JP2004319940A - リードフレーム及びそれを備える受光モジュール - Google Patents

リードフレーム及びそれを備える受光モジュール Download PDF

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Abstract

【課題】シールド用フレームを折り曲げる際、素子配置用のフレームに不必要な応力が加わりにくい構造を提供する。
【解決手段】受光素子１と、この受光素子１とその信号処理用の回路素子２を配置する素子配置領域を有する主フレーム７と、前記素子配置領域を覆うように前記主フレーム７に連結個所１３を介して折り曲げ可能に連結されたシールド用フレーム１５と、前記主フレーム７と前記シールド用フレーム１５を一体化するモールド用樹脂とを備え、前記シールド用フレームの前記連結箇所１３と前記主フレーム７の間に開口部５を形成したことを特徴とする。
【選択図】 図８

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム及びそれを備える受光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種のリモート操作可能な機器に使用される受光モジュールは、赤外線などの光信号から取り出した微弱な信号を増幅して利用するため、到来した電磁ノイズの影響を受けやすい。電磁ノイズの影響を排除するための有効な手法として、特許文献１に示されているように、シールド板を用いることが知られている。この特許文献１には、受光素子を配置するフレームにシールド板を幅の狭い連結個所を介して折り曲げ可能に設け、シールド板を受光素子を覆うように折り曲げるとともに、接地電位に接続することによって、電磁ノイズを排除する点が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２４２４８７号公報。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載のように、シールド板を受光素子配置用のフレームに折り曲げ自在に設けた場合、シールド板を折り曲げる際の応力が、連結個所を介して受光素子配置用のフレームに伝わり易い。シールド板と受光素子配置用のフレームの連結個所は、溝あるいは開口部などを形成してその幅を極力狭くしているが、それでもなおシールド板を折り曲げる際の応力が素子配置用のフレームに加わりやすい。
【０００５】
受光素子配置用のフレームが折り曲げ時の応力によって変形すると、その上に配置した受光素子の向きが変化する要因になり、受光特性に悪影響を及ぼす可能性がある。また、受光素子あるいはその信号処理用の回路素子から発生する熱によって、素子配置用のフレームとシールド板の間に応力が発生し、これらの応力によってモールド用樹脂にクラックが発生する可能性もある。
【０００６】
そこで、本発明は、シールド用のフレームを折り曲げる際、素子配置用のフレームに不必要な応力が加わりにくい構造を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のリードフレームは請求項１に記載のように、素子配置用フレームと、前記素子配置用フレームと開口部によって隔てられた位置に配置された取付用フレームと、前記素子配置用フレームを覆うことができるように前記取付用フレームに連結個所を介して連結されたシールド用フレームとを備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明のリードフレームは請求項２に記載のように、前記素子配置用フレームと前記取付用フレームとは、前記開口部の両端で接続されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明のリードフレームは請求項３に記載のように、前記素子配置用フレームと前記取付用フレームとは、前記開口部の両端で分離されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明のリードフレームは請求項４に記載のように、素子配置用フレームと、前記素子配置用フレームと開口部によって隔てられた位置に配置された取付用フレームと、前記素子配置用フレームを覆うことができるように前記取付用フレームに連結個所を介して連結されたシールド用フレームとを備え、前記連結個所近傍の前記取付用フレームは、前記連結個所を中心として左右が対称な形状としていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の受光モジュールは請求項５に記載のように、受光素子と、この受光素子を配置する素子配置用フレームと、前記素子配置用フレームと開口部によって隔てられた位置に配置された取付用フレームと、前記素子配置用フレームを覆うことができるように前記取付用フレームに連結個所を介して連結されたシールド用フレームと、前記素子配置用フレームと前記取付用フレームを一体化するモールド用樹脂とを備えたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の受光モジュールは請求項６に記載のように、前記素子配置用フレームと前記シールド用フレームは、同一電位に保持されることを特徴とする。
【００１３】
本発明の受光モジュールは請求項７に記載のように、前記素子配置用フレームと前記シールド用フレームは、別電位に保持されることを特徴とする。
【００１４】
本発明の受光モジュールは請求項８に記載のように、前記受光素子の信号を処理する回路素子を前記素子配置用フレーム上に配置したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の受光モジュールは請求項９に記載のように、前記開口部は、前記素子配置用フレームと同等の長さを有していることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１〜５は、受光モジュールＭ１を示し、図１は受光モジュールＭ１の斜視図、図２は正面図、図３は樹脂を省略した状態の正面図、図４は側面図、図５は底面図である。
【００１７】
受光モジュールＭ１は、テレビやエアコンなどのリモートコントロール用の信号（赤外線）を受信するためのもので、図に示すように、受光素子１とその信号処理用の回路素子（以下ＩＣという）２をモールド用の樹脂３に内蔵した形態としている。
【００１８】
受光モジュールＭ１は、樹脂３の背面に４本のリードＬ１〜Ｌ４を設けている。リードＬ１〜Ｌ４は、後述するリードフレームＦ１の一部を折り曲げて形成される。
【００１９】
受光モジュールＭ１は、金属製のリードフレームＦ１の一部の領域に受光素子１とその信号処理用のＩＣ２を配置し、それらを樹脂３によって一体にモールドしている。樹脂３の部分は、正面から見て縦１０ｍｍ×横６ｍｍ程度の大きさの矩形状で、正面に集光用のレンズ４を一体に設けている。
【００２０】
続いて、図６〜９を参照して受光モジュールＭ１の構造をその製造方法とともに説明する。
【００２１】
まず、図６にその一部を示すように薄い金属板をプレス加工して形成したリードフレームＦＦを用意する。図７は、１つの受光モジュールに用いるリードフレームＦ１の形状を示す。リードフレームＦＦは、図７に示す１つ分のリードフレームＦ１を、連結バーＢによって複数個連結したもので、リードフレームＦ１の集合体である。
【００２２】
図３と図７を参照すると、樹脂３の一方の長辺に沿って延びる細長い取付用フレーム８の両端にリードＬ１、Ｌ２が位置する。リードＬ１、Ｌ２は、接地電位（ＧＮＤ）への接続用として用いられる。よって、取付用フレーム８は、接地用フレームとして機能する。
【００２３】
取付用フレーム８と並列に素子配置領域を有する比較的面積が広いフレーム９が位置し、これらが主フレーム７を構成する。主フレーム７の一部、すなわち取付用フレーム８と素子配置用フレーム９の間に、細長い溝状あるいは切り欠き状の開口部５が位置する。素子配置用フレーム９の両端は、取付用フレーム８の両端に連結バー１０，１０によって連結されている。
【００２４】
樹脂３の他方の長辺に沿って延びる細長い電源（Ｖｃｃ）用フレーム１１の一端にリードＬ３が位置する。樹脂３の他方の長辺に沿って延びる細長い信号出力（Ｖｏｕｔ）用フレーム１２の一端にリードＬ４が位置する。
【００２５】
窓１４が付いた比較的面積が広いシールド用のフレーム１５が、取付用フレーム８の中間位置に連結個所１３を介して接続されている。連結個所１３の近傍の取付用フレーム８は、連結個所１３を中心に左右がほぼ対称形に形成しているので、折り曲げ時の負荷が左右に均等に分散される。取付用フレーム８とシールド用フレーム１５の間には、折曲個所として機能する連結個所１３の幅を狭くするために、連結個所１３を除いて、前記開口部５とは異なる細長い切り欠き６が形成されている。
【００２６】
開口部５は、連結個所１３と素子配置用のフレーム９の間に位置する。開口部５の長さは、連結個所１３の幅よりも長い。また、開口部５の長さは、切り欠き６の長さ、素子配置用のフレーム９の長さ、シールド用のフレーム１５の長さよりも長い。
【００２７】
樹脂３の短辺方向において隣接するリードＬ１とＬ３の間は、連結バー１６によって連結され、隣接するリードＬ２とＬ４の間は、連結バー１７によって、連結されている。連結バー１０，１０，１６，１７は、後述するようにプレス加工によって切り落とされる（図６，９に斜線Ｈ１，Ｈ２で示す領域参照）。
【００２８】
図８に示すように、素子配置用のフレーム９上に、受光素子１とその信号処理用のＩＣ２を絶縁性接着剤、必要に応じて導電性接着剤によって固定する。受光素子１と信号処理用ＩＣ２の間に、信号取り出し用のワイヤーＷ１が配線される。受光素子１とフレーム９の間に、接地用のワイヤーＷ２が配線される。信号処理用ＩＣ２とフレーム１１の間に、電源用のワイヤーＷ３が、信号処理用ＩＣ２とフレーム１２の間に、信号出力用のワイヤーＷ４が配線される。信号処理用ＩＣ２とフレーム８、９の間に、接地用のワイヤーＷ５、Ｗ６、Ｗ７が配線される。フレーム８，９間に、接地用のワイヤーＷ８が配線される。
【００２９】
配線が終わると、図９に示すようにシールド用フレーム１５が連結個所１３にて折り曲げられる。ここで、連結個所１３には、図７，８に破線で示すように、刻印処理が２箇所に施されているので、折り曲げを容易に行うことができる。折り曲げ時に発生する応力は、連結個所１３から取付用フレーム８に加わるが、取付用フレーム８と素子配置用のフレーム９の間に、開口部５が位置するので、応力が素子配置用のフレーム９に伝わることをこの開口部５によって遮ることができる。すなわち、連結個所を構成する開口部や切り欠き６とは別の位置に設けた開口部５を連結個所の近傍に設けているので、この開口部５によって折り曲げ時の応力を緩和することができる。
【００３０】
シールド用フレーム１５の折り曲げ状態において、受光素子１に光が入るように窓１４と受光素子１の受光部が重なるが、受光素子１の他の部分はシールド用フレーム１５によって覆われる。シールド用フレーム１５は、信号処理用のＩＣ２の大部分を覆う。
【００３１】
続いて、図９に示す線Ｓ１、Ｓ２において、各フレームのリードＬ１〜Ｌ４を後ろ側に折り曲げる。図３はその折り曲げ状態を示す。尚、初めにリードＬ１〜Ｌ４を後ろ側に折り曲げた後、素子１，２の固定とワイヤー接続を行っても良い。
【００３２】
次に、硬化前の樹脂を入れた成型用の枠に素子１，２が下に向くようにして、リードフレームを挿入する。樹脂が硬化すると、図に示す樹脂３が形成される。樹脂３によって、各フレームは、相互に一定の間隔を保って保持される。
【００３３】
その後、連結バーＢや連結バー１０，１６を図６，９に斜線Ｈ１，Ｈ２で示す位置にて切り落とすことによって、図１〜５に示す受光モジュールＭ１が製造される。ここで、互いに切り離された取付用フレーム８と素子配置用のフレーム９は、樹脂３によって固定されるとともに、ワイヤーＷ８によって電気的な接続が行われる。
【００３４】
素子配置用フレーム９は、他のフレームと切り離されているので、ワイヤーＷ８の接続先を変更すれば、取付用フレーム８以外のフレームに電気的に接続することもできる。
【００３５】
先の実施形態において切り離した素子配置用フレーム９と取付用フレーム８は、バー１０によって連結した状態のまま残しておいても良い。すなわち、斜線Ｈ１で示す部分のみを選択的に除去し、斜線Ｈ２の領域はそのままとすることによって、素子配置用フレーム９と取付用フレーム８をバー１０によって連結した状態とすることができる。そうすれば、強度増加を図ることができるとともに、ワイヤーＷ８による電気的な接続を省略することができる。
【００３６】
この様に構成された受光モジュールＭ１は、リードＬ１〜Ｌ４を接続用の基板に直角に差し込んだ状態で固定することによって、受光面を前記基板と平行な方向に向けることができる。
【００３７】
次に、リードフレームの形態が相違する他の受光モジュールＭ２の実施形態について、図１０〜１８を参照して説明する。先の実施形態と相違する点を中心に説明する。
【００３８】
図１０〜１４は、受光モジュールＭ２の外観を示す。これら図面は受光モジュールＭ１と同様の状態を示す。受光モジュールＭ２もＭ１と同様に、受光素子１とその信号処理用のＩＣ２を樹脂３の中に配置している。樹脂３の背面に５本のリードＬ１〜Ｌ５を設けている。リードＬ１〜Ｌ５は、リードフレームＦ２の一部を折り曲げて形成される。
【００３９】
次に、図１５〜１８を参照して受光モジュールＭ２の構造をその製造方法とともに説明する。
【００４０】
まず、図１５に示すようにリードフレームＦＦを用意する。図１６は、１つの製品に用いるリードフレームＦ２の形状を示す。
【００４１】
図１６を参照すると、樹脂３の一方の長辺に沿って延びる細長い取付用フレーム８の両端にリードＬ１、Ｌ２が位置する。リードＬ１、Ｌ２は、リードＬ３とともに、接地電位（ＧＮＤ）への接続用として用いられる。
【００４２】
取付用フレーム８と並列に比較的面積が広い素子配置用のフレーム９が位置し、これらが主フレーム７を構成する。主フレーム７の一部、すなわち取付用フレーム８と素子配置用フレーム９の間に、細長い溝状あるいは切り欠き状の開口部５が位置する。素子配置用フレーム９の両端は、取付用フレーム８の両端に連結バー１０，１０によって連結されている。
【００４３】
樹脂３の他方の長辺に沿って延びる細長い接地用フレーム８８の一端にリードＬ３が位置し、他端に素子配置用のフレーム９が位置する。樹脂３の他方の長辺に沿って延びる細長い電源用フレーム１１の一端にリードＬ４が位置する。取付用フレーム８と電源用フレーム１１の間に、信号出力用フレーム１２が位置する。信号出力用フレーム１２の一端にリードＬ５が位置する。電源用フレーム１１の他端、並びに信号出力用フレーム１２の他端は、素子配置用フレーム９の近傍に位置する。
【００４４】
接地用フレーム８の中間位置に連結個所１３を介して、窓１４が付いたシールド用のフレーム１５が位置する。
【００４５】
リードＬ１とＬ３の間は、連結バー１６によって、リードＬ２とＬ５とＬ４の間は、連結バー１７、１７によって連結されている。連結バー１０，１０，１６，１７は、後述するようにプレス加工によって切り落とされる。（図１５，１８に斜線Ｈ１，Ｈ２で示す領域参照）。
【００４６】
図１７に示すように、受光素子１とその信号処理用のＩＣ２がフレーム９の素子配置領域に固定され、ワイヤーＷ１〜Ｗ８が配線される。配線が終わると、図１８に示すようにシールド用のフレーム１５が連結個所１３にて折り曲げられる。続いて、図１８に示す線Ｓ１、Ｓ２において、各フレームのリードＬ１〜Ｌ５を後ろ側に折り曲げる。図１２はその折り曲げ状態を示す。
【００４７】
次に、樹脂を入れた成型用の枠に素子が下に向くようにして、リードフレームを挿入する。樹脂が硬化すると、図に示す樹脂３が形成される。樹脂３によって、各フレームは、相互に一定の間隔を保って保持される。
【００４８】
その後、連結バーＢや連結バー１０，１６、１７を斜線Ｈ１，Ｈ２で示す位置にて切り落とすことによって、図１０〜１４に示すモジュールＭ２が製造される。ここで、互いに切り離された取付用フレーム８と素子配置用フレーム９は、樹脂３によって固定されるとともに、ワイヤーＷ８によって電気的な接続が行われる。素子配置用のフレーム９には、リードＬ３、あるいはリードＬ１（Ｌ２）とワイヤーＷ８を介して接地電位が与えられる。
【００４９】
素子配置用フレーム９と取付用フレーム８は、バー１０によって連結した状態のまま残しておいても良い。すなわち、斜線Ｈ１で示す部分のみを選択的に除去し、斜線Ｈ２の領域はそのままとすることによって、素子配置用フレーム９と取付用フレーム８をバー１０によって連結した状態とすることができる。そうすれば、強度増加を図ることができるとともに、ワイヤーＷ８による電気的な接続を省略することができる。
【００５０】
このように構成された受光モジュールＭ２は、受光モジュールＭ１と同様の手順によって組み立てられる。
【００５１】
受光モジュールＭ２は、リードＬ２，Ｌ５，Ｌ４をリードＬ１、Ｌ３とは反対方向に、もう一度直角に折り曲げることによって、樹脂３の背面と平行に、樹脂３の底面から下向きにリードＬ２，Ｌ５，Ｌ４が伸びるように形成することができる。そうすることによって、リードＬ２，Ｌ５，Ｌ４を接続用の基板に直角に差し込んだ状態で固定すると、受光面を前記基板と垂直な方向に向けることができる。このような３ピン接続形態の場合は、リードＬ１，Ｌ３を樹脂３の背面で切り落とすこともできる。
【００５２】
先の実施形態は、素子配置用フレーム９と取付用フレーム８を同一の電位に保つ場合を例示したが、素子配置用フレーム９と取付用フレーム８を別の電位に保つ実施形態を以下説明する。
【００５３】
図１９は、図１〜９に示すリードが４本のタイプの基本形態に若干の変更を加え、また、図２０は、図１０〜１８すリードが５のタイプの基本形態に若干の変更を加え、素子配置用フレーム９と取付用フレーム８を別の電位に保つ形態とした実施形態を示している。
【００５４】
まず、図１９を参照して、基本形態との相違点を中心に説明する。素子配置用フレーム９の両端にリードＬ１、Ｌ２が位置する。リードＬ１、Ｌ２は、接地電位（ＧＮＤ）への接続用として用いられる。よって、素子配置用フレーム９は、接地用フレームとして機能する。
【００５５】
素子配置用フレーム９と並列に取付用フレーム８が位置し、これらが主フレーム７を構成する。主フレーム７の一部、すなわち取付用フレーム８と素子配置用フレーム９の間に、細長い溝状あるいは切り欠き状の開口部５が位置する。素子配置用フレーム９の両端は、取付用フレーム８の両端に連結バー１６，１７によって連結されている。連結バー１６，１７は、図に斜線Ｈ１で示す領域においてプレス加工によって切り落とされる。
【００５６】
取付用フレーム８の一端にリードＬ３が位置する。リードＬ３は、電源（Ｖｃｃ）への接続用として用いられる。素子配置用フレーム９と並列に信号出力（Ｖｏｕｔ）用フレーム１２が位置し、その一端にリードＬ４が位置する。
【００５７】
窓１４が付いたシールド用のフレーム１５が、取付用フレーム８の中間位置に連結個所１３を介して接続されている。取付用フレーム８とシールド用フレーム１５の間には、折曲個所として機能する連結個所１３の幅を狭くするために、連結個所１３を除いて、前記開口部５とは異なる細長い切り欠き６が形成されている。
【００５８】
図１９に示すように、素子配置用のフレーム９上に、受光素子１とその信号処理用のＩＣ２を絶縁性接着剤、必要に応じて導電性接着剤によって固定する。受光素子１と信号処理用ＩＣ２の間に、信号取り出し用のワイヤーＷ１が配線される。受光素子１とフレーム９の間に、接地用のワイヤーＷ２が配線される。信号処理用ＩＣ２とフレーム８の間に、電源用のワイヤーＷ３が、信号処理用ＩＣ２とフレーム１２の間に、信号出力用のワイヤーＷ４が配線される。信号処理用ＩＣ２とフレーム９の間に、接地用のワイヤーＷ５、Ｗ６、Ｗ７、Ｗ８が配線される。
【００５９】
配線が終わると、図９に示す場合と同様に、シールド用フレーム１５が連結個所１３にて折り曲げられる。続いて、各フレームのリードＬ１〜Ｌ４を後ろ側に折り曲げる。次に、硬化前の樹脂を入れた成型用の枠に素子１，２が下に向くようにして、リードフレームを挿入する。樹脂が硬化すると、図１に示す樹脂３が形成される。樹脂３によって、各フレームは、相互に一定の間隔を保って保持される。
【００６０】
その後、連結バーを切り落とすことによって、図１〜２に示す受光モジュールＭ１が製造される。ここで、互いに切り離された取付用フレーム８と素子配置用のフレーム９は、樹脂３によって固定される。
【００６１】
次に、図２０を参照して、基本形態との相違点を中心に説明する。素子配置用フレーム９の両端にリードＬ１、Ｌ２が位置する。リードＬ１、Ｌ２は、接地電位（ＧＮＤ）への接続用として用いられる。よって、素子配置用フレーム９は、接地用フレームとして機能する。
【００６２】
素子配置用フレーム９と並列に取付用フレーム８が位置し、これらが主フレーム７を構成する。主フレーム７の一部、すなわち取付用フレーム８と素子配置用フレーム９の間に、細長い溝状あるいは切り欠き状の開口部５が位置する。素子配置用フレーム９の両端は、取付用フレーム８の両端に連結バー１０，１６，１７、１７等によって連結されている。取付用フレーム８の一部と連結バー１７は、図に斜線Ｈ１で示す領域においてプレス加工によって切り落とされる。
【００６３】
素子配置用フレーム９と連結バー１０，１６によって接続されてリードＬ３が位置する。リードＬ３は、リードＬ１、Ｌ２と同様に接地電位（ＧＮＤ）への接続用として用いられる。取付用フレーム８の一端にリードＬ４が位置する。リードＬ４は、電源（Ｖｃｃ）への接続用として用いられる。素子配置用フレーム９と取付用フレーム８の間に信号出力（Ｖｏｕｔ）用フレーム１２が位置し、その一端にリードＬ５が位置する。
【００６４】
窓１４が付いたシールド用のフレーム１５が、取付用フレーム８の中間位置に連結個所１３を介して接続されている。連結個所１３の近傍の取付用フレーム８は、連結個所１３を中心に左右がほぼ対称形に形成しているので、折り曲げ時の負荷が左右に均等に分散される。取付用フレーム８とシールド用フレーム１５の間には、折曲個所として機能する連結個所１３の幅を狭くするために、連結個所１３を除いて、前記開口部５とは異なる細長い切り欠き６が形成されている。
【００６５】
図２０に示すように、素子配置用のフレーム９上に、受光素子１とその信号処理用のＩＣ２を絶縁性接着剤、必要に応じて導電性接着剤によって固定する。受光素子１と信号処理用ＩＣ２の間に、信号取り出し用のワイヤーＷ１が配線される。受光素子１とフレーム９の間に、接地用のワイヤーＷ２が配線される。信号処理用ＩＣ２とフレーム８の間に、電源用のワイヤーＷ３が、信号処理用ＩＣ２とフレーム１２の間に、信号出力用のワイヤーＷ４が配線される。信号処理用ＩＣ２とフレーム９の間に、接地用のワイヤーＷ５、Ｗ６、Ｗ７、Ｗ８が配線される。
【００６６】
配線が終わると、図１８に示す場合と同様に、シールド用フレーム１５が連結個所１３にて折り曲げられる。続いて、各フレームのリードＬ１〜Ｌ５を後ろ側に折り曲げる。次に、硬化前の樹脂を入れた成型用の枠に素子１，２が下に向くようにして、リードフレームを挿入する。樹脂が硬化すると、図１０に示す樹脂３が形成される。樹脂３によって、各フレームは、相互に一定の間隔を保って保持される。
【００６７】
その後、連結バーを切り落とすことによって、図１０〜１１に示す受光モジュールＭ２が製造される。ここで、互いに切り離された取付用フレーム８と素子配置用のフレーム９は、樹脂３によって固定される。
【００６８】
図１９，２０に示す実施形態では、電源電位（接地電位とは異なる電位）に保持されたシールド用フレーム１５が、電磁ノイズをシールドするように機能する。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、シールド用のフレームを折り曲げる際、素子配置用のフレームに不必要な応力が加わりにくい構造を提供することができる。本発明によれば、受光特性が良好なモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す受光モジュールの斜視図である。
【図２】同実施形態の受光モジュールの正面図である。
【図３】同実施形態の受光モジュールの樹脂を省略した状態の正面図である。
【図４】同実施形態の受光モジュールの側面図である。
【図５】同実施形態の受光モジュールの底面図である。
【図６】同実施形態の受光モジュールに用いるリードフレームの平面図である。
【図７】同実施形態の受光モジュールに用いる１つ分のリードフレームの平面図である。
【図８】同実施形態の受光モジュールに用いるリードフレームの組み立て途中の状態を示す平面図である。
【図９】同実施形態の受光モジュールに用いるリードフレームの組み立て途中の状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の別の実施形態を示す受光モジュールの斜視図である。
【図１１】同実施形態の受光モジュールの正面図である。
【図１２】同実施形態の受光モジュールの樹脂を省略した状態の正面図である。
【図１３】同実施形態の受光モジュールの側面図である。
【図１４】同実施形態の受光モジュールの底面図である。
【図１５】同実施形態の受光モジュールに用いるリードフレームの平面図である。
【図１６】同実施形態の受光モジュールに用いる１つ分のリードフレームの平面図である。
【図１７】同実施形態の受光モジュールに用いるリードフレームの組み立て途中の状態を示す平面図である。
【図１８】同実施形態の受光モジュールに用いるリードフレームの組み立て途中の状態を示す平面図である。
【図１９】別の実施形態の受光モジュールに用いるリードフレームの組み立て途中の状態を示す平面図である。
【図２０】別の同実施形態の受光モジュールに用いるリードフレームの組み立て途中の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
Ｍ１、Ｍ２ 受光モジュール
Ｌ１〜Ｌ５ リード
Ｗ１〜Ｗ８ ワイヤー
Ｆ１、Ｆ２、ＦＦ リードフレーム
１ 受光素子
２ 回路素子（ＩＣ）
３ 樹脂
４ レンズ
５ 開口部
６ 切り欠き部
７ 主フレーム
８ 取付用フレーム
９ 素子配置用フレーム
１０、１６、１７ 連結バー
１１ 電源用フレーム
１２ 信号出力用フレーム
１３ 連結個所
１４ 窓
１５ シールド用フレーム

Claims (9)

  1. 素子配置用フレームと、前記素子配置用フレームと開口部によって隔てられた位置に配置された取付用フレームと、前記素子配置用フレームを覆うことができるように前記取付用フレームに連結個所を介して連結されたシールド用フレームとを備えたことを特徴とするリードフレーム。
  2. 前記素子配置用フレームと前記取付用フレームとは、前記開口部の両端で接続されていることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
  3. 前記素子配置用フレームと前記取付用フレームとは、前記開口部の両端で分離されていることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
  4. 素子配置用フレームと、前記素子配置用フレームと開口部によって隔てられた位置に配置された取付用フレームと、前記素子配置用フレームを覆うことができるように前記取付用フレームに連結個所を介して連結されたシールド用フレームとを備え、前記連結個所近傍の前記取付用フレームは、前記連結個所を中心として左右が対称な形状としていることを特徴とするリードフレーム。
  5. 受光素子と、この受光素子を配置する素子配置用フレームと、前記素子配置用フレームと開口部によって隔てられた位置に配置された取付用フレームと、前記素子配置用フレームを覆うことができるように前記取付用フレームに連結個所を介して連結されたシールド用フレームと、前記素子配置用フレームと前記取付用フレームを一体化するモールド用樹脂とを備えたことを特徴とする受光モジュール。
  6. 前記素子配置用フレームと前記シールド用フレームは、同一電位に保持されることを特徴とする請求項５記載の受光モジュール。
  7. 前記素子配置用フレームと前記シールド用フレームは、別電位に保持されることを特徴とする請求項５記載の受光モジュール。
  8. 前記受光素子の信号を処理する回路素子を前記素子配置用フレーム上に配置したことを特徴とする請求項５記載の受光モジュール。
  9. 前記開口部は、前記素子配置用フレームと同等の長さを有していることを特徴とする請求項５記載の受光モジュール。
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