JP2002033493A - 車載用光検出器における遮光板の組付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体チップに認識専用マークを設けることな
く遮光板と半導体チップの受光部の相対位置精度を確保
しつつ遮光板を取付けることができる車載用光検出器に
おける遮光板の組付け方法を提供する。 【解決手段】ハウジングの上面にセンサチップ（光Ｉ
Ｃ）３が配置され、その上方において、入射した光を透
孔を通してセンサチップ３に送る遮光板が配置されてい
る。組立ての際には、ハウジングにセンサチップ３を固
定した状態から、ＣＣＤカメラを用いてセンサチップ３
におけるアルミ膜（遮光膜）の境界線Ｌ１からセンサチ
ップ３の受光部１１の位置を画像認識するとともに遮光
板の透孔の位置または遮光板の外形形状を画像認識しつ
つ、遮光板とセンサチップ３の受光部１１の相対位置を
保ちながら遮光板をハウジングの所望の位置に組付け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は車載用光検出器に
おける遮光板の組付け方法に関するものであり、車載用
光検出器は、例えば、車両空調システム等に使用される
日射センサとして用いることができるものである。

【０００２】

【従来の技術】車載用光検出器において、図１３に示す
ように、センサチップ１００の上に遮光板１０１と光学
レンズ１０２が配置され、光を光学レンズ１０２と遮光
板１０１の透孔１０１ａを通して半導体チップ１００の
受光部（受光素子）１０３に照射して電気信号に変換し
ている。このとき、遮光板１０１と半導体チップ１００
の受光部１０３との相対位置を高精度に管理する必要が
あり、半導体チップ１００が固定されたハウジングに対
し遮光板１０１を組付ける際に、半導体チップ１００の
受光部１０３の位置を認識する必要がある。そのため
に、図１４に示すように、半導体チップ１００の四隅に
アルミなどを用いて認識専用マーク１０４を設けて画像
認識する方法が考えられる。これは、受光部中心を認識
するのに有効な方法の一つである。

【０００３】しかし、受光素子と回路を集積化した光Ｉ
Ｃでは、回路上意味の無いアルミを置くことになり、面
積も大きくなりコストアップとなる。さらに、半導体チ
ップ１００の四隅に認識専用マーク１０４を形成するた
め、認識マーク間の距離が広がり、測定レンジが広くな
り、分解能が悪く精度が劣る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような背
景の下になされたものであり、その目的は、半導体チッ
プに認識専用マークを設けることなく遮光板と半導体チ
ップの受光部の相対位置精度を確保しつつ遮光板を取付
けることができる車載用光検出器における遮光板の組付
け方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、遮光膜（ア
ルミ膜等）により遮光した回路部は反射しやすく、光を
吸収する受光部は反射しにくい点に着目し、これを利用
して受光部と回路部の境界を認識することにより半導体
チップの受光部の位置を認識することができることを見
出した。

【０００６】これを基にして、請求項１に記載の発明に
よれば、ハウジングに半導体チップを固定した状態か
ら、撮像装置を用いて半導体チップにおける遮光膜の境
界から半導体チップの受光部の位置が画像認識される。
また、遮光板の透孔の位置または遮光板の外形形状が画
像認識される。そして、遮光板と半導体チップの受光部
の相対位置を保ちながら遮光板がハウジングの所望の位
置に組付けられる。

【０００７】よって、半導体チップに認識専用マークを
設けることなく遮光板と半導体チップの受光部の相対位
置精度を確保しつつ遮光板を取付けることができる。ま
た、請求項２に記載の発明によれば、半導体チップの受
光部の位置を画像認識する際に、円形の受光部の周囲に
配置される回路における受光部との円形の境界線から半
導体チップの受光部の位置を画像認識するようにする
と、撮像装置による認識範囲を狭くして分解能を高くで
き高精度な認識を行うことができる。

【０００８】また、請求項４に記載の発明によれば、遮
光板はハウジングの上面に接着することによりハウジン
グに固定される。また、請求項５に記載のように、遮光
板の透孔の位置の画像認識に加えて、遮光板に設けたマ
ークを画像認識して平面内の位置を決定するようにする
と、実用上好ましいものとなる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した実施
の形態を図面に従って説明する。本実施の形態における
車載用光検出器（光量検出センサ）は、カーエアコンに
おけるオートエアコンシステムに用いられる。このオー
トエアコンシステムは、乗用車の前席での左右の乗員に
独立に温度制御でき、乗員が車室内の温度を希望の温度
に設定すると、左右独立温度制御を行い空調システムの
吹出し温度や風量などを自動調節することにより日射の
当たる側の温度を下げて日射の強さによる影響を自動補
正し、車室内温度を常に一定に保つようになっている。

【００１０】図１には、本実施の形態における車載用光
検出器の平面図を示す。図２には、図１のＡ−Ａ断面図
を示す。また、図３には、図１のＢ−Ｂ断面図を示す。
ただし、図１は、図２，３に示す光学レンズ（フィル
タ）４と遮光板５を取外した状態での平面図である。図
１において遮光板５の配置位置を二点鎖線にて示す。

【００１１】図２において、車載用光検出器１は、コネ
クタを兼ねるハウジング２と、センサチップ３と、光学
レンズ４と、遮光板（スリット板）５と、ターミナル６
とを備えている。ハウジング２は、ケース７とホルダ８
から構成され、両部材７，８は共に合成樹脂よりなる。
ケース７は、円筒状をなし、立設した状態で使用され
る。また、ホルダ８は、ケース７内の上部に嵌入されて
いる。ここで、ハウジング２がケース７とホルダ８にて
構成されていることから、ケース７を共通部材とし、ホ
ルダ８（受光素子実装部とコネクタ部）を光検出器の仕
様毎に変えて用いることができる。

【００１２】図２に示すように、ケース７の外周面には
取付け爪９が設けられており、車載用光検出器１が自動
車のダッシュパネル１０の取付け孔１０ａに対し図２
中、Ｘ方向に挿入され、取付け爪９の外方への付勢力に
より本光検出器１がダッシュパネル１０に取付けられ
る。

【００１３】ホルダ８の上面中央部にはセンサチップ３
が配置されている。また、ホルダ８には検出信号を外部
に出力するための外部出力端子としてのターミナル６が
インサート成形され、ホルダ８の中にターミナル６を埋
設した構造となっている。ターミナル６の一端がホルダ
８の上面に露出し、ターミナル６の他端がホルダ８の下
面から突出している。

【００１４】図１（図４参照）において、四角形状のセ
ンサチップ３には、方位角が「０」の基準となる軸Ｌce
ntの左側に右検出用フォトダイオードＤR が、右側に左
検出用フォトダイオードＤL が配置されるとともに、基
準となる軸Ｌcentの上に、中央検出用フォトダイオード
ＤC1及びＤC2が配置されている。フォトダイオードＤR
，ＤL ，ＤC1, ＤC2は入射する光の量（日射強度）に
応じた信号をそれぞれ出力する。

【００１５】センサチップ３の詳細を図４，５を用いて
説明する。センサチップ３は、受光素子であるフォトダ
イオードＤR ，ＤL ，ＤC1, ＤC2に加えて信号処理回路
２１を具備した光ＩＣである。センサチップ３は、チッ
プ３の中心に位置する円形の受光領域１１と、該領域１
１の周りの円弧状の受光領域１２，１３，１４を有して
いる。各領域１１〜１４は電気的に絶縁されている。よ
り詳しくは、図５に示すように、シリコン基板１５は、
ｐ型シリコン基板１５ａと、その上のｎ型エピタキシャ
ル層１５ｂからなり、ｎ型エピタキシャル層１５ｂの表
層部において、ｐ型領域１１，１２，１３，１４が形成
されている。ｐ型領域１２にてフォトダイオードＤR
を、ｐ型領域１３にてフォトダイオードＤL を、ｐ型領
域１４，１１にてフォトダイオードＤC1, ＤC2を構成し
ている。よって、各ｐ型領域１１〜１４がセンサチップ
３での受光部となる。さらに、図４において二点鎖線で
示すように、センサチップ３内での受光部１１〜１４で
ない場所（受光部の周辺）には信号処理回路２１が形成
（集積化）されている。

【００１６】図６には、図４のＣ−Ｃ線での縦断面、つ
まり、フォトダイオードＤC2及びその周辺部での縦断面
を示す。この図６を用いてセンサチップ３の断面構造を
説明する。

【００１７】ｐ型シリコン基板１５ａの上のｎ^- 型エピ
タキシャル層１５ｂにはｐｎ接合にて分離された多数の
島が区画形成され、各島には受光素子（フォトダイオー
ド）、および、信号処理回路を構成する回路構成用素子
が形成されている。図６の受光素子形成部において、ｎ
^- 型エピタキシャル層１５ｂの表層部でのｐ⁺ 型領域１
１の端部にはｐ⁺ 型領域２２が形成されている。シリコ
ン基板１５の表面部は薄いシリコン酸化膜２３と厚いシ
リコン酸化膜２４が形成されるとともに、ｐ⁺型領域２
２に接するアルミ配線２６が配置されている。このフォ
トダイオードＤC2以外の他のフォトダイオードＤR ，Ｄ
L ，ＤC1においても同様の構成となっている。

【００１８】また、信号処理回路２１に関し、図６にお
いては、回路構成用素子としてトランジスタ２７および
ＩＩＬ素子２８が示されている。図６のＩＩＬ素子２８
において、ｐ型とｎ型の不純物拡散領域が形成され、ア
ルミによる配線がなされている。同様に、トランジスタ
２７においても、ｐ型とｎ型の不純物拡散領域が形成さ
れ、アルミによる配線がなされている。

【００１９】ここで、信号処理回路を構成するトランジ
スタ２７やＩＩＬ素子２８等の回路構成用素子はシリコ
ン基板１５に通常のＩＣ製造に用いられる拡散等により
形成されたものであり、素子としてはトランジスタ２
７、ＩＩＬ素子２８の他にも、抵抗、コンデンサ等の素
子を含む。

【００２０】シリコン基板１５上に配置したアルミ配線
の上には、ＴＥＯＳ酸化膜３１、ＳＯＧ膜３２、ＴＥＯ
Ｓ酸化膜３３が形成され、その上には表面保護膜（シリ
コン窒化膜）３４が形成されている。さらに、信号処理
回路の形成部（素子２７，２８等の形成部）の上方には
遮光膜としてのアルミ膜３５が配置されている。アルミ
膜３５は光による回路構成用素子（２７，２８）の誤作
動、つまり、信号処理回路の誤作動を防止する機能を有
する。このように、信号処理回路２１は遮光膜としての
アルミ膜３５にて遮光され、誤作動を防止している。

【００２１】そして、外部からフォトダイオードに向け
て光が入射した時には、その光は図６のＴＥＯＳ酸化膜
３３，３１、薄いシリコン酸化膜２３を通過してｐ⁺ 型
領域１１に至る。ｎ型エピタキシャル層１５ｂとｐ⁺ 型
領域１１とのｐｎ接合近傍に光が入ると、電子−正孔対
が発生する。発生した少数キャリア、即ち、ｐ⁺ 型領域
１１およびｎ型エピタキシャル層１５ｂで発生した電子
および正孔が両領域で互いに逆向きに移動する。このと
き、ｎ型エピタキシャル層１５ｂからｐ⁺ 型領域１１へ
向かう電流が流れる。この光電流は入射光量に比例して
いる。この光電流（光検出信号）は信号処理回路２１に
送られ、信号処理回路２１において所定の信号処理が行
われる。

【００２２】また、受光部１１の周囲における信号処理
回路２１上のアルミ膜３５の境界（図４中、Ｌ１で示
す）が、受光部１１の位置（センサチップ３の中心）を
認識するためのマークとして機能する。

【００２３】一方、図１に示すように、センサチップ３
はターミナル６とボンディングワイヤー３７にて電気的
に接続されている。また、各ターミナル６の間には保護
素子（コンデンサ）４７が配置され、ターミナル６から
高電圧が印加されると、同保護素子４７を通してグラン
ド側に逃がすようになっている。

【００２４】図２において、センサチップ３の上方にお
いて、ホルダ８の上面には遮光板５がセンサチップ３を
覆うように支持されている。図７にはホルダ８の正面図
を示すとともに、このホルダ８の上面に配置される遮光
板５の詳細を図８に示す。

【００２５】図８において、遮光板５は遮光材料よりな
る。本例では遮光板５は樹脂製であるが、他の材料、例
えば金属製であってもよい。遮光板５はその中央部に上
下に貫通する透孔（スリット）３８が形成され、透孔３
８は円形をなしている。また、遮光板５には透孔３８を
挟んだ両側に穴３９ａ，３９ｂが形成されている。この
穴３９ａ，３９ｂは遮光板５の位置（向き）を認識する
ためのマークとして機能する。図１，２に示すように、
遮光板５は、透孔３８の中心がセンサチップ３の中心
（受光部１１）と一致する状態で取付けられている。

【００２６】ここで、ホルダ８について詳しく説明す
る。図２，７に示すように、ホルダ８は水平方向に広が
るプレート部４１を有し、プレート部４１の上面中央に
センサチップ３が接着されている。また、プレート部４
１の上面での外周部には側壁部４２が立設されている。
この側壁部４２はセンサチップ３の配置領域の周りに環
状に形成されている。この側壁部４２の内方において防
湿剤（ポッテング剤）４３が充填され、防湿剤４３にて
センサチップ３およびワイヤー３７が覆われている。さ
らに、側壁部４２の上面において図１に示すように遮光
板搭載部４４ａ，４４ｂが形成されている。各遮光板搭
載部４４ａ，４４ｂは平面形状として長方形をなし、両
遮光板搭載部４４ａ，４４ｂはセンサチップ３を挟んだ
両側に位置している。さらに、図７に示すように、遮光
板搭載部４４ａ，４４ｂの高さは側壁部４２の上面より
も高くなっている。そして、遮光板搭載部４４ａ，４４
ｂの上面において接着剤４５（図３参照）により遮光板
５が接着されている。

【００２７】ここで、図２の高さＨ１の遮光板搭載部４
４ａ，４４ｂが設けられ、その上に遮光板５が組付けら
れている。このように、ハウジング２の中で最も高い遮
光板搭載部４４ａ，４４ｂにおいて遮光板５が接着され
るので、遮光板５がハウジング２と干渉することが防止
される。

【００２８】また、図１に示すように、ホルダ８の上面
には３つの穴８ａ，８ｂ，８ｃが形成され、この穴８
ａ，８ｂ，８ｃはホルダ８（ハウジング２）の中心を認
識するためのマークとして機能する。

【００２９】図２において、光学レンズ４は着色ガラス
や樹脂（半透明材）よりなり、お碗型をなしている。こ
の光学レンズ４がホルダ８の外周面に嵌入され、センサ
チップ３の上方においてハウジング２に支持されてい
る。さらに、光学レンズ４の内周面（下面）の中央部に
は凹部４６が形成され、この凹部４６により光学レンズ
４がレンズ機能を持つことになる。なお、光学レンズ４
にレンズ機能を持たせるために凹レンズの他にもプリズ
ムの集合体レンズ（フレネルレンズ）等を用いてもよ
い。

【００３０】そして、図２の光学レンズ４の表面側に照
射された光は光学レンズ４を通過し、遮光板５に照射さ
れる。さらに、遮光板５の透孔３８を通過した光はセン
サチップ３のフォトダイオードＤR ，ＤL ，ＤC1, ＤC2
（図４参照）に照射される。つまり、光検出器の表面
（光学レンズ４）に照射された光は、レンズ材の屈折率
と形状により光路変更されレンズ４内を進み、センサチ
ップ３に向かって出射され、遮光板５の透孔３８を通し
てセンサチップ３に至る。この光照射によりフォトダイ
オードＤR ，ＤL ，ＤC1, ＤC2から信号が出力される。
ここで、真上からの光によるセンサチップ３上での光照
射領域に対し、左側からの光はセンサチップ３上での光
照射領域が右側となり、また、右側からの光はセンサチ
ップ３上での光照射領域が左側となる。

【００３１】図９には、オートエアコンシステムの電気
的構成図を示す。４つのフォトダイオードＤR ，ＤL ，
ＤC1, ＤC2に対し信号処理回路２１が接続されている。
信号処理回路２１において、左検出用フォトダイオード
ＤL の出力電流と中央検出用フォトダイオードＤC1, Ｄ
C2の出力電流の１／２値とが加算されて左受光信号の出
力電流（＝ＩL ＋１／２・ＩC1＋１／２・ＩC2）として
抵抗４８（抵抗値；Ｒ）により電流−電圧変換されてマ
イコン４９に送られる。また、右検出用フォトダイオー
ドＤR の出力電流と中央検出用フォトダイオードＤC1,
ＤC2の出力電流の１／２値とが加算されて右受光信号の
出力電流（＝ＩR ＋１／２・ＩC1＋１／２・ＩC2）とし
て抵抗４８（抵抗値；Ｒ）により電流−電圧変換されて
マイコン４９に送られる。つまり、左検出用フォトダイ
オードＤL の出力と感度を下げた中央検出用フォトダイ
オードＤC1, ＤC2の出力により左受光信号Ｖ１が得ら
れ、右検出用フォトダイオードＤR の出力と感度を下げ
た中央検出用フォトダイオードＤC1, ＤC2の出力により
右受光信号Ｖ２が得られる。この両信号Ｖ１，Ｖ２によ
り、日射の強さと日射が当たっている側（運転席あるい
は助手席）が分かる。具体的には、日射量が出力の総和
（＝Ｖ１＋Ｖ２）にて、方位が出力比（＝Ｖ１／（Ｖ１
＋Ｖ２）またはＶ２／（Ｖ１＋Ｖ２））にて検出でき
る。

【００３２】マイコン４９にはエアコンユニット５０が
接続され、エアコンユニット５０はブロワ、クーラ、ヒ
ータ等を含むものであり、車両のインパネ内に搭載され
ている。マイコン４９は前述の２つの信号Ｖ１，Ｖ２に
基づいて日射量と方位（左右）を検出して、左右の光強
度からエアコンユニット５０を制御して日射の当たる側
（運転席あるいは助手席）の吹出し風量を増やし、温度
を下げる。このようにして、カーエアコンの左右独立空
調が行われる。

【００３３】次に、車載用光検出器１の組付け工程、特
に、遮光板５の組付け工程を主に説明する。今、車載用
光検出器１を構成する部品である、ケース７とホルダ８
とセンサチップ３と光学レンズ４と遮光板５とが別々に
用意されている。つまり、光検出器の組立てラインにお
いて、トレイに各部品がセットされている。ただし、ホ
ルダ８においてターミナル６はインサート成形にて埋設
済みである。また、この組立てラインにおいて、ロボッ
トアーム等の把持・搬送手段が備えられており、これを
使ってセンサチップ３や遮光板５等を把持および搬送す
ることができるようになっている。ロボットアーム等の
把持・搬送手段はコンピュータの指示にて作動する。こ
のコンピュータはＣＣＤカメラからの撮像信号を入力し
て画像処理を行い、把持・搬送手段に作業指示を与える
ようになっている。

【００３４】このような設備を用いて、以下の組立て作
業が行われる。まず、センサチップ３のマウントを行
う。この際、ホルダ８のセンサチップ搭載部に接着剤
（図示略）を適量塗布しておき、このホルダ８をＣＣＤ
カメラにより撮像して、その中心位置を画像認識する。
具体的にはホルダ８の上面の穴８ａ，８ｂ，８ｃ（図１
参照）から中心を認識する。

【００３５】一方、センサチップ３を裏面（表層部にｐ
ｎ接合を形成した面とは反対の面）からＣＣＤカメラに
より撮像して、センサチップ３の外形形状からセンサチ
ップ３の中心位置を画像認識する。そして、センサチッ
プ３を把持・搬送してホルダ８の中心とセンサチップ３
の中心を合わせた状態で、ホルダ８の上面の所定の位置
にセンサチップ３を載置する。そして、接着剤を硬化す
ることによりセンサチップ３を固定する。

【００３６】引き続き、図１の保護素子４７を接着剤に
て接着する。その後、ターミナル６と、センサチップ３
の電気信号取出し用パッドとの間を、ボンディングワイ
ヤー３７で電気接続する。さらに、センサチップ３およ
びワイヤー３７を覆うように、防湿剤４３を適量塗布し
て硬化する。

【００３７】続いて、遮光板５の組付けを行う。この
際、ホルダ８の遮光板搭載部４４ａ，４４ｂに接着剤４
５を適量塗布する。そして、図１０に示すように、この
ホルダ８に固定されたセンサチップ３をＣＣＤカメラ５
１により撮像して、センサチップ３の受光部１１の位置
（センサ中心）を画像認識する。詳しくは、センサチッ
プ３の適当な位置合せマークとして、センサチップ３の
円形の受光部１１（図１参照）の周りのアルミ膜３５の
境界線Ｌ１を用いる。つまり、アルミ膜３５により遮光
した回路部は反射しやすく、光を吸収する受光部は反射
しにくいので、受光部と回路部の境界の反射率の差から
円形のアルミ膜３５の境界線Ｌ１、即ち、受光部１１の
位置を画像認識する。そして、この円形の受光部１１
（アルミ膜３５の境界線Ｌ１）からその中心位置を割り
出す。

【００３８】一方、図１１に示すように、遮光板５をＣ
ＣＤカメラ５２により撮像して、遮光板５の透孔３８の
中心位置を画像認識するとともに、マーク用穴３９ａ，
３９ｂ（図８参照）を画像認識する。そして、図１２に
示すように、遮光板５を把持・搬送してセンサチップ３
での円形の受光部１１（アルミ膜３５の境界線Ｌ１）の
中心と遮光板５の透孔３８の中心を合わせた状態で、ホ
ルダ８の遮光板搭載部４４ａ，４４ｂの上に遮光板５を
載置する。そして、接着剤４５を硬化することにより遮
光板５がホルダ８の遮光板搭載部４４ａ，４４ｂの上に
接着され（固定され）、ホルダ８（ハウジング２）に組
付けられる。

【００３９】このとき、遮光板５の取付けの際の平面内
の位置の決定に関して、遮光板５の透孔３８と二つのマ
ーク用穴３９ａ，３９ｂを認識することにより、遮光板
５の位置決めが容易となり、センサチップ３の中心に対
し前後左右のズレが少なくセンサチップ３と遮光板５の
透孔３８の位置合わせ精度が高い。

【００４０】なお、遮光板５の透孔３８の位置を画像認
識する代わりに、遮光板５の外形形状を画像認識しても
よい。その後、ホルダ８をケース７に嵌合にて組付け、
このハウジング２に光学レンズ４を嵌合にて組付ける。
このとき、上述したように遮光板５をズレることなく所
望の位置に組付けることができ、平面内の位置に大きな
ズレがある場合には遮光板５が光学レンズ４と干渉（接
触）してしまうが、本例ではこれを回避することができ
る。また、遮光板５において平面内の位置にズレがある
と、遮光板５とハウジング２の隙間から光（外乱光）が
入ってしまうが、本例ではこれを回避することができ
る。

【００４１】このように、本実施の形態は下記の特徴を
有する。 （イ）遮光板５の組付け方法として、図１０〜図１２に
示すように、ホルダ８（ハウジング２）にセンサチップ
３を固定した状態から、ＣＣＤカメラ（撮像装置）５
１，５２を用いてセンサチップ３におけるアルミ膜（遮
光膜）３５の境界からセンサチップ３の受光部１１の位
置を画像認識するとともに遮光板５の透孔３８の位置ま
たは遮光板５の外形形状を画像認識しつつ、遮光板５と
センサチップ３の受光部１１の相対位置を保ちながら遮
光板５をホルダ８の所望の位置に組付けるようにした。
よって、センサチップ３に認識専用マークを設けること
なく遮光板５とセンサチップ３の受光部１１の相対位置
精度を確保しつつ遮光板５を取付けることができる。詳
しくは、図１４の従来方式では回路上意味の無いアルミ
（１０４）を置くことにより面積の増大やコストアップ
を招いていたが、本実施形態では 認識専用マークを設
けておらずチップ面積の増大は無く、また、コストアッ
プを招くことも無い。 （ロ）センサチップ３の受光部１１の位置を画像認識す
る際に、受光素子ＤC2の円形の受光部１１の周囲に配置
される信号処理回路２１における当該受光部１１との円
形の境界線Ｌ１からセンサチップ３の受光部１１の位置
を画像認識するようにした。よって、図１４の従来方式
では半導体チップ１００の四隅に認識専用マーク１０４
を形成するため測定レンジが広くなり分解能が悪く精度
が劣っていたが、本実施形態では、認識マークとして、
チップ中心の受光部１１の周囲に形成されるアルミ膜境
界線Ｌ１を用いることにより、必要最小限の認識範囲で
済み、測定誤差が少なくなり、精度よくセンサチップ３
の受光部１１の位置を認識することができる。即ち、カ
メラによる認識範囲を狭くして分解能を高くでき高精度
な認識を行うことができる。 （ハ）図８のごとく、遮光板５の透孔３８の位置の画像
認識に加えて、遮光板５に設けたマークとしての穴３９
ａ，３９ｂを画像認識して平面内の位置を決定するよう
にしたので、正確に遮光板５の位置を認識でき、実用上
好ましいものとなる。

【００４２】これまでの説明においては受光素子として
フォトダイオードを用いてきたが、他にも例えばフォト
トランジスタを用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態における車載用光検出器の平面
図。

【図２】 図１のＡ−Ａ断面図。

【図３】 図１のＢ−Ｂ断面図。

【図４】 センサチップの平面図。

【図５】 センサチップの説明図。

【図６】 図４のＣ−Ｃ断面図。

【図７】 ホルダの正面図。

【図８】 遮光板を示す図。

【図９】 オートエアコンシステムの電気的構成図。

【図１０】 車載用光検出器の組み立てを説明するため
の図。

【図１１】 車載用光検出器の組み立てを説明するため
の図。

【図１２】 車載用光検出器の組み立てを説明するため
の図。

【図１３】 従来技術を説明するための図。

【図１４】 従来技術を説明するための平面図。

【符号の説明】

１…車載用光検出器、２…ハウジング、３…センサチッ
プ、５…遮光板、８…ホルダ、１１…受光領域（受光
部）、２１…信号処理回路、３５…アルミ膜、３８…透
孔、５１，５２…ＣＣＤカメラ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハウジング（２）と、 前記ハウジング（２）の上面に配置され、受光素子（Ｄ
   R,ＤL,ＤC1, ＤC2）と、遮光膜（３５）にて遮光された
   回路（２１）とが集積化された半導体チップ（３）と、 前記半導体チップ（３）の上方において、入射した光を
   透孔（３８）を通して前記半導体チップ（３）に送る遮
   光板（５）と、を備えた車載用光検出器における遮光板
   の組付け方法であって、 前記ハウジング（２）に半導体チップ（３）を固定した
   状態から、撮像装置（５１，５２）を用いて前記半導体
   チップ（３）における遮光膜（３５）の境界から半導体
   チップ（３）の受光部（１１）の位置を画像認識すると
   ともに遮光板（５）の透孔（３８）の位置または遮光板
   （５）の外形形状を画像認識しつつ、遮光板（５）と半
   導体チップ（３）の受光部（１１）の相対位置を保ちな
   がら遮光板（５）をハウジング（２）の所望の位置に組
   付けるようにしたことを特徴とする車載用光検出器にお
   ける遮光板の組付け方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の車載用光検出器におけ
   る遮光板の組付け方法において、 前記半導体チップ（３）の受光部（１１）の位置を画像
   認識する際に、円形の受光部（１１）の周囲に配置され
   る回路（２１）における当該受光部（１１）との円形の
   境界線（Ｌ１）から半導体チップ（３）の受光部（１
   １）の位置を画像認識するようにしたことを特徴とする
   車載用光検出器における遮光板の組付け方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の車載用光検出
   器における遮光板の組付け方法において、 前記遮光膜（３５）はアルミ膜よりなることを特徴とす
   る車載用光検出器における遮光板の組付け方法。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の車
   載用光検出器における遮光板の組付け方法において、 前記遮光板（５）をハウジング（２）の上面に接着する
   ことによりハウジング（２）に固定するようにしたこと
   を特徴とする車載用光検出器における遮光板の組付け方
   法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の車
   載用光検出器における遮光板の組付け方法において、 遮光板（５）の透孔（３８）の位置の画像認識に加え
   て、遮光板（５）に設けたマーク（３９ａ，３９ｂ）を
   画像認識して平面内の位置を決定するようにしたことを
   特徴とする車載用光検出器における遮光板の組付け方
   法。