JPH10190275A - 赤外線送受信器のパッケージ方法とその製品 - Google Patents
赤外線送受信器のパッケージ方法とその製品Info
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- JPH10190275A JPH10190275A JP8354668A JP35466896A JPH10190275A JP H10190275 A JPH10190275 A JP H10190275A JP 8354668 A JP8354668 A JP 8354668A JP 35466896 A JP35466896 A JP 35466896A JP H10190275 A JPH10190275 A JP H10190275A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 赤外線送受信器のパッケージ方法とその製品
の提供。 【解決手段】 （１）選択した送受信用の素子の基板上
への接着、（２）ワイヤボンディング進行、（３）シー
ルディングケースの基板上への設置並びにシールディン
グケースの接地、（４）既に樹脂を注入してある挿入式
金型中への基板の挿入、（５）挿入式金型内の樹脂の加
熱、（６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型か
らの取り出し、以上の（１）から（６）のステップを包
括してなる、赤外線送受信器のパッケージ方法を提供。
の提供。 【解決手段】 （１）選択した送受信用の素子の基板上
への接着、（２）ワイヤボンディング進行、（３）シー
ルディングケースの基板上への設置並びにシールディン
グケースの接地、（４）既に樹脂を注入してある挿入式
金型中への基板の挿入、（５）挿入式金型内の樹脂の加
熱、（６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型か
らの取り出し、以上の（１）から（６）のステップを包
括してなる、赤外線送受信器のパッケージ方法を提供。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一種の赤外線送受
信器のパッケージ方法と装置に関し、特に、リモートコ
ントロール製品を電磁波干渉より隔離させる方法と装置
であって、シールディングケースを素子を粘着した基板
に組合せ、それをすでにプラスチックを注入してある金
型内に挿入し、この金型内のプラスチックを熱硬化させ
た後、金型より外して、電磁波干渉の影響を受けないよ
うに隔離し、基板上の素子の接続端子の機能を変化させ
やすくし、また、接続端子の間隔の変更の幅を広げられ
るようにする方法と装置に関する。
信器のパッケージ方法と装置に関し、特に、リモートコ
ントロール製品を電磁波干渉より隔離させる方法と装置
であって、シールディングケースを素子を粘着した基板
に組合せ、それをすでにプラスチックを注入してある金
型内に挿入し、この金型内のプラスチックを熱硬化させ
た後、金型より外して、電磁波干渉の影響を受けないよ
うに隔離し、基板上の素子の接続端子の機能を変化させ
やすくし、また、接続端子の間隔の変更の幅を広げられ
るようにする方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のリモートコントロール製品を電磁
波干渉より隔離する工程と構造は、以下に大別される。 １．図４と図５に示されるのは、周知のリモートコント
ロール製品を電磁波干渉より隔離する工程フローチャー
トと組立方法表示図であり、工程は以下のステップを含
む。 （１）プリント配線板上に粘着剤を塗布する。 （２）チップ型の抵抗、コンデンサ及びＩＣ等の素子を
プリント配線板上に置く。 （３）高温の炉中で熱乾し、素子をプリント配線板上に
固着する。 （４）ホトダイオードと端子を挿入する。 （５）自動はんだ炉ではんだ付けする。 （６）金属製のシールディングケースに置き入れ、接地
させた後、金属蓋で蓋をする。 構造上は、すでにパッケージングされたＩＣ４１、ホト
ダイオード４２、チップ部品４３、及び接続端子４９を
導電材料４５を利用して基板４０（プリント配線板）上
に粘着させ、その後、該プリント配線板を金属製のシー
ルディングケース４６内に置き入れ、その後、金属蓋５
２を金属製のシールディングケース４６と結合させれ
ば、その組合せが完成する。以上の方法は、簡単ではあ
り、設備投資は少なくてすむ。しかし、コストがかかり
また比較的大きな体積の製品に対応できるだけであるの
で、現在の市場が製品に対し求めている、軽薄、廉価、
高品質という特徴に対応することができなかった。 ２．図６に示されるのは、アメリカ合衆国特許第５３５
０９４３号であり、ドイツＴＦＫ会社により採用されて
いる折り合わせパッケージ方式であり、外周の金属製シ
ールディングケース体を折り合わせてＵ形となしてあ
り、この方法は、赤外線発射器に関して言うと、波長８
００ｎｍから１１００ｎｍのものに対応するが、製造
上、特に述べるべき点はない。同時に、すでに固定化さ
れたリードフレームの方式に制限されて、電気的端子が
一体成形の部材と外にあるフレームの制限を受けるた
め、基板上の接続端子の間隔が固定され、また、製造工
程が比較的複雑であった。 ３．図７と図８はシャープ株式会社の製品の工程フロー
チャートと組立方法表示図であり、その中、工程は以下
のステップを含む。 （１）適当な部品を選び導電材料で基板（支架或いはリ
ードフレーム）に連結 （２）ＩＣとホトダイオードのワイヤボンディング （３）モールディングマシンを利用し樹脂封止 （３）プレス機具を用いて分離して単一固体となす （４）金属製のシールディングケースで成形体上を覆う （５）完成品を得る。 組立上は、ＩＣ４１、ホトダイオード４２を導電材料４
５で基板４０（支架或いはリードフレーム）上に連結さ
せた後、ワイヤボンディング４４を行い、その後、モー
ルディングマシンを利用し、樹脂４７を注入して成形
し、成形体を得て、その後、成形体を金属製のシールデ
ィングケース４６に装入して完成品となしている。 ４．図９と図１０には、ソニー株式会社の工程フローチ
ャートと組立方法表示図であり、その中、工程は以下の
ステップを含む。 （１）適当な部品を選び、導電材料でプリント配線板上
に連結 （２）ＩＣとホトダイオードのワイヤボンディング （３）ＩＣとホトダイオード上方に樹脂を注入して加熱
硬化させる （４）抵抗、コンデンサ等その他の部品の配置とはんだ
付けを進行 （５）金属製のシールディングケースと金属蓋内に装入 （６）完成品を得る。 組立上は、ＩＣ４１、ホトダイオード４２を導電材料４
５で基板４０（プリント配線板）上に連結させた後、ワ
イヤボンディング４４を行い、その後、ＩＣ４１とホト
ダイオード４２上方に樹脂を注入して加熱硬化させ、そ
の後、抵抗４３、コンデンサ４８等を導電材料４５を利
用してプリント配線板４０上に連結し、最後に、金属製
のシールディングケース４６と金属蓋５２で覆い、こう
して完成品となしている。
波干渉より隔離する工程と構造は、以下に大別される。 １．図４と図５に示されるのは、周知のリモートコント
ロール製品を電磁波干渉より隔離する工程フローチャー
トと組立方法表示図であり、工程は以下のステップを含
む。 （１）プリント配線板上に粘着剤を塗布する。 （２）チップ型の抵抗、コンデンサ及びＩＣ等の素子を
プリント配線板上に置く。 （３）高温の炉中で熱乾し、素子をプリント配線板上に
固着する。 （４）ホトダイオードと端子を挿入する。 （５）自動はんだ炉ではんだ付けする。 （６）金属製のシールディングケースに置き入れ、接地
させた後、金属蓋で蓋をする。 構造上は、すでにパッケージングされたＩＣ４１、ホト
ダイオード４２、チップ部品４３、及び接続端子４９を
導電材料４５を利用して基板４０（プリント配線板）上
に粘着させ、その後、該プリント配線板を金属製のシー
ルディングケース４６内に置き入れ、その後、金属蓋５
２を金属製のシールディングケース４６と結合させれ
ば、その組合せが完成する。以上の方法は、簡単ではあ
り、設備投資は少なくてすむ。しかし、コストがかかり
また比較的大きな体積の製品に対応できるだけであるの
で、現在の市場が製品に対し求めている、軽薄、廉価、
高品質という特徴に対応することができなかった。 ２．図６に示されるのは、アメリカ合衆国特許第５３５
０９４３号であり、ドイツＴＦＫ会社により採用されて
いる折り合わせパッケージ方式であり、外周の金属製シ
ールディングケース体を折り合わせてＵ形となしてあ
り、この方法は、赤外線発射器に関して言うと、波長８
００ｎｍから１１００ｎｍのものに対応するが、製造
上、特に述べるべき点はない。同時に、すでに固定化さ
れたリードフレームの方式に制限されて、電気的端子が
一体成形の部材と外にあるフレームの制限を受けるた
め、基板上の接続端子の間隔が固定され、また、製造工
程が比較的複雑であった。 ３．図７と図８はシャープ株式会社の製品の工程フロー
チャートと組立方法表示図であり、その中、工程は以下
のステップを含む。 （１）適当な部品を選び導電材料で基板（支架或いはリ
ードフレーム）に連結 （２）ＩＣとホトダイオードのワイヤボンディング （３）モールディングマシンを利用し樹脂封止 （３）プレス機具を用いて分離して単一固体となす （４）金属製のシールディングケースで成形体上を覆う （５）完成品を得る。 組立上は、ＩＣ４１、ホトダイオード４２を導電材料４
５で基板４０（支架或いはリードフレーム）上に連結さ
せた後、ワイヤボンディング４４を行い、その後、モー
ルディングマシンを利用し、樹脂４７を注入して成形
し、成形体を得て、その後、成形体を金属製のシールデ
ィングケース４６に装入して完成品となしている。 ４．図９と図１０には、ソニー株式会社の工程フローチ
ャートと組立方法表示図であり、その中、工程は以下の
ステップを含む。 （１）適当な部品を選び、導電材料でプリント配線板上
に連結 （２）ＩＣとホトダイオードのワイヤボンディング （３）ＩＣとホトダイオード上方に樹脂を注入して加熱
硬化させる （４）抵抗、コンデンサ等その他の部品の配置とはんだ
付けを進行 （５）金属製のシールディングケースと金属蓋内に装入 （６）完成品を得る。 組立上は、ＩＣ４１、ホトダイオード４２を導電材料４
５で基板４０（プリント配線板）上に連結させた後、ワ
イヤボンディング４４を行い、その後、ＩＣ４１とホト
ダイオード４２上方に樹脂を注入して加熱硬化させ、そ
の後、抵抗４３、コンデンサ４８等を導電材料４５を利
用してプリント配線板４０上に連結し、最後に、金属製
のシールディングケース４６と金属蓋５２で覆い、こう
して完成品となしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、一種の赤外
線送受信器とそのパッケージ方法に関し、選択したＩ
Ｃ、光電素子、例えばホトダイオードやホトトランジス
タなどの素子を基板上に接着し、並びにワイヤボンディ
ングを行い、その後、シールディングケースを基板上に
置くと共に、該シールディングケースを接地させ、その
後、該基板をすでに樹脂を注入してある挿入式金型（Ｉ
ｎｓｅｒｔ Ｍｏｄｅ Ｄｉｅ）中に挿入し、挿入式金
型内の樹脂を加熱して硬化させた後、金型から外し、以
上により電磁波の隔離できるようにし、電磁波干渉に対
する免疫力を有するようにして、基板上に接着された素
子のリード端子の機能を変化させやすくすると共に、リ
ード端子の間隔を変更しやすくする方法と、該方法によ
る製品を提供することを課題としている。
線送受信器とそのパッケージ方法に関し、選択したＩ
Ｃ、光電素子、例えばホトダイオードやホトトランジス
タなどの素子を基板上に接着し、並びにワイヤボンディ
ングを行い、その後、シールディングケースを基板上に
置くと共に、該シールディングケースを接地させ、その
後、該基板をすでに樹脂を注入してある挿入式金型（Ｉ
ｎｓｅｒｔ Ｍｏｄｅ Ｄｉｅ）中に挿入し、挿入式金
型内の樹脂を加熱して硬化させた後、金型から外し、以
上により電磁波の隔離できるようにし、電磁波干渉に対
する免疫力を有するようにして、基板上に接着された素
子のリード端子の機能を変化させやすくすると共に、リ
ード端子の間隔を変更しやすくする方法と、該方法によ
る製品を提供することを課題としている。
【０００４】本発明は、次に、製造方法として、リード
フレームを折り曲げてＵ形状としたものに対して封止を
行う方式とも、先に樹脂封止してからさらに金属製のシ
ールディングケースで覆う方式とも異なる、新規な赤外
線送受信器のパッケージ方法と、該方法による製品を提
供することを課題としている。
フレームを折り曲げてＵ形状としたものに対して封止を
行う方式とも、先に樹脂封止してからさらに金属製のシ
ールディングケースで覆う方式とも異なる、新規な赤外
線送受信器のパッケージ方法と、該方法による製品を提
供することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、
（１）選択した送受信用の素子の基板上への接着、 （２）ワイヤボンディング進行 （３）シールディングケースの基板上への設置並びにシ
ールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型中への基板の
挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型からの
取り出し 以上の（１）から（６）のステップを包括してなる、赤
外線送受信器のパッケージ方法としている。
（１）選択した送受信用の素子の基板上への接着、 （２）ワイヤボンディング進行 （３）シールディングケースの基板上への設置並びにシ
ールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型中への基板の
挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型からの
取り出し 以上の（１）から（６）のステップを包括してなる、赤
外線送受信器のパッケージ方法としている。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１の赤外線送受
信器のパッケージ方法で、基板上に接着する素子を、Ｉ
Ｃ、ホトダイオード、遠赤外光ダイオード、複数の接続
端子、及びそれらを任意に組み合わせたものより選択す
る、方法としている。
信器のパッケージ方法で、基板上に接着する素子を、Ｉ
Ｃ、ホトダイオード、遠赤外光ダイオード、複数の接続
端子、及びそれらを任意に組み合わせたものより選択す
る、方法としている。
【０００７】請求項３の発明は、（１）ＩＣ、ホトトラ
ンジスタ、遠赤外光ダイオード、複数の接続端子、及び
それらを任意に組み合わせたものから選択された送受信
用の素子の、基板上への接着、 （２）ワイヤボンディング進行 （３）シールディングケースの基板上への設置並びにシ
ールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型中への基板の
挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型からの
取り出し 以上の（１）から（６）のステップを経て製造された、
赤外線送受信器のパッケージ製品としている。
ンジスタ、遠赤外光ダイオード、複数の接続端子、及び
それらを任意に組み合わせたものから選択された送受信
用の素子の、基板上への接着、 （２）ワイヤボンディング進行 （３）シールディングケースの基板上への設置並びにシ
ールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型中への基板の
挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型からの
取り出し 以上の（１）から（６）のステップを経て製造された、
赤外線送受信器のパッケージ製品としている。
【０００８】請求項４の発明は、（１）ＩＣとホトダイ
オードを組み合わせてなる視覚ＩＣ、ホトトランジス
タ、遠赤外光ダイオード、複数の接続端子、及びそれら
を任意に組み合わせたものから選択した送受信用の素子
の、基板上への接着、 （２）ワイヤボンディング進行 （３）シールディングケースの基板上への設置並びにシ
ールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型中への基板の
挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型からの
取り出し 以上の（１）から（６）のステップを経て製造された、
赤外線送受信器のパッケージ製品としている。
オードを組み合わせてなる視覚ＩＣ、ホトトランジス
タ、遠赤外光ダイオード、複数の接続端子、及びそれら
を任意に組み合わせたものから選択した送受信用の素子
の、基板上への接着、 （２）ワイヤボンディング進行 （３）シールディングケースの基板上への設置並びにシ
ールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型中への基板の
挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型からの
取り出し 以上の（１）から（６）のステップを経て製造された、
赤外線送受信器のパッケージ製品としている。
【０００９】請求項５の発明は、送受信用の素子を接着
してある基板上に、シールディングケースを設置したも
のを、樹脂を注入してある挿入式金型内に挿入して、樹
脂の加熱硬化の後、挿入式金型より外してなる、赤外線
送受信器のパッケージ製品としている。
してある基板上に、シールディングケースを設置したも
のを、樹脂を注入してある挿入式金型内に挿入して、樹
脂の加熱硬化の後、挿入式金型より外してなる、赤外線
送受信器のパッケージ製品としている。
【００１０】請求項６の発明は、請求項５に記載の赤外
線送受信器のパッケージ製品で、その中、送受信用の素
子の基板上への接着に、導電材料を使用した、赤外線送
受信器のパッケージ製品としている。
線送受信器のパッケージ製品で、その中、送受信用の素
子の基板上への接着に、導電材料を使用した、赤外線送
受信器のパッケージ製品としている。
【００１１】請求項７の発明は、請求項５に記載の赤外
線送受信器のパッケージ製品で、その中、送受信用の素
子の基板上への接着を、表面実装技術或いは非表面実装
技術によるものとした、赤外線送受信器のパッケージ製
品としている。
線送受信器のパッケージ製品で、その中、送受信用の素
子の基板上への接着を、表面実装技術或いは非表面実装
技術によるものとした、赤外線送受信器のパッケージ製
品としている。
【００１２】請求項８の発明は、請求項５に記載の赤外
線送受信器のパッケージ製品で、その中、基板上の素子
と基板との電気的接続が、ワイヤボンディング或いはそ
の他の等効の方法によりなされている、赤外線送受信器
のパッケージ製品としている。
線送受信器のパッケージ製品で、その中、基板上の素子
と基板との電気的接続が、ワイヤボンディング或いはそ
の他の等効の方法によりなされている、赤外線送受信器
のパッケージ製品としている。
【００１３】請求項９の発明は、請求項５に記載の赤外
線送受信器のパッケージ製品で、その中、基板が、支架
式或いはリードフレーム式或いはプリント配線板とされ
た、赤外線送受信器のパッケージ製品としている。
線送受信器のパッケージ製品で、その中、基板が、支架
式或いはリードフレーム式或いはプリント配線板とされ
た、赤外線送受信器のパッケージ製品としている。
【００１４】請求項１０の発明は、請求項５に記載の赤
外線送受信器のパッケージ製品で、その中、シールディ
ングケースに一つ或いは二つの送受信用の窓口が設けら
れた、赤外線送受信器のパッケージ製品としている。
外線送受信器のパッケージ製品で、その中、シールディ
ングケースに一つ或いは二つの送受信用の窓口が設けら
れた、赤外線送受信器のパッケージ製品としている。
【００１５】請求項１１の発明は、請求項５に記載の赤
外線送受信器のパッケージ製品で、その中、基板に接着
される送受信用の素子が、ＩＣ、ホトダイオード、遠赤
外光ダイオード、それらを任意に組み合わせたもの、よ
り選択される、赤外線送受信器のパッケージ製品として
いる。
外線送受信器のパッケージ製品で、その中、基板に接着
される送受信用の素子が、ＩＣ、ホトダイオード、遠赤
外光ダイオード、それらを任意に組み合わせたもの、よ
り選択される、赤外線送受信器のパッケージ製品として
いる。
【００１６】請求項１２の発明は、請求項１１に記載の
赤外線送受信器のパッケージ製品で、その中、ホトダイ
オードがホトトランジスタに代えられた、赤外線送受信
器のパッケージ製品としている。
赤外線送受信器のパッケージ製品で、その中、ホトダイ
オードがホトトランジスタに代えられた、赤外線送受信
器のパッケージ製品としている。
【００１７】請求項１３の発明は、請求項１１に記載の
赤外線送受信器のパッケージ製品で、その中、ＩＣとホ
トダイオードを組み合わせて視覚ＩＣとなした、赤外線
送受信器のパッケージ製品としている。
赤外線送受信器のパッケージ製品で、その中、ＩＣとホ
トダイオードを組み合わせて視覚ＩＣとなした、赤外線
送受信器のパッケージ製品としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】図２に示されるように、本発明の
赤外線送受信器のパッケージ製品は、ＩＣ４１、光電素
子４２（ホトダイオード或いはホトトランジスタ）、及
び複数の接続端子４９が接着された基板４０を具え、該
基板４０は、支架式、リードフレーム式、或いはプリン
ト配線板とされ得る。
赤外線送受信器のパッケージ製品は、ＩＣ４１、光電素
子４２（ホトダイオード或いはホトトランジスタ）、及
び複数の接続端子４９が接着された基板４０を具え、該
基板４０は、支架式、リードフレーム式、或いはプリン
ト配線板とされ得る。
【００１９】シールディングケース４６が、上記基板４
０上に設置されると共に接地させられ、シールディング
ケース４６には本実施例では送受信用の窓口４６ａを具
えている。
０上に設置されると共に接地させられ、シールディング
ケース４６には本実施例では送受信用の窓口４６ａを具
えている。
【００２０】本発明の赤外線送受信器のパッケージ製品
は、上記基板４０とシールディングケース４６を組み合
わせた物が、樹脂を注入してある挿入式金型５０内に挿
入されて、樹脂に対する加熱とその硬化の後、挿入式金
型より取り出してなる。
は、上記基板４０とシールディングケース４６を組み合
わせた物が、樹脂を注入してある挿入式金型５０内に挿
入されて、樹脂に対する加熱とその硬化の後、挿入式金
型より取り出してなる。
【００２１】本発明の赤外線送受信器のパッケージ方法
は、以下のステップを包括してなる。 （１）選択したＩＣ４１、光電素子４２などの素子の基
板４０上への接着、 （２）ワイヤボンディング用ワイヤ４４を用いたワイヤ
ボンディングを高温炉とワイヤボンディングマシンを利
用して進行 （３）シールディングケース４６の基板４０上への設置
並びにシールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型４６中への基
板４０の挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型４６内の樹脂を加熱、硬化せしめた
後、金型からの取り出し （７）電磁波より隔離したリモートコントロール製品を
完成。
は、以下のステップを包括してなる。 （１）選択したＩＣ４１、光電素子４２などの素子の基
板４０上への接着、 （２）ワイヤボンディング用ワイヤ４４を用いたワイヤ
ボンディングを高温炉とワイヤボンディングマシンを利
用して進行 （３）シールディングケース４６の基板４０上への設置
並びにシールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型４６中への基
板４０の挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型４６内の樹脂を加熱、硬化せしめた
後、金型からの取り出し （７）電磁波より隔離したリモートコントロール製品を
完成。
【００２２】このほか、基板４０上への素子接着の方式
は、表面実装技術或いは非表面実装技術によるものとす
る。
は、表面実装技術或いは非表面実装技術によるものとす
る。
【００２３】シールディングケース４６には一つの送受
信両用窓口或いは送信と受信用の窓口４６ａが一つずつ
設けられ得る。
信両用窓口或いは送信と受信用の窓口４６ａが一つずつ
設けられ得る。
【００２４】このほか、図３には本発明のもう一つの実
施例が示され、該実施例では、その基板上に接着される
必要素子に、ＩＣ４１、ホトダイオード４２及び複数の
接続端子４９のほかに、遠赤外光ダイオード５１が含ま
れ、シールディングケース４６には二つの窓口４６ａが
設けられ、その中、一つの窓口はホトダイオード４２の
受信に利用され、もう一つの窓口は遠赤外光ダイオード
５１の発信に利用され、工程上のステップは図２に示さ
れるものと同じである。以上は本発明の実行可能な実施
例に関する説明であり、本発明の請求範囲を限定するも
のではなく、例えば、基板上に接着される素子は、視覚
ＩＣ（Ｏｐｔｉｃａｌ ＩＣ）と上述の素子の組合せと
され得る。
施例が示され、該実施例では、その基板上に接着される
必要素子に、ＩＣ４１、ホトダイオード４２及び複数の
接続端子４９のほかに、遠赤外光ダイオード５１が含ま
れ、シールディングケース４６には二つの窓口４６ａが
設けられ、その中、一つの窓口はホトダイオード４２の
受信に利用され、もう一つの窓口は遠赤外光ダイオード
５１の発信に利用され、工程上のステップは図２に示さ
れるものと同じである。以上は本発明の実行可能な実施
例に関する説明であり、本発明の請求範囲を限定するも
のではなく、例えば、基板上に接着される素子は、視覚
ＩＣ（Ｏｐｔｉｃａｌ ＩＣ）と上述の素子の組合せと
され得る。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、赤外線送受信器を電磁波より
隔離し、電磁波干渉に対する免疫力を有するようにする
有効な赤外線送受信器のパッケージ方法を提供してお
り、該方法によると、基板上に接着された素子のリード
端子の機能が変化させやすくなり、リード端子の間隔を
変更しやすくなり、多様な、赤外線送受信器の製品に対
応できる。
隔離し、電磁波干渉に対する免疫力を有するようにする
有効な赤外線送受信器のパッケージ方法を提供してお
り、該方法によると、基板上に接着された素子のリード
端子の機能が変化させやすくなり、リード端子の間隔を
変更しやすくなり、多様な、赤外線送受信器の製品に対
応できる。
【図１】本発明の工程フローチャートである。
【図２】本発明の組立方法説明図である。
【図３】本発明のもう一つの組立方法説明図である。
【図４】周知の電磁波干渉隔離に用いられる工程フロー
チャートである。
チャートである。
【図５】周知の電磁波干渉隔離に用いられる組立方法説
明図である。
明図である。
【図６】アメリカ合衆国特許第５３０９４３号の組立表
示図である。
示図である。
【図７】シャープ株式会社の製品の工程フローチャート
である。
である。
【図８】シャープ株式会社の製品の組立方法説明図であ
る。
る。
【図９】ソニー株式会社の製品の工程フローチャートで
ある。
ある。
【図１０】ソニー株式会社の製品の組立方法説明図であ
る。
る。
４０ 基板 ４１ ＩＣ ４２ 光電素子 ４３ チップ部品 ４４ ワイヤボンディング用ワイヤ ４５ 導電材料 ４６ シールディングケース ４６ａ 窓口 ４７ 樹脂 ４８ コンデンサ ４９ 接続端子 ５０ 挿入式金型 ５１ 遠赤外光ダイオード ５２ 金属蓋
Claims (13)
- 【請求項１】 （１）選択した送受信用の素子の基板上
への接着、 （２）ワイヤボンディング進行 （３）シールディングケースの基板上への設置並びにシ
ールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型中への基板の
挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型からの
取り出し 以上の（１）から（６）のステップを包括してなる、赤
外線送受信器のパッケージ方法。 - 【請求項２】 請求項１の赤外線送受信器のパッケージ
方法で、基板上に接着する素子を、ＩＣ、ホトダイオー
ド、遠赤外光ダイオード、複数の接続端子、及びそれら
を任意に組み合わせたものより選択する、方法。 - 【請求項３】 （１）ＩＣ、ホトトランジスタ、遠赤外
光ダイオード、複数の接続端子、及びそれらを任意に組
み合わせたものから選択された送受信用の素子の、基板
上への接着、 （２）ワイヤボンディング進行 （３）シールディングケースの基板上への設置並びにシ
ールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型中への基板の
挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型からの
取り出し 以上の（１）から（６）のステップを経て製造された、
赤外線送受信器のパッケージ製品。 - 【請求項４】 （１）ＩＣとホトダイオードを組み合わ
せてなる視覚ＩＣ、ホトトランジスタ、遠赤外光ダイオ
ード、複数の接続端子、及びそれらを任意に組み合わせ
たものから選択した送受信用の素子の、基板上への接
着、 （２）ワイヤボンディング進行 （３）シールディングケースの基板上への設置並びにシ
ールディングケースの接地 （４）既に樹脂を注入してある挿入式金型中への基板の
挿入 （５）挿入式金型内の樹脂の加熱 （６）挿入式金型内の樹脂の硬化とその後の金型からの
取り出し 以上の（１）から（６）のステップを経て製造された、
赤外線送受信器のパッケージ製品。 - 【請求項５】 送受信用の素子を接着してある基板上
に、シールディングケースを設置したものを、樹脂を注
入してある挿入式金型内に挿入して、樹脂の加熱硬化の
後、挿入式金型より外してなる、赤外線送受信器のパッ
ケージ製品。 - 【請求項６】 請求項５に記載の赤外線送受信器のパッ
ケージ製品で、その中、送受信用の素子の基板上への接
着に、導電材料を使用した、赤外線送受信器のパッケー
ジ製品。 - 【請求項７】 請求項５に記載の赤外線送受信器のパッ
ケージ製品で、その中、送受信用の素子の基板上への接
着を、表面実装技術或いは非表面実装技術によるものと
した、赤外線送受信器のパッケージ製品。 - 【請求項８】 請求項５に記載の赤外線送受信器のパッ
ケージ製品で、その中、基板上の素子と基板との電気的
接続が、ワイヤボンディング或いはその他の等効の方法
によりなされている、赤外線送受信器のパッケージ製
品。 - 【請求項９】 請求項５に記載の赤外線送受信器のパッ
ケージ製品で、その中、基板が、支架式或いはリードフ
レーム式或いはプリント配線板とされた、赤外線送受信
器のパッケージ製品。 - 【請求項１０】 請求項５に記載の赤外線送受信器のパ
ッケージ製品で、その中、シールディングケースに一つ
或いは二つの送受信用の窓口が設けられた、赤外線送受
信器のパッケージ製品。 - 【請求項１１】 請求項５に記載の赤外線送受信器のパ
ッケージ製品で、その中、基板に接着される送受信用の
素子が、ＩＣ、ホトダイオード、遠赤外光ダイオード、
それらを任意に組み合わせたもの、より選択される、赤
外線送受信器のパッケージ製品。 - 【請求項１２】 請求項１１に記載の赤外線送受信器の
パッケージ製品で、その中、ホトダイオードがホトトラ
ンジスタに代えられた、赤外線送受信器のパッケージ製
品。 - 【請求項１３】 請求項１１に記載の赤外線送受信器の
パッケージ製品で、その中、ＩＣとホトダイオードを組
み合わせて視覚ＩＣとなした、赤外線送受信器のパッケ
ージ製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8354668A JPH10190275A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 赤外線送受信器のパッケージ方法とその製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8354668A JPH10190275A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 赤外線送受信器のパッケージ方法とその製品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190275A true JPH10190275A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18439111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8354668A Pending JPH10190275A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 赤外線送受信器のパッケージ方法とその製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190275A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583401B2 (en) | 2001-01-18 | 2003-06-24 | Vishay Semiconductor Gmbh | Optoelectronic component with a conductor strip element |
| WO2004077575A1 (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
-
1996
- 1996-12-20 JP JP8354668A patent/JPH10190275A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583401B2 (en) | 2001-01-18 | 2003-06-24 | Vishay Semiconductor Gmbh | Optoelectronic component with a conductor strip element |
| WO2004077575A1 (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
| JP2004319940A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
| JP4683826B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2011-05-18 | 三洋電機株式会社 | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990525 |