JPH10242487A - 光受信器 - Google Patents
光受信器Info
- Publication number
- JPH10242487A JPH10242487A JP9046754A JP4675497A JPH10242487A JP H10242487 A JPH10242487 A JP H10242487A JP 9046754 A JP9046754 A JP 9046754A JP 4675497 A JP4675497 A JP 4675497A JP H10242487 A JPH10242487 A JP H10242487A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- light receiving
- optical receiver
- receiving element
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造しやすく、特性が安定し、ノイズに強い
小型の光受信器を提供する 【解決手段】 受光素子１と駆動回路２とをフレーム
３に配置し樹脂４でモールドした。フレームの受光素子
近傍にチップ部品５を固着するとともに、受光素子を載
置したフレームから突出させた突起フレーム６を、受光
素子を挟み込むように折り曲げて構成するとともに、そ
の突起フレームの一端をチップ部品近傍で固定したもの
である。突起フレームは、受光素子の受光面を露出させ
る透孔６１を有し、駆動素子を覆う様に構成される。突
起フレームは、受光素子を載置したフレームのリードの
延在方向に略直交した方向に突出させるもので、この
時、突起フレームの一端をチップ部品の固着剤近傍で固
定するか、またはチップ部品近傍のフレームに固定する
か、又はモールド樹脂で固定するものである。
小型の光受信器を提供する 【解決手段】 受光素子１と駆動回路２とをフレーム
３に配置し樹脂４でモールドした。フレームの受光素子
近傍にチップ部品５を固着するとともに、受光素子を載
置したフレームから突出させた突起フレーム６を、受光
素子を挟み込むように折り曲げて構成するとともに、そ
の突起フレームの一端をチップ部品近傍で固定したもの
である。突起フレームは、受光素子の受光面を露出させ
る透孔６１を有し、駆動素子を覆う様に構成される。突
起フレームは、受光素子を載置したフレームのリードの
延在方向に略直交した方向に突出させるもので、この
時、突起フレームの一端をチップ部品の固着剤近傍で固
定するか、またはチップ部品近傍のフレームに固定する
か、又はモールド樹脂で固定するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、いわゆるモールド
型受光モジュールと呼ばれる光受信器に関する。
型受光モジュールと呼ばれる光受信器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、光リモコンの受信器などに用
いる光受信器においては、小型化の為にリードフレーム
を用いるようになっており、そのフレームに受光素子を
載置して、樹脂モールドしていた。この時、ノイズ対策
として受光素子にシールド処理をおこなうことがなさ
れ、例えば特開平９−１８０２５号公報では、リードフ
レームにもう一つ別のフレームを重ねてシールド板を構
成している。
いる光受信器においては、小型化の為にリードフレーム
を用いるようになっており、そのフレームに受光素子を
載置して、樹脂モールドしていた。この時、ノイズ対策
として受光素子にシールド処理をおこなうことがなさ
れ、例えば特開平９−１８０２５号公報では、リードフ
レームにもう一つ別のフレームを重ねてシールド板を構
成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、モールド樹脂
の内部に一枚のシールド板を挿入構成するのは、困難な
要素が多い。例えば、シールド板が狭い樹脂容積中で組
み立て配置時に傾斜したり、モールド樹脂の成形時の流
れでシールド板が振動すると、受光素子や駆動素子に当
接して内部回路を短絡させたり、損傷して不都合であ
る。その様な損傷まで至らなくとも、受光面に対するシ
ールド箇所がずれて、受光面を覆ったり、回路面を露出
させたりする事が生じ、効果が半減してしまうので不都
合である。
の内部に一枚のシールド板を挿入構成するのは、困難な
要素が多い。例えば、シールド板が狭い樹脂容積中で組
み立て配置時に傾斜したり、モールド樹脂の成形時の流
れでシールド板が振動すると、受光素子や駆動素子に当
接して内部回路を短絡させたり、損傷して不都合であ
る。その様な損傷まで至らなくとも、受光面に対するシ
ールド箇所がずれて、受光面を覆ったり、回路面を露出
させたりする事が生じ、効果が半減してしまうので不都
合である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の点を考慮
してなされたもので、受光素子と駆動回路とをフレーム
に配置し樹脂でモールドした光受信器において、フレー
ムの受光素子近傍にチップ部品を固着するとともに、受
光素子を載置したフレームから突出させた突起フレーム
を、受光素子を挟み込むように折り曲げて構成するとと
もに、その突起フレームの一端をチップ部品近傍で固定
したものであり、好ましくは、突起フレームは、受光素
子の受光面を露出させる透孔を有し、駆動素子を覆う様
に構成され、更に、突起フレームは、受光素子を載置し
たフレームのリード線の延在方向に略直交した方向に突
出させるもので、この時、突起フレームの一端をチップ
部品の固着剤近傍で固定するか、またはチップ部品近傍
のフレームに固定するか、又はモールド樹脂で固定する
ものである。
してなされたもので、受光素子と駆動回路とをフレーム
に配置し樹脂でモールドした光受信器において、フレー
ムの受光素子近傍にチップ部品を固着するとともに、受
光素子を載置したフレームから突出させた突起フレーム
を、受光素子を挟み込むように折り曲げて構成するとと
もに、その突起フレームの一端をチップ部品近傍で固定
したものであり、好ましくは、突起フレームは、受光素
子の受光面を露出させる透孔を有し、駆動素子を覆う様
に構成され、更に、突起フレームは、受光素子を載置し
たフレームのリード線の延在方向に略直交した方向に突
出させるもので、この時、突起フレームの一端をチップ
部品の固着剤近傍で固定するか、またはチップ部品近傍
のフレームに固定するか、又はモールド樹脂で固定する
ものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の光受信器の斜視図
で、説明のため構成が複雑となる破線部は一部省略して
有り、その箇所の説明は他の図を援用して行う。図２は
本発明に用いるリードフレーム材の要部平面図、図３
ａ、ｂは組み立てを説明する要部平面図である。なお、
いずれの図でも、素子に配線を施すワイヤボンド線は省
略してある。この光受信器は、受光素子１と駆動回路２
（半導体素子）とをフレーム３に配置し樹脂４でモール
ドしてなる。
で、説明のため構成が複雑となる破線部は一部省略して
有り、その箇所の説明は他の図を援用して行う。図２は
本発明に用いるリードフレーム材の要部平面図、図３
ａ、ｂは組み立てを説明する要部平面図である。なお、
いずれの図でも、素子に配線を施すワイヤボンド線は省
略してある。この光受信器は、受光素子１と駆動回路２
（半導体素子）とをフレーム３に配置し樹脂４でモール
ドしてなる。
【０００６】このフレーム３は、リードフレーム材とし
て成形した時は図２に示すように、中央に比較的表面積
の広い素子載置部３１を設け、その上下、つまりリード
線橋絡部３０に向かって、複数のリード線３２が配置さ
れている。リード線は上下それぞれ２本、３本の所定間
隔の略直線状のものを図示しているが、例えば橋絡部３
０分離後、個別部品にしてから、どこかのリード線をフ
ォーミングして例えば間隔を広げたいことが判っている
場合、打ち抜き成形時からリード線３２が所望の形状に
なるように、予め変形させておいてもよい。
て成形した時は図２に示すように、中央に比較的表面積
の広い素子載置部３１を設け、その上下、つまりリード
線橋絡部３０に向かって、複数のリード線３２が配置さ
れている。リード線は上下それぞれ２本、３本の所定間
隔の略直線状のものを図示しているが、例えば橋絡部３
０分離後、個別部品にしてから、どこかのリード線をフ
ォーミングして例えば間隔を広げたいことが判っている
場合、打ち抜き成形時からリード線３２が所望の形状に
なるように、予め変形させておいてもよい。
【０００７】フレーム３の受光素子１が載置された近傍
にはチップ部品５を固着してある。これは、駆動回路の
構成上必要なものとか、電源の安定化や雑音対策上必要
な抵抗やコイル、コンデンサーなどのもので、通常はフ
レーム間（リード線間）に跨って固着されるが、フレー
ムに絶縁膜などを積層する処理により対向電極が形成で
きる場合には単一のフレーム上に配置してよい。チップ
部品５の数は、一つ以上を必要に応じて用いればよい。
にはチップ部品５を固着してある。これは、駆動回路の
構成上必要なものとか、電源の安定化や雑音対策上必要
な抵抗やコイル、コンデンサーなどのもので、通常はフ
レーム間（リード線間）に跨って固着されるが、フレー
ムに絶縁膜などを積層する処理により対向電極が形成で
きる場合には単一のフレーム上に配置してよい。チップ
部品５の数は、一つ以上を必要に応じて用いればよい。
【０００８】また、受光素子１を載置したフレーム３の
載置部３１近傍から突出させた突起フレーム６を設け、
この突起フレーム６は受光素子１を挟み込むように折り
曲げて載置部３１と略平行になる様に構成している。こ
の突起フレーム６は、実質的に受光素子１のシールド板
となるもので、受光素子１の受光面（この例の場合、表
面中央部）を露出させる透孔６１を有し、一方、平板部
６２で駆動素子２を覆う様に構成される。
載置部３１近傍から突出させた突起フレーム６を設け、
この突起フレーム６は受光素子１を挟み込むように折り
曲げて載置部３１と略平行になる様に構成している。こ
の突起フレーム６は、実質的に受光素子１のシールド板
となるもので、受光素子１の受光面（この例の場合、表
面中央部）を露出させる透孔６１を有し、一方、平板部
６２で駆動素子２を覆う様に構成される。
【０００９】このように突起フレーム６を設けた場合と
設けない場合との相違は、たとえば以下のようである。
まず３８ｋＨｚで変調した６００μ秒間隔の交番電圧に
よる電場を光受信機の近傍（３２０立方ｃｍ）に形成し
てその中央に光受信器を配置し、電場に近接した距離か
ら１ｃｍ単位で送信器を離していった時、信号が正確に
復調できる距離（遠い方が性能が良い）を測定し比較し
た。シールド板を設けない場合には、電場外に送信器を
配置しては復調出来ず、送受信器が会い対向して互いの
光学面がほぼ接触した時にしか信号が復調できなかっ
た。樹脂モールドした外側に金属メッシュのシールド板
を設けた場合、電場外の距離３〜４ｃｍのところで復調
出来たが、光軸が少し振れると受信不良が多発した。そ
れに対して上述した本発明にあっては、電場外２０ｃｍ
以上の箇所で復調でき、しかも光軸を振るように送信場
所を同心円上に少し移動させても受信できた。
設けない場合との相違は、たとえば以下のようである。
まず３８ｋＨｚで変調した６００μ秒間隔の交番電圧に
よる電場を光受信機の近傍（３２０立方ｃｍ）に形成し
てその中央に光受信器を配置し、電場に近接した距離か
ら１ｃｍ単位で送信器を離していった時、信号が正確に
復調できる距離（遠い方が性能が良い）を測定し比較し
た。シールド板を設けない場合には、電場外に送信器を
配置しては復調出来ず、送受信器が会い対向して互いの
光学面がほぼ接触した時にしか信号が復調できなかっ
た。樹脂モールドした外側に金属メッシュのシールド板
を設けた場合、電場外の距離３〜４ｃｍのところで復調
出来たが、光軸が少し振れると受信不良が多発した。そ
れに対して上述した本発明にあっては、電場外２０ｃｍ
以上の箇所で復調でき、しかも光軸を振るように送信場
所を同心円上に少し移動させても受信できた。
【００１０】一方、突起フレーム６は、受光素子１を載
置したフレーム３のリード線３２の延在方向に略直交し
た方向に突出させ、幅の細い支持部３３で支持してお
り、支持部３３の無い開放端をチップ部品５の近傍で固
定している。この時、リード線３２延在方向に支持部３
３を設けると、リード線３２の幅や間隔が狭まったり、
突起フレーム６を起こす作業中にリード線３２を損傷し
たり不所望の屈曲を与えたりするので、好ましくない。
また、突起フレーム６の一端をチップ部品５の固着する
にあたっては、絶縁性接着剤とか、導電性接着剤とか、
半田、バンプなどで固定するか、またはチップ部品５近
傍のフレームにその様な接続材で固定すると良い。絶縁
性接着剤を用いる場合には、小さなチップ部品の接触不
良や短絡事故を発生させないので好ましい。一方導電性
接続材を用いる場合には、突起フレーム６は一層フレー
ム３と等電位が保たれ好ましい。しかし、支持部３３が
丈夫な時は、樹脂注入によって突起フレーム６が動かな
いように樹脂注入ゲートの位置と方向を適宜定めること
によって、接続材をフレーム間に流入したその樹脂とし
て、モールド樹脂４で突起フレーム６を固定する事が出
来る。
置したフレーム３のリード線３２の延在方向に略直交し
た方向に突出させ、幅の細い支持部３３で支持してお
り、支持部３３の無い開放端をチップ部品５の近傍で固
定している。この時、リード線３２延在方向に支持部３
３を設けると、リード線３２の幅や間隔が狭まったり、
突起フレーム６を起こす作業中にリード線３２を損傷し
たり不所望の屈曲を与えたりするので、好ましくない。
また、突起フレーム６の一端をチップ部品５の固着する
にあたっては、絶縁性接着剤とか、導電性接着剤とか、
半田、バンプなどで固定するか、またはチップ部品５近
傍のフレームにその様な接続材で固定すると良い。絶縁
性接着剤を用いる場合には、小さなチップ部品の接触不
良や短絡事故を発生させないので好ましい。一方導電性
接続材を用いる場合には、突起フレーム６は一層フレー
ム３と等電位が保たれ好ましい。しかし、支持部３３が
丈夫な時は、樹脂注入によって突起フレーム６が動かな
いように樹脂注入ゲートの位置と方向を適宜定めること
によって、接続材をフレーム間に流入したその樹脂とし
て、モールド樹脂４で突起フレーム６を固定する事が出
来る。
【００１１】このような突起フレーム６の構成は、図２
および図３を参照して説明するが、載置部３１に受光素
子１と駆動素子２を同じ面に載置固着し、チップ部品も
載置固着する。そして配線（図示せず）を施した後、突
起フレーム６を折り曲げることで構成できる。これは、
チップ部品は受光素子や駆動回路などの半導体ウエハよ
り高いか若しくは略等しい高さであり、フレーム部材は
多少の復元力を持っていることに着目してなされたもの
で、両フレームを完全な平行になる様に構成する様にと
特に努力しなくても、突起フレームの先端がチップ部品
に当接するように折り曲げてその後工具を離せば突起フ
レームはチップ部品から少しだけ離れた状態に留まる。
しかもその折曲げにあたっては、支持部３３の幅を広げ
るとひねって曲がる可能性は少ないが折り曲げ難くなる
ので幅を狭くし、更に支持部３３の両脇にスリットを設
けて折り曲げ易くしておくのが好ましい。しかし、それ
でも斜めに折り曲げないようにしなければならない。そ
こで本発明では、突起フレームの所定の箇所がチップ部
品などの所定の位置に来る様に折り曲げることで、たや
すく位置ぎめをすることが出来、透孔６１や平板部６２
の位置をずらさずに作業性が良く作業が出来る。
および図３を参照して説明するが、載置部３１に受光素
子１と駆動素子２を同じ面に載置固着し、チップ部品も
載置固着する。そして配線（図示せず）を施した後、突
起フレーム６を折り曲げることで構成できる。これは、
チップ部品は受光素子や駆動回路などの半導体ウエハよ
り高いか若しくは略等しい高さであり、フレーム部材は
多少の復元力を持っていることに着目してなされたもの
で、両フレームを完全な平行になる様に構成する様にと
特に努力しなくても、突起フレームの先端がチップ部品
に当接するように折り曲げてその後工具を離せば突起フ
レームはチップ部品から少しだけ離れた状態に留まる。
しかもその折曲げにあたっては、支持部３３の幅を広げ
るとひねって曲がる可能性は少ないが折り曲げ難くなる
ので幅を狭くし、更に支持部３３の両脇にスリットを設
けて折り曲げ易くしておくのが好ましい。しかし、それ
でも斜めに折り曲げないようにしなければならない。そ
こで本発明では、突起フレームの所定の箇所がチップ部
品などの所定の位置に来る様に折り曲げることで、たや
すく位置ぎめをすることが出来、透孔６１や平板部６２
の位置をずらさずに作業性が良く作業が出来る。
【００１２】
【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、組み立て
やすく、堅牢であり、シールド効果の極めて高い光受信
機が提供できた。
やすく、堅牢であり、シールド効果の極めて高い光受信
機が提供できた。
【図１】本発明の光受信器の斜視図である。
【図２】本発明に用いるリードフレーム材の要部平面図
である。
である。
【図３】ａ、ｂとも組み立てを説明する要部平面図であ
る。
る。
１ 受光素子 ２ 駆動回路 ３ フレーム ４ 樹脂 ５ チップ部品 ６ 突起フレーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 耕一 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 (72)発明者 田中 堅太郎 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 (72)発明者 前田 晋 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 受光素子と駆動回路とをフレームに配置
し樹脂でモールドした光受信器において、フレームの受
光素子近傍にチップ部品を固着するとともに、受光素子
を載置したフレームから突出させた突起フレームを、受
光素子を挟み込むように折り曲げて構成するとともに、
該突起フレームの一端は前記チップ部品近傍で固定され
ている事を特徴とする光受信器。 - 【請求項２】 前記突起フレームは、前記受光素子の受
光面を露出させる透孔を有し、前記駆動素子を覆う様に
構成されていることを特徴とする前記請求項１記載の光
受信器。 - 【請求項３】 前記突起フレームは、前記受光素子を載
置したフレームのリード線の延在方向に略直交した方向
に突出していることを特徴とする前記請求項２記載の光
受信器。 - 【請求項４】 前記突起フレームは、該突起フレームの
一端を前記チップ部品の固着剤近傍で固定されているこ
とを特徴とする前記請求項３記載の光受信器。 - 【請求項５】 前記突起フレームは、該突起フレームの
一端を前記チップ部品近傍のフレームに固定されている
ことを特徴とする前記請求項３記載の光受信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04675497A JP3505339B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 光受信器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04675497A JP3505339B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 光受信器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003312192A Division JP3754430B2 (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | 光受信器及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242487A true JPH10242487A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3505339B2 JP3505339B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=12756125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04675497A Expired - Fee Related JP3505339B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 光受信器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3505339B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004077575A1 (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP04675497A patent/JP3505339B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004077575A1 (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
| JP2004319940A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
| JP4683826B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2011-05-18 | 三洋電機株式会社 | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3505339B2 (ja) | 2004-03-08 |
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