JPS5980979A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPS5980979A JPS5980979A JP57191654A JP19165482A JPS5980979A JP S5980979 A JPS5980979 A JP S5980979A JP 57191654 A JP57191654 A JP 57191654A JP 19165482 A JP19165482 A JP 19165482A JP S5980979 A JPS5980979 A JP S5980979A
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は発光素子、受光素子あるいは発光・受光対で動
作させる光電変換装置に関する。
作させる光電変換装置に関する。
従来例の構成とその問題点
近年、半導体材料を用いた光電変換装置を情報伝送の手
段に用いる応用分野が拡大してきている。
段に用いる応用分野が拡大してきている。
トくニマイクロコンピュータとオプティカルファイバー
に関する技術の発展につれオフィスオートメーション、
ロボットなどの情報機器、制御機器などの分野において
光電変換装置を利用した伝送手段が広く利用されつつあ
る。
に関する技術の発展につれオフィスオートメーション、
ロボットなどの情報機器、制御機器などの分野において
光電変換装置を利用した伝送手段が広く利用されつつあ
る。
光電変換装置を情報伝送の手段に用いる場合、発光素子
、受光素子あるいは発光・受光素子を一対にして光コネ
クタによりオプティカルファイバーと結合させて情報を
伝送している。第1図に受・発光素子の従来例を示す。
、受光素子あるいは発光・受光素子を一対にして光コネ
クタによりオプティカルファイバーと結合させて情報を
伝送している。第1図に受・発光素子の従来例を示す。
光電変換素子部1は第1の電極体2上に設置してあシ、
光電変換素子部1の一方の電極部は金属細線3によって
第2の電極体4に導電接続されている。光電変換部素子
部1の周辺は光を透過する透明樹脂6によってかこまれ
ている。前記光電変換素子部としては、発光体として、
発光ダイオード、受光体としてシリコン受光素子が主に
利用されている。従来、光信号の伝送においては上記の
構造の発光素子と受光素子を併置して対向する二対でも
って双方向の信号のやりとりを行なっている。この場合
、一方の対側の発光素子の信号が近接する他方の対側の
受光素子のノイズ源となシ誤動作の原因となっていた。
光電変換素子部1の一方の電極部は金属細線3によって
第2の電極体4に導電接続されている。光電変換部素子
部1の周辺は光を透過する透明樹脂6によってかこまれ
ている。前記光電変換素子部としては、発光体として、
発光ダイオード、受光体としてシリコン受光素子が主に
利用されている。従来、光信号の伝送においては上記の
構造の発光素子と受光素子を併置して対向する二対でも
って双方向の信号のやりとりを行なっている。この場合
、一方の対側の発光素子の信号が近接する他方の対側の
受光素子のノイズ源となシ誤動作の原因となっていた。
このため、従来はしやへい効果をもつシールド板もしく
は金属コネクタなどでノイズをシールドしなければなら
ない欠点があった。
は金属コネクタなどでノイズをシールドしなければなら
ない欠点があった。
発明の目的
本発明は前記の問題に対して有効な解決策を与えるもの
であシ、簡素な構造で量産性、耐ノイズ性に富んだ光電
変換装置を提供することを目的とする。
であシ、簡素な構造で量産性、耐ノイズ性に富んだ光電
変換装置を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は光電変換素子部周辺もしくはその一部が導電性
樹脂などの導電性材料にて取シ囲まれて形成されている
構造の光電変換装置である。
樹脂などの導電性材料にて取シ囲まれて形成されている
構造の光電変換装置である。
このように導電性樹脂もしくは導電性物質をもって囲ん
だ光電変換装置を用いることによシ、耐ノイズ性にすぐ
れた装置を容易に得ることができ、安価で量産性に富む
光電変換装置を実現するのが容易である。
だ光電変換装置を用いることによシ、耐ノイズ性にすぐ
れた装置を容易に得ることができ、安価で量産性に富む
光電変換装置を実現するのが容易である。
実施例の説明
第2図(a) 、 (b)に本発明の光電変換装置の一
実施例を示す。第2図(a)は平面を、(b)は側面を
それぞれ示す。この装置は光電変換素子部1の周辺が透
明樹脂6でおおわれており、その透明樹脂5の一部に導
電性金属片6が一体に埋め込まれて成型されている。導
電性金属片6は光電変換素子部10周辺に付設して、周
辺ノイズに対してシールドすることができる。光電変換
素子部1は第1の電極体2上に設置してあり、光電変換
素子部1の一方の電極部は金属細線3によって第2の電
極体4に導電接続されている。本実施例において導電性
金属片6の樹脂外部のリードは不要な場合に切断しても
さしつかえない。
実施例を示す。第2図(a)は平面を、(b)は側面を
それぞれ示す。この装置は光電変換素子部1の周辺が透
明樹脂6でおおわれており、その透明樹脂5の一部に導
電性金属片6が一体に埋め込まれて成型されている。導
電性金属片6は光電変換素子部10周辺に付設して、周
辺ノイズに対してシールドすることができる。光電変換
素子部1は第1の電極体2上に設置してあり、光電変換
素子部1の一方の電極部は金属細線3によって第2の電
極体4に導電接続されている。本実施例において導電性
金属片6の樹脂外部のリードは不要な場合に切断しても
さしつかえない。
第3図(a) 、 (bl 、 (clに本発明の光電
変換装置の他の実施例を示す。第3図(a)は平面を、
(b)は側面を、(C1は第3図(IL)のA−A’断
面を示す。この装置は、光電変換素子部1の周辺が透明
樹脂6でおおわれており、樹脂6の周辺を導電性樹脂7
で成型しである。光電変換素子部1は第1の電極体2上
に設置してあシ、光電変換素子部1の一方の電極部は金
属細線3によって第2の電極体4に導電接続されている
。本実施例において導電性樹脂7はカーボンを添加して
あり、比抵抗が約1Ωαである。
変換装置の他の実施例を示す。第3図(a)は平面を、
(b)は側面を、(C1は第3図(IL)のA−A’断
面を示す。この装置は、光電変換素子部1の周辺が透明
樹脂6でおおわれており、樹脂6の周辺を導電性樹脂7
で成型しである。光電変換素子部1は第1の電極体2上
に設置してあシ、光電変換素子部1の一方の電極部は金
属細線3によって第2の電極体4に導電接続されている
。本実施例において導電性樹脂7はカーボンを添加して
あり、比抵抗が約1Ωαである。
なお、導電性樹脂7を用いないで、透明樹脂5の表面を
導電性樹脂でコーティングしても、周辺のノイズに対す
るシールド効果があることはいうまでもない。導電性樹
脂でコーティングできる材料としてはニッケル、銀など
の金属粉体を含む樹脂。
導電性樹脂でコーティングしても、周辺のノイズに対す
るシールド効果があることはいうまでもない。導電性樹
脂でコーティングできる材料としてはニッケル、銀など
の金属粉体を含む樹脂。
カーボンなどの粉体を含む樹脂などが使用される。
導電性樹脂をコーティングする場合、第1の電極体2と
第2の電極体4が導電接続されて短絡されないような配
慮が必要であることはもうまでもない。本発明によれば
製造工程は安易であり、製造コスト内に占める工程費が
低減できる。
第2の電極体4が導電接続されて短絡されないような配
慮が必要であることはもうまでもない。本発明によれば
製造工程は安易であり、製造コスト内に占める工程費が
低減できる。
発明の効果
導電性金属片もしくは導電性樹脂を光電変換部の周辺に
付加した光電変換装置は電気的にシールドが容易であり
、耐ノイズ性にすぐれているという特徴がある。とくに
パルスコードに変換した光情報の伝送に関わる光電変換
装置ではノイズ防止策が重要であシ、この分野での応用
には、耐ノイズ性にすぐれた本発明の光電変換装置が有
効であり、経済的効果も大きい。
付加した光電変換装置は電気的にシールドが容易であり
、耐ノイズ性にすぐれているという特徴がある。とくに
パルスコードに変換した光情報の伝送に関わる光電変換
装置ではノイズ防止策が重要であシ、この分野での応用
には、耐ノイズ性にすぐれた本発明の光電変換装置が有
効であり、経済的効果も大きい。
第1図は従来の光電変換装置の一例を示す斜視図、第2
図(&+ 、 (b)はそれぞれ本発明の一実施例であ
る光電変換装置の平面図および側面図、第3図(11、
(b) 、 (Ctlはそれぞれ本発明の他の実施例で
ある光電変換装置の平面図、側面図および図(Ia)の
A −A′断面図である。 1・・・・・・光電変換素子部、2・・・・・・第1の
電極体、3・・・・・・金属細線、4・・・・・・第2
の電極体、5・・・・・・透明樹脂、6・・・・・・導
電性金属片、7・・・・・導電性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名°第
1 図 第2図 (0′) (bJ 第3図 (α)(b〕
図(&+ 、 (b)はそれぞれ本発明の一実施例であ
る光電変換装置の平面図および側面図、第3図(11、
(b) 、 (Ctlはそれぞれ本発明の他の実施例で
ある光電変換装置の平面図、側面図および図(Ia)の
A −A′断面図である。 1・・・・・・光電変換素子部、2・・・・・・第1の
電極体、3・・・・・・金属細線、4・・・・・・第2
の電極体、5・・・・・・透明樹脂、6・・・・・・導
電性金属片、7・・・・・導電性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名°第
1 図 第2図 (0′) (bJ 第3図 (α)(b〕
Claims (3)
- (1)光電変換素子の周辺製域を囲みかつ前記光電変換
素子の電極系から絶縁分離されるようにして導電性材料
を配設したことを特徴とする光電変換装置。 - (2)光電変換素子周辺の透明樹脂に導電性材料が一体
に埋め込まれて成形されていることを特徴とする特許請
求の範囲第1項に記載の光電変換装置。 - (3)光電変換素子周辺の透明樹脂表面が導電性樹脂で
被覆されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
に記載の光電変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57191654A JPS5980979A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57191654A JPS5980979A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 光電変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5980979A true JPS5980979A (ja) | 1984-05-10 |
JPH0454995B2 JPH0454995B2 (ja) | 1992-09-01 |
Family
ID=16278244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57191654A Granted JPS5980979A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5980979A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02152285A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Nec Corp | 光伝送リンク用内部光素子 |
JPH0497360U (ja) * | 1991-01-21 | 1992-08-24 | ||
EP0889533A2 (en) * | 1997-07-03 | 1999-01-07 | Nec Corporation | Optical semiconductor module and method for manufacturing same |
JP2002246613A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Seiko Instruments Inc | 光機能モジュールとその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55103609U (ja) * | 1979-01-13 | 1980-07-19 |
-
1982
- 1982-10-29 JP JP57191654A patent/JPS5980979A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55103609U (ja) * | 1979-01-13 | 1980-07-19 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02152285A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Nec Corp | 光伝送リンク用内部光素子 |
JPH0497360U (ja) * | 1991-01-21 | 1992-08-24 | ||
EP0889533A2 (en) * | 1997-07-03 | 1999-01-07 | Nec Corporation | Optical semiconductor module and method for manufacturing same |
EP0889533A3 (en) * | 1997-07-03 | 2000-01-26 | Nec Corporation | Optical semiconductor module and method for manufacturing same |
EP1180801A2 (en) * | 1997-07-03 | 2002-02-20 | Nec Corporation | Optical semiconductor module |
EP1180801A3 (en) * | 1997-07-03 | 2003-03-12 | Nec Corporation | Optical semiconductor module |
JP2002246613A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Seiko Instruments Inc | 光機能モジュールとその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0454995B2 (ja) | 1992-09-01 |
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