JP3266806B2 - 赤外線リモコン受光ユニット及びその製造方法 - Google Patents
赤外線リモコン受光ユニット及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＶ、ＶＴＲ、エ
アコン等に取付けられ、リモートコントローラからの赤
外線を受光する赤外線リモコン受光ユニットに関する。
アコン等に取付けられ、リモートコントローラからの赤
外線を受光する赤外線リモコン受光ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】赤外線リモコン受光ユニットは赤外線信
号を受信する距離を長くするため、集積回路（ＩＣ）部
に高増幅率増幅器（ハイゲインアンプ）を内蔵している
ため、外部からのノイズを受けやすく、外部からのノイ
ズをシールドしないと逆に赤外線信号受信距離が短くな
る。このシールド方法の従来例の１つに、実開平７−１
０９５７号公報（発明の名称：赤外線リモコン用受光モ
ジュール、出願人：新日本無線株式会社）があり、これ
を図７に示す。
号を受信する距離を長くするため、集積回路（ＩＣ）部
に高増幅率増幅器（ハイゲインアンプ）を内蔵している
ため、外部からのノイズを受けやすく、外部からのノイ
ズをシールドしないと逆に赤外線信号受信距離が短くな
る。このシールド方法の従来例の１つに、実開平７−１
０９５７号公報（発明の名称：赤外線リモコン用受光モ
ジュール、出願人：新日本無線株式会社）があり、これ
を図７に示す。
【０００３】図７において、赤外線リモコン受光ユニッ
ト５０は、リードフレーム５１上に信号処理用の集積回
路素子と赤外線検出素子を固着・配線後、全体が樹脂で
モールド（モールド部５２）され、赤外線透過可能な樹
脂のレンズ部５３を有している。そして、レンズ部５３
を除き、シールド板５４で赤外線リモコン受光ユニット
の全体をシールドしている。しかし、このシールド板５
４はリードフレーム５１とは別に用意された金属板によ
り構成され、接地電位に接続して、外部からのノイズを
シールドする構造となっている。５５は赤外線リモコン
受光ユニットを基板等に穿設した角穴に嵌合し基板等に
仮固定するための爪部である。
ト５０は、リードフレーム５１上に信号処理用の集積回
路素子と赤外線検出素子を固着・配線後、全体が樹脂で
モールド（モールド部５２）され、赤外線透過可能な樹
脂のレンズ部５３を有している。そして、レンズ部５３
を除き、シールド板５４で赤外線リモコン受光ユニット
の全体をシールドしている。しかし、このシールド板５
４はリードフレーム５１とは別に用意された金属板によ
り構成され、接地電位に接続して、外部からのノイズを
シールドする構造となっている。５５は赤外線リモコン
受光ユニットを基板等に穿設した角穴に嵌合し基板等に
仮固定するための爪部である。
【０００４】また、図８は赤外線リモコン受光ユニット
の別の従来例の略断面図である。図８において、赤外線
リモコン受光ユニット５６は、リードフレーム５７上に
フォトダイオード５８及び集積回路（ＩＣ）５９が搭載
されており、金線６０でワイヤーボンドされている。そ
して、リードフレーム５７上のフォトダイオード５８及
び集積回路（ＩＣ）５９をモールドする前の状態におい
て、リードフレーム５７を折り曲げ部６１で折り曲げら
れてシールド部６２を形成する工程を取っている。シー
ルド部６２はフォトダイオード５８及び集積回路（Ｉ
Ｃ）５９を覆うように構成されている。受光窓となるリ
ードフレーム上の穿孔６３はフォトダイオード５８に対
応する位置に設けられている。リードフレーム５７う
ち、リード部６４の部分を除いた部分は樹脂でモールド
（モールド部６５）されている。
の別の従来例の略断面図である。図８において、赤外線
リモコン受光ユニット５６は、リードフレーム５７上に
フォトダイオード５８及び集積回路（ＩＣ）５９が搭載
されており、金線６０でワイヤーボンドされている。そ
して、リードフレーム５７上のフォトダイオード５８及
び集積回路（ＩＣ）５９をモールドする前の状態におい
て、リードフレーム５７を折り曲げ部６１で折り曲げら
れてシールド部６２を形成する工程を取っている。シー
ルド部６２はフォトダイオード５８及び集積回路（Ｉ
Ｃ）５９を覆うように構成されている。受光窓となるリ
ードフレーム上の穿孔６３はフォトダイオード５８に対
応する位置に設けられている。リードフレーム５７う
ち、リード部６４の部分を除いた部分は樹脂でモールド
（モールド部６５）されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
図７の従来例では、シールド板５４はリードフレーム５
１とは別に用意された金属板により構成されており、そ
の組み立て工程を複雑にし、製造コストを高くする要因
となっている。また、前記シールドケースは、組み立て
によるものであり、小形で、薄型の安価な赤外線リモコ
ン受光ユニットを得るには最適ではない。
図７の従来例では、シールド板５４はリードフレーム５
１とは別に用意された金属板により構成されており、そ
の組み立て工程を複雑にし、製造コストを高くする要因
となっている。また、前記シールドケースは、組み立て
によるものであり、小形で、薄型の安価な赤外線リモコ
ン受光ユニットを得るには最適ではない。
【０００６】また、上記の図８の従来例においては、フ
ォトダイオード５７及び集積回路（ＩＣ）５８を搭載し
た非モールド状態のリードフレーム５６を折り曲げるの
で、フォトダイオード５７及び集積回路（ＩＣ）５８及
び金線５９等に機械的なストレスが加り、金線５９の断
線及び、フォトダイオード５７、集積回路（ＩＣ）５８
等の破損や応力発生の問題を引き起こすことがあった。
また、リードフレーム５６折り曲げ時にはフォトダイオ
ード５７、集積回路（ＩＣ）５８、金線５９等との接触
を避けるため、治具等で保護し高さを決めて折り曲げる
必要があり、作業性が悪い。また、治具等を取り外した
後、樹脂モールドを行う場合にシールド部６３の支持部
材がないため、フォトダイオード５７、集積回路（Ｉ
Ｃ）５８、金線５９等とシールド部６３の接触やリード
フレーム５６への接触等の危険性があり、電気的なショ
ートによる不良をおこす可能性があった。
ォトダイオード５７及び集積回路（ＩＣ）５８を搭載し
た非モールド状態のリードフレーム５６を折り曲げるの
で、フォトダイオード５７及び集積回路（ＩＣ）５８及
び金線５９等に機械的なストレスが加り、金線５９の断
線及び、フォトダイオード５７、集積回路（ＩＣ）５８
等の破損や応力発生の問題を引き起こすことがあった。
また、リードフレーム５６折り曲げ時にはフォトダイオ
ード５７、集積回路（ＩＣ）５８、金線５９等との接触
を避けるため、治具等で保護し高さを決めて折り曲げる
必要があり、作業性が悪い。また、治具等を取り外した
後、樹脂モールドを行う場合にシールド部６３の支持部
材がないため、フォトダイオード５７、集積回路（Ｉ
Ｃ）５８、金線５９等とシールド部６３の接触やリード
フレーム５６への接触等の危険性があり、電気的なショ
ートによる不良をおこす可能性があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の赤外線リモコン
受光ユニットは、リードフレームにはモールド樹脂によ
りモールドされるモールド部とモールドされない非モー
ルド部とがあり、且つ該モールド部に電気回路を配設し
た赤外線リモコン受光ユニットにおいて、該非モールド
部に受光窓となる穿孔を設け、該非モールド部を折り曲
げて、モールド部の少なくとも一部を覆う構造とするこ
とを特徴とするものである。そして、本発明の請求項１
記載の赤外線リモコン受光ユニットは、前記非モールド
部のリードフレームの両側方の一部を伸延して、前記モ
ールド樹脂に係合する係合手段を設けた構造よりなるこ
とを特徴とするものである。
受光ユニットは、リードフレームにはモールド樹脂によ
りモールドされるモールド部とモールドされない非モー
ルド部とがあり、且つ該モールド部に電気回路を配設し
た赤外線リモコン受光ユニットにおいて、該非モールド
部に受光窓となる穿孔を設け、該非モールド部を折り曲
げて、モールド部の少なくとも一部を覆う構造とするこ
とを特徴とするものである。そして、本発明の請求項１
記載の赤外線リモコン受光ユニットは、前記非モールド
部のリードフレームの両側方の一部を伸延して、前記モ
ールド樹脂に係合する係合手段を設けた構造よりなるこ
とを特徴とするものである。
【０００８】
【０００９】また、請求項２記載の赤外線リモコン受光
ユニットは、前記非モールド部の受光窓となる穿孔をを
網目状の開口構造としたことを特徴とするものである。
また、請求項３記載の赤外線リモコン受光ユニットは、
導電性物質が網目状に形成されるか、前面に透光性の導
電性物質が形成されてなるレンズ部を備えたことを特徴
とするものである。
ユニットは、前記非モールド部の受光窓となる穿孔をを
網目状の開口構造としたことを特徴とするものである。
また、請求項３記載の赤外線リモコン受光ユニットは、
導電性物質が網目状に形成されるか、前面に透光性の導
電性物質が形成されてなるレンズ部を備えたことを特徴
とするものである。
【００１０】また、請求項４記載の赤外線リモコン受光
ユニットは、前記非モールド部を折り曲げたリードフレ
ームを接地電位とすることを特徴とするものである。
ユニットは、前記非モールド部を折り曲げたリードフレ
ームを接地電位とすることを特徴とするものである。
【００１１】さらに、請求項５記載の赤外線リモコン受
光ユニットの製造方法は、モールド部を形成する工程
と、非モールド部を折り曲げて該モールド部の少なくと
も一部を覆う構造とする工程と、非モールド部の両側方
の一部が伸延された部分を折り曲げてモールド樹脂に係
合させる工程とを含むことを特徴とするものである。
光ユニットの製造方法は、モールド部を形成する工程
と、非モールド部を折り曲げて該モールド部の少なくと
も一部を覆う構造とする工程と、非モールド部の両側方
の一部が伸延された部分を折り曲げてモールド樹脂に係
合させる工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１２】［作用］ 本発明は、リードフレームにはモールド樹脂によりモー
ルドされるモールド部とモールドされない非モールド部
とがあり、且つ該モールド部に電気回路を配設した赤外
線リモコン受光ユニットであり、該非モールド部に受光
窓となる穿孔を設け、該非モールド部を折り曲げて、モ
ールド部の少なくとも一部を覆う構造である。そして、
モールド部を樹脂でモールドする工程と、非モールド部
を折り曲げて該モールド部の少なくとも一部を覆う構造
とする工程とを含む製造方法であることを特徴とするこ
とにより、上記の課題を解決している。
ルドされるモールド部とモールドされない非モールド部
とがあり、且つ該モールド部に電気回路を配設した赤外
線リモコン受光ユニットであり、該非モールド部に受光
窓となる穿孔を設け、該非モールド部を折り曲げて、モ
ールド部の少なくとも一部を覆う構造である。そして、
モールド部を樹脂でモールドする工程と、非モールド部
を折り曲げて該モールド部の少なくとも一部を覆う構造
とする工程とを含む製造方法であることを特徴とするこ
とにより、上記の課題を解決している。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施の形態である
赤外線リモコン受光ユニットを図を用いて説明する。図
１は本発明の一実施の形態である赤外線受光ユニットを
示す図であり、図１（ａ）はその上面図、図１（ｂ）は
略断面図であり、図２は赤外線受光ユニットのリードフ
レームの説明図であり、図３は赤外線受光ユニットのモ
ールド及び折り曲げ工程を説明する図であり、図３
（ａ）は樹脂でモールドされた状態を示す側面図であ
り、図３（ｂ）はモールド後にリードフレームを折り曲
げた状態を示す側面図である。
赤外線リモコン受光ユニットを図を用いて説明する。図
１は本発明の一実施の形態である赤外線受光ユニットを
示す図であり、図１（ａ）はその上面図、図１（ｂ）は
略断面図であり、図２は赤外線受光ユニットのリードフ
レームの説明図であり、図３は赤外線受光ユニットのモ
ールド及び折り曲げ工程を説明する図であり、図３
（ａ）は樹脂でモールドされた状態を示す側面図であ
り、図３（ｂ）はモールド後にリードフレームを折り曲
げた状態を示す側面図である。
【００１４】図２において、リードフレーム１０には、
モールド部１１と非モールド部１２とがあり、モールド
部１１には赤外線受光素子１３、高増幅率増幅器（ハイ
ゲインアンプ）を内蔵した集積回路（ＩＣ）素子１４、
チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６が搭載されてい
る。赤外線受光素子１３や集積回路（ＩＣ）素子１４は
金線１７によりリードフレーム１０の各部分及び素子間
とワイヤーボンドされ、電気的に接続されている。リー
ドフレーム１０のモールド部１１の一方より、リード１
８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ（接地端子）が
出ている。また、非モールド部１２には抜き穴１９を持
つ折り曲げ部２０ａや他の折り曲げ部２０ｂ及び赤外線
透過用の受光窓となる穿孔２１などがある。抜き穴１９
は折り曲げ部２０ａの折り曲げの変形を容易にするため
のものであり、リードフレーム１０の変形を容易にする
ものであれば、切り欠き等の抜き穴以外の構造でもよ
い。また、図２では、抜き穴１９を折り曲げ部２０ａに
のみ図示しているが、折り曲げ部２０ｂに抜き穴を施し
ても良いことは当然である。
モールド部１１と非モールド部１２とがあり、モールド
部１１には赤外線受光素子１３、高増幅率増幅器（ハイ
ゲインアンプ）を内蔵した集積回路（ＩＣ）素子１４、
チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６が搭載されてい
る。赤外線受光素子１３や集積回路（ＩＣ）素子１４は
金線１７によりリードフレーム１０の各部分及び素子間
とワイヤーボンドされ、電気的に接続されている。リー
ドフレーム１０のモールド部１１の一方より、リード１
８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ（接地端子）が
出ている。また、非モールド部１２には抜き穴１９を持
つ折り曲げ部２０ａや他の折り曲げ部２０ｂ及び赤外線
透過用の受光窓となる穿孔２１などがある。抜き穴１９
は折り曲げ部２０ａの折り曲げの変形を容易にするため
のものであり、リードフレーム１０の変形を容易にする
ものであれば、切り欠き等の抜き穴以外の構造でもよ
い。また、図２では、抜き穴１９を折り曲げ部２０ａに
のみ図示しているが、折り曲げ部２０ｂに抜き穴を施し
ても良いことは当然である。
【００１５】図３は本発明の一実施の形態よりなる赤外
線受光ユニットのモールド及び折り曲げ工程を説明する
図であり、図３（ａ）は樹脂でモールドされた状態を示
す側面図であり、図３（ｂ）はモールド後にリードフレ
ームを折り曲げた状態を示す側面図である。
線受光ユニットのモールド及び折り曲げ工程を説明する
図であり、図３（ａ）は樹脂でモールドされた状態を示
す側面図であり、図３（ｂ）はモールド後にリードフレ
ームを折り曲げた状態を示す側面図である。
【００１６】図３（ａ）は、リードフレーム１０上のモ
ールド部１１にある赤外線受光素子１３、集積回路素子
１４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６等をエポ
キシ樹脂等の樹脂でモールドした状態を示す側面図であ
り、樹脂モールドすることにより、これら内部の部品を
折り曲げ加工時の応力や完成後の湿気や衝撃から保護の
役目を果たしている。１０はリードフレーム、１１はモ
ールド部、２３はレンズ部である。
ールド部１１にある赤外線受光素子１３、集積回路素子
１４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６等をエポ
キシ樹脂等の樹脂でモールドした状態を示す側面図であ
り、樹脂モールドすることにより、これら内部の部品を
折り曲げ加工時の応力や完成後の湿気や衝撃から保護の
役目を果たしている。１０はリードフレーム、１１はモ
ールド部、２３はレンズ部である。
【００１７】次に、図３（ｂ）はモールド後にリードフ
レームを折り曲げた状態を示す側面図であり、リードフ
レーム１０は折り曲げ部２０ａ及び２０ｂで折り曲げら
れ、折り曲げ部分（非モールド部）によりシールド部２
４を形成し、赤外線受光ユニットが完成する。赤外線透
過用の受光窓となる穿孔２１はレンズ部２３と位置合わ
せの関係にある。図３（ｂ）の工程において、リードフ
レーム１０上の赤外線受光素子１３、集積回路素子１
４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６や金線１７
は、樹脂、例えばエポキシ樹脂などの樹脂で先ずモール
ドされ、固定されているため、リードフレーム１０の折
り曲げ加工時においても、これらの部品、赤外線受光素
子１３、集積回路素子１４、チップコンデンサ１５やチ
ップ抵抗１６や金線１７が変形したり、破損したりする
ことがなく、赤外線リモコン受光ユニットの信頼性を高
めることができる。また、モールドする樹脂が従来より
も少なくて済むため、赤外線受光ユニットを軽量化ある
いは小型化もしくは薄型化することができる。
レームを折り曲げた状態を示す側面図であり、リードフ
レーム１０は折り曲げ部２０ａ及び２０ｂで折り曲げら
れ、折り曲げ部分（非モールド部）によりシールド部２
４を形成し、赤外線受光ユニットが完成する。赤外線透
過用の受光窓となる穿孔２１はレンズ部２３と位置合わ
せの関係にある。図３（ｂ）の工程において、リードフ
レーム１０上の赤外線受光素子１３、集積回路素子１
４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６や金線１７
は、樹脂、例えばエポキシ樹脂などの樹脂で先ずモール
ドされ、固定されているため、リードフレーム１０の折
り曲げ加工時においても、これらの部品、赤外線受光素
子１３、集積回路素子１４、チップコンデンサ１５やチ
ップ抵抗１６や金線１７が変形したり、破損したりする
ことがなく、赤外線リモコン受光ユニットの信頼性を高
めることができる。また、モールドする樹脂が従来より
も少なくて済むため、赤外線受光ユニットを軽量化ある
いは小型化もしくは薄型化することができる。
【００１８】このようにして組み立てられた本発明の一
実施の形態よりなる赤外線リモコン受光ユニットを図１
に示す。上面図の図１（ａ）において、１８ａ、１８
ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅはリードであり、シールド
部２４には赤外線透過用の受光窓となる穿孔２１があ
り、赤外線はレンズ部２３により集光され、赤外線受光
素子１３（図示されず）に到達する。２０ａ及び２０ｂ
は折り曲げ部である。
実施の形態よりなる赤外線リモコン受光ユニットを図１
に示す。上面図の図１（ａ）において、１８ａ、１８
ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅはリードであり、シールド
部２４には赤外線透過用の受光窓となる穿孔２１があ
り、赤外線はレンズ部２３により集光され、赤外線受光
素子１３（図示されず）に到達する。２０ａ及び２０ｂ
は折り曲げ部である。
【００１９】図１（ｂ）は略断面図であり、リードフレ
ーム１０上には赤外線受光素子１３、集積回路素子１
４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６が搭載され
ており、エポキシ樹脂などの樹脂でモールド（モールド
部１１）されている。２０ａ及２０ｂは折り曲げ部であ
り、２４はシールド部、２１は赤外線透過用の受光窓と
なる穿孔、２３はレンズ部である。
ーム１０上には赤外線受光素子１３、集積回路素子１
４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６が搭載され
ており、エポキシ樹脂などの樹脂でモールド（モールド
部１１）されている。２０ａ及２０ｂは折り曲げ部であ
り、２４はシールド部、２１は赤外線透過用の受光窓と
なる穿孔、２３はレンズ部である。
【００２０】また、図１（ｂ）に示されるように、モー
ルド部１１はシールド２４の高さより下にある構造であ
り、従来図の図８と比較してモールド樹脂の使用量を少
なくすることが出来ると共に、赤外線リモコン受光ユニ
ットを小型化、軽量化、薄型化を図ることが出来る。
ルド部１１はシールド２４の高さより下にある構造であ
り、従来図の図８と比較してモールド樹脂の使用量を少
なくすることが出来ると共に、赤外線リモコン受光ユニ
ットを小型化、軽量化、薄型化を図ることが出来る。
【００２１】リードフレームの非モールド部を折り曲げ
て作ったシールド部２４はモールド部１１の少なくとも
一部を覆う構造となっている。シールド部２４赤外線受
光素子１３への赤外線受光窓となる穿孔２１及びレンズ
部２３を除き、集積回路素子１４などの電気的、光学的
シールドの作用を果たしている。また、リード１８ｅは
接地端子であり、これと電気的に一体であるシールド部
２４は接地電位となっており、外部ノイズから集積回路
素子１４を遮蔽し、誤動作を防いでいる。また、モール
ド部１１の赤外線受光素子１３、集積回路素子１４、チ
ップコンデンサ１５やチップ抵抗１６は樹脂でモールド
されてるため、シールド部２４と電気的に接触すること
はない。
て作ったシールド部２４はモールド部１１の少なくとも
一部を覆う構造となっている。シールド部２４赤外線受
光素子１３への赤外線受光窓となる穿孔２１及びレンズ
部２３を除き、集積回路素子１４などの電気的、光学的
シールドの作用を果たしている。また、リード１８ｅは
接地端子であり、これと電気的に一体であるシールド部
２４は接地電位となっており、外部ノイズから集積回路
素子１４を遮蔽し、誤動作を防いでいる。また、モール
ド部１１の赤外線受光素子１３、集積回路素子１４、チ
ップコンデンサ１５やチップ抵抗１６は樹脂でモールド
されてるため、シールド部２４と電気的に接触すること
はない。
【００２２】図４は本発明の別の一実施の形態である赤
外線受光ユニットを示す図であり、図４（ａ）はその外
形図、図４（ｂ）は略断面図である。
外線受光ユニットを示す図であり、図４（ａ）はその外
形図、図４（ｂ）は略断面図である。
【００２３】外形図の図４（ａ）において、１８ａ、１
８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅはリードであり、シール
ド部２４には赤外線受光窓となる穿孔２１があり、図１
（ａ）の場合と異なり、穿孔２１には網目構造２５が施
されている。この網目構造のため、穿孔２１からの外部
ノイズの侵入を軽減し、外部ノイズから受光素子１３や
集積回路素子１４等を電磁気的に遮蔽し、誤動作を防止
している。２０ａ及び２０ｂは折り曲げ部である。
８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅはリードであり、シール
ド部２４には赤外線受光窓となる穿孔２１があり、図１
（ａ）の場合と異なり、穿孔２１には網目構造２５が施
されている。この網目構造のため、穿孔２１からの外部
ノイズの侵入を軽減し、外部ノイズから受光素子１３や
集積回路素子１４等を電磁気的に遮蔽し、誤動作を防止
している。２０ａ及び２０ｂは折り曲げ部である。
【００２４】次に、略断面図の図４（ｂ）において、リ
ードフレーム１０上には赤外線受光素子１３、集積回路
素子１４などが搭載されており、エポキシ樹脂などの樹
脂でモールドされて、モールド部１１を形成している。
２０ａ及２０ｂは折り曲げ部であり、２１は穿孔、２５
は網目構造、２４はシールド部、２３はレンズ部であ
る。網目構造２５はリードフレーム１０の穿孔２１の対
応位置に細孔を多数形成することにより実現できるが、
穿孔２１の下に位置するレンズ部２３に導電性物質を網
目状に形成するか、透光性の導電性物質を全面に張り付
けても実現することができる。
ードフレーム１０上には赤外線受光素子１３、集積回路
素子１４などが搭載されており、エポキシ樹脂などの樹
脂でモールドされて、モールド部１１を形成している。
２０ａ及２０ｂは折り曲げ部であり、２１は穿孔、２５
は網目構造、２４はシールド部、２３はレンズ部であ
る。網目構造２５はリードフレーム１０の穿孔２１の対
応位置に細孔を多数形成することにより実現できるが、
穿孔２１の下に位置するレンズ部２３に導電性物質を網
目状に形成するか、透光性の導電性物質を全面に張り付
けても実現することができる。
【００２５】図５、図６は本発明の一実施の形態よりな
る赤外線受光ユニットの他の例を示す図であり、図５
（ａ）及び図５（ｂ）は側面図であり、図６は赤外線受
光ユニットのリードフレームを示す説明図である。
る赤外線受光ユニットの他の例を示す図であり、図５
（ａ）及び図５（ｂ）は側面図であり、図６は赤外線受
光ユニットのリードフレームを示す説明図である。
【００２６】図６において、リードフレーム１０上には
赤外線受光素子１３、高増幅率増幅器（ハイゲインアン
プ）を内蔵した集積回路（ＩＣ）素子１４、チップコン
デンサ１５やチップ抵抗１６が搭載されており、赤外線
受光素子１３や集積回路素子１４は金線１７によりリー
ドフレーム１０の各部分及び各素子間とワイヤーボンド
され、電気的に接続されている。リードフレーム１０上
のモールド部１１には赤外線受光素子１３、集積回路素
子１４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６を樹
脂、例えばエポキシ樹脂などの樹脂でモールドされてお
り、樹脂モールドはリードフレームの折り曲げ工程時の
応力や完成後の湿気や衝撃から内部の各部品を保護する
役目を果たしている。リードフレーム１０のモールド部
１１の一方には、リード１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８
ｄ、１８ｅ（接地端子）があり、他方の非モールド部１
２には抜き穴１９がある折り曲げ部２０ａ、２０ｂ及び
赤外線受光窓となる穿孔２１がある。抜き穴１９は折り
曲げ部２０ａの変形を容易にするためのものであり、切
り欠き等リードフレーム１０の変形を容易にするもので
あれば抜き穴以外の構造でもよい。さらに、本発明にお
いては、リードフレーム１０の非モールド部１２の一部
を伸延して、係合手段となる部分の突起部２６ａ、２６
ｂが設けられている。樹脂モールド後、リードフレーム
１０の折り曲げ部２０ａ、２０ｂ及び係合手段となる部
分の突起部２６ａ、２６ｂの折り曲げ部２７ａ、２７
ｂ、２８ａ、２８ｂで折り曲げることにより、赤外線リ
モコン受光ユニットを組み立て、完成図の図５を得る。
赤外線受光素子１３、高増幅率増幅器（ハイゲインアン
プ）を内蔵した集積回路（ＩＣ）素子１４、チップコン
デンサ１５やチップ抵抗１６が搭載されており、赤外線
受光素子１３や集積回路素子１４は金線１７によりリー
ドフレーム１０の各部分及び各素子間とワイヤーボンド
され、電気的に接続されている。リードフレーム１０上
のモールド部１１には赤外線受光素子１３、集積回路素
子１４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１６を樹
脂、例えばエポキシ樹脂などの樹脂でモールドされてお
り、樹脂モールドはリードフレームの折り曲げ工程時の
応力や完成後の湿気や衝撃から内部の各部品を保護する
役目を果たしている。リードフレーム１０のモールド部
１１の一方には、リード１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８
ｄ、１８ｅ（接地端子）があり、他方の非モールド部１
２には抜き穴１９がある折り曲げ部２０ａ、２０ｂ及び
赤外線受光窓となる穿孔２１がある。抜き穴１９は折り
曲げ部２０ａの変形を容易にするためのものであり、切
り欠き等リードフレーム１０の変形を容易にするもので
あれば抜き穴以外の構造でもよい。さらに、本発明にお
いては、リードフレーム１０の非モールド部１２の一部
を伸延して、係合手段となる部分の突起部２６ａ、２６
ｂが設けられている。樹脂モールド後、リードフレーム
１０の折り曲げ部２０ａ、２０ｂ及び係合手段となる部
分の突起部２６ａ、２６ｂの折り曲げ部２７ａ、２７
ｂ、２８ａ、２８ｂで折り曲げることにより、赤外線リ
モコン受光ユニットを組み立て、完成図の図５を得る。
【００２７】側面図である図５（ａ）において、１１は
樹脂モールド部、１８ｅはリード、２０ａ及び２０ｂは
折り曲げ部、２１は赤外線透過用の受光窓となる穿孔、
２３はレンズ部、２４はシールド部、２６ｂは係合手段
となる部分の突起部、２７ｂは前記突起部の折り曲げ
部、２８ｂは前記突起部の足部を得るための折り曲げ部
である。また、リードフレームの非モールド部を折り曲
げて形成したシールド部２４はモールド部１１の少なく
とも一部を覆う構造となっており、赤外線受光素子１３
や集積回路素子１４などの電気的、光学的シールドの作
用を果たしている。また、リード１８ｅは接地端子であ
り、これと電気的に一体であるシールド部２４は接地電
位となっており、外部ノイズから集積回路素子１４を遮
蔽し、誤動作を防いでいる。
樹脂モールド部、１８ｅはリード、２０ａ及び２０ｂは
折り曲げ部、２１は赤外線透過用の受光窓となる穿孔、
２３はレンズ部、２４はシールド部、２６ｂは係合手段
となる部分の突起部、２７ｂは前記突起部の折り曲げ
部、２８ｂは前記突起部の足部を得るための折り曲げ部
である。また、リードフレームの非モールド部を折り曲
げて形成したシールド部２４はモールド部１１の少なく
とも一部を覆う構造となっており、赤外線受光素子１３
や集積回路素子１４などの電気的、光学的シールドの作
用を果たしている。また、リード１８ｅは接地端子であ
り、これと電気的に一体であるシールド部２４は接地電
位となっており、外部ノイズから集積回路素子１４を遮
蔽し、誤動作を防いでいる。
【００２８】また、図６のリードフレームを折り曲げ
て、図５（ａ）を得る工程において、リードフレーム１
０上の赤外線受光素子１３、集積回路素子１４、チップ
コンデンサ１５やチップ抵抗１６や金線１７は、樹脂、
例えばエポキシ樹脂などの樹脂で先ずモールドされ、固
定されているため、リードフレーム１０の折り曲げ加工
時においても、これらの部品、赤外線受光素子１３、集
積回路素子１４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１
６や金線１７が変形したり、破損したりすることがな
く、赤外線リモコン受光ユニットの信頼性を高めること
ができる。
て、図５（ａ）を得る工程において、リードフレーム１
０上の赤外線受光素子１３、集積回路素子１４、チップ
コンデンサ１５やチップ抵抗１６や金線１７は、樹脂、
例えばエポキシ樹脂などの樹脂で先ずモールドされ、固
定されているため、リードフレーム１０の折り曲げ加工
時においても、これらの部品、赤外線受光素子１３、集
積回路素子１４、チップコンデンサ１５やチップ抵抗１
６や金線１７が変形したり、破損したりすることがな
く、赤外線リモコン受光ユニットの信頼性を高めること
ができる。
【００２９】リード側から見た側面図である図５（ｂ）
において、１１は樹脂モールド部、１８ａ、１８ｂ、１
８ｃ、１８ｄ、１８ｅ（接地電位）はリード、２４はシ
ールド部、２６ａ及び２６ｂは係合手段となる部分の突
起部、２７ａ及び２７ｂは前記突起部の折り曲げ部、２
８ａ及び２８ｂは前記突起部の足部を得るための折り曲
げ部である。
において、１１は樹脂モールド部、１８ａ、１８ｂ、１
８ｃ、１８ｄ、１８ｅ（接地電位）はリード、２４はシ
ールド部、２６ａ及び２６ｂは係合手段となる部分の突
起部、２７ａ及び２７ｂは前記突起部の折り曲げ部、２
８ａ及び２８ｂは前記突起部の足部を得るための折り曲
げ部である。
【００３０】また、係合手段となる部分の突起部２６ａ
及び２６ｂはシールド部２４を樹脂モールドされた赤外
線リモコン受光ユニットを挟み込むように構成されてい
る。このことにより、この部分においてもシールド効果
が得られると共に、シールド部２４をモールド樹脂に係
合させる作用を果たし、シールド部２４が動くことによ
って生じる不具合、例えば、受光窓となる穿孔２１（図
示されず）の位置ずれや電磁波のシールド効果の変動な
どを防止することができる。
及び２６ｂはシールド部２４を樹脂モールドされた赤外
線リモコン受光ユニットを挟み込むように構成されてい
る。このことにより、この部分においてもシールド効果
が得られると共に、シールド部２４をモールド樹脂に係
合させる作用を果たし、シールド部２４が動くことによ
って生じる不具合、例えば、受光窓となる穿孔２１（図
示されず）の位置ずれや電磁波のシールド効果の変動な
どを防止することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、本発明の赤外線リモコン
受光ユニットによれば、リードフレームにはモールド樹
脂によりモールドされるモールド部とモールドされない
非モールド部とがあり、且つ該モールド部に電気回路を
配設した赤外線リモコン受光ユニットにおいて、該非モ
ールド部に受光窓となる穿孔を設け、該非モールド部を
折り曲げて、モールド部の少なくとも一部を覆う構造と
することを特徴とするものであり、外部ノイズである電
磁波から集積回路素子などの電気回路を保護することが
でき、誤動作を防ぐことができる。そして、本発明の請
求項１記載の赤外線リモコン受光ユニットによれば、前
記非モールド部のリードフレームの両側方の一部を伸延
して、前記モールド樹脂に係合する係合手段を設けた構
造よりなることを特徴とするので、この部分においても
シールド効果が得られると共に、非モールド部のリード
フレームのシールド部が動くことによって生じる不具
合、例えば、受光窓となる穿孔の位置ずれや電磁波のシ
ールド効果の変動などを防止することができる。
受光ユニットによれば、リードフレームにはモールド樹
脂によりモールドされるモールド部とモールドされない
非モールド部とがあり、且つ該モールド部に電気回路を
配設した赤外線リモコン受光ユニットにおいて、該非モ
ールド部に受光窓となる穿孔を設け、該非モールド部を
折り曲げて、モールド部の少なくとも一部を覆う構造と
することを特徴とするものであり、外部ノイズである電
磁波から集積回路素子などの電気回路を保護することが
でき、誤動作を防ぐことができる。そして、本発明の請
求項１記載の赤外線リモコン受光ユニットによれば、前
記非モールド部のリードフレームの両側方の一部を伸延
して、前記モールド樹脂に係合する係合手段を設けた構
造よりなることを特徴とするので、この部分においても
シールド効果が得られると共に、非モールド部のリード
フレームのシールド部が動くことによって生じる不具
合、例えば、受光窓となる穿孔の位置ずれや電磁波のシ
ールド効果の変動などを防止することができる。
【００３２】
【００３３】また、本発明の請求項２又は３記載の赤外
線リモコン受光ユニットによれば、前記非モールド部の
受光窓となる穿孔を網目状の開口構造としたこと、又は
導電性物質が網目状に形成されるか、前面に透光性の導
電性物質が形成されてなるレンズ部を備えたことを特徴
とするものであり、赤外線受光窓からの電磁波ノイズの
侵入を軽減でき、シールド効果を高めることができる。
線リモコン受光ユニットによれば、前記非モールド部の
受光窓となる穿孔を網目状の開口構造としたこと、又は
導電性物質が網目状に形成されるか、前面に透光性の導
電性物質が形成されてなるレンズ部を備えたことを特徴
とするものであり、赤外線受光窓からの電磁波ノイズの
侵入を軽減でき、シールド効果を高めることができる。
【００３４】また、本発明の請求項４記載の赤外線リモ
コン受光ユニットによれば、前記非モールド部を折り曲
げたリードフレームを接地電位とすることを特徴とする
ものであり、接地電位のリードとシールド部のリードフ
レームとは一体であり、シールド部を特に接地する配線
は不要となり、接地する構造が簡素となり、小型化とコ
ストダウンが図れる。
コン受光ユニットによれば、前記非モールド部を折り曲
げたリードフレームを接地電位とすることを特徴とする
ものであり、接地電位のリードとシールド部のリードフ
レームとは一体であり、シールド部を特に接地する配線
は不要となり、接地する構造が簡素となり、小型化とコ
ストダウンが図れる。
【００３５】さらに、本発明の請求項５記載の赤外線リ
モコン受光ユニットの製造方法によれば、モールド部を
樹脂でモールドする工程と、非モールド部を折り曲げて
該モールド部の少なくとも一部を覆う構造とする工程
と、非モールド部の両側方の一部が伸延された部分を折
り曲げてモールド樹脂に係合させる工程とを含むことを
特徴とするものであり、リードフレームのモールド部を
樹脂でモールドした後、リードフレームの折り曲げ加工
を行うものであり、折り曲げ工程で生じる可能性のある
電気回路の不良を未然に防ぐことができる。
モコン受光ユニットの製造方法によれば、モールド部を
樹脂でモールドする工程と、非モールド部を折り曲げて
該モールド部の少なくとも一部を覆う構造とする工程
と、非モールド部の両側方の一部が伸延された部分を折
り曲げてモールド樹脂に係合させる工程とを含むことを
特徴とするものであり、リードフレームのモールド部を
樹脂でモールドした後、リードフレームの折り曲げ加工
を行うものであり、折り曲げ工程で生じる可能性のある
電気回路の不良を未然に防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施の形態よりなる赤外線受光ユニ
ットを示す図であり、（ａ）はその上面図であり、
（ｂ）は略断面図である。
ットを示す図であり、（ａ）はその上面図であり、
（ｂ）は略断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態よりなる赤外線受光ユニ
ットのリードフレームを示す説明図である。
ットのリードフレームを示す説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態よりなる赤外線受光ユニ
ットのモールド及び折り曲げ工程を説明する図であり、
（ａ）は、モールドされた状態を示す側面図であり、
（ｂ）はモールド後にリードフレームを折り曲げた状態
を示す側面図である。
ットのモールド及び折り曲げ工程を説明する図であり、
（ａ）は、モールドされた状態を示す側面図であり、
（ｂ）はモールド後にリードフレームを折り曲げた状態
を示す側面図である。
【図４】本発明の一実施の形態よりなる他の赤外線受光
ユニットを示す図であり、（ａ）はその外形図であり、
（ｂ）は略断面図である。
ユニットを示す図であり、（ａ）はその外形図であり、
（ｂ）は略断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態よりなる他の赤外線受光
ユニットを示す図であり、（ａ）は長辺側から見た側面
図であり、（ｂ）はリード側から見た側面図である。
ユニットを示す図であり、（ａ）は長辺側から見た側面
図であり、（ｂ）はリード側から見た側面図である。
【図６】本発明の一実施の形態よりなる他の赤外線受光
ユニットのリードフレームを示す説明図である。
ユニットのリードフレームを示す説明図である。
【図７】従来例の赤外線リモコン受光ユニットの略断面
図である。
図である。
【図８】従来例の赤外線リモコン受光ユニットの略断面
図である。
図である。
１０ リードフレーム １１ モールド部 １２ 非モールド部 １３ 赤外線受光素子 １４ 高増幅率増幅器を内蔵した集積回路（ＩＣ）素子 １５ チップコンデンサ １６ チップ抵抗 １７ 金線 １８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ リード １９ 抜き穴 ２０ａ、２０ｂ 折り曲げ部 ２１ 赤外線透過用の受光窓となる穿孔 ２３ レンズ部 ２４ シールド部 ２５ 網目構造 ２６ａ、２６ｂ 係合手段となる部分の突起部 ２７ａ、２７ｂ 突起部の折り曲げ部 ２８ａ、２８ｂ 突起部の足部を得るための折り曲げ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/00 - 31/0392 H01L 31/08 - 31/09
Claims (5)
- 【請求項１】 リードフレームにはモールド樹脂により
モールドされるモールド部とモールドされない非モール
ド部とがあり、且つ該モールド部に電気回路を配設した
赤外線リモコン受光ユニットにおいて、 該非モールド部に受光窓となる穿孔を設け、該非モール
ド部を折り曲げて、モールド部の少なくとも一部を覆う
構造であり、 前記非モールド部のリードフレームの両側方の一部を伸
延して、前記モールド樹脂に係合する係合手段を設けた
構造よりなる ことを特徴とする赤外線リモコン受光ユニ
ット。 - 【請求項２】 リードフレームにはモールド樹脂により
モールドされるモールド部とモールドされない非モール
ド部とがあり、且つ該モールド部に電気回路を配設した
赤外線リモコン受光ユニットにおいて、 該非モールド部に受光窓となる穿孔を設け、該非モール
ド部を折り曲げて、モールド部の少なくとも一部を覆う
構造であり、 前記非モールド部の受光窓となる穿孔を網目状の開口構
造としたことを特徴とする赤外線リモコン受光ユニッ
ト。 - 【請求項３】 リードフレームにはモールド樹脂により
モールドされるモールド部とモールドされない非モール
ド部とがあり、且つ該モールド部に電気回路を配設した
赤外線リモコン受光ユニットにおいて、 該非モールド部に受光窓となる穿孔を設け、該非モール
ド部を折り曲げて、モールド部の少なくとも一部を覆う
構造であり、 導電性物質が網目状に形成されるか、前面に透光性の導
電性物質が形成されてなるレンズ部を備えたことを特徴
とする赤外線リモコン受光ユニット。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の赤外線リモコ
ン受光ユニットにおいて、前記非モールド部を折り曲げ
たリードフレームを接地電位とすることを特徴とする赤
外線リモコン受光ユニット。 - 【請求項５】 請求項１記載の赤外線リモコン受光ユニ
ットの製造方法において、モールド部を樹脂でモールド
する工程と、非モールド部を折り曲げて該モールド部の
少なくとも一部を覆う構造とする工程と、非モールド部
の両側方の一 部が伸延された部分を折り曲げてモールド
樹脂に係合させる工程とを含むことを特徴とする赤外線
リモコン受光ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22958196A JP3266806B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 赤外線リモコン受光ユニット及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22958196A JP3266806B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 赤外線リモコン受光ユニット及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074962A JPH1074962A (ja) | 1998-03-17 |
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Family
ID=16894431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22958196A Expired - Fee Related JP3266806B2 (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 赤外線リモコン受光ユニット及びその製造方法 |
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| DE10033263A1 (de) * | 2000-07-10 | 2002-02-28 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Optische Positionsmesseinrichtung |
| US6787388B1 (en) * | 2000-09-07 | 2004-09-07 | Stmicroelectronics, Inc. | Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as ESD device |
| JP4683826B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2011-05-18 | 三洋電機株式会社 | リードフレーム及びそれを備える受光モジュール |
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| TWI292946B (en) * | 2006-05-02 | 2008-01-21 | Everlight Electronics Co Ltd | A package of a surface mounting device and the method thereof |
| JP4935257B2 (ja) * | 2006-09-07 | 2012-05-23 | 富士ゼロックス株式会社 | 光送信モジュールの製造方法 |
| JP5268468B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2013-08-21 | シャープ株式会社 | 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP22958196A patent/JP3266806B2/ja not_active Expired - Fee Related
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