KR100686784B1 - 어셈블리를 형성하는 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이를 형성하는 방법 및 장치에 관하여 청구된다. 본 발명의 일실시예는 유연성 있는 기판의 길이를 따라서 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이를 형성하는 것과 관련된다. 본 발명의 다른 일실시예는 연속적인 유연성 있는 기판을 따라서 다수의 유연성 있는 디스플레이를 형성하는 것과 관련된다. 본 발명의 또다른 일실시예는 유연성 있는 반사형 기판을 따라서 유연성 있는 디스플레이를 형성하는 방법과 관련된다. 본 발명의 또다른 일실시예는 유연성 있는 웹 프로세스 물질을 일반적으로 가지는 FSA 프로세스를 사용하는 것과 관련된다. 본 발명의 또다른 일실시에는 웹 프로세스 물질 상에 또는 경질의 기판 상에 목적물을 위치시키는 "꺼집어 내어 위치시키는" 것과 같은 결정론적 방법 및 FSA 프로세스를 사용하는 것과 관련된다. 본 발명의 또다른 일실시예는 인-라인 프로세스를 통해서 디스플레이 물질을 증착 및/또는 패턴화시키는 웹 프로세싱 프로세스를 사용하는 것과 관련된다.

Description

어셈블리를 형성하는 방법 및 장치{APPARATUSES AND METHODS FOR FORMING ASSEMBLIES}
본 발명은 일반적으로 디스플레이 패널과 같은 어셈블리를 제조하는 분야와 관련된다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 (1)유연성 있는 기판의 길이를 따라 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이를 형성하는 것; (2)연속적인 유연성 있는 기판을 따라 다수의 디스플레이를 형성하는 것; (3)유연성 있는 반사형 기판을 따라 반사형 디스플레이를 형성하는 것; (4)대체로 유연성 있는 웹 프로세스 물질을 일반적으로 갖는 유체 자기 어셈블리(FSA)를 사용하는 것; (5)목적물을 경질의 기판 또는 웹 프로세스 물질에 위치시키도록 "픽 앤 플레이스(pick and place)"와 같은 결정론적 방법 및 FSA를 사용하는 것; 및 (6)인-라인 프로세스를 통해서 디스플레이 물질을 증착 및/또는 패턴화시키도록 웹 프로세싱을 사용하는 것을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
디스플레이 패널의 제조는 잘 알려진 기술이다. 디스플레이 패널은 능동 매트릭스 또는 수동 매트릭스 패널로 이루어진다. 능동 매트릭스 패널 및 수동 매트릭스 패널은 투과형 또는 반사형일 것이다. 투과형 디스플레이는 폴리실리콘 박막 트랜지스터(TFT) 디스플레이 및 고해상도 폴리실리콘 디스플레이를 포함한다. 반사형 디스플레이는 일반적으로 반사형 화소를 가지는 단결정 실리콘 집적회로 기판을 포함한다.
액정, 전자발광성(EL) 물질, 유기 발광 다이오드(OLED), 업컨버팅 및 다운컨버팅 형광체(U/DCP), 전기영동(electrophoretic, EP) 물질 또는 발광 다이오드(LED)는 평판 디스플레이 패널을 제조하는데 사용된다. 이것들 각각은 당업자에게 알려져 있으므로 하기에서 간단히 설명하기로 한다.
액정 디스플레이(LCD)는 능동-매트릭스 백플레인을 가질 수 있고, 상기 능동-매트릭스 백플레인에서 박막 트랜지스터는 LED 화소와 같은 장소에 배치된다. LED를 채택하는 평판 백플레인은 일반적으로 5개의 다른 엘리먼트 또는 층을 가지는데, 백색 광원, 또는 순차적인 적색, 녹색, 청색 광원, 화소를 형성하도록 TFT가 배열된 회로, 패널의 일면에 형성된 제 1편광 필터, 화소들로 배열된 적어도 3개 이상의 주요 칼라를 포함하는 필터 플레이트 및 제 2편광 필터를 포함한다. 회로 패널 및 필터 플레이트 사이의 부피는 액정 물질로 채워진다. 전계가 필터 플레이트 또는 덮개 유리에 고정된 투명 접지 전극과 회로 패널 사이에 인가될 때, 이 물질은 편광 광을 회전시킬 것이다. 따라서, 디스플레이의 특정 화소가 켜질 때, 액정 물질은 광이 제 2 편광 필터를 통과하도록 상기 액정 물질을 통해서 투과되는 편광 광을 회전시킨다. 그러나, 일부의 액정 물질은 편광기(polarizer)를 요하지 않는다. 편광기는 SRI라고 알려진 회사에서 만들어진다. LCD는 또한 액정 물질을 사이에 끼우는 스트립 전극의 두 평면인 수동 매트릭스 백플레인을 가진다. 그러나, 수동 매트릭스는 일반적으로 능동 매트릭스와 비교하여 더 낮은 품질의 디스플레이를 제공한다. 액정 물질은 트위스티드 뉴매틱(twisted nematic, TN), 슈퍼 TN, 더블 STN 및 강자성 물질을 포함하나 이에 한정되는 것은 아니다. U/DCP 및 EP 디스플레이는 능동 매체가 다른 것을 제외하고는 동일한 방법으로 제조된다(예를 들어, 업컨버팅 기체, 다운컨버팅 기체, 전기영동 물질).
EL 디스플레이는 열 및 행 인터커넥트에 의해서 각 화소에 제공되어야 하는 교류 전류에 의해서 에너지를 얻는 하나 이상의 화소를 가진다. 화소 전극을 여기시키는 수동 회로는 전형적으로 형광체 물질의 발광 감쇠 시간과 관련된 화소 여기 주파수에서 동작하기 때문에, EL 디스플레이는 일반적으로 낮은 휘도 출력을 제공한다. 그러나, 능동 매트릭스는 화소 형광체내에서 보다 효과적인 전자발광을 얻도록 고주파수 AC의 사용을 가능케하는 인터커넥트 커패시턴스를 줄인다. 이것은 디스플레이가 증가된 휘도를 갖도록 한다.
LED 디스플레이는 또한 평판 디스플레이에 사용된다. 에너지를 얻었을 때, LED는 광을 발산한다. OLED는 다이오드 제조시에 유기 물질을 사용한다는 것 이외에 LED와 같이 작동한다.
능동 매체 타입을 고려하지 않고, 디스플레이는 일반적으로 적어도 하나의 기판 및 백플레인을 포함한다. 백플레인은 디스플레이의 전기적 인터커넥트를 형성하고, 백플레인의 적어도 일부의 실시예에서 전극, 커패시터 및 트랜지스터를 포함한다.
도 1A는 경질의 디스플레이 디바이스를 도시하는데, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(10)은 경질의 기판(12)에 결합되어 있다. 전형적으로, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 또한 경질이다. 도 1B는 다른 경질의 디스플레이를 도시한다. 여기서, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(10)은 경질의 기판(12, 예를 들어, 유리)에 결합된다. 또한, 다수의 블럭(14)이 도시되어 있다. 이러한 블럭은 별도로 분리되어 제조된 후에 유체 자기 어셈블리(fluidic self assembly)로 알려진 프로세스에 의해서 기판(12) 상의 개구들에 증착될 것이다. 예를 들어 이러한 프로세스는 미국 특허 제 5,545,291호에 기술되어 있다. 이러한 블럭은 전달 회로(예를 들어, MOSFET 및 커패시터)를 각각 포함할 것이다. 능동 매트릭스 백플레인은 투명한 화소 전극, 및 전기적으로 블럭(14)들을 서로 연결하는 행/열 인터커넥트(도시되지 않음)를 포함한다. 다수의 블럭(14)은 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(10) 및 경질의 기판(12)에 결합된다. 도 1C는 경질의 기판(12)에 결합된 반사형 디스플레이(16)를 도시한다. 도 1D는 경질의 기판(12)에 결합된 반사형 디스플레이(16)를 도시한다. 다수의 블럭(14)은 반사형 디스플레이(16) 및 경질의 기판(12)에 결합된다.
경질의 기판 상에 화소 드라이브와 같은 엘리먼트를 위치시키는 것은 잘 알려져 있다. 종래 기술은 일반적으로 두 가지 타입으로 나누어 질 수 있는데, 결정적론 방법 또는 랜덤 방법이다. 픽 앤 플레이스와 같은 결정적론 방법은 각 엘리먼트를 집기 위하여 인간 또는 로봇 팔을 사용하여 상이한 기판의 대응하는 위치에 엘리먼트를 위치시킨다. 픽 앤 플레이스 방법은 일반적으로 한 번에 한 디바이스를 위치시키는데, 일반적으로 능동 매트릭스 액정 디스플레이와 같은 대형 어레이에 요구되는 것과 같은 매우 작고 수많은 엘리먼트에는 적용될 수 없다.
랜덤 배치 기술은 배치된 엘리먼트가 알맞은 형태를 가지고 있다면 높은 수율을 달성할 수 있고 보다 효과적이다. 미국 특허 제 5,545,291호는 랜덤 배치 기술을 사용하는 방법을 기술하고 있다. 이 방법에서, 마이크로구조체들은 유체 전달을 통해서 상이한 기판 상에 어셈블리된다. 이것은 때때로 유체 자기 어셈블리로 알려진 기술이다. 이 기술을 이용하면, 기능적 엘리먼트를 포함하는 다양한 블럭은 한 기판 상에서 제조된 후, 그 기판에서 분리되어 유체 자기 어셈블리(FSA) 프로세스를 통해서 분리된 경질의 기판 상에 어셈블리된다. 기판의 수용부에 증착된 블럭은 LED, 화소 드라이브, 센서 등과 같은 수많은 다른 기능적 엘리먼트 중 일부를 포함할 것이다. 특정 타입의 블럭 및 기능적 엘리먼트의 예가 발명자가 John Stephen Smith이고 발명의 명칭이 "Functionally Symmetric Integrated Circuit Die"이고, 1999년 2월 16일 출원된 동시계류 중인 미국특허출원 제 09/251,220호에 기술되어 있다. 상기 출원은 본 명세서에 참고문헌으로 편입된다.
상기에서 언급한 바와 같이, 도 1B 및 1D는 경질의 기판(12) 내에 형성된 블럭(14)을 가지는 디스플레이 기판(12)을 도시한다. 이러한 블럭(14)은 FSA 프로세스를 통해서 증착될 것이다. FSA 프로세스에서, 블럭들(14)을 포함하는 슬러리는 경질의 기판(12) 위에 제공되어, 블럭들(14)은 기판(12) 내의 대응하는 홈 내에 증착된다.
도 2는 블럭(14) 및 블럭(14)의 상부 표면 회로 엘리먼트(18)를 도시한다. 일반적으로, 블럭은 블럭의 상부가 블럭의 하부보다 넓은 사다리꼴 모양의 단면을 갖는다.
도 3은 경질의 기판(12)의 리세스 영역 내의 블럭(14)을 도시한다. 블럭 및 경질의 기판 사이에 공융층(eutectic layer, 13)이 있다. 블럭은 상부 표면(18)을 가진다.
도 4는 디스플레이 백플레인(30) 및 기판(12) 사이에 다수의 블럭을 가지는 경질의 디스플레이 백플레인과 결합된 경질의 기판의 측면도이다. 다수의 블럭은 기능적으로 디스플레이 백플레인(30)의 일부이며, 기판(120)의 수용부에 증착된다. 각 블럭은 적어도 하나의 투명한 화소 전극을 구동한다. 전극 화소는 블럭내에 제조된 트랜지스터 상에 제조된다.
도 5는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인내의 어레이의 일부분을 도시한다. 이 디바이스 내의 제어 라인 행(31 및 32)은 행을 따라서 게이트 전극에 결합되고, 제어 라인 열(34 및 35)은 화소 전극에 인가되는 화소 전압을 공급하는 데이터 드라이버에 결합된다. 열 라인(34)은 전계 효과 트랜지스터(FET, 36)의 소스 전극에 결합된다. 다른 열 라인(35)은 FET(37)의 소스 전극에 결합된다. 행 라인(32)은 FET(36 및 37)의 게이트에 결합된다. FET(36)의 드레인은 커패시터(38)를 통해서 FET(36 및 37)에 의해서 형성된 행(32)을 따라서 투명한 화소 전극에 결합되며, FET(37)의 드레인은 행을 따라서 다른 화소 전극에 결합된다. 특정의 일실시예에서, 백플레인은 블럭을 FSA 프로세스를 사용하여 경질의 기판(예를 들어, 유리)에 증착시킴으로서 형성될 수 있는데, 각 블럭은 FET 및 커패시터를 포함하고, 경질의 기판 상에 증착된 열 및 행의 전도체에 의해서 다른 블럭에 인터커넥트되며, 커패시터는 경질의 기판상에 증착된 다른 전도체에 의해서 화소 전극에 결합된다. 능동 매체(예를 들어, 액정)는 적어도, 화소 전극에 의해서 생성된 결합 전압 또는 전류에 응답하여 능동 매체의 특성을 광학적으로 변화시키는 화소 전극상에 증착된다. 소정의 화소 전극(42)에서의 능동 매체는 디스플레이의 전체 체스판(checkerboard) 타입 매트릭스에서 사각형 또는 점으로 나타날 것이다. FET 및 화소 전극(42)의 정확한 크기가 도시되지 않았으나 도식적으로 설명의 목적을 위해서 도시된다. 도 6은 기판(46)의 상부에서의 화소 전극(48)을 나타낸다.
종래 기술과 관련하여서는 여러 가지 단점을 가진다. 경질의 평판 디스플레이는 일반적으로 경질의 목적물과 결합한다는 점에서 제한된다. 유연성 있는 기판은 경질의 평판 디스플레이 상에 너무 많은 응력을 야기하여 경질의 평판 디스플레이내의 전기적 인터커넥트에 영향을 미칠 것이다.
이러한 평판 디스플레이의 다른 단점은 회분 조작(batch operation)으로 제조된다는 것이다. 회분 조작은 프로세스 중에 일정한 중지 시간을 포함한다. 이것은 디스플레이 패널을 제조하는 시간을 증가시킨다. 추가적으로, 평판 디스플레이는 일반적으로 길이 방향으로 연속적이지 않은 경질의 기판들 상에 제조된다. 이것은 또한 생산성을 떨어뜨리는데, 이는 다른 기판 패널이 평판 디스플레이를 어셈블리하는데 이용가능할 때까지 평판 디스플레이의 어셈블리가 중단되기 때문이다.
본 발명은 디스플레이를 제조하는 다양한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 한 태양은 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이를 제조하는 것을 포함한다. 여기서, 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이는 기판에 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 결합함으로써 형성된다.
본 발명의 다른 태양은 다수의 유연성 디스플레이가 형성된 유연성 있는 연속적인 기판과 관련된다. 여기서, 유연성 있는 기판은 미리 설정된 두께와 너비를 가지고 제조되나, 유연성 있는 기판의 길이는 연속적(또는 적어도, 하나의 디스플레이에 비교하여 연속적)이다. 디스플레이 디바이스 컴포넌트를 따라, 유연성 있는 연속적인 기판은 웹 프로세싱 장치를 통해서 이동하여 제조 후에 각각의 디스플레이로 분리된다. 분리된 컴포넌트는 메이팅 디스플레이 컴포넌트에 결합될 것이다. 예를 들어, 분리된 디스플레이 컴포넌트는 텔레비전이나 컴퓨터에 결합될 것이다.
본 발명의 또다른 태양은 반사형 디스플레이 백플레인을 가지는 유연성 있는 기판과 관련된다.
본 발명의 또다른 태양은 웹 프로세스 장치를 통해서 유연성 있는 기판을 옮기는 것과 관련된다. 웹 프로세스 장치는 다수의 지지부재를 가지고, 인-라인 프로세스를 통해서 유연성 있는 기판을 이동시킨다. 유연성 있는 기판이 이동하는 동안(또는, 일시적으로 정지하는 동안), 다수의 목적물을 포함하는 슬러리는 FSA 프로세스와 동일한 방법으로 유연성 있는 기판상에 증착된다. 이러한 목적물들은 유연성 있는 기판내의 수용부에 삽입된다. 일 실시예에서, 유연성 있는 기판은 디스플레이 메커니즘을 포함하는 디스플레이 테이프에 결합된다. 디스플레이 테이프는 폴리에테르 술폰(PES), 폴리에스테르 테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 아라미드, 폴리아미드-이미드(PAI), 폴리이미드, 아로마틱 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 금속 물질, 아크릴론니트릴 부타디엔 스티렌 및 폴리비닐 클로라이드와 같은 유연성 있는 물질이다. 플라스틱과 같은 기판은 웹 프로세스 장치를 통해서 이동한다. 일실시예에서, 기판이 웹 프로세스 장치를 통해서 이동하기 때문에, 개구들이 기판 내에 만들어 진다. 개구들은 또한 디스플레이 테이프가 웹 프로세스 장치를 통해서 이동함에 따라 디스플레이 테이프 내에 형성된다. 개구들은 어떤 의미에서는 기판 및 디스플레이 테이프를 정렬시키도록 사용된다. 개구들은 또한 블럭이 디스플레이 테이프와 결합되도록 디스플레이 테이프내에 형성될 수 있다. 기판과 디스플레이 테이프를 결합시키는 동작으로부터 제조되는 최종적인 디스플레이는 유기 발광 다이오드, 업컨버팅 형광체, 다운컨버팅 형광체, 전기영동 액정, 폴리머-분산 액정 또는 콜레스테릭 액정일 수 있다.
본 발명의 또다른 태양은 FSA가 수행된 후에 일어나는 동작과 관련된다. FSA 프로세스가 완전한 회로 엘리먼트 블럭 배치에 이르게 함을 입증하기 위하여, "픽 앤 플레이스(a pick and place)" 프로세스가 사용된다. 이것은 블럭이 FSA 프로세스 동안에 제거된 기판상의 빈 리세스 영역 내에 위치되도록 한다. "픽 앤 플레이스 프로세스"는 경질의 기판 또는 웹 프로세스 물질 상에서 일어날 것이다. 먼저, 기판의 빈 리세스 영역이 체크된다. 이것은 빈 리세스 영역들을 찾기 위해 기판을 관찰하는 전자눈을 사용하여 수행된다. 일단 빈 리세스 영역이 검출되면, 로봇은 목적물을 기판의 빈 리세스 영역에 위치시키는데 사용된다.
본 발명의 또다른 태양은 웹 프로세싱과 관련되는데, 디스플레이 물질(예를 들어, 업컨버팅 형광체와 같은 디스플레이 메커니즘을 제공하는 디스플레이 물질)은 디스플레이의 제조 동안에 인-라인 프로세스를 통해서 증착되거나 패턴화된다. 이 방법은 유연성 있는 기판과 관련되는데, 디스플레이 물질은 유연성 있는 기판상에 위치한다. 이 프로세스는 제조된 각 디스플레이에 대해 반복된다. 디스플레이 테이프로 고려되는 유연성 있는 기판은 그 후에 분리된 기판 위의 백플레인과 결합된다.
일실시예에서, 기판은 레이저, 펀치 프레스, 주형(template) 또는 다른 조작을 통해서 첨가되는 개구들을 가진다. 기판이 인-라인 프로세스를 통해서 이동할 때, FSA 프로세스가 기판에 적용된다. 이것은 블럭이 기판 내의 다수의 리세스 영역에 위치되도록 한다. 그런 후, 기판은 인터커넥트가 증착되는 다음 동작으로 이동한다. 그런 후, 기판은 디스플레이 테이프에 결합한다(디스플레이의 섹션들을 분리할 때 또는 테이프로부터 디스플레이를 분리하기 전에).
어셈블리를 위한 컴포넌트들의 어레이는 본 발명의 실시예에서 기술되어 있다. X-레이 검출기, 레이더 검출기, 마이크로-전자-기계 구조 엘리먼트(MEMS)와 같은 다른 어셈블리, 또는 센서 또는 액츄에이터의 어셈블리, 또는 회로 엘리먼트들의 어셈블리의 어레이 또한 청구된 발명을 사용하여 제조될 것이다. 따라서, 예를 들어, 유연성 있는 안테나, 다른 센서, 검출기 또는 회로 엘리먼트들의 어레이는 본 발명의 실시예 중 하나를 사용하여 제조될 수 있다. 본 발명의 방법 및 다른 태양들 및 이런 방법을 사용하여 형성된 개구들이 첨부된 도면과 관련하여 이하에서 보다 상세히 기술될 것이다.
본 발명의 실시예들이 도시된다. 본 발명은 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다. 도면에서 동일한 참조번호는 유사한 엘리먼트를 지시한다.
도 1A는 경질의 기판에 결합된 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 2차원 측면도이다.
도 1B는 경질의 기판에 결합된 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 2차원 측면도 인데, 다수의 블럭은 능동 매트릭스 디스플레이의 일부분이다.
도 1C는 경질의 기판에 결합된 반사형 디스플레이 백플레인의 측면도이다.
도 1D는 경질의 기판에 결합된 반사형 디스플레이 백플레인의 2차원 측면도인데,다수의 블럭은 반사형 디스플레이 및 경질의 기판에 결합되어 있다.
도 2는 회로 엘리먼트 블럭의 상부 사시도이다.
도 3은 경질의 기판의 리세스 영역 내의 블럭 및 블럭상의 금속화 표면의 2차원 측면도이다.
도 4는 디스플레이 백플레인 및 기판 사이의 다수의 블럭을 가지는 경질의 디스플레이 백플레인에 결합된 경질의 기판의 측면도이다.
도 5는 능동 매트릭스 백플레인의 어레이의 일부를 도시한다.
도 6은 백플레인에서의 다수의 화소 전극의 상부를 도시한다.
도 7A는 유연성 있는 디스플레이 디바이스의 2차원 측면도인데, 여기서, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 유연성 있는 기판에 결합된다.
도 7B는 유연성 있는 디스플레이 디바이스의 측면도인데, 여기서, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 유연성 있는 기판에 형성되고, 다수의 블럭은 유연성 있는 기판 상에 형성되고, 유연성 있는 인터커넥트 층 및 화소 전극은 유연성 있는 기판 상에 증착된다.
도 7C는 유연성 있는 기판에 결합된 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 포함하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스의 측면도를 도시하고, 여기서, 유연성 있는 디스플레이 디바이스는 목적물에 결합된다.
도 8A는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 상부를 도시한다.
도 8B는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 상부를 도시한다.
도 8C는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 상부층을 도시한다.
도 8D는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 하부층을 도시한다.
도 9는 유연성 있는 기판의 길이를 따라 유연성 있는 디스플레이를 어셈블리하는 방법의 플로차트를 도시한다.
도 10은 유연성 있는 기판을 따라 다수의 유연성 있는 디스플레이를 제조하는 방법의 플로차트를 도시한다.
도 11은 제조된 다수의 디스플레이 컴포넌트를 가지는 유연성 있는 기판의 상부를 도시한다.
도 12A는 부착된 수동 매트릭스 백플레인을 가지는 디스플레이 컴포넌트의 상부를 도시한다.
도 12B는 부착된 능동 매트릭스 백플레인을 가지는 디스플레이 컴포넌트의 상부를 도시한다.
도 13은 디스플레이 백플레인에 부착된 유연성 있는 기판의 상부를 도시한다.
도 14A는 유연성 있는 기판에 결합된 백플레인 인터커넥트 층의 2차원 측면도를 도시한다.
도 14B는 유연성 있는 기판에 결합된 백플레인 인터커넥트 층의 2차원 측면도를 도시하고, 여기서, 블럭은 백플레인 인터커넥트 층 및 유연성 있는 기판에 결합된다.
도 14C는 블럭을 수용하는 개구들 또는 리세스를 가지는 유연성 있는 기판에 결합된 유연성 있는 반사형 디스플레이의 평면도이다.
도 15A는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프가 프로세스를 진행하고 나서 결합되는 디스플레이 디바이스를 제조하는 방법의 플로차트이다.
도 15B는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프가 프로세스를 진행하고 결합되는 디스플레이 디바이스를 제조하는 방법을 도식적으로 도시한다.
도 16은 FSA 프로세스가 기판에 적용된 후에 유연성 있는 기판 상에 목적물을 집어서 위치시키는 픽 앤 플레이스방법을 나타내는 플로차트이다.
도 17은 FSA 프로세스 및 디스플레이 물질을 기판에 결합시키는 것과 관련된 플로차트이다.
도 18은 디스플레이들의 크기가 서로 다르게 형성되는 유연성 있는 연속적인 기판의 상부를 도시한다.
도 19는 디스플레이들의 크기가 유사하게 형성되는 유연성 있는 연속적인 기판의 상부를 도시한다.
도 20은 기판의 리세스 영역의 2차원 측면도이다.
도 21은 본 발명의 전체 인-라인 프로세스의 실시예를 도시한다.
도 22는 디스플레이 테이프 상에 스크린을 통해서 위치하는 디스플레이 물질의 상부를 도시한다.
도 23은 디스플레이 테이프 상에 레이저 에칭된 디스플레이 물질의 상부를 나타낸다.
도 24는 리소그라피가 디스플레이 물질을 패턴화시키는데 사용되는 디스플레이 물질의 상부를 나타낸다.
도 25는 디스플레이 테이프 상에 패턴으로 증착된 디스플레이 물질의 상부를 나타낸다.
도 26A는 기판의 2차원 측면도이다.
도 26B는 기판에 증착된 블럭 및 기판에 형성된 홈 또는 수용부를 나타낸다.
도 26C는 기판에 형성된 홈 및 평탄화 물질의 증착을 도시한다.
도 26D는 인터커넥트의 증착 및 인터커넥트 패턴을 도시한다.
본 발명은 디스플레이를 형성하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 하기의 설명 및 도면은 본 발명을 설명할 것이나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명과 관련된 일 실시예는 기판에 결합된 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널을 포함한다. 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 디바이스를 제조함으로써, 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 평면이 아닌 표면을 가지는, 경질의 또는 유연성 있는 목적물에 맞추어 질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예는 다수의 유연성 있는 디스플레이가 제조되는 유연성 있는 연속적 기판의 제조방법을 포함한다. 다수의 유연성 있는 디스플레이는 크기가 유사하거나 다를 수 있다. 웹 프로세싱 장치를 통해서 기판이 전진할 때, 이러한 디스플레이들은 서로 분리된다. 디스플레이의 백플레인은 다수의 블럭으로 이루어질 수 있는데, 각 블럭은 그 위에 회로 엘리먼트를 가진다. 이 블럭은 유연성 있는 기판에 증착된 슬러리(slurry)내에 포함된다. 블럭은 단결정 실리콘 또는 블럭을 경질로 만드는 다른 물질로 이루어질 수 있으나, 이들 블럭의 크기(50×100마이크론 또는 100×100마이크론)가 유연성 있는 기판에 비하여 작기 때문에, 기판은 상당히 유연성 있을 수 있다. 이러한 블럭은 다른 마이크로-전자-기계적 구조물의 엘리먼트가 증착될 있는 리세스 영역(recessed region)을 또한 가질 수 있다. 이러한 유연성 있는 기판은 디스플레이 백플레인의 일부를 형성한다. 유연성 있는 디스플레이는 능동 매트릭스 또는 수동 매트릭스 디스플레이 일 것이다.
본 발명의 또다른 실시예는 반사형 디스플레이 백플레인을 가지는 유연성 있는 기판과 관련된다.
본 발명의 또다른 실시예는 일반적으로 유연성 있는 웹 프로세스 물질을 가지는 FSA를 사용하는 것을 포함한다. 미국 특허 제 5,545,291호는 기판 상에 마이크로구조물을 어떻게 어셈블리할 것인지를 설명한다. 본 발명의 실시예에서, 유연성 있는 기판은 웹 프로세스 장치를 통해서 이동한다. 블럭(또는 다른 기능적 엘리먼트)을 가지는 FSA는 유연성 있는 기판상에 증착되는데, 블럭은 유연성 있는 기판의 리세스 영역에 놓이게 된다. 기판은 프로세스 중에 더 나아간 지점으로 이동하고, 인터커넥트층은 기판 상에 증착된다. 기판이 이동하는 동안, 디스플레이 테이프는 한 지점으로 전진하고, 여기서, 유연성 있는 기판이 디스플레이 테이프에 결합된다.
결합이 일어나기 전에, 금속 인터커넥트는 백플레인에 형성된다. 디스플레이 물질은 디스플레이 테이프 상에 증착된다. 디스플레이 물질은 콜레스테릭 액정, 폴리머-분산 액정 또는 다른 타입의 물질일 수 있다. 디스플레이 물질은 디스플레이 테이프 상에 층을 형성한다. 그런 후, 디스플레이 테이프는 한 지점으로 전진하고, 여기서, 금속 인터커넥트가 디스플레이 물질상에 증착되거나 에칭된다. 이것은 레이저 에칭, 잉크 젯, 스크린 프린트, 증착, 또는 리소그라피 및 에칭을 사용함으로써 이루어진다. 이 후에, 디스플레이 테이프는 레이저로 절단되거나, 펀칭되거나, 실링되거나, 트리밍(trim)될 것이다. 결합은 프로세스를 따라 더 나아간 지점에서 일어난다.
본 발명의 또다른 실시예는 블럭이 기판상에 증착된 후에 기판의 리세스 영역에 놓이게 되는 FSA 프로세스과 관련된다. 특정 시간 주기 후에, 기판의 빈 리세스 영역를 검사한다. 빈 리세스 영역를 발견하는 것는 기판의 표면을 볼 수 있는 기계에 부착된 전자 눈(electronic eye)을 사용하여 수행된다. 로봇 또는 사람이 목적물을 빈 리세스 영역에 위치시키기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 또다른 실시예는 제 1 수용부 및 제 2 수용부를 가지는 기판에 적용되는 FSA와 관련된다. 이러한 영역은 유사한 또는 다른 크기를 가질 수 있다. 슬러리 내에 함유된 목적물은 목적물의 크기와 가장 근접하게 매치되는 수용부에 놓이게 된다.
본 발명의 연속적인 프로세스는 생산되는 평판 디스플레이의 수를 증가시키는 장점을 제공함으로써 디스플레이를 제조하는 단가를 줄인다. 경질의 기판 및 웹 프로세싱 물질 상에 목적물의 회로 엘리먼트를 가지는 블럭을 위치시키는 결정적인 방법(예를 들어, "픽 앤 플레이스(pick and place)")과 관련된 FSA가 개시된다. 이러한 본 발명의 태양에서, 기판의 리세스 영역의 빈 공간이 체크된다. 기판 상에 빈 리세스 영역이 있다면, 목적물은 자동적으로 빈 리세스 영역에 놓이게 된다. 목적물을 기판의 빈 리세스 영역에 자동적으로 놓이게 함으로써 제공된 장점은 전체 효율 및 디스플레이의 품질을 증가시키는 것이다.
하기에서와 같이, 특정의 물질, 프로세스 파라미터, 프로세스단계 등의 수많은 특정한 설명들이 본 발명의 완전한 이해를 제공하도록 기술된다. 당업자는 이러한 상세한 설명이 청구된 발명을 실행하기 위해 반드시 고수될 필요가 없다는 것을 알 것이다. 또다른 예에서, 본 발명을 애매하게 하지 않기 위해, 잘 알려진 프로세스 단계, 물질 등은 설명되지 않는다.
도 6은 기판(48)의 상부에 화소 전극(46)을 도시한다.
도 7A는 본 발명의 일실시예인 유연성 있는 디스플레이 디바이스를 도시한다. 여기서, 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인은 유연성 있는 기판(52)에 결합된다. 능동 매트릭스 디스플레이는 화소 전극 및 공간 광 모듈(spatial light molular)을 포함한다. 도 7B는 활성 매트릭스 디스플레이 백플레인(50)이 유연성 있는 기판(52)에 결합된 유연성 있는 디스플레이 장치를 도시한다. 쌍안정 결정은 유연성 있는 기판(52)에 관련하여 사용될 수 있다. 이러한 타입의 디스플레이는 신용 카드 또는 다른 형태의 유연성을 가지는 카드에 사용될 수 있다. 블럭(54)은 유연성 있는 기판 상에 증착되고 능동 매트릭스 백플레인의 일부이다. 블럭(54)은 화소 엘리먼트(도시되지 않음)를 구동하는 능동 회로 엘리먼트(도시되지 않음)를 포함한다. 도 7C는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(50)이 유연성 있는 기판(52)에 결합된 유연성 있는 디스플레이 디바이스의 상부를 나타낸다. 유연성 있는 디스플레이 디바이스는 목적물(56)에 결합된다. 유연성 있는 디스플레이 디바이스는 목적물의 형태에 부합(conform)된다.
도 8A는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인(60)을 나타낸다. 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인의 다수의 블럭은 능동 회로 엘리먼트를 포함한다. 이 디스플레이 백플레인은 유연성이 있다. 도 8B는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인(62)을 포함한다. 이러한 디스플레이 백플레인은 유연성이 있다. 도 8C는 수동 매트릭스 백플레인의 상부 층을 도시한다. 도 8D는 수동 매트릭스 백플레인의 하부 층을 도시한다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 유연성 있는 기판(70)의 길이를 따라 유연성 있는 디스플레이를 어셈블리하는 방법을 나타낸다. 처음에, 유연성 있는 기판의 개구들 내로 블럭들을 어셈블리한다. FSA 프로세스를 사용하여, 다수의 블럭은 유연성 있는 기판의 리세스 영역 내로 들어가는 슬러리 내에 증착된다. 다음 단계는 기판(72)으로 블럭의 어셈블리를 평탄화하는 단계이다. 평탄화는 평평하게 하기 위해 스핀(spin)되거나 종래의 화학-기계적 연마를 받는 물질을 증착함으로써 발생된다. 그런 후, 단계(74)에서 다수의 블럭의 전기적 결합은 평탄층의 개구들을 개방하여, 인터커넥트를 형성하도록 개구들 내 및 개구들 위에 금속 물질 또는 다른 전도성 물질을 증착함으로써 발생한다. 행 및 행 사이의 인터커넥트는 유연성 및 전도성 물질로 이루어진다. 예를 들어, 인터커넥트는 전도성 폴리머, 금속(예를 들어, 알루미늄, 구리, 은, 금 등), 금속 입자, 전도성 유기 화합물 또는 전도성 산화물로 제조될 수 있다. 이 디스플레이는 목적물의 형태에 부합하도록 제조된다(78). 디스플레이를 형성하는 동작은 도 9에서 도시된 것과 다른 순서로 형성될 수 있고, 따라서 동작(78)은 동작(80) 후에 수행될 수 있다. 디스플레이 생성 기판(예를 들어, PDLC층)은 능동 매트릭스 백플레인에 결합된다(80).
도 10은 유연성 있는 기판을 따라 다수의 디스플레이를 제조하는 방법을 도시한다. 다수의 디스플레이 컴포넌트는 유연성 있는 기판 상에 형성된다(200). 유연성 있는 기판은 기판 상의 두 번째 영역으로 이동한다. 웹 프로세싱 장치를 통해서 유연성 있는 기판을 이동시키고(206), 디스플레이 물질을 기판에 결합시킴(208)으로써, 새로운 디스플레이 컴포넌트는 기판의 다른 영역내의 유연성 있는 기판상에 형성된다(204). 디스플레이 패널의 분리는 프로세스의 마지막에 일어난다(210).
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도 11은 다수의 디스플레이 컴포넌트를 가지는 유연성 있는 기판을 도시한다. 유연성 있는 기판(220)은 디스플레이 컴포넌트(222)와 이에 부착된 디스플레이 컴포넌트(224)를 포함한다. 기판은 3가지 길이; 제 1길이(226), 제 2길이(228) 및 제 3길이(230)를 가진다. 디스플레이 컴포넌트(222, 224)는 능동 매트릭스 디스플레이 디바이스이다.
도 12A는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 가지는 디스플레이 컴포넌트(222)를 도시한다. 도 12B는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인을 가지는 디스플레이 컴포넌트(224)를 도시한다.
도 13은 디스플레이 백플레인에 부착된 유연성 있는 기판(50)을 도시한다.
도 14A는 유연성 있는 기판(46)에 결합된 반사형 디스플레이 백플레인(48)을 도시한다. 도 14B는 기판(46)에 결합된 유연성 있는 반사형 디스플레이 백플레인(48)을 도시한다. 블럭(14)은 유연성 있는 기판(46) 및 유연성 있는 반사형 디스플레이 백플레인에 결합된다. 반사형 디스플레이 백플레인은 인터커넥트층(45)을 포함한다. 인터커넥트 층(45)은 일반적으로 금속 물질을 포함한다. 유연성 있는 반사기(48)가 유연성 있는 기판에 결합된다. 도 14C는 리세스 영역(45)이 반사형 물질(44)을 포함하는 유연성 있는 반사형 디스플레이를 도시한다. 기판(46)은 반사형 디스플레이 백플레인(48)에 결합된다.
도 15A는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프가 프로세싱되어 결합되는 디스플레이 디바이스를 제조하는 방법을 도시한다. 여기서, 유연성 있는 기판은 프로세스 라인을 따라 이동한다(500). 다수의 블럭을 포함하는 슬러리는 유연성 있는 기판 상에 분배된다(502). 다수의 블럭을 포함하는 제 2의 슬러리는 다시 기판상에 분배된다. 초과 슬러리는 컨테이너에 수집되어 재활용된다. 블럭은 기판의 리세스 영역에 놓인다. 접착제 및 스페이서(spacer)가 기판상에 증착된다(504). 디스플레이 물질은 기판상에 놓인다(508). 이 물질은 폴리머-분산 액정, 콜레스테릭 액정, 전기영동 액정, 업컨버팅 형광체 및 다운컨버팅 형광체를 포함할 수 있다.
도 15B는 유연성 있는 기판(120) 및 디스플레이 테이프(160)가 프로세싱되어 결합되는 디스플레이 디바이스를 제조하는 전체 프로세스를 도시한다. 여기서, 유연성 있는 기판은 제 1 프로세스 라인을 따라 이동하고, 제 1의 지지부재 세트(122)를 통해서 위치한다. 다수의 블럭을 포함하는 제 1 슬러리(124)는 유연성 있는 기판 상에 분배된다. 다수의 블럭을 포함하는 제 2 슬러리(126)도 다시 기판상에 분배된다. 초과 슬러리가 컨테이너(128)에 수집되어 재활용된다. 블럭은 기판내의 리세스 영역에 놓인다. FSA 프로세스가 기판에 적용되기 전에, 편광 또는 지연 막이 기판 상에 증착될 수 있다는 것을 주목하여야 한다. 유연성 있는 기판(120)은 제 2의 지지부재 세트(130)를 통해서 이동한다. 그런 후, 인터커넥트(132)은 유연성 있는 기판(120) 상에 증착된다. 유연성 있는 기판은 그런 후 지점(134)으로 이동한다. 이러한 프로세스와 관련하여 디스플레이 테이프(160)는 별도의 프로세스를 거친다. 디스플레이 물질은 디스플레이 테이프(160)의 적어도 일 면 상에 놓인다. 디스플레이 테이프(160)는 제 1의 지지부재 세트(164)를 통해서 이동한다. 디스플레이 물질은 패턴화되고 층이 형성된다(168). 이 디스플레이 물질은 폴리머-분산 액정, 콜레스테릭 액정, 전기영동 액정, 업컨버팅 형광체 및 다운컨버팅 형광체를 포함할 것이다. 디스플레이 테이프(160)는 제 2의 지지부재 세트(170)를 통해서 이동한다. 인터커넥트(172)는 디스플레이 테이프(160) 상에 증착된다. 디스플레이 테이프는 디스플레이 테이프가 기판에 결합되는 지점(134)으로 이동한다. 컨베이어 벨트(174)는 지지부재를 둘러싼다.
본 프로세스는 이러한 단계를 거치나, 디스플레이 테이프가 기판에 부착되기에 앞서 디스플레이의 일부가 싱귤레이트(singulate)될 것이라는 것을 주목하여야 한다.
도 16은 FSA 프로세스가 기판에 적용된 후에 유연성 있는 기판상에 목적물을 집어서 위치시키는 픽 앤 플레이스 방법과 관련된다. 다수의 목적물을 포함하는 슬러리는 기판 상에 분배된다(90). 목적물의 기판의 리세스 영역에 놓이게 된다. 초과 슬러리는 수집되어 재활용된다(91). 기판의 빈 리세스 영역를 체크한다(92). 이러한 체크는 기판을 관찰하는 전자 눈(electronic eye)에 의해서 수행된다. 목적물은 자동적으로 기판내에서 발견되는 빈 영역에 놓여진다(94). 금속화 물질은 기판의 표면 중 적어도 한 부분 상에 놓이고, 패턴화되거나 에칭된다(96). 디스플레이 테이프는 기판에 결합된다(98).
도 17은 FSA 프로세스 및 디스플레이 물질과 기판의 결합에 관련된다. 처음, 다수의 블럭을 포함하는 슬러리는 기판 상에 증착된다(400). 함몰 영역이 동일한 크기를 가진다면, 그 다음 단계(450)가 수행된다. 그렇지 않다면, 제 1의 다수의 목적물을 가지는 제 1의 슬러리는 기판 상에 증착된다(410). 초과 슬러리는 수집되어 재활용된다(415). 일단 이 단계가 수행되면, 제 2의 다수의 목적물을 가지는 제 2의 슬러리는 기판 상에 증착된다(420). 초과 제 2 슬러리는 제 2 컨테이너(425) 내로 재활용된다. 그 다음 금속 인터커넥트가 기판(435) 상에 증착된다. 이 단계 후에, 디스플레이 물질은 기판 상에 증착된다(430).
도 18은 두 디스플레이가 형성된 유연성 있는 연속적인 기판을 도시한다. 디스플레이 디바이스(52)는 디스플레이 디바이스(50)보다 크다. 이것은 다른 크기를 가진 다수의 디스플레이가 인-라인 프로세스를 통해서 기판 상에 형성될 수 있음을 보여준다. 대안적으로, 도 19는 유사한 크기의 디스플레이(54, 56)를 도시한다.
다수의 디스플레이가 서로 다른 크기를 가지는 것 이외에, 기판 자체는 다른 크기의 리세스 영역을 가질 수 있다. 이것은 기판이 다양한 크기의 블럭 또는 디바이스를 수용하게 한다. 도 20은 기판 내의 리세스 영역의 단면도를 도시한다. 리세스 영역(65)은 리세스 영역(67)보다 작다.
도 21은 본 발명의 전체 인-라인 프로세스의 실시예이다. 웹 장치 기계(119)는 기판을 처리하는데 사용된다. 단계 120에서, 개구들이 유연성 기판 내에 형성된다. 이러한 개구들은 수많은 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구들은 기판내로 펀치될 수 있다. 다른 방법은 개구들을 형성하는 형판(template)을 사용하는 것을 포함한다. 레이저, 화학적 또는 플라즈마 에칭은 개구들을 형성하는데 또한 사용될 수 있다. 기판은 다수의 지지부재(122) 위에서 이동한다. 기판은 지지부재(123 및 123B) 사이를 이동한다. FSA 프로세스가 기판에 적용된다. FSA는 다수의 기능성 블럭을 가지는 슬러리를 포함한다. 일실시예에서, 이러한 블럭은 화소 엘리먼트(도시되지 않음)를 구동하는 회로 엘리먼트(도시되지 않음)를 가진다. FSA 프로세스는 블럭(124)에서 일어난다. 그런 후 다시 126에서도 적용된다. 초과 슬러리는 컨테이너(128) 내에 모여진다. 그런 후, 유연성 있는 기판은 지지부재(130)를 통해서 이동한다. 유연성 있는 기판은 유연성 있는 기판(132)의 상부에 증착된 인터커넥트(131)을 가진다. 최종적인 유연성 있는 기판은 안내 부재 위로 이동하여, 한 지점(134)에서 만나고, 여기서, 각각 유연성 있는 기판 상에 디스플레이 물질을 가지는 분리된 영역을 포함하는 유연성 있는 기판이 디스플레이 테이프에 결합된다. 프로세스의 다른 부분은 디스플레이 테이프(160)에 관련된다. 디스플레이 테이프가 기판에 결합하기 전에, 디스플레이 테이프는 하기에서 설명하는 바와 같이 자체의 분리된 프로세스를 수행한다.
디스플레이 테이프는 디스플레이 테이프의 적어도 일면에 증착된 디스플레이 물질(162)을 가진다. 디스플레이 물질이 디스플레이 테이프에 증착될 수 있는 다양한 방법이 있다. 예를 들어, 디스플레이 물질은 디스플레이 테이프 상에 스프레이될 수 있을 것이다. 디스플레이 물질은 또한 디스플레이 테이프 상의 스크린에 놓여질 수 있을 것이다. 다른 방법은 디스플레이 물질을 수용하는 컨테이너 내에 디스플레이 테이프를 배치하는 것이다. 디스플레이 테이프는 지지부재(164)를 통해서 이동한다. 그런 후, 디스플레이 테이프는 168에서 디스플레이 테이프 상에 층이 형성되거나 패턴화된 디스플레이 물질을 가진다. 이 디스플레이 테이프는 다른 다수의 지지부재(170)를 통해서 이동한다. 대면적 금속 인터커넥트는 그런 후 디스플레이 테이프(172) 상에 증착되거나 에칭된다. 이것은 잉크젯, 리소그라피 및 에칭, 스크린 프린트, 레이저 에칭 또는 증착(174)에 의해서 수행된다. 본 발명의 일 실시예에서, 이 대형 인터커넥트는 덮개 유리 전극이다. 지점(134)에서, 디스플레이 테이프는 기판과 결합된다.
도 22는 디스플레이 테이프(168) 상에 스크린(180)을 통해서 배치되는 디스플레이 물질을 도시한다. 스크린(180)은 스크린(180)을 관통하는 개구들에 의해서 형성된 목적하는 패턴을 가진다. 이 목적하는 패턴은 고객이나 생산자에 의해서 지시될 수 있다.
디스플레이 물질을 디스플레이 테이프상에 위치시키는 다른 방법이 도 23에 도시되어 있다. 도 23은 디스플레이 테이프(168) 상에서 레이저로 에칭되는 디스플레이 물질의 상부를 도시한다.
에칭은 레이저(182)에서 나온 높은 강도의 빛이 디스플레이 테이프(168) 상부의 디스플레이 물질을 충돌할 때 일어난다. 패턴은 레이저(182)에 의해서 디스플레이 물질내에 형성된다.
디스플레이 물질을 증착하는 다른 방법이 도 24에 도시된다. 도 24는 디스플레이 물질을 패턴화하는데 사용되는 리소그라피를 도시한다. 리소그라피는 블럭(183)의 하부 표면에 새겨진 패턴을 가지는 블럭(183)을 사용하는 것을 포함한다. 블럭(183)의 하부 표면은 디스플레이 물질에 접촉한다.
도 25는 디스플레이 테이프 상에 디스플레이 물질을 증착하는 또다른 방법을 도시한다. 디스플레이 테이프(168) 상에 패턴으로 증착된다. 디스플레이 물질은 디스플레이 물질을 포함하는 컨테이너(183)에 의해서 증착된다. 컨테이너(183)는 디스플레이 테이프(168) 위에 위치한다. 디스플레이 물질은 패턴으로 디스플레이 테이프(168) 상에 놓인다.
도 26A-26D는 기판 상에 부가되는 평탄화 물질의 프로세스를 일반적으로 도시한다. 도 26A는 기판(190)의 2차원 측면도를 나타낸다. 도 26B는 기판 내에 형성된 홈 또는 수용부(192) 및 기판 내에 증착된 블럭을 도시한다. 도 26C는 평탄화 물질(194)의 증착 및 기판 내에 형성된 홈을 도시한다. 도 26D는 인터커넥트(198)의 증착 및 인터커넥트 패턴을 도시한다.
어셈블리용 컴포넌트(예를 들어, 디스플레이 컴포넌트)의 어레이가 본 발명의 실시예로서 설명되었으나, X-레이 검출기, 레이더 검출기, 마이크로-전자-기계적 구조 엘리먼트(MEMS)의 어레이 또는 일반적으로 센서 또는 액츄에이터의 어셈블리 또는 회로 엘리먼트의 어셈블리는 또한 청구된 발명을 사용하여 생산될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 유연성 안테나, 다른 센서, 검출기, 또는 회로 엘리먼트의 어레이는 본 발명의 실시예 중의 하나를 사용하여 제조될 수 있다. 본 발명의 방법 및 다른 태양 뿐만 아니라 이러한 방법을 사용하여 제조된 장치가 하기의 도면과 관련하여 하기에서 더 기술된다.
하기의 리스트는 여기서 기술된 발명의 방법 및 장치의 다양한 개선을 기술하는 미국특허 출원과 관계된다. 이러한 특허 출원은 참조문헌으로서 편입된다. 추가적으로, 미국 특허는 또한 참조문헌으로서 편입된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen, Mark A. Hadley 및 John Stephen Smith이고, 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 동시계류 중인 미국특허출원 "Methods for Transferring Elements From A Template To A Substrate"(Docket No. 003424.P009)는 다른 기판으로 전달되는 형판 상의 FSA를 기술한다. 상기 동시계류 중인 출원은 본 명세서에서 참고문헌으로 편입된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen, Glenn Wilhelm Gengel 및 Gordon S. W. Craig이고, 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 계류 중인 미국특허출원 "Methods and Apparatuses for Fabricating A Multiple Module Assembly"(Docket No. 003424.P010)는 전자 모듈 어셈블리를 기술한다. 상기 출원은 본 명세서에 참고문헌으로 편입된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen, Glenn Wilhelm Gengel 및 John Stephen Smith이고 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 동시계류 중인 미국특허출원 "Apparatus and Methods Used in Forming Electronic Assemblies"(Docket No 003424.P011)는 기판을 몰딩하는 방법을 기술한다. 상기 출원은 본 명세서에 참고문헌으로 편입된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen, Glenn Wilhelm Gengel, Mark A. Hadley, Gordon S. W. Craig, John Stephen Smith이고 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 동시계류 중인 미국특허출원 "Web Process Interconnect in Electronic Assemblies"(Docket No. 003424.P012)는 웹 테이프상에 다양한 인터커넥트를 형성하는 방법을 도시한다. 상기 출원은 본 명세서에 참고문헌으로 편입된다.
발명자가 Jeffrey J. Jacobsen이고 출원인이 본 출원의 경우와 동일한 동시계류 중인 미국특허출원 "Apparatuses and Methods for Forming Assemblies"(Docket No. 003424.P016)는 리세스 영역내로 블럭을 롤링하는 방법을 기술한다. 상기 출원은 본 명세서에 참고문헌으로 편입된다.
미국특허 제 5,545,291호 "Method for Fabricating Self-Assembling Microstructures"는 발명자가 John S. Smith 및 HsiJen J. Yeh이고 1996년 8월 13일에 공고되었다.
상세한 설명에서, 본 발명은 특정의 실시예와 관련되어 기술되었다. 그러나, 청구항에 나타나는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변경 및 변화가 가능하다는 것은 명백하다. 따라서, 상세한 설명 및 도면은 한정을 위한 것이 아니라 설명을 위한 것으로 여겨질 것이다.

Claims (112)

  1. 유연성 있는 기판; 및
    상기 기판에 결합되고, 상기 유연성 있는 기판 및 편광막 중 하나 위에 증착된 다수의 상이한 성형 블럭들을 포함하는 능동 매트릭스 디스플레이 백플레인;
    을 포함하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 디바이스는 상기 유연성 있는 디스플레이 디바이스가 목적물에 부착될 때 평면형인 목적물의 목적하는 형태에 부합(conform)되는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 디바이스는 상기 유연성 있는 디스플레이 디바이스가 목적물에 부착될 때 평면형이 아닌 목적물의 목적하는 형태에 부합되는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 각 블럭은 화소 엘리먼트를 구동하는 능동 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 유연성 있는 디스플레이 디바이스는 상기 능동 매트릭스 백플레인과 결합된 디스플레이 생성 기판(display generation substrate)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 백플레인은 각 화소 엘리먼트마다 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 디스플레이는 컨포멀(conformal) 층인 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  8. 유연성 있는 기판; 및
    상기 유연성 있는 기판에 결합되고, 상기 유연성 있는 기판 상에 증착된 상이한 다수의 성형 블럭들을 포함하는 수동 매트릭스 디스플레이 백플레인;
    을 포함하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 디스플레이 디바이스는 상기 유연성 있는 디스플레이 디바이스가 목적물에 부착될 때 평면형인 목적물의 목적하는 형태에 부합되는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 디스플레이 디바이스는 상기 유연성 있는 디스플레이 디바이스가 목적물에 부착될 때 평면형이 아닌 목적물의 목적하는 형태에 부합되는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 각 블럭은 화소 엘리먼트를 구동하는 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 유연성 있는 디스플레이 디바이스는 상기 수동 매트릭스 백플레인에 결합된 디스플레이 생성 기판을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 디스플레이 디바이스.
  13. 유연성 있는 기판; 및
    상기 유연성 있는 기판에 결합되고, 상기 유연성 있는 기판 상에 증착된 다수의 성형 블럭들을 포함하는 유연성 있는 반사형 디스플레이 백플레인;
    을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 디스플레이 디바이스가 목적물에 부착될 때, 상기 디스플레이 디바이스는 목적물의 목적하는 형태에 부합되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 각 성형 블럭은 화소 엘리먼트를 구동하는 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 디스플레이 디바이스는 상기 유연성 있는 반사형 디스플레이 백플레인에 결합된 디스플레이 생성 기판을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 유연성 있는 반사형 디스플레이 백플레인은 각 화소 엘리먼트마다 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  18. 제 13항에 있어서,
    상기 디스플레이는 컨포멀 층인 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  19. 제 13항에 있어서,
    상기 기판은 적어도 하나의 리세스 영역을 구비하고, 상기 리세스 영역은 반사형인 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  20. 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널을 제조하는 방법으로서,
    유연성 있는 기판 상에 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들을 증착하는 단계 - 여기서, 상기 각 블럭은 경질이며, 그 위에 화소 전극을 구비하며, 상기 유연성 있는 기판이 상기 블럭 증착 단계 이후에도 유연성이 남아 있도록 상기 유연성 있는 기판에 비해 작은 크기를 가짐 -; 및
    능동 매트릭스 백플레인을 형성하기 위하여 상기 다수의 블럭들을 전기적으로 결합시키는 단계 - 여기서, 인터커넥트들은 상기 다수의 블럭들 중 하나를 상기 다수의 블럭들 중 다른 것에 전기적으로 결합시키기 위하여 상기 유연성 있는 기판의 표면 상에 배치되고, 상기 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 상기 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널이 목적물에 부착될 때 목적물의 목적하는 형태에 부합(conform)됨 -;
    를 포함하는 디스플레이 패널 제조방법.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 각 성형 블럭은 화소 엘리먼트를 구동하는 능동 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  22. 제 20항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 백플레인에 결합된 디스플레이 생성 기판을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  23. 제 20항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 각 화소 엘리먼트마다 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  24. 제 20항에 있어서,
    상기 능동 매트릭스 디스플레이는 컨포멀 층인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  25. 제 20항에 있어서,
    상기 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 단결정 실리콘 투과형 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  26. 제 20항에 있어서,
    상기 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 반사형 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  27. 제 20항에 있어서,
    상기 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 유기 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  28. 제 20항에 있어서,
    상기 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 무기 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  29. 제 20항에 있어서,
    상기 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 업컨버팅 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  30. 제 20항에 있어서,
    상기 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널은 다운컨버팅 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  31. 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널을 제조하는 방법으로서,
    유연성 있는 기판 상에 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들을 증착하는 단계 - 여기서, 상기 각 블럭은 경질이며, 상기 유연성 있는 기판이 상기 블럭 증착 단계 이후에도 유연성이 남아 있도록 상기 유연성 있는 기판에 비해 작은 크기를 가짐 -; 및
    수동 매트릭스 백플레인을 형성하기 위하여 상기 다수의 블럭들을 전기적으로 결합시키는 단계 - 여기서, 인터커넥트들은 상기 다수의 블럭들 중 하나를 상기 다수의 블럭들 중 다른 것에 전기적으로 결합시키기 위하여 상기 유연성 있는 기판의 표면 상에 배치되고, 상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널이 목적물에 부착될 때 목적물의 목적하는 형태에 부합(conform)됨 -;
    를 포함하는 디스플레이 패널 제조방법.
  32. 제 31항에 있어서,
    상기 각 성형 블럭은 화소 엘리먼트를 구동하는 수동 회로 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  33. 제 31항에 있어서,
    상기 수동 매트릭스 백플레인에 결합된 디스플레이 생성 기판을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  34. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 화소 엘리먼트를 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  35. 제 31항에 있어서,
    상기 수동 매트릭스 디스플레이는 컨포멀 층인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  36. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 단결정 실리콘 투과형 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  37. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 단결정 실리콘 반사형 디스플레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  38. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 유기 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  39. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 무기 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  40. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 업컨버팅 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  41. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널은 다운컨버팅 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  42. 제 20항에 있어서,
    상기 크기는 50 ×100 마이크론 및 100 ×100 마이크론 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  43. 제 31항에 있어서,
    상기 크기는 50 ×100 마이크론 및 100 ×100 마이크론 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  44. 제 20항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판은 연속적이고, 상기 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널을 제조하는 방법 동안 웹 프로세싱 장치를 통해 이동하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  45. 제 44항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판을 개개의 유연성 있는 능동 매트릭스 디스플레이 패널들로 분리하는 단계를 더 포함하는 디스플레이 패널 제조방법.
  46. 제 20항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판 위에 평탄화 물질을 증착하는 단계를 더 포함하고, 여기서, 상기 전기적 결합 단계는 단지 상기 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들의 최상부 표면들에서만 일어나는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  47. 제 20항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판은 상이한 크기를 가진 리세스 영역들을 포함하고, 상이한 크기를 가진 상기 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들이 상기 리세스 영역들 내로 증착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  48. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판은 연속적이고, 상기 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널을 제조하는 방법 동안 웹 프로세싱 장치를 통해 이동하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  49. 제 48항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판을 개개의 유연성 있는 수동 매트릭스 디스플레이 패널들로 분리하는 단계를 더 포함하는 디스플레이 패널 제조방법.
  50. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판 위에 평탄화 물질을 증착하는 단계를 더 포함하고, 여기서, 상기 전기적 결합 단계는 단지 상기 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들의 최상부 표면들에서만 일어나는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  51. 제 31항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판은 상이한 크기를 가진 리세스 영역들을 포함하고, 상이한 크기를 가진 상기 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들이 상기 리세스 영역들 내로 증착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  52. 유연성 있는 전자 어셈블리들을 제조하는 방법으로서,
    유연성 있는 기판 상에 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들을 증착하는 단계 - 여기서, 상기 각 블럭은 경질이며, 그 위에 형성된 회로 엘리먼트를 가지며, 상기 유연성 있는 기판에 비해 더 작은 크기를 가짐 -; 및
    상기 각 블럭을 전자 컴포넌트에 전기적으로 결합시키기 위하여 인터커넥트들을 형성하는 단계 - 여기서, 상기 유연성 있는 기판은 연속적이고, 상기 유연성 있는 전자 어셈블리들을 제조하는 방법 동안 웹 프로세싱 장치를 통해 이동함 -;
    를 포함하는 전자 어셈블리 제조방법.
  53. 제 52항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판을 개개의 유연성 있는 전자 어셈블리들로 분리하는 단계를 더 포함하는 전자 어셈블리 제조방법.
  54. 제 52항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판 위에 평탄화 물질을 증착하는 단계를 더 포함하고,
    여기서, 상기 전기적 결합 단계는 단지 상기 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들의 최상부 표면들에서만 일어나는 것을 특징으로 하는 전자 어셈블리 제조방법.
  55. 제 52항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판은 상이한 크기를 가진 리세스 영역들을 포함하고, 여기서, 상이한 크기를 가진 상기 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들은 상기 리세스 영역들 내로 증착되는 것을 특징으로 하는 전자 어셈블리 제조방법.
  56. 제 52항에 있어서,
    상기 인터커넥트들은 유연성 있는 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 어셈블리 제조방법.
  57. 제 52항에 있어서,
    상기 인터커넥트들은 상기 각 블럭을 유연성 있는 안테나에 전기적으로 결합시키는 것을 특징으로 하는 전자 어셈블리 제조방법.
  58. 제 20항에 있어서,
    상기 형태를 가진 다수의 블럭들은 유체 자기 어셈블리(fluidic self-assembly; FSA) 프로세스를 사용하여 상기 유연성 있는 기판 상에 증착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  59. 제 31항에 있어서,
    상기 다수의 성형 블럭들은 FSA 프로세스를 사용하여 상기 유연성 있는 기판 상에 증착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 제조방법.
  60. 제 52항에 있어서,
    상기 다수의 성형 블럭들은 FSA 프로세스를 사용하여 상기 유연성 있는 기판 상에 증착되는 것을 특징으로 하는 전자 어셈블리 제조방법.
  61. 디스플레이 패널을 형성하도록 생산 라인을 통해서 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프를 연속적으로 공급하는 디바이스로서,
    고정위치를 중심으로 유연성 있는 기판을 횡단하도록 제 1 다수의 지지부재 상에 배치된 제 1 드라이브 벨트;
    고정위치를 중심으로 디스플레이 테이프를 횡단하도록 제 2 다수의 지지부재 상에 배치된 제 2 드라이브 벨트;
    개구들을 구비하고, 제 1 드라이브 벨트 상에 배치된 유연성 있는 기판;
    개구들을 구비하고, 제 2 드라이브 벨트 상에 증착된 디스플레이 테이프;
    기판 상에 배치되는 다수의 성형 블럭들을 포함하는 슬러리;
    초과 슬러리를 저장하는 컨테이너;
    를 포함하고,
    상기 제 1 드라이브 벨트는 유연성 있는 기판의 개구들에 대응하는 조절가능한 고정물들을 구비하며,
    상기 제 2 드라이브 벨트는 디스플레이 테이프의 개구들에 대응하는 조절가능한 고정물들을 구비하며,
    상기 유연성 있는 기판은 상기 디스플레이 테이프에 결합되는, 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프 공급 디바이스.
  62. 제 61항에 있어서,
    상기 유연성 있는 기판은 유리, 플라스틱 및 실리콘으로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프 공급 디바이스.
  63. 제 61항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프는 폴리에테르 술폰(PES), 폴리에스테르 테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 아라미드, 폴리아미드-이미드(PAI), 폴리이미드, 아로마틱 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 금속 물질, 아크릴론니트릴 부타디엔 스티렌 및 폴리비닐 클로라이드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프 공급 디바이스.
  64. 제 61항에 있어서,
    상기 기판의 개구들은 대략 균등하게 이격되는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프 공급 디바이스.
  65. 제 61항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프의 개구들은 대략 균등하게 이격되는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프 공급 디바이스.
  66. 제 61항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프는 최상부 표면 및 바닥 표면을 가지고, 최상부 표면 및 바닥 표면 중 적어도 하나는 금속화 막을 가지는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프 공급 디바이스.
  67. 제 61항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프는 가열되는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프 공급 디바이스.
  68. 제 61항에 있어서,
    상기 디스플레이 테이프는 패턴화되는 것을 특징으로 하는 유연성 있는 기판 및 디스플레이 테이프 공급 디바이스.
  69. 유연성 있는 전자 어셈블리를 제조하는 방법으로서,
    유연성 있는 기판상에 다수의 블럭들을 포함하는 슬러리를 분배하는 단계 - 상기 다수의 블럭 각각은 경질이며, 그 위에 회로 엘리먼트를 구비하며, 상기 유연성 있는 기판에 비해 작은 크기를 가짐 -; 및
    상기 유연성 있는 기판의 수용부에 상기 다수의 블럭들을 증착하는 단계를 포함하며,
    상기 유연성 있는 전자 어셈블리를 제조하는 방법 동안 상기 유연성 있는 기판이 연속적이며 웹 프로세싱 장치를 통해 진행되는, 유연성 있는 전자 어셈블리 제조방법.
  70. 제69항에 있어서, 상기 블럭들은 단결정 반도체 성형 블럭인, 유연성 있는 전자 어셈블리 제조방법.
  71. 제69항에 있어서, 상기 유연성 있는 기판을 개개의 유연성 있는 전자 어셈블리들로 분리하는 단계를 더 포함하는, 유연성 있는 전자 어셈블리 제조방법.
  72. 제69항에 있어서, 상기 유연성 있는 기판 위에 평탄화 물질을 증착하는 단계를 더 포함하고, 전기적 결합 단계는 단지 상기 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들의 최상부 표면들에서만 일어나는 것을 특징으로 하, 유연성 있는 전자 어셈블리 제조방법.
  73. 제69항에 있어서, 상기 유연성 있는 기판은 상이한 크기를 가진 리세스 영역들을 포함하고, 상이한 크기를 가진 상기 다수의 단결정 반도체 성형 블럭들은 상기 리세스 영역들 내로 증착되는 것을 특징으로 하는, 유연성 있는 전자 어셈블리 제조방법.
  74. 제69항에 있어서, 상기 인터커넥트들은 유연성 있는 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유연성 있는 전자 어셈블리 제조방법.
  75. 제69항에 있어서, 상기 인터커넥트들은 상기 각 블럭을 유연성 있는 안테나에 전기적으로 결합시키는 것을 특징으로 하는, 유연성 있는 전자 어셈블리 제조방법.
  76. 제69항에 있어서, 상기 다수의 성형 블럭들은 FSA 프로세스를 사용하여 상기 유연성 있는 기판상에 증착되는 것을 특징으로 하는, 유연성 있는 전자 어셈블리 제조방법.
  77. 제69항에 있어서, 상기 다수의 성형 블럭들은 센서 엘리먼트를 갖는 블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유연성 있는 전자 어셈블리 제조방법.
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