KR20020075861A - 접착제 결합 방법 및 장치 - Google Patents

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KR20020075861A
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KR1020027005113A
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마이클 에이. 존슨
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
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Abstract

본 발명은 전기전도성 기판을 유도 가열 시스템으로 가열하는 것을 포함하는 결합 방법에 관한 것이다. 전기전도성 기판은 감압 접착제 또는 열용융 접착제를 포함한 결합제를 수용하기에 적합하다. 결합제는 비전도성 기판에 부착된다. 기판의 접촉 표면은 그 접촉 표면의 온도를 상승시키기 위해 유도 가열 시스템으로 가열된다. 가열된 표면은 결합제의 기판 상으로의 도포 시에 결합제의 침윤을 증강시킨다.

Description

접착제 결합 방법 및 장치{Adhesive Bonding Method and Device}
결합 과정에서는, 종종 접착제가 경화되거나 또는 응고될 때 까지 대상물을 함께 유지하기 위해 비교적 단시간에 충분한 미처리 강도(green strength)를 제공할 수 있는 결합제를 제공하는 것이 중요하다. 미처리 강도는 결합제의 전단 강도와 동일하다. 미처리 강도를 얻는 능력은 종종 기판에 대한 도포 및 접촉 시의 결합제의 침윤에 좌우된다. 특정 기판, 또는 그의 각각의 물리적 성질은 결합제의 침윤성에 역효과를 나타낼 수 있다. 또한, 도포 중의 가공 조건이 결합제의 침윤성에 영향을 미칠 수 있다. 충분한 침윤이 이루어지지 않으면 결합제와 기판 사이에 약한 결합이 형성될 것이다.
<발명의 요약>
본 발명은 전기전도성 기판 상에 도포된 결합제의 결합 강도를 개선시키는 방법을 포함한다. 본 발명의 방법은 결합제와 전기전도성 기판 사이의 접촉 표면에서 침윤 특성을 개선시킨다.
본 발명은 결합제가 그의 적어도 일부에 부착되어 있는 비전도성 기판을 이용한다. 결합제는 감압 접착제 또는 열용융 접착제일 수 있거나 또는 그것은 적어도 감압 접착제 또는 열용융 접착제의 노출된 층을 포함할 수 있다. 열용융 접착제의 이용은 접착제를 결합 가능한 상태로 가열하는 것을 필요로 한다. 그후에, 전기전도성 기판은 유도 가열 시스템으로 가열된다. 전기전도성 기판은 결합제를 수용하기에 적합하다. 전기전도성 기판은 결합제 보다 더 큰 열 전도율을 갖는다. 기판의 접촉 표면은 기판 상으로의 도포 시에 결합제의 침윤을 증강시키기에 충분한 온도로 가열된다.
감압 접착제 및 열용융 접착제는 일반적으로 실온에서 고체이며 형태 및 치수가 실질적으로 안정하다. 열용융 접착제는 열가소성 열용융 접착제 또는 열경화성 열용융 접착제를 포함할 수 있다. 열경화성 열용융 접착제는 일반적으로 열 활성화 접착제, 수분 활성화 접착제, 방사선 또는 광 활성화 접착제를 포함한다. 감압 접착제와 열용융 접착제의 접촉 표면에서의 재료의 점도는 전기전도성 기판의 접촉 표면의 상승된 온도에 의해 영향받는다. 전기전도성 기판의 상승된 온도는 감압 접착제 또는 열용융 접착제가 기판을 침윤시키는 능력을 증강시킨다. 감압 접착제의 경우, 본 발명의 방법은 접착 강도를 형성하는 속도에 유리하게 영향을 미친다. 이 방법은 결합제와 전기전도성 기판 사이에 응집 결합을 형성하게 한다.
본 발명은 또한 기판 상에 도포된 결합제의 습윤성을 증강시키기 위해 기판을 유도 가열하기 위한 장치를 포함한다. 그 장치는 결합제가 그의 주요 표면의 적어도 일부에 부착되어 있는 비전도성 기판을 이탈 가능하게 유지하기 위한 지지체를 포함한다. 유도 가열 시스템은 지지체의 적어도 일부에 부착된다. 지지체는 전기전도성 기판 부근에 위치된다. 유도 가열 시스템의 활성화 시에, 전기전도성 기판은 가열되어 전기전도성 기판의 표면 상으로의 결합제의 침윤에 유리하게 영향을 미친다.
기판과 결합제 사이의 결합을 증강시키기 위해 전기전도성 기판을 유도 가열시키는 것이 유리하다. 가열된 기판은 전기전도성 기판과 결합제 사이의 표면 또는 계면 접촉 지점에서 결합제의 침윤을 증강시킨다.
본 발명의 목적을 위하여, 이 출원에 사용된 다음 용어는 다음과 같이 정의된다:
"침윤"은 경화 또는 고체 상태에 도달하기 전에 접촉 표면 상에 산포되고 그 표면에 결합하는 접착제의 능력을 의미한다.
"전기전도성"은 유도계에 노출될 때 열을 발생시킬 수 있는 임의의 강자성 재료 또는 유도 반응성 재료를 의미한다.
"비전도성"은 전기 또는 열의 투과에 대해 저항성을 나타내는 임의의 재료를 의미한다.
"결합제"는 실온에서 고체이고 형태 및 치수가 실질적으로 안정한 접착 재료를 의미한다.
"결합가능한 상태"는 접착제가 가열 시에 측정가능한 점도를 가지며 기판으로의 도포시에 침윤될 수 있는 것을 의미한다.
"미처리 강도"는 초기 경화 또는 응고 전 또는 후의 기판에 대한 접착제의 초기 보유력을 의미한다.
"감압 접착제"는 실온에서 통상적으로 점착성이고, 손가락 또는 손 압력 이상을 필요로 하지 않고 단순한 접촉시에 폭넓은 다른 표면에 단단히 부착되는 접착제를 의미한다.
"열용융 접착제"는 실온에서 실질적으로 비점착성이지만, 점성 상태로 가열되어 기판을 침윤시킴으로써 기판에 대한 결합을 형성하고 이후에 냉각되어 결합을 형성할 수 있는 재료를 의미한다.
"점착화"는 접착제가 기판을 침윤시키고 기판과의 결합을 형성할 수 있는 온도에 접착제가 도달하는 상태를 의미한다.
"열 전도율 (k)"은 단위 온도 차이에 대한 단위 면적에 걸친, 단위 두께를 통한 전도에 의한 열 전달의 시간 속도로서 정의된다.
"열 용량 (Cp)"은 시스템 또는 물질의 온도를 1 °의 온도 증가시키는데 필요한 열의 양으로서 정의된다.
다른 특징 및 이점은 그의 실시양태의 다음 설명 및 청구의 범위로부터 명확해질 것이다.
본 발명은 기판을 함께 결합시키는 방법, 더욱 상세하게는 결합제와 전기전도성 기판 사이의 결합 강도에 영향을 미치는 방법, 더더욱 상세하게는 전기전도성 기판에 결합제를 도포하기 전 또는 도중에 전기전도성 기판을 가열시키기 위해 유도 가열을 이용하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 결합 강도를 개선시키기 위한 유도 가열 시스템을 포함하는, 두 기판을 결합시키기 위한 장치에 관한 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 이점은 첨부되는 도면에 비추어 고려할 때 다음의상세한 설명으로부터 당 업자에게 쉽게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 장치의 사시도이다.
본 발명은 결합제와 전기전도성 기판 사이의 결합을 개선시킨다. 본 방법은 하나 이상의 기판이 전기전도성 기판인 경우 두 기판을 함께 결합시키는데 사용하기에 이상적으로 적합하다.
기판 또는 제품을 금속 기판에 결합시킬 필요가 종종 있다. 이것은 특히 일반적으로 금속 기판 또는 금속 표면에 대한 결합을 형성할 필요가 있는 자동차의 제조에 해당된다. 또한, 자동차 제조 환경에서, 결합을 형성하기 위한 시간은 제조상의 압박 때문에 일반적으로 단기간이다.
열활성화 또는 열용융 결합제는 금속 표면 또는 기판에 제품을 결합시키는데 사용되어온 접착제의 한 형태이다. 열활성화, 열용융 접착제는 접착제를 연화시키기 위해 가해지는 열에 의존하는 재료이므로 그 재료의 점도는 유동 상태를 이루기에 충분히 이동성인 정도로 낮추어질 것이다. 이것은 그의 기판에 대한 침윤을 가능하게 한다. 접착제 또는 실런트는 냉각 시에 응고되며 그것은 아주 신속한 결합 형성이 일어나게 한다. 열용융 재료는 냉각 시에 간단하게 미처리 강도를 신속하게 형성하는 것이 바람직한 결합 작업에서 광범위하게 사용되어 왔다. 또한, 열적으로 비가역적인 결합을 이루기 위해 접착제의 가교결합을 형성하게 하는 도포 후의 잠재적 화학 반응을 일으키는 열용융 접착제가 개발되어 왔다.
금속성 기판에 부착을 위한 열용융 접착제의 이용은 결합제와 금속 피착체사이의 불완전한 결합 강도가 형성되게 할 수 있다. 이 불완전성은 금속성 기판의 질량이 접착제의 질량에 비해 클 때 증대된다. 열용융 접착제와 금속 구조체 사이의 접착은 두 재료 사이의 접착층 파손 방식을 나타내는 접착값을 낮게 측정되게 하며, 접착제가 피착체로부터 신속히 제거된다면 접착제의 급냉된 표피가 관찰되게 한다. 이는 접착제 및 금속성 기판의 열 용량 면에서 예상치 못한 결과이다. 소정 중합체의 열 용량은 단일 값이 아니며 중합체의 상태 (결정질, 비정질, 액체, 고체) 및 열 이력에 좌우되는 함수에 의해 표시된다. 유리 전이 영역 부근의 중합체의 열 용량은 또한 측정 중의 가열 속도에 좌우된다. 접착제의 비교적 높은 열 용량은 충분히 긴 시간 동안 그의 온도를 유지하고 그의 저점도를 보유하는 능력 및 금속성 기판을 습윤시키는 능력 뿐만 아니라 두 재료가 서로 접촉하게 될 때 금속을 방향성 있게 가열시키는 능력을 제시할 것이다. 이 밸런스는 또한 접착제의 온도 증가가 접착에 대해 직접적인 영향을 미침을 나타내므로 접착 문제점이 존재하지 않아야 함을 제시한다. 그러므로, 열 용량 밸런스는 결합 과정의 전체 역학에 중점을 두지 못한다.
결합제 및 전기전도성 기판의 열 전도율은 결합 과정의 역학에 중점을 둔다. 열활성화 결합제를 사용하는 경우, 금속의 높은 열전달 특성은 초기 접촉 계면에서 결합제로부터 열을 제거할 수 있다. 금속 재료 및 열용융 접착제의 열 전도율 사이의 상대적 차이는 103정도이다. 금속성 기판 및 결합제의 열 전도율 및 열 용량의 이러한 차이는 적절한 침윤 및 결합 형성하기에 충분한 시간 동안 결합제에서충분한 유동도를 유지할 목적으로 복잡하고, 동력적이고 예측할 수 없는 열조절의 밸런스를 형성한다.
결합제를 통한 느린 열 전달과 결합된, 금속의 비교적 신속한 열 전달 능력은 금속과 직접 접촉하는 결합제의 최외각층의 응고 또는 스키닝이 일어나게 할 수 있다. 열용융 접착제 또는 실런트 결합 표면의 동결은 실제로 순간적으로 일어나는 것으로 관찰된다. 결합제의 접촉 표면의 신속한 응고는 불량한 침윤을 일으킬 것이다. 따라서, 전체 결합 강도는 침윤 조건에 의해 역효과를 받을 수 있으며 결합제의 접착층 파손이 일어나게 할 수 있다.
본 발명은 결합 형성 과정을 용이하게 할 수 있는 방법을 포함한다. 그 방법은 결합제 조립체의 결합선에 핀-포인트 또는 국부 가열을 가능하게 하는 유도계의 사용에 의존한다. 결합제의 급냉 또는 동결은 결합 계면에 열 에너지를 집중시킴으로써 극복될 수 있다. 본 발명의 방법은 전기전도성 기판에 대한 침윤 과정을 상당히 증강시킨다. 또한, 감압 접착제로부터 제조된 접착 조립체를 유도계에 노출시키면 금속 또는 도장된 금속 기판에 접착 강도를 형성하는 속도가 상당히 증가된다. 전기전도성 기판 내의 내부 발열원으로서의 유도계의 사용은 필요한 곳에만 열을 부여하므로 감열 성분에 의한 잠재적 충격을 피하게 한다. 또한, 이 방법은 계절에 따라 아주 다양할 수 있는 기판 온도와 같은 환경적 영향을 최소화하거나 또는 제거하는 수단으로서 작용한다.
본 발명의 방법에 따라서, 전기전도성 기판은 기판의 표면 상에 도포된 결합제의 침윤을 증강시키기 위해 유도 가열 시스템으로 가열된다. 유도계에 반응성인임의의 전기전도성 기판은 본 발명에 사용하기에 적합하다. 일반적으로, 금속 기판 또는 도장된 금속성 기판이 이용된다.
비전도성 기판도 본 발명의 방법에 이용된다. 본 발명은 결합제의 도포를 통하여 두 기판을 함께 결합시키기에 적합하다. 비전도성 기판은 유도 가열 시스템의 활성화 시에 반응하거나 또는 승온되지 않는다. 결합제를 수용하거나 또는 그에 결합할 수 있는 모든 비전도성 재료는 본 발명에 사용하기에 적합하다. 비전도성 기판의 예로는 유리, 플라스틱 또는 강화 복합 기판을 포함할 것이다.
바람직한 실시양태에서, 본 발명의 방법은 금속 프레임에 유리를 결합시키는데 적합하다. 예를 들면, 유리 기판은 자동차의 금속 프레임에 결합될 수 있다. 또한, 유리는 결합제에 대한 결합 표면으로서 세라믹 프릿을 포함할 수 있다. 본 발명의 방법은 또한 금속 프레임 상에 창유리 또는 둘러싸인 유리 장비품을 장착시키는데 사용하기에 적합하다.
본 발명의 결합제는 실온에서 고체이며 형태 및 치수가 실질적으로 안정한 하나 이상의 노출된 접착제층을 포함하는 재료이다. 다른 층은 특정의 비전도성 기판을 결합시키는데 적합한 조성물을 포함할 수 있다. 결합제의 노출된 층은 열에 대해 반응성이며 가열시에 유동성을 갖게 될 수 있다. 바람직하게는, 결합제는 감압 접착제 또는 열용융 접착제이다.
감압 접착제는 가압을 통해 기판에 대한 결합을 형성할 수 있는 유일한 부류의 재료를 나타낸다. 압력의 사용은 접착제가 기판 상에 침윤되도록 한다. 가열은 감압 접착제의 접착 성능을 증가시키는 대체 수단이다. 감압 접착제의 경우,증가된 성능은 금속 또는 도장된 금속과 같은 기판에 대한 감압 접착제에 의해 나타나는 특정 파손 방식에 대한 강도 형성 속도로서 측정된다. 유도 가열은 결합 표면에서의 침윤 능력을 개선시킴으로써 결합을 형성한다. 결합은 피착체에 대해 최소의 영향을 미치며 비교적 단시간에 응집 파손 방식을 나타낸다. 이는 감압 접착제가 자동차 제조에서와 같이 비교적 단시간에 고성능을 요구하는 용도에 사용될 수 있도록 한다.
열용융 접착제는 또한 본 발명의 방법에 사용하기에 적합하다. 열용융 접착제는 열가소성 및 열경화성 재료 둘다를 포함한다. 열가소성 열용융 접착제의 예로는 폴리에스테르, 우레탄 (에테르 에스테르), 비닐 아세테이트 공중합체 또는 폴리올레핀을 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 적합한 열경화성 열용융 접착제는 수분 활성화 접착제, 광 활성화 접착제, 방사선 활성화 접착제 또는 그의 혼합물을 포함한다. 당 업계의 숙련인에게 인지되는 통상의 열경화성 열용융 접착제는 본 발명에 사용하기에 적합하다.
열경화성 재료는 예를 들면 수분 경화된 우레탄, 에폭시 수지 및 에폭시 함유 재료, 예를 들면 열가소성 재료와 혼합된 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 그러한 재료의 예는 미국 특허 제5,086,088호 (Kitano 등)에 기재된 것과 같은 에폭시/아크릴레이트 조성물, WO 99/16618호에 기재된 것과 같은 에폭시 폴리에스테르 조성물 및 1998년 5월 1일자로 출원된 미국 특허 출원 제09/070,971호에 기재된 것과 같은 에폭시/에틸렌 비닐 아세테이트 조성물을 포함한다. 바람직하게는, 열경화성 재료는 테잎 형태로 제공된다. 테잎은 포옴 코어, 접착제층, 열경화성 재료와 코어 또는 접착제 사이의 타이 층, 하도층(primer layer) 등과 같은 하나 이상의 다른 층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시양태에서, 결합제는 비전도성 기판에 결합되고 그후에 연속적으로 본 발명의 방법을 이용하면서 전기전도성 기판 상에 도포된다. 도포 과정은 종종 특정 용도의 특정 기판 및 취급 규제에 좌우된다. 예를 들면, 열용융 접착제의 경우 열용융 접착제를 전기전도성 기판 상으로의 도포 전에 결합가능한 상태로 가열할 필요가 있다.
본 발명의 방법은 전기전도성 기판의 열 전도율이 감압 접착제 또는 결합제의 열 전도율 보다 더 클 때 유리하다. 전형적으로, 전기전도성 기판의 열 전도율은 10배, 가장 바람직하게는 100배 더 크다.
열 활성화 또는 방사선 활성화 실런트와 같은 활성화가능한 결합제의 이용은 일반적으로 열용융 접착제의 활성화를 필요로 한다. 일반적으로, 활성화는 결합제의 기판으로의 도포 직전에 일어난다. 별법으로, 활성화는 열용융 접착제가 전기전도성 기판에 도포된 후에 일어날 수 있다. 활성화는 가시광, 적외선 또는 자외선에 대한 결합제의 노출을 포함할 수 있다.
감압 접착제 및 열용융 접착제는 다양한 두께로 비전도성 기판 상에 도포될 수 있다. 본 발명은 전기전도성 기판과의 접촉 지점에 있는 접착제의 최외각층에서의 열 역학을 문제에 중점을 두고 있다. 열용융 접착제의 특정 용도에서는, 비교적 두꺼운 접착제를 이용하여 접착제가 실런트로서 기능할 수 있도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 본 발명의 목적을 위하여, 일반적으로 접착제의 두께가 0.5 ㎜를 넘는다면 접착제는 일반적으로 실런트로서 간주된다. 열용융 접착제 또는 감압 접착제 어느 것이든, 전기전도성 기판으로부터의 열은 접착제층의 전체 두께의 가열에 중점을 두는 것이 아니라 접착제의 접촉 표면의 응고에 중점을 둔다.
통상의 유도 가열 시스템은 본 발명의 방법에 사용하기에 적합하다. 그 시스템의 에너지 등급은 특정 용도에 이용되는 기판 및 결합제에 따라 변화될 것이다. 그러나, 바람직한 에너지 등급은 약 25 킬로헤르쯔 내지 약 90 킬로헤르쯔의 범위이다. 유도 가열 시스템의 전력은 특정 용도를 기준으로 선택된다. 예를 들면, 특정 전기전도성 기판은 그 기판을 충분히 가열시키기 위하여 일정 주파수에서 더 많은 전력을 필요로 할 것이다. 유도 가열 시스템은 전기전도성 기판의 표면 상의 결합제의 침윤을 증강시키기에 충분히 높은 온도로 전기전도성 기판을 가열시키기에 충분한 에너지를 제공한다. 기판으로부터 결합제로의 전도성 열 전달은 침윤 과정을 돕고 결합제의 외표면의 응고를 지연시키기에 충분한 정도로 유지되어야 한다. 유도 가열 시스템을 제공하는 분야의 숙련인은 본 발명에 따라 결합 형성을 증강시키기 위해 특정 기판 및 결합제에 대한 시스템을 제공할 수 있다.
본 발명의 방법을 위한 온도 한계는 바람직한 기판 및 결합제의 특성에 의해 정해진다. 온도 하한은 선택된 결합제에 따라 변화될 것이다. 전기전도성 기판의 온도는 결합제의 점착점에 이르는 것이 바람직하다. 유도 가열 시스템의 온도 상한은 일반적으로 전기전도성 기판에 의해 정해진다. 온도는 금속 기판의 분해 온도를 넘지 않아야 한다. 예를 들면, 도장된 금속 기판의 온도는 도료와 금속 사이의 결합이 손상되는 수준을 넘지 않아야 한다. 바람직한 온도 범위는 약 25 내지약 140 ℃일 것이다.
전기전도성 기판의 상승된 온도는 접착제 및 전기전도성 기판의 접촉 표면에서 접착제의 침윤에 영향을 미치기에 충분하다. 열은 대규모 제조 공정에서 결합 형성과 관련된 시간 규제를 강화시킨다. 본 발명에 사용된 열경화성 열용융 접착제는 결합가능한 상태로 제공된다. 결합가능한 상태는 그들이 활성화되었고 이미 도포 시에 경화되기에 충분한 에너지를 가짐을 나타낸다. 그러므로, 경화 기구를 활성화하기 위해 에너지를 전기전도성 기판을 통해 열 형태로 제공할 필요는 없다. 재료의 두께는 열적 경화 구배에 영향을 미친다. 그러나, 당 업계의 숙련인은 가열이 제1 순위의 동력학 반응에 효과를 미칠 수 있고 경화의 가속에 대해 나쁜 영향을 미칠 수 있음을 인식할 것이다.
유도 가열 시스템은 전기전도성 기판 상으로의 결합제의 도포 전에, 전기전도성 기판 상으로의 결합제의 도포 후에 또는 둘다에서 활성화된다. 시스템은 바람직하게는 전기전도성 기판의 표면 온도를 결합제의 점착점 이상으로 유지하도록 활성화된다. 유도 가열 시스템은 결합제에 대한 침윤을 증강시키기에 충분한 시간 동안 활성화된다. 그 기간은 특정 결합제 및 전기전도성 기판에 따라 변화될 것이다. 당 업계의 숙련인은 접착제의 만족할 만한 침윤을 달성하기 위한 시간 틀을 결정할 수 있다. 유도 가열 시스템의 비활성화시에, 결합제는 냉각되고 응고되기 시작하여 충분한 미처리 강도를 제공할 것이다. 이는 아주 신속한 과정이며 전기전도성 기판의 질량에 따라 증대된다.
유도 가열 시스템은 전기전도성 기판 상으로의 결합제의 도포 후에 활성화될수 있다. 바람직하게는, 유도 가열의 활성화는 결합제의 접촉 표면의 응고 전에 일어난다. 당 업계의 숙련인은 전기전도성 기판에 대한 결합제의 접촉 시에 유도 가열을 개시하기 위한 시한을 결정할 수 있다. 시한은 특정 접착제 및 용도에 따라 변화될 수 있다.
본 발명의 방법을 통해 형성된 결합은 일반적으로 통상의 실링 실시로부터 형성된 결합 보다 더 강하다. 침윤 개선은 접착 시험 결과를 통해 입증된 바와 같이 결합을 강화시킨다. 통상의 실시가 접착층 파손을 일으키는 반면 본 발명을 이용하여 형성된 결합은 일반적으로 응집 파손을 일으킨다. 침윤을 개선시키기 위해 유도 가열을 이용함으로써 형성되는 더 강한 결합은 또한 실시예 단락에 상세히 설명된 플럭 (pluck) 시험을 통해 입증된다. 플럭 시험은 본 발명의 방법에 의해 형성된 결합이 통상의 실시로부터 형성된 결합과 비교할 때 기판들을 떨어지게 잡아당기기 위해 더 큰 힘을 필요로 함을 나타낸다.
본 발명의 방법은 2개의 별도의 기판을 결합제의 도포를 통해 함께 결합시키기에 적합하다. 기판 및 결합제는 다른 실시에서 변화될 수 있다. 전기전도성 기판은 적어도 소정 결합제의 점착점에 이를 수 있는 것이 바람직하다. 바람직한 도포에서, 본 발명의 방법은 금속 프레임에 유리 기판을, 예를 들면 자동차의 전면 유리를 결합시키기에 적합하다. 자동차의 생산 시 이 방법의 이용은, 그것이 단시간 내에 더 높은 성능의 결합을 이룰 수 있으므로 특정 결합제의 사용을 향상시킨다. 더 빠른 속도로 미처리 강도를 얻는 능력은 제조 조립 라인의 시간 규제 하에서 특히 중요하다.
본 발명의 방법을 실시하기에 적합한 장치는 도 1에 도시되어 있다. 장치 (10)은 일반적으로 기판 (20)을 이탈 가능하게 유지하기 위한 지지체 (12)이다. 기판 (20)은 지지체 (12)에 의해 직접 또는 통상의 각종 부착 장치를 통해 유지될 수 있다. 예를 들면, 도 1은 기판 (20)을 유지하기 위해 지지체 (12)에 부착된 진공 컵 (18)을 도시한다. 결합제 (도시하지 않음)는 기판 (20)의 적어도 일부에 부착된다. 지지체 (12)는 일반적으로 전기전도성 기판 (도시하지 않음) 위쪽의 위치에 기판 (20)을 유지한다. 별법의 실시양태에서, 지지체 (12)는 기판 (20)을 통해 결합제에 가압하기 위해 기판 (20)의 주변 주위에 위치된다. 유도 가열 시스템 (14)는 지지체의 적어도 일부에 부착된다. 유도 가열 시스템 (14)는 일반적으로 원하는 도포를 위해 선택된 결합 선을 따라 정렬된다. 장치 (10)은 결합의 형성을 위해 기판을 전기전도성 기판에 밀접하게 위치시키기 위한 지지체 아암 (16)을 포함할 수 있다. 유도 가열 시스템 (14)는 지지체 (12) 내에 위치되거나, 또는 그것에 부착되고 기판이 그의 원하는 위치에 있을 때 활성화된다. 유도 가열 시스템 (14)는 본 발명의 방법의 유리한 결과를 얻기 위해 도포 중에 또는 도포 후에 활성화된다. 충분한 미처리 강도의 발생 시에, 지지체 (12)는 기판 (20)을 이탈하여 멀리 이동된다.
다음의 비제한적 실시예는 본 발명을 더 예시한다. 달리 명시하지 않으면, 다음의 시험 절차가 실시예에 이용된다. 이 실시예에 인용된 특정 재료 및 양, 및 다른 조건 및 상세한 내용은 업계에서 폭넓게 해석되어야 하며 본 발명을 어떻게든 부적당하게 제한하거나 또는 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다.
90 °박리 접착
이 시험은 각종 유도 가열 시간을 이용하여 각종 도장 기판에 대한 결합 재료, 예를 들면 접착제 또는 실런트의 박리 접착력을 측정한다.
사용된 시험 기판은 다음과 같은 자동차 도료로 도장된 금속 패널이다:
A - RK-8010 (ACT (Hinsdale MI 소재)로부터 판매됨)
B - DCT-5002 (ACT (Hinsdale MI 소재)로부터 판매됨)
박리 라이너 상에 제공된 실런트 또는 접착제를 1.27 ㎝ x 10.16 ㎝ 스트립으로 절단한다. 2개의 박리 라이너가 있다면, 박리 라이너 중의 하나는 제거하고 노출된 접착제 또는 실런트 표면은 약한 손 압력을 이용하여 패널 상에 놓는다. 1999년 10월 21일자로 출원되어 대리인 사건 번호 55175USA1A로 지정된, 본원에 참고로 포함된 미국 특허 출원 09/422,607호에 기재된 것과 같은 유도 가열 유닛을 잡은 손은 실시예에서 유도원으로서 이용된다. 유도 가열 시스템 (Magneforce (Warren, OH 소재)에 의해 제조되는 500 와트, 25 킬로헤르쯔 유도원)의 유도 가열 헤드를 잡은 손은 각 실시예에 대해 박리 라이너와 접촉하도록 놓고 다음에 표시된 바와 같이 두 속도 중의 하나로 손으로 스트립을 따라 이동한다: 제1 속도는 약 12 인치/분 (30.48 ㎝/분)이고, 제2 속도는 약 4 인치/분 (10.16 ㎝/분)이다. 제1 속도로 이루어지는 샘플의 유도 가열 시간은 약 20초이고, 제2 속도로 이루어지는 샘플의 유도 가열 시간은 약 60초이다. 가열 후에, 스트립 상의 박리 라이너를 제거하고 노출된 표면은 약 30.48 ㎝/분의 속도로 6.8 ㎏ 롤러의 1회 통과로 127 ㎛ 두께의 양극처리된 알루미늄 호일 스트립에 적층시켜 시험 샘플을 형성한다. 시험 샘플을 또한 유도 가열 없이 유사한 방법으로 제조한다. 각종 노화 시간 (도료에 대한 노화 시간)의 시험 샘플을 적층한 직후에, 21 ℃에서 20분 노화시킨 후에, 21 ℃에서 1시간 노화시킨 후에 또한 21 ℃에서 24시간 노화시킨 후에 30.48 ㎝/분의 크로스헤드 속도로 90 °각도로 도장된 패널로부터 알루미늄 호일을 박리시키는 인스트론 (Instron) (상표명) 인장 시험기를 사용하여 시험한다. 두 샘플을 각 조건에서 시험하고 평균 박리 접착 값 (Peel Adh)은 아래 실시예에 뉴튼/데시미터 (N/dm)로 보고된다. 파손 방식은 또한 다음과 같이 언급된다: POP-테잎 스트립이 임의의 잔류물이 있다면 거의 남기지 않고 도장된 표면에서 깨끗이 떼어지고, COH-테잎 스트립이 알루미늄 호일 및(또는) 포옴 테잎, 존재한다면 단편 위에 또한 도장된 표면 양쪽 위에 접착제의 일부를 남겨두고 떼어지고, MIX는 샘플에서 두가지 파손 방식이 일어난다.
플럭 시험
이 시험은 실런트 또는 접착제로 결합된 도장된 금속 패널로부터 수직으로 유리 단편을 떼어 놓거나 또는 플러킹시키는데 필요한 힘을 측정한다.
도장된 시험 기판은 박리 접착 시험에 설명된 것과 동일하다. 69.9 ㎜ x 38.1 ㎜ x 5.8 ㎜ 두께의 유리 기판을 이소프로필 알코올 및 물의 50/50 혼합물로 세정한다. 유리를 건조시킨 후, 그것을 정착제(adhesion promoter)(Lord Corporation (Erie PA 소재)로부터 판매됨)로 닦아서 하도 처리하고 21 ℃에서 약 10분 동안 건조시킨다.
1.27 ㎝ x 1.27 ㎝ 정사각형의 접착제 또는 실런트 샘플을 절단하고 도장된 패널의 표면에 도포한다. 그후에, 하도 처리된 유리 표면을 샘플의 상부 위에 놓고 단단한 손 압력으로 그 위를 가압한다. 90 °박리 접착 시험에 기재된 유도 가열기를 2가지 다른 시간 - 30초 및 60초 동안 실런트 위의 유리 상에 놓는다. 유도 가열하지 않는 대조군에 대해서도 시험하였다. 그후에, 샘플을 가열한 직후에, 21 ℃에서 20분 노화시킨 후에, 21 ℃에서 60분 노화시킨 후에 또한 21 ℃에서 24시간 노화시킨 후에 시험한다. 샘플을 인스트론 (상표명) 인장 시험기를 사용하여 시험한다. 패널을 클로스헤드의 조오 (jaw)에 고정시키고 유리판의 측연부를 상부 조오에 조여서 유리를 1 인치/분 (2.54 ㎝/분)의 속도로 패널로부터 수직으로 플러킹되게 한다. 피이크 하중 값은 0.25 인치2당 파운드로 기록하고 아래 표에 킬로파스칼 (Pluck kPa)로 나타낸다. 90 °박리 접착 시험에 기재된 기준을 따라 파손 방식을 표시한다.
실시예 1
2.54 ㎜ 두께의 접착 포옴 테잎을 이소옥틸 아크릴레이트 90부, 아크릴산 10부 및 광개시제 (Ciba Geigy로부터 Irgacure (상표명) 651로서 판매되는 벤질 디메틸 케탈) 0.04부를 혼합하여 제조하였다. 혼합물을 약 2200 센티포이즈의 점도가 되도록 저강도 자외선에 노출시켰다. 추가의 벤질 디메틸 케탈 0.1부 및 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0.08부, K15 유리 기포 6부 및 소수성 실리카 (Aerosil (상표명) R972) 1.5부를 첨가하였다. 조성물을 그것이 전체적으로 균일하게 될 때까지혼합하고, 탈가스시키고 약 300 내지 350 rpm으로 작동하는 90 ㎜ 포립제 (E.T. Oakes (Hauppage, NY 소재)로부터 판매됨)로 펌핑하였다. 동시에 또한 계속적으로, 총 조성물 100 부 당, 질소, 블랙 안료 (PennColor 9B117) 및 약 1.5부의 계면활성제 A/계면활성제 B의 60/40 혼합물을 포립제로 공급하였다. 원하는 포옴 밀도를 제공하도록 질소를 조절하였다. 계면활성제 A는 C8F17SO2N(C2H5)(C2H4O)7CH3이고, 계면활성제 B는 미국 특허 제3,787,351호, 실시예 2의 플루오로지방족 올리고머의 에틸 아세테이트 중의 50% 고용체였다. 블랙 안료는 헌터 랩 (Hunter Lab) 비색계 (칼라 'L' 비색계 및 D25 광학 센서 (둘다 HunterLab Associates (Reston, VA 소재)로부터 판매됨))로 측정된 바와 같이 약 40의 최종 생성물 L 값을 제공하는 양으로 첨가되었다. 포립된 혼합물을 205 킬로파스칼의 압력 하에 그의 접합 표면이 박리 코팅을 가진 한쌍의 투명한 이축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 시트 사이에 약 2.54 ㎜의 두께로 롤 코터의 닙에 전달하여 복합체를 형성하였다. 관 재료를 클램프로 부분적으로 압축시켜 포립제 내에 원하는 수준의 압력을 형성하였다. 롤 코터로부터 빠져나온 복합체를 발광의 90%가 300 내지 400 ㎚ 사이이고 최대가 351 ㎚인 실바니아 (Sylvania) 형광 암광 전구의 뱅크로 상부 및 하부 양쪽으로부터 조사하였다. 복합체를 4.5 밀리와트/센티미터 제곱 (mW/㎠)의 강도 및 각각 상부 및 하부로부터의 280.9 밀리주울/센티미터 제곱 (mJ/㎠)의 총 에너지로, 그후에 마찬가지로 6.5 mW/㎠의 강도 및 405.6 mJ/㎠의 총 에너지로, 그후에 마찬가지로 7.5 mW/㎠의 강도 및 656.9 mJ/㎠의 총 에너지로 전구에 순차적으로 노출시켰다. 광 측정은 NIST 단위로 측정하였다. 경화된 포옴은 0.59 g/㎤의 밀도를 가졌다.
테잎은 박리 접착 시험에 기재된 바와 같은 2가지의 자동차 도료, 다른 유도 가열 시간 및 다른 실온 노화 시간에 대해 시험 접착제로서 사용되었다. 시험 결과를 표 1에 나타내었다.
유사하게, 1.27 ㎝ x 1.27 ㎝의 접착 포옴 테잎의 샘플을 상기한 플럭 시험에 따라 시험하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
표 1의 데이타는 접착 테잎을 각종 도장 기판에 각종 노화 시간으로 결합시키기 위한 유도 가열의 이점을 나타낸다. 일반적으로, 기판의 유도 가열은 유도 가열 이용 시의 접착 값의 증가에 의해 나타난 바와 같이 표면에 대한 접착제의 침윤 및 상호작용을 증가시킨다. 접착을 신속하게 형성하는 능력은 자동차의 경우 성분의 설치 또는 조립과 같은 몇가지 제조 상황에서 원하는 수준의 성능을 얻는접착 시스템의 능력에 상당한 영향을 줄 수 있다. 그 데이타는 유도 가열에 의한 박리 접착 값의 증가율이 실온에서의 노화 만으로 이루어지는 것 보다 더 크다는 것을 나타낸다. 또한, 그 값은 혼합되고 응집되는 파손 방식에 의해 입증되는 바와 같이 얻을 수 있는 최종 값에 가깝다. 그것은 유도 가열되지만 노화 시간은 없는 샘플에 대한 혼합된 파손 방식 및 약간 더 낮은 접착 값이 가열에 의한 포옴 테잎의 모듈러스의 감소 결과일 수 있음을 의미한다.
표 2의 데이타는 접착제의 침윤을 개선시키고, 그에 따라 도장된 패널 및 유리판 둘다에 대한 접착을 증가시키는 표면 유도 가열의 이점을 나타낸다. 유도 가열 시간이 증가될 때, 유리판을 패널로부터 플러킹시키는데 필요한 힘이 증가되며, 그 파손 방식은 두 유형의 도장 표면 모두에 대해서 개선되었다.
실시예 3
수분 경화성 열용융액 (3M Company (St, Paul MN 소재)로부터 판매되는 3MJet-Weld TS-230 열경화성 접착제)을 가열하고 세정되고 하도 처리된 유리 표면에 약 1.27 ㎝ x 1.27 ㎝의 정사각형으로 또한 약 2 ㎜의 두께로 118 ℃의 온도에서 도포기 총으로 도포하였다. 결합제 및 유리 샘플을 2 ㎜ 두께의 스페이서로 도장 기판 B에 바로 도포하여 결합선 두께를 유지하고 열용융액이 압출되는 것을 방지하였다. 그후에, 샘플을 30초 동안의 유도 가열에 노출시키거나 또는 유도 가열 없이 결합되도록 하였다. 각 실시예는 시험 전에 약 24시간 동안 노화된 것이다. 결과를 표 3에 나타내었다. 유도 가열로 결합된 실시예는 플럭 시험될 때 바람직한 응집 파손을 나타내었다.
실시예 4
1.27 ㎝ x 1.27 ㎝ 정사각형의 실시예 1의 포옴 테잎을 손 압력을 이용하여 유리에 도포하였다. 실시예 3의 수분 경화성 열용융액을 포옴 테잎의 표면에 도포하여 열용융액이 포옴 테잎 연부 너머로 흘러서 포옴 테잎이 둘러싸이지 않도록 주의하며 포옴의 전체 표면을 열용융액으로 커버하였다. 그후에, 결합제 및 유리 샘플을 가벼운 손 압력을 이용하여 도장 기판 B에 도포하여 전체 열용융 표면이 유리에 접촉되도록 하였다. 열용융액의 일부는 이러한 제조 단계 중에 결합선으로부터 압출되는 것으로 관찰되었다. 한 샘플을 유도 가열되게 하고 또다른 것은 유도 가열 없이 결합되도록 하였다. 그 샘플을 기판 상에 도포한 직후에 30초 동안 유도 가열에 노출시켰다. 샘플을 24시간 동안 노화시키고 플럭 시험에 따라서 시험하였다. 시험 결과를 표 3에 나타내었다. 표 3의 데이타는 유도 가열을 이용한 후에 실시예 3 및 4 둘다 접착이 증가되었음을 나타낸다.
실시예 5
1.27 ㎝ x 10.16 ㎝의 실시예 1의 포옴 접착 테잎 스트립을 유리 중앙에 두고 손 압력으로 단단히 가압하여 5.08 ㎝ x 12.7 ㎝의 유리 단편 (AP-134 정착제로 하도됨)에 도포하였다. 실시예 3의 열용융 접착제를 포옴 테잎의 중앙에 그것을 두고 그것이 흘러나와 약 1 ㎜ 두께의 접착제층으로 포옴 표면을 커버하도록 하여 포옴 테잎의 표면에 118 ℃에서 도포하였다. 접착제 및 포옴 테잎을 저밀도 폴리에틸렌 필름으로 바로 커버하여 열용융 접착제를 필름으로 전체적으로 커버하고 필름이 점착성 포옴 테잎의 연부에 부착되게 하여 열용융 접착제에 대해 밀폐된 환경을 형성하였다. 복합 제품을 실온 조건 하에서 4시간 동안 노화시켰다. 그 필름을 접착 표면으로부터 깨끗이 제거하고 유리 복합체를 120 ℃로 설정된 오븐에서 5분 동안 가열하였다. 복합체를 오븐에서 꺼내어 유리 표면에 대한 단단한 손 압력을 이용하여 도장 기판 B에 부착시켰다. 수분 경화성 열용융액의 일부는 가압 중에 압출되는 것으로 관찰되었다. 유도 가열기를 잡은 손은 유리 표면 상에 놓고 인치 당 약 15초의 속도 (10.16 ㎝/분의 속도)로 이동하였다. 복합체를 실온에서 24시간 동안 노화시킨 후에, 유리를 도장된 패널로부터 손으로 당겨내어 포옴 COH,POP 및 강철 패널로부터의 도료 제거를 비롯한 혼합된 파손 방식을 나타내었다. 이 실시예는 필름으로 주위 습기로부터 보호된 수분 경화층 및 포옴층을 가진 이층 테잎 구조를 예시한다. 유도 가열의 이용은 혼합된 파손 방식에 의해 입증되는 바와 같이 경화성 테잎이 유리 및 도장된 표면 둘다에 고강도 결합을 형성하도록 한다.
실시예 6
에틸렌 수지 (DuPont Co.로부터 판매되는 Elvaloy 741) 45부, 에폭시 수지 (Union Carbide로부터 판매되는 ERL 4221) 20부, 탄화수소 점착부여제 (Exxon Chemical Co.로부터 판매되는 Escorez EC180) 35부 및 에폭시 경화제 조성물 0.2부를 가진 실런트 조성물을 마름모꼴 단면을 가진 가닥으로 압출시켰다. 그 가닥을 실시예 1에 기재된 바와 같이 제조된 박리 라이너 상의 4 ㎜ 두께 및 127 ㎜ 폭의 포옴 테잎 (포옴 상에 마름모꼴의 베이스를 둠)의 표면 상에 캐스팅하여 테잎을 제조하였다. 에폭시 경화제 조성물은 미국 특허 제5,089,536호 (Palazzotto)에 기재된 카프로락톤 및 (에타6-m-크실렌)(에타5-시클로펜타디에닐)철 (1+) 헥사플루오로안티모네이트의 50/50 혼합물이었다. 마르모꼴 단면은 9 ㎜의 높이, 9.5 ㎜의 베이스 폭 및 3 ㎜의 선단 폭을 가졌다. 압출기는 5개의 가열 대역을 가진 19 ㎜ BP 압출기였다. 온도는 다음과 같이 대역 1 - 40 ℃, 대역 2 - 95 ℃, 대역 3 - ℃, 대역 4 및 5 - 105 ℃로 설정하고 스크류 속도는 250 rpm으로 하였다.
슬레이트 랩 벤치 상에 101.6 ㎜ x 304.8 ㎜ x 1.65 ㎜ 두께의 양극처리된알루미늄 판을 놓아 시험 조립체를 제조하였다. 동일한 치수를 가진 DCT-5002 도료로 도장된 금속 패널을 패널과 판 사이에 열전기쌍 센서 (K-형 센서를 가진 플루크 (Fluke) 52 이중 열전기쌍)가 위치되어 있는 판 위에 직접 놓았다. 제2 열전기쌍 센서를 제1 센서 위에 직접 위치된 도장된 패널 상에 놓았다.
100 ㎜ 길이의 테잎 스트립을 절단하고 포옴 쪽을 0.1 ㎜ 두께의 이축 배향된 폴리에스테르 박리 라이너 상에 두도록 위치시켰다. 이 복합체를 120 ℃로 설정된 오븐에 실런트의 표면이 유체를 나타내는 시간인 3분 동안 두었다. 가열시킨 직후에, 테잎을 패널 및 센서에 대한 실런트와 함께 제2 센서 및 도장된 패널의 상부 위에 놓았다. 테잎을 가볍게 가압하여 약 3 ㎜의 실런트가 포옴의 주변 주위로 압출되도록 하였다. 그후에, 온도를 모니터하고 제1 시험에 대한 금속 기판 온도 (Tm)를 나타내는 판 사이의 제1 센서 및 실런트 온도 (Ts)를 나타내는 제2 센서로 300초 동안 기록하였다. 패널 및 센서 상에 복합체를 가압한 직후에 실시예 1에 기재된 유도 가열기를 거의 센서 위의 위치인 폴리에스테르 필름 상부 위에 놓는 것을 제외하고는 시험을 반복하였다. 유도 가열기를 금속 기판이 224 ℃의 온도에 이르는 시간인 30초 동안 그 자리에 두고 유도 가열기를 껐다. 두 시험에 대한 온도는 표 4에 나타내었다.
표 4의 데이타는 실런트가 기판 보다 훨씬 더 고온임에도 불구하고, 기판으로 전달된 열의 양은 80 ℃로 약 8 °만의 기판 온도 상승을 일으켰음을 나타낸다. 이 온도는 실런트의 응고 온도 보다 훨씬 아래이다. 테잎 시험 조립체를 실온으로 냉각시키고 금속 주걱으로 떼어냈다. 제1 시험으로부터의 조립체는 실런트가 도장된 금속 패널로부터 깨끗하게 떼어지는 접착층 파손을 나타내었다. 이것은 접착제가 유체이긴 하지만, 실런트가 금속 패널과의 접촉 시에 실런트 표면을 급냉시키기에 충분한 정도로 냉각되어 금속 도장 패널의 적절한 침윤이 이루어지지 않았음을 나타낸다. 유도 가열이 있는 제2 장비품은 응집 파손을 나타내었다. 또한, 결합선으로부터 흘러나온 실런트는 그 실런트가 도장된 패널을 자발적으로 침윤시키기에 충분한 유체였음을 나타내는 것이다.
특허 법규의 규정에 따라서, 본 발명은 그의 바람직한 실시양태를 나타내는 것으로 간주되어 설명된다. 그러나, 본 발명은 그의 취지 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 특별하게 예시되고 설명된 바와 다르게 실시될 수 있음을 주지하여야 한다.

Claims (19)

  1. (a) 감압 접착제 또는 결합 가능한 상태로 가열되는 열용융 접착제를 포함한 결합제가 그의 적어도 일부에 결합되어 있는 비전도성 기판을 제공하고;
    (b) 상기 결합제의 감압 접착제 또는 열용융 접착제를 수용하기에 적합하며 감압 접착제 또는 열용융 접착제 보다 더 큰 열 전도율을 갖는 전기전도성 기판을 유도 가열 시스템으로 가열하는
    것을 포함하며, 상기 전기전도성 기판을 가열하여 전기전도성 기판으로의 결합제의 도포 시에 감압 접착제 또는 열용융 접착제의 침윤을 증강시키는 결합 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열용융 접착제가 열경화성 접착제인 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전기전도성 기판에 대한 상기 결합제의 도포 및 접촉 전에 상기 열용융 접착제를 활성화시키는 것을 더 포함하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 결합제의 활성화가 상기 열용융 접착제를 가시광, 적외선 또는 자외선에 노출시키는 것을 포함하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 결합제가 박리 접착 시험 결과에 의해 나타나는 바와같이 상기 전기전도성 기판과 비전도성 기판 사이에 응집 결합을 형성하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 유도 가열 시스템에 의한 가열이 상기 전기전도성 기판에 대한 상기 결합제의 도포 및 접촉 전에 일어나는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 유도 가열 시스템에 의한 가열이 상기 전기전도성 기판으로의 상기 결합제의 도포 후에 일어나는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 결합제가 상기 열용융 접착제를 포함하며, 상기 유도 가열이 상기 전기전도성 기판과 접촉되는 상기 열용융 접착제의 표면 응고 전에 활성화되는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 열용융 접착제가 열가소성 열용융 접착제, 수분 활성화 접착제, 광 활성화 접착제, 방사선 활성화 접착제 또는 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 유도 가열 시스템이 약 25 킬로헤르쯔 내지 약 90 킬로헤르쯔의 주파수에서 작동되는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전기전도성 기판이 약 25 내지 약 140 ℃의 온도로 가열되는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 비전도성 기판이 유리인 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 유리가 자동차용 창유리인 방법.
  14. (a) 감압 접착제 또는 결합 가능한 상태로 가열되는 열용융 접착제를 포함한 결합제가 그의 적어도 일부에 결합되어 있는 유리 기판을 제공하고;
    (b) 상기 결합제의 감압 접착제 또는 경화성 열용융 접착제를 수용하기에 적합하며 감압 접착제 또는 경화성 열용융 접착제 보다 더 큰 열 전도율을 갖는 전기전도성 프레임을 유도 가열 시스템으로 가열하고;
    (c) 상기 유리를 상기 전기전도성 프레임 상에 붙여서 감압 접착제 또는 열용융 접착제가 상기 전기전도성 기판 프레임에 접촉하게 하는
    것을 포함하며, 상기 가열된 전기전도성 프레임이 감압 접착제 또는 경화성 열용융 접착제의 침윤을 증강시키는 결합 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 가열이 감압 접착제 또는 열용융 접착제의 도포 전에, 감압 접착제 또는 열용융 접착제의 도포 중에, 감압 접착제 또는 열용융 접착제의 도포 후에 또는 이들의 조합으로 일어나는 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 프레임이 도장된 금속인 방법.
  17. 결합제가 그의 주요 표면의 적어도 일부에 부착되어 있는 비전도성 기판을 이탈 가능하게 유지하기 위한 지지체 및 상기 지지체의 적어도 일부에 부착된 유도 가열 시스템을 포함하며, 상기 지지체가 전기전도성 기판 부근에 위치되어 상기 유도 가열 시스템이 활성화될 때 상기 전기전도성 기판이 가열되는, 두 기판을 함께 결합시키기 위한 장치.
  18. 제17항에 있어서, 비전도성 기판과 전기전도성 기판 사이의 결합의 형성 시에 상기 프레임이 상기 비전도성 기판을 이탈하는 장치.
  19. 제17항에 있어서, 상기 지지체가 상기 비전도성 기판의 주변 주위에 위치되고 상기 유도 가열 시스템이 결합제를 따라 정렬되는 장치.
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