JP2576383Y2 - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JP2576383Y2 JP2576383Y2 JP1991001306U JP130691U JP2576383Y2 JP 2576383 Y2 JP2576383 Y2 JP 2576383Y2 JP 1991001306 U JP1991001306 U JP 1991001306U JP 130691 U JP130691 U JP 130691U JP 2576383 Y2 JP2576383 Y2 JP 2576383Y2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、各種電子機器に用いら
れる光半導体装置に関し、特に高感度および耐外乱特性
が要求される受光装置として用いられるリモートコント
ロール用光半導体装置に係る。
れる光半導体装置に関し、特に高感度および耐外乱特性
が要求される受光装置として用いられるリモートコント
ロール用光半導体装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来の光半導体装置は、各種電子機器の
リモートコントロール用のＯＰＩＣ受光デバイスであ
り、受光素子（フオトダイオード）と、フオトダイオー
ドからの信号に基づき駆動する駆動素子（ＩＣ回路）と
が一体となつた受光チツプを透光性樹脂でモールドし、
フオトダイオードに光を集光するために、上部にレンズ
を設けた構造になつていた。
リモートコントロール用のＯＰＩＣ受光デバイスであ
り、受光素子（フオトダイオード）と、フオトダイオー
ドからの信号に基づき駆動する駆動素子（ＩＣ回路）と
が一体となつた受光チツプを透光性樹脂でモールドし、
フオトダイオードに光を集光するために、上部にレンズ
を設けた構造になつていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】最近、光を利用したリ
モートコントロール装置が各種電子機器に用いられるよ
うになつたが、用途が雑多であり、例えば、ビデオテー
プレコーダ（ＶＴＲ）、テレビジヨン受像機（ＴＶ）、
コンパクトデイスク（ＣＤ）、コンポネントシステムや
ラジオカセツトレコーダー、エアコンデイシヨナー等が
あり、使用される環境がさまざまである。
モートコントロール装置が各種電子機器に用いられるよ
うになつたが、用途が雑多であり、例えば、ビデオテー
プレコーダ（ＶＴＲ）、テレビジヨン受像機（ＴＶ）、
コンパクトデイスク（ＣＤ）、コンポネントシステムや
ラジオカセツトレコーダー、エアコンデイシヨナー等が
あり、使用される環境がさまざまである。
【０００４】リモートコントロールを取りまく環境とし
て、５０／６０Ｈｚ蛍光灯、インバータ蛍光灯、白熱
灯、太陽光等の外乱光と、ＴＶのブラウン管の同期信号
から出るノイズのような各種電子機器が発生する電磁ノ
イズとに大別され、このようなノイズの中で、信号光を
増幅、識別し誤動作する事なく、受信する必要がある。
て、５０／６０Ｈｚ蛍光灯、インバータ蛍光灯、白熱
灯、太陽光等の外乱光と、ＴＶのブラウン管の同期信号
から出るノイズのような各種電子機器が発生する電磁ノ
イズとに大別され、このようなノイズの中で、信号光を
増幅、識別し誤動作する事なく、受信する必要がある。
【０００５】従来のリモートコントロール用ＯＰＩＣ受
光デバイスは、外乱光に対し、フオトダイオード部には
当然ノイズとして入つてくるが、ＩＣ回路部に外乱光が
あたるため、ＩＣ回路部の上面には、メタル層をベタ状
に形成して遮光している。しかし、蛍光灯、白熱灯、太
陽光などの外乱光が存在する環境下で使用される場合、
どうしても、レンズ部分のみならずあらゆる方向から外
乱光が内部に入りノイズとして影響していた。
光デバイスは、外乱光に対し、フオトダイオード部には
当然ノイズとして入つてくるが、ＩＣ回路部に外乱光が
あたるため、ＩＣ回路部の上面には、メタル層をベタ状
に形成して遮光している。しかし、蛍光灯、白熱灯、太
陽光などの外乱光が存在する環境下で使用される場合、
どうしても、レンズ部分のみならずあらゆる方向から外
乱光が内部に入りノイズとして影響していた。
【０００６】とりわけ、屋外で使用される場合、太陽光
の影響が大きく、晴天下で１０万Ｌｘ、日陰で１万Ｌｘ
あり、直接太陽光が当たつた場合など、チツプエツジか
ら、光が入ると、ＩＣ回路の各種半導体部品のＰＮジヤ
ンクシヨン部に疑似的に光電流が生じ、等価的に寄生の
フオトダイオードとして働き、回路の誤動作の原因にな
ることがあつた。
の影響が大きく、晴天下で１０万Ｌｘ、日陰で１万Ｌｘ
あり、直接太陽光が当たつた場合など、チツプエツジか
ら、光が入ると、ＩＣ回路の各種半導体部品のＰＮジヤ
ンクシヨン部に疑似的に光電流が生じ、等価的に寄生の
フオトダイオードとして働き、回路の誤動作の原因にな
ることがあつた。
【０００７】また、リモートコントロール用ＯＰＩＣ受
光デバイスは、近距離から遠距離までのリモコン信号を
受信する必要があり、高ゲインのアンプを有しているこ
とから、各種電子機器の発生する電磁ノイズに対して、
誤動作することがあつた。
光デバイスは、近距離から遠距離までのリモコン信号を
受信する必要があり、高ゲインのアンプを有しているこ
とから、各種電子機器の発生する電磁ノイズに対して、
誤動作することがあつた。
【０００８】なお、各ユーザーにて、金属板等を受光デ
バイスの後方にとりつける例があつたが、全体、特に、
受光デバイスの前面をカバーしにくいために、十分なシ
ールド効果が得られなかつた。また、金属板等の取付ス
ペースを必要とするため、形状が大きくなる等の問題が
あつた。
バイスの後方にとりつける例があつたが、全体、特に、
受光デバイスの前面をカバーしにくいために、十分なシ
ールド効果が得られなかつた。また、金属板等の取付ス
ペースを必要とするため、形状が大きくなる等の問題が
あつた。
【０００９】本考案は、上記課題に鑑み、従来より外乱
光による影響を低減し、かつ耐電磁ノイズ特性の向上を
図り得るリモートコントロール用光半導体装置の提供を
目的とする。
光による影響を低減し、かつ耐電磁ノイズ特性の向上を
図り得るリモートコントロール用光半導体装置の提供を
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案による課題解決手
段は、図１〜３の如く、受光素子３と、該受光素子３か
らの信号に基づき駆動する駆動素子４とがリードフレー
ム１上に隣接して配置され、これらが一次モールド樹脂
にてモールドされて一次モールド体５が形成された光半
導体装置において、前記一次モールド体５の前面に密着
して、受光素子３および駆動素子４の全体を外乱光およ
び電磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽体６が前
記リードフレーム１とは別体に設けられ、該遮蔽体６
に、外部からの信号光を受光素子３のみに採光するため
の採光窓７が形成され、これらが二次モールド樹脂にて
モールドされて二次モールド体８が形成され、前記遮蔽
体６の一部は、二次モールド体８から露出して接地可能
とされ、該遮蔽体６は、受光素子３に可及的に接近して
配されたものである。
段は、図１〜３の如く、受光素子３と、該受光素子３か
らの信号に基づき駆動する駆動素子４とがリードフレー
ム１上に隣接して配置され、これらが一次モールド樹脂
にてモールドされて一次モールド体５が形成された光半
導体装置において、前記一次モールド体５の前面に密着
して、受光素子３および駆動素子４の全体を外乱光およ
び電磁ノイズから遮断するための導電性の遮蔽体６が前
記リードフレーム１とは別体に設けられ、該遮蔽体６
に、外部からの信号光を受光素子３のみに採光するため
の採光窓７が形成され、これらが二次モールド樹脂にて
モールドされて二次モールド体８が形成され、前記遮蔽
体６の一部は、二次モールド体８から露出して接地可能
とされ、該遮蔽体６は、受光素子３に可及的に接近して
配されたものである。
【００１１】
【作用】上記課題解決手段において、使用時に外部の発
光素子にて光信号を送信すると、送信された光は、遮蔽
体６の採光窓７を通過して一次モールド体５に進入し、
受光素子３にて受光され、電気的信号に変換される。そ
して、受光素子３からの信号に基づき、駆動素子４が駆
動する。
光素子にて光信号を送信すると、送信された光は、遮蔽
体６の採光窓７を通過して一次モールド体５に進入し、
受光素子３にて受光され、電気的信号に変換される。そ
して、受光素子３からの信号に基づき、駆動素子４が駆
動する。
【００１２】このとき、一次モールド体５の前面に密着
させて、採光窓７を有する遮蔽体６を設け、かつ、遮蔽
体６を受光素子３に可及的に接近させているので、外乱
光の駆動素子４への影響を低減する。また、遮蔽体６の
一部が二次モールド体８から露出して接地可能とされて
いることから、各種電子機器からの電磁ノイズに対する
耐量を向上させる。
させて、採光窓７を有する遮蔽体６を設け、かつ、遮蔽
体６を受光素子３に可及的に接近させているので、外乱
光の駆動素子４への影響を低減する。また、遮蔽体６の
一部が二次モールド体８から露出して接地可能とされて
いることから、各種電子機器からの電磁ノイズに対する
耐量を向上させる。
【００１３】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１４】図１は本考案の一実施例を示す光半導体装
置の側面断面図、図２は同じくその正面断面図、図３は
同じく遮蔽体背後からみた斜視図である。
置の側面断面図、図２は同じくその正面断面図、図３は
同じく遮蔽体背後からみた斜視図である。
【００１５】図示の如く、本実施例の光半導体装置は、
ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）やエアコンデイシヨナ
ー等に用いられるリモートコントロール用のＯＰＩＣ受
光デバイスであり、リードフレーム１の搭載片２に、受
光素子３と、該受光素子３からの信号に基づき駆動する
駆動素子４（ＩＣ回路）とが隣接して搭載され、これら
が一次モールド樹脂にてモールドされて一次モールド体
５が形成され、前記一次モールド体５の前面に、受光素
子３および駆動素子４の全体を外乱光および電磁ノイズ
から遮断するための導電性の遮蔽体６（金属フレーム）
が設けられ、該遮蔽体６に、外部からの信号光を受光素
子３のみに採光するための採光窓７が形成され、これら
が二次モールド樹脂にてモールドされて二次モールド体
８が形成されたものである。
ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）やエアコンデイシヨナ
ー等に用いられるリモートコントロール用のＯＰＩＣ受
光デバイスであり、リードフレーム１の搭載片２に、受
光素子３と、該受光素子３からの信号に基づき駆動する
駆動素子４（ＩＣ回路）とが隣接して搭載され、これら
が一次モールド樹脂にてモールドされて一次モールド体
５が形成され、前記一次モールド体５の前面に、受光素
子３および駆動素子４の全体を外乱光および電磁ノイズ
から遮断するための導電性の遮蔽体６（金属フレーム）
が設けられ、該遮蔽体６に、外部からの信号光を受光素
子３のみに採光するための採光窓７が形成され、これら
が二次モールド樹脂にてモールドされて二次モールド体
８が形成されたものである。
【００１６】前記受光素子３（フオトダイオード）およ
び駆動素子４（ＩＣ回路）は、図１，２の如く、互いに
電気的に接続され、一個の受光チツプ１１として上下方
向に一体的に隣接して配されている。
び駆動素子４（ＩＣ回路）は、図１，２の如く、互いに
電気的に接続され、一個の受光チツプ１１として上下方
向に一体的に隣接して配されている。
【００１７】前記リードフレーム１は、図２の如く、前
記受光チツプ１１を搭載する搭載用リードフレーム１２
と、受光チツプ１１の駆動素子４にボンデイングワイヤ
１３を介して電気的に接続される接続用リードフレーム
１４，１５とからなる。
記受光チツプ１１を搭載する搭載用リードフレーム１２
と、受光チツプ１１の駆動素子４にボンデイングワイヤ
１３を介して電気的に接続される接続用リードフレーム
１４，１５とからなる。
【００１８】前記搭載用リードフレーム１２の先端に
は、前記受光チツプ１１がダイレクトボンドされて搭載
される四角形の搭載片２が延設されている。前記各接続
用リードフレーム１４，１５の先端には、受光チツプ１
１の駆動素子４に接続するための短冊形の接続片１７，
１８が夫々延設されている。
は、前記受光チツプ１１がダイレクトボンドされて搭載
される四角形の搭載片２が延設されている。前記各接続
用リードフレーム１４，１５の先端には、受光チツプ１
１の駆動素子４に接続するための短冊形の接続片１７，
１８が夫々延設されている。
【００１９】前記一次モールド体５は、エポキシ樹脂等
の透明樹脂または可視光カツト樹脂が使用され、前記受
光チツプ１１の周囲に、例えばトランスフアーモールド
方式により射出形成されている。
の透明樹脂または可視光カツト樹脂が使用され、前記受
光チツプ１１の周囲に、例えばトランスフアーモールド
方式により射出形成されている。
【００２０】そして、該一次モールド体５の前面部の厚
みは、前記遮蔽体６を受光素子３に可及的に接近して配
するよう、できるだけ薄く設定されている。
みは、前記遮蔽体６を受光素子３に可及的に接近して配
するよう、できるだけ薄く設定されている。
【００２１】前記遮蔽体６は、図３の如く、一枚の金属
板が折曲形成されてなり、前記一次モールド体５の前面
を覆う前壁２１と、一次モールド体５の側面を覆う側壁
２２と、一次モールド体５の上面を覆う上壁２３と、前
記二次モールド体８から露出してこれらを接地可能とす
るための接地リード２４とから構成されている。なお、
前記接地リード２４は、前記リードフレーム１ととも
に、搭載基板上に搭載された際に、受光チツプ１１を保
持する。
板が折曲形成されてなり、前記一次モールド体５の前面
を覆う前壁２１と、一次モールド体５の側面を覆う側壁
２２と、一次モールド体５の上面を覆う上壁２３と、前
記二次モールド体８から露出してこれらを接地可能とす
るための接地リード２４とから構成されている。なお、
前記接地リード２４は、前記リードフレーム１ととも
に、搭載基板上に搭載された際に、受光チツプ１１を保
持する。
【００２２】前記採光窓７は、遮蔽体６の前壁２１に、
受光素子３とほぼ同じ大きさに形成されている。
受光素子３とほぼ同じ大きさに形成されている。
【００２３】前記二次モールド体８は、一次モールド体
５の前面に前記遮蔽体６を固定してその位置ずれを防止
するもので、図１，２の如く、例えばエポキシ樹脂等に
顔料が混入された可視光カツト樹脂が使用され、一次モ
ールド体５および遮蔽体６の周囲に例えばトランスフア
ーモールド方式にて射出形成されている。
５の前面に前記遮蔽体６を固定してその位置ずれを防止
するもので、図１，２の如く、例えばエポキシ樹脂等に
顔料が混入された可視光カツト樹脂が使用され、一次モ
ールド体５および遮蔽体６の周囲に例えばトランスフア
ーモールド方式にて射出形成されている。
【００２４】該二次モールド体８の前記採光窓７に対応
する前面には、図１の如く、光学的特性を向上させるた
めの半球状の集光レンズ２６が、トランスフアーモール
ド方式にて一体成形されている。
する前面には、図１の如く、光学的特性を向上させるた
めの半球状の集光レンズ２６が、トランスフアーモール
ド方式にて一体成形されている。
【００２５】上記構造の光半導体装置は、次のように製
造される。
造される。
【００２６】まず、受光素子３および駆動素子４からな
る受光チツプ１１を多数個並べ、ロ字形のフレーム状の
タイバーにて多数個連なつたリードフレーム１の搭載片
２に夫々ダイレクトボンドする。そして、各受光チツプ
１１の面積を最小限カバーするよう透光性の一次モール
ド樹脂にてトランスフアーモールド方式でモールドを行
い、一次モールド体５を形成する。
る受光チツプ１１を多数個並べ、ロ字形のフレーム状の
タイバーにて多数個連なつたリードフレーム１の搭載片
２に夫々ダイレクトボンドする。そして、各受光チツプ
１１の面積を最小限カバーするよう透光性の一次モール
ド樹脂にてトランスフアーモールド方式でモールドを行
い、一次モールド体５を形成する。
【００２７】この際、一次モールド体５の前面部をでき
るだけ薄く形成しておく。また、そして、ロ字形のフレ
ーム状のタイバーにて多数個連なつた遮蔽体６を一次モ
ールドされた夫々のリードフレーム１に合わせ、受光素
子３に対応する位置に採光窓７を合わせて配し、かつ、
駆動素子４を全面カバーするよう遮蔽体６を一次モール
ド体５にかぶせる。
るだけ薄く形成しておく。また、そして、ロ字形のフレ
ーム状のタイバーにて多数個連なつた遮蔽体６を一次モ
ールドされた夫々のリードフレーム１に合わせ、受光素
子３に対応する位置に採光窓７を合わせて配し、かつ、
駆動素子４を全面カバーするよう遮蔽体６を一次モール
ド体５にかぶせる。
【００２８】このとき、リードフレーム１のロ字形のタ
イバー部およびその外周フレーム部と、遮蔽体６のロ字
形タイバー部およびその外周フレーム部を密着させて、
効率よく位置決めすればよい。
イバー部およびその外周フレーム部と、遮蔽体６のロ字
形タイバー部およびその外周フレーム部を密着させて、
効率よく位置決めすればよい。
【００２９】そして、さらに、一次モールド体５および
遮蔽体６を合わせて全体をカバーするよう、可視光をカ
ツトする二次モールド樹脂にてモールドし、トランスフ
アーモールド方式で二次モールド体８を形成する。
遮蔽体６を合わせて全体をカバーするよう、可視光をカ
ツトする二次モールド樹脂にてモールドし、トランスフ
アーモールド方式で二次モールド体８を形成する。
【００３０】この際、二次モールド体８の前記採光窓７
に対応する前面に、外部からの信号光を受光素子３に集
光させるための集光レンズ２６を一体成形しておく。
に対応する前面に、外部からの信号光を受光素子３に集
光させるための集光レンズ２６を一体成形しておく。
【００３１】そして、これらの工程後、リードフレーム
１および遮蔽体６の夫々のタイバー部および外周フレー
ム部を切断して、光半導体装置は完成する。
１および遮蔽体６の夫々のタイバー部および外周フレー
ム部を切断して、光半導体装置は完成する。
【００３２】また、光半導体装置の使用時には、リモー
トコントロールの送信器（図示せず）内の発光素子にて
光信号を送信する。送信された光は集光レンズ２６にて
集光されながら二次モールド体８の内部に進入し、さら
に、遮蔽体６の採光窓７を通過して一次モールド体５に
進入し、受光素子３にて受光され、電気的信号に変換さ
れる。そして、受光素子３からの信号に基づき、駆動素
子４が駆動する。
トコントロールの送信器（図示せず）内の発光素子にて
光信号を送信する。送信された光は集光レンズ２６にて
集光されながら二次モールド体８の内部に進入し、さら
に、遮蔽体６の採光窓７を通過して一次モールド体５に
進入し、受光素子３にて受光され、電気的信号に変換さ
れる。そして、受光素子３からの信号に基づき、駆動素
子４が駆動する。
【００３３】このとき、トランスフアーモールド方式に
て形成された一次モールド体５の前面に採光窓７を有す
る遮蔽体６を設け、かつ、一次モールド体５の前面部の
厚みを薄く形成することにより遮蔽体６を可及的に受光
素子３に接近させているので、外乱光の駆動素子４への
影響を大幅に低減できる。
て形成された一次モールド体５の前面に採光窓７を有す
る遮蔽体６を設け、かつ、一次モールド体５の前面部の
厚みを薄く形成することにより遮蔽体６を可及的に受光
素子３に接近させているので、外乱光の駆動素子４への
影響を大幅に低減できる。
【００３４】しかも、一次モールド体５と二次モールド
体８との間に遮蔽体６を配しているので、遮蔽体６の位
置ずれを防止でき、その光学的特性を維持し得る。
体８との間に遮蔽体６を配しているので、遮蔽体６の位
置ずれを防止でき、その光学的特性を維持し得る。
【００３５】また、遮蔽体６を用いて受光チツプ１１を
カバーしているので、遮蔽体６の接地リード２４を外へ
出し、グランド接続することにより、各種電子機器から
発生する電磁ノイズを遮断する事が可能になる。したが
つて、光半導体装置を、ノイズの多い製品へ用途拡大す
ることが可能となる。
カバーしているので、遮蔽体６の接地リード２４を外へ
出し、グランド接続することにより、各種電子機器から
発生する電磁ノイズを遮断する事が可能になる。したが
つて、光半導体装置を、ノイズの多い製品へ用途拡大す
ることが可能となる。
【００３６】なお、本考案は、上記実施例に限定される
ものではなく、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００３７】例えば、上記実施例は、受光素子３と駆動
素子４とが受光チツプ１１として一体とされたリモコン
用ＯＰＩＣ受光デバイスを例に挙げて説明したが、駆動
素子４と受光素子３との二チツプを一パツケージに入れ
たデバイスであれば、上記構造にすることにより同様な
効果が得られることはいうまでもない。
素子４とが受光チツプ１１として一体とされたリモコン
用ＯＰＩＣ受光デバイスを例に挙げて説明したが、駆動
素子４と受光素子３との二チツプを一パツケージに入れ
たデバイスであれば、上記構造にすることにより同様な
効果が得られることはいうまでもない。
【００３８】また、上記実施例では、二次モールド体８
に可視光カツト樹脂を用いているため、光半導体装置の
下方および背後からの光についてはさ程考慮する必要が
なく、故に遮蔽体６についてはこの部分を省略した構造
とされていたが、遮蔽体６を、採光窓７を除いて一次モ
ールド体５の全周囲を遮光するよう構成してもよい。
に可視光カツト樹脂を用いているため、光半導体装置の
下方および背後からの光についてはさ程考慮する必要が
なく、故に遮蔽体６についてはこの部分を省略した構造
とされていたが、遮蔽体６を、採光窓７を除いて一次モ
ールド体５の全周囲を遮光するよう構成してもよい。
【００３９】
【考案の効果】以上の説明から明らかな通り、本考案に
よると、一次モールド体の前面に密着するように採光窓
を有する遮蔽体を設け、遮蔽体の一部を二次モールド体
から露出して接地可能とし、しかも、遮蔽体を受光素子
に可及的に接近させているので、外乱光および電磁ノイ
ズの駆動素子への影響を大幅に低減することができると
いつた優れた効果がある。また、リードフレームとは別
体の遮蔽体を一次モールド体に密着させて、これらを二
次モールド体で覆うことにより、遮蔽体の位置ずれを防
止でき、その機能を確実に発揮させることができる。さ
らに、この光半導体装置を実装したとき、遮蔽体は一部
を除いて外部に露出していないので、他の部品と接触し
て不具合を起こすことがない。
よると、一次モールド体の前面に密着するように採光窓
を有する遮蔽体を設け、遮蔽体の一部を二次モールド体
から露出して接地可能とし、しかも、遮蔽体を受光素子
に可及的に接近させているので、外乱光および電磁ノイ
ズの駆動素子への影響を大幅に低減することができると
いつた優れた効果がある。また、リードフレームとは別
体の遮蔽体を一次モールド体に密着させて、これらを二
次モールド体で覆うことにより、遮蔽体の位置ずれを防
止でき、その機能を確実に発揮させることができる。さ
らに、この光半導体装置を実装したとき、遮蔽体は一部
を除いて外部に露出していないので、他の部品と接触し
て不具合を起こすことがない。
【図１】図１は本考案の一実施例を示す光半導体装置の
側面断面図である。
側面断面図である。
【図２】図２は同じくその正面断面図である。
【図３】図３は同じく遮蔽体背後からみた斜視図であ
る。
る。
１ リードフレーム ２ 搭載片 ３ 受光素子 ４ 駆動素子 ５ 一次モールド体 ６ 遮蔽体 ７ 採光窓 ８ 二次モールド体
Claims (1)
- 【請求項１】 受光素子と、該受光素子からの信号に基
づき駆動する駆動素子とがリードフレーム上に隣接して
配置され、これらが一次モールド樹脂にてモールドされ
て一次モールド体が形成された光半導体装置において、
前記一次モールド体の前面に密着して、受光素子および
駆動素子の全体を外乱光および電磁ノイズから遮断する
ための導電性の遮蔽体が前記リードフレームとは別体に
設けられ、該遮蔽体に、外部からの信号光を受光素子の
みに採光するための採光窓が形成され、これらが二次モ
ールド樹脂にてモールドされて二次モールド体が形成さ
れ、前記遮蔽体の一部は、二次モールド体から露出して
接地可能とされ、該遮蔽体は、受光素子に可及的に接近
して配されたことを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991001306U JP2576383Y2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991001306U JP2576383Y2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497360U JPH0497360U (ja) | 1992-08-24 |
| JP2576383Y2 true JP2576383Y2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=31728572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991001306U Expired - Lifetime JP2576383Y2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576383Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100511633B1 (ko) * | 2002-10-28 | 2005-09-02 | 전홍수 | 전신주용 까치퇴치장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007035758A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Rohm Co Ltd | 受光ジュール |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5980979A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光電変換装置 |
| JPH02133038U (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP1991001306U patent/JP2576383Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100511633B1 (ko) * | 2002-10-28 | 2005-09-02 | 전홍수 | 전신주용 까치퇴치장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0497360U (ja) | 1992-08-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |