JPS62638B2 - - Google Patents
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- JPS62638B2 JPS62638B2 JP52007082A JP708277A JPS62638B2 JP S62638 B2 JPS62638 B2 JP S62638B2 JP 52007082 A JP52007082 A JP 52007082A JP 708277 A JP708277 A JP 708277A JP S62638 B2 JPS62638 B2 JP S62638B2
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- Expired
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はカラー固体撮像装置およびその製造方
法に関し、特にカラーフイルタと固体撮像素子表
面の損傷がなく、かつカラーフイルタを通過した
光が固体撮像素子表面に干渉、散乱をすることな
く受光されるカラー固体撮像装置およびその製造
方法を提供しようとするものである。
法に関し、特にカラーフイルタと固体撮像素子表
面の損傷がなく、かつカラーフイルタを通過した
光が固体撮像素子表面に干渉、散乱をすることな
く受光されるカラー固体撮像装置およびその製造
方法を提供しようとするものである。
一般に、カラーフイルタを通過した光は干渉、
散乱を生じてしまう。このため、従来のカラー固
体撮像装置は、固体撮像素子の受光部表面にカラ
ーフイルタを密着してなるものが提案されてい
た。
散乱を生じてしまう。このため、従来のカラー固
体撮像装置は、固体撮像素子の受光部表面にカラ
ーフイルタを密着してなるものが提案されてい
た。
しかし、固体撮像素子表面には信号を取り出す
ための電極が形成されているためカラーフイルタ
の大きさは小さくなければならず、この小さなカ
ラーフイルタを受光部表面に位置合わせをして接
着することが非常に困難であるとともに、位置合
わせを行なう際にカラーフイルタおよび受光部表
面が損傷されてしまうという欠点があつた。
ための電極が形成されているためカラーフイルタ
の大きさは小さくなければならず、この小さなカ
ラーフイルタを受光部表面に位置合わせをして接
着することが非常に困難であるとともに、位置合
わせを行なう際にカラーフイルタおよび受光部表
面が損傷されてしまうという欠点があつた。
さらには、受光部表面にカラーフイルタを接着
するための接着剤がカラーフイルタからはみ出し
電極に付着して外部との電気的接続の不良を招い
たり、あるいはカラーフイルタと受光部との間に
気泡が生じ光を散乱させてしまうという欠点もあ
つた。
するための接着剤がカラーフイルタからはみ出し
電極に付着して外部との電気的接続の不良を招い
たり、あるいはカラーフイルタと受光部との間に
気泡が生じ光を散乱させてしまうという欠点もあ
つた。
上記欠点を解消するために、カラーフイルタの
大きさを大きくし、このカラーフイルタを固体撮
像素子表面の電極に載置したカラー固体撮像装置
も提案されてはいるが、カラーフイルタと受光部
表面とは電極の厚さに相当する間隔を有して位置
することになり、この間隔の存在のために、カラ
ーフイルタを通過した光が干渉、散乱してしまう
という欠点があつた。
大きさを大きくし、このカラーフイルタを固体撮
像素子表面の電極に載置したカラー固体撮像装置
も提案されてはいるが、カラーフイルタと受光部
表面とは電極の厚さに相当する間隔を有して位置
することになり、この間隔の存在のために、カラ
ーフイルタを通過した光が干渉、散乱してしまう
という欠点があつた。
本発明は上記従来のカラー固体撮像装置の欠点
を解消し、所期の目的を達成するものであり、以
下に本発明の一実施例について図面とともに説明
する。
を解消し、所期の目的を達成するものであり、以
下に本発明の一実施例について図面とともに説明
する。
図において１はガラスやプラスチツク等により
なる光透過体であり、この光透過体の一主面には
カラーフイルタ２が設けられており、さらにこの
カラーフイルタ２を介してフアバープレート３が
固定されている。なお、一般にこのフアイバープ
レート３は光を散乱させることなく、直進させる
という性質を有している。４は凹部を有する基
体、例えばパツケージであり、このパツケージ４
に前記光透過体１がフアイバープレート３を前記
凹部内に位置するように載置されている。５は前
記パツケージ４の凹部底面に固定された半導体基
板であり、この半導体基板５の前記フアイバープ
レート３に対向する面に受光部６が形成されてい
る。
なる光透過体であり、この光透過体の一主面には
カラーフイルタ２が設けられており、さらにこの
カラーフイルタ２を介してフアバープレート３が
固定されている。なお、一般にこのフアイバープ
レート３は光を散乱させることなく、直進させる
という性質を有している。４は凹部を有する基
体、例えばパツケージであり、このパツケージ４
に前記光透過体１がフアイバープレート３を前記
凹部内に位置するように載置されている。５は前
記パツケージ４の凹部底面に固定された半導体基
板であり、この半導体基板５の前記フアイバープ
レート３に対向する面に受光部６が形成されてい
る。
すなわちフアイバープレート３の反固定側面が
受光部６に対向している。そして、この半導体基
板５と受光部６とにより固体撮像素子が形成され
ている。なお、フアイバープレート３と受光部６
との間には間隔が存在している。７は固体撮像素
子の電極であり、前記パツケージ４の接続端子８
にワイヤ９により電気的に接続している。
受光部６に対向している。そして、この半導体基
板５と受光部６とにより固体撮像素子が形成され
ている。なお、フアイバープレート３と受光部６
との間には間隔が存在している。７は固体撮像素
子の電極であり、前記パツケージ４の接続端子８
にワイヤ９により電気的に接続している。
上記構成において、光透過体１およびカラーフ
イルタ２を通過した光はフアイバープレート３内
を散乱することなく直進し受光部６に到達する。
イルタ２を通過した光はフアイバープレート３内
を散乱することなく直進し受光部６に到達する。
つまり、カラーフイルタ２と受光部６との間隔
が大きくても、フアイバープレートの存在により
カラーフイルタ２を通過した光が干渉、散乱する
ことなく受光部６に到達する。
が大きくても、フアイバープレートの存在により
カラーフイルタ２を通過した光が干渉、散乱する
ことなく受光部６に到達する。
また、カラーフイルタ２と受光部６との位置合
わせは、カラーフイルタ２が固定されている大き
な光透過体１を動かすことにより容易に行なうこ
とができ、しかもこの位置合わせ後、カラーフイ
ルタ２の固定は光透過体１をパツケージ４に固定
することにより完了し、従つて従来のような電極
７の外部との電気的接続が不良となることが無
く、また、カラーフイルタ２と受光部６との間に
気泡が存在するということも無い。
わせは、カラーフイルタ２が固定されている大き
な光透過体１を動かすことにより容易に行なうこ
とができ、しかもこの位置合わせ後、カラーフイ
ルタ２の固定は光透過体１をパツケージ４に固定
することにより完了し、従つて従来のような電極
７の外部との電気的接続が不良となることが無
く、また、カラーフイルタ２と受光部６との間に
気泡が存在するということも無い。
さらに、カラーフイルタ２および受光部６は位
置合わせ時に損傷されるということが無い。
置合わせ時に損傷されるということが無い。
なお、フアイバープレート３と受光部６との間
には間隔が存在するが、この間隔は小さく、光の
干渉、散乱はほとんど生じない。
には間隔が存在するが、この間隔は小さく、光の
干渉、散乱はほとんど生じない。
そして、この間隔を、受光部６の屈折率に近い
屈折率を有する材料、例えばシリコンオイル等の
樹脂で充填することによりほぼ完全に光の干渉、
散乱を防止することができる。
屈折率を有する材料、例えばシリコンオイル等の
樹脂で充填することによりほぼ完全に光の干渉、
散乱を防止することができる。
以上のように本発明によれば、受光部とカラー
フイルタとの位置合わせや、カラーフイルタの固
定が容易であるとともに、カラーフイルタおよび
受光部表面が損傷されるということもなく、かつ
光の干渉、散乱のないカラー固体撮像装置および
その製造方法を得ることができる。
フイルタとの位置合わせや、カラーフイルタの固
定が容易であるとともに、カラーフイルタおよび
受光部表面が損傷されるということもなく、かつ
光の干渉、散乱のないカラー固体撮像装置および
その製造方法を得ることができる。
図は本発明の一実施例を示すカラー固体撮像装
置の断面図である。 １……光透過体、２……カラーフイルタ、３…
…フアイバープレート、５……半導体基板、６…
…受光部。
置の断面図である。 １……光透過体、２……カラーフイルタ、３…
…フアイバープレート、５……半導体基板、６…
…受光部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基体に固定された受光部を有する固体撮像素
子と、光透過体の一主面に固定された、該光透過
体よりも面積が小さくしかもパターンを有するカ
ラーフイルタと該光透過体よりも面積が小さいフ
アイバープレートとを備え、前記フアイバープレ
ートの反固定側面が前記受光部に対向して配置さ
れていることを特徴とするカラー固体撮像装置。 ２ 基体に固定された固体撮像素子の受光部と、
パターンを有するカラーフイルタとの位置合わせ
をするに際して、前記カラーフイルタの一主面に
固定された該カラーフイルタよりも面積が大きな
光透過体を動かすことにより位置合わせを行な
い、その後前記基体に前記光透過体を固定するこ
とを特徴とするカラー固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP708277A JPS5392621A (en) | 1977-01-24 | 1977-01-24 | Color solid image pickup unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP708277A JPS5392621A (en) | 1977-01-24 | 1977-01-24 | Color solid image pickup unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5392621A JPS5392621A (en) | 1978-08-14 |
| JPS62638B2 true JPS62638B2 (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=11656156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP708277A Granted JPS5392621A (en) | 1977-01-24 | 1977-01-24 | Color solid image pickup unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5392621A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01157189U (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-30 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710274A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Toshiba Corp | Solid color imaging device |
| DE69218402T2 (de) * | 1992-04-15 | 1997-10-16 | Hewlett Packard Co | Farbbildaufnahmevorrichtung und -verfahren |
| JP3742422B1 (ja) | 2005-03-17 | 2006-02-01 | 日立マクセル株式会社 | 扁平形電池 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50157018A (ja) * | 1974-06-08 | 1975-12-18 |
-
1977
- 1977-01-24 JP JP708277A patent/JPS5392621A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50157018A (ja) * | 1974-06-08 | 1975-12-18 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01157189U (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5392621A (en) | 1978-08-14 |
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