KR20020015025A - 어셈블리를 형성하는 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이를 형성하는 방법 및 장치에 관하여 청구된다. 본 발명의 일실시예는 탄력성 있는 기판의 길이를 따라서 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이를 형성하는 것과 관련된다. 본 발명의 다른 일실시예는 연속적인 탄력성 있는 기판을 따라서 다수의 탄력성 있는 디스플레이를 형성하는 것과 관련된다. 본 발명의 또다른 일실시예는 탄력성 잇는 반사성 기판을 따라서 탄력성 있는 디스플레이를 형성하는 방법과 관련된다. 본 발명의 또다른 일실시예는 탄력성 있는 웹 프로세서 물질을 일반적으로 가지는 FSA 공정을 사용하는 것과 관련된다. 본 발명의 또다른 일실시에는 웹 프로세서 물질 상에 또는 굳은 기판 상에 목적물을 위치시키는 "꺼집어 내어 위치시키는" 것과 같은 결정론적 방법 및 FSA 공정을 사용하는 것과 관련된다. 본 발명의 또다른 일실시예는 라인 공정을 통해서 디스플레이 물질을 증착 및/또는 패턴화시키는 웹 프로세싱 공정을 사용하는 것과 관련된다.

Description

어셈블리를 형성하는 방법 및 장치{APPARATUSES AND METHODS FOR FORMING ASSEMBLIES}
디스플레이 패널의 제조는 잘 알려진 기술이다. 디스플레이 패널은 능동 매트릭스 또는 수동 매트릭스 패널로 이루어진다. 능동 매트릭스 패널 및 수동 매트릭스 패널은 투명성 또는 반사성일 것이다. 투명성 디스플레이는 실리콘 얇은 막 트랜지스터(TFT) 디스플레이 및 고농도 폴리 실리콘 디스플레이를 포함한다. 반사성 디스플레이는 일반적으로 반사성 화소를 가지는 단결정 실리콘 집적회로 기판을 포함한다.
액체 결정, 전자발광성(EL) 물자, 유기 광 발산 다이오드(OLED), 상부 및 하부 전환 형광체(U/DCP), 전자편광성(electrophoretic, EP) 물질 또는 광 발산 다이오드는 평탄-패널 디스플레이 패널을 제조하는 데 사용된다. 이것들 각각은 당업자에게 알려져 있으므로 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.
액체 결정 디스플레이(LCD)는 LED 화소를 가지는 동일 이치의 얇은 막 트랜지스터 내에 능동-매트릭스 백플레인을 가진다. LED가 적용되는 평탄-패널 백플레인은 일반적으로 5개의 다른 엘리먼트 또는 층을 가지는 데, 흰색, 연속해서 적색, 녹색, 푸른색 광원, 화소를 형성하도록 배열된 TFT의 패널의 일면에 형성된 제 1편광 필터, 화소에 배열된 적어도 3개이상의 주요 칼라를 포함하는 필터 플레이트 및 제 2편광필터를 포함한다. 회로 패널 및 필터 플레이트 사이의 부피는 액체 결정 물질로 채워진다. 전계가 필터 플레이트 또는 덮개 유리에 고정된 투명 접지 전극 및 회로 패널 상에 적용될 때, 이 물질은 편광 광을 회전시킬 것이다. 따라서, 디스플레이의 특정 화소가 켜질 때, 액체 결정 물질은 물질을 통해서 통과된 편광 빛을 회전시켜 제 2 편광 필터를 통해서 지나갈 것이다. 그러나, 일부의 액체 결정 물질은 편광자를 요하지 않는다. 편광자는 SRI라고 알려진 회사에서 만들어진다. LED는 또한 액체 결정 물질을 사이에 끼우는 스트립 전극의 일반적인 두 평면인 수동 매트릭스 백플레인을 가진다. 그러나, 수동 매트릭스는 일반적으로 능동 매트릭스와 비교하여 보다 낮은 성능의 디스플레이를 제공한다. 액체 결정 물질은 투이스트 뉴매틱(twisted nematic, TN), 슈퍼 TN, 더블 STN 및 강자성 물질을 포함하나 이에 한정되는 것은 아니다. U/DCP 및 EP 디스플레이는 능동 매개체가 다른 것을 제외하고는 동일한 방법으로 제조된다(예를 들어, 상부전환 기체, 하부전환 기체, 전자편광 물질).
EL 디스플레이는 열 및 행 내부접촉에 의해서 각 화소에 제공되어야 하는 교류 전류에 의해서 에너지를 얻는 하나 이상의 화소를 가진다. 화소 전극을 여기시키는 수동 회로가 일반적으로 형광체 물질의 발광 감소 시간과 관련된 화소 여기 주파수에서 일반적으로 동작하기 때문에, EL 디스플레이는 일반적으로 낮은 광도 출력을 제공한다. 그러나, 능동 매트릭스는 화소 형광체내에서 보다 충분한 전자발광을 얻도록 고주파수의 AC를 사용하는 내부접촉 커패시터를 줄인다. 이 결과는 디스플레이가 증가된 강도를 갖도록 한다.
LED 디스플레이는 또한 평면-패널 디스플레이에 사용된다. 에너지를 얻었을 때, LED는 광을 발산한다. OLED는 다이오드 제조시에 유기 물질을 사용한다는 것 이외에 LED와 같이 작동한다.
능동 매개체 타입을 고려하지 않고, 디스플레이는 일반적으로 적어도 하나의 기판 및 백플레인을 포함한다. 백플레인은 디스플레이의 전기적 내부접촉을 형성하고, 백플레인의 적어도 일부의 실시예에서 전극, 커패시터 및 트랜지스터를 포함한다.
도 1A는 굳은 디스플레이 디바이스를 도시하는 데, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(10)은 굳은 기판(12)에 결합되어 있다. 대표적으로, 능동 매트릭스디스플레이 백플레인은 또한 단단하다. 도 1B는 다른 굳은 디스플레이를 도시한다. 여기서, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(10)은 굳은 기판(12, 예를 들어, 유리)에 결합된다. 또한, 다수의 블락(14)이 도시되어 있다. 이러한 블락은 분리되어 제조된 후에 유체 자기 어셈블리로 알려진 공정에 의해서 기판(12) 상의 홀에 증착될 것이다. 예를 들어 이러한 공정은 미국 특허 제 5,545,291호에 기술되어 있다. 이러한 블락은 전달 회로(예를 들어, MOSFET 및 커패시터)를 각각 포함할 것이다. 능동 매트릭스 백플레인은 투명한 화소 전극 및 열/행 내부접촉(도시되지 않음)을 포함하여 전기적으로 블락(14)에 내부적으로 접촉한다. 다수의 블락(14)은 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(10) 및 굳은 기판(12)에 결합된다. 도 1C는 굳은 기판(12)에 결합된 반사성 디스플레이(16)를 도시한다. 도 1D는 굳은 기판(12)에 결합된 반사성 디스플레이(16)를 도시한다. 다수의 블락(14)은 반사성 디스플레이(16) 및 굳은 기판(12)에 결합된다.
굳은 기판 상에 화소 드라이브와 같은 엘리먼트를 위치시키는 것은 잘 알려져 있다. 종래 기술은 일반적으로 두 가지 타입으로 나누어 질 수 있는 데, 결정적론 방법 또는 임의 방법이다. 꺼집어 내어 위치시키는 것과 같이 결정적론 방법은 일반적으로 한 번에 한 디바이스를 위치시키는 데, 일반적으로 능동 매트릭스 액체 결정 디스플레이와 같이 큰 배열에 사용되는 것과 같은 매우 작고 수많은 엘리먼트에는 적용되지 않는다.
임의 위치 기술은 엘리먼트가 굳은 형태를 가지고 있다면 높은 수율을 달성할 수 있고 보다 효과적이다. 미국 특허 제 5,545,291호는 임의 위치기술을 사용하는 방법을 기술하고 있다. 이 방법에서, 마이크로구조는 유체 전달을 통해서 다른 기판 상에 모여진다. 이것은 때때로 유체 자기 어셈블리로 알려진 기술이다. 이 기술을 이용하면, 기능적 엘리먼트를 포함하는 다양한 블락은 한 기판 상에서 제조된 후, 그 기판에서 분리되어 유체 자기 어셈블리(FSA) 공정을 통해서 각각의 굳은 기판 상에 모여진다. 기판의 수용부에 증착된 블락은 LED, 화소 드라이브, 센서 등과 같은 수많은 다른 기능적 엘리먼트 중 일부를 포함할 것이다. 특정 타입의 블락 및 기능적 엘리먼트의 예가 발명자가 John Stephen Smith이고 발명의 명칭이 "Functionally Symmetric Integrated Circuit Die"인 199년 4월 16일 출원된 계류 중인 미국특허출원 번호 09/251,220호에 기술되어 있다. 상기 출원은 본원에서 참고문헌으로 인용된다.
상기에서 언급한 바와 같이, 도 1B 및 1D는 굳은 기판(12) 내에 형성된 블락(14)을 가지는 디스플레이 기판(12)을 도시한다. 이러한 블락(14)은 FSA 공정을 통해서 증착될 것이다. FSA 공정에서, 블락(14)을 포함하는 슬러리는 굳은 기판(12) 및 기판(12) 내의 대응하는 홈 내에 있는 블락(14) 상에 증착된다.
도 2는 블락(14)의 상부 표면의 블락(14) 및 회로 엘리먼트(18)를 도시한다. 일반적으로, 블락은 사다리꼴 모양의 단면을 가지는 데, 즉 블락의 상부가 블락의 하부보다 넓다.
도 3은 굳은 기판(12)의 수용부 내의 블락(14)을 도시한다. 블락 및 굳은 기판 사이에 공융층(eutectic layer, 13)이 있다. 블락은 상부 표면(18)을 가진다.
도 4는 디스플레이 백플레인(30) 및 기판(12) 사이에 다수의 블락을 가지는굳은 디스플레이 백플레인과 결합된 굳은 기판의 측면도이다. 다수의 블락은 기능적으로 디스플레이 백플레인(30)의 일부이며, 기판(120의 수용부에 증착된다. 각 블락은 적어도 하나의 투명한 화소 전극을 구동한다. 전극 화소는 블락내에 제조된 트랜지스터 상에 제조된다.
도 5는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인내의 배열의 일부분을 도시한다. 이 디바이스 내의 조절 라인 열(31 및 32)은 열을 따라서 게이트 전극에 결합되고, 조절 라인 행(34 및 35)은 화소 전극이 적용되는 화소 전압을 공급하는 데이터 드라이버에 결합된다. 행 라인(34)은 전계 효과 트랜지스터(FET, 36)의 소스 전극에 결합된다. 다른 행 라인(36)은 FET(37)의 소스 전극에 결합된다. 행 라인(32)은 FET(36 및 37)의 게이트에 결합된다. FET(36)의 드레인은 커패시터(38)를 통해서 FET(36 및 37)에 의해서 형성된 열(32)을 따라서 투명한 화소 전극에 결합되며, FET(37)의 드레인은 열을 따라서 다른 화소 전극에 결합된다. 특정의 일실시예에서, 백플레인은 블락을 FSA 공정을 사용하여 굳은 기판(예를 들어, 유리)에 증착시킴으로서 형성될 수 있는 데, 각 블락은 FET 및 커패시터를 포함하고, 굳은 기판 상에 증착된 행 및 열의 전도체에 의해서 다른 블락에 내부 접촉되며, 커패시터는 굳은 기판상에 증착된 다른 전도체에 의해서 화소 전극에 결합된다. 능동 매개체(예를 들어, 액체 결정)는 화소 전극에 의해서 생산된 혼합 전압 및 전류에 대응하는 능동 매개체의 특성을 시각적으로 변화시키는 화소 전극상에 최소한 증착된다. 소정의 화소 전극(42)에서의 능동 매개체는 디스플레이의 전체 체크보드(checkerboard) 타입 매트릭스에서 사각형 또는 점으로 나타날 것이다.FET 및 화소 전극의 정확한 크기가 도시되지 않았으나 도식적으로 설명의 목적을 위해서 도시된다. 도 6은 기판(48)의 상부에서의 화소 전극(46)을 나타낸다.
종래 기술과 관련하여서는 여러 가지 단점을 가진다. 굳은 평탄-패널 디스플레이는 굳은 목적물과 일반적으로 결합하도록 한정된다. 탄력성 있는 기판은 굳은 단단한 평탄한 패널 디스플레이내의 전기적 내부접촉에 영향을 미치는 굳은 평탄-패널에 많은 응력을 미칠 것이다.
이러한 평탄-패널 디스플레이의 다른 단점은 배치 공정으로 제조된다는 것이다. 배치 공정은 공정중에 일정한 중지 시간을 포함한다. 이것은 디스플레이 패널을 제조하는 시간을 증가시킨다. 추가적으로, 평탄-패널 디스플레이는 일반적으로 길게 계속적이지 않는 굳은 기판상에 제조된다. 이것은 또한 생산성을 떨어뜨리는 데, 이는 다른 기판 패널이 평탄-패널 디스플레이를 어셈블리하는데 유용할 때까지 평탄-패널 디스플레이의 어셈블리가 중단되기 때문이다.
본 발명은 일반적으로 디스플레이 패널과 같은 어셈블리를 제조 분야와 관련된다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 (1)탄력성 있는 기판의 길이를 따라 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이를 형성하는 단계; (2)연속적인 탄력성 있는 기판을 따라 다수의 디스플레이를 형성하는 단계; (3)탄력성 있는 반사성 기판을 따라 반사성 디스플레이를 형성하는 단계; (4)탄력성 있는 웹 프로세서 물질을 일반적으로 갖는 유체 자기 어셈블리(FSA)를 사용하는 단계; (5)목적물을 굳은 기판 또는 웹 프로세서 물질에 위치시키도록 꺼집어 내어 위치시키는 것과 같은 결정론적 방법 및 FSA를 사용하는 단계; (6)직렬 프로세서를 통해서 디스플레이 물질을 증착 및/또는 패턴화시키도록 웹 프로세싱을 사용하는 단계를 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예들이 도시된다. 본 발명은 하기의 도면에 한정되는 것은 아니다.
도 1A는 굳은 기판에 결합된 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 평면도이다.
도 1B는 굳은 기판에 결합된 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 측면도 인데, 다수의 블락은 능동 매트릭스 디스플레이의 일부분이다.
도 1C는 굳은 기판에 결합된 반사형 디스플레이 백플레인의 측면도이다.
도 1D는 굳은 기판에 결합된 반사형 디스플레이 백플레인의 측면도인데,다수의 블락은 반사형 디스플레이 기판 및 굳은 기판에 결합되어 있다.
도 2는 회로 엘리먼트 블락의 상부 사시도이다.
도 3은 굳은 기판의 수용부내의 블락의 평면 및 블락에서의 금속표면의 측면도이다.
도 4는 디스플레이 백플레인 및 기판 사이의 다수의 블락을 가지는 굳은 디스플레이 백플레인에 결합된 굳은 기판의 측면도이다.
도 5는 능동 매트릭스 백플레인의 배열된 일부를 도시적으로 나타낸다.
도 6은 백플레인에서의 다수의 화소 전극의 상부를 도시한다.
도 7A는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스의 측면도인데, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 탄력성 있는 기판에 결합된다.
도 7B는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스의 측면도인데, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 탄력성 있는 기판에 형성되고, 다수의 블락은 탄력성 있는 기판 상에 형성되고, 탄력성 있는 내부접촉 층 및 화소 전극은 탄력성 있는 기판 상에 증착된다.
도 7C는 탄력성 있는 기판에 결합된 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 포함하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스의 측면도를 도시하나, 탄력성 있는 디스플레이 디바이스는 목적물에 관련된다.
도 8A는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 상부를 도시한다.
도 8B는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 상부를 도시한다.
도 8C는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 상부층을 도시한다.
도 8D는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 하부층을 도시한다.
도 9는 탄력성 있는 기판의 길이를 따라 탄력성 있는 디스플레이를 어셈블리하는 방법의 플로차트를 도시한다.
도 10은 탄력성 있는 기판을 따라 다수의 탄력성 있는 디스플레이를 제조하는 방법의 플로차트를 도시한다.
도 11은 제조된 다수의 디스플레이 엘리먼트를 가지는 탄력성 있는 기판의 상부를 도시한다.
도 12A는 부착된 수동 매트릭스 백플레인을 가지는 디스플레이 엘리먼트의 상부를 도시한다.
도 12B는 부착된 능동 매트릭스 백플레인을 가지는 디스플레이 엘리먼트의 상부를 도시한다.
도 13은 디스플레이 백플레인에 부착된 탄력성 있는 기판의 상부를 도시한다.
도 14A는 탄력성 있는 기판에 결합된 백플레인 내부접촉 층의 측면을 도시한다.
도 14B는 블락이 백플레인 내부접촉 층 및 탄력성 있는 기판에 결합되고 탄력성 잇는 기판에 결합된 백플레인 내부접촉 층의 측면도를 도시한다.
도 14C는 블락을 수용하는 홀 또는 수용부를 가지는 탄력성 있는 기판에 결합된 탄력성 있는 반사성 디스플레이의 평면도이다.
도 15A는 탄력성 있는 기판 및 디스플레이 테이프가 공정을 진행하고 나서 결합되는 디스플레이 디바이스를 제조하는 방법의 플로차트이다.
도 15B는 탄력성 있는 기판 및 디스플레이 테이프가 공정을 진행하고 결합되는 디스플레이 디바이스를 제조하는 방법을 도식적으로 도시한다.
도 16은 FSA 공정이 기판에 적용된 후에 탄력성 있는 기판 상에 목적물을 위치시키는 방법을 나타내는 플로차트이다.
도 17은 FSA 공정 및 디스플레이 물질을 기판에의 결합과 관련된 플로차트이다.
도 18은 디스플레이의 크기가 서로 다르게 형성되는 탄력성 있는 연속적인 기판의 상부를 도시한다.
도 19는 디스플레이의 크기가 동일하게 형성되는 탄력성 있는 연속적인 기판의 상부를 도시한다.
도 20은 기판의 수용부의 측면도이다.
도 21은 본 발명의 전체 라인 공정의 실시예를 도시한다.
도 22는 디스플레이 테이프 상에 스크린을 통해서 위치하는 디스플레이 물질의 상부를 도시한다.
도 23은 디스플레이 테이프 상에 레이저 에칭된 디스플레이 물질의 상부를 나타낸다.
도 24는 리소그라피가 디스플레이 물질을 패턴화시키는 데 사용되는 디스플레이 물질의 상부를 나타낸다.
도 25는 디스플레이 테이프 상에 패턴화되어 증착된 디스플레이 물질의 상부를 나타낸다.
도 26A는 기판의 측면도이다.
도 26B는 기판에 증착된 블락 및 형성된 홈 또는 수용부를 나타낸다.
도 26C는 기판에 형성된 홈 및 편광 물질의 증착을 도시한다.
도 26D는 내부접촉의 증착 및 내부접촉 패턴을 도시한다.
본 발명은 디스플레이를 제조하는 다양한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 한 관점은 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이를 제조하는 것을 포함한다. 여기서, 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이는 기판에 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 결합함으로써 형성된다.
본 발명의 다른 관점은 형성된 다수의 탄력성 디스플레이가 형성된 탄력성 잇는 연속적인 기판과 관련된다. 여기서, 탄력성 있는 기판은 미리 설정된 두께와 너비를 가지고 제조되나, 탄력성 있는 기판의 길이는 연속적(또는 적어도 하나의디스플레이에 비교하여 연속적)이다. 디스플레이 디바이스 엘리먼트를 따라, 탄력성 있는 연속적인 기판은 웹 프로세싱 장치를 통해서 이동하여 제조 후에 각각의 디스플레이로 분리된다. 분리된 엘리먼트는 매칭 디스플레이 엘리먼트에 결합될 것이다. 예를 들어, 분리된 디스플레이 엘리먼트는 텔레비전이나 컴퓨터에 결합될 것이다.
본 발명의 또다른 관점은 반사성 디스플레이 백플레인을 가지는 탄력성 있는 기판과 관련된다.
본 발명의 또다른 관점은 웹 프로세서 장치를 통해서 탄력성 있는 기판을 옮기는 것과 관련된다. 웹 프로세서 장치는 다수의 지지부재를 가지는 데, 라인 프로세서를 통해서 탄력성 있는 기판을 이동시킨다. 탄력성 있는 기판이 이동할 때(또는, 일시적으로 정지할 때), 다수의 목적물을 포함하는 슬러리는 FSA공정과 동일한 방법으로 탄력성 잇는 기판상에 증착된다. 이러한 목적물은 탄력성 있는 기판내의 수용부에 삽입된다. 일 실시예에서, 탄력성 있는 기판은 디스플레이 매카니즘을 포함하는 디스플레이 테이프에 결합된다. 디스플레이 테이프는 폴리에테르 술폰(PES), 폴리에스테르 테레프탈레이트, 폴리카본네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 아라미드, 폴리아미드-이미드(PAI), 폴리이미드, 아로마틱 폴리이미드, 폴리에테리미드, 금속 물질, 아크릴론니트릴 부타디엔 스티렌 및 폴리비닐 클로라이드와 같은 탄력성 있는 물질이다. 플라스틱과 같은 기판은 웹 프로세서 장치를 통해서 이동한다. 일실시예에서, 기판이 웹 프로세서 장치를 통해서 이동하기 때문에, 홀은 기판내에 만들어진다. 홀은 또한 웹 프로세서 장치를 통해서 이동함에 따라 디스플레이 테이프 내에 형성된다. 홀은 기판 및 디스플레이 테이프를 배열시키도록 하나의 센서내에서 제공된다. 홀은 블락이 디스플레이 테이프와 결합되도록 디스플레이 테이프내에 형성될 수 있다. 기판과 디스플레이 테이프를 결합시키는 동작으로부터 제조되는 최종적인 디스플레이는 유기 광-발산 다이오드, 상부전환 형광체, 하부전환 형광체, 전자편광성 액체 결정, 폴리머-분산 액체 결정 또는 콜레스테릭 액체 결정일 수 있다.
본 발명의 또다른 관점은 FSA가 수행된 후에 일어나는 동작과 관련된다. FSA 공정이 완전한 회로 엘리먼트 블락을 위치시키도록, "꺼집어내어 위치시키는(a pick and place)" 공정이 사용된다. 이것은 블락이 FSA 공정 동안에 제거된 기판상에 빈 수용부내에 위치되도록 한다. "꺼집어 내고 위치시키는 공정"은 굳은 기판 또는 웹 프로세서 물질 상에서 일어날 것이다. 먼저, 기판의 빈 수용부가 체크된다. 일단 빈 수용부가 검출되면, 로봇은 목적물을 기판의 빈 수용부에 위치시키는 데 사용된다. 본 발명의 또다른 관점은 웹 프로세싱과 관련되는 데, 디스플레이 물질(예를 들어, 상부전환 형광체와 같은 디스플레이 매카니즘을 제공하는 디스플레이 물질)은 디스플레이의 제조 동안에 라인 공정을 통해서 증착되고 패턴화된다. 이 방법은 탄력성 있는 기판과 관련되는데, 디스플레이 물질은 탄력성 있는 기판상에 위치한다. 이 공정은 제조된 각 디스플레이를 위해서 반복된다. 디스플레이 테이프로 고려되는 탄력성 있는 기판은 그 후에 분리된 기판 위의 백플레인과 결합된다.
일실시예에서, 기판은 레이저, 펀치 프레스, 형판 또는 다른 것을 통해서 첨가되는 홀을 가진다. 기판이 라인 공정을 통해서 이동할 때, FSA 공정이 기판에 적용된다. 이 것은 블락이 기판 내의 다수의 수용부에 위치되도록 한다. 그런 후, 기판은 내부접촉이 증착되는 다음 공정으로 이동한다. 그런 후, 기판은 디스플레이 테이프에 결합한다(디스플레이 부분을 분리하거나 테이프로부터 디스플레이를 분리하기 전에).
어셈블리를 위한 엘리먼트의 배열은 본 발명의 실시예에서 기술되어 있다. X-레이 검출기, 레이더 검출기, 마이크로-전자-기계 구조 엘리먼트(MEMS)의 다른 어셈블리의 배열 또는 센서 또는 작동기의 배열, 또는 회로 엘리먼트의 배열은 또한 청구된 발명을 사용하여 제조될 것이다. 따라서, 예를 들어, 이러한 방법을 사용하여 제조되는 탄력성 있는 안테나, 다른 센서, 검출기 또는 회로 엘리먼트는 하기의 도면과 관련하여 보다 상세히 기술될 것이다.
본 발명은 디스플레이를 형성하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 하기의 설명 및 도면은 본 발명을 설명할 것이나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명과 관련된 일 실시예는 기판에 결합된 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널을 포함한다. 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 디바이스를 제조함으로써, 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 비평면 표면을 가지는 굳거나 또는 탄력성 있는 목적물에 맞추어 질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예는 다수의 탄력성 있는 디스플레이가 제조되는 탄력성 있는 연속적 기판의 제조방법을 포함한다. 다수의 탄력성 있는 디스플레이는 크기가 동일하거나 다를 수 있다. 웹 프로세싱 장치를 통해서 기판이 발전함에 따라, 이러한 디스플레이는 서로 분리된다. 디스플레이의 백플레인은 다수의 블락으로 이루어질 수 있는 데, 각 블락은 그 위에 회로 엘리먼트를 가진다. 이 블락은 탄력성 있는 기판에 증착된 슬러리(slurry)내에 포함된다. 블락은 단결정 실리콘 또는 블락을 굳게 만드는 다른 물질로 이루어질수 있으나, 이들 블락의 크기(50×100마이크론 또는 100×100마이크론)가 탄력성 있는 기판에 비하여 작기 때문에, 기판은 상당히 탄력성 있을 수 있다. 이러한 블락은 다른 마이크로-전자-기계적 구조물의 엘리먼트가 증착될 있는 수용부(recessed region)를 또한 가질 수 있다. 이러한 탄력성 있는 기판은 디스플레이 백플레인의 일부를 형성한다. 탄력성 있는 디스플레이는 능동 매트릭스 또는 수동 매트릭스 디스플레이 일 것이다.
본 발명의 또다른 실시예는 반사성 디스플레이 백플레인을 가지는 탄력성 있는 기판과 관련된다.
본 발명의 또다른 실시예는 탄력성 있는 웹 프로세서 물질을 일반적으로 가지는 FSA를 사용하는 것을 포함한다. 미국 특허 제 5,545,291호는 기판 상에 마이크로구조물을 어떻게 어셈블리할 것인지를 설명한다. 본 발명의 실시예에서, 탄력성 있는 기판은 웹 프로세서 장치를 통해서 발전한다. 블락(또는 다른 기능적 엘리먼트)을 가지는 FSA는 탄력성 있는 기판상에 증착되는 데, 블락은 탄력성 있는 기판의 수용부에 놓이게 된다. 기판은 공정 중에 더 나아간 지점에 나아가고, 내부접촉층은 기판 상에 증착된다. 기판이 발전하면, 디스플레이 테이프는 탄력성 있는 기판이 디스플레이 테이프에 결합되는 지점으로 나아간다.
결합이 일어나기 전에, 금속 내부접촉은 백플레인에 형성된다. 디스플레이 물질은 디스플레이 테이프 상에 증착된다. 디스플레이 물질은 콜레스테릭 액체 결정, 폴리머-분산 액체 결정 또는 다른 타입의 물질일 수 있다. 디스플레이 물질은 디스플레이 타입상에 층을 형성한다. 그런 후, 디스플레이 타입은 금속 내부접촉이 디스플레이 물질상에 증착되는 지점으로 나아간다. 이것은 레이저 에칭, 잉크 젯, 스크린 프린터, 증착, 또는 리소그라피 및 에칭을 사용함으로서 이루어진다. 이 후에, 디스플레이 테이프는 레이저로 절단되거나, 구멍이 뚤려지거나, 봉인되거나, 다듬어질 것이다. 결합은 공정을 따라 더나아가 일어난다.
본 발명의 또다른 실시예는 블락이 기판상에 증착된 후에 기판은 수용부에 놓이게 되는 FSA공정과 관련된다. 어떤 시간 주기 후에, 기판의 빈 수용부를 검사한다. 빈 수용부를 발견하는 것는 기판의 표면을 볼 수 있는 기계에 부착된 전기 눈(electronic eye)을 사용하여 수행된다. 로봇 또는 사람이 목적물을 빈 수용부에 위치시킬 수 있다.
본 발명의 또다른 실시예는 제 1 수용부 및 제 2 수용부를 가지는 기판에 적용되는 FSA와 관련된다. 이러한 영역은 동일한 또는 다른 크기를 가질 수 있다. 슬러리 내에 함유된 목적물은 목적물의 크기와 가장 가까운 수용부에 놓이게 된다.
본 발명의 연속적인 공정은 생산된 평면-패널 디스플레이의 수를 증가시키는 장점을 제공하는 데, 이에 의해 디스플레이를 제조하는 단가를 줄인다. 굳은 기판 및 웹 프로세싱 물질 상에 목적물의 회로 엘리먼트를 가지는 블락(예를 들어, "pick and place")을 위치시키는 결정적인 방법과 관련된 FSA가 기술되어 있다. 본 발명의 관점에서, 기판의 수용부의 빈 공간이 체크된다. 기판 상에 빈 수용부가 있다면, 목적물은 자동적으로 비 수용부에 놓이게 된다. 목적물을 기판의 비 수용부에 자동적으로 놓이게 함으로써 제공된 장점은 전체 효율 및 디스플레이의 효율을 증가시키는 것이다.
하기에서와 같이, 특정의 물질, 공정 파라미터, 공정단계 등의 수많은 특정한 설명들이 본 발명의 완전한 이해를 제공하도록 기술된다. 당업자는 이러한 상세한 설명이 청구된 발명을 실행하도록 한정될 필요가 없다는 것을 알 것이다. 또다른 실시일예에서, 잘 알려진 공정 단계, 물질 등이 본 발명을 명확히 하도록 나타나지 않을 것이다.
도 6은 기판(48)의 상부에 화소 전극(46)을 도시한다.
도 7A는 본 발명의 일실시예인 탄력성 있는 디스플레이 디바이스를 도시한다. 여기서, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 탄력성 있는 기판(52)에 결합된다. 능동 매트릭스 디스플레이는 화소 전극 및 공간 광 모듈을 포함한다. 도 7B는 활성 매트릭스 디스플레이 백플레인(50)이 탄력성 있는 기판(52)에 결합된 탄력성 있는 디스플레이 장치를 도시한다. 쌍안정 결정은 탄력성 있는 기판(52)에 결합하는 데 사용될 수 있다. 이러한 타입의 디스플레이는 신용 카드 또는 다른 형태의 탄력성을 가지는 카드에 사용될 수 있다. 블락(54)은 영상 엘리먼트(도시되지 않음)를 운용하는 능동 회로 엘리먼트(도시되지 않음)를 포함한다. 도 7C는 탄력성 있는 기판(52)에 결합된 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(50)의 탄력성 있는 디스플레이 디바이스의 상부를 나타낸다. 탄력성 있는 디스플레이 디바이스는 목적물(56)에 결합된다. 탄력성 있는 디스플레이 디바이스는 목적물의 형태를 따른다.
도 8A는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(60)을 나타낸다. 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 다수의 블락은 능동 회로 엘리먼트를 포함한다. 이 디스플레이 백플레인은 탄력성이 있다. 도 8B는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인(62)을 포함한다. 도 8C는 수동 매트릭스 백플레인의 상부 층을 도시한다. 도 8D는 수동 매트릭스 백플레인의 하부 층을 도시한다.
도 9는 본 발명의 실시예와 관련된 탄력성 있는 기판(70)의 길이를 따라 탄력성 있는 디스플레이를 어셈블리하는 방법을 나타낸다. 처음에, 탄력성 있는 기판의 구멍 속으로 블락을 어셈블리한다. FSA 공정을 사용하여, 다수의 블락은 탄력성 있는 기판의 수용부로 들어가는 슬러리 내에 증착된다. 기판(72)으로 블락의 어셈블리 평탄화하는 다음 단계이다. 평탄화는 종래의 화학-기계적 연마 되기 쉽고 패턴화되도록 궤어진 물질을 증착함으로써 발생된다. 그런 후, 단계(74)에서 다수의 블락의 전기적 결합은 평탄층에 홀을 열고, 내부접촉을 형성하도록 홀 내 및 홀 위에 금속 물질 또는 다른 전도성 물질을 증착함으로써 발생한다. 열 및 행 사이의 내부 접촉은 탄력성 및 전도성 물질로 이루어진다. 예를 들어, 내부접촉은 전도성 폴리머, 금속(예를 들어, 알루미늄, 구리, 은, 금 등), 금속 입자, 전도성 유기 화합물 또는 전도성 산화물로 제조될 수 있다. 이 디스플레이는 목적물의 형태(78)를 따르도록 제조된다. 디스플레이를 형성하는 동작은 도 9에서 도시된 것보다 다른 차수로 형성될 수 있고, 따라서 오퍼닝(78)은 동작(80) 후에 형성될 수 있다. 디스플레이 생성 기판(예를 들어, PDLC층)은 능동 매트릭스 백플레인(80)에 결합된다.
도 10은 탄력성 있는 기판을 따라 다수의 디스플레이를 제조하는 방법을 도시한다. 다수의 디스플레이 엘리먼트는 탄력성 있는 기판 상에 형성된다(200).탄력성 있는 기판은 기판 상의 두 번째 영역에 올려진다. 웹 프로세싱 장치(206)를 통해서 탄력성 있는 기판을 올리고, 디스플레이 물질을 기판(208)에 결합시킴으로써, 새로운 디스플레이 엘리먼트는 기판(204)의 다른 영역내의 탄력성 있는 기판상에 형성된다. 디스플레이 패널의 분리는 프로세스(210)의 끝에서 일어난다.
도 10은 다수의 디스플레이 엘리먼트를 가지는 탄력성 있는 기판을 도시한다. 다수의 디스플레이 엘리먼트가 탄력성 있는 기판 상에 형성된다(200). 탄력성 있는 기판은 기판의 두 번째 영역에 위치시킨다. 새로운 디스플레이 엘리먼트는 기판의 다른 영역의 탄력성 있는 기판 상에 형성되는 데(204), 이는 장치의 웹 프로세싱을 통해서 탄력성 있는 기판을 이동시키고(206), 디스플레이 물질을 기판에 결합시킴(208)로서 가능하다. 디스플레이 패널의 분리는 공정의 마직막에 일어난다(210).
도 11은 다수의 디스플레이 엘리먼트를 가지는 탄력성 있는 기판을 도시한다. 탄력성 있는 기판(220)은 디스플레이 엘리먼트(222)와 이와 접착된 디스플레이 엘리먼트(224)를 포함한다. 기판은 3가지 길이; 제 1길이(226), 제 2길이(228) 및 제 3길이(230)를 가진다. 디스플레이(222, 224)는 능동 매트릭스 디스플레이 디바이스이다.
도 12A는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 가지는 디스플레이 엘리먼트(222)를 도시한다. 도 12B는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 가지는 디스플레이 엘리먼트(224)를 도시한다.
도 13은 디스플레이 백플레인에 접촉된 탄력성 있는 기판(50)을 도시한다.
도 14A는 탄력성 있는 기판(46)에 결합된 반사성 디스플레이 백플레인(48)을 도시한다. 도 14B는 기판(46)에 결합된 탄력성 있는 반사성 디스플레이 백플레인(48)을 도시한다. 블락(14)은 탄력성 있는 기판(46) 및 탄력성 있는 반사성 디스플레이 백플레인에 결합된다. 반사성 디스플레이 백플레인은 내부접촉층(45)을 포함한다. 내부접촉층(45)은 일반적으로 금속 물질을 포함한다. 탄력성 있는 반사기(48)가 탄력성 있는 기판에 결합된다. 도 14C는 반사성 물질(44)을 포함하는 수용부(45)의 탄력성 있는 반사성 디스플레이를 도시한다. 기판(46)은 반사성 디스플레이 백플레인(48)을 포함한다.
도 15A는 탄력성 있는 기판 및 디스플레이 테이프가 프로세싱을 수행하고 그리하여 결합하는 디스플레이 디바이스를 제조하는 방법을 도시한다. 다수의 블락을 포함하는 슬러리는 탄력성 있는 기판 상에 분배된다(502). 다수의 블락을 포함하는 제 2의 슬러리는 다시 기판상에 분배된다. 과도한 슬러리는 수용장치에 모여지고 되돌려진다. 블락은 기판상의 수용부에 놓인다. 접착제 및 스페이서(spacer)가 기판상에 증착된다(504). 디스플레이 물질은 기판상에 놓인다(508). 이 물질은 폴리머-분산 액체 결정, 콜레스테릭 액체 결정, 전자평광 액체 결정, 상부전환 형광체 및 하부전환 형광체를 포함할 수 있다.
도 15B는 탄력성 있는 기판(120) 및 디스플레이 테이프(160)는 공정을 진행하여 서로 결합되는 디스플레이 디바이스를 제조하는 전체 공정을 도시한다. 여기서, 탄력성 있는 기판은 제 1공정 라인을 따라 위치하는 데 제 1의 일련의 지지부재(122)를 통해서 위치한다. 다수의 블락을 포함하는 제 1 슬러리(124)는 기판 상에 분배된다. 다수의 블락을 포함하는 제 2 슬러리(126)도 기판상에 분배된다. 과도한 슬러리가 수용장치(128)에 모아져 되돌려진다. 블락은 기판내의 수용부에 놓인다. FSA 공정이 기판에 적용되기 전에, 편광을 가지고 지연하게 하는 막이 기판 상에 증착될 수 있다는 것을 주목하여야 한다. 탄력성 있는 기판(120)은 제 2의 일련의 지지부재(130)를 통해서 이동한다. 그런 후, 내부접촉(132)은 탄력성 있는 기판(120) 상에 증착된다. 탄력성 있는 기판은 그런 후 지점(134)에 이동한다. 디스플레이 물질은 디스플레이 테이프(160)의 적어도 일 면 상에 놓인다. 디스플레이 테이프(160)는 제 1의 일련의 지지부재(164)를 통해서 이동한다. 디스플레이 물질은 패턴화되고 층(168)이 형성된다. 이 디스플레이 물질은 폴리머-분산 액체 결정, 콜레스테릭 액체 결정, 전자편광 액체 결정, 상부전환 형광체 및 하부전환 형광체를 포함할 것이다. 디스플레이 테이프(160)는 제 2의 일련의 지지 부재(170)를 통해서 이동한다. 디스플레이 테이프는 디스플레이 테이프가 기판에 결합되는 지점(134)으로 이동한다. 컨베이어 벨트(174)는 지지부재를 둘러싼다.
본 공정은 이러한 단계를 거치나, 기판에 접촉한 디스플레이 테이프에 앞서 디스플레이의 일부가 단일화 될 수도 있다는 것을 주목하여야 한다.
도 16은 FSA 공정이 기판에 적용되기 전에 탄력성 있는 기판상에 목적물을 위치시키는 방법과 관련된다. 다수의 목적물을 포함하는 슬러리는 기판 상에 분배되어 있다(90). 목적물의 기판의 수용부에 놓이게 된다. 과도한 슬러리는 수집되어 되돌려진다(91). 기판의 빈 수용부를 채크한다(92). 이 채크는 기판을 보는 전자 눈(electronic eye)에 의해서 수행된다. 목적물은 자동적으로 기판내의 빈영역에 놓여진다. 금속 물질은 기판의 표면 중 적어도 한 부분에 형성되고, 패턴화되도록 에칭된다(96). 디스플레이 테이프는 기판에 결합된다(98).
도 17은 FSA 공정 및 디스플레이 물질과 기판의 결합에 관련된다. 처음, 다수의 블락을 포함하는 슬러리는 기판 상에 증착된다(400). 수용부가 동일한 크기를 가진다면, 단계(450)가 다음에 수행된다. 그렇지 않다면, 제 1의 다수의 목적물을 가지는 제 1의 슬러리는 기판 상에 증착된다(410). 과도한 슬러리는 모아져서 되돌려진다(415). 일단 이 단계가 수행되면, 제 2의 다수의 목적물을 가지는 제 2의 슬러리는 기판 상에 증착된다(420). 과도한 제 2 슬러리는 제 2 수용장치 내로 되돌려진다. 이 단계 후에, 디스플레이 물질은 기판 상에 증착된다(430).
도 18은 두 디스플레이가 형성된 탄력성 있는 연속적인 기판을 도시한다. 디스플레이 디바이스(52)는 디스플레이 디바이스(50)보다 크다. 이것은 다른 크기의 다수의 디스플레이가 라인 공정을 통해서 기판 상에 형성될 수 있다. 이와 달리, 도 19는 동일한 크기의 디스플레이(54, 56)를 도시한다.
다수의 디스플레이가 다른 크기를 가지는 것 이외에, 기판 자체는 다른 크기의 수용부를 가질 것이다. 이것은 기판이 다양한 크기의 블락 또는 디바이스를 수용하게 한다. 도 20은 기판 내의 수용부의 단면을 도시한다. 수용부(65)는 수용부(67)보다 작다.
도 21은 본 발명의 전체 라인 공정의 실시예이다. 웹 장치 기계(119)는 기판을 처리하는 데 사용된다. 단계 120에서, 홀은 탄력성 기판 내에 형성된다. 이러한 홀은 수많은 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀은 기판내로 펀치될 수있다. 다른 방법은 홀을 형성하는 형판(template)을 사용하는 것을 포함한다. 레이저, 화학적 또는 플라즈마 에칭은 홀을 형성하는 데 또한 사용될 수 있다. 기판은 다수의 지지부재(122)를 통해서 이동한다. 기판은 지지부재(123 및 123B) 사이를 이동한다. FSA 공정이 기판에 적용된다. FSA는 다수의 기능성 블락을 가지는 슬러리를 포함한다. 일실시예에서, 이러한 블락은 영상 엘리먼트(도시되지 않음)를 구동하는 회로 엘리먼트(도시되지 않음)를 가진다. FSA 공정은 블락(124)에서 일어난다. 그런 후 다시 126에서도 일어난다. 과도한 슬러리는 수용장치(128) 내에 모여진다. 그런 후, 탄력성 있는 기판은 지지부재(130)를 통해서 이동한다. 탄력성 있는 기판은 탄력성 있는 기판(132)의 상부에 증착된 내부접촉(131)을 가진다. 최종적인 탄력성 있는 기판은 안내 부재 위로 이동하여, 이 탄력성 있는 기판 상에 디스플레이 물질을 가지는 분리된 영역을 포함하는 탄력성 있는 기판인 디스플레이 테이프에 결합된 지점에 이른다. 공정의 다른 부분은 디스플레이 테이프(160)를 포함한다. 디스플레이 테이프가 기판에 결합하기 전에, 디스플레이 테이프는 하기에서 설명하는 바와 같이 자신의 분리된 공정을 수행한다.
디스플레이 테이프는 디스플레이 테이프의 적어도 일면에 증착된 디스플레이 물질(162)을 가진다. 디스플레이 물질이 디스플레이 테이프에 증착될 수 있는 다양한 방법이 있다. 예를 들어, 디스플레이 물질은 디스플레이 테이프 상에 뿌려질 수 있을 것이다. 디스플레이 물질은 또한 디스플레이 테이프 상의 스크린에 놓여질 수 있을 것이다. 다른 방법은 디스플레이 물질을 수용하는 수용장치 내에 디스플레이 테이프를 놓아두는 것이다. 디스플레이 테이프는 지지부재(164)를 통해서이동한다. 그런 후, 디스플레이 테이프는 168에 디스플레이 테이프 상에 층이 형성되고 패턴화된 디스플레이 물질을 가진다. 이 디스플레이 테이프는 다른 다수의 지지부재(170)를 통해서 이동한다. 매우 큰 영역의 금속 내부접촉은 그런 후 디스플레이 테이프(172) 상에 증착되거나 에칭된다. 이 것은 잉크젯, 리소그라피 및 에칭, 스크린 프린트, 레이저 에칭 또는 증착(174)에 의해서 수행된다. 본 발명의 일 실시예에서, 이 큰 내부접촉은 덮개 유리 전극이다. 지점(134)에서, 디스플레이 테이프는 기판과 결합된다.
도 22는 디스플레이 테이프(168) 상에 스크린(180)을 통해서 위치되는 디스플레이 물질을 도시한다. 스크린(180)은 스크린(180)을 통해서 나가는 홀에 의해서 형성된 패턴을 가진다. 이 바람직한 패턴은 고객이나 생산자에 의해서 지시될 수 있다.
디스플레이 물질을 디스플레이 테이프상에 위치시키는 다른 방법이 도 23에 도시되어 있다. 도 23은 디스플레이 테이프(168) 상에서 레이저로 에칭된 디스플레이 물질의 상부를 도시한다.
에칭은 레이저(182)에서 나온 높은 강도의 빛이 디스플레이 테이프(168) 상부의 디스플레이 물질을 칠 때 일어난다. 패턴은 레이저(182)에 의해서 디스플레이 물질내에 형성된다.
디스플레이 물질을 증착하는 다른 방법이 도 24에 도시된다. 도 24는 디스플레이 물질을 패턴화하는 데 사용되는 리소그라피를 도시한다. 리소그라피는 블락(183)의 하부 표면에 새겨진 패턴을 가지는 블락(183)을 사용하는 것을 포함한다. 블락(183)의 하부 표면은 디스플레이 물질에 접촉한다.
도 25는 디스플레이 테이프 상에 디스플레이 물질을 증착하는 또다른 방법을 도시한다. 디스플레이 테이프(168) 상에 패턴으로 증착된다. 디스플레이 물질은 디스플레이 물질을 포함하는 수용장치(183)에 의해서 증착된다. 수용장치(183)는 디스플레이 테이프(168) 위에 위치한다. 디스플레이 물질은 패턴으로 디스플레이 테이프(168) 상에 놓인다.
도 26A-26D는 기판 상에 첨가된 평면 물질의 공정을 일반적으로 도시한다. 도 26A는 기판(190)의 평평한 측면을 나타낸다. 도 26B는 기판 내에 형성된 홈 또는 수용부(192) 및 증착된 블락을 도시한다. 도 26C는 평면 물질(194)의 증착 및 기판 내에 형성된 홈을 도시한다. 도 26D는 내부접촉(198)의 증착 및 내부접촉 패턴을 도시한다.
어셈블리용 엘리먼트(예를 들어, 디스플레이 엘리먼트)의 배열이 본 발명의 실시예로서 설명되었으나, X-레이 검출기, 레이더 검출기, 마이크로-전자-기계적 구조 엘리먼트(MEMS)의 배열 또는 일반적으로 센서 또는 동작기의 어셈블리 또는 회로 엘리먼트의 어셈블리는 또한 청구된 발명을 사용하여 생산될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 안테나, 다른 센서, 검출기, 또는 회로 엘리먼트의 배열은 본 발명의 실시예 중의 하나를 사용하여 제조될 수 있다. 본 발명의 방범 및 다른 관점 뿐만 아니라 이러한 방법을 사용하여 제조된 장치가 하기의 도면과 관련하여 하기에서 더 기술된다.
미국특허 출원과 관계된 하기의 리스트는 여기서 기술된 발명의 방법 및 장치의 다양한 발전을 기술한다. 이러한 특허 출원은 참조문헌과 관련된다. 추가적으로, 미국 특허는 또한 참조문헌과 인용된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen, Mark A. Hadley 및 John Stephen Smith이고, 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 계류 중인 미국특허출원 "Methods for Transferring Elements From A Template To A Substrate"(Docket No. 003424.P009)는 다른 기판으로 변화되는 형판을 기술한다. 상기 출원은 본원에서 참고문헌으로 인용된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen, Glenn Wilhelm Gengel 및 Gordon S. W. Craig이고, 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 계류 중인 미국특허출원 "Methods and Apparatues for Fabricating A Multiple Module Assembly"(Docket No. 003424.P010)는 전자 모듈 어셈블리를 기술한다. 상기 출원은 본원에서 참고문헌으로 인용된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen, Glenn Wilhelm Gengel 및 John Stephen Smith이고 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 계류 중인 미국특허출원 "Apparatus and Methods Used in Forming Electronic Assemblies"(Docket No 003424.P011)는 기판을 몰딩하는 방법을 기술한다. 상기 출원은 본원에서 참고문헌으로 인용된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen, Glenn Wilhelm Gengel, Mark A. Hadley, Gordon S. W. Craig, John Stephen Smith이고 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 계류 중인 미국특허출원 "Web Process Interconnect in Electronic Assemblies"(Docket No. 003424.P012)는 웹 테이프상에 다양한 내부접촉을 형성하는 방법을 도시한다. 상기 출원은 본원에서 참고문헌으로 인용된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen이고 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 계류 중인 미국특허출원 "Apparatuses and Methods for Forming Assemblies"(Docket No. 003424.P016)는 수용부내로 블락을 롤링하는 방법을 도시한다. 상기 출원은 본원에서 참고문헌으로 인용된다.
미국특허 제 5,545,291호 "Method for Fabricating Self-Assembling Microstructures"는 발명자가 John S. Smith 및 HsiJen J. Yeh이고 1996년 8월 13일에 공고되었다.
상세한 설명에서, 본 발명은 특정의 실시예와 관련되어 기술되었다. 그러나, 청구항에 나타나는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변경 및 변화가 가능하다는 것은 명백하다. 따라서, 상세한 설명 및 도면은 한정된 범위가 아니라 설명을 위한 것으로 여겨질 것이다.

Claims (112)

  1. 탄력성 있는 디스플레이 디바이스로서,
    기판; 및
    상기 기판에 결합된 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 상기 기판 상에 증착된 다수의 블락을 포함하는 것을 특징으로 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 상기 편광막 상에 증착된 다수의 블락을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 디스플레이 디바이스가 목적물에 부착될 때, 상기 디스플레이 디바이스는 평면 목적물의 바람직한 형태를 따르는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 디스플레이 디바이스가 목적물에 부착될 대, 상기 디스플레이 디바이스는 비평면 목적물의 바람직한 형태를 따르는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 각 블락은 화소 엘리먼트를 구동하는 능동 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 백플레인과 결합하는 디스플레이 생성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 백플레인은 각 화소 엘리먼트마다 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 디스플레이는 컴포말한 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 탄력성 있는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  11. 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널을 제조하는 방법으로서,
    탄력성 있는 기판 상에 화소 전극을 가지는 다수의 형상화된 블락을 증착하는 단계; 및
    능동 매트릭스 백플레인을 형성하도록 상기 다수의 블락을 전기적으로 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 패널이 목적물에 부착될 때, 상기 디스플레이 패널은 목적물의 바람직한 형태를 따르는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 각 형상화된 블락은 화소 엘리먼트를 구동하는 능동 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 백플레인과 결합되는 디스플레이 생성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 각 화소 엘리먼트마다 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 디스플레이는 컴포말한 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  17. 제 11항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 단결정 실리콘 투명성 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  18. 제 11항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 반사성 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  19. 제 11항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 매트릭스 디스플레이 패널은 유기 광 발산 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  20. 제 11항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 무기 광 발산 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  21. 제 11항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 상부전환 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  22. 제 11항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 하부전환 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  23. 탄력성 있는 디스플레이 디바이스로서,
    기판;
    상기 기판에 결합된 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 포함하고,
    상기 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 기판 상에 증착된 다수의 블락을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  24. 제 23항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 디스플레이 디바이스가 상기 목적물에 부착될 때, 상기 디스플레이 디바이스는 평면 목적물의 바람직한 형태를 따르는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  25. 제 23항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 디스플레이 디바이스가 상기 목적물에 부착될 때, 상기 디스플레이 디바이스는 비평면 목적물의 바람직한 형태를 따르는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  26. 제 23항에 있어서,
    상기 각 블락은 화상 엘리먼트를 구동시키는 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  27. 제 23항에 있어서,
    상기 수동 매트릭스 백플레인에 결합된 디스플레이 생성 기판을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  28. 제 23항에 있어서,
    상기 수동 매트릭스 백플레인은 화소 엘리먼트인 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  29. 제 23항에 있어서,
    상기 수동 매트릭스 디스플레이는 컴포말한 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  30. 제 23항에 있어서,
    상기 기판은 탄력성 있는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 디스플레이 디바이스.
  31. 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널을 제조하는 방법으로서,
    탄력성 있는 기판 상에 형상화된 다수의 블락을 증착하는 단계; 및
    수동 매트릭스 백플레인을 형성하도록 상기 다수의 블락을 전기적으로 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  32. 제 31항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 디스플레이 패널이 목적물에 부착될 때, 상기 디스플레이 패널은 목적물의 바람직한 형태를 따르는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  33. 제 31항에 있어서,
    상기 각 형상화된 블락은 화상 엘리먼트를 구동하는 수동 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  34. 제 31항에 있어서,
    상기 수동 매트릭스 백플레인에 결합된 디스플레이 생성 기판을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  35. 제 31항에 있어서,
    상기 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 화상 엘리먼트를 가지는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  36. 제 31항에 있어서,
    상기 수동 매트릭스 디스플레이는 컴포말한 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  37. 제 31항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 단결정 실리콘 투명성 디스플레이인 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  38. 제 31항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 단결정 실리콘 반사성 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  39. 제 31항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 유기 광 발산 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  40. 제 31항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 무기 광 발산 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  41. 제 31항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 상부전환 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  42. 제 31항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 하부전환 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널 제조방법.
  43. 적어도 제 1 길이를 가지는 탄력성 있는 기판;
    제 2길이를 가지는 상기 탄력성 있는 기판; 및
    상기 탄력성 있는 기판에 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소가 결합되고, 상기 디스플레이 디바이스 구성요소 각각은 적어도 제 3길이로 분리되는 것을 특징으로 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  44. 제 43항에 있어서,
    상기 각 디스플레이 디바이스 구성요소는 분리된 디스플레이 디바이스에 어셈블리되는 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  45. 제 43항에 있어서,
    상기 각 탄력성 있는 디스플레이 디바이스는 상기 탄력성 있는 기판에 증착된 형상화된 다수의 블락을 포함하는 백플레인을 포함하는 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  46. 제 44항에 있어서,
    상기 분리된 디스플레이 디바이스가 목적물에 부착될 때, 상기 분리된 디스플레이 디바이스 구성요소는 비평면의 목적물의 바람직한 형태를 따르는 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  47. 제 45항에 있어서,
    상기 각 형상화된 블락은 화상 엘리먼트를 포함하는 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  48. 제 44항에 있어서,
    상기 각 디스플레이 디바이스 구성요소는 분리된 디스플레이 백플레인을 형성하고, 상기 디스플레이 생성 기판은 상기 각 분리된 디스플레이 백플레인에 결합되어 있는 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  49. 제 48항에 있어서,
    상기 각 분리된 디스플레이 백플레인은 각 화상 엘리먼트에 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  50. 제 48항에 있어서,
    상기 각 분리된 디스플레이 백플레인은 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인인 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  51. 제 48항에 있어서,
    상기 각 디스플레이 백플레인은 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인인 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  52. 제 43항에 있어서,
    기판의 제 2길이는 연속적인 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 디바이스 구성요소.
  53. 탄력성 있는 기판 상에 다수의 디스플레이 패널을 형성하는 방법으로서,
    상기 방법은
    제 1길이 및 제 2길이를 가지는 탄력성 있는 기판의 제 1영역에 제 1디스플레이 구성요소를 형성하는 단계;
    탄력성 있는 기판의 제 2영역에 제 2디스플레이 구성요소를 형성하는 단계를 포함하는 데,
    여기서, 상기 제 2영역은 제 3길이에 의해서 상기 제 1길이 및 상기 제 2길이의 최소한 하나를 따라서 위치하고, 상기 제 1영역은 상기 다수의 디스플레이 패널의 제 1디스플레이 패널을 위한 것이고, 상기 제 2영역은 상기 다수의 디스플레이 패널의 제 2디스플레이 패널을 위한 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 패널의 제조방법.
  54. 제 53항에 있어서,
    웹 프로세싱 장치를 통해서 상기 탄력성 있는 기판을 롤링하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징을 하는 다수의 디스플레이 패널의 제조방법.
  55. 디스플레이 디바이스로서,
    탄력성 있는 기판; 및
    상기 탄력성 있는 기판에 결합된 탄력성 있는 반사성 디스플레이 백플레인을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  56. 제 55항에 있어서,
    상기 탄력성 잇는 반사성 디스플레이 백플레인은 상기 탄력성 있는 기판 상에 증착된 다수의 형상화된 블락을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  57. 제 56항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 디바이스가 목적물에 부착될 때, 상기 디스플레이 디바이스는 목적물의 바람직한 형태를 따르는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  58. 제 56항에 있어서,
    상기 각 형상화된 블락은 화상 엘리먼트를 구동하는 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  59. 제 56항에 있어서,
    디스플레이 생성 기판은 상기 탄력성 있는 반사성 디스플레이 백플레인을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  60. 제 55항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 반사성 디스플레이 백플레인은 각 화상 엘리먼트마다 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  61. 제 55항에 있어서,
    상기 디스플레이는 컴포말한 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  62. 제 55항에 있어서,
    상기 기판은 적어도 하나의 수용부를 가지고, 상기 수용부는 반사성인 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  63. 탄력성 있는 기판은 처리하는 방법으로서,
    상기 방법은
    적어도 하나의 웹 프로세서 장치를 통해서 탄력성 있는 기판을 옮기는 단계;
    상기 탄력성 있는 기판의 수용부 상에 증착된 형상화된 다수의 목적물을 포함하는 슬러리를 분산시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 기판 처리방법.
  64. 제 63항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 기판은 분당 5인지 내지 분당 100인치의 속도로 이동하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 기판 처리방법.
  65. 제 63항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프는 분당 5인치 내지 분당 100인치의 속도로 이동하는것을 특징으로 하는 탄력성 있는 기판 처리방법.
  66. 제 65항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프는 폴리에테르 술폰(PES), 폴리에스테르 테레프탈레이트, 폴리카본네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 아라미드, 폴리아미드-이미드(PAI), 폴리이미드, 아로마틱 폴리이미드, 폴리에테리미드, 금속 물질, 아크릴론니트릴 부타디엔 스티렌 및 폴리비닐 클로라이드으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄력성 있는 기판 처리방법.
  67. 디스플레이 패널을 형성하도록 생산 라인을 통해서 탄력성 있는 기판 및 디스플레이 테이프를 연속적으로 공급하는 디바이스로서,
    고정위치로 탄력성 있는 기판을 이동시키도록 제 1다수의 지지부재상에 위치한 제 1 드라이브 벨트;
    고정위치에 디스플레이 테이프를 이동시키도록 제 2 다수의 지지부재 상에 위치한 제 2 드라이브 벨트;
    홀을 가지고, 상기 제 1 드라이브 벨트 상에 증착된 상기 탄력성 있는 기판;
    홀을 가지고, 제 2 드라이브 벨트 상에 증착된 디스플레이 테이프;
    기판상에 위치한 다수의 형상화된 블락을 포함하는 슬러리;
    과도한 슬러리를 저장하는 저장조;
    기판의 홀에 대응하는 적당한 잠금장치를 가지는 제 1 드라이브 벨트;
    디스플레이 홀에 대응하는 적당한 잠금장치를 가지는 제 2 드라이브 벨트; 및
    디스플레이 테이프에 결합된 탄력성 있는 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  68. 제 67항에 있어서,
    상기 탄력성 있는 기판은 유리, 플라스틱 및 실리콘으로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  69. 제 67항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프는 폴리에테르 술폰(PES), 폴리에스테르 테레프탈레이트, 폴리카본네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 아라미드, 폴리아미드-이미드(PAI), 폴리이미드, 아로마틱 폴리이미드, 폴리에테리미드, 금속 물질, 아크릴론니트릴 부타디엔 스티렌 및 폴리비닐 클로라이드으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  70. 제 67항에 있어서,
    상기 기판의 홀은 균등한 공간을 가지는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  71. 제 67항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프의 홀은 균등한 공간을 가지는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  72. 제 63항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프는 상부 표면, 하부 표면을 가지고, 상부표면 및 하부표면의 적어도 하나는 금속막을 가지는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  73. 제 67항에 있어서,
    상기 디스플레이는 가열되는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  74. 제 63항에 있어서,
    상기 디스플레이는 패턴화 된 것을 특징으로 하는 디바이스.
  75. 디스플레이 패널을 형성하도록 생산라인을 통해서 탄력성 있는 기판 및 디스플레이 테이프를 연속적으로 공급하는 방법으로서,
    탄력성 있는 기판 및 디스플레이 테이프를 이동시키는 단계;
    상기 탄력성 있는 기판 상에, 상기 탄력성 있는 기판의 영역을 수용함으로써 수용되도록 디자인된 다수의 형상화된 블락을 가지는 슬러리를 위치시키는 단계;
    상기 탄력성 있는 기판을 상기 디스플레이 테이프에 결합시키는 단계;
    상기 탄력성 있는 기판은 백플레인에 결합시키는 단계를 포함하고,
    상기 디스플레이 테이프는 폴리에테르 술폰(PES), 폴리에스테르 테레프탈레이트, 폴리카본네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 아라미드, 폴리아미드-이미드(PAI), 폴리이미드, 아로마틱 폴리이미드, 폴리에테리미드, 금속 물질, 아크릴론니트릴 부타디엔 스티렌 및 폴리비닐 클로라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  76. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프는 탄력성이 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  77. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 유기 광 발산 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  78. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 광 발산 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  79. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 무기 광 발산 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  80. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 유기 광 발산 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  81. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 콜레스테릭 액체 결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  82. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상부전환 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  83. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 하부전환 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  84. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 전자편광성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  85. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 액체 결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  86. 제 75항에 있어서,
    상기 디스플레이는 폴리머-분산 액체 결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  87. 디스플레이 패널의 일부를 형성하는 기판의 영역에 목적물을 선택적으로 위치시키는 방법으로서,
    기판의 수용부에 증착되는 다수의 형상화된 목적물을 포함하는 슬러리를 기판 상에 분산시키는 단계;
    기판내의 빈 수용부를 채크하는 단계;
    기판의 빈 수용부에 목적물을 자동적으로 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  88. 제 87항에 있어서,
    기판 상에 디스플레이를 결합시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  89. 제 87항에 있어서,
    상기 기판은 굳은 것을 특징으로 하는 방법.
  90. 제 87항에 있어서,
    상기 기판은 탄력성 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  91. 제 87항에 있어서,
    상기 수용부는 약 제 1크기 및 약 제 2크기를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  92. 제 91항에 있어서,
    상기 제 1크기의 목적물은 기판상의 슬러리에 분산되고, 상기 적어도 하나의 목적물은 제 1크기를 가진 영역에 수용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  93. 제 92항에 있어서,
    제 2크기를 가지는 영역 크기의 목적물은 기판상의 슬러리에 분산되며, 상기 목적물은 제 2크기를 가지는 영역에 수용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  94. 기판상에 목적물을 위치시키는 방법으로서,
    상기 방법은
    상기 기판의 제 1수용부에 증착된 다수의 형상화된 목적물을 포함하는 슬러리를 기판상에 분산시키는 단계;
    로봇 팔로 적어도 하나의 목적물을 잡아, 상기 목적물을 상기 기판의 제 2수용부에 증착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  95. 제 94항에 있어서,
    상기 제 1수용부는 상기 제 2수용부와 크기가 다르고, 모두 상기 기판에 수용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  96. 제 95항에 있어서,
    상기 하나의 목적물은 각 상기 형상화된 목적물과 크기가 다른 것을 특징으로 하는 방법.
  97. 제 94항에 있어서,
    상기 기판은 굳은 것을 특징으로 하는 방법.
  98. 제 94항에 있어서,
    상기 기판은 탄력성이 있고, 웹 프로세서의 지지부재를 통해서 처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  99. 제 94항에 있어서,
    상기 기판의 제 1수용부는 상기 기판의 제 2수용부와 동일한 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  100. 다수의 디스플레이 패널을 형성하도록 탄력성 있는 기판상에 라인 공정을 통해서 디스플레이 물질을 증착시키는 방법으로서,
    탄력성 있는 기판의 제 1영역내에 디스플레이 물질을 탄력성 있는 기판 상에 증착시키는 단계; 및
    탄력성 있는 기판의 제 2영역내에 상기 디스플레이 물질을 탄력성 있는 기판 상에 증착시키는 단계[여기서, 제 1영역은 제 1 디스플레이 패널을 위한 것이고, 상기 제 2영역은 제 2디스플레이 패널 또는 상기 제 1 디스플레이 패널의 다른 부분을 위한 것임]을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  101. 제 100항에 있어서,
    상기 백플레인은 탄력성 있는 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  102. 제 100항에 있어서,
    상기 백플레인은 탄력성 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  103. 제 100항에 있어서,
    상기 디스플레이는 액체 결정 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  104. 제 100항에 있어서,
    상기 디스플레이 물질은 상부전환 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  105. 제 100항에 있어서,
    상기 디스플레이 물질은 폴리머-분산 액체 결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  106. 제 100항에 있어서,
    상기 디스플레이 물질은 콜레스테릭 액체 결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  107. 제 100항에 있어서,
    상기 디스플레이 물질의 패턴은 레이저 에칭에 의한 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  108. 제 100항에 있어서,
    상기 디스플레이 물질의 패턴은 잉크젯에 의한 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  109. 제 100항에 있어서,
    상기 디스플레이 물질의 패턴은 스크린 프린팅에 의한 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  110. 제 100항에 있어서,
    상기 디스플레이 물질의 패턴은 증착에 의한 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  111. 제 100항에 있어서,
    상기 디스플레이 물질의 패턴은 리소그라피 및 에칭에 의한 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
  112. 제 100항에 있어서,
    금속 내부접촉은 기판의 제 1영역에 증착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 물질 증착방법.
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