JP2006179767A - リモコン受光ユニットおよびそれを用いた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 導光体に入射された送信信号光をレンズ部に効率よく伝達する。
【解決手段】 導光体23は、光の入射側に開いた円錐柱と円柱とを接続した形状を有すると共に、その終端面全体はリモコン受光ユニット本体22のレンズ部24における前面に密着している。遮光層28は、その遮光性と導電性とを兼ね備えると共に、導光体23の周囲を覆っている。こうして、リモコン送信機からの送信信号光(赤外光)を導光体23に多く取り込むと共に、導光体23の終端面から放射される光を無駄なくレンズ部24に入射させることができ、上記リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離を伸ばすことができる。また、搭載機器の外枠27からレンズ部24の前面までの領域に柱状の導電体が形成されることによって、レンズ部24の前面を空間に開放した構造に比べて電磁ノイズに対して強くなっている。
【選択図】図1
【解決手段】 導光体23は、光の入射側に開いた円錐柱と円柱とを接続した形状を有すると共に、その終端面全体はリモコン受光ユニット本体22のレンズ部24における前面に密着している。遮光層28は、その遮光性と導電性とを兼ね備えると共に、導光体23の周囲を覆っている。こうして、リモコン送信機からの送信信号光(赤外光)を導光体23に多く取り込むと共に、導光体23の終端面から放射される光を無駄なくレンズ部24に入射させることができ、上記リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離を伸ばすことができる。また、搭載機器の外枠27からレンズ部24の前面までの領域に柱状の導電体が形成されることによって、レンズ部24の前面を空間に開放した構造に比べて電磁ノイズに対して強くなっている。
【選択図】図1
Description
この発明は、家電商品や情報通信商品(パソコン等)に使用されるリモコン受光ユニットに関する。
リモコン送信機等と呼ばれる遠隔制御用装置から送信された赤外光信号を受信する遠隔制御用受信装置(以下、リモコン受光ユニットと言う)においては、受光素子(ホトダイオードチップ(以下、PDチップと言う))によって、上記リモコン送信機から送信された赤外光信号を受信する。そして、受信した赤外光信号に対して信号制御処理用素子(以下、ICチップと言う)によって増幅および波形整形等の各種の信号処理を行い、この受信信号に応答してTVやVTR等の各種のオーディオヴィジュアル機器あるいはパーソナルコンピューター等のオフィスオートメーション機器の遠隔制御が行なわれるのである。
上記リモコン送信機から送信される赤外光信号はデジタル信号であり、このデジタル信号は上記PDチップの受光面で受光され、受光された光信号は微弱な電気信号に変換される。そして、この微弱な電気信号は上記ICチップ内の増幅回路によって数万倍に増幅され、この増幅された電気信号は必要な周波数帯域の信号のみを抽出するフィルタ回路(バンドパスフィルタ(BPF))で必要な信号の周波数のみが抽出される。その後、検波回路によって上記赤外光信号と同様のデジタル波形情報として出力される。
この様なリモコン受光ユニットは、上記のPDチップとICチップとをリードフレーム上に搭載固着した後、モールド樹脂によって封止することによって形成される。ここで、リモコン受光ユニットとしては、上記モールド樹脂を外側から金属製ケースによって覆った複数チップ型受光部品と、上記モールド樹脂の内側をリードフレームで覆った複数チップ型受光部品等とがある。一般的に、リモコン受光ユニットの必要機能として10m以上の遠隔制御距離が必要であり、上記何れの複数チップ型受光部品においても微弱な電気信号を増幅するために数万倍の信号増幅処理を行なっている。したがって、電磁ノイズ等の信号以外のノイズ成分も上記増幅回路によって増幅されてしまい、信号とノイズとの強弱の比(SN比)が確保できなくなり、結果的に必要な信号のみを抽出することができなくなってしまう。そこで、この様な現象を防止するために、導電性樹脂や金属製シールドケース等で上記PDチップおよびICチップとその周辺とを覆って、電磁シールドを行うことが多用されている。
また、TVやDVD(Digital Versatile Disk)等のリモコン受光ユニット搭載機器(以下、単に「搭載機器」と言う)におけるリモコン受光ユニットの搭載位置は、リモコン送信機から発信された赤外光信号を受信するために上記搭載機器の前面である必要がある。
しかしながら、上記TV等のように、奥行き方向に主基板を設置する構造の場合には、上記主基板に取り付けられたサブ基板に上記リモコン受光ユニットを配置して、リモコン受光ユニットを上記搭載機器の前面に設置しているものもあるが、通常はコストの関係から見て、上記主基板に上記リモコン受光ユニットを配置するのが一般的である(例えば、特許文献1(特開平2001‐94124号公報))。
この場合には、上記搭載機器の前面より奥に入った箇所にリモコン受光ユニットが設置される構造となるため、上記搭載機器の前面部分から上記リモコン受光ユニット本体のレンズ部分に、効率的に送信信号を伝達する必要性が生じる。そのため、上記搭載機器の前面から上記リモコン受光ユニットにかけて導光体(ライトガイド)を設けて、上記搭載機器の前面に入射された送信信号光を上記リモコン受光ユニットに伝達するようにしている。尚、上記導光体は、熱可塑性の透明樹脂あるいは赤外光透光性樹脂を用いた射出成型品が一般的であり、上記リモコン受光ユニットとは別構成部品となっている。
次に、上記リモコン受光ユニットの構造および上記導光体の構造について、図4〜図7に従って説明する。図4において、金属製リードフレーム(主に鉄製が主流であり、以下においては単にリードフレームと言う)1に、PDチップ2が絶縁性接着剤3で接着される一方、ICチップ4が導電性接着剤5で接着されている。PDチップ2は通常PN接合構造を有しており、リモコン受光ユニットの場合には逆電圧を掛けるためにPDチップ裏面側のN電極部分に電位が生ずる。したがって、上記リードフレーム1の構造上GND電位となるPDチップ搭載部分とPDチップ2との間は絶縁状態に保っておく必要があり、リードフレーム1とPDチップ2との接着には絶縁性フィラーを含んだエポキシ樹脂を用いる。
これに対して、上記ICチップ4はその表面において信号処理するので裏面は信号処理とは関係が無く、リードフレーム1との接着は導電性接着剤5であっても絶縁性接着剤3であっても構わない。通常は、作業性に優れて接着力がある導電性接着剤(エポキシ樹脂にAg粉を混ぜ合わせた接着剤等)5を使用する。PDチップ2の電極部とICチップ4の電極部6とリードフレーム1の入出力リード部7とは、直径が数十μmの金線(以下、Au線と言う)8で繋がれている。同様に、ICチップ4と他の入出力リード部7とが金線で繋がれている。
上述のようにして上記リードフレーム1に搭載されたPDチップ2およびICチップ4は、図5に示すように、赤外線を透過し且つ可視光をカットする染料を混ぜた熱硬化性樹脂(以下、モールド封止樹脂と言う)9によって、取り囲むように封止される。尚、モールド封止樹脂9から露出しているリードフレーム1に対して、樹脂バリ取りおよび桟レジンカットが施される。
図6は、上記モールド封止樹脂9によって封止されたモールド樹脂品が射出成型された状態を示す4面図である。図6において、導電性の熱可塑性樹脂11によって、上記モールド樹脂品のモールド封止樹脂9の部分を覆うように射出成型(以下、2次モールドと言う)される。そして、モールド封止樹脂9から露出しているリードフレーム1は、タイバーカット、半田付け処理が施される。こうして、リードフレーム1の入出力リード部7が互いに分離されて、個々の入出力用リード12となる。その後、単品カット工程を経て単品状態となる。
以下、上述のようにして形成されたリモコン受光ユニットのTV等の搭載機器への搭載方法と入射光の伝達方法について説明する。
図7は、上記リモコン受光ユニットが搭載された上記搭載機器の正面図(図7(a))と図7(a)におけるA‐A'矢視断面図を示す。図7において、上記搭載機器の奥行き方向には主基板15が配設されており、この主基板15に、図6に示すように単品状態となったリモコン受光ユニット16の入出力用リードが立設される。一方、上記搭載機器の前面における送信信号光の受光窓17は、搭載機器の外枠(主にプラスチック成型品が多い)18に設けられている。そして、この受光窓17からリモコン受光ユニット16迄の空間を導光体(ライトガイド)19で補って、上記送信信号光を受光窓17からリモコン受光ユニット16のレンズ迄伝達させるようにしている。
しかしながら、上記従来のリモコン受光ユニットには、以下のような問題がある。すなわち、リモコン受光ユニット16は電気部品であるため、パターン配線基板上に搭載する必要がある。一方、リモコン受光ユニット16は受光部品でもあるため、上記搭載機器の前面に位置させる必要がある。そして、この両者の条件を満足させるために、上記特許文献1では、導光体19を設けている。ところが、導光体19は搭載機器の外枠18に取り付けられる一方、リモコン受光ユニット16は主基板15に取り付けられており、夫々の取り付け媒体が異なる。そのために、導光体19とリモコン受光ユニット16との位置精度が悪いという問題がある。
このように、上記導光体19とリモコン受光ユニット16との位置ずれが大きい場合には、導光体19から放射された送信信号光がリモコン受光ユニット16のレンズ部分に効率的に伝わらないため、上記リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離が短くなってしまう。さらに、導光体19の終端とリモコン受光ユニット16のレンズ部分に隙間がある場合には、導光体19に入射される送信信号光の角度によっては、導光体19から放射される光の角度が偏ったり分散したりして、リモコン受光ユニット16のレンズ部分に向かって効率的に放射されず、上記リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離が短くなってしまう。
特開平2001‐94124号公報
そこで、この発明の課題は、導光体に入射されたリモコン送信機からの送信信号光をレンズ部分に効率よく伝達できるリモコン受光ユニットを提供することにある。
上記課題を解決するため、この発明のリモコン受光ユニットは、
少なくとも、光信号を電気信号に変換する光電変換手段と、この光電変換手段からの電気信号を処理する信号処理手段とが搭載されたリードフレームを、光透過性樹脂で封止してなるリモコン受光ユニット本体と、
上記リモコン受光ユニット本体に設けられて、リモコン送信機からの送信信号光を受光すると共に、この受光した上記送信信号光を上記光電変換手段に集光するレンズ部と、
上記リモコン受光ユニット本体を搭載する搭載機器に入射された上記送信信号光を、上記レンズ部に導く導光体と
を備え、
上記導光体は、上記受光した送信信号光を上記レンズ部に向って放出する終端面における少なくとも一部を上記レンズ部に密着させて配置されて、上記導光体から上記レンズ部に導かれる上記送信信号光の伝達効率を高めるようになっていることを特徴としている。
少なくとも、光信号を電気信号に変換する光電変換手段と、この光電変換手段からの電気信号を処理する信号処理手段とが搭載されたリードフレームを、光透過性樹脂で封止してなるリモコン受光ユニット本体と、
上記リモコン受光ユニット本体に設けられて、リモコン送信機からの送信信号光を受光すると共に、この受光した上記送信信号光を上記光電変換手段に集光するレンズ部と、
上記リモコン受光ユニット本体を搭載する搭載機器に入射された上記送信信号光を、上記レンズ部に導く導光体と
を備え、
上記導光体は、上記受光した送信信号光を上記レンズ部に向って放出する終端面における少なくとも一部を上記レンズ部に密着させて配置されて、上記導光体から上記レンズ部に導かれる上記送信信号光の伝達効率を高めるようになっていることを特徴としている。
上記構成によれば、入射された送信信号光をレンズ部に導く導光体の終端面における少なくとも一部を、上記レンズ部に密着させている。したがって、上記導光体の終端面から放射された上記送信信号光を、上記レンズ部に効率的に伝達させることができる。すなわち、この発明によれば、リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離の減衰を極力抑制することができるのである。
また、1実施の形態のリモコン受光ユニットでは、
上記導光体は上記リモコン受光ユニット本体と一体に形成されており、上記導光体における上記終端面は、その全面が上記レンズ部に密着している。
上記導光体は上記リモコン受光ユニット本体と一体に形成されており、上記導光体における上記終端面は、その全面が上記レンズ部に密着している。
この実施の形態によれば、上記導光体における上記終端面の全面が上記レンズ部に密着している。したがって、上記導光体の終端面から放射された上記送信信号光を、上記レンズ部にさらに効率的に伝達させることができる。
また、1実施の形態のリモコン受光ユニットでは、
上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周面と、上記リモコン受光ユニット本体における少なくとも上記光透過性樹脂の外周面とに密着して、一体に形成された遮光層を備えている。
上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周面と、上記リモコン受光ユニット本体における少なくとも上記光透過性樹脂の外周面とに密着して、一体に形成された遮光層を備えている。
この実施の形態によれば、上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周面に密着して遮光層が形成されている。したがって、上記導光体内を伝達される上記送信信号光が上記導光体の外周面から外部に漏れるのを防止することができ、上記送信信号光の上記レンズ部への伝達をさらに効率的に行うことができるのである。
また、1実施の形態のリモコン受光ユニットでは、
上記導光体は、導電性物質が混入されている。
上記導光体は、導電性物質が混入されている。
この実施の形態によれば、上記導光体に導電性を持たせることができ、上記搭載機器から上記レンズ部の前面までの領域に柱状の導電体を形成することができる。したがって、電磁ノイズに対する耐性を向上させることができるのである。
また、1実施の形態のリモコン受光ユニットでは、
上記導光体における外周面に密着して形成された光反射層と、
上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周と、上記リモコン受光ユニット本体における少なくとも上記光透過性樹脂の外周との領域に、上記光反射層の外周面に密着して一体に形成された遮光層と
を備えている。
上記導光体における外周面に密着して形成された光反射層と、
上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周と、上記リモコン受光ユニット本体における少なくとも上記光透過性樹脂の外周との領域に、上記光反射層の外周面に密着して一体に形成された遮光層と
を備えている。
この実施の形態によれば、上記導光体における外周面には、光反射層と遮光層とを形成している。したがって、上記導光体の外周面における送信信号光の反射率を高めることができ、上記遮光層での吸収量を低減して、上記導光体内を伝達される上記送信信号光の上記レンズ部への伝達をさらに効率的に行うことができるのである。
また、1実施の形態のリモコン受光ユニットでは、
上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周面と、上記リモコン受光ユニット本体における少なくとも上記光透過性樹脂の外周面とに密着して一体に形成されると共に、遮光性と光反射性とを併せ持った遮光・反射層を備えている。
上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周面と、上記リモコン受光ユニット本体における少なくとも上記光透過性樹脂の外周面とに密着して一体に形成されると共に、遮光性と光反射性とを併せ持った遮光・反射層を備えている。
この実施の形態によれば、遮光性を有する層と光反射性を有する層とを一層で構成することができる。したがって、製造工数を低減してコストダウンを図ることができる。
また、この発明の電子機器は、
この発明のリモコン受光ユニットを用いたことを特徴としている。
この発明のリモコン受光ユニットを用いたことを特徴としている。
上記構成によれば、リモコン送信機からの送信信号光をレンズ部に効率的に伝達させることができるリモコン受光ユニットを用いているので、上記リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離の低減を抑制することができる。
以上より明らかなように、この発明のリモコン受光ユニットは、入射された送信信号光をリモコン受光ユニット本体のレンズ部に導く導光体を有し、この導光体の終端面における少なくとも一部を上記レンズ部に密着させているので、上記導光体の終端面から放射された上記送信信号光を、上記レンズ部に効率的に伝達させることができる。したがって、リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離の減衰を極力抑制することができる。
さらに、上記導光体を上記リモコン受光ユニット本体と一体に形成して、上記導光体における上記終端面の全面を上記レンズ部に密着させれば、上記導光体の終端面から放射された上記送信信号光を、上記レンズ部にさらに効率的に伝達させることができる。
さらに、上記導光体に導電性物質を混入すれば、上記導光体に導電性を持たせることができ、電磁ノイズに対する耐性を向上させることができる。
また、この発明の電子機器は、この発明のリモコン受光ユニットを用いているので、リモコン送信機からの送信信号光をレンズ部に効率的に伝達させることができ、上記リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離の低減を抑制することができる。
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
・第1実施の形態
図1は、本実施の形態のリモコン受光ユニットにおける縦断面を示す。このリモコン受光ユニット21は、リモコン受光ユニット本体22とこのリモコン受光ユニット本体22に密着して取り付け固定されている導光体23とから構成されている。尚、リモコン受光ユニット本体22は、図5に示すような単品状態のリモコン受光ユニットと同じ構造を有しており、その内部構造については図示および説明を省略する。
図1は、本実施の形態のリモコン受光ユニットにおける縦断面を示す。このリモコン受光ユニット21は、リモコン受光ユニット本体22とこのリモコン受光ユニット本体22に密着して取り付け固定されている導光体23とから構成されている。尚、リモコン受光ユニット本体22は、図5に示すような単品状態のリモコン受光ユニットと同じ構造を有しており、その内部構造については図示および説明を省略する。
上記導光体23は、円柱と円錐柱とを接続した形状を有しており、上記円柱部における終端部25の直径は、リモコン受光ユニット本体22の前面におけるリモコン受光ユニットレンズ部(以下、単にレンズ部と言う)24の根元の直径と同一あるいはレンズ部24よりも小さくなっている。そして、導光体23は、終端部25がレンズ部24の前面に密着した状態で配置されている。このように、導光体23における終端部25の直径をレンズ部24における根元の直径と同一あるいはレンズ部24よりも小さくするのは、導光体23における終端面の全面をレンズ部24の前面に密着させて上記終端面から放射される光を無駄なくレンズ部24に入射させるためであり、終端部25の直径がレンズ部24の根元の直径よりも大きい場合にはレンズ部24以外の領域にも導光体23からの光が放射されてしまい、レンズ部24で集光されない光が発生するため送信信号光の伝達に無駄が発生することになる。
これに対し、上記導光体23における入口側は、リモコン送信機からの送信信号光(赤外光)を多く取り込むことが可能なように円錐状に広がっており、その入口部26の面積を多くしている。搭載機器のデザインの関係もあり、入口部26をやみくもに大きくはできないが、設計レイアウトが許す限り上記面積を大きくしておく方が、絶対受光量が増えるので上記リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離を伸ばすことができるのである。
上記導光体23における入口部26から終端部25にかけての形状は、入口部26の面積が広く終端部25の面積が狭い円錐状になっているが、導光体23の保持や他部品との共用の都合上ストレート形状や途中から分岐した形状等に形成しても一向に構わない。但し、分岐数が多くなると光の漏れ量も多くなるので、できるだけ分岐は行わない方が望ましい。
上記導光体23の材質としては、赤外光を透過する熱可塑性樹脂(ポリカーボネイトやアクリル等)やエポキシ樹脂等を使用する。しかしながら、搭載機器の外枠27に嵌め合わせ易いようにウレタン等のフレキシブル性を有する樹脂を使用しても構わない。
また、上記導光体23の周囲には遮光層28を設けている。この遮光層28は、後の製造方法においても説明するが、導光体23と密着した構造になっており、材質は遮光性・導電性を有する熱可塑性樹脂(ポリカーボネイト等)を使用している。尚、導光体23の場合と同様、上記搭載機器の外枠27に嵌め合わせ易いようにフレキシブル性を有する樹脂を使用しても構わない。以上のように、遮光性の材料を導光体23の周囲に形成することによって、導光体23内を伝達される送信信号光の導光体23外への放出を防止する効果を奏することができる。さらに、遮光層28には導電性フィラーが含まれており、電磁ノイズに対する耐量を向上させている。
上記遮光層28は、上記リモコン受光ユニット本体22におけるレンズ部24とモールド部29の入出力用リード30が突出している面31とを除く面(つまり、裏面,側面,天面およびレンズ部24以外の前面)を覆う部分を有しており、このリモコン受光ユニット本体22の周囲を覆う部分と導光体23を覆う部分とを同一に成型している(一体成型)。
ところで、上記リモコン受光ユニット21に対する電磁ノイズには、例えばTVのブラウン管やエアコンのコンプレッサー等から発生する上記搭載機器自身のノイズと、上記搭載機器以外の蛍光灯の安定器等から発生するノイズ等がある。本実施の形態においては、リモコン受光ユニット21におけるレンズ部24の前面に金属あるいは導電性材料で格子形状のメッシュ(図示せず)を形成して、電磁ノイズに対する耐量を更に向上させている。
以上のごとく、本実施の形態においては、終端面全面が上記リモコン受光ユニット本体22のレンズ部24における前面に密着すると共に、光の入射側に開いた円錐形を有する導光体23を有しており、この導光体23の周囲を遮光性と導電性とを兼ね備えた遮光層28で覆っている。したがって、上記リモコン送信機からの送信信号光(赤外光)を導光体23に多く取り込むと共に、導光体23の上記終端面から放射される光を無駄なくレンズ部24に入射させることができ、上記リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離を伸ばすことができる。
さらに、上記搭載機器の外枠27からレンズ部24の前面までの領域に柱状の導電体を形成しているので、レンズ部24の前面を空間に開放した構造に比べて電磁ノイズに対して強くなっている。
次に、上記導光体23と遮光層28との製造方法について説明する。
図5に示すように、リードフレームに搭載されたPDチップおよびICチップをモールド封止樹脂によって1次モールドし、桟レジンカットを施した後、上記1次モールド品を包むように導電性樹脂で射出成型を行って遮光層28を成型する。その場合、1次モールドされたリモコン受光ユニット本体22における面31以外を覆い、且つ、レンズ部24の根元に密着すると共に前方に向かってラッパ状に開いてレンズ部24の表面を露出させる空洞を有する金型を配置し、遮光性・導電性を有する熱可塑性樹脂を注入して、レンズ部24の根元から前方向に向かってラッパ状に開いた空洞を有する遮光層28を成型するのである。
次に、上記遮光層28におけるラッパ状に開いた空洞内に、光透過性を有する熱可塑性樹脂を注入して、レンズ部24の前面に密着した導光体23を成型するのである。
以上のごとく、本実施の形態においては、上記導光体23を、リモコン受光ユニット本体22におけるレンズ部24の前面に密着してレンズ部24と一体に形成している。したがって、導光体23とレンズ部24との位置がずれることがなく、導光体23から放射された送信信号光がレンズ部24に効率的に伝達されるのである。
尚、上記導光体23と遮光層28との射出成型の順番は上述とは逆でもよいが、導光体23の射出成型を先に行う場合には、金型を、レンズ部24の前面のみではなくリモコン受光ユニット本体22の一部とも固着させておく必要がある。
上述した製造方法は、射出成型によって導光体23および遮光層28を形成する方法であるが、トランスファモールド法等のモールド方法を採用しても構わない。
・第2実施の形態
上記第1実施の形態においては、上記導光体23の周囲に直接遮光層28を形成している。本実施の形態においては、図2に示すように、導光体23と遮光層28との間に反射層を形成するものである。尚、図2においては、図1に示す第1実施の形態と同じ部材には同じ番号を付して、説明は省略する。
上記第1実施の形態においては、上記導光体23の周囲に直接遮光層28を形成している。本実施の形態においては、図2に示すように、導光体23と遮光層28との間に反射層を形成するものである。尚、図2においては、図1に示す第1実施の形態と同じ部材には同じ番号を付して、説明は省略する。
本実施の形態におけるリモコン受光ユニット41では、上述したように、導光体23と遮光層28との間に、反射率の高い材料(例えば、銀色の赤外光カット材料)を用いて反射層42を形成している。このように、反射層42を形成しておくことによって、導光体23の外周面における送信信号光の反射率を高めることができ、導光体23内を伝達される上記送信信号光の遮光層28での吸収を低減して、レンズ部24への伝達効率を高めることができるのである。
上記第1実施の形態の場合のように、遮光性の高い黒の赤外透過型の遮光層28あるいは赤外吸収型の遮光層28だけの場合は、導光体23と遮光層28との界面での反射率が落ち(遮光膜28に吸収される)てしまう。したがって、送信信号光の伝達効率が下がり、上記リモコン送信機からの送信信号光の到達可能距離が短くなってしまうのである。
尚、上述した説明においては、上記遮光層28と反射層42とを異なる材料で形成しているが、光沢性のある金属色(銀色等)の赤外光非透過樹脂を用いて、遮光性と反射性との両機能を合わせ持った遮光・反射層を形成することも可能である。
・第3実施の形態
上記第1,第2実施の形態におけるリモコン受光ユニット21,41は、何れもリモコン受光ユニット本体22と導光体23とは互いに密着して一体に形成されている。これに対して、本実施の形態におけるリモコン受光ユニットは、リモコン受光ユニット本体と導光体とが別体に構成されている。
上記第1,第2実施の形態におけるリモコン受光ユニット21,41は、何れもリモコン受光ユニット本体22と導光体23とは互いに密着して一体に形成されている。これに対して、本実施の形態におけるリモコン受光ユニットは、リモコン受光ユニット本体と導光体とが別体に構成されている。
図3は、本実施の形態におけるリモコン受光ユニット51の縦断面を示す。この場合においても、図1に示す第1実施の形態と同じ部材には同じ番号を付して、その説明は省略する。
リモコン受光ユニット本体22におけるレンズ部24の頂点52に接触した状態あるいは至近距離迄近づいた状態で、導光体53の終端部54が位置している。尚、本実施の形態における導光体53も、図1に示す第1実施の形態における導光体23と同様に、円柱と円錐柱とを接続した形状を有しており、終端部54は上記円柱の端面である。
上記導光体53における上記円柱部を包み込むように遮光体55を配置しており、この遮光体55も図1に示す第1実施の形態における遮光層28と同様に、リモコン受光ユニット本体22におけるレンズ部24と入出力用リード29が突出している面30以外の面(つまり、裏面,側面,天面およびレンズ部24以外の前面)を覆う部分と導光体23を覆う部分で構成されており、上記両部分は一体に成型されている。また、遮光体55は導電性フィラーを含有している。
尚、本実施の形態においては、上記遮光体55を、導光体53の円柱部のみを包み込むように円筒形を成しているが、導光体53の円錐部をも包み込むようにラッパ状に開いた形状に構成しても一向に構わない。
21,41,51…リモコン受光ユニット、
22…リモコン受光ユニット本体、
23,53…導光体、
24…レンズ部、
25,54…導光体の終端部、
26…導光体の入口部、
27…搭載機器の外枠、
28…遮光層、
29…モールド部、
30…入出力用リード、
42…反射層、
52…レンズ部の頂点、
55…遮光体。
22…リモコン受光ユニット本体、
23,53…導光体、
24…レンズ部、
25,54…導光体の終端部、
26…導光体の入口部、
27…搭載機器の外枠、
28…遮光層、
29…モールド部、
30…入出力用リード、
42…反射層、
52…レンズ部の頂点、
55…遮光体。
Claims (7)
- 少なくとも、光信号を電気信号に変換する光電変換手段と、この光電変換手段からの電気信号を処理する信号処理手段とが搭載されたリードフレームを、光透過性樹脂で封止してなるリモコン受光ユニット本体と、
上記リモコン受光ユニット本体に設けられて、リモコン送信機からの送信信号光を受光すると共に、この受光した上記送信信号光を上記光電変換手段に集光するレンズ部と、
上記リモコン受光ユニット本体を搭載する搭載機器に入射された上記送信信号光を、上記レンズ部に導く導光体と
を備え、
上記導光体は、上記受光した送信信号光を上記レンズ部に向って放出する終端面における少なくとも一部を上記レンズ部に密着させて配置されて、上記導光体から上記レンズ部に導かれる上記送信信号光の伝達効率を高めるようになっていることを特徴とするリモコン受光ユニット。 - 請求項1に記載のリモコン受光ユニットにおいて、
上記導光体は上記リモコン受光ユニット本体と一体に形成されており、上記導光体における上記終端面は、その全面が上記レンズ部に密着していることを特徴とするリモコン受光ユニット。 - 請求項1に記載のリモコン受光ユニットにおいて、
上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周面と、上記リモコン受光ユニット本体における少なくとも上記光透過性樹脂の外周面とに密着して、一体に形成された遮光層を備えたことを特徴とするリモコン受光ユニット。 - 請求項1に記載のリモコン受光ユニットにおいて、
上記導光体は、導電性物質が混入されていることを特徴とするリモコン受光ユニット。 - 請求項1に記載のリモコン受光ユニットにおいて、
上記導光体における外周面に密着して形成された光反射層と、
上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周と、上記リモコン受光ユニット本体における少なくとも上記光透過性樹脂の外周との領域に、上記光反射層の外周面に密着して一体に形成された遮光層と
を備えたことを特徴とするリモコン受光ユニット。 - 請求項1に記載のリモコン受光ユニットにおいて、
上記導光体における少なくとも上記受光した送信信号光を上記レンズ部に導く側の外周面と、上記リモコン受光ユニット本体における少なくとも上記光透過性樹脂の外周面とに密着して一体に形成されると共に、遮光性と光反射性とを併せ持った遮光・反射層を備えたことを特徴とするリモコン受光ユニット。 - 請求項1に記載のリモコン受光ユニットを用いたことを特徴とする電子機器。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009031352A1 (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | 赤外線信号受信ユニット及び電子装置 |
JP2009069314A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Panasonic Electric Works Tatsuno Co Ltd | 表示装置 |
JP2009099795A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Seiko Epson Corp | 受光部カバー、電子機器、記録装置 |
JP2010063039A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | リモコン受信装置および投写型表示装置 |
JP2011204686A (ja) * | 2007-03-14 | 2011-10-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 導波部材及びそれを用いるキーパッドアセンブリ |
KR101921188B1 (ko) * | 2017-01-31 | 2018-11-22 | 이시우 | 광 입사각 조절 구조의 적외선 리모콘 수신장치 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009057075A2 (en) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Insiava (Pty) Ltd | Optoelectronic device with light directing arrangement and method of forming the arrangement |
CN102236964A (zh) * | 2010-04-27 | 2011-11-09 | 大同联合科技股份有限公司 | 具增强接收罩的红外线接收模块 |
KR101929034B1 (ko) * | 2011-05-23 | 2018-12-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유저 인터페이스 장치의 적외선 수신 장치 |
CN103745591A (zh) * | 2014-01-27 | 2014-04-23 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种遥控接收装置及显示器 |
US11828944B1 (en) * | 2020-04-09 | 2023-11-28 | Apple Inc. | Head-mounted device with optical module illumination systems |
CN113421416B (zh) * | 2021-06-17 | 2023-04-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电子设备 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335914A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Sony Corp | 光学装置 |
JP2001094124A (ja) | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Matsushita Electronics Industry Corp | 電子機器における受光部構造 |
JP2001177117A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Matsushita Electronics Industry Corp | 受光部の電磁波シールド構造 |
JP2003304206A (ja) | 2002-04-09 | 2003-10-24 | Sharp Corp | 赤外線信号用ライトガイド、赤外線受信装置および電子機器 |
JP4683826B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2011-05-18 | 三洋電機株式会社 | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
-
2004
- 2004-12-24 JP JP2004373017A patent/JP2006179767A/ja not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-12-22 US US11/313,952 patent/US7348551B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-26 CN CNA2005101362759A patent/CN1812133A/zh active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204686A (ja) * | 2007-03-14 | 2011-10-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 導波部材及びそれを用いるキーパッドアセンブリ |
WO2009031352A1 (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | 赤外線信号受信ユニット及び電子装置 |
JP2009069314A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Panasonic Electric Works Tatsuno Co Ltd | 表示装置 |
JP2009099795A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Seiko Epson Corp | 受光部カバー、電子機器、記録装置 |
JP2010063039A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | リモコン受信装置および投写型表示装置 |
KR101921188B1 (ko) * | 2017-01-31 | 2018-11-22 | 이시우 | 광 입사각 조절 구조의 적외선 리모콘 수신장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US7348551B2 (en) | 2008-03-25 |
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