JPH051790Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH051790Y2 JPH051790Y2 JP14763084U JP14763084U JPH051790Y2 JP H051790 Y2 JPH051790 Y2 JP H051790Y2 JP 14763084 U JP14763084 U JP 14763084U JP 14763084 U JP14763084 U JP 14763084U JP H051790 Y2 JPH051790 Y2 JP H051790Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- color sensor
- resin type
- type color
- case
- processing circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
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Description
【考案の詳細な説明】
＜技術分野＞
本考案は光源の色温度・波長の読み取り等を行
なうカラーセンサが組み込まれたカラーセンサ・
モジユール等の光検出装置の構造の改良に関す
る。
なうカラーセンサが組み込まれたカラーセンサ・
モジユール等の光検出装置の構造の改良に関す
る。
＜従来技術＞
近年、ビデオカメラに組み込まれて色温度の自
動補正を行なうカラーセンサ・モジユールが開発
されている。このカラーセンサ・モジユールには
半導体カラーセンサが内蔵されている。その構造
例が第２図ａに、等価回路が第２図ｂに示されて
いる。１はシリコン基板であり、該基板１の中に
２つのPN接合（ホトダイオード）が縦型に組み
込まれる。同時にシリコンの厚さそのものを光学
フイルタとして利用している。同図に示されるよ
うに短波長の光はシリコンの表面近傍で吸収さ
れ、長波長の光は深い部分で吸収されるため、浅
い方のPN接合によるホトダイオードPD１は短波
長感度が大きくなり深い方のPN接合によるホト
ダイオードPD２は長波長感度が大きくなる。
動補正を行なうカラーセンサ・モジユールが開発
されている。このカラーセンサ・モジユールには
半導体カラーセンサが内蔵されている。その構造
例が第２図ａに、等価回路が第２図ｂに示されて
いる。１はシリコン基板であり、該基板１の中に
２つのPN接合（ホトダイオード）が縦型に組み
込まれる。同時にシリコンの厚さそのものを光学
フイルタとして利用している。同図に示されるよ
うに短波長の光はシリコンの表面近傍で吸収さ
れ、長波長の光は深い部分で吸収されるため、浅
い方のPN接合によるホトダイオードPD１は短波
長感度が大きくなり深い方のPN接合によるホト
ダイオードPD２は長波長感度が大きくなる。
この半導体カラーセンサによれば第３図に示す
様に入射光の色温度に比例した出力が得られる。
様に入射光の色温度に比例した出力が得られる。
一方、上記半導体カラーセンサを透明な樹脂で
モールドしてなる樹脂タイプカラーセンサをビデ
オカメラ用の色温度を自動的に補正するオート・
ホワイト・バランス・モジユールに用いた場合、
ビデオカメラで撮影しようとする物体に当る光源
の色温度を検出する際に上記樹脂タイプカラーセ
ンサの背後から光が入射すれば該入射光がカラー
センサの出力に悪影響を及ぼし適切な出力信号を
得ることができない。第４図に樹脂タイプカラー
センサをビデオカメラ用のオート・ホワイト・バ
ランス・モジユールに組み込んだ場合の側面図を
示す。同図で６は樹脂タイプカラーセンサ、７は
プリント基板、８は回路装置を示す。Ａは正面か
らの入射光、Ｂは背後からの入射光である。上記
の如く適切な出力信号を得ることができない為
に、樹脂タイプカラーセンサ６の背後から入射す
る光を遮蔽するべく上記樹脂タイプカラーセンサ
６をケース内に収納する構造が考えられた。第５
図にその構造を示す。９は樹脂タイプカラーセン
サ６を内蔵するカラーセンサ・ケースであり、該
ケース９の背後は遮光性物質から形成され、且つ
正面には拡散板１０、及び赤外カツトフイルタ１
１が組み込まれる。よつて正面からの光のみが樹
脂タイプカラーセンサ６に入射する構成となつて
いる。この構成によつて背後の光を遮蔽できるの
で樹脂タイプカラーセンサ６ではノイズの無い安
定した出力を得ることができる。さて、上記カラ
ーセンサは広い照度範囲に於て入射光の色温度を
検出するものであるが、カラーセンサの短絡電流
は入射光照度に比例する為、入射光照度が低くな
ると短絡電流値も小さくなる為にノイズの影響が
大きくなる。例えば色温度8000°K、照度５Xの
光源のもとでは短絡電流値は0.265mAと非常に微
小な電流であり、短絡電流値がわずかに変化する
だけでも短絡電流比（この短絡電流比から色温度
が求まることは周知である。）の値は大きく変化
し、正確に色温度を検出することができない。そ
こで、静電シールドケースの中にカラーセンサを
含めた信号処理回路を入れることによつて外部か
らのノイズの影響を無くすことが行なわれてい
る。この処理によつて低照度領域に於ても容易に
色温度を検出することができる。
モールドしてなる樹脂タイプカラーセンサをビデ
オカメラ用の色温度を自動的に補正するオート・
ホワイト・バランス・モジユールに用いた場合、
ビデオカメラで撮影しようとする物体に当る光源
の色温度を検出する際に上記樹脂タイプカラーセ
ンサの背後から光が入射すれば該入射光がカラー
センサの出力に悪影響を及ぼし適切な出力信号を
得ることができない。第４図に樹脂タイプカラー
センサをビデオカメラ用のオート・ホワイト・バ
ランス・モジユールに組み込んだ場合の側面図を
示す。同図で６は樹脂タイプカラーセンサ、７は
プリント基板、８は回路装置を示す。Ａは正面か
らの入射光、Ｂは背後からの入射光である。上記
の如く適切な出力信号を得ることができない為
に、樹脂タイプカラーセンサ６の背後から入射す
る光を遮蔽するべく上記樹脂タイプカラーセンサ
６をケース内に収納する構造が考えられた。第５
図にその構造を示す。９は樹脂タイプカラーセン
サ６を内蔵するカラーセンサ・ケースであり、該
ケース９の背後は遮光性物質から形成され、且つ
正面には拡散板１０、及び赤外カツトフイルタ１
１が組み込まれる。よつて正面からの光のみが樹
脂タイプカラーセンサ６に入射する構成となつて
いる。この構成によつて背後の光を遮蔽できるの
で樹脂タイプカラーセンサ６ではノイズの無い安
定した出力を得ることができる。さて、上記カラ
ーセンサは広い照度範囲に於て入射光の色温度を
検出するものであるが、カラーセンサの短絡電流
は入射光照度に比例する為、入射光照度が低くな
ると短絡電流値も小さくなる為にノイズの影響が
大きくなる。例えば色温度8000°K、照度５Xの
光源のもとでは短絡電流値は0.265mAと非常に微
小な電流であり、短絡電流値がわずかに変化する
だけでも短絡電流比（この短絡電流比から色温度
が求まることは周知である。）の値は大きく変化
し、正確に色温度を検出することができない。そ
こで、静電シールドケースの中にカラーセンサを
含めた信号処理回路を入れることによつて外部か
らのノイズの影響を無くすことが行なわれてい
る。この処理によつて低照度領域に於ても容易に
色温度を検出することができる。
以上の背景から第６図の如きビデオカメラ用の
オート・ホワイト・バランス・モジユールの構造
が考えられた。同図で１２はプリント基板であ
り、該プリント基板１２上に樹脂タイプカラーセ
ンサ６及び該カラーセンサ６の出力信号を処理す
る信号処理回路部品１３が搭載される。９は上記
樹脂タイプカラーセンサ６を収納するカラーセン
サケース、１４はプリント基板１２に接続される
リード線、１５は以上のカラーセンサを含めた信
号処理回路部品１３を入れることによつて外部か
らのノイズの影響を無くしたシールドケースであ
る。
オート・ホワイト・バランス・モジユールの構造
が考えられた。同図で１２はプリント基板であ
り、該プリント基板１２上に樹脂タイプカラーセ
ンサ６及び該カラーセンサ６の出力信号を処理す
る信号処理回路部品１３が搭載される。９は上記
樹脂タイプカラーセンサ６を収納するカラーセン
サケース、１４はプリント基板１２に接続される
リード線、１５は以上のカラーセンサを含めた信
号処理回路部品１３を入れることによつて外部か
らのノイズの影響を無くしたシールドケースであ
る。
＜目的＞
本考案は以上の様な光検出装置において更に、
組立て上の改良を施こすことをその目的とするも
のである。
組立て上の改良を施こすことをその目的とするも
のである。
＜実施例＞
以下、本考案に係る光検出装置の一実施例につ
いて図面を用いて詳細に説明を行なう。
いて図面を用いて詳細に説明を行なう。
第１図に本考案に係る光検出装置の一実施例の
構造を示す。尚、同図には光検出装置の組立過程
の構造が示されている。同図において、１２はプ
リント基板であり、該プリント基板１２上に樹脂
タイプカラーセンサ６及び該カラーセンサ６の出
力信号を処理する信号処理回路部品１３が搭載さ
れる。９は上記樹脂タイプカラーセンサ６を収納
するカラーセンサケース、１４はプリント基板１
２に接続されるリード線、１５は以上のカラーセ
ンサを含めた信号処理回路部品１３を入れること
によつて外部からのノイズの影響を無くしたシー
ルドケースである。
構造を示す。尚、同図には光検出装置の組立過程
の構造が示されている。同図において、１２はプ
リント基板であり、該プリント基板１２上に樹脂
タイプカラーセンサ６及び該カラーセンサ６の出
力信号を処理する信号処理回路部品１３が搭載さ
れる。９は上記樹脂タイプカラーセンサ６を収納
するカラーセンサケース、１４はプリント基板１
２に接続されるリード線、１５は以上のカラーセ
ンサを含めた信号処理回路部品１３を入れること
によつて外部からのノイズの影響を無くしたシー
ルドケースである。
以上の光検出装置の組立ては、まず第１図ａに
示す如くカラーセンサ６及び信号処理回路部品１
３を搭載したプリント基板１２をシールドケース
本体１５ａの中に入れる。次に第１図ｂに示す如
くカラーセンサ６にカラーセンサケース９をかぶ
せる。このカラーセンサケース９の内部形状はそ
の内部にがたつき無くカラーセンサ６を挿入でき
る様にカラーセンサ６の形状と合わせてある。よ
つて上記カラーセンサケース９はカラーセンサ６
に対して上下方向にしか動かない。最後にシール
ドケース本体１５ａに対してシールドケースフタ
１５ｂにてフタをする。このシールドケースフタ
１５ｂには一部に切り込みが設けられて上記カラ
ーセンサケース９を押圧固定する弾性突出体１６
が形成される。該弾性突出体１６によつて上記カ
ラーセンサ６に対するカラーセンサケース９の位
置を固定する事ができる。
示す如くカラーセンサ６及び信号処理回路部品１
３を搭載したプリント基板１２をシールドケース
本体１５ａの中に入れる。次に第１図ｂに示す如
くカラーセンサ６にカラーセンサケース９をかぶ
せる。このカラーセンサケース９の内部形状はそ
の内部にがたつき無くカラーセンサ６を挿入でき
る様にカラーセンサ６の形状と合わせてある。よ
つて上記カラーセンサケース９はカラーセンサ６
に対して上下方向にしか動かない。最後にシール
ドケース本体１５ａに対してシールドケースフタ
１５ｂにてフタをする。このシールドケースフタ
１５ｂには一部に切り込みが設けられて上記カラ
ーセンサケース９を押圧固定する弾性突出体１６
が形成される。該弾性突出体１６によつて上記カ
ラーセンサ６に対するカラーセンサケース９の位
置を固定する事ができる。
＜効果＞
以上の本考案によればオート・ホワイト・バラ
ンス・モジユールにおいてカラーセンサケースと
カラーセンサとを接着せずとも両者を固定できる
ので接着に要する接着材、製造工程数等を省くこ
とができ、上記モジユールの製作が極めて容易に
なるものである。
ンス・モジユールにおいてカラーセンサケースと
カラーセンサとを接着せずとも両者を固定できる
ので接着に要する接着材、製造工程数等を省くこ
とができ、上記モジユールの製作が極めて容易に
なるものである。
第１図は本考案に係る光検出装置の一実施例を
示す側断面図、第２図ａは半導体カラーセンサの
側断面図、第２図ｂはその等価回路、第３図は入
射光色温度と出力の関係のグラフ図、第４図は従
来の樹脂タイプカラーセンサをビデオカメラ用の
オート・ホワイト・バランス・モジユールに組み
込んだ場合の側面図、第５図及び第６図は従来の
オート・ホワイト・バランス・モジユールの側断
面図を示す。 図中、６……樹脂タイプカラーセンサ、９……
カラーセンサケース、１２……プリント基板、１
４……リード線、１５ａ……シールドケース本
体、１５ｂ……シールドケースフタ、１６……弾
性突出体。
示す側断面図、第２図ａは半導体カラーセンサの
側断面図、第２図ｂはその等価回路、第３図は入
射光色温度と出力の関係のグラフ図、第４図は従
来の樹脂タイプカラーセンサをビデオカメラ用の
オート・ホワイト・バランス・モジユールに組み
込んだ場合の側面図、第５図及び第６図は従来の
オート・ホワイト・バランス・モジユールの側断
面図を示す。 図中、６……樹脂タイプカラーセンサ、９……
カラーセンサケース、１２……プリント基板、１
４……リード線、１５ａ……シールドケース本
体、１５ｂ……シールドケースフタ、１６……弾
性突出体。
Claims (1)
- 基板上に半導体カラーセンサを透明な樹脂でモ
ールドしてなる樹脂タイプカラーセンサと該樹脂
タイプカラーセンサの出力信号を処理する処理回
路部品とを搭載し、上記樹脂タイプカラーセンサ
を収納し、該樹脂タイプカラーセンサに対する外
部光の入射を遮蔽するケースと、一部に切り込み
が設けられることによつて上記ケースを押圧固定
する弾性突出体が形成され、上記処理回路部品に
対して静電遮蔽するシールドケースとを具備した
ことを特徴とする光検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14763084U JPH051790Y2 (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14763084U JPH051790Y2 (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161430U JPS6161430U (ja) | 1986-04-25 |
| JPH051790Y2 true JPH051790Y2 (ja) | 1993-01-18 |
Family
ID=30705857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14763084U Expired - Lifetime JPH051790Y2 (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051790Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4815797B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2011-11-16 | 船井電機株式会社 | 受光装置 |
| JP5284668B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-09-11 | 株式会社Ｉｈｉ | 光学式パイロメータ |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP14763084U patent/JPH051790Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6161430U (ja) | 1986-04-25 |
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