JP3024188B2 - 受光装置 - Google Patents
受光装置Info
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- JP3024188B2 JP3024188B2 JP02251352A JP25135290A JP3024188B2 JP 3024188 B2 JP3024188 B2 JP 3024188B2 JP 02251352 A JP02251352 A JP 02251352A JP 25135290 A JP25135290 A JP 25135290A JP 3024188 B2 JP3024188 B2 JP 3024188B2
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Description
ーダ(VTR)等で使用されている赤外線リモートセンサ
等に用いて好適な受光装置に関する。
の第3の端子に接続され、コレクタが第1の定電流源を
介して電源に接続され、エミッタが第2の定電流源を介
して受光素子の第2の端子に接続された第1のトランジ
スタと、ベースが受光素子の第2の端子に接続され、エ
ミッタが第3の定電流源を介して電源に接続され、エミ
ッタが第1のトランジスタのエミッタに接続された第2
のトランジスタと、ベースが第2のトランジスタのコレ
クタに接続され、コレクタが受光素子の第2の端子に接
続され、エミッタが第4の定電流源を介して電源に接続
された第3のトランジスタと、アノードが第3のトラン
ジスタのエミッタに接続され、カソードが受光素子の第
3の端子に接続された第1のダイオードと、アノードが
受光素子の第1の端子に接続され、カソードが接地され
た第2のダイオードと、ベースが第2のダイオードのア
ノードに接続され、コレクタが第3のダイオードのカソ
ードに接続され、エミッタが接地された第4のトランジ
スタと、アノードが電源に接続され、カソードが第4の
トランジスタのコレクタに接続された第3のダイオード
と、ベースが第3のダイオードのカソードに接続され、
コレクタが受光素子の第3の端子に接続され、エミッタ
が電源に接続された第5のトランジスタと、第2のトラ
ンジスタのコレクタとベース間に接続されたコンデンサ
とを備えることにより、蛍光灯光や白熱灯光等の外乱光
による影響を減衰させるようにしたものである。
ためにリモートコマンダに対して受光手段としての赤外
線リモートセンサが取付けられている。この赤外線リモ
ートセンサとしては従来PINダイオードを用いたフォト
デテクタが使用さている。
発射された赤外線だけが到達すれば問題ないが、場合に
よっては蛍光灯光や白熱灯光等の外乱光も飛び込む場合
もある。そこで、このような外乱光による影響を防止す
るために従来は外部的に専用バンドパスフィルタを設
け、このバンドパスフィルタにより外乱光による影響を
減衰するようにしている。
補正するためにレーザトリミングや大電流を流す方法を
用いて回路の一部を切断している。
P型領域とN型領域の間に絶縁層が存在するため、製造
の段階で特殊工程を必要とし、モノリシックIC化が困難
であった。この結果フォトデテクタ部とアンプ等の回路
ブロックに対し静電・磁気シールドを行う必要があっ
た。
バンドパスフィルタを設けなければならないので、回路
構成が大型となり、コスト的にも高価となる等の欠点が
あった。
るために、レーザトリミングや大電流を流す方法を用い
ると、回路にダメージを与える欠点があった。
欠点を一掃し得る受光装置を提供するものである。
受光素子と、ベースが受光素子の第3の端子Cに接続さ
れ、コレクタが第1の定電流源(23)を介して電源に接
続され、エミッタが第2の定電流源(24)を介して受光
素子の第2の端子Bに接続された第1のトランジスタ
(21)と、ベースが受光素子の第2の端子Bに接続さ
れ、コレクタが第3の定電流源(26)を介して電源に接
続され、エミッタが第1のトランジスタ(21)のエミッ
タに接続された第2のトランジスタ(22)と、ベースが
この第2のトランジスタ(22)のコレクタに接続され、
コレクタが受光素子の第2の端子Bに接続され、エミッ
タが第4の定電流源(28)を介して電源に接続された第
3のトランジスタ(27)と、アノードが第3のトランジ
スタ(27)のエミッタに接続され、カソードが受光素子
の第3の端子Cに接続された第1のダイオード(29)
と、アノードが受光素子の第1の端子Aに接続され、カ
ソードが接地された第2のダイオード(30)と、ベース
が第2のダイオード(30)のアノードに接続され、コレ
クタが第3のダイオード(31)のカソードに接続され、
エミッタが接地された第4のトランジスタ(32)と、ア
ノードが電源に接続され、カソードが第4のトランジス
タ(32)のコレクタに接続された第3のダイオード(3
1)と、ベースが第3のダイオード(31)のカソードに
接続され、コレクタが受光素子の第3の端子Cに接続さ
れ、エミッタが電源に接続された第5のトランジスタ
(33)と、第2のトランジスタ(22)のコレクタとベー
ス間に接続されたコンデンサ(34)とを備えるようにし
たものである。
ランジスタとコンデンサ及び受光素子により一種のバン
ドパスフィルタが構成され、受光装置自体で蛍光灯光、
白熱灯光等の外乱光を減衰でき、小型化、コストの低廉
化が図られる。
て詳しく説明する。
ので、同図において、(1)は第1導電型例えばP型の
基板であって、この基板(1)上に第2導電型例えばN
型のエピタキシャル層(2)が設けられる。このエピタ
キシャル層(2)は各層毎に分離される。この結果、P
型基板(1)とN型のエピタキシャル層(2)によって
第1のPN接合面(3)が形成される。エピタキシャル層
(2)にP型の拡散層(4)が設けられる。P型の拡散
層(4)とN型のエピタキシャル層(2)によって第2
のPN接合面(5)が形成される。
(4)の形成された基板(1)の上面に覆うようにして
透明な保護膜(6)を設ける。そしてこの保護膜(6)
の所定位置を第1図Aの如くエッチングして窓を開け、
その部分に電極(7)(8)(9)を設ける。電極
(7)は拡散層(4)と接続され、この電極(7)より
第1の端子Aを取り出す。電極(8)は基板(1)に接
続され、この電極(8)より第2の端子Bを取り出す。
電極(9)はエピタキシャル層(2)に接続され、この
電極(9)より第3の端子Cを取り出す。
で、同図において、(10)は第1のPN接合面(3)に対
応したフォトダイオードであり、(11)は第2のPN接合
面(5)に対応したフォトダイオードである。受光作用
を行う素子としては主としてフォトダイオード(10)が
働き、フォトダイオード(11)は短波長光からの光電流
を相殺するのに使用される。
ード(10),(11)をPN接合の構造で出来るのでモノリ
シックIC化が容易になり、一般的な半導体IC製造工程で
済むのでコスト的に安価となり、また構造的にも小型化
が可能となる。
子に作動増幅器を接続して実質的に受光素子にバンドパ
スフィルタの機能を持たせた場合である。同図におい
て、(20)は差動増幅器であって、一対のnpn形トラン
ジスタ(21),(22)からなり、トランジスタ(21)の
ベース(制御電極)は受光素子の第3の端子Cに接続さ
れ、そのコレクタ(被制御電極)は定電流源(23)を介
して正の電源端子+VCCに接続され、そのエミッタ(被
制御電極)は定電流源(24)を介して接地される。トラ
ンジスタ(22)のコレクタは出力端子(25)に接続され
ると共に定電流源(26)を介して正の電源端子+VCCに
接続され、そのベースは接地され、そのエミッタはトラ
ンジスタ(21)のエミッタに接続される。pnp形トラン
ジスタ(27)のベースはトランジスタ(22)のコレクタ
に接続され、トランジスタ(27)のコレクタは接地さ
れ、そのエミッタはダイオード(29)を介して受光素子
の第3の端子Cに接続されると共に定電流源(28)を介
して正の電源端子+VCCに接続される。トランジスタ(2
2)のベースとコレクタとの間にコンデンサ(34)が接
続される。
(30),(31)とトランジスタ(32),(33)からな
り、ダイオード(31)のカソードとnpn形トランジスタ
(32)のコレクタ及びpnp形トランジスタ(33)のベー
スが接続され、ダイオード(30)のカソードとトランジ
スタ(32)のエミッタは接地され、ダイオード(31)の
アノードとトランジスタ(33)のエミッタは電源に接続
される。トランジスタ(33)のコレクタは受光素子の第
3の端子Cに接続され、トランジスタ(32)のベースと
ダイオード(30)のアノードが接続され、さらに受光素
子の第1の端子Aに接続される。これにより、フォトダ
イオード(10)の光電流からフォトダイオード(11)の
蛍光灯光や白熱灯光による光電流が除去される。
の端子Bを介して接地され、そのカソードは受光素子の
第3の端子Cに接続される。フォトダイオード(10)は
その光電流(35)と接合容量(36)が等価的に接続され
ている。フォトダイオード(11)のアノードは受光素子
の第1の端子Aに接続され、そのカソードは受光素子の
第3の端子Cに接続される。フォトダイオード(11)に
はその光電流(37),と接合容量(38)が等価的に接続
されている。
されると、PN接合の両端に電圧が得られ、これが差動増
幅器(20)及びトランジスタ(27)を介して出力端子
(25)に取り出される。このとき、接合容量(36),
(38),トランジスタ(21),(22)の内部抵抗及びコ
ンデンサ(34)は一種のバンドパスフィルタを構成し、
これにより、蛍光灯光や白熱灯光等の外乱光による影響
が除去される。
ドパスフィルタの機能をもたせるようにしたので、簡単
な回路構成で外乱光による影響を除去させることができ
る。勿論この場合、差動増幅器(20)側やカレントミラ
ー回路を含めて全てモノリシックIC化が可能である。
いて、(40)は受光素子を含む第1のバンドパスフィル
タ、(41)はアンプ、(42)は第2のバンドパスフィル
タ、(43)は雑音が多いときに利得をしぼるAGC回路、
(44)はシリーズレギュレータ、(45)は出力段であ
る。本実施例では之等の回路を全て1つのIC基体上に構
成する。
置を示す斜視図で、同図において、(50)はリードフレ
ーム、(51)はモノリシックICチップ、(52)はモノリ
シックICチップ(51)に組込まれた第1のバンドパスフ
ィルタ(40)の1部となる受光素子(10),(11)で形
成されるフォトデテクタ部、(53)はアンプ(41)から
出力段(45)までを含む回路部である。
ディングパッド(54)が取り出され、左より3個は夫々
例えばアルミまたは金からなるワイヤ(55)を介してリ
ードフレーム(50)とワイヤボンディングされ、残りの
例えば2個のボンディングパッド(54)はワイヤ(55)
を介してリードフレーム(50)とワイヤボンディングさ
れて調整用に使用される。
(54)をワイヤ(55)を介してワイヤボンディングする
状態を拡大して示したもので通常は超音波又は熱及びそ
の併用にてボンディングされる。
と回路部(53)が1チップ化されているので、従来使用
されていた装置全体を囲む静電・磁気シールドが不要と
なる。また、調整はボンディングパット(54)を用いて
行えばよく、従来の如くレーザトリミングや大電流を流
す方法をとらなくてよいので回路にダメージを与えるこ
とがない。
る影響を除去するバンドパスフィルタの機能をももたせ
る構成としたので、従来の如く外部にバンドパスフィル
タを設ける必要がなくなり、回路構成が簡略化される効
果がある。
2図はこの発明受光装置の例を示す回路構成図、第3図
は集積化受光装置の例を示す系統図、第4図は集積化受
光装置の例における1チップ構造を示す斜視図、第5図
は第4図の要部の接続図である。 (1)は基板、(2)はエピタキシャル層、(3)は第
1のPN接合面、(4)は拡散層、(5)は第2のPN接合
面、Aは第1の端子、Bは第2の端子、Cは第3の端
子、(10),(11)はフォトダイオード、(21),(2
2),(27),(32),(33)はトランジスタ、(2
3),(24),(26),(28)は定電流源、(29),(3
0),(31)はダイオード、(34)はコンデンサ、(4
0),(42)はバンドパスフィルタ、(41)はアンプ、
(52)はフォトデテクタ部、(53)は回路部である。
Claims (3)
- 【請求項1】第1導電型の基板上に第2導電型のエピタ
キシャル層を有し、該エピタキシャル層に第1導電型の
拡散層を有する受光素子を有する受光装置であって、 上記拡散層に接続された第1の端子、上記基板に接続さ
れた第2の端子、上記エピタキシャル層に接続された第
3の端子を具備すると共に各々の第1の被制御電極が互
いに接続された第1及び第2のトランジスタからなる差
動増幅器を具備し、 上記第1のトランジスタの制御電極が上記第3の端子に
接続されると共に上記第2のトランジスタの制御電極が
基準電位に接続され、 上記第2のトランジスタの制御電極がコンデンサを介し
て上記第2のトランジスタの第2の被制御電極に接続さ
れていることを特徴とする受光装置。 - 【請求項2】受光素子と、 ベースが上記受光素子の第3の端子に接続され、コレク
タが第1の定電流源を介して電源に接続され、エミッタ
が第2の定電流源を介して上記受光素子の第2の端子に
接続された第1のトランジスタと、 ベースが上記受光素子の第2の端子に接続され、コレク
タが第3の定電流源を介して電源に接続され、エミッタ
が上記第1のトランジスタのエミッタに接続された第2
のトランジスタと、 ベースが上記第2のトランジスタのコレクタに接続さ
れ、コレクタが上記受光素子の第2の端子に接続され、
エミッタが第4の定電流源を介して電源に接続された第
3のトランジスタと、 アノードが上記第3のトランジスタのエミッタに接続さ
れ、カソードが上記受光素子の第3の端子に接続された
第1のダイオードと、 アノードが上記受光素子の第1の端子に接続され、カソ
ードが接地された第2のダイオードと、 ベースが上記第2のダイオードのアノードに接続され、
コレクタが第3のダイオードのカソードに接続され、エ
ミッタが接地された第4のトランジスタと、 アノードが電源に接続され、カソードが上記第4のトラ
ンジスタのコレクタに接続された第3のダイオードと、 ベースが上記第3のダイオードのカソードに接続され、
コレクタが上記受光素子の第3の端子に接続され、エミ
ッタが電源に接続された第5のトランジスタと、 上記第2のトランジスタのコレクタとベース間に接続さ
れたコンデンサとを備えて成る受光装置。 - 【請求項3】第1導電型の基板上に第2導電型のエピタ
キシャル層を有し、該エピタキシャル層に第1導電型の
拡散層を有する受光素子を有する受光装置であって、 上記拡散層に接続された第1の端子、上記基板に接続さ
れた第2の端子、上記エピタキシャル層に接続された第
3の端子を具備すると共に各々の第1の被制御電極が互
いに接続された第1及び第2のトランジスタからなる差
動増幅器を具備し、 上記第1のトランジスタの制御電極が上記第3の端子に
接続されると共に上記第2のトランジスタの制御電極が
基準電位に接続され、 上記第2のトランジスタの制御電極がコンデンサを介し
て上記第2のトランジスタの第2の被制御電極に接続さ
れ、 上記受光素子と、上記第1及び第2のトランジスタと上
記コンデンサとより成るバンドパスフィルタが1つのIC
基板上に構成されていることを特徴とする受光装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25408689 | 1989-09-29 | ||
JP1-254086 | 1989-09-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03204980A JPH03204980A (ja) | 1991-09-06 |
JP3024188B2 true JP3024188B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17260031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02251352A Expired - Lifetime JP3024188B2 (ja) | 1989-09-29 | 1990-09-20 | 受光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3024188B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6511614B1 (en) | 1993-04-05 | 2003-01-28 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Raw material for producing powder of indium-tin oxide aciculae and method of producing the raw material, powder of indium-tin oxide aciculae and method of producing the powder, electroconductive paste and light-transmitting electroconductive film |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP02251352A patent/JP3024188B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6511614B1 (en) | 1993-04-05 | 2003-01-28 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Raw material for producing powder of indium-tin oxide aciculae and method of producing the raw material, powder of indium-tin oxide aciculae and method of producing the powder, electroconductive paste and light-transmitting electroconductive film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03204980A (ja) | 1991-09-06 |
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Legal Events
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