TWI833269B - 可拆式薄膜積層體及解除永久性黏合之方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種薄膜積層體，其係構築並配置成在永久性黏合後分開，其係包含以下的層： a)    一第一黏著劑層，較佳為一壓敏性黏著層， b)    一第一載體材料，較佳為薄膜之形態， c)    一拆卸層， d)    任選的一第二載體材料，較佳為薄膜之形態， e)    一第二黏著劑層，較佳為一壓敏性黏著層， 其特徵為： 該拆卸層 -     具有40nm至500nm之厚度， -     係黑色的， -     具有最高30%之透射率， -     係由一可藉由照射雷射至少部分移除之金屬所構成， 其中該第二黏著劑層對於雷射光束來說係半透明的及/或該第一黏著劑層與該第一載體材料對於雷射光束來說係半透明的。

Description

可拆式薄膜積層體及解除永久性黏合之方法

本發明係關於一種薄膜積層體，其係構築並配置成在永久性黏合後分開，其係包含一第一黏著劑層、一第一載體材料、一拆卸層與一第二黏著劑層。此外，本發明還包含一種解除藉由此種薄膜積層體形成的永久性黏合之方法。

於維修店或電子裝置之報廢回收中，出自於生態以及經濟的因素，能修理或是能在儘可能大的程度上拆解及/或回收電子裝置或汽車之願望越來越受到重視。

其中存在著在其可回收性以及回收程度上不同之各種類型的電子裝置： ●     大型家用電氣(也稱為白色家電)：例如洗衣機、冰箱、冰櫃與爐灶； ●     小型家用電氣(也算作白色家電)：例如吸塵器、咖啡機、微波爐； ●     資訊與通訊技術裝置：例如電腦、顯示器、印表機、手機、電話； ●     消費性電子產品裝置(也稱為棕色家電)：例如電視機、錄影機、數位相機。

特別是電氣與電子裝置係包含大量的物質與材料。若舊電氣與電子裝置沒有被妥善處理，即例如與生活垃圾一起處理，則可能由於部分仍包含在內的有害物質而造成環境風險。除了如重金屬與FCKW之有害物質以外，舊電氣與電子裝置還包含一系列需要被收回並藉此循環之有價物質。相對於此，若舊電氣與電子裝置被妥善處理，則能替代初級原材料(以及其繁瑣的生產)並對保護天然資源作出重大貢獻。

為了能達成此目標，於德國在執行關於舊電氣與電子裝置的方針 2012/19/EU(所謂的WEEE)時，通過電氣和電子設備投放市場、退貨和永續性處置的法規(電氣與電子裝置法規–ElektroG)規定了所有相關行為人(製造商、零售商、公社、持有者、處置業者)的具體義務。通過避免浪費、合理檢查準備重複使用整個裝置或單個組件的可能性以及進一步回收廢棄物的要求，應對保護天然資源與減少有害物質排放達成重大貢獻。

相應地能夠按需要拆解(debonding on demand)之回收友善的設計係必須的。而可再分開之黏結也算是回收友善之設計。 因為正是在電子小型裝置中，零件通常被永久性黏結而非可機械性拆解地接合之傾向正大幅上升。

雙面膠帶型式之薄膜積層體會使用於例如用來將兩個零件彼此黏結。通常這些零件應藉由此種薄膜積層體而被永久性地彼此黏結在一起。這應導致黏合或產品之相應的長使用壽命與負載能力。以此方式彼此接合之零件的例子為觸控面板，如在電腦螢幕或行動式電子裝置中所使用之觸控面板。在兩個零件中一者損壞之情形，接合的組件因為完全無法為了替換構件而再次分開，或是僅能通過很大的努力(施力)才能再次分開。在分開時還有未損壞的構件受到損傷的風險。

DE 10 2020 209 557 A1公開一種薄膜積層體，其係構築並配置成在永久性黏合後分開，其包含以下的層： -     一第一壓敏性黏著劑層， -     一拆卸層， -     一第二壓敏性黏著劑層， 其中該拆卸層具有40nm至500nm之厚度，該第一壓敏性黏著劑層對於雷射光束來說係半透明的，及該拆卸層係由能藉由照射雷射被至少部分移除之金屬所構成。 此處藉由雷射移除金屬會導致分開。

半透明為一物體的部分透光性。這個字(Transluzenz)是源自於光的拉丁文lux。蠟、人的皮膚、樹葉及許多其他物質都是半透明的，因為它們部分透光但不是透明的。不同於透明度，半透明度可以說明透光性。半透明度的倒數性質為不透明度。若一物質具有高半透明度，也就是其具有低不透明度，反之亦然。

透光性於本發明之範圍中係意指在光的相應波長下為可通過的。也就是說，例如一黑色的物體(例如一染黑的聚合物)在人類可見光的範圍內為不透明的，但在如NIR之不可見範圍內為半透明的，也就是說在此波長範圍內能被透射。

EP 3 390 553 A1係關於一種藉由一包含至少兩個黏著劑膜(F1與F2)的反應性黏著劑膜系統來黏合兩個表面之方法，其中該黏著劑膜分別包含至少一種反應性成分(R1與R2)，其中該黏合係通過反應形成，該反應需要兩個反應性成分(R1與R2)存在，其中於黏合前，在要反應時彼此接觸的黏著劑膜(F1與F2)之間設置一對於反應性成分(R1與R2)來說不能穿透的隔離層(T)。該隔離層(T)係在要形成黏合時藉由一雷射將至少局部的面移除，使黏著劑膜(F1與F2)彼此直接接觸，並於兩個反應性成分(R1與R2)存在下開始反應。 該隔離層可為一金屬層。其可為一金屬薄膜，其係在製造膠帶時被帶進膠膜之間；例如通過一積層製程。

EP 3 178 660 B1公開一種具一載體基材與一光學可變層之可個性化的安全元件，其中該安全元件具有以下層序： a)    一由可撓性塑膠膜或紙張所構成之載體基材，其中該可撓性塑膠膜係具有一可雷射書寫的黑色金屬化塗層或一由熱活化型染料所構成的塗層，而該紙張係具有一直接熱感式(thermal direct)塗層， b)    視需要的一積層黏著劑層， c)    一由一液晶材料或一變色效果漆所構成之層。 關於可雷射書寫的黑色金屬化請參見EP 1 567 363 B1。

EP 1 567 363 B1敘述一種能以雷射光束書寫之薄膜，其具有雷射光束可穿透之一層或多層的上層薄膜，在其下方至少局部的面係配置有一可通過雷射光束改變之介質，其具有嵌入一基質材料之微觀的金屬微粒，其賦予介質不透明性並能藉由雷射作用摧毀，使介質變成局部透明的。微觀係被理解為粒子直徑在其最大伸度的方向實質上不超過100µm。金屬微粒賦予該可通過雷射光束改變之介質不透明性，但可通過雷射作用局部摧毀。

使用雷射燒蝕很普遍，例如在微加工中一些雷射光束源可用於燒蝕製程。其可將基材最薄的層移除，因為局部加熱會導致顆粒狀的碎片或碳化/蒸發。為了實現儘可能溫和的燒蝕製程，主要使用波長範圍在800至2000nm之雷射。對於具低熱作用的光化反應經常使用準分子雷射。準分子雷射意指雷射光束在UV的波長範圍。

圖1中清楚顯示最重要的雷射之發射波長。

金屬塗層薄膜可以在1.064µm很好地被去除，因為一般使用的載體膜(例如聚酯、聚丙烯)在此波長為可穿透的。半透明性能使金屬層被移除而不損害到聚合物膜。因此光束路徑也可通過薄膜。Nd：YAG雷射為可使用於金屬層之平面移除的最佳選擇，因為該層的燒蝕係透過昇華進行。

於下表中列出Nd：YAG雷射的一般性質。 表1：Nd：YAG雷射的一般性質

波長：	1064 nm
脈衝持續時間：	數ps至數ms
脈衝能量：	mJ至約100 J
光子能量：	1.16 eV
用途：	金屬與塑膠之微銲接、微切割與微開孔
註解：	一般的塑膠與玻璃具有高透明度→因此不好加工

此外，USP(超短脈衝，ultra-short-pulse)雷射已被證實為特別適合的。 超短脈衝雷射係指發射脈衝持續時間在皮秒與飛秒之範圍內的脈衝雷射光之雷射光束源。

超短脈衝雷射發射光能被壓縮至極短的時間之光脈衝，藉此在脈衝期間達到百萬瓦範圍的光功率。通過適當的空間聚焦可以藉此達到每平方公分數吉瓦的強度。在此種高強度下，光與物質的相互作用會發生非線性效應。這些效應之一係所謂的多光子吸收，這導致幾乎任何材料都能在足夠高的強度下被去除。對於飛秒雷射來說特別是如此。在此情形下，無論是其吸收還是硬度或蒸發溫度都無關緊要，即使是如複合材料之要求高的材料都能毫無問題地處理。

超短脈衝雷射的另一個優點為其高精度。在微米範圍之聚焦直徑與每脈衝的低能量輸入能實現空間上高解析度之雷射燒蝕。其符合：脈衝持續時間越短，雷射光束對周圍材料的破壞就越少，並能以更精確的劑量去除材料。結果為無形成毛邊地乾淨切割邊緣，因此不需要後處理。於金屬加工中通常奈秒脈衝就已經足夠，對於更精細的加工需要皮秒脈衝，而對於如陶瓷、聚合物與許多複合材料之非金屬的材料係使用飛秒脈衝。然而，以較短的脈衝持續時間去除較少的材料會導致整體上加工耗費更長的時間。因此超短脈衝雷射目前的研發工作目標之一為提高脈衝重複率(每秒的雷射脈衝數)。藉此提高平均功率並因此提高生產效率。於實驗室中已經展示過具有超過1千瓦的平均功率之飛秒雷射。其具有20百萬赫茲的脈衝重複率、55微焦耳之脈衝能量與600飛秒之脈衝持續時間。目前市面上可取得具有最大數百瓦的平均功率之飛秒雷射，通常係以摻鐿雷射晶體作業。

因此，本發明之課題為提供一種薄膜積層體，其一方面能將兩個零件永久且確實的黏結，而另一方面能在需要時將該等零件乾淨且確實的分開。

該課題依據本發明係通過一種如申請專利範圍第1項所述之積層體而被解消。

因此，本發明係關於一種薄膜積層體，其係構築並配置成在永久性黏合後分開，其係包含以下的層： a)    一第一黏著劑層，較佳為一壓敏性黏著層， b)    一第一載體材料，較佳為薄膜之形態， c)    一拆卸層， d)    任選的一第二載體材料，較佳為薄膜之形態， e)    一第二黏著劑層，較佳為一壓敏性黏著層。

依據本發明，該拆卸層的特徵為以下性質： -     該拆卸層具有40nm至500nm之厚度。 -     該拆卸層係黑色的。 -     該拆卸層具有最高30%之透射率。 -     該拆卸層係由一可藉由照射雷射至少部分移除之金屬所構成。 該第二黏著劑層對於雷射光束來說為半透明的，及/或該第一黏著劑層與第一載體材料對於雷射光束來說為半透明的。

該課題進一步通過一種解除藉由依據本發明之薄膜積層體形成的永久性黏合之方法而得以被解消，其中藉由照射雷射至少在局部的面移除該拆卸層，並將該薄膜積層體分開為一第一部分積層體與一第二部分積層體。

依據申請專利範圍第1項之積層體以及依據申請專利範圍第7項之方法的較佳實施形態係敘述於附屬項中。

以此種薄膜積層體能將兩個基材，例如玻璃/玻璃、玻璃/金屬、玻璃/塑膠或塑膠/塑膠，永久的黏合。通過針對性的去除薄金屬層能將兩個(壓敏性)黏著劑層之間的層間附著力降低至能夠極輕鬆的分開該等層之程度，在最佳情況中，層間附著力幾乎完全消除。藉此可達成所謂的可再製性，也就是說，實質上作為不能再次變動的接合之黏合仍可被再次消除。其中金屬層的去除係藉由燒蝕或昇華金屬層來完成。 該薄膜積層體在該第一黏著劑層與該拆卸層之間進一步包含一第一載體層，其可以對於雷射光束來說係半透明的。以此種載體層能確保金屬層特佳的附著力，因為該載體層的材料可依照金屬的需求來調整，無需考慮黏著劑層的性質。可以選擇該載體層的材料使由金屬構成的拆卸層之附著力係特佳的。

依據一較佳實施形態，該薄膜積層體係在該第二黏著劑層與該拆卸層之間具有一第二載體材料，其視需要也是對於雷射光束來說為半透明的。

當該第二黏著劑層及/或該任選地配置之第二載體材料對於雷射光束來說不是半透明的時，則至少該第一載體材料與該第一黏著劑層一起對於雷射光束來說係半透明的。 反過來也是一樣，當該第一載體材料及/或該第一黏著劑層對於雷射光束來說不是半透明的時，該第二黏著劑層與該任選地配置之第二載體材料對於雷射光束來說係半透明的。

此外，特佳為該第一載體材料及/或該第二載體材料係通過一積層黏著劑與該拆卸層接合。 較佳為在該第二載體材料與該拆卸層之間僅以一積層黏著劑接合。 作為積層黏著劑係使用一般已知的層壓黏著劑。以此方式，能以金屬包覆一載體層，並藉由積層黏著劑(其也可被稱為積層黏著劑層或層壓黏著劑層)接合另一個載體層。

本發明進一步係關於一種解除藉由依據本發明之薄膜積層體形成的永久性黏合之方法，其中係藉由照射雷射在至少局部的面移除該拆卸層，並將該薄膜積層體分開為一第一部分積層體與一第二部分積層體。

其中較佳為對至少一個部分積層體施加力，加大兩個部分積層體彼此之間的間距。如此能將薄膜積層體特佳且確實的分開成兩個部分積層體。

因此，一依據本發明之薄膜積層體的典型結構看起來如下： a)    第一壓敏性黏著劑層 b)    第一載體層 c)    積層黏著劑層 d)    拆卸層 e)    積層黏著劑層 f)    第二載體層 g)    第二壓敏性黏著劑層， 其中只有層a)、b)、d)與g)為不可或缺的，相對於此，其它層雖然也是較佳的，但係任選的。

重要的是，該第一壓敏性黏著劑層以及該第一載體層對於所使用的雷射光束來說為半透明的，或者是該第二壓敏性黏著劑層對於所使用的雷射光束來說為半透明的，藉此雷射能穿透到拆卸層。對於待黏合的基材也是一樣，至少在引入雷射光束的面是如此。此基材也必須對於雷射光束來說為可穿透的。該拆卸層本身吸收該雷射光束。

作為積層黏著劑或層壓黏著劑基本上可使用所有現行技術已知的具有各種聚合物基質(例如聚胺基甲酸酯、聚酯、聚乙烯或乙烯-乙酸乙烯酯)之含溶劑的、無溶劑的、與水性的層壓黏著劑。較佳為該層壓黏著劑係聚胺甲酸酯系層壓黏著劑。此處「聚胺甲酸酯系」係意指一種聚胺甲酸酯或多種聚胺甲酸酯整體構成此層壓黏著劑的聚合物組成物之主要組成成分，也就是說在聚合物組成物中佔最高比例。

無溶劑的聚胺甲酸酯層壓黏著劑可作為單組分系統或雙組分系統存在。其它差異可能出自於聚胺甲酸酯的結構與交聯的類型。下列聚合物通常為較佳的： 單組分系統：具低分子量之預聚物，NCO封端，濕氣交聯； 雙組分系統：具NCO末端基預聚物+多元醇。 芳香族異氰酸酯經常被使用，但其在食品接觸上有問題，因為在此情形它會形成一級芳香胺。因此有時會使用脂肪族異氰酸酯，特別是當需要UV穩定性時。基本上以芳香族異氰酸酯能達到更佳的附著力與更快的硬化。 聚醚-聚胺甲酸酯比起聚酯-聚胺甲酸酯大多具有更高的溫度穩定性。然而，多元醇組分經常係由包含聚酯-多元醇與聚醚-多元醇之混合物所構成。三官能與更高官能化的多元醇也經常被使用來產生額外的交聯效應，這反過來經常會導致更高的溫度穩定性。 層壓黏著劑較佳為聚醚-聚胺甲酸酯系層壓黏著劑，其係基於無溶劑的雙組分系統。同樣已經證實較佳為在黏合前使要彼此黏合起來的面接受電暈預處理。

積層黏著劑層較佳以1至10µm之厚度使用，更佳以3至5µm之厚度使用。

薄膜積層體之載體層較佳係由聚對酞酸乙二酯、聚乙烯或聚丙烯所構成，其中特佳為雙軸定向聚丙烯膜(BOPP)或雙軸定向聚對酞酸乙二酯膜(PET)。金屬附著在PET與PP膜上特別地好。PET與PP膜也可以極佳地在真空中蒸鍍，這簡化了金屬的施加。 載體層可為染色過的，在此情形要確保染色所使用的物質保持雷射光束穿透性。因此，特別適合用有機染料染色。 各載體材料的厚度較佳分別為2至100µm，更佳為10至80µm，特別是12至50µm。

特別是在顯示器黏合中，閃亮金屬外觀的膠帶係不受歡迎的。因此，用於顯示器的固定/安裝之膠帶通常為深黑色且具有極高的不透明度。其也在顯示器中用作為設計元素。因此本發明之客體使用黑色金屬化。 依據本發明一特佳實施形態，兩個視需要存在的載體層之一係染成黑色的，例如藉由黑色顏料如碳黑，特別是顏料黑。藉由使用黑色薄膜，還可進一步提高不透明的程度(不透明度)。

為了染色係將黑色顏料加入載體材料中。

適合的黑色顏料為例如：碳黑、有機偶氮染料及/或鉻錯合物。基於鉻錯合物的黑色顏料之例子為：[1-[(2-羥-4-硝苯基)偶氮]-2-萘酚根(2-)][1-[(2-羥-5-硝苯基)偶氮]-2-萘酚根(2-)]鉻酸(1-)、雙[1-[(2-羥-4-硝苯基)偶氮]-2-萘酚根(2-)]鉻酸(1-)與雙[1-[(2-羥-5-硝苯基)偶氮]-2-萘酚根(2-)]鉻酸 (1-)。

黑色顏料較佳使用的量係使黑色顏料的比例不大於8體積%。 特別是添加範圍在1.3至1.8體積%之黑色顏料。

若使用碳黑顆粒作為黑色顏料，則基於染色的(也就是與彩色顏料混合的)黏著劑，較佳以最多12重量%的量使用。較佳為使用至少1.2重量%的量之碳黑，藉此達成絕佳的染色。在使用碳黑作為黑色顏料之情形，特佳為其使用量係使載體材料具有重量比在2.1至3.1重量%之碳黑。

適合的碳黑為： ●     顏料黑 ●     燈黑 ●     爐黑 ●     爐黑 ●     乙炔黑 ●     氧化氣黑 ●     熱碳黑

拆卸層係設計為黑色金屬層，也稱為金屬層。於本發明之範圍內，術語「金屬」係包含金屬還有合金或金屬氧化物。

該金屬層可為一金屬薄膜，其係在製造積層體時被帶進；例如通過一積層製程。該拆卸層也可絕佳地通過蒸鍍、濺鍍、靜電塗膜或其它以小規模形式、原子形式、離子形式或分子形式施加材料(特別是金屬、金屬氧化物等)來實現。這可以在例如該等壓敏性黏著層之一或該等載體材料之一上進行。

依據本發明提供之拆卸層極佳係在整個面上，並在第一載體材料與第二黏著劑層之間或第一載體材料與第二載體材料之間作為密封層。視情況拆卸層也能與一或兩個積層黏著劑層接觸。

依據本發明提供之拆卸層較佳以40nm至500nm之厚度使用，更佳為100nm至250nm之厚度。

作為金屬層特別適合為Al、Cu、Ag、Au、Pt、Pd、Zn、Cr、Ti等之層，其中不排除金屬中常見的雜質。作為金屬已證實鋁為特別適合的。由合金所構成的層也在本發明之想法中。合金係由至少兩種元素(成分)(其中至少一種為金屬且整體上具有金屬鍵的金屬典型之特徵)所構成之巨觀上均質的金屬材料。於進一步較佳方式中，作為拆卸層依據本發明可使用由銅或鈦所構成之層或是由金屬氧化物所構成之層(MeOx層)。較佳的金屬氧化物層係由二氧化矽(SiO ₂)、二氧化鈦(TiO ₂)或氧化鋅錫(ZnSnO)所構成，或者其包含一種以上這些金屬氧化物。 金屬氧化物進一步較佳係包含氧化硼、氧化鋁、鉬酸鹽、釩酸鹽並包含它們的氫氧化物與氧化水合物或其混合物。

較佳為塗層特別係藉由金屬(例如鋁、銅或鈦)或金屬氧化物(例如SiO ₂、TiO ₂及/或 ZnSnO)在整個面上沉積並作為密封層。所產生的層厚具有40nm至500nm 之厚度。該金屬層或金屬氧化物層最佳係通過用濺鍍法之塗布來製造。濺鍍(「濺鍍塗布」)，也稱為高真空下的陰極濺射，意指通過高能量的離子轟擊使材料自一固體脫離或彈出，用該彈出的材料來塗布基材。磁控濺鍍法(其可依據本發明使用)係所謂的PVD法(物理氣相沉積，Physical Vapour Deposition)。穩定的真空塗布製程能使層具有高均勻性與純度。較佳為如下進行：塗布源(濺鍍源)在惰性氣體(通常為氬氣)中產生低壓電漿，其係在壓力範圍在10 ^-3至10 ²mbar之真空室中生成。位於濺鍍源之所謂的靶材係提供作為層的起始材料。濺鍍處理技術在技術上位於極高的水平，且也適合作為用於大量生產的製程。不過也可使用電鍍電解或CVD(化學氣相沉積)法來產生拆卸層。 原則上也可以施加由不同金屬構成之多層。 依據本發明，該金屬拆卸層具有最高30%之透射率，較佳為最高20%，特佳為最高5%。也就是說大部分進入的雷射光束在該拆卸層被吸收。

於本發明之範圍內對於染黑程度之說明請參照EP 1 522 606 A1。 為了計量紀錄黑色拆卸層的視覺印象，較佳為在L*a*b*色彩空間CIE 1976 (DIN EN ISO / CIE 11664-4)中定義參數a*、b*與L*之數值範圍。 當L*=0時層為絕對黑色，也就是沒有光反射。

於本發明之範圍中，金屬拆卸層較佳實現以下數值： L*：＜12 a*：-2至2.5 b*：-2.5至5.5。

依據本發明一較佳實施形態，金屬拆卸層係由氧化鋁構成，並具有最高20%之透射率及/或在L*a*b色彩空間CIE 1976中具有上述參數。

拆卸層之去除係藉由雷射進行，特別是藉由燒蝕或昇華。其特別係以雷射從一側照射穿過薄膜積層體的方式進行。此時拆卸層能整面被移除，或是僅在一個以上區域或分段發生移除。藉此能控制剩下的接觸面積應多大。以此方式能產生預設斷裂點，儘管最初(也就是在照射雷射後)還保持著接合，但於該處在少許額外的應力下即會產生分開。同樣地，在完全移除拆卸層時在不到一秒內便能100%分開薄膜積層體。藉此，原本永久接合的基材能以簡單的方式極快速且乾淨地彼此分開。

作為雷射基本上可使用通常的標準雷射。所使用的雷射波長較佳係選擇成能發射具有穿過薄膜積層體的壓敏性黏著劑層與其它可能的層之最高透射率的雷射光束。在波長範圍800至2000nm，例如對於通常的丙烯酸酯壓敏性黏著劑來說係完全沒有或僅有極少量的吸收準備。在此範圍依據本發明之黏合系統也是半透明的。

較佳為使用固態雷射，其波長非常適合透射通常的黏著劑與離型材料。特佳為使用Nd:YAG固態雷射。Nd:YAG雷射(摻釹的釔鋁石榴石雷射)為一種固態雷射，其係使用摻釹的YAG晶體作為活性介質，主要發射波長1064nm之紅外線輻射。其它躍遷存在於946nm、1320nm與1444nm。此雷射的發射光之波長，如上所述，係在1064μm之範圍。此波長通常不會被所使用的黏合層吸收，也就是這些材料對於相關波長來說為半透明的。此外，載體層(例如由聚對酞酸乙二酯(PET)所構成者)也可無損地被此波長透射。按照需求可以通過產生二次諧波(532nm)與三次諧波(355nm)來實現將光束轉換為其他波長。但基本上所有具有適合波長之氣體雷射、染料雷射、金屬蒸氣雷射與準分子雷射都適合。

對於一用途所使用的雷射參數集和與此相關的雷射策略係取決於所使用的黏著劑系統(吸收與不吸收的黏著劑)。 較佳使用下列參數： 功率：0.1~12瓦特 速度：100~12,000 mm/sec 頻率：1~200 kHz 焦距：25~250µm 脈衝時間：30~300 ns

壓敏性黏著劑於本說明書中係如一般說法通常被理解為一種材料，其(特別是在室溫)為永久黏性且具黏著能力。壓敏性黏著劑的特徵為其能藉由壓力施加在一基材上並保持附著在該處，其中要耗費的壓力與此壓力作用的時間不進一步定義。在某些情況下，取決於壓敏性黏著劑的確切種類、溫度與濕度以及基材，要達到附著效果，不超過短時間輕微觸碰之短暫、最低的壓力就已經足夠，在其他情況下也可能會需要高壓力之較長作用時間。

壓敏性黏著劑具有特別的特徵之黏彈性性質，其導致永久的黏著性與可黏性。

其特徵為當其被機械變形時，會發生黏性流動過程及彈性回復力的累積。兩種過程就其各自的比例來看係在特定的相對比例，其係取決於要考量的壓敏性黏著劑之確切的組成物、結構與交聯度，以及變形的速度與持續時間，還有溫度。

成比例的黏性流動為獲得黏著力所必需。僅有黏性部分(其經常由具較高移動性之巨分子產生)能有良好的潤濕性並對待黏合的基材有良好的展開性。高比例的黏性流動會導致高壓敏黏著性(也稱為初期黏著力或表面黏性)，並因此經常導致高黏著力。高度交聯系統、結晶聚合物或固化為玻璃狀的聚合物缺乏能流動的部分而通常不是壓敏黏著性的或至少僅有些許壓敏黏著性。

成比例的彈性回復力為獲得內聚力所必需。其係藉由例如極長鏈且強纏結的巨分子以及藉由物理或化學交聯之巨分子產生，並讓作用於黏合上的力能轉移。其使黏合能以充分的程度更長期的承受作用於其上的(如永久的剪切應力之形式的)持續應力。為了更精確地描述與量化彈性與黏性比例的大小以及這些比例的相對比例，可使用能藉由動態機械分析(DMA)測定之儲存模數(G’)與損耗模數(G’’)之大小。G’係用於彈性比例之量度，G’’係用於物質的黏性比例之量度。二者的大小都取決於變形頻率與溫度。

該大小可借助流變儀測定。其中待測材料係例如在板-板配置中承受正弦震盪之剪切應力。在剪切應力受控的裝置中，測量變形作為時間之函數，以及測量相對於輸入的剪切應力此變形在時間上的延遲。此時間上的延遲被稱為相位角δ。

儲存模數係定義如下：G’=(τ/γ)•cos(δ) (τ=剪切應力，γ=變形，δ=相位角=剪切應力向量與變形向量之間的相位偏移)。損耗模數G’’的定義為：G’’=(τ/γ)•sin(δ) (τ=剪切應力，γ=變形，δ=相位角=剪切應力向量與變形向量之間的相位偏移)。

當在室溫下(此處按照定義為23°C)於10 ⁰至10 ¹rad/sec之變形頻率範圍內，G’至少部分在10 ³至10 ⁷Pa之範圍，且G’’也至少部分在此範圍時，一物質通常被視為是壓敏黏著性的，並在本說明書中被定義為壓敏黏著性的。「部分」係指G’曲線的至少一段在一範圍區塊(window)內，該範圍區塊係含括包含10 ⁰至包含10 ¹rad/sec之變形頻率範圍(橫坐標)以及包含10 ³至包含10 ⁷Pa之G’值範圍(縱坐標)，且至少一段G’’曲線也相應地在此範圍區塊內。

兩個壓敏性黏著劑層較佳包含至少一種聚合物，其係從包含：聚(甲基)丙烯酸酯、天然橡膠、合成橡膠，在此特別是乙烯基芳烴嵌段共聚物，聚矽氧、聚胺甲酸酯與包含兩種以上前述聚合物的混合物之群組中所選出。特佳為外側的壓敏性黏著劑層包含至少一種聚(甲基)丙烯酸酯。此外，較佳為兩個壓敏性黏著層中至少一種係包含至少40重量%之一種以上的聚(甲基)丙烯酸酯。特別是該外側壓敏性黏著劑層除了一種以上聚(甲基)丙烯酸酯以外不包含其它聚合物。

「聚(甲基)丙烯酸酯」，依照一般知識，係被理解為一種聚合物，其係通過丙烯酸單體及/或甲基丙烯酸單體以及任選的其它可共聚單體之自由基聚合獲得。術語「聚(甲基)丙烯酸酯」依據本發明係包含基於丙烯酸與其衍生物之聚合物，以及基於甲基丙烯酸與其衍生物之聚合物，其中該聚合物永遠都包含丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或由丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯所構成之混合物。外側的壓敏性黏著劑層之聚(甲基)丙烯酸酯較佳具有最大為2,000,000 g/mol之平均分子量M _w。

較佳為外側的壓敏性黏著劑層之聚(甲基)丙烯酸酯的單體與其定量的組成物係選擇成使其依照所謂的Fox方程式(G1) (vgl. T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956) 123)對聚合物產生≤25°C之T _G值。此值對於基本上在室溫使用之壓敏性黏著劑來說係特佳的。

在方程式G1中，n表示所使用的單體之流水號，w _n表示各單體n的重量比(重量%)及T _G,n表示由各單體n所構成的均聚物之以克耳文為單位的玻璃轉移溫度。

較佳為兩個壓敏性黏著劑層都包含一種以上聚(甲基)丙烯酸酯，其可源自於下列單體組成物： a)    式(F1)之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯 CH ₂= C(R ^I)(COOR ^II)   (F1)， 其中R ^I=H或CH ₃以及R ^II為具有1至30個碳原子之烷基殘基，更佳為具有4至14個碳原子，特佳為具有4至9個碳原子； b)    具有與交聯劑物質具反應性的官能基之烯烴不飽和單體； c)    任選的能與單體(a)與(b)共聚合之其它烯烴不飽和單體。

單體a)的例子為：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸二十二烷基酯與其分枝異構物，例如丙烯酸異丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異辛酯。特佳為R’’為甲基、正丁基、與2-乙基己基，特別是正丁基與2-乙基己基，或者單體a)係選自丙烯酸正丁酯與丙烯酸2-乙基己酯。

單體b)較佳為具有能與環氧基進行反應的官能基之烯烴不飽和單體。特佳為單體b)均包含至少一個官能基，其係從包含：羥基、羧基、磺酸基與膦酸基、酸酐基、環氧基與取代或未取代之胺基之群組中所選出。單體b)特別是從包含：丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、烏頭酸、二甲基丙烯酸、β-丙烯醯氧基丙酸、三氯丙烯酸、乙烯基醋酸、乙烯基膦酸、馬來酸酐、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸3-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸3-羥丙酯、甲基丙烯酸6-羥己酯、烯丙醇、丙烯酸環氧丙酯與甲基丙烯酸環氧丙酯之群組中所選出。更特佳為單體b)係丙烯酸及/或甲基丙烯酸，特別是丙烯酸。

作為單體c)原則上可使用所有能與單體a)與單體b)共聚合的乙烯官能化之化合物。藉由單體c)之選擇與份量能有利地調節依據本發明之壓敏性黏著劑的性質。

單體c)特佳係從包含以下之群組中所選出：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯甲酯、丙烯酸二級丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸異莰酯、丙烯酸三級丁基苯酯、甲基丙烯酸三級丁基苯酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸正十一烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸二十二烷基酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、丙烯酸3,5-二甲基金剛烷基酯、甲基丙烯酸4-異丙苯基苯酯、丙烯酸氰乙酯、甲基丙烯酸氰乙酯、丙烯酸4-聯苯基酯、甲基丙烯酸4-聯苯基酯、丙烯酸2-萘基酯、甲基丙烯酸2-萘基酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯、丙烯酸二乙基胺乙酯、甲基丙烯酸二乙基胺乙酯、丙烯酸二甲基胺乙酯、甲基丙烯酸二甲基胺乙酯、3-甲氧基丙烯酸甲酯、丙烯酸3-甲氧基丁酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、二乙二醇單丁醚甲基丙烯酸酯、乙二醇丙烯酸酯、乙二醇單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯350、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯500、丙二醇單甲基丙烯酸酯、二乙二醇單丁醚甲基丙烯酸酯、三乙二醇單乙醚甲基丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、甲基丙烯酸八氟戊酯、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟異丙酯、甲基丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟異丙酯、甲基丙烯酸2,2,3,3,3-五氟丙酯、甲基丙烯酸2,2,3,4,4,4-六氟丁酯、丙烯酸2,2,3,3,4,4,4-七氟丁酯、甲基丙烯酸2,2,3,3,4,4,4-七氟丁酯、甲基丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十五氟辛酯、二甲胺丙基丙烯醯胺、二甲胺丙基甲基丙烯醯胺、N-(1-甲基十一烷基)丙烯醯胺、N-(正丁氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丁氧基甲基)甲基丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(正十八烷基)丙烯醯胺、N,N-二烷基取代的醯胺，特別是N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N-苯甲基丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-三級丁基丙烯醯胺、N-三級辛基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺；還有丙烯腈、甲基丙烯腈；乙烯基醚，如乙烯基甲基醚、乙基乙烯基醚、乙烯基異丁基醚；乙烯基酯，如乙酸乙烯酯；氯乙烯、鹵乙烯、偏二鹵乙烯、乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、N-乙烯基酞醯亞胺、N-乙烯基內醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、苯乙烯、α-與p-甲基苯乙烯、α-丁基苯乙烯、4-正丁基苯乙烯、4-正癸基苯乙烯、3,4-二甲氧基苯乙烯、甲基丙烯酸2-聚苯乙烯基乙酯(分子量M _w為4000至13000 g/mol)與甲基丙烯酸聚(甲基丙烯酸甲酯)乙酯(M _w為2000至8000 g/mol)。特別是單體c)為丙烯酸甲酯。

單體c)較佳能選擇成其具有促進輻射化學交聯(例如通過電子線或UV)之官能基。適合的可共聚之光起始劑係例如丙烯酸苯基苯甲醯甲酯與丙烯酸酯官能化二苯基酮衍生物。通過電子照射促進交聯之單體例如為：丙烯酸四氫呋喃甲酯、N-三級丁基丙烯醯胺與丙烯酸烯丙酯。

若壓敏性黏著劑層包含多種聚(甲基)丙烯酸酯，特佳為壓敏性黏著劑層的所有聚(甲基)丙烯酸酯係源自於上述單體組成物。特別是壓敏性黏著劑層的所有聚(甲基)丙烯酸酯係源自於包含丙烯酸、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯與丙烯酸甲酯之單體組成物。

更特佳為壓敏性黏著劑層的一種聚(甲基)丙烯酸酯或所有聚(甲基)丙烯酸酯係源自於下述單體組成物： 1至10重量%的丙烯酸 1至15重量%的丙烯酸甲酯 30至60重量%的丙烯酸2-乙基己酯， 25至50重量%的丙烯酸正丁酯， 其中所有單體的比例加總為100重量%。

於本發明一實施形態中，壓敏性黏著劑層包含至少一種增黏樹脂，其係從包含：蒎烯樹脂、茚樹脂與松香樹脂以及其歧化、氫化、聚合化、酯化衍生物與鹽；脂肪族與芳香族的烴樹脂、萜烯樹脂、萜烯酚樹脂以及包含兩種以上前述增黏樹脂之混合物之群組中所選出。烴樹脂中可使用與相應的聚(甲基)丙烯酸酯相容的(可溶的)所有樹脂，特別是所有脂肪族、芳香族、烷基芳香族之烴樹脂、基於純單體之烴樹脂、氫化烴樹脂、官能化烴樹脂以及天然樹脂，特別是C ₅-至C ₉-烴樹脂。特佳為壓敏性黏著劑層包含至少一種從萜烯酚樹脂與C ₅-至C ₉-烴樹脂所選出之增黏樹脂。特別是壓敏性黏著劑層包含一萜烯酚樹脂。

特別適合透過依據本發明之黏合系統黏合之基材係金屬、玻璃及/或塑膠。待黏合的基材可為相同或相異的。

於一較佳實施形態中，依據本發明之反應性黏著系統係使用於金屬、玻璃與塑膠之黏合。於一依據本發明之特佳實施形態中係將聚碳酸酯與陽極氧化鋁黏合。

視情況可能需要將待黏合基材的表面通過物理的、化學的及/或物理化學的方法預處理。此處較佳為例如施加底漆或助黏劑組成物。

待黏合的金屬基材通常可由所有常見的金屬與金屬合金製成。較佳為金屬係使用例如：鋁、不鏽鋼、鋼、鎂、鋅、鎳、黃銅、銅、鈦、含鐵金屬與合金。此外，待黏合的部分可係由不同金屬構成。

適合的塑膠基材例如為：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)；聚碳酸酯(PC)、ABS/PC摻合物、PMMA、聚醯胺、玻璃纖維強化聚醯胺、聚氯乙烯、聚氟乙烯、醋酸纖維素、環烯烴共聚物、液晶聚合物(LCP)、聚乳酸、聚醚酮、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚(N-甲基甲基丙烯醯亞胺)、聚甲基戊烯、聚苯醚、聚苯琉醚、聚酞醯胺、聚胺甲酸酯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸酯、聚甲醛、丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯及/或聚酯，例如聚對酞酸丁二酯(PBT)及/或聚對酞酸乙二酯(PET)。

基材可塗漆、印刷、蒸鍍或濺鍍。待黏合基材能採用任何使用產生的複合體所需之形狀。於最簡單的形狀中基材為平的。

依據本發明之薄膜積層體特別係壓敏性膠帶與雙面壓敏性膠帶之形式。

常見術語「膠帶」(壓敏性膠帶)同義於「膠條」(壓敏性膠條)，於本發明之範圍中係包含所有平面結構體，如在二為延伸的薄膜或薄膜切塊、具有延伸的長度與受限的寬度之帶子、帶子切段等，最後還有衝壓件或標籤。

因此膠帶具有一長度維度(x方向)與一寬度維度(y方向)。膠帶還具有一垂直於兩個維度延展之厚度(z方向)，其中寬度維度與長度維度比厚度大上數倍。厚度在膠帶的整個由長度與寬度決定之延伸面係儘可能相同的，較佳為完全相同的。 為了調整雙面膠帶之性質，可使用不同的壓敏性黏著劑層或黏著劑層與載體層之組合。能以此方式影響的性質包含膠帶的厚度、剛度、可撓性、耐溫性、彈性與阻燃性。但也可對兩個(壓敏性)黏著劑層使用相同的(壓敏性)黏著劑。

依據本發明之薄膜積層體有許多應用可能。觸控面板的拆解已經被提過。考量到行動電話的重要性，其係特別重要的應用範圍。一方面期望非常強且特別是密封地黏合行動電話的螢幕。另一方面卻也經常需要拆除螢幕。依據本發明之薄膜積層體特別適合此用途。 本發明另一個應用領域為防偽標籤。基本上防偽標籤係不希望能被移除。然而也有些用途，其想要一定程度的安全性並結合在特定情況下的可移除性。藉由使用本發明，其需要使用雷射，不能簡單移除，因此在一定程度上防篡改。但通過適當的技術上的努力還是能再次移除該標籤。

在所謂的拼接將材料加工成卷狀時也能使用本發明。

最後，所謂的「可再製性」是一個越來越受到重視的議題。例如在汽車產業，對產品生命週期結束時的分類處置的要求升高。因此，重要的是由不同材料構成的組件在其處置前必須再分開成獨立的組件，即使這些組件之前係「不可分地」彼此接合在一起。本發明能極為牢固且永久的黏合各種組件，還能按要求使其分開。

依據本發明之解決方案提供的優勢，特別是在當拆卸層直接與兩個載體層接觸或是與較佳為非黏性的積層黏著劑層接觸時。 在此情形，於分開後不存在外露的壓敏黏著性層，重新黏合分開的層係不可能的。 [測量方法]

只要沒有另外註記，否則測量均係在23°C±1°C與50±5%的相對濕度之測試環境下進行。

[分子量] 數量平均分子量M _n與重量平均分子量M _w之分子量測定係藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行。作為溶析液係使用具0.1體積%的三氟乙酸之THF(四氫呋喃)。測量係在23°C進行。作為保護管柱係使用管柱型號PSS-SDV，10µ，10 ³Å，8.0mm×50mm。用於分離係使用管柱：PSS-SDV，10µ，10 ³以及10 ⁵與10 ⁷，均為ID 8.0 mm×300 mm。樣品濃度達0.5g/l，流量為每分鐘0.5 ml。校準係藉由市售的德國美因茲PSS Polymer Standard Service GmbH公司之ReadyCal-Kit聚苯乙烯(高分子量)進行。用馬克-霍溫克參數K與alpha將其統一換算成聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，因此資料數據係PMMA質量當量。

以下通過實施例以及兩張圖式進一步說明本發明，但無意以此限制本發明。 [實施例]

使用發射1.06µm 之FAYb(光纖雷射)雷射。雷射的製造商為SUNX/Panasonic Electric Works。該雷射以商品名LP-V10販售。

該雷射的特徵為以下參數：

Panasonic LP-V10 系列
波長	1060 nm
雷射類型	Y-光纖雷射
雷射等級	4
焦距	190 mm
目標範圍	90 x 90 mm
雷射功率	12 瓦特
雷射模式	單模
Q開關	脈衝
光束品質	M2=1.2
脈衝峰值功率	20 kW
脈衝頻率	1~200 Hz
脈衝持續時間	30 ns
焦點大小	50 µm
偏轉速度	6000 mm/s

為製造依據本發明之膠帶，在一由透明的PET膜構成之厚度12µm的黑色金屬化薄膜之空置表面上塗布丙烯酸酯系黏著劑，塗布重量為50g/m ²。

該金屬層係由氧化鋁構成，並具有100nm之厚度。 該金屬層對於照射雷射所使用的雷射光之穿透率係達20%。

在一以碳黑染黑、由PET構成的具有厚度12µm之第二薄膜底面塗布一丙烯酸酯系黏著劑，塗布重量為50g/m ²。該薄膜頂面具有一厚度3µm之聚胺甲酸酯系的積層黏著劑層。其係黏合在金屬層上。

將該雙面膠帶黏在兩個玻璃體之間，使其彼此黏合。該玻璃體各具有2mm之厚度。

透過一包含雷射功率、頻率與偏轉速度之測試矩陣，調整在兩個黏著劑層之間的金屬層之最佳昇華。

藉由所形成的無材料中間層使該多層複合體分開。通過昇華以及氣態的金屬蒸氣隨後冷凝於黏著劑上，其表面不再為黏性。藉此能分開該複合體。

對雷射調整以下參數：

參數
雷射功率	3.0 % ((相當於0.36 W)
掃描速度	3000 mm/sec.
雷射脈衝週期	500 µs
線寬	0.1 mm
標記間距	0.1 mm

圖2中顯示雙面膠帶2之結構以及其使用。該膠帶2係位在兩個基材11、12之間，此處兩個都係由玻璃層構成。 該膠帶2具有12µm厚的PET膜22，在其上施加有一厚度100nm之黑色金屬層23。在由PET膜22與金屬層23所構成之載體上，於頂面與底面各施加一黏著劑層21、24。

雷射光束31燒蝕金屬層23，藉此將位在底下的黏著劑層12鈍化，這導致黏著力喪失。

圖3中顯示雙面膠帶2一變體結構以及其使用。膠帶2位在兩個基材11、12之間，此處兩個都係由玻璃層構成。 膠帶2具有一12µm厚的PET膜22，在其上施加有一厚度100nm之金屬層23。金屬層23係通過一厚度3µm的非壓敏黏著性的積層黏著劑層26與一厚度12µm之染黑的PET膜25接合。

於第一PET膜22以及第二PET膜25上各施加一黏著劑層21、24，其確保與基材的接合。

雷射光束31燒蝕金屬層23，藉此鈍化位在其下方的黏著劑層12，這導致黏著力喪失。

2:膠帶 11,12:基材 21,24:黏著劑層 22:PET膜 23:金屬層 25:染黑的PET膜 26:積層黏著劑層 31:雷射光束

圖1顯示最重要的雷射之發射波長。 圖2顯示雙面膠帶2之結構以及其使用。 圖3顯示雙面膠帶2一變體結構以及其使用。

2:膠帶

11,12:基材

21,24:黏著劑層

22:PET膜

23:金屬層

31:雷射光束

Claims (16)

1. 一種薄膜積層體，其係構築並配置成在永久性黏合後分開，其係包含以下的層：a)第一黏著劑層，b)第一載體材料，c)拆卸層，d)任選的一第二載體材料，e)第二黏著劑層，其特徵為：該拆卸層- 具有40nm至500nm之厚度，- 係黑色的，- 具有最高30%之透射率，- 係由可藉由照射雷射至少部分移除之金屬所構成，其中該第二黏著劑層對於雷射光束來說係半透明的及/或該第一黏著劑層與該第一載體材料對於雷射光束來說係半透明的。
2. 如請求項1之薄膜積層體，其中該薄膜積層體在該第二黏著劑層與該拆卸層之間係具有第二載體材料。
3. 如請求項2之薄膜積層體，其中該第二載體材料對於雷射光束來說為半透明的。
4. 如請求項1或2之薄膜積層體，其中該第一載體材料及該第二載體材料為薄膜之形態。
5. 如請求項1或2之薄膜積層體，其中該第一載體材料及/或該第二載體材料係透過一積層黏著劑與該拆卸層結合。
6. 如請求項1或2之薄膜積層體，其中該載體層係從由聚對酞酸乙二酯、聚乙稀或聚丙烯所構成。
7. 如請求項1或2之薄膜積層體，其中該第一黏著劑層及該第二黏著劑層係壓敏性黏著層。
8. 如請求項7之薄膜積層體，其中在兩個壓敏性黏著層中至少一個係包含至少40重量%之一種以上聚(甲基)丙烯酸酯。
9. 如請求項1或2之薄膜積層體，其中該金屬包含金屬、合金或一金屬氧化物。
10. 如請求項9之薄膜積層體，其中該金屬包含氧化鋁。
11. 一種解除藉由如請求項1至10中任一項之薄膜積層體所形成的永久性黏合之方法，其特徵為：藉由照射雷射至少在局部的面移除該拆卸層，並將該薄膜積層體分開為一第一部分積層體與一第二部分積層體。
12. 如請求項11之方法，其中係對至少一個部分積層體施加力，加大兩個部分積層體彼此之間的間距。
13. 如請求項11或12之方法，其中該照射雷射係使用紅外線雷射。
14. 如請求項11或12之方法，其中該拆卸層係被全面地移除。
15. 一種如請求項1至10中任一項之薄膜積層體之用途，其係用於汽車產業。
16. 一種如請求項1至10中任一項之薄膜積層體之用途，其係用於電子產業。