 접촉부(25)에서 도선(24)을 통해 애노드(14)에 접속된다. 구동 전압 공급부(20)는 캐쏘드(18)로부터 유기 발광층내로 전자를 주입시키고 애노드(14)로부터 정공을 주입시킴으로써 전류가 OLED 시험 구조물을 통해 흐르게 한다. 전자 및 정공은 전자 수송층(도시되지 않음) 및 정공 수송층(도시되지 않음)을 통해 수송되고, 이들 전하 캐리어는 전자 수송층과 정공 수송층 사이의 계면에서 재조합되어 시험 구조물의 초기 작동동안 애노드(14)와 캐쏘드(18) 사이의 교차 영역에 일치하는 OLED 시험 구조물의 영역으로부터 발광(30)을 생성시킨다.
도 3a를 보면, OLED 시험 구조물(10)은 역전된 위치로 나타내고, 애노드(14), 유기 발광층(16) 및 캐쏘드(18)의 총두께(d)가 나타난다. 두께(d)는 200 내지 2000nm일 수 있다.
도 3b를 보면, 적어도 OLED 시험 구조물(10)의 발광부를 밀봉 밀폐시키는 치수를 갖는 밀폐물(40)의 단면도를 나타낸다. 밀폐물(40)은 높이 치수(h)를 갖는 금속 구조물, 유리 구조물, 세라믹 구조물 또는 플라스틱 구조물일 수 있다. 밀폐물은 또한 예를 들면 금속화된 플라스틱 구조물과 같은 물질의 조합물을 포함할 수 있다. 밀폐물(40)은 일반적으로 경사측 표면 및 추가로 확인되지 않는 하면을 포함하는 외면(42)을 갖는다. 밀폐물(40)은 시험 구조물을 효과적으로 밀폐시키기 위해 시험 구조물(10)의 기판에 대해 밀폐물(40)을 밀봉하는데 사용하는 밀봉 플랜지(44)를 갖는다.
일반적으로 (50)으로 나타낸 건조제 패키지는 두께(t)를 갖고, 일반적으로 밀폐물(40)내에 배치되고 표면(42)의 하부를 따라 연장된다. 건조제 패키지(50)는 수분 투과성 결합제(52), 및 수분 투과성 결합제(52)내에 분산되거나 함유된 고상의 수 흡수 입자(54)로 이루어지며, 이후 상세하게 기술될 것이다.
도 4를 보면, 건조제 패키지(50)를 함유한 밀폐물(40)은 OLED 시험 구조물이밀폐되도록 밀폐물의 밀봉 플랜지(44)와 기판(12)의 주변부 사이에 형성된 밀봉재(60)을 통해 OLED 시험 구조물(10)과 밀봉 관계를 갖는 것으로 나타나고, OLED 시험 구조물(10)에 존재하거나 OLED 시험 구조물을 둘러싼 분위기(OLED 시험 구조물과 건조제 패키지(50)의 상면 사이의 분위기)에 존재하는 습도 수준은 건조제 패키지(50)에 의해 조절될 수 있다.
건조제 패키지(50)는
a) 하나 이상의 물질의 고상 입자를 포함하며, 상기 물질 중 하나 이상이, 고속의 수 흡수능, 및 밀봉된 밀폐물(40) 내부에서 OLED 시험 구조물(10)에 민감한 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도 수준을 제공하는 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기 범위를 갖는 수분 투과성 결합제(52) 중의 하나 이상의 물질의 고상의 수 흡수 입자(54); 및
b) 내부에 함유된 고상의 수 흡수 입자(54)의 수분 흡수 속도를 본질적으로 유지시키거나 향상시키도록 조정되고 고상 또는 액상이거나 액체에 용해되는 결합제(52)를 포함한다.
최근에, 고상의 수 흡수 입자(54)의 하나 이상의 물질은 바람직하게는 알칼리 금속 옥사이드, 알칼리토 금속 옥사이드, 설페이트, 금속 할라이드, 퍼클로레이트, 및 4.5eV 미만의 일함수를 갖고 수분의 존재하에 산화될 수 있는 금속 및 이들의 조합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
최근에, 수분 투과성 결합제(52)의 바람직한 수증기 전달 속도는 3.5gm-mil/100in2/일보다 크다. 최근에 바람직한 수분 투과성 결합제(52)는 셀룰로스 아세테이트, 에폭시, 페녹시, 실록산, 메타크릴레이트, 설폰, 프탈레이트, 아미드 및 이들의 조합물로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.
최근에, 고상의 수 흡수 입자(54)는 10중량% 내지 90중량%의 고상의 수 흡수 입자(54) 및 수분 투과성 결합제를 포함하는 것이 바람직하다. 최근에, 건조제 패키지(50)는 2500ppm 미만, 가장 바람직하게는 100ppm 미만의 습도 수준을 제공하는 것이 바람직하다.
이어서, 수분 투과성 결합제(52)에 분산된 고상의 수 흡수 입자(54)의 측정된 양의 블렌드는 예를 들면 분산된 블렌드가 밀폐물의 저면을 따라 퍼져서 건조제 패키지를 형성할 때까지 자동화 분배 노즐로부터 측정된 양의 블렌드를 분배함으로써 밀폐물(40)의 낮은 내면의 일부에 분무된다. 이어서, 건조제 패키지는 예를 들면 경화된 건조제 패키지(50)가 원하는 건조제 패키지 두께(t)를 가질 때까지 잔여 용매를 제거하기 위해 조절된 조건하에 건조제 패키지(50)를 가열함으로써 고체로 경화된다.
다르게는, 방사선 경화성 또는 방사선 중합성인 결합제가 선택되는 경우 건조제 패키지(50)의 경화 단계는 경화 방사선에 건조제 패키지(50)를 노출시키면서 건조제 패키지(50)를 가열하는 것을 포함한다. 건조제 패키지(50)을 고체로 경화시키는 방사선 경화 단계의 완료시, 경화된 건조제 패키지(50)를 함유한 밀폐물(40)은 이전에 도 4를 참조하여 기술한 바와 같이 시험 구조체(10)에 대해밀봉된다.
도 5a를 보면, 대향면에 접착 결합성 표면(74)을 갖는 지지체(72)의 한 면위에 형성된 수분 투과성 결합제(52)에 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기를 갖는 하나 이상의 물질의 고상 입자를 포함하는 고상의 수 흡수 입자(54)로 이루어진 건조제 패키지(50)가 나타나 있다. 접착 결합성 표면(74)은 실제로 박리성 보호층(도시되지 않음)으로 덮여있다. 건조제 패키지(50)는 자동화 피복 공정에 의해 달성가능한 균일한 층 두께를 갖는 건조제 패키지(50)의 대규모 공급을 제공하는 소위 인-라인 피복 및 경화 설비에서 제조되고 경화될 수 있다.
도 5b를 보면, 적당한 치수로 절단되고 밀폐물의 내면의 저부에 접착 결합된 도 5a의 건조제 패키지(50)를 갖는 밀폐물(40)이 나타나 있다.
도 6a는 밀폐물의 낮은 내부를 따라 형성되고 방사선 경화성 결합제(55)에 분산된 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기를 갖는 하나 이상의 물질의 고상 입자를 포함하는 선택된 고상의 수 흡수 입자(54)로 이루어진 건조제 패키지(50)를 갖는 밀폐물(40)을 나타낸 것이다. 수분 투과성인 결합제가 선택된다. 바람직한 수분 투과성 방사선 경화성 결합제는 방사선 경화성 광레지스트 조성물 또는 방사선 경화성 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 환화 폴리이소프렌, 폴리비닐 신나메이트, 에폭시, 실리콘 및 접착제 또는 이들의 조합물이다.
도 6b에서, 경화 방사선(90)는 도 6a에서 방사선 경화성 결합제(55)의 경화 또는 중합을 제공하기 위해 건조제 패키지(50)에 입사 방향으로 향해지는 것으로 나타나고, 이것은 도 6b에서 방사선 경화된 결합제(55c)로서 나타낸다.
방사선 경화성 결합제(55)를 갖는 건조제 패키지(50)는 도 5a를 참고로 하여 기술된 바와 같이 건조제 패키지(50)의 일부로서 형성될 수 있는 것으로 생각된다.
유기 방사선 경화성 결합제의 선택 및 경화 방사선에의 노출에 의한 경합제의 경화를 제외하고는, 분무가능한 블렌드의 제조 및 블렌드를 분무하여 건조제 패키지를 형성하는 것은 도 3b 및 4의 기술을 참고로 하여 기술된 제조 단계와 실질적으로 동일한 공정 단계이며, 이것은 OLED 시험 구조물(10)을 밀봉재(60)에 의해 밀폐물(40)로 밀봉시키는 단계를 포함한다(도 4).
적어도 수분 투과성 결합제에 분산된 고상의 수 흡수 입자로 이루어진 분무가능한 블렌드를 제조하는 실행의 일반적인 규칙으로서, 블렌드에서 거품 또는 다른 불연속물의 도입을 피하는 주의가 요구된다. 예를 들면, 도료 제조자는 도료 블렌내로 다양한 소위 균염제, 계면활성제, 발포방지제, 및 예를 들면 아크릴계 결합제와 같은 상대적으로 점성을 갖는 결합제에 높은 도료 안료 적재 인자에서 도료 안료의 안정한 분산을 제공하기 위한 다른 첨가제를 도입시키는 것이 익히 알려져 있다. 이러한 작용제 및 첨가제는 수분 투과성 결합제에서 고상의 수 흡수 입자의 분무가능한 블렌드의 제조에서 유리하게 사용될 수 있다.
도 7은 밀폐물의 낮은 내부를 따라 형성되고 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기를 갖는 하나 이상의 물질의 고상 입자(54) 및 밀폐물의 내면에 부착된 수분 투과성 용기(56)로 이루어진 건조제 패키지(50)를 갖는 밀폐물(40)을 나타낸 것이다. 수분 투과성 용기(56)는 내부에 함유된 고상의 수 흡수 입자(54)의 수분 흡수 속도의 열화를 감소시키도록 조정되고 수분 민감성 장치(도시되지 않음)로부터 고상의 수 흡수 입자(54)를 분리시킨다. 수분 투과성 용기는 고상의 수 흡수 입자(54)를 여전히 함유하면서 수분 투과를 허용하는 임의의 물질로부터 제조될 수 있다. 수분 투투과성 용기를 형성하는데 사용되는 물질의 예는 중합체 필름, 직조 또는 부직 패브릭 또는 테이프, 천공 금속 호일 및 이들의 조합물을 포함한다. 또한, 수분 투과성 용기(56)의 단지 일부만이 수분 투과성일 것이 요구되며, 이를 위해 수분 투과성 용기(56)의 일부는 수분 불투과성 물질로 제조될 수 있다. 예를 들면, 수분 투과성 용기(56)의 한 면은 고상 금속 호일 또는 저투과도 중합체 필름일 수 있거나 수분 투과성 용기(56)의 한 면은 밀폐물(40) 자체일 수 있다.
최근에, 고상의 수 흡수 입자(54)의 하나 이상의 물질은 바람직하게는 알칼리 금속 옥사이드, 알칼리토 금속 옥사이드, 설페이트, 금속 할라이드, 퍼클로레이트, 및 4.5eV 미만의 일함수를 갖고 수분의 존재하에 산화될 수 있는 금속 및 이들의 조합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
최근에, 건조제 패키지(50)는 2500ppm 미만, 가장 바람직하게는 100ppm 미만의 습도 수준을 제공하는 것이 바람직하다.
이어서, 예를 들면 수분 투과성 성분을 접착제로 밀폐물의 저면을 따라 결합시켜 건조제 패키지(50)를 형성함으로써 측정된 양의 고상의 수 흡수 입자(54)를 포함하는 수분 투과성 용기(56)는 밀폐물(40)의 낮은 내면의 일부에 위치되거나밀폐물(40)은 수분 투과성 용기(56)의 일체부로서 사용된다.
수분 투과성 용기(56)를 갖는 건조제 패키지(50)는 도 5a를 참고로 기술한 바와 같이 건조제 패키지(50)의 일부로서 형성될 수 있는 것으로 생각된다.
수분 투과성 용기의 선택을 제외하고는, 공정 단계는 도 3b 및 4의 기술을 참고로 하여 기술된 제조 단계와 실질적으로 동일하며, 이것은 OLED 시험 구조물(10)을 밀봉재(60)에 의해 밀폐물(40)로 밀봉시키는 단계를 포함한다(도 4).
실험 과정
I. 도 1 및 2의 OLED 시험 구조물의 구성
다수의 동일한 OLED 시험 구조물을 다음의 공정 순서에 의해 제조하였다:
(1) 그의 한 표면에 인듐-주석-옥사이드의 광-전송 애노드를 갖는 유리 기판을 시판되는 세제에서 초음파처리하고 탈이온수에서 헹구고 톨루엔 증기에서 탈지하고 강한 산화제에 접촉시킴으로써 세정하고;
(2) 150nm 두께의 4,4'-비스-[N-(1-나프틸)-N-페닐아미노]비페닐(NPB)의 유기 정공 수송층을 통상적인 진공 기화에 의해 기판 및 애노드위에 형성하고;
(3) 0.5부피%의 C545T로 도핑된 375nm 두께의 트리스(8-퀴놀리나토-N1,O8)-알루미늄(Alq)의 유기 방출층을 통상적인 진공 기화에 의해 NPB 정공 수송층위에 형성하고;
(4) 375nm 두께의 트리스(8-퀴놀리나토-N1,O8)-알루미늄(Alq)의 유기 전자 수송층을 통상적인 진공 기화에 의해 NPB 정공 수송층위에 형성하고;
(5) 캐쏘드를 애노드에 수직 방향으로 형성하도록 캐쏘드를 0.5nm의 LiF 및 100nm의 알루미늄의 진공 기화에 의해 샤도우 마스크를 통해 Alq 전자 수송층위에 형성하여 애노드와 캐쏘드 사이의 교차부 영역을 한정하고 이에 따라 Alq 전자 수송층과 NPB 정공 수송층사이의 계면에서 또는 그 근처에서 전자-정공 재조합을 통해 광이 초기에 방출되는 영역을 한정하였다.
II. OLED 시험 구조물에 밀폐물의 제조 및 밀봉
(1) 강한 산화제의 접촉 단계를 배제한 것을 제외하고는, 건조제 패키지를 형성하기 전에 섹션 I에 기술된 기판 세정 공정과 실질적으로 유사한 세정 공정에 의해 다수의 적합한 치수를 갖는 밀폐물(40; 예를 들면 도 3b, 5b, 6a, 6b 참조)을 세정하고;
(2) 건조제 패키지를 밀폐물의 낮은 내면을 따라 형성하고 경화시키고;
(3) 밀봉 물질을 사용하여 밀폐물의 밀봉 플랜지의 상면을 따라 밀봉 물질의 비드를 형성하고;
(4) 비드를 갖는 플랜지를 위치시키고, OLED 기판의 주변 밀봉 영역에 대해 가압하고 핫멜트 접착제의 냉각 또는 UV 방사선 경화성 접착제의 2분간의 UV 노출에 의해 경화시켜 OLED 시험 구조물을 밀폐시켰다(도 4 참조).
III. 밀폐된 OLED 시험 구조물의 시험
(1) 하나의 대략 동일한 건조제 패키지를 함유한 밀폐물로 밀봉된 3 내지 5개의 대략 동일한 OLED 시험 구조물을 이러한 세트의 밀폐된 시험 구조물의 성능 및 성능 편차에 관한 데이터를 제공하기 위해 시험하고;
(2) 캐쏘드의 초기 물리적 및 전기적 폭 치수(w)를 다음과 같이 측정하고;
(i) 물리적 폭 치수를 눈금이 매겨진 광학 현미경에서 현미경법을 사용하여 측정하고;
(ii) 캐소드와 애노드 사이의 구동 전압 공급원으로부터 전압을 인가하여 초기 유효 전기적 폭 치수를 측정하고 애노드와 캐소드의 교차부에 의해 한정된 영역에서 20mA/cm2의 전류 밀도를 달성하도록 조정하였다. 캐쏘드를 가로지른 방향으로 방출광의 폭 치수는 또한 눈금이 매겨진 현미경에 의해 측정되는 초기 유효 전기 캐쏘드 폭 치수의 척도를 제공하였다;
(3) 물리적 및 전기적 캐소드 폭 치수의 초기 값은 약 +/- 5㎛의 편차 내에서 일치하고;
(4) 이어서, 각 세트의 밀폐된 OLED 시험 구조물을 100시간 이상동안 85℃ 및 85% RH에서 분위기 시험 챔버에서 암조건하에 저장하고;
(5) 시험 구조물을 상기 (ii)에서 기술한 조건하에서 작동하여 분위기 시험 챔버에서 저장 후 캐쏘드(들)의 유효 전기적 폭 치수를 측정하고;
(6) OLED 시험 구조물의 밀페물내에 형성된 건조제 패키지의 효과에 따라 캐쏘드의 유효 전기적 폭 치수를 초기 캐쏘드 폭 치수에 대해 다소 감소시켰다. 초기 전기적(및 물리적) 폭 치수와 분위기 시험 챔버에서 저장 후 유효 전기적 캐쏘드 폭 치수 사이의 차이를 각 세트의 시험 구조물에 대해 도표화하고, 밀폐물내에 특별한 건조제 패키지의 효과의 척도로서 간주된다.
IV. 실시예
실시예 1
OLED 시험 구조물에서 캐쏘드 폭 수축을 방지하는데 이들의 상대 효과를 측정하기 위해 수분 투과성 용기내의 순수한 건조제 분말(입자 크기 1 내지 10㎛)을시험하였다. 건조제 층이 순수한 분말이고 이들이 한 면에 감압성 접착제로 피복된 수분 투과성 부직 패브릭 멤브레인에 의해 제 위치에 유지되는 것을 제외하고는, 적용에 사용되는 과정을 사용하여 시험 구조물을 제조하였다. 밀봉 물질은 핫멜트 폴리올레핀이고, 이것을 밀폐물의 5mm 플랜지에서 150℃에서 용융시킨 후 냉각시키면서 기판에 대해 가압하였다. 85℃/85% RH에서 500시간 후 시험 결과는 다음과 같다.
건조제 유형 캐쏘드 폭 수축(㎛)
인 펜톡사이드 0
칼슘 옥사이드 0-5
바륨 옥사이드 0-15
마그네슘 퍼클로레이트 5-10
칼슘 설페이트 45-50
분자체 50
건조제 없음 80-150
결과는 인 펜톡사이드, 칼슘 옥사이드, 바륨 옥사이드 및 마그네슘 퍼클로레이트가 이들의 매우 낮은 최소 평형 습도능에 의해 예상된 바와 같이 최선의 성능을 갖는 건조제임을 나타낸다. 결과는 또한 모든 건조제 함유 장치가 건조제 대조군이 없는 것보다 양호하므로 부직 패브릭 용기는 수분이 함유된 건조제에 신속하게 투과하게 하는 것을 나타낸다.
실시예 2
1.17㎛의 평균 크기를 갖는 칼슘 옥사이드 입자를 0.07㎛의 평균 크기를 갖는 칼슘 옥사이드 입자와 비교하였다. 25중량%의 칼슘 옥사이드의 혼합물을 에틸 아세테이트에 용해된 17중량%의 폴리에틸렌메타크릴레이트(28gm-mil/100in2/일의 수증기 전달 속도)의 용액에 분산시켰다. 건조제 패키지를 밀폐물의 내면에 형성하고 2시간동안 150℃에서 베이킹하여 에틸 아세테이트를 제거하였다. 밀봉 물질은 15J/cm2의 UV 에너지에 노출된 1.5mm 플랜지상의 UV 경화성 에폭시이었다. 85℃/85% RH에서 593시간 후 결과는 다음과 같다.
건조제 유형 캐쏘드 폭 수축(㎛)
PEMA 결합제를 갖는 1.17㎛ CaO 64
PEMA 결합제를 갖는 0.07㎛ CaO 43
결과는 폴리에틸렌메타크릴레이트에 분산되고 필름으로 주조된 0.1㎛ 미만의 입자 크기를 갖는 칼슘 옥사이드가 폴리에틸렌메타크릴레이트에 분산된 1.17㎛ 칼슘 옥사이드의 필름보다 우수함을 나타낸다. 이것은 고도의 수분 민감성 전자장치의 충분한 보호를 위해 낮은 최소 평형 습도 건조제의 입자 크기를 감소시킴으로써 수증기 흡수 속도 증가의 중요성을 증명한다.
실시예 3
0.02㎛, 0.1㎛ 및 4㎛의 평균 크기를 갖는 칼슘 옥사이드 입자를 수 흡수 속도에 대해 비교하였다. 25중량%의 칼슘 옥사이드의 3개의 혼합물을 에틸 아세테이트에 용해된 17중량%의 폴리에틸렌메타크릴레이트(28gm-mil/100in2/일의 수증기 전달 속도)의 용액에 분산시켰다. 건조제 패키지를 미리 칭량된 알루미늄 칭량 팬의 내면에 형성하고 2시간동안 150℃에서 베이킹하여 에틸 아세테이트를 제거하였다. 샘플을 재칭량하여 초기 건조제층 질량을 측정하였다. 이어서, 샘플을 73℉ 및 70% RH에서 습도 챔버내에 위치시켰다. 샘플을 주기적으로 수거하고 칭량하여 다른 건조제 패키지의 수 흡수 속도를 측정하였다. 결과는 다음과 같다.
칼시아의 입자 크기를 기준으로 한 CaO/PEMA 건조제의 수 흡수도
결과는 수 흡수 속도가 칼슘 옥사이드 입자의 크기에 매우 종속적이라는 것을 나타낸다. 입자 크기가 4㎛에서 0.1㎛로 감소하는 경우 크기의 2배 이상으로 수 흡수 속도가 증가한다. 결과는 또한 0.1㎛ 이하로의 입자 크기의 감소는 0.1㎛ 입자의 속도에 비해 수 흡수 속도를 추가로 증가시키고 칼슘 옥사이드가 32%에서 칼슘 옥사이드의 완전한 전환에 근접함에 따라 수 흡수 속도의 감소를 제거함으로써 추가의 이점을 제공하는 것을 나타낸다.
실시예 4
칼슘 옥사이드, 바륨 옥사이드, 칼슘 설페이트 및 칼슘 브로마이드 분말을페녹시 수지에 분산된 동일한 건조제와 비교하였다. 11부피%의 건조제를 디에틸아디페이트중의 페녹시 수지의 21중량% 용액에 분산시켰다. 건조제 패키지를 밀폐물의 내면에 형성하고 2시간동안 160℃에서 베이킹하여 디에틸아디페이트를 제거하였다. 분말을 실시예 1과 동일한 방법에 의해 밀폐물에 위치시켰다. 밀봉 물질 및 방법은 실시예 2와 동일하였다. 85℃/85% RH에서 146시간 후의 결과는 다음과 같다.
건조제 유형 캐쏘드 폭 수축(㎛)
바륨 옥사이드 0
칼슘 옥사이드 26
칼슘 브로마이드 100
칼슘 설페이트 562
바륨 옥사이드를 갖는 페녹시 11
칼슘 옥사이드를 갖는 페녹시 50
칼슘 브로마이드를 갖는 페녹시 133
칼슘 설페이트를 갖는 페녹시 872
다시, 결과는 칼슘 옥사이드 및 바륨 옥사이드가 이들의 매우 낮은 최소 평형 습도능에 의해 예상된 바와 같이 가장 우수한 성능의 건조제인 것을 나타낸다. 또한, 결과는 수지의 낮은 수증기 전달 속도가 순수한 분말에 비해 모든 건조제의 효과를 감소시킬 수 있는 것을 나타낸다. 그러나, 결과는 또한 페녹시중의 바륨 옥사이드가 여전히 수분 투과성 용기중의 칼슘 옥사이드 분말 및 칼슘 옥사이드를 갖는 페녹시 둘 모두보다 우수한 성능을 갖는 것을 나타낸다. 이 결과는 최소 수지 수증기 전달 속도가 건조제의 선택에 따르는 것을 증명한다. 다시, 이것은 고도의 수분 민감성 전자장치를 위한 충분한 보호를 제공하기 위해 수증기 전달 속도, 건조제 및 수 흡수 속도 요건의 조화의 중요성을 증명하고, 최소 평형 습도능및 수증기 전달 속도만을 기준으로 해서는 건조제 및 수지 블렌드의 성능을 예상할 수 없음을 증명한다.
실시예 5
폴리에틸렌메타크릴레이트(PEMA), 폴리디알릴프탈레이트(PDAP), 폴리설폰(PSF), 페녹시 및 2개의 UV 경화성 아크릴레이트(UV1 및 UV2)에 분산된 칼슘 옥사이드의 블렌드를 비교하였다. 혼합물을 건조 또는 경화시킨 후 37부피%의 건조제를 63부피%의 각 수지에 분산시켰다. 폴리에틸메타크릴레이트, 폴리디알릴프탈레이트, 폴리설폰 및 페녹시 혼합물의 경우, 건조제 패키지를 실시예 4에서와 같이 밀폐물의 내면에 형성하였다. UV 경화성 아크릴레이트의 경우, 건조제 패키지를 밀폐물의 내면에 형성하고 15J/cm2의 UV 에너지에 노출시켜 경화시켰다. 밀봉 물질 및 방법은 실시예 2와 동일하였다. 85℃/85% RH에서 146시간후 결과는 다음과 같다.
건조제 유형 수지 수증기 전달 속도(gm-mil/100in2/일) 캐쏘드 폭 수축(㎛)
칼슘 옥사이드를 갖는 UV1 136 26
칼슘 옥사이드를 갖는 PEMA 28 23
칼슘 옥사이드를 갖는 UV2 15 20
칼슘 옥사이드를 갖는 PDAP 측정되지 않음 43
칼슘 옥사이드를 갖는 페녹시 3.5 50
칼슘 옥사이드를 갖는 PSF 측정되지 않음 62
결과는 3.5gm-mil/100in2/일보다 큰 수지 수증기 전달 속도가 15 내지 136gm-mil/100in2/일의 수증기 전달 속도를 갖는 수지 중의 칼슘 옥사이드에 비해칼슘 옥사이드의 효과 감소를 방지하기 위해 요구되는 것을 나타낸다. 다시, 이것은 고도의 수분 민감성 전자장치의 충분한 보호를 제공하기 위한 수증기 전달 속도, 건조제 및 수 흡수 속도 요건의 조화의 중요성을 증명한다.
실시예 6
칼슘 옥사이드 분말을 폴리아미드에 분산된 45중량%의 칼슘 옥사이드와 비교하였다. 건조제 및 수지 혼합물을 용융시키고 용융물을 분배하고 실온으로 냉각시켜 건조제 패키지를 밀폐물의 내면에 형성하였다. 분말을 실시예 1과 동일한 방법에 의해 밀폐물에 위치시켰다. 밀봉 물질 및 방법은 실시예 2와 동일하였다. 85℃/85% RH에서 146시간 후의 결과는 다음과 같다.
건조제 유형 캐쏘드 폭 수축(㎛)
칼슘 옥사이드 24
칼슘 옥사이드를 갖는 폴리아미드 23
결과는 용융 가공가능한 폴리아미드에 분산된 칼슘 옥사이드가 칼슘 옥사이드 분말 단독보다 우수한 성능을 갖는 것을 나타낸다.
본 발명은 고도의 수분 민감성인 초소형 전자장치에 사용하기에 특히 적합하다. 이것은 조기 장치 고장 또는 장치 성능의 조기 열화를 방지한다. 특정한 초소형 전자장치의 경우, 습도 수준은 2500ppm을 넘지 않아야 한다. 유기 발광장치와 같은 다른 장치의 경우, 이들은 전형적으로 100ppm 이하의 습도 수준을 가져야 한다.
본 발명의 건조제 및 건조제 패키지는 초소형 전자장치에서 조기 고장 및 조기 성능 열화를 방지한다.

Claims (5)

  1. a) 밀봉된 밀폐물에 위치될 수 있으며 내부에 함유된 고상의 수 흡수 입자의 수분 흡수 속도를 본질적으로 유지시키고 고도의 수분 민감성 장치로부터 고상의 수 흡수 입자를 분리시키는 작용을 하는 수분 투과성 용기; 및
    b) 상기 수분 투과성 용기에 배치되며 하나 이상의 물질의 고상 입자를 포함하는 고상의 수 흡수 입자로서, 상기 물질 중 하나 이상이 고속의 수 흡수능, 및 밀봉된 밀폐물 내부에서 장치에 민감한 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도 수준을 제공하는 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기 범위를 갖는 고상의 수 흡수 입자를 포함하는, 밀폐물내에 밀봉된 고도의 수분 민감성 전자장치 보호용 건조제 패키지.
  2. a) 하나 이상의 물질의 고상 입자를 포함하며, 상기 물질 중 하나 이상이 고속의 수 흡수능, 및 밀봉된 밀폐물 내부에서 장치에 민감한 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도 수준을 제공하는 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기 범위를 갖는 수분 투과성 결합제 중의 하나 이상의 물질의 고상의 수 흡수 입자; 및
    b) 내부에 함유된 고상의 수 흡수 입자의 수분 흡수 속도를 본질적으로 유지시키거나 향상시키도록 조정되고 고상 또는 액상이거나 액체에 용해되는 결합제를 포함하는, 밀폐물내에 밀봉된 고도의 수분 민감성 전자장치 보호용 건조제 패키지.
  3. a) 하나 이상의 물질의 고상 입자를 포함하며, 고속의 수 흡수능, 및 밀봉된 밀폐물 내부에서 장치에 민감한 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도 수준을 제공하는 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기 범위를 갖는 지지체 상의 수분 투과성 결합제 중의 하나 이상의 물질의 고상의 수 흡수 입자; 및
    b) 내부에 함유된 고상의 수 흡수 입자의 수분 흡수 속도의 열화를 감소시키거나 향상시키도록 조정되고 고상 또는 액상이거나 액체에 용해되는 결합제를 포함하는, 밀폐물내에 밀봉된 고도의 수분 민감성 전자장치 보호용 건조제.
  4. 제 3 항에 있어서,
    고체 수 흡수 입자의 하나 이상의 물질이 알칼리 금속 옥사이드, 알칼리토 금속 옥사이드, 설페이트, 금속 할라이드, 퍼클로레이트, 및 4.5eV 미만의 일함수를 갖고 수분의 존재하에 산화될 수 있는 금속 및 이들의 조합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 건조제.
  5. 하나 이상의 물질의 고상 입자를 적어도 부분적으로 포함하는 물질을 포함하며, 상기 물질 중 하나 이상이 고속의 수 흡수능, 및 밀봉된 밀폐물 내부에서 장치에 민감한 습도 수준보다 낮은 최소 평형 습도 수준을 제공하는 0.001 내지 0.1㎛의 평균 입자 크기를 갖는 건조제.
KR1020020046879A 2001-08-08 2002-08-08 개선된 건조제 및 고도의 수분 민감성 전자장치용 건조제패키지 KR20030014140A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/924,778 US6740145B2 (en) 2001-08-08 2001-08-08 Desiccants and desiccant packages for highly moisture-sensitive electronic devices
US09/924,778 2001-08-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030014140A true KR20030014140A (ko) 2003-02-15

Family

ID=25450712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020046879A KR20030014140A (ko) 2001-08-08 2002-08-08 개선된 건조제 및 고도의 수분 민감성 전자장치용 건조제패키지

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6740145B2 (ko)
EP (1) EP1288251A3 (ko)
JP (1) JP2003154227A (ko)
KR (1) KR20030014140A (ko)
TW (1) TWI243069B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012015120A1 (ko) * 2010-07-30 2012-02-02 제일모직 주식회사 흡습입자, 이를 포함하는 유기 el 게터용 조성물 및 이를 이용한 유기 el 소자
KR20140002629A (ko) * 2010-10-08 2014-01-08 사에스 게터스 에스.페.아. 투명 복합 흡수제 물질용 분배가능한 폴리머 전구체 조성물
KR20160002966U (ko) 2015-02-16 2016-08-25 박상권 떡의 제조장치

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5675944A (en) * 1990-09-04 1997-10-14 P.P.G. Industries, Inc. Low thermal conducting spacer assembly for an insulating glazing unit and method of making same
US7091605B2 (en) * 2001-09-21 2006-08-15 Eastman Kodak Company Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication
US6881447B2 (en) * 2002-04-04 2005-04-19 Dielectric Systems, Inc. Chemically and electrically stabilized polymer films
US20070216300A1 (en) * 2002-04-04 2007-09-20 International Display Systems, Inc. Organic opto-electronic device with environmentally protective barrier
US20050174045A1 (en) * 2002-04-04 2005-08-11 Dielectric Systems, Inc. Organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
US20050158454A1 (en) * 2002-04-04 2005-07-21 Dielectric Systems, Inc. Method and system for forming an organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
JP2003323973A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2003320215A (ja) * 2002-04-26 2003-11-11 Japan Gore Tex Inc 吸着材成形体、および吸着材ユニット
US7352465B2 (en) * 2002-07-23 2008-04-01 Aperon Biosystems Corp. Sample conditioning and environmental control techniques for gas sensor
JP4064203B2 (ja) * 2002-10-18 2008-03-19 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置梱包方法
JP2004186048A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置および乾燥剤
US6914323B2 (en) 2003-03-20 2005-07-05 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for attaching getters to MEMS device housings
US7553355B2 (en) * 2003-06-23 2009-06-30 Matheson Tri-Gas Methods and materials for the reduction and control of moisture and oxygen in OLED devices
US6929682B2 (en) * 2003-09-11 2005-08-16 Multisorb Technologies, Inc. Sorbent capsule
US7617932B2 (en) 2003-09-19 2009-11-17 Diabetes Diagnostics, Inc. Medical device package, kit and associated methods
SG121815A1 (en) * 2003-10-30 2006-05-26 Seagate Technology Llc Improved mounting configuration for a filtration canister
US20060283546A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Method for encapsulating electronic devices and a sealing assembly for the electronic devices
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
US20050238803A1 (en) * 2003-11-12 2005-10-27 Tremel James D Method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices
US7211881B2 (en) * 2004-03-24 2007-05-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Structure for containing desiccant
US7516845B2 (en) 2004-03-31 2009-04-14 Inverness Medical Limited Medical device package with deformable projections
KR100647598B1 (ko) * 2004-04-06 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조방법
KR100785561B1 (ko) * 2004-04-16 2007-12-13 쇼와 덴코 가부시키가이샤 산화칼슘 분산액 및 이의 제조 방법
US7060895B2 (en) * 2004-05-04 2006-06-13 Idc, Llc Modifying the electro-mechanical behavior of devices
DE102004024676A1 (de) * 2004-05-18 2005-12-15 Süd-Chemie AG Filmförmige sorbenshaltige Zusammensetzungen
US7198768B2 (en) * 2004-06-16 2007-04-03 Corning Incorporated Anti-degradation mechanisms for protecting aminated surfaces
US20060060086A1 (en) * 2004-09-21 2006-03-23 Eastman Kodak Company Desiccant having a reactive salt
US20070271808A9 (en) * 2004-09-21 2007-11-29 Eastman Kodak Company Lewis acid organometallic desiccant
US7550912B2 (en) 2004-09-27 2009-06-23 Idc, Llc Method and system for maintaining partial vacuum in display device
US20060087230A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Eastman Kodak Company Desiccant film in top-emitting OLED
US20060093795A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-04 Eastman Kodak Company Polymeric substrate having a desiccant layer
US8044584B2 (en) * 2004-11-08 2011-10-25 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device and method for manufacturing the same
US7045885B1 (en) 2004-12-09 2006-05-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Placement of absorbing material in a semiconductor device
US20060144726A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Foust Kevin D Container assembly
US7307773B2 (en) * 2005-01-04 2007-12-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Micro-optoelectromechanical system packages for a light modulator and methods of making the same
US8853124B2 (en) * 2005-01-21 2014-10-07 Multisorb Technologies, Inc. Resin bonded sorbent
US7989388B2 (en) * 2005-01-21 2011-08-02 Multisorb Technologies, Inc. Resin bonded sorbent
US8097221B2 (en) * 2005-01-21 2012-01-17 Multisorb Technologies, Inc. Lamp assembly
KR100670328B1 (ko) * 2005-03-30 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 소자 및 그 제조방법
US20060223937A1 (en) * 2005-04-04 2006-10-05 Herr Donald E Radiation curable cycloaliphatic barrier sealants
US7687119B2 (en) * 2005-04-04 2010-03-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant
US20060223978A1 (en) * 2005-04-04 2006-10-05 Shengqian Kong Radiation- or thermally-curable oxetane barrier sealants
KR100637129B1 (ko) * 2005-08-05 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 소자 및 그 제조방법
US7549905B2 (en) * 2005-09-30 2009-06-23 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light emitting device
US7621794B2 (en) * 2005-11-09 2009-11-24 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light-emitting device
US20070135552A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 General Atomics Gas barrier
US8173995B2 (en) 2005-12-23 2012-05-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device
JP2007184279A (ja) * 2005-12-30 2007-07-19 Samsung Sdi Co Ltd 有機発光素子およびその製造方法
US20080006010A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Mark Lamont Desiccant arrangement for a computing device
JP2008153156A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示装置
JP2010528941A (ja) * 2007-06-01 2010-08-26 ダビッドソン，ローデリック，イアン 吸収性材料裏地を有する輸送用容器
ITMI20072087A1 (it) * 2007-10-30 2009-04-30 Getters Spa Metodo per la produzione di un assorbitore composito per la rimozione di h2o costituito da sali igroscopici disciolti in una matrice polimerica
US20090145783A1 (en) * 2007-12-07 2009-06-11 Nicholas Andrew Forker Apparatus and method for removing moisture from portable electronic devices
US20090189942A1 (en) * 2008-01-28 2009-07-30 Price Brian G Humidity controlled container for device including a liquid
ITMI20081374A1 (it) * 2008-07-25 2010-01-26 Getters Spa Assorbitore composito di h2o per dispositivi medicali sigillati
US20100122470A1 (en) * 2008-11-18 2010-05-20 Davis Bradley C Dehumidifier for water damaged electronic devices
US8410690B2 (en) * 2009-02-13 2013-04-02 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device with desiccant
JP5612658B2 (ja) * 2009-03-23 2014-10-22 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 光電子デバイス
US20110025196A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 General Electric Company Hermetic package with getter materials
TWI443784B (zh) 2010-07-29 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
WO2012015122A1 (ko) * 2010-07-30 2012-02-02 제일모직 주식회사 유기발광소자용 흡습충전재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 유기발광소자
KR20120021437A (ko) * 2010-07-30 2012-03-09 제일모직주식회사 유기 ｅｌ 게터용 흡습충전재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 유기 ｅｌ 소자
KR20120021438A (ko) * 2010-07-30 2012-03-09 제일모직주식회사 유기 ｅｌ 게터용 흡습충전재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 유기 ｅｌ 소자
KR20120023492A (ko) * 2010-07-30 2012-03-13 제일모직주식회사 유기발광소자용 흡습충전재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 유기발광소자
DE102010038986A1 (de) * 2010-08-05 2012-02-09 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Kompositwerkstoff, Formkörper, elektronisches Gerät mit Formkörper, und Verfahren zur Herstellung für einen Formkörper
EP2445028A1 (en) 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device
EP2445029A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
TWI444449B (zh) 2010-11-02 2014-07-11 Lg Chemical Ltd 黏著膜及使用其包覆有機電子裝置之方法
EP2729235B1 (en) * 2011-07-04 2018-09-05 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Encapsulated water absorbing composition
US8885289B2 (en) * 2011-08-17 2014-11-11 HGST Netherlands B.V. Magnetic storage device with multi-functional component for controlling chemical and water vapor therein
US8861127B2 (en) 2011-08-17 2014-10-14 HGST Netherlands B.V. Magnetic storage device with dynamic humidity control system to mitigate water vapor transients
US8867164B2 (en) 2011-08-17 2014-10-21 HGST Netherlands B.V. Magnetic storage device with humidity control device incorporating a differentially permeable membrane
TWI528608B (zh) 2011-11-21 2016-04-01 財團法人工業技術研究院 環境敏感電子元件之封裝體
EP2938696B1 (en) * 2012-12-27 2020-02-05 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Composite material for heat storage and method for preparation
US9974334B2 (en) * 2014-01-17 2018-05-22 Rai Strategic Holdings, Inc. Electronic smoking article with improved storage of aerosol precursor compositions
WO2015110835A2 (en) * 2014-01-23 2015-07-30 Stasis Lmps Limited Flexible panel and sealable bag with sorbant
JP2017124383A (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 双葉電子工業株式会社 乾燥剤、封止構造、及び有機ｅｌ素子
DE102016102084A1 (de) * 2016-02-05 2017-08-10 B. Braun Avitum Ag Filtermodul-Verpackungs-Einheit
JP6022725B1 (ja) * 2016-03-31 2016-11-09 Ｌｕｍｉｏｔｅｃ株式会社 有機ｅｌパネル及びその製造方法
CN109952201B (zh) * 2016-11-09 2021-04-13 Csp技术公司 膜涂覆的夹带矿物的聚合物及其制造方法
CN113387036A (zh) * 2021-07-02 2021-09-14 姜欢 一种用于电子元器件存放的除湿装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3607777A (en) * 1968-06-18 1971-09-21 Grace W R & Co Process for preparing microspheroidal desiccant silica gel
US4081397A (en) 1969-12-22 1978-03-28 P. R. Mallory & Co. Inc. Desiccant for electrical and electronic devices
US4013566A (en) 1975-04-07 1977-03-22 Adsorbex, Incorporated Flexible desiccant body
US4036360A (en) 1975-11-12 1977-07-19 Graham Magnetics Incorporated Package having dessicant composition
US4008170A (en) * 1975-11-28 1977-02-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Dry water
US5332525A (en) * 1988-08-23 1994-07-26 Cortec Corporation Vapor phase corrosion inhibitor-desiccant material
US4992190A (en) * 1989-09-22 1991-02-12 Trw Inc. Fluid responsive to a magnetic field
US5304419A (en) 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
US5047687A (en) 1990-07-26 1991-09-10 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent device with stabilized cathode
US5244707A (en) 1992-01-10 1993-09-14 Shores A Andrew Enclosure for electronic devices
US5384357A (en) * 1992-11-02 1995-01-24 General Electric Company Infrared radiation curable organopolysiloxane compositions
US5445876A (en) * 1993-05-28 1995-08-29 Kyricos; Christopher J. Vapor exchange medium
EP0781075B1 (en) * 1994-09-08 2001-12-05 Idemitsu Kosan Company Limited Method for sealing organic el element and organic el element
US5685897A (en) * 1995-07-06 1997-11-11 Laroche Industries, Inc. High strength, low pressure drop adsorbent wheel
JPH09148066A (ja) 1995-11-24 1997-06-06 Pioneer Electron Corp 有機ｅｌ素子
JP2000195660A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Tdk Corp 有機ｅｌ素子
JP2000208252A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Tdk Corp 有機ｅｌ素子
US6143057A (en) * 1999-04-23 2000-11-07 The Boc Group, Inc. Adsorbents and adsorptive separation process
US6226890B1 (en) 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
JP2002047007A (ja) * 2000-07-31 2002-02-12 Kyocera Corp 多孔質粉体およびその製造方法
US6470594B1 (en) * 2001-09-21 2002-10-29 Eastman Kodak Company Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012015120A1 (ko) * 2010-07-30 2012-02-02 제일모직 주식회사 흡습입자, 이를 포함하는 유기 el 게터용 조성물 및 이를 이용한 유기 el 소자
KR20140002629A (ko) * 2010-10-08 2014-01-08 사에스 게터스 에스.페.아. 투명 복합 흡수제 물질용 분배가능한 폴리머 전구체 조성물
KR20160002966U (ko) 2015-02-16 2016-08-25 박상권 떡의 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20030037677A1 (en) 2003-02-27
JP2003154227A (ja) 2003-05-27
EP1288251A2 (en) 2003-03-05
US6740145B2 (en) 2004-05-25
TWI243069B (en) 2005-11-11
EP1288251A3 (en) 2003-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6740145B2 (en) Desiccants and desiccant packages for highly moisture-sensitive electronic devices
US6226890B1 (en) Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
TW560025B (en) Sealing structure for highly moisture sensitive electronic device element and method for fabrication
JP5314038B2 (ja) Ｏｌｅｄ装置用の乾燥剤封止手順
US8013526B2 (en) Devices including, methods using, and compositions of reflowable getters
US20050238803A1 (en) Method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices
US6737176B1 (en) Organic electroluminescent device and method for fabricating same
TW560033B (en) Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication
US6594916B2 (en) Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps
JP2003264061A (ja) 有機ｅｌ素子
WO2001019142A1 (en) Encapsulation of organic electronic devices
KR20030038429A (ko) 건조제

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid