JP3609544B6 - 受光装置 - Google Patents
受光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3609544B6 JP3609544B6 JP1996194985A JP19498596A JP3609544B6 JP 3609544 B6 JP3609544 B6 JP 3609544B6 JP 1996194985 A JP1996194985 A JP 1996194985A JP 19498596 A JP19498596 A JP 19498596A JP 3609544 B6 JP3609544 B6 JP 3609544B6
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- receiving element
- light
- type high
- concentration layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Images
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は光センサーに好適な受光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より赤外線リモコンや短距離光通信の受信部を構成する光センサーに用いられる受光装置においては、例えば実公平5−36181号公報に示されるように、電磁ノイズの影響を受けやすい。そこで受光素子の前方に、金属メッシュや導電性フィルムを配置してグランド電位に接続し、あるいは受光素子の表面に透明電極等で電磁シールドを施して、金属ケースに収納したり樹脂モールドを行っていた。
【0003】
一方、受光素子部分と受光信号処理回路をモノリシック素子として組み込む場合、特公平7−120761号公報などに示されるように、受光信号処理回路のゲートやソースを形成するときに、同時に受光素子部分の表面に高濃度層を形成し、この高濃度層で配線と同時にシールドをさせようとするものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、受光素子組立て体の中に電磁シールドを埋め込むものはメッシュやフィルムの位置ずれ防止や配線などが煩雑で、生産歩留まりが低くなる。また素子表面に透明電極等を設けると、そのシールド用電極と素子表面の間でコンデンサーを形成してしまい、電気容量の増大となって、受信感度が低下し、光通信にあっては通信可能到達距離が著しく短くなるという不都合がある。
【0005】
一方、受光素子部分と受光信号処理回路をモノリシックに組み込む場合、受光素子に求められる光電気特性に対応する層の深さや不純物濃度と、回路部分に求められるドーパントや不純物濃度が異なり、あるいはこれら受光素子部分と回路部分の間のマッチングが取れなくなる。従って、シールド層を配線等に利用することは可能であるが、光信号の減衰やS/N比低下を生じることとなった。更にこのような回路付モノリシック受光素子は、製造プロセスが回路部分に制約されるので、受光素子としての高速応答性が得られず、特にPiNホトダイオードは製造できなかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の点を考慮して、受光特性の良好なPiNホトダイオードを得るものである。本発明は、 半導体基板の表面に設けられたP型高濃度層からなる受光面を有した受光素子と、その受光素子の載置部近傍に受光素子の側面と対向するような導電性壁を有したフレームと、該フレームの載置部に前記受光素子の底面を固着する絶縁性の接着剤と、前記フレームとP型高濃度層とをグランド電位に接続する配線手段を具備したものである。
【0007】
より好ましくは、半導体基板は受光領域(P型高濃度層)に接する領域が低不純物濃度となるものを用い、P型高濃度層の周囲にそれを包囲するようなN型高濃度層を設ける。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明実施例の受光装置の側面断面図aと平面図bである。図において、1は半導体基板で、例えば光吸収層を成すように不純物濃度が4×1012cm−3以下の低不純物濃度のN型シリコン基板を用いる。特に赤外光に感度を高くし、高速応答を得るためには、空乏層の広がりも考慮して、基板は500Ω/cm以上である事が好ましい。また半導体基板1の導電型は、受光素子の出力を得る集積回路と同じフレームを用いる為に裏面の導電型と電流印加手段に制限を受けるが、他方基板自体がノイズを拾い易いか否かの特性、表面に有効な電磁シールド層を設け易いかどうかで定める。
【0009】
2は、その半導体基板1の表面に設けられたP型高濃度層(P+層)で、受光面を構成している。このP型高濃度層(P+層)は、例えば深さ1乃至2μmにホウ素(B)を拡散してシート抵抗20Ω/□として構成している。光感度を得るためには、このP型高濃度層の表面積は広い方がよく、シート抵抗値は10kΩ/□以下がよい。そしてこのP型高濃度層(P+層)を電磁シールド層として用いるために、この層は50Ω/cm以下であることが最も好ましい。3は、そのP型高濃度層2を周囲に設けられたN型高濃度層(N+層)で、電気的に高ゲインを有する層であり、半導体基板1の表面にP型高濃度層2を包囲するように設けられる。従ってこのN型高濃度層3は、表面から観察した形状はロ字状を成し、深さ1乃至2μmに燐(P)を不純物濃度1×1020cm−3程度に拡散して構成している。このN型高濃度層3は、不所望の光に対する感度を低減するとともに、n型の電極を取り出すために設けたものである。
【0010】
この半導体の表面には、表面保護と反射防止のために二酸化ケイ素(SiO2)等からなる絶縁被膜7が設けられている。そして、この絶縁膜7の上にはアルミニウムからなる電極81、82が設けられ、絶縁膜7に設けられた透孔を介して各層とオーミック接触が取られている。なお、P型高濃度層2に接続されている電極82は、素子表面の外周に沿って、N型高濃度層3の表面上方を覆う様に、略ロ字状に設けられている。
【0011】
以上の説明が受光素子に関する部分であり、PiNホトダイオードを構成している。受光素子とその受光素子の信号を受ける集積回路素子90は、フレームに載置され、配線手段91、92で配線される。
【0012】
4は銅、鉄、アルミニウム若しくはこれらの合金からなるフレームで、必要に応じて錫メッキなどが施されており、受光素子の載置部には凹部41を有している。この例では受光素子の載置部近傍に受光素子の側面と対向するような導電性壁を有する様に、凹部41の深さを受光素子の高さとほぼ同じに設けてある。5は、フレーム4の載置部に受光素子の底面を固着する絶縁性の接着剤である。P型高濃度層(P+層)2をシールド層とし、受光素子をシールドで覆う様に構成するため、両者をワイヤボンド線などの配線手段92で接続する。
【0013】
このように構成することによって、製造においては金属ネットなどは必要とせず、組立て容易であり、表面電極により不所望に要領の大きいコンデンサは形成されず、到達距離と雑音発生距離を測定した結果、良好な結果が得られた。ここに到達距離とは、一定の光出力のリモコンを用い、準備した受光装置をユニットにしてセットしたテレビ装置が、リモコンの信号を受け付けて正常に動作する最大離隔距離のことで、10cm単位で測定した。また雑音発生距離とは、準備した受光装置に電源を与えて出力をモニターできる状態のユニットとし、テレビ装置とインバータ螢光灯のノイズを発生する家庭用機器に順次近接させ、出力に雑音成分が現れたときの機器と受光素子ユニットの距離をいう。
【0014】
光特性について具体的に説明する。受光素子ユニットは、受光素子の上に金属ネットを配置したいわゆる従来の受光素子ユニットAと、上述した実施例のうちフレーム4に凹部を持たないで受光素子側面がフレームから露出した受光素子ユニットBと、上述した実施例通りの受光素子ユニットCで比較した。1ロット50個のテレビ用リモコンセットの受光素子ユニット5ロットずつにおいて、到達距離と雑音発生距離を測定した。到達距離は、従来のAが最も遠く、最大のもので9mであり、B、Cはほとんど同じで、5ロット平均は5.4m、5.6mであった。それに対して、雑音発生距離は、従来のAと本発明実施例のCが共に0mmであり、Bは4〜25mmであった。従って、ユニットBを従来と比較すると組立て工程・歩留まりが良好な上実用上問題がなく、本発明実施例のユニットCにおいては、製造上も有利なだけでなく、光特性上もきわめて優れたものと言える。
【0015】
更にP型高濃度層2は受光面を形成するものであるが、P型高濃度層以外からの生成キャリアが拡散により光電流として寄与してしまい、応答性が悪くなる。例えば矩形波の光信号が入射した場合、受光部で生成したキャリアによる光電流波形は光信号に追従した形となるが、受光部以外で生成されたキャリアは、拡散により光電流として寄与するため、拡散速度分、入射光信号に対して遅れることとなる。従って受光素子の出力としては、入射光信号の立ち上がりに対しては追従するものの、立ち下がりに対しては波形なまりが生じる。さらに受光面の周辺の遮光性電極との境界では遮光できない部分が広がり、漏れ電流が発生することがあった。
【0016】
そこで図2aに示すように、先の例と同程度の不純物濃度の低いN型の半導体基板1の表面にP型高濃度層2を設けるとともに、裏面に基板と同導電型の高濃度層11を形成する。そしてP型高濃度層(P+層)2の周辺にP型高濃度層2と離れて別のP型高濃度層(P+層)6を設ける。さらに、その周囲に設けたP型高濃度層6の上方を、遮光性の電極83で覆う。保護膜7は先の実施例と同様であるが、フレーム4には導電性の接着剤51を用いる。そして、半導体基板1の裏面と受光部であるP型高濃度層2の間に所定の電圧を印加し、さらに半導体基板1のの裏面と周辺のP型高濃度層6の間に同じ電圧を印加する。これらの電圧印加は、受光部であるP型高濃度層2の電圧印加は光出力を得るためのものであるから、別途P型高濃度層6にバイアス印加するのが好ましい。
【0017】
このようにすることで、例えば矩形波の光信号が入射した場合、受光素子の出力としては、入射光信号の立ち上がりに対しては追従し、立ち下がりに対しても波形なまりがきわめて少なくなった。また、図2bに示すように、受光素子の表面位置において、遮光電極の下側における感度がシャープとなり、従来破線のように広がっていた相対感度が、実線で示す特性のように受光領域で鋭敏となり、応答特性も光入力の強さによく追従した。また受光素子の載置部近傍に受光素子の側面と対向するように設けられたフレーム4の導電性壁は低くてもよい。
【0018】
【発明の効果】
以上の如く、受光面を電磁シールドとし、側面を金属フレームで覆ったので、生産性がよく、ノイズに強く、高速で高光感度の受光素子が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の受光素子の側面断面図aと平面図bである。
【図2】他の実施例の受光素子の側面断面図aと特性図bである。
【符号の説明】
1 半導体基板
2 P型高濃度層(P+層)
3 N型高濃度層
4 フレーム
5 接着剤
【発明の属する技術分野】
本発明は光センサーに好適な受光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より赤外線リモコンや短距離光通信の受信部を構成する光センサーに用いられる受光装置においては、例えば実公平5−36181号公報に示されるように、電磁ノイズの影響を受けやすい。そこで受光素子の前方に、金属メッシュや導電性フィルムを配置してグランド電位に接続し、あるいは受光素子の表面に透明電極等で電磁シールドを施して、金属ケースに収納したり樹脂モールドを行っていた。
【0003】
一方、受光素子部分と受光信号処理回路をモノリシック素子として組み込む場合、特公平7−120761号公報などに示されるように、受光信号処理回路のゲートやソースを形成するときに、同時に受光素子部分の表面に高濃度層を形成し、この高濃度層で配線と同時にシールドをさせようとするものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、受光素子組立て体の中に電磁シールドを埋め込むものはメッシュやフィルムの位置ずれ防止や配線などが煩雑で、生産歩留まりが低くなる。また素子表面に透明電極等を設けると、そのシールド用電極と素子表面の間でコンデンサーを形成してしまい、電気容量の増大となって、受信感度が低下し、光通信にあっては通信可能到達距離が著しく短くなるという不都合がある。
【0005】
一方、受光素子部分と受光信号処理回路をモノリシックに組み込む場合、受光素子に求められる光電気特性に対応する層の深さや不純物濃度と、回路部分に求められるドーパントや不純物濃度が異なり、あるいはこれら受光素子部分と回路部分の間のマッチングが取れなくなる。従って、シールド層を配線等に利用することは可能であるが、光信号の減衰やS/N比低下を生じることとなった。更にこのような回路付モノリシック受光素子は、製造プロセスが回路部分に制約されるので、受光素子としての高速応答性が得られず、特にPiNホトダイオードは製造できなかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の点を考慮して、受光特性の良好なPiNホトダイオードを得るものである。本発明は、 半導体基板の表面に設けられたP型高濃度層からなる受光面を有した受光素子と、その受光素子の載置部近傍に受光素子の側面と対向するような導電性壁を有したフレームと、該フレームの載置部に前記受光素子の底面を固着する絶縁性の接着剤と、前記フレームとP型高濃度層とをグランド電位に接続する配線手段を具備したものである。
【0007】
より好ましくは、半導体基板は受光領域(P型高濃度層)に接する領域が低不純物濃度となるものを用い、P型高濃度層の周囲にそれを包囲するようなN型高濃度層を設ける。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明実施例の受光装置の側面断面図aと平面図bである。図において、1は半導体基板で、例えば光吸収層を成すように不純物濃度が4×1012cm−3以下の低不純物濃度のN型シリコン基板を用いる。特に赤外光に感度を高くし、高速応答を得るためには、空乏層の広がりも考慮して、基板は500Ω/cm以上である事が好ましい。また半導体基板1の導電型は、受光素子の出力を得る集積回路と同じフレームを用いる為に裏面の導電型と電流印加手段に制限を受けるが、他方基板自体がノイズを拾い易いか否かの特性、表面に有効な電磁シールド層を設け易いかどうかで定める。
【0009】
2は、その半導体基板1の表面に設けられたP型高濃度層(P+層)で、受光面を構成している。このP型高濃度層(P+層)は、例えば深さ1乃至2μmにホウ素(B)を拡散してシート抵抗20Ω/□として構成している。光感度を得るためには、このP型高濃度層の表面積は広い方がよく、シート抵抗値は10kΩ/□以下がよい。そしてこのP型高濃度層(P+層)を電磁シールド層として用いるために、この層は50Ω/cm以下であることが最も好ましい。3は、そのP型高濃度層2を周囲に設けられたN型高濃度層(N+層)で、電気的に高ゲインを有する層であり、半導体基板1の表面にP型高濃度層2を包囲するように設けられる。従ってこのN型高濃度層3は、表面から観察した形状はロ字状を成し、深さ1乃至2μmに燐(P)を不純物濃度1×1020cm−3程度に拡散して構成している。このN型高濃度層3は、不所望の光に対する感度を低減するとともに、n型の電極を取り出すために設けたものである。
【0010】
この半導体の表面には、表面保護と反射防止のために二酸化ケイ素(SiO2)等からなる絶縁被膜7が設けられている。そして、この絶縁膜7の上にはアルミニウムからなる電極81、82が設けられ、絶縁膜7に設けられた透孔を介して各層とオーミック接触が取られている。なお、P型高濃度層2に接続されている電極82は、素子表面の外周に沿って、N型高濃度層3の表面上方を覆う様に、略ロ字状に設けられている。
【0011】
以上の説明が受光素子に関する部分であり、PiNホトダイオードを構成している。受光素子とその受光素子の信号を受ける集積回路素子90は、フレームに載置され、配線手段91、92で配線される。
【0012】
4は銅、鉄、アルミニウム若しくはこれらの合金からなるフレームで、必要に応じて錫メッキなどが施されており、受光素子の載置部には凹部41を有している。この例では受光素子の載置部近傍に受光素子の側面と対向するような導電性壁を有する様に、凹部41の深さを受光素子の高さとほぼ同じに設けてある。5は、フレーム4の載置部に受光素子の底面を固着する絶縁性の接着剤である。P型高濃度層(P+層)2をシールド層とし、受光素子をシールドで覆う様に構成するため、両者をワイヤボンド線などの配線手段92で接続する。
【0013】
このように構成することによって、製造においては金属ネットなどは必要とせず、組立て容易であり、表面電極により不所望に要領の大きいコンデンサは形成されず、到達距離と雑音発生距離を測定した結果、良好な結果が得られた。ここに到達距離とは、一定の光出力のリモコンを用い、準備した受光装置をユニットにしてセットしたテレビ装置が、リモコンの信号を受け付けて正常に動作する最大離隔距離のことで、10cm単位で測定した。また雑音発生距離とは、準備した受光装置に電源を与えて出力をモニターできる状態のユニットとし、テレビ装置とインバータ螢光灯のノイズを発生する家庭用機器に順次近接させ、出力に雑音成分が現れたときの機器と受光素子ユニットの距離をいう。
【0014】
光特性について具体的に説明する。受光素子ユニットは、受光素子の上に金属ネットを配置したいわゆる従来の受光素子ユニットAと、上述した実施例のうちフレーム4に凹部を持たないで受光素子側面がフレームから露出した受光素子ユニットBと、上述した実施例通りの受光素子ユニットCで比較した。1ロット50個のテレビ用リモコンセットの受光素子ユニット5ロットずつにおいて、到達距離と雑音発生距離を測定した。到達距離は、従来のAが最も遠く、最大のもので9mであり、B、Cはほとんど同じで、5ロット平均は5.4m、5.6mであった。それに対して、雑音発生距離は、従来のAと本発明実施例のCが共に0mmであり、Bは4〜25mmであった。従って、ユニットBを従来と比較すると組立て工程・歩留まりが良好な上実用上問題がなく、本発明実施例のユニットCにおいては、製造上も有利なだけでなく、光特性上もきわめて優れたものと言える。
【0015】
更にP型高濃度層2は受光面を形成するものであるが、P型高濃度層以外からの生成キャリアが拡散により光電流として寄与してしまい、応答性が悪くなる。例えば矩形波の光信号が入射した場合、受光部で生成したキャリアによる光電流波形は光信号に追従した形となるが、受光部以外で生成されたキャリアは、拡散により光電流として寄与するため、拡散速度分、入射光信号に対して遅れることとなる。従って受光素子の出力としては、入射光信号の立ち上がりに対しては追従するものの、立ち下がりに対しては波形なまりが生じる。さらに受光面の周辺の遮光性電極との境界では遮光できない部分が広がり、漏れ電流が発生することがあった。
【0016】
そこで図2aに示すように、先の例と同程度の不純物濃度の低いN型の半導体基板1の表面にP型高濃度層2を設けるとともに、裏面に基板と同導電型の高濃度層11を形成する。そしてP型高濃度層(P+層)2の周辺にP型高濃度層2と離れて別のP型高濃度層(P+層)6を設ける。さらに、その周囲に設けたP型高濃度層6の上方を、遮光性の電極83で覆う。保護膜7は先の実施例と同様であるが、フレーム4には導電性の接着剤51を用いる。そして、半導体基板1の裏面と受光部であるP型高濃度層2の間に所定の電圧を印加し、さらに半導体基板1のの裏面と周辺のP型高濃度層6の間に同じ電圧を印加する。これらの電圧印加は、受光部であるP型高濃度層2の電圧印加は光出力を得るためのものであるから、別途P型高濃度層6にバイアス印加するのが好ましい。
【0017】
このようにすることで、例えば矩形波の光信号が入射した場合、受光素子の出力としては、入射光信号の立ち上がりに対しては追従し、立ち下がりに対しても波形なまりがきわめて少なくなった。また、図2bに示すように、受光素子の表面位置において、遮光電極の下側における感度がシャープとなり、従来破線のように広がっていた相対感度が、実線で示す特性のように受光領域で鋭敏となり、応答特性も光入力の強さによく追従した。また受光素子の載置部近傍に受光素子の側面と対向するように設けられたフレーム4の導電性壁は低くてもよい。
【0018】
【発明の効果】
以上の如く、受光面を電磁シールドとし、側面を金属フレームで覆ったので、生産性がよく、ノイズに強く、高速で高光感度の受光素子が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の受光素子の側面断面図aと平面図bである。
【図2】他の実施例の受光素子の側面断面図aと特性図bである。
【符号の説明】
1 半導体基板
2 P型高濃度層(P+層)
3 N型高濃度層
4 フレーム
5 接着剤
Claims (1)
- 半導体基板の表面に設けられたP型高濃度層からなる受光面を有した受光素子と、その受光素子の載置部近傍に受光素子の側面と対向するような導電性壁を有したフレームと、該フレームの載置部に前記受光素子の底面を固着する絶縁性の接着剤と、前記フレームとP型高濃度層とをグランド電位に接続する配線手段を具備したことを特徴とする受光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1996194985A JP3609544B6 (ja) | 1996-07-24 | 受光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1996194985A JP3609544B6 (ja) | 1996-07-24 | 受光装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004181473A Division JP2004260227A (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | 受光素子及び受光装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1041537A JPH1041537A (ja) | 1998-02-13 |
JP3609544B2 JP3609544B2 (ja) | 2005-01-12 |
JP3609544B6 true JP3609544B6 (ja) | 2008-09-10 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4318115A (en) | Dual junction photoelectric semiconductor device | |
US20040061152A1 (en) | Semiconductor photosensor device | |
JP3609544B6 (ja) | 受光装置 | |
JP3609544B2 (ja) | 受光装置 | |
EP0866503B1 (en) | Optical receiver comprising protection means against electromagnetic noise | |
JP2004260227A (ja) | 受光素子及び受光装置 | |
JP3490959B2 (ja) | 受光素子及び受光モジュール | |
JP2998646B2 (ja) | 受光演算素子 | |
JP3594418B2 (ja) | 受光素子 | |
JP3594418B6 (ja) | 受光素子 | |
JPH07120761B2 (ja) | 受光素子内蔵型半導体集積回路 | |
JP3696177B2 (ja) | 光リモコン用受光モジュール | |
JP3583815B2 (ja) | 受光素子 | |
JP3497977B2 (ja) | 受光素子およびこれを用いた光結合装置 | |
JP3516342B2 (ja) | 光リモコン用受光モジュ−ル | |
JP3177287B2 (ja) | 受光モジュ−ル | |
JP3696094B2 (ja) | 受光モジュ−ル | |
JP3696178B2 (ja) | 光リモコン用受光モジュール | |
JPH10270742A (ja) | フォトダイオード | |
JP3831639B2 (ja) | 受光素子及び受光モジュール | |
JP2004055743A (ja) | 受光素子及び受光モジュール | |
JP4036850B2 (ja) | 受光モジュール | |
JPS6222273B2 (ja) | ||
JP2670634B2 (ja) | 回路内蔵受光素子 | |
JP3021952B2 (ja) | 受光素子 |