KR20020062214A - 도전 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 접지된 제 1 도전 스트립 영역(4)에 열 가소성 또는 열 경화성 재료의 하우징(21)으로 둘러싸인 전자 반도체 구성 부품 및 광전자 반도체 구성 부품(6,7)이 배치되는, 도전 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품(23)에 있어서,접지된 제 2 도전 스트립 영역(5)은 하우징(21)으로부터 돌출하여 하우징(21) 둘레에 포개어짐으로써, 전자기 방해 방사선으로부터 상기 반도체 구성 부품(6,7)을 차폐시키는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 1 항에 있어서,상기 2개의 도전 스트립 영역(4,5)은 하나 또는 다수의 브리지(9)에 의해서 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 하우징(21)은 하나의 렌즈(17)와 일체형으로 되는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 도전 스트립 영역(5)에는 하나의 개구(10)가 구비되는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 3 항 및 제 4 항에 있어서,상기 렌즈(17)의 형태 및 지름은 상기 개구(10)의 형태 및 지름과 서로 일치하는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 도전 스트립 영역(5)은 구부러져야 할 부분 섹션(16)을 구비하는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 6 항에 있어서,상기 부분 섹션(16)에는 2개의 베어낸 부분 또는 노치(12)가 구비되는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 7 항에 있어서,상기 각 베어낸 부분(12)에는 익면(19)이 접하고 있는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 8 항에 있어서,상기 각 익면(19)은 약간의 각도만큼 구부러지는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 하우징(21)에는 얇게 깎아진 단(25)으로 끝나는 경사면(24)이 구비되는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 9 항 및 제 10 항에 있어서,상기 작은 각도로 구부러진 익면(19)은 포개어진 제 2 도전 스트립 영역(5)에서 상기 단(25)에 맞물리는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 도전 스트립 영역(5)에는 또 다른 브리지(13)가 구비되는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 12 항에 있어서,상기 브리지(13)는 포개어진 제 2 도전 스트립 영역(5)에서 하우징을 둘러싸며 구부러지는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 하우징(21)에는 브리지(13)를 위한 하나의 홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 광전자 구성 부품.
- a) 접지된 도전 스트립(1)에 제 1 도전 스트립 영역(4)이 준비되는 단계,b) 전자 반도체 구성 부품 및 광전자 반도체 구성 부품이 상기 제 1 도전 스트립 영역(4) 상에서 조립 및 접촉되는 단계, 및c) 열 가소성 또는 열 경화성 재료를 모울드 처리하여 제 1 도전 스트립 영역(4) 및 반도체 구성 부품(6,7)을 둘러싸는 하우징(21)을 제작하는 단계를 포함하는, 광전자 구성 부품(23)의 제조 방법에 있어서,d) 상기 제 2 도전 스트립 영역(5)은 전자기 차폐물로서 하우징(21) 둘레에 포개어지는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
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