KR100846919B1 - 도전 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품 - Google Patents
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Abstract
1. 도전 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품
2.1. 내부적인 차폐물을 갖는 기존의 광전자 구성 부품을 보다 소형화하는 것은 불가능하다. 캐스팅 재료 내에서는 또한 이질성이 발생한다. 별도로 분리된 차폐판은 조립시에 추가 비용을 발생시킨다. 본 발명의 목적은 추가적인 외부 차폐 조치 없이도 차폐가 가능한 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품을 형성하는데 있다.
2.2. 도전 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품에 있어서, 접지된 제 1 도전 스트립 영역에는 열 가소성 또는 열 경화성 하우징으로 둘러싸인 전자 반도체 구성 부품 및 광전자 반도체 구성 부품이 배치된다. 제 2 도전 스트립 영역은 하우징으로부터 돌출하여 하우징 둘레에 포개어짐으로써, 전자기 방해 방사선으로부터 상기 반도체 구성 부품을 차폐시킨다.
2.3. 본 발명은, 예컨대 톱-뷰-위치(Top-View-Position)에서 뿐만 아니라 사이드-뷰-위치(Side-View-Position)에서도 조립될 수 있고, 전자기 방해 방사선으로부터 보호되어야 하는 전자 반도체 구성 부품 또는 광전자 반도체 구성 부품을 포함하는, 예컨대 포토모듈(photomodule)과 같은 광전자 구성 부품에 특히 적합하다.
Description
도 1은 전자 반도체 구성 부품 및 광전자 반도체 구성 부품이 설치된, 2개 부분의 도전 스트립을 도시한 개략도,
도 2는 반도체 구성 부품이 있는 제 1 도전 스트립 영역이, 캐스팅 재료로 둘러싸인 도 1에 따른 도전 스트립의 개략도,
도 3a 및 도 3b는 차폐를 위하여 구부러진 제 2 도전 스트립 영역을 갖는, 조립이 완료된 광전자 구성 부품의 2개의 투시도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: 도전 스트립 1′: 프레임
2: 위치설정 개구 3: 운송 개구
4: 제 1 도전 스트립 영역 5: 제 2 도전 스트립 영역
6: 광전자 반도체 구성 부품 7: 전자 반도체 구성 부품
8: 연결다리 9: 브리지
10: 제 1 개구 11: 제 2 개구
12: 노치(notch) 13: 브리지
14: 종축 15: 라인
16: 제 2 도전 스트립 영역의 부분 섹션 17: 렌즈
18: 홈 19: 익면
20: 곡선 21: 하우징
23: 조립이 완료된 광전자 구성 부품 24: 경사면
25: 얇게 깎아진 단 27: 집게 표면
28: 측면 차폐판
본 발명은, 접지된 제 1 도전 스트립 영역에 열 가소성 또는 열 경화성 하우징으로 둘러싸인 전자 반도체 구성 부품 및 광전자 반도체 구성 부품이 배치되는 도전 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품에 관한 것이며, 접지된 도전 스트립에 제 1 도전 스트립 영역이 준비되는 단계, 전자 반도체 구성 부품 및 광전자 반도체 구성 부품이 상기 제 1 도전 스트립 영역 상에서 조립 및 접촉되는 단계, 열 가소성 또는 열 경화성 재료를 모울드 처리하여 제 1 도전 스트립 영역 및 반도체 구성 부품을 둘러싸는 하우징을 제조하는 단계를 포함하는 도전 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
선행 기술에 따른 도전 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품은 예컨대 유럽 특허 EP 0 566 921 A1호에 공지되어 있다. 상기 구성 부품에는 전자기 차폐용으로 하우징 내부에 캐스팅으로 둘러싸인, 접어 포개어진 스트립 엘리먼트가 구비된다. 여기에 차폐물 위로 최소 두께의 캐스팅 재료가 또한 필수적으로 요구된다. 이러한 이유 및 상기 구성 부품의 내부 배치로 인하여 더 이상의 소형화가 불가능하다. 또 다른 단점은 반도체 구성 부품과 차폐물간의 캐스팅 재료 내에서 이질성이 발생한다는 것이다.
일본 특허 11154758 A호의 요약서에는 전자기 차폐를 위하여, 합성수지로 이루어진, 적외선 제어 신호용 광학 수신장치의 하우징에 니켈을 입히는 것이 공지되어 있다. 합성수지로 된 이 하우징에 니켈 층을 입히는 방법은 고비용을 유발한다. 또 다른 어려움으로서 적외선 투사를 위하여 투명한 상태로 남겨져야 하기 때문에 니켈이 입혀져서는 안 되는 부분이 있는 점을 들 수 있다. 그 밖에도 니켈 층을 접지시키는데 어려움이 따른다.
이 외에도 전자기 차폐를 위하여, 예컨대 EP 0 524 406 A1 또는 US 5 432 340호에서는, 별도로 분리된 차폐판 또는 덮개로서 제작되며, 보호되어야할 구성 부품의 영역을 둘러싸며 배치되는 별도로 분리된 금속부분이 공지되어 있다. 위와 같은 별도의 차폐판은 구성 부품의 조립시에 추가 비용을 발생시키는 단점이 있다.
본 발명의 목적은, 추가적인 외부 차폐 조치 없이도 전자기 방해 방사선으로부터 보호되어야할 부분에 대한 차폐가 가능한, 도전 스트립 엘리먼트를 갖는 광전자 구성 부품을 설계하는 데 있다.
본 발명의 목적은, 접지된 제 2 도전 스트립 영역이 하우징으로부터 돌출하여 하우징 둘레에 포개어짐으로써 전자기 방해 방사선으로부터 반도체 구성 부품을 차폐시키는 것을 특징으로 하는 배치에 의하여 달성되며, 제 2 도전 스트립 영역이 전자기 차폐물로서 하우징 둘레에 포개어지는 것을 특징으로 하는 제조 방법에 의하여 달성된다.
본 발명은 기존의 구성 부품에 비해서 매우 소형화된 하우징 형태가 구현되는 점 및 톱-뷰-사이드-뷰-조합(Top-View-Side-View-combinations)이 구현되는 점에서 장점을 갖는다(Top-View: 광학축이 조립 평면에 수직으로 진행한다, Side-View: 광학축이 조립 평면에 평행으로 진행한다). 선택된 상기 구성으로 인하여 그럼에도 불구하고 접지에 대한 차폐물의 갈바니식 접속이 유지된다.
본 발명은, 예컨대 톱-뷰-위치(Top-View-Position)에서 뿐만 아니라 사이드-뷰-위치(Side-View-Position)에서도 조립될 수 있고, 전자기 방해 방사선으로부터 보호되어야 하는 전자 반도체 구성 부품 또는 광전자 반도체 구성 부품을 포함하는, 예컨대 포토모듈과 같은 광전자 구성 부품에 특히 적합하다.
본 발명은 이제 도면에 따른 실시예를 통하여 설명된다.
도 1에서는 프레임(1′)이 있는 도전 스트립(1)의 한 부분이 도시되는데, 공지된 펀칭 및 에칭 방식에 의하여 얇고 길쭉한 금속판으로 제작된 이 도전 스트립(1)에는 길쭉한 위치설정 개구(2), 둥근 운송 개구(3) 그리고 연결다리(8)가 구비된다. 또한 상기 도전 스트립(1)은 제 1 도전 스트립 영역(4) 및 제 2 도전 스트립 영역(5)으로 이루어지며, 제 1 도전 스트립 영역(4)에는 예컨대 적외선 수신장치인 광전자 반도체 구성 부품(6) 및 예컨대 집적 회로인 전자 반도체 구성 부품(7)이 설치된다. 그 외에도 제 1 도전 스트립 영역(4)에는 기타 광전자 반도체 구성 부품 및 전자 반도체 구성 부품이 설치될 수 있다.
연결다리(8)는 얼마 후에 이중으로 구부러지고, 일정한 형태로 구부러지며, 일시적으로는 제 1 도전 스트립 영역(4)과 프레임(1′)을 결합하는 용도로 이용된다. 이 연결다리(8)중의 하나는 상기 도전 스트립(1)의 한 부분을 형성하고 나중에 접지되므로, 양쪽 도전 스트립 영역(4 및 5)이 접지된다. 상기 반도체 구성 부품(6,7)은 공지된 방식으로 서로 접촉되거나 또는 도전 스트립(1)과 접촉된다.
제 2 도전 스트립 영역(5)은 하나 또는 다수의 브리지(9)에 의하여 제 1 도전 스트립 영역(4)과 결합되며, 이 제 2 도전 스트립 영역에는 제 1 개구(10), 제 2 개구(11), 2개의 절단 부분 또는 노치(12) 그리고 도전 스트립(1)의 프레임과 결합되어 있는 또 하나의 브리지(13)가 구비된다. 이 브리지(13)는 프레임(1′)과 제 2 도전 스트립 영역(5)과의 결합에만 이용되지만 얼마 후에는 도전 스트립 영역(5)으로부터 분리된다; 그러나 이 브리지(13)는 차폐의 한 부분으로서 도전 스트립 영역(5)과 결합된 채로 있을 수 있다(그런 다음에 프레임(1′)으로부터 분리된다). 또한 2개의 브리지(9) 대신에 양쪽 도전 스트립 영역(4 및 5)의 결합을 위해서 단 하나의 보다 널찍한 브리지(9)가 사용될 수도 있다. 2개의 익면(wing)(19)은 양쪽 절단 부분 또는 노치(12)와 접하고 있으며, 도전 스트립(1)의 제작시에 각기 곡선(20)을 따라서 약간의 각도만큼 구부러진다(그 이유는 아래에서 설명된다).
바람직하게 제 1 개구(10)는 일정한 지름을 갖는 원형이며, 도전 스트립 영역(5)의 거의 중앙에 위치한다; 바람직하게 제 2 개구(11)는 종축(14)이 있는 길쭉한 형태이다. 이 종축(14)도 또한 곡선을 이루고 있으며, 이 곡선을 따라 얼마 후에는 제 2 도전 스트립 영역(5)의 부분 섹션(16)이 거의 직각으로 굽어진다. 양쪽 절단 부분 또는 노치(12)는 개구(11)의 곡선 및 종축(14)과 다시 평행으로 진행되는 라인(15)을 따라 진행된다.
도 2에서는 도전 스트립(1)의 도전 스트립 영역(5)은 도 1과 동일하게 도시된다. 제 1 도전 스트립 영역(4) 위로는, 예컨대 모울드 처리에 의하여 다이 캐스팅(die casting)되는 합성수지인 열 가소성 또는 열 경화성 재료 및 적외선 투사를 위한 투명한 재료로 된 하우징(21)의 제작을 위하여, 반도체 구성 부품(6,7)(도 1)이 조립되어 제 1 도전 스트립 영역을 감싸게 된다.
적외선을 모으기 위한 둥글고 평평한 렌즈(17)가 하우징(21)에 통합된다. 이 렌즈(17)의 형태 및 지름이 제 2 도전 스트립 영역(5)에 있는 개구(10)의 형태 및 지름과 매칭되어, 렌즈(17)는 상기 개구(10)를 관통하기에 알맞다. 그 밖에도 하우징(21)에는 홈(18)이 구비되며, 구부려져야 할 제 2 도전 스트립 영역(5)의 부분 섹션(16)이 상기 홈(18) 안으로 알맞게 들어오도록 홈의 치수가 정해진다.
상기 브리지(13)가 차폐를 위하여 제 2 도전 스트립 영역(5)과 결합된 채로 유지되는 경우에, 바람직하게 하우징(21)에는 또 하나의 홈이 구비될 수 있으며, 이 홈의 치수는 상기 브리지(13)를 수용하도록 정해진다. 렌즈(17)가 평평하여 그립(grip) 표면(27)을 갖게 되어, 자동 장착기의 흡인 침(suction needle)이 이 그립 표면(27)에 도킹된다.
도 3a 및 도 3b는 조립이 완료된 광전자 구성 부품(23)에 대한 투시도이며, 광전자 구성 부품이란, 오디오 장비 또는 비디오 장비에 장치되고, 적외선을 수단으로 하여 리모트 컨트롤의 제어 명령을 수신하며, 전기 신호로서 전달되는, 예컨대 포토모듈에 관계되는 것이다.
연결다리(8)는 이중으로 구부러짐으로써, 상기 구성 부품(23)은 평면 위치 또는 측면 위치에서도 인쇄회로기판 위에 조립될 수 있다. 또한 브리지(9) 역시 이중으로 구부러지고 그에 따라 제 2 도전 스트립 영역(5)이 전자기 방해 방사선에 대한 차폐물로서 하우징(21) 위로 포개어짐으로써, 렌즈(17)는 개구(10)를 통하여 돌출된다. 브리지(13)가 제거되지 않는다면, 간단하게도 이 브리지는 구부러진 (일점쇄선으로 표시된) 측면 차폐판(28)이 된다. 이 측면 차폐판(28)은 길쭉하게 만들어지고, 이중으로 구부러지며, 경우에 따라 존재하는 홈 내부에서 하우징(21) 둘레에 구부러짐으로써, 차폐를 하고 있는 제 2 도전 스트립 영역(5)이 스프링 백(spring back)되지 않는다.
제 2 도전 스트립 영역(5)이 스프링 백되지 않게 하기 위하여, 하우징(21)의 리세스(18) 내부에 얇게 깎아진 단(25)으로 끝나는 경사면(24)을 만들 수도 있다. 도전 스트립 영역(5)의 부분 섹션(16)이 라인(14)을 따라 대략 직각으로 구부러진 이후에는, 각기 곡선(20)을 따라 작은 각도로 구부러진 익면(19)이 제 2 도전 스트립 영역(5)이 포개어질 때 경사면(24)을 따라 미끄러지며 얇게 깎아진 단(25)에 맞물리게 됨으로써, 제 2 도전 스트립 영역(5) 전체가 그 위치에서 고정되어, 스프링 백 현상이 일어나지 않게 된다. 도전 스트립 영역(5)이 스프링 백되지 않게 하는 상기 방식은, 측면 차폐판(28) 및 경우에 따라서는 하우징(21)에 속해 있는 리세스 에도 적용될 수 있다.
본 발명에 의해서, 예컨대 포토모듈과 같은 전자 구성 부품 또는 광전자 구성 부품이 전자기 방해 방사선으로부터 간단하게 보호될 수 있다.
Claims (15)
- 접지된 제 1 도전 스트립 영역(4)에 열 가소성 또는 열 경화성 재료의 하우징(21)으로 둘러싸인 전자 반도체 구성 부품 및 광전자 반도체 구성 부품(6,7)이 배치되는, 도전 스트립 구조를 갖는 광전자 구성 부품(23)에 있어서,접지된 제 2 도전 스트립 영역(5)은 하우징(21)으로부터 돌출하여 상기 하우징(21) 둘레에 포개어짐으로써 전자기 방해 방사선으로부터 상기 반도체 구성 부품(6,7)을 차폐시키며, 구부러져야 할 부분 섹션(16)을 구비하는, 광전자 구성 부품.
- 제 1 항에 있어서,상기 2개의 도전 스트립 영역(4,5)은 하나 또는 다수의 브리지(9)에 의해서 서로 결합되는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 1 항 에 있어서,상기 하우징(21)은 하나의 렌즈(17)와 일체형이 되는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 3 항에 있어서,상기 제 2 도전 스트립 영역(5)에는 하나의 개구(10)가 구비되는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 4 항에 있어서,상기 렌즈(17)의 형태 및 지름은 상기 개구(10)의 형태 및 지름과 서로 일치하는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 부분 섹션(16)에는 2개의 절단 부분 또는 노치(12)가 구비되는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 7 항에 있어서,상기 각각의 절단 부분(12)에는 익면(wing)(19)이 접하고 있는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 8 항에 있어서,상기 각각의 익면(19)은 약간의 각도만큼 구부러지는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 9 항에 있어서,상기 하우징(21)에는 얇게 깎아진 단(25)으로 끝나는 경사면(24)이 구비되는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 10 항에 있어서,상기 작은 각도로 구부러진 익면(19)은 포개어진 제 2 도전 스트립 영역(5)에서 상기 단(25)에 맞물리는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 1 항 내지 제 5 항 또는 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 도전 스트립 영역(5)에는 또 다른 브리지(13)가 구비되는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 12 항에 있어서,상기 브리지(13)는 포개어진 제 2 도전 스트립 영역(5)에서 상기 하우징(21)을 둘러싸며 구부러지는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- 제 13 항에 있어서,상기 하우징(21)에는 브리지(13)를 위한 하나의 홈이 구비되는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품.
- a) 접지된 도전 스트립(1)에 제 1 도전 스트립 영역(4)이 준비되는 단계,b) 전자 반도체 구성 부품 및 광전자 반도체 구성 부품이 상기 제 1 도전 스트립 영역(4) 상에서 조립 및 접촉되는 단계, 및c) 열 가소성 또는 열 경화성 재료를 모울드 처리하여 제 1 도전 스트립 영역(4) 및 반도체 구성 부품(6,7)을 둘러싸는 하우징(21)을 제작하는 단계를 포함하는, 광전자 구성 부품(23)의 제조 방법에 있어서,d) 상기 제 2 도전 스트립 영역(5)은 전자기 차폐물로서 하우징(21) 둘레에 포개어지며 구부러져야 할 부분 섹션(16)을 구비하는 것을 특징으로 하는, 광전자 구성 부품의 제조 방법.
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|---|---|---|---|---|
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| JP2006261302A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュール |
| DE102005034166A1 (de) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements |
| TWI292946B (en) * | 2006-05-02 | 2008-01-21 | Everlight Electronics Co Ltd | A package of a surface mounting device and the method thereof |
| TWM327542U (en) * | 2007-07-05 | 2008-02-21 | Everlight Electronics Co Ltd | Infrared receiving module |
| US20090243012A1 (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Micron Technology, Inc. | Electromagnetic interference shield structures for semiconductor components |
| JP2009302195A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Sharp Corp | リードフレーム及びこのリードフレームを用いて形成されたリモコン受光ユニットを搭載した電子機器 |
| JP5268468B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2013-08-21 | シャープ株式会社 | 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器 |
| US11633579B2 (en) | 2017-03-03 | 2023-04-25 | Sainath Intellectual Properties, Llc | Dilator with slit and slidable sleeve |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07288332A (ja) * | 1994-02-25 | 1995-10-31 | Fujitsu Ltd | 光素子組立体とその製造方法 |
| KR19990003762A (ko) * | 1997-06-26 | 1999-01-15 | 김영환 | 반도체 메모리 소자의 워드라인 누설전류 제어장치 |
| KR19990076727A (ko) * | 1995-12-21 | 1999-10-15 | 닥터 토마스 세실만 | 광전자 센서 부품 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2322382A1 (fr) * | 1975-08-29 | 1977-03-25 | Radiotechnique Compelec | Conduit optique |
| US4446375A (en) * | 1981-10-14 | 1984-05-01 | General Electric Company | Optocoupler having folded lead frame construction |
| JPS63136838A (ja) | 1986-11-28 | 1988-06-09 | Nec Corp | 赤外線リモ−トコントロ−ル受信装置 |
| DE8808815U1 (de) * | 1988-06-23 | 1988-09-15 | Heimann Optoelectronics Gmbh, 65199 Wiesbaden | Infrarotdetektor |
| JPH04267549A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| US5352925A (en) * | 1991-03-27 | 1994-10-04 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Semiconductor device with electromagnetic shield |
| JP2544978Y2 (ja) * | 1991-06-06 | 1997-08-20 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| DE4212948A1 (de) | 1992-04-18 | 1993-10-21 | Telefunken Microelectron | Halbleiterbaugruppe, insbesondere Fernsteuer-Empfangsmodul |
| JPH07117628B2 (ja) * | 1992-07-23 | 1995-12-18 | 山一電機株式会社 | 光電気変換器 |
| JPH10190275A (ja) | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Taiwan Liton Electric Co Ltd | 赤外線送受信器のパッケージ方法とその製品 |
| JPH11154758A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Citizen Electronics Co Ltd | 赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法 |
| DE19808004A1 (de) * | 1998-02-26 | 1999-09-09 | Vishay Semiconductor Gmbh | Bauteil zur optischen Datenübertragung |
| US6335548B1 (en) * | 1999-03-15 | 2002-01-01 | Gentex Corporation | Semiconductor radiation emitter package |
| US6211554B1 (en) * | 1998-12-08 | 2001-04-03 | Littelfuse, Inc. | Protection of an integrated circuit with voltage variable materials |
| US6111761A (en) * | 1999-08-23 | 2000-08-29 | Motorola, Inc. | Electronic assembly |
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2001
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07288332A (ja) * | 1994-02-25 | 1995-10-31 | Fujitsu Ltd | 光素子組立体とその製造方法 |
| KR19990076727A (ko) * | 1995-12-21 | 1999-10-15 | 닥터 토마스 세실만 | 광전자 센서 부품 |
| KR19990003762A (ko) * | 1997-06-26 | 1999-01-15 | 김영환 | 반도체 메모리 소자의 워드라인 누설전류 제어장치 |
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