KR200211270Y1 - 반도체제조공정용배쓰 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조 공정용 배쓰에 관한 것으로서, 종래 공정진행중 로봇암이 웨이퍼 캐리어를 흔들 때 발생하는 물살에 의해 웨이퍼가 있는 상측으로 본체의 저면에 침전된 부산물이 부유하여 웨이퍼에 부착되는 경우가 있음에 따라 화학약품을 자주 갈아주어야 했던 문제점을 인식, 본체의 하측에 관통공이 형성된 거름판을 소정 간격으로 횡으로 설치하여 부산물이 본체의 저면으로 침전하는 것을 방해하지 않으면서 로봇암이 웨이퍼 캐리어를 흔들 때 발생하는 물살이 침전된 부산물을 부유시키는 것을 막도록 구성하므로써 화학약품의 교체주기를 연장하여 생산비를 절감할 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체 제조 공정용 배쓰{BATH FOR SEMICONDUCTOR PROCESS}

본 고안은 반도체 제조 공정용 배쓰에 관한 것으로서, 특히 공정진행을 위해 배쓰의 내부에 공급되는 화학약품의 교체주기를 연장하여 생산원가를 절감하는데 적합한 반도체 제조 공정용 배쓰에 관한 것이다.

반도체는 여러 가지 공정을 거쳐 완성되게 되는데 이러한 공정 중에는 식각공정을 비롯해 웨이퍼를 일정한 화학약품에 담궈 웨이퍼의 표면에 부착된 일정 성분을 제거하는 공정들이 있으며 이러한 공정은 웨트 스테이션(WET-STATION) 장비에서 이루어지게 된다. 이러한 웨트 스테이션 장비는 수 개의 반도체 제조 공정용 배쓰로 구성되는 것이 보통인데 도 1 은 종래 반도체 제조 공정용 배쓰의 구조와 작용을 개략적으로 도시한 단면도이다.

이에 도시한 바와 같이, 종래의 반도체 제조 공정용 배쓰는 상부가 개방되고 일정한 내부공간을 가지는 본체(1)와, 상기 본체(1)의 내부로 화학약품을 공급하는 화학약품 공급부(1a)와, 본체(1)의 내부에 담긴 화학약품을 교체할 필요가 있을 때 이를 외부로 배출시키는 화학약품 배출부(1b)로 구성되게 된다.

이러한 구조로 된 반도체 제조 공정용 배쓰는 화학약품 공급부(1a)로부터 공급된 화학약품(L)이 본체(1)의 내부에 일정 수위만큼 채워진 상태에서, 로봇암(2)이 수십장의 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼 캐리어(3)를 잡아 웨이퍼(W)가 화학약품(L)에 잠기도록 이동한 후 웨이퍼 캐리어(3)를 흔들어주어 웨이퍼(W)의 표면과 화학약품(L)이 원활하게 접촉하면서 웨이퍼(W) 표면의 일정성분을 제거하도록 하였으며, 웨이퍼(W)에서 제거된 부산물(4)의 양이 많아지면 웨이퍼(W)에 부산물(4)이 오히려 부착되는 경우가 생길 수 있음에 따라 일정 회수 만큼 사용한 화학약품(L)은 화학약품 배출부(1b)로부터 배출한 후 화학약품 공급부(1a)로부터 새로운 화학약품(L)을 공급하여 본체(1)의 내부에 채운 후 공정을 진행하도록 하였다.

그런데, 상기한 바와 같은 구조로 되는 종래의 반도체 제조 공정용 배쓰에는 다음과 같은 문제점이 있었다.

즉, 화학약품(L)과 웨이퍼(W)가 접촉하여 발생된 부산물(4)이 본체(1)의 저면에 침전되어 있다가 로봇암(2)이 웨이퍼 캐리어(3)를 흔들 때 발생한 물살로 인해 웨이퍼(W)가 있는 반도체 제조 공정용 배쓰의 상측부로 부유하여 웨이퍼(W)에 부착될 수 있음에 따라 본체(1) 내부의 부산물(4)의 양이 매우 적게 되도록 유지될 필요가 있어 화학약품(L)을 자주 교체해주어야 하였던 바, 이로 인해 생산비가 상승하는 문제점이 있었던 것이다.

따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 인식하여 안출된 본 고안의 목적은 화학약품 교체 주기를 연장함에 의해 생산비를 절감하는데 적합한 반도체 제조 공정용 배쓰를 제공하고자 하는 것이다.

도 1 은 종래의 반도체 제조 공정용 배쓰의 구조와 작용을 개략적으로 도시한 단면도.

도 2 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 제조 공정용 배쓰의 구조 및 작용을 개략적으로 도시한 단면도.

도 3 은 본 고안에 적용되는 거름판의 일례를 도시한 평면도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1,10;본체 1a,10a;화학약품 공급부

1b,10b;화학약품 배출부 2;로봇암

3;웨이퍼 캐리어 4;부산물

11,11';거름판 11a,11'a;관통공

12;순수분사장치 12a;순수분사노즐

12b;순수공급관 L;화학약품

W;웨이퍼

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 내부에 일정공간이 형성된 본체에 상기 본체의 내측으로 화학약품을 공급하는 화학약품 공급부와 일정기간 사용한 화학약품을 본체로부터 배출하는 화학약품 배출부가 설치된 반도체 제조 공정용 배쓰에 있어서;

상기 본체의 하측 내부에는 소정간격으로 서로 이격된 두개 이상의 거름판이 횡방향으로 설치되며, 상기 거름판에는 공정 중 발생하여 가라앉는 부산물이 본체의 저면쪽으로 침전되는 것을 방해하지 않도록 다수개의 관통공이 형성되며, 상기 거름판의 관통공들은 인접한 거름판의 관통공들과 어긋나도록 형성되고, 상기 본체의 거름판이 설치된 상측으로는 화학약품 배출시 순수를 거름판에 분사하여 거름판에 잔존하는 부산물을 세척하도록 순수분사장치가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 배쓰가 제공된다.

상기 거름판의 관통공들은 인접한 거름판의 관통공들과 어긋나도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 배쓰가 제공된다.

이하, 첨부도면에 도시한 본 고안의 일실시례에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.

도 2 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 제조 공정용 배쓰의 구조 및 작용을 개략적으로 도시한 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 제조 공정용 배쓰는 내부에 일정공간이 형성된 본체(10)와, 상기 본체(10)의 내측으로 화학약품(L)을 공급하는 화학약품 공급부(10a)와, 일정기간 사용한 화학약품(L)을 본체(10)로부터 배출하는 화학약품 배출부(10b)가 설치된 것은 종래와 동일하나, 상기 본체(10)의 하측 내부에는 소정간격으로 서로 이격된 하나 이상의 거름판(11,11')이 횡방향으로 설치되며, 상기 거름판(11,11')에는, 도 2 에서 그리고 본 고안에 적용되는 거름판(11)의 일례를 도시한 평면도인 도 3 에서 도시한 바와 같이, 공정 중 발생하여 가라앉는 부산물(4)이 본체(10)의 저면쪽으로 침전되는 것을 방해하지 않도록 다수개의 관통공(11a,11'a)이 형성되게 된다는 점에서 종래의 반도체 제조 공정용 배쓰와는 차이가 있다.

이때 상기 거름판(11)의 관통공(11a)들은 인접한 거름판(11')의 관통공(11'a)들과 어긋나도록 형성되는 것이 바람직한데 이는 침전된 부산물이 로봇암(2)이 웨이퍼 캐리어(3)를 흔들 때 발생한 물살에 의해 웨이퍼(W)가 있는 본체(10)의 상측부로 부유하는 것을 보다 효과적으로 방지하기 위한 것이다.

그리고, 상기 본체(10)의 거름판(11,11')이 설치된 상측으로는 화학약품 배출시 순수를 거름판(11,11')에 분사하여 거름판(11,11')에 잔존하는 부산물(4)을 세척하도록 순수분사장치(12)가 설치되는 것이 바람직하다.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 제조 공정용 배쓰의 작용을 설명하면 다음과 같다.

화학약품 공급부(10a)로 화학약품(L)을 공급하여 본체(10)의 내부에 일정한 수위로 채운 후에는 도 1 에 도시된 종래의 것과 유사하게 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼 캐리어(3)를 로봇암(2)이 본체(10)의 내부로 이송하여 화학약품(L)에 웨이퍼 캐리어(3)를 담근 후 흔들어 공정을 행하게 된다. 이때 발생한 부산물(4)은 공정진행 중 혹은 로봇암(2)이 다른 웨이퍼 캐리어(3)를 집어 와서 새로이 공정을 진행할때 까지의 시간 동안 화학약품(L)과의 비중차에 의해 아래로 가라앉으며 관통공(11a,11'a)을 통과하여 거름판(11,11')의 하부로 가라앉게 된다. 이러한 상태에서 다음 웨이퍼 캐리어(3)를 로봇암(2)이 가져와서 화학약품(L)에 담근 후 흔들게 되는데 로봇암(2)이 웨이퍼 캐리어(3)를 흔들어 발생되는 물살은 상기 거름판(11,11')에 의해 막히게 되어 거름판(11,11') 하부에 있는 부산물(4)이 부유하는 것이 방지되게 되어 종래의 것에 비해 화학약품(L)을 교체하는 주기를 길게 할 수 있게 되는 것이다. 한편 상기 순수분사장치(12)는 순수분사노즐(12a)과 순수공급관(12b)을 포함하여 구성되는 것으로서 화학약품(L)을 배출할 때 거름판(11,11')에 잔존하는 부산물(4)을 씻어내는 작용을 행하게 된다.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 제조 공정용 배쓰는 종래 공정진행중 로봇암이 웨이퍼 캐리어를 흔들 때 발생하는 물살에 의해 웨이퍼가 있는 상측으로 본체의 저면에 침전된 부산물이 부유하여 웨이퍼에 부착되는 경우가 있음에 따라 화학약품의 교체주기를 짧게 해야 했던 것과 달리, 관통공이 형성된 거름판에 의해 부산물이 본체의 저면으로 침전하는 것을 방해하지 않으면서 로봇암이 웨이퍼 캐리어를 흔들 때 발생하는 물살이 침전된 부산물을 부유시키는 것을 막도록 구성되므로 화학약품의 교체주기를 연장할 수 있어 생산비를 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 내부에 일정공간이 형성된 본체에 상기 본체의 내측으로 화학약품을 공급하는 화학약품 공급부와 일정기간 사용한 화학약품을 본체로부터 배출하는 화학약품 배출부가 설치된 반도체 제조 공정용 배쓰에 있어서;

   상기 본체의 하측 내부에는 소정간격으로 서로 이격된 두개 이상의 거름판이 횡방향으로 설치되며, 상기 거름판에는 공정 중 발생하여 가라앉는 부산물이 본체의 저면쪽으로 침전되는 것을 방해하지 않도록 다수개의 관통공이 형성되며, 상기 거름판의 관통공들은 인접한 거름판의 관통공들과 어긋나도록 형성되고, 상기 본체의 거름판이 설치된 상측으로는 화학약품 배출시 순수를 거름판에 분사하여 거름판에 잔존하는 부산물을 세척하도록 순수분사장치가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 배쓰.