JPH11121770A - リモコン受光ユニット - Google Patents
リモコン受光ユニットInfo
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】構造簡単でかつ安価なリモコン受光ユニットを
提供する。 【解決手段】増幅回路等を含む集積回路部１及び受光素
子２がリードフレーム３上に実装されるとともに、これ
ら集積回路部１及び受光素子２と対峙するようにシール
ド板４が配置され、これら集積回路部１及び受光素子２
を含むリードフレーム３とシールド板４とが樹脂５にて
一体的にモールドされた構造とする。また、受光素子２
はリードフレーム３に形成された信号透過用の開口部３
ａに受光面２ａを嵌め合わせるようにして実装され、シ
ールド板４は、受光素子２の背面２ｂ側に配置されてい
る。
提供する。 【解決手段】増幅回路等を含む集積回路部１及び受光素
子２がリードフレーム３上に実装されるとともに、これ
ら集積回路部１及び受光素子２と対峙するようにシール
ド板４が配置され、これら集積回路部１及び受光素子２
を含むリードフレーム３とシールド板４とが樹脂５にて
一体的にモールドされた構造とする。また、受光素子２
はリードフレーム３に形成された信号透過用の開口部３
ａに受光面２ａを嵌め合わせるようにして実装され、シ
ールド板４は、受光素子２の背面２ｂ側に配置されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョン、ビ
デオテープレコーダ、オーディオコンポ、エアコン等の
電化製品に取り付けられ、リモートコントローラ（リモ
コン送信機）からの赤外線信号を受信して、各電化製品
の動作信号を発生するリモコン受光ユニットに関する。
デオテープレコーダ、オーディオコンポ、エアコン等の
電化製品に取り付けられ、リモートコントローラ（リモ
コン送信機）からの赤外線信号を受信して、各電化製品
の動作信号を発生するリモコン受光ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】テレビジョン、ビデオテープレコーダ、
オーディオコンポ、エアコン等の電化製品に取り付けら
れる従来のリモコン受光ユニットは、リモコン送信機か
ら送信されてくる赤外線信号を受信する距離を長くする
ために、集積回路部に高ゲインアンプを用いている。し
かしながら、高ゲインアンプを用いると、外部からのノ
イズの影響を受け易くなるため、この外部ノイズをシー
ルドしない限り、赤外線信号を受信できる実質的な距離
が短くなってしまうといった逆の結果となる。そこで、
従来のリモコン受光ユニットは、集積回路部を外部ノイ
ズから守るために、種々のシールド構造がとられてい
る。
オーディオコンポ、エアコン等の電化製品に取り付けら
れる従来のリモコン受光ユニットは、リモコン送信機か
ら送信されてくる赤外線信号を受信する距離を長くする
ために、集積回路部に高ゲインアンプを用いている。し
かしながら、高ゲインアンプを用いると、外部からのノ
イズの影響を受け易くなるため、この外部ノイズをシー
ルドしない限り、赤外線信号を受信できる実質的な距離
が短くなってしまうといった逆の結果となる。そこで、
従来のリモコン受光ユニットは、集積回路部を外部ノイ
ズから守るために、種々のシールド構造がとられてい
る。
【０００３】このような従来のリモコン受光ユニットの
シールド構造の一例を図６及び図７に示す。
シールド構造の一例を図６及び図７に示す。
【０００４】図６に示すリモコン受光ユニットは、リー
ドフレーム８３上に実装された増幅回路等を含む集積回
路部８１及び受光素子８２が透光性の樹脂にてモールド
され、これら樹脂モールド部８４のレンズ部８４ａを除
く全体を、金属ケース８５で被覆した構造となってい
る。すなわち、金属ケース８５で被覆することによって
シールド効果を持たせ、集積回路部８１を外部ノイズか
ら守るようになっている。
ドフレーム８３上に実装された増幅回路等を含む集積回
路部８１及び受光素子８２が透光性の樹脂にてモールド
され、これら樹脂モールド部８４のレンズ部８４ａを除
く全体を、金属ケース８５で被覆した構造となってい
る。すなわち、金属ケース８５で被覆することによって
シールド効果を持たせ、集積回路部８１を外部ノイズか
ら守るようになっている。
【０００５】また、図７に示すリモコン受光ユニット
は、リードフレーム９３上に増幅回路等を含む集積回路
部９１及び受光素子９２を実装し、その実装先端部のリ
ードフレーム９３ａをコ字形に屈曲して集積回路部９１
及び受光素子９２の上方に位置させるとともに、受光素
子９２に対向する箇所に受光窓９３ｂを形成している。
そして、このようにリードフレーム９３を屈曲形成した
後、その全体を透光性の樹脂９４にてモールドした構造
となっている。すなわち、実装先端部のリードフレーム
９３ａを集積回路部９１の上方に位置させることによっ
てシールド効果を持たせ、集積回路部９１を外部ノイズ
から守るようになっている。
は、リードフレーム９３上に増幅回路等を含む集積回路
部９１及び受光素子９２を実装し、その実装先端部のリ
ードフレーム９３ａをコ字形に屈曲して集積回路部９１
及び受光素子９２の上方に位置させるとともに、受光素
子９２に対向する箇所に受光窓９３ｂを形成している。
そして、このようにリードフレーム９３を屈曲形成した
後、その全体を透光性の樹脂９４にてモールドした構造
となっている。すなわち、実装先端部のリードフレーム
９３ａを集積回路部９１の上方に位置させることによっ
てシールド効果を持たせ、集積回路部９１を外部ノイズ
から守るようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示すリモコン受光ユニットの構造では、金属ケース８５
を樹脂モールド部８４に固定する必要があるため、構造
が複雑になる。金属ケース８５の単価がかかるため、製
造コストが高くなる。金属ケース８５を樹脂モールド部
８４に被覆する工程が必要であるため、製造工程が１工
程増えるといった種々の問題があった。
示すリモコン受光ユニットの構造では、金属ケース８５
を樹脂モールド部８４に固定する必要があるため、構造
が複雑になる。金属ケース８５の単価がかかるため、製
造コストが高くなる。金属ケース８５を樹脂モールド部
８４に被覆する工程が必要であるため、製造工程が１工
程増えるといった種々の問題があった。
【０００７】また、図７に示すリモコン受光ユニットの
構造では、リードフレーム９３を延長して折り曲げを行
う際、実装した集積回路部９１や受光素子９２等の回路
部品やそれらを接続する金ワイヤ９５等に応力がかか
り、集積回路部９１や受光素子９２等をリードフレーム
９３に実装している銀ペースト（図示省略）や金ワイヤ
９５にクラックや断線が生じるといった問題があった。
構造では、リードフレーム９３を延長して折り曲げを行
う際、実装した集積回路部９１や受光素子９２等の回路
部品やそれらを接続する金ワイヤ９５等に応力がかか
り、集積回路部９１や受光素子９２等をリードフレーム
９３に実装している銀ペースト（図示省略）や金ワイヤ
９５にクラックや断線が生じるといった問題があった。
【０００８】本発明はこのような問題点を解決すべく創
案されたもので、その目的は、構造簡単でかつ安価なリ
モコン受光ユニットを提供することにある。
案されたもので、その目的は、構造簡単でかつ安価なリ
モコン受光ユニットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に記載のリモコン受光ユニット
は、増幅回路等を含む集積回路部及び受光素子がリード
フレーム上に実装されるとともに、これら集積回路部及
び受光素子と対峙するようにシールド板が配置され、こ
れら集積回路部及び受光素子を含む前記リードフレーム
と前記シールド板とが樹脂にて一体的にモールドされた
ものである。
め、本発明の請求項１に記載のリモコン受光ユニット
は、増幅回路等を含む集積回路部及び受光素子がリード
フレーム上に実装されるとともに、これら集積回路部及
び受光素子と対峙するようにシールド板が配置され、こ
れら集積回路部及び受光素子を含む前記リードフレーム
と前記シールド板とが樹脂にて一体的にモールドされた
ものである。
【００１０】また、本発明の請求項２に記載のリモコン
受光ユニットは、請求項１に記載のものにおいて、前記
受光素子は前記リードフレームに形成された信号透過用
の開口部に受光面を嵌め合わせるようにして実装され、
前記シールド板は前記受光素子の背面側に配置されたも
のである。
受光ユニットは、請求項１に記載のものにおいて、前記
受光素子は前記リードフレームに形成された信号透過用
の開口部に受光面を嵌め合わせるようにして実装され、
前記シールド板は前記受光素子の背面側に配置されたも
のである。
【００１１】また、本発明の請求項３に記載のリモコン
受光ユニットは、請求項１に記載のものにおいて、前記
受光素子は受光面側を上にして前記リードフレーム上に
実装され、前記シールド板は前記受光素子の受光面側に
配置されるとともに、前記受光素子と対向する位置に受
光窓が形成されたものである。
受光ユニットは、請求項１に記載のものにおいて、前記
受光素子は受光面側を上にして前記リードフレーム上に
実装され、前記シールド板は前記受光素子の受光面側に
配置されるとともに、前記受光素子と対向する位置に受
光窓が形成されたものである。
【００１２】また、本発明の請求項４に記載のリモコン
受光ユニットは、請求項３に記載のものにおいて、前記
受光窓がメッシュ状に形成されたものである。
受光ユニットは、請求項３に記載のものにおいて、前記
受光窓がメッシュ状に形成されたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１４】図１（ａ），（ｂ）は、本発明のリモコン
受光ユニットのシールド構造の一実施形態を示す断面図
及び右側面図（基板に取り付けた状態では上から見た
図）である。
受光ユニットのシールド構造の一実施形態を示す断面図
及び右側面図（基板に取り付けた状態では上から見た
図）である。
【００１５】このリモコン受光ユニットは、増幅回路等
を含む集積回路部１及び受光素子２がリードフレーム３
上に実装されるとともに、これら集積回路部１及び受光
素子２と対峙するようにシールド板４が配置され、これ
ら集積回路部１及び受光素子２を含むリードフレーム３
とシールド板４とが、樹脂５にて一体的にモールドされ
た構造となっている。ここで、受光素子２は、リードフ
レーム３に形成された信号透過用の開口部３ａに受光面
２ａ側を嵌め合わせるようにして、フェイスボンディン
グにより実装されている。また、シールド板４は、受光
素子２の背面２ｂ側において、受光素子２及び集積回路
部１を覆うように配置されている。
を含む集積回路部１及び受光素子２がリードフレーム３
上に実装されるとともに、これら集積回路部１及び受光
素子２と対峙するようにシールド板４が配置され、これ
ら集積回路部１及び受光素子２を含むリードフレーム３
とシールド板４とが、樹脂５にて一体的にモールドされ
た構造となっている。ここで、受光素子２は、リードフ
レーム３に形成された信号透過用の開口部３ａに受光面
２ａ側を嵌め合わせるようにして、フェイスボンディン
グにより実装されている。また、シールド板４は、受光
素子２の背面２ｂ側において、受光素子２及び集積回路
部１を覆うように配置されている。
【００１６】なお、樹脂モールド部５には、受光素子２
の受光面２ａに対応する部分に、半球状のレンズ部５ａ
が形成されている。また、図中の符号６は、リードフレ
ーム３と集積回路部１及び受光素子２とを電気的に接続
する金ワイヤである。
の受光面２ａに対応する部分に、半球状のレンズ部５ａ
が形成されている。また、図中の符号６は、リードフレ
ーム３と集積回路部１及び受光素子２とを電気的に接続
する金ワイヤである。
【００１７】図２（ａ），（ｂ）は、本発明のリモコン
受光ユニットのシールド構造の他の実施形態を示す断面
図及び右側面図（基板に取り付けた状態では上から見た
図）である。
受光ユニットのシールド構造の他の実施形態を示す断面
図及び右側面図（基板に取り付けた状態では上から見た
図）である。
【００１８】このリモコン受光ユニットは、増幅回路等
を含む集積回路部１１及び受光素子１２がリードフレー
ム１３上に実装されるとともに、これら集積回路部１１
及び受光素子１２と対峙するようにシールド板１４が配
置され、これら集積回路部１１及び受光素子１２を含む
リードフレーム１３とシールド板１４とが、樹脂１５に
て一体的にモールドされた構造となっている。ここで、
受光素子１２は、受光面１２ａ側を上（図面では下）に
して、ダイレクトボンディングによりリードフレーム１
３に実装されている。また、シールド板１４は、受光素
子１２の受光面１２ａ側に配置されており、かつ受光面
１２ａと対向する位置に受光窓１４ａが形成されてい
る。
を含む集積回路部１１及び受光素子１２がリードフレー
ム１３上に実装されるとともに、これら集積回路部１１
及び受光素子１２と対峙するようにシールド板１４が配
置され、これら集積回路部１１及び受光素子１２を含む
リードフレーム１３とシールド板１４とが、樹脂１５に
て一体的にモールドされた構造となっている。ここで、
受光素子１２は、受光面１２ａ側を上（図面では下）に
して、ダイレクトボンディングによりリードフレーム１
３に実装されている。また、シールド板１４は、受光素
子１２の受光面１２ａ側に配置されており、かつ受光面
１２ａと対向する位置に受光窓１４ａが形成されてい
る。
【００１９】なお、樹脂モールド部１５には、シールド
板１４の受光窓１４ａに対応する部分に、半球状のレン
ズ部１５ａが形成されている。また、図中の符号１６
は、リードフレーム１３と集積回路部１１及び受光素子
１２とを電気的に接続する金ワイヤである。
板１４の受光窓１４ａに対応する部分に、半球状のレン
ズ部１５ａが形成されている。また、図中の符号１６
は、リードフレーム１３と集積回路部１１及び受光素子
１２とを電気的に接続する金ワイヤである。
【００２０】図３（ａ），（ｂ）は、本発明のリモコン
受光ユニットのシールド構造のさらに他の実施形態を示
す断面図及び右側面図（基板に取り付けた状態では上か
ら見た図）である。
受光ユニットのシールド構造のさらに他の実施形態を示
す断面図及び右側面図（基板に取り付けた状態では上か
ら見た図）である。
【００２１】このリモコン受光ユニットは、図２
（ａ），（ｂ）に示す構造のリモコン受光ユニットにお
いて、リードフレーム１４の受光窓１４ａをメッシュ状
に形成したものである。このように、赤外線信号透過用
の穴である受光窓１４ａをメッシュ状に形成することに
より、外部からのノイズに対して、より一層のシールド
効果が得られるものである。
（ａ），（ｂ）に示す構造のリモコン受光ユニットにお
いて、リードフレーム１４の受光窓１４ａをメッシュ状
に形成したものである。このように、赤外線信号透過用
の穴である受光窓１４ａをメッシュ状に形成することに
より、外部からのノイズに対して、より一層のシールド
効果が得られるものである。
【００２２】上記各実施形態によれば、実装した集積回
路部１，１１や受光素子２，１２等の回路部品やそれら
を接続する金ワイヤ６，１６等に応力をかけることな
く、回路部品をシールドすることができる。また、従来
必要であった金属ケースを樹脂モールド部に被覆する工
程や、リードフレームの延長部分を折り曲げる工程が不
要となるため、工数削減につながるものである。また、
シールド板４，１４自体も複雑な構造ではなく、穴を開
ける程度の簡単な加工で済むため、従来の金属ケースに
比べてコストダウンを図ることができる。
路部１，１１や受光素子２，１２等の回路部品やそれら
を接続する金ワイヤ６，１６等に応力をかけることな
く、回路部品をシールドすることができる。また、従来
必要であった金属ケースを樹脂モールド部に被覆する工
程や、リードフレームの延長部分を折り曲げる工程が不
要となるため、工数削減につながるものである。また、
シールド板４，１４自体も複雑な構造ではなく、穴を開
ける程度の簡単な加工で済むため、従来の金属ケースに
比べてコストダウンを図ることができる。
【００２３】図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は、上記各実
施形態のリモコン受光ユニット（ただし、図４に示すリ
モコン受光ユニットは、図２に示すリモコン受光ユニッ
トを代表として図示している）において、樹脂モールド
部１５から突出したリードフレーム１３及びシールド板
１４の各端部に、図示しない基板に立設させ易くするた
めのストッパ部１３ｂ，１４ｂを形成したものである。
リードフレーム１３のストッパ部１３ｂは、その厚み方
向に沿って左右両側縁から突出した突起片となっており
〔同図（ｂ）の正面図参照〕、シールド板１４のストッ
パ部１４ｂは山形に形成した係止片となっている〔同図
（ａ）の断面図及び同図（ｃ）の裏面図参照〕。
施形態のリモコン受光ユニット（ただし、図４に示すリ
モコン受光ユニットは、図２に示すリモコン受光ユニッ
トを代表として図示している）において、樹脂モールド
部１５から突出したリードフレーム１３及びシールド板
１４の各端部に、図示しない基板に立設させ易くするた
めのストッパ部１３ｂ，１４ｂを形成したものである。
リードフレーム１３のストッパ部１３ｂは、その厚み方
向に沿って左右両側縁から突出した突起片となっており
〔同図（ｂ）の正面図参照〕、シールド板１４のストッ
パ部１４ｂは山形に形成した係止片となっている〔同図
（ａ）の断面図及び同図（ｃ）の裏面図参照〕。
【００２４】このリモコン受光ユニットを基板に立設さ
せた状態で、半田ディップ等により取り付け固定する
際、これらストッパ部１３ｂ，１４ｂによってリモコン
受光ユニットを基板上に立設状態で保つことができるも
のである。図示は省略しているが、基板側にも、これら
ストッパ部１３ｂ，１４ｂと係合する係止穴等が形成さ
れていることは当然である。これにより、リモコン受光
ユニットの基板への取り付け作業が容易に行えるもので
ある。
せた状態で、半田ディップ等により取り付け固定する
際、これらストッパ部１３ｂ，１４ｂによってリモコン
受光ユニットを基板上に立設状態で保つことができるも
のである。図示は省略しているが、基板側にも、これら
ストッパ部１３ｂ，１４ｂと係合する係止穴等が形成さ
れていることは当然である。これにより、リモコン受光
ユニットの基板への取り付け作業が容易に行えるもので
ある。
【００２５】なお、上記各実施形態のリモコン受光ユニ
ットを製造する際、ユニットごとにシールド板４，１４
を１枚ずつ取り付ける方法では工数がかかり、作業効率
も悪い。そのため、図５（ａ），（ｂ）に示すように、
シールド板４，１４も、リードフレーム３，１３と同様
フレーム状に形成することによって、取り付け工数を削
減することが可能となる。つまり、リードフレーム３，
１３及びシールド板４，１４を一連に接続したフレーム
状態のままで各リモコン受光ユニットを形成（樹脂モー
ルド）し、その後、上下のフレーム枠体８，９からリー
ドフレーム３，１３及びシールド板４，１４をそれぞれ
切り離すことによって、一連に接続された状態のリモコ
ン受光ユニットを個々に分離すればよい。
ットを製造する際、ユニットごとにシールド板４，１４
を１枚ずつ取り付ける方法では工数がかかり、作業効率
も悪い。そのため、図５（ａ），（ｂ）に示すように、
シールド板４，１４も、リードフレーム３，１３と同様
フレーム状に形成することによって、取り付け工数を削
減することが可能となる。つまり、リードフレーム３，
１３及びシールド板４，１４を一連に接続したフレーム
状態のままで各リモコン受光ユニットを形成（樹脂モー
ルド）し、その後、上下のフレーム枠体８，９からリー
ドフレーム３，１３及びシールド板４，１４をそれぞれ
切り離すことによって、一連に接続された状態のリモコ
ン受光ユニットを個々に分離すればよい。
【００２６】
【発明の効果】本発明のリモコン受光ユニットは、増幅
回路等を含む集積回路部及び受光素子がリードフレーム
上に実装されるとともに、これら集積回路部及び受光素
子と対峙するようにシールド板が配置され、これら集積
回路部及び受光素子を含むリードフレームとシールド板
とが樹脂にて一体的にモールドされた構造となってい
る。また、受光素子は、リードフレームに形成された信
号透過用の開口部に受光面を嵌め合わせるようにして実
装され、シールド板は、受光素子の背面側に配置された
構造となっている。また、受光素子は、受光面側を上に
してリードフレーム上に実装され、シールド板は、受光
素子の受光面側に配置されるとともに、受光素子と対向
する位置に受光窓が形成された構造となっている。この
ような構造とすることにより、リードフレームに実装し
た集積回路部や受光素子等の回路部品やそれらを接続す
る金ワイヤ等に応力をかけることなく、回路部品をシー
ルドすることができる。また、従来必要であった金属ケ
ースを樹脂モールド部に被覆する工程や、リードフレー
ムの延長部分を折り曲げる工程が不要となるため、その
分工数を削減することができる。また、シールド板自体
も複雑な構造ではなく、穴を開ける程度の簡単な加工で
済むため、従来の金属ケースに比べてコストダウンを図
ることができる。また、本発明のリモコン受光ユニット
は、シールド板に形成された受光窓をメッシュ状に形成
したので、シールド効果をより一層高めることができ
る。
回路等を含む集積回路部及び受光素子がリードフレーム
上に実装されるとともに、これら集積回路部及び受光素
子と対峙するようにシールド板が配置され、これら集積
回路部及び受光素子を含むリードフレームとシールド板
とが樹脂にて一体的にモールドされた構造となってい
る。また、受光素子は、リードフレームに形成された信
号透過用の開口部に受光面を嵌め合わせるようにして実
装され、シールド板は、受光素子の背面側に配置された
構造となっている。また、受光素子は、受光面側を上に
してリードフレーム上に実装され、シールド板は、受光
素子の受光面側に配置されるとともに、受光素子と対向
する位置に受光窓が形成された構造となっている。この
ような構造とすることにより、リードフレームに実装し
た集積回路部や受光素子等の回路部品やそれらを接続す
る金ワイヤ等に応力をかけることなく、回路部品をシー
ルドすることができる。また、従来必要であった金属ケ
ースを樹脂モールド部に被覆する工程や、リードフレー
ムの延長部分を折り曲げる工程が不要となるため、その
分工数を削減することができる。また、シールド板自体
も複雑な構造ではなく、穴を開ける程度の簡単な加工で
済むため、従来の金属ケースに比べてコストダウンを図
ることができる。また、本発明のリモコン受光ユニット
は、シールド板に形成された受光窓をメッシュ状に形成
したので、シールド効果をより一層高めることができ
る。
【図１】（ａ）は本発明のリモコン受光ユニットのシー
ルド構造の一実施形態を示す断面図、（ｂ）は右側面図
（基板に取り付けた状態では上から見た図）である。
ルド構造の一実施形態を示す断面図、（ｂ）は右側面図
（基板に取り付けた状態では上から見た図）である。
【図２】（ａ）は本発明のリモコン受光ユニットのシー
ルド構造の他の実施形態を示す断面図、（ｂ）は右側面
図（基板に取り付けた状態では上から見た図）である。
ルド構造の他の実施形態を示す断面図、（ｂ）は右側面
図（基板に取り付けた状態では上から見た図）である。
【図３】（ａ）は本発明のリモコン受光ユニットのシー
ルド構造のさらに他の実施形態を示す断面図、（ｂ）は
右側面図（基板に取り付けた状態では上から見た図）で
ある。
ルド構造のさらに他の実施形態を示す断面図、（ｂ）は
右側面図（基板に取り付けた状態では上から見た図）で
ある。
【図４】（ａ）は本発明のリモコン受光ユニットのリー
ドフレーム及びシールド板のストッパ部の形状を示す断
面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は裏面図である。
ドフレーム及びシールド板のストッパ部の形状を示す断
面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は裏面図である。
【図５】（ａ）はリードフレームが一連に接続された状
態を示す正面図、（ｂ）はシールド板が一連に接続され
た状態を示す正面図である。
態を示す正面図、（ｂ）はシールド板が一連に接続され
た状態を示す正面図である。
【図６】従来のリモコン受光ユニットのシールド構造の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図７】従来のリモコン受光ユニットのシールド構造の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
１，１１ 集積回路部 ２，１２ 受光素子 ２ａ 受光面 ２ｂ 背面 ３，１３ リードフレーム ３ａ 開口部 ４，１４ シールド板 ５，１５ 樹脂モールド部（樹脂） ６，１６ 金ワイヤ １３ｂ，１４ｂ ストッパ部 １４ａ 受光窓
Claims (4)
- 【請求項１】 増幅回路等を含む集積回路部及び受光素
子がリードフレーム上に実装されるとともに、これら集
積回路部及び受光素子と対峙するようにシールド板が配
置され、これら集積回路部及び受光素子を含む前記リー
ドフレームと前記シールド板とが樹脂にて一体的にモー
ルドされたことを特徴とするリモコン受光ユニット。 - 【請求項２】 前記受光素子は前記リードフレームに形
成された信号透過用の開口部に受光面を嵌め合わせるよ
うにして実装され、前記シールド板は前記受光素子の背
面側に配置されてなる請求項１に記載のリモコン受光ユ
ニット。 - 【請求項３】 前記受光素子は受光面側を上にして前記
リードフレーム上に実装され、前記シールド板は前記受
光素子の受光面側に配置されるとともに、前記受光素子
と対向する位置に受光窓が形成されてなる請求項１に記
載のリモコン受光ユニット。 - 【請求項４】 前記受光窓がメッシュ状に形成されてな
る請求項３に記載のリモコン受光ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9286557A JPH11121770A (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | リモコン受光ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9286557A JPH11121770A (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | リモコン受光ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121770A true JPH11121770A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17705961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9286557A Pending JPH11121770A (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | リモコン受光ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121770A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011339A1 (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | 光受信装置 |
| JP2006041084A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Sharp Corp | 光半導体装置、光コネクタおよび電子機器 |
| US7883278B2 (en) | 2005-07-04 | 2011-02-08 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical module and optical transmission device |
| JP2012114167A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 光センサ装置の製造方法及び光センサ装置 |
| JP2012114168A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 光センサ装置及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-10-20 JP JP9286557A patent/JPH11121770A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011339A1 (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | 光受信装置 |
| JP2006041084A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Sharp Corp | 光半導体装置、光コネクタおよび電子機器 |
| JP2006041083A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Sharp Corp | 光受信装置 |
| US7883278B2 (en) | 2005-07-04 | 2011-02-08 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical module and optical transmission device |
| JP2012114167A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 光センサ装置の製造方法及び光センサ装置 |
| JP2012114168A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 光センサ装置及びその製造方法 |
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