KR20010107768A - 액정 장치, 그 제조 방법 및 전자 기기 - Google Patents
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Abstract
액정 표시 장치에 있어서, 실장을 위한 배선 저항을 낮게 억제한다.
액정 표시 장치는 기판(200, 300)과 밀봉재(110)에 의해서 소정의 간극을 유지하여 접착됨과 동시에, 해당 간극에 액정(160)이 봉입된 구성으로 되어 있다. 이들 중, 기판(200)의 대향면에는, 투명한 공통 전극(214)이 형성되는 한편, 기판(300)의 대향면에는, 세그먼트 전극(314)이 형성된다. 이들 중, 공통 전극(214)은 밀봉재(110)에 혼입된 도전성 입자(114)를 거쳐서, 기판(300)에 형성된 배선(350)에 접속되지만, 이 배선(350)은 세그먼트 전극(314)과 동일한 도전층으로 이루어지는 투명 도전막(354)과, 그것보다도 저저항 재료의 크롬 등으로 이루어지는 저저항 도전막(352)과의 적층막이 형성된다. 단, 저저항 도전막(352)은 도통성 입자(114)가 접속하는 부분을 피하여 형성한다.
Description
본 발명은 배선 저항의 저감을 도모한 액정 장치, 그 제조 방법 및 해당 액정 장치를 표시부에 이용한 전자 기기에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, 액정 표시 장치는 CRT(음극선관)을 이용한 표시 장치에 비해, 중량이나 소비 전력 등에서 우수하기 때문에, 특히, 휴대성이 요구되는 전자 기기의 표시부로서 널리 이용되고 있다.
여기서, 액정 표시 장치는 일반적으로는, 2장의 기판이 전극 형성면을 서로 대향시켜 일정한 간극을 유지하여 접착됨과 동시에, 해당 간극에 액정이 협지된 구성으로 되어 있지만, 구동 방식으로 구분하면, 스위칭 소자로 액정을 구동하는 액티브 매트릭스(active matrix)형과, 스위칭 소자를 이용하지 않고 액정을 구동하는 패시브 매트릭스(passive matrix)형의 2 타입으로 구분할 수 있다. 또한, 전자의 액티브 매트릭스형은 스위칭 소자로서, 박막 트랜지스터(TFT : Thin Film Transistor) 등의 3 단자형 소자를 이용하는 형과, 박막 다이오드(TFD : Thin Film Diode) 등의 2 단자형 소자를 이용하는 형으로 분류할 수 있다.
여기서, 액티브 매트릭스형 중 스위칭 소자에 TFD 소자를 이용한 형이나, 단순한 패시브 매트릭스형에서는, 한쪽 기판에 주사선(공통 전극)이 다른 쪽 기판에 데이터선(세그먼트 전극)이 각각 형성되는 구성으로 된다. 따라서, 이들 형에 있어서는, 2장의 기판에 대해 각각 1장씩 FPC 기판을 접합하여, 주사 신호(공통 신호) 및 데이터 신호(세그먼트 신호)를 각각 공급할 필요가 있기 때문에, 접합 공정의 복잡화나 고비용화 등의 문제를 야기한다. 그래서, 이들 형에 있어서는, 다른 쪽의 기판에 형성되는 배선 또는 전극을, 도통재를 거쳐 한쪽 기판에 형성된 배선에 접속하는 구성으로 하여, 즉, 다른 쪽의 기판에 형성되는 배선 또는 전극의 전부를 한쪽의 기판에 통합하는 구성으로 하여, 해당 한쪽의 기판만에 1장의 FPC 기판을 접합하는 기술이 제안되어 있다.
그러나, 상기 기술에 있어서, 한쪽의 기판에 형성되는 배선은, 해당 한쪽의 기판에 있어서, 액정에 전압을 인가하기 위한 투명 전극과 동일한 재료가 이용된다. 여기서, 이러한 종류의 투명 전극의 재료에는, 일반적으로는, ITO(Indium Tin Oxide)이 이용되지만, 이 투명 도전 재료의 면적 저항율은, 일반적인 금속과 비교하여 높다. 이 때문에, 이러한 투명 도전 재료를 표시 영역 이외에 있어서의 접속 배선으로서 이용하면, 그 저항이 필연적으로 높아져서, 표시 품위에 악 영향을 미치게 한다고 하는 문제가 있었다.
특히, 최근에는, 액정 패널과 FPC 기판과의 접속점수를 저감시키기 위해서, 액정 패널의 유리 기판에, 주사선(공통 전극)이나 데이터선(세그먼트 전극)을 구동하기 위한 드라이버 IC를 실장하는 경우가 있다. 이러한 경우, 해당 드라이버 IC에는, 각종의 제어 신호나 클럭 신호를 공급할 필요가 있지만, FPC 기판으로부터 해당 드라이버 IC까지의 배선에 상기 투명 도전 재료를 이용하면, 배선 저항이 높아져 그 시정수가 커지는 결과, 파형 둔화나 진폭 감소 등이 발생하여, 동작 마진이 좁게 된다고 하는 문제도 발생한다.
본 발명은 전술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 기판에 형성되는 배선 저항을 저감한 액정 장치, 그 제조 방법 및 해당 액정 장치를 표시부에 이용한 전자 기기를 제공하는 것에 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 표시 장치를 구성하는 액정 패널의 전체 구성을 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예 1의 액정 패널을 X 방향으로 절취한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예 1의 액정 패널에 있어서의 화소의 구성 및 밀봉재 근방의 구성을 나타내는 평면도,
도 4는 도 3에 있어서의 A-A'선의 단면도,
도 5(a), 도 5(b)는 각각 본 발명의 실시예 1의 액정 패널에 있어서의 드라이버 IC의 실장 영역 근방을 나타내는 부분 단면도,
도 6은 본 발명의 실시예 1의 액정 패널의 배면측의 기판에서 드라이버 IC의 실장 영역 근방을 나타내는 부분 평면도,
도 7은 본 발명의 실시예 1의 액정 패널에 있어서의 관찰측 기판의 제조 프로세스를 도시하는 도면,
도 8은 본 발명의 실시예 1의 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 도시하는 도면,
도 9는 본 발명의 실시예 1의 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 도시하는 도면,
도 10은 본 발명의 실시예 1의 액정 패널의 변형예를 나타내는 사시도,
도 11은 본 발명의 실시예 1의 액정 패널의 다른 변형예를 나타내는 사시도,
도 12는 본 발명의 실시예 1의 액정 패널의 또다른 변형예를 나타내는 부분 단면도,
도 13은 본 발명의 실시예 1의 액정 패널의 응용예에 있어서의 관찰측 기판을 부분 확대하여 나타내는 사시도,
도 14는 본 발명의 실시예 2에 따른 액정 표시 장치를 구성하는 액정 패널의 전체 구성을 나타내는 사시도,
도 15는 본 발명의 실시예 2의 액정 패널을 X 방향에 따라 절취한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 16은 본 발명의 실시예 2의 액정 패널을 Y 방향에 따라 절취한 경우의 구성을 나타내는 부분 단면도,
도 17은 본 발명의 실시예 2의 액정 패널에 있어서의 화소의 구성 및 밀봉재 근방의 구성을 나타내는 평면도,
도 18은 본 발명의 실시예 2의 액정 패널에서, 드라이버 IC의 실장 영역 근방을 나타내는 부분 단면도,
도 19는 본 발명의 실시예 2의 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 도시하는 도면,
도 20은 본 발명의 실시예 2의 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 도시하는 도면,
도 21은 본 발명의 실시예 2의 액정 패널에 있어서의 배면측 기판의 제조 프로세스를 도시하는 도면,
도 22는 본 발명의 실시예 2의 액정 패널의 변형예를 나타내는 사시도,
도 23은 본 발명의 실시예 2의 액정 패널의 다른 변형예를 나타내는 사시도,
도 24는 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널을 적용한 전자 기기의 일례인 퍼스널 컴퓨터의 구성을 나타내는 사시도,
도 25는 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널을 적용한 전자 기기의 일례인 휴대 전화의 구성을 나타내는 사시도,
도 26은 본 발명의 실시예에 따른 액정 패널을 적용한 전자 기기의 일례인 디지털 스틸 카메라의 배면측의 구성을 나타내는 사시도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100 : 액정 패널 110 : 밀봉재
112 : 봉지재 114 : 도전성 입자(도통재)
122, 124, 126 : 드라이버 IC 129a, 129b : 범프
130, 140 : 접착재 134, 144 : 도전성 입자
150 : FPC 기판 160 : 액정
200 : 기판(제 1 기판) 203, 303 : 산란 수지층
204, 304 : 반사막
205R, 205G, 205B, 305R, 305G, 305B : 컬러 필터
208, 308 : 배향막 209, 309 : 개구부
214 : 공통 전극 300 : 기판(제 2 기판)
314 : 세그먼트 전극 350, 360, 370 : 배선
352, 362, 372 : 저저항 도전막 354, 364, 374 : 투명 도전막
1100 : 퍼스널 컴퓨터 1200 : 휴대 전화
1300 : 디지털 스틸 카메라
그래서, 본 발명의 한 형태에 따른 액정 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 상기 제 1 기판에 마련된 제 1 투명 전극과, 상기 제 2 기판에 마련된 제 1 배선과, 상기 제 1 투명 전극과 상기 제 1 배선을 접속하는 도통재를 구비하며, 상기 제 1 배선은, 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 구성을 특징으로 하고 있다. 이 구성에 의하면, 제 1 배선은 화학적으로 안정한 금속 산화물막과, 이것보다도 저항치가 낮지만, 화학적으로 불안정한 도전막과의 적층막으로 구성되기 때문에, 어느 하나의 단독 층으로 이루어지는 경우와 비교하여, 배선의 저저항화 및 안정화를 도모할 수 있다.
여기서, 도통재는 플라스틱 등의 비도전성 입자의 표면에 금(Au) 등의 금속을 피복한 것으로 이루어지지만, 이 피복 금속과의 밀착성은, 금속 산화물막쪽이 일반적으로 양호하다. 이 때문에, 상기 구성에 있어서, 제 1 배선 중, 상기 도전막은 상기 도통재와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 구성에 있어서는, 상기 제 2 기판에 마련되어, 상기 액정을 구동하기 위한 드라이버 IC를 더 갖고, 상기 드라이버 IC는 신호를 공급하는 출력측 범프를 포함하며, 상기 출력측 범프는 상기 제 1 배선에 접속되고, 상기 도전막은 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것도 바람직하다. 이와 같이, 제 1 배선, 도통재 및 제 1 투명 전극을 거쳐서, 액정을 구동하는 드라이버 IC를 제 2 기판에 실장하면, 외부와의 접속점수를 감소시키는 것도 가능해진다. 또한, 드라이버 IC를 배선에 접합할 때, 접착재중에 도전성 입자를 분산시킨 것이 이용되지만, 이 도전성 입자는 상기 도통재와 마찬가지로, 플라스틱 등의 비도전성 입자의 표면에 금(Au) 등의 금속을 피복한 것으로 이루어진다. 이 때문에, 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 도전막을 형성하면, 금속 산화물막과 도통재의 피복금속이 접촉하게 되어, 밀착성이 향상한다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 제 2 기판에 마련되어, 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 제 2 배선과, 상기 제 2 기판에 마련되어, 상기 액정을 구동하기 위한 드라이버 IC를 더 갖고, 상기 드라이버 IC는 신호를 입력하는 입력측 범프를 포함하며, 상기 입력측 범프는 상기 제 2 배선에 접속되고, 상기 제 2 배선에 포함되는 도전막은, 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것도 바람직하다. 이렇게 하면, 제 2 배선은 화학적으로 안정한 금속 산화물막과, 이것보다도 저항치가 낮지만, 화학적으로 불안정한 도전막과의 적층막으로 구성되기 때문에, 어느 하나의 단독 층으로 이루어지는 경우와 비교하여, 배선의 저저항화를 도모할 수 있다. 이 때문에, 신호가 저저항된 제 2 배선을 거쳐서, 액정을 구동하는 드라이버 IC에 공급되기 때문에, 전압 강하 등의 영향을 적게 억제할 수 있다. 또한, 드라이버 IC와의 접속 부분에서는, 저저항의 도전막을 피하여 금속 산화물막으로 하면, 도통재의 피복 금속과의 밀착성을 향상시키는 것도 가능해진다.
여기서, 제 2 기판에, 제 2 배선 및 IC 드라이버를 갖는 액정 장치에서는, 상기 제 2 기판의 한 변측에 마련되어, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 1 돌출 영역과, 상기 제 2 기판에 있어, 상기 한 변과 교차하는 변측에 마련되고, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 2 돌출 영역을 갖고, 상기 드라이버 IC는 상기 제 1 돌출 영역에 마련되며, 상기 제 2 배선은 상기 제 1 돌출 영역, 및 제 2 돌출 영역의 쌍방에 걸쳐 마련되어 있는 형태가 바람직하다.
또한, 이 형태에서는, 상기 제 2 배선에, 상기 제 2 돌출 영역에서 접속되는 외부 회로 기판을 더 갖고, 상기 제 2 배선에 포함되는 도전막은, 상기 외부 회로 기판과의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, IC 드라이버에는, 외부 회로 기판으로부터, 저저항화된 제 2 배선을 거쳐서 신호를 공급하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 구성에 있어서, 상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극과, 상기 제 2 투명 전극에 접속되는 드라이버 IC를 포함하는 것도 바람직하다. 이렇게 하면, 제 2 투명 전극은 드라이버 IC에 의해서 신호가 공급되게 된다.
여기서, 제 2 기판에, 제 2 투명 전극 및 IC 드라이버를 포함하는 액정 장치에서는, 상기 제 2 기판에 마련되어, 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하며, 상기 드라이버 IC에 접속되는 제 2 배선과, 상기 제 2 기판의 한 변측에 마련되어, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 1 돌출 영역과, 상기 제 2 기판에 있어, 상기 한 변과 교차하는 변측에 마련되고, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 2 돌출 영역을 갖고, 상기 드라이버 IC는 상기 제 2 배선으로부터 신호를 입력하는 입력측 범프를 포함하고, 또한 상기 제 1 돌출 영역에 마련되며, 상기 제 2 배선은 상기 제 1 돌출 영역, 및 제 2 돌출 영역의 쌍방에 걸쳐 마련되어 있는 형태가 바람직하다. 이 형태에서는, 제 2 배선은, 화학적으로 안정한 금속 산화물막과, 이것보다도 저항치가 낮지만, 화학적으로 불안정한 도전막과의 적층막으로 구성되기 때문에, 어느 하나의 단독 층으로 이루어지는 경우와 비교하여, 배선의 저저항화 및 안정화를 도모할 수 있다. 이 때문에, 신호가 저저항된 제 2 배선을 거쳐서 드라이버 IC에 공급되기 때문에, 전압강하 등의 영향을 작게 억제할 수 있다.
또한, 이 형태에서는, 상기 제 2 배선에 포함되는 도전막은, 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것이 바람직하다. 드라이버 IC와의 접속 부분에서는, 저저항의 도전막을 피하여 금속 산화물막으로 하면, 도통재의 피복 금속과의 밀착성을 향상시키는 것도 가능해진다.
그리고, 본 발명의 한 형태에 있어서의 전자 기기는, 상기 액정 장치를 구비하기 때문에, 배선 저항이 저감되는 결과, 표시 품위에 악 영향을 미치게 하거나, 구동 회로의 동작 마진이 좁게 되거나 하는 것이 방지된다.
한편, 본 발명의 한 형태에 따른 액정 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 상기 제 1 기판에 마련된 제 1 투명 전극과, 상기 제 2 기판에 마련된 제 1 배선과, 상기 제 1 투명 전극과 상기 제 1 배선을 접속하는 도통재와, 상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극과, 상기 제 2 기판에 마련되어, 상기 제 2 투명 전극에 접속되는 제 2 배선을 구비하며, 상기 제 1 또는 제 2 배선의 적어도 한쪽은, 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 구성을 특징으로 하고 있다. 이 구성에 의하면, 제 1 및 제 2 배선은, 함께 제 2 기판에 통합하기 때문에, 외부와의 접속이 용이하게 된다. 또한, 제 1 또는 제 2 배선의 적어도 한쪽은, 화학적으로 안정한 금속 산화물막과, 이것보다도 저항치가 낮지만, 화학적으로 불안정한 도전막과의 적층막으로 구성되기 때문에,어느 하나의 단독 층으로 이루어지는 경우와 비교하여, 배선의 저저항화 및 안정화를 도모할 수 있다.
이 구성에 있어서는, 상기 제 2 기판에 마련되어, 상기 액정을 구동하기 위한 드라이버 IC를 더 갖고, 상기 드라이버 IC는 신호를 공급하는 출력측 범프를 포함하며, 상기 출력측 범프는 상기 제 1 또는 제 2 배선에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 제 1 또는 제 2 배선에 접속되는 드라이버 IC를 제 2 기판에 실장하면, 외부와의 접속점수를 감소시키는 것도 가능해진다.
또한, 이 구성에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 배선에 각각 신호를 공급하는 외부 회로 기판을 더 갖는 것도 바람직하다. 이렇게 하면, 상기 제 1 및 제 2 배선에는, 외부 회로 기판으로부터 신호가 각각 공급되기 때문에, 제 2 기판에 IC 드라이버를 실장할 필요가 없어진다.
또한, 본 발명의 한 형태에 따른 액정 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 상기 제 2 기판의 한 변측에 마련되어, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 1 돌출 영역과, 상기 제 2 기판에 있어, 상기 한 변과 교차하는 변측에 마련되고, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 2 돌출 영역과, 상기 제 1 돌출 영역, 및 제 2 돌출 영역의 쌍방에 걸쳐 마련되는 배선을 구비하며, 상기 배선은, 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 구성을 특징으로 하고 있다. 이 구성에 의하면, 배선은, 화학적으로 안정한 금속 산화물막과, 이것보다도 저항치가 낮은 도전막과의 적층막으로 구성되기 때문에, 제 1 및 제 2 돌출 영역의 쌍방에 걸쳐 마련되는 경우에도, 배선의 저저항화를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명의 한 형태에 따른 액정 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 상기 제 1 기판에 마련된 복수의 제 1 투명 전극과, 서로 인접하는 상기 제 1 투명 전극 사이에, 상기 제 1 투명 전극과는 비도통으로 마련된 도전성의 차광막과, 상기 제 1 기판에 마련되어, 상기 제 1 투명 전극에 접속되는 배선을 구비하며, 상기 배선은, 상기 제 1 투명 전극과 실질적으로 동일한 층과, 상기 차광막과 실질적으로 동일한 층을 포함하는 구성을 특징으로 하고 있다. 이 구성에서는, 제 1 기판에서 차광막에 이용되는 층이 적층 배선중, 저저항의 도전층을 겸하기 때문에, 특별한 공정을 추가하지 않고, 배선의 저저항화를 도모할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 한 형태에 따른 액정 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서, 상기 제 1 기판에 마련된 복수의 제 1 투명 전극과, 서로 인접하는 상기 제 1 투명 전극 사이에, 상기 제 1 투명 전극과는 비도통으로 마련된 도전성의 차광막과, 상기 제 1 기판에 마련된 배선과, 상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극과, 상기 배선과 제 2 투명 전극을 접속하는 도통재를 구비하며, 상기 배선은, 상기 제 1 투명 전극과 실질적으로 동일한 층과, 상기 차광막과 실질적으로 동일한 층을 포함하는 구성을 특징으로 하고 있다. 이 구성에서는, 제 1 기판에있어서 차광막에 이용되는 층이 적층 배선 중, 저저항의 도전층을 겸하기 때문에, 특별한 공정을 추가하지 않고, 배선의 저저항화를 도모할 수 있게 된다. 또한, 제 2 기판에 마련되는 제 2 투명 전극은, 제 1 기판에 마련되는 배선에, 도통재에 의해 접속된다. 이 때문에, 외부와는, 제 1 기판에 대해 접속하는 것만으로 완료된다.
또한, 본 발명의 한 형태에 따른 액정 장치의 제조 방법은, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치의 제조 방법에 있어서, 제 1 투명 전극을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과, 상기 제 2 기판에 제 1 배선을 마련하는 공정과, 상기 제 1 투명 전극과 상기 제 1 배선을 도통재에 의해서 접속하는 공정을 구비하며, 상기 제 1 배선은, 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 것으로 하고 있다. 이 방법에 의하면, 제 1 배선은, 화학적으로 안정한 금속 산화물막과, 이것보다도 저항치가 낮은 도전막과의 적층막으로 구성되기 때문에, 어느 하나의 단독 층으로 이루어지는 경우와 비교하여, 배선의 저저항화를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명의 한 형태에 따른 액정 장치의 제조 방법은, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치의 제조 방법에 있어서, 복수의 제 1 투명 전극을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과, 서로 인접하는 상기 제 1 투명 전극 사이에, 도전성의 차광막을 상기 제 1 투명 전극과는 비도통으로 마련하는 공정과, 상기 제 1 투명 전극에접속되는 배선을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정을 구비하며, 상기 배선을 상기 제 1 투명 전극과 실질적으로 동일한 층과, 상기 차광막과 실질적으로 동일한 층을 포함하여 형성하는 것으로 하고 있다. 이 방법에서는, 제 1 기판에 있어서 차광막에 이용되는 층이 적층 배선 중, 저저항의 도전층을 겸하기 때문에, 특별한 공정을 추가하지 않고, 배선의 저저항화를 도모할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 한 형태에 따른 액정 장치의 제조 방법은, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치의 제조 방법에 있어서, 복수의 제 1 투명 전극을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과, 서로 인접하는 상기 제 1 투명 전극 사이에, 도전성의 차광막을 상기 제 1 투명 전극과는 비도통으로 마련하는 공정과, 상기 제 1 기판에 마련한 배선과, 상기 제 2 기판에 마련한 제 2 투명 전극을 도통재에 의해서 접속하는 공정을 구비하며, 상기 배선을 상기 제 1 투명 전극과 실질적으로 동일한 층과, 상기 차광막과 실질적으로 동일한 층을 포함하여 형성하는 것으로 하고 있다. 이 방법에서는, 특별한 공정을 추가하지 않고, 배선의 저저항화를 도모할 수 있게 되고, 또한, 외부와는, 제 1 기판에 대해 접속하는 것만으로 완료된다.
(발명의 실시예)
이하, 본 발명의 실시예에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
(실시예 1)
우선, 본 발명의 실시예 1에 따른 액정 표시 장치에 대해 설명한다. 이 액정 표시 장치는 외광이 충분히 있는 경우에는, 반사형으로서 기능하는 한편, 외광이 불충분한 경우에는, 백 라이트를 점등시킴으로써 투과형으로서 기능한다고 하는, 반투과(半透過) 반반사(半反射)형의 것이다.
<전체 구성>
여기서, 도 1은 이 액정 표시 장치의 액정 패널의 구성을 나타내는 사시도이다. 또, 이 도 1에서는, 액정 패널의 구성을 알기 쉽게 하기 위해서, 관찰자에 대해 배면측을, 도면에 있어 바깥 측으로 하여 나타내고 있다. 또한, 도 2는 이 액정 패널을 X 방향에 따라 절취한 경우의 구성에 대해, 관찰측을 상측으로 하여 나타내는 부분 단면도이다. 이 때문에, 도 1과 도 2는 서로 상하 관계가 반대로 되는 점에 유의한다.
이들 도면에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(100)은 관찰측에 위치하는 기판(300)과, 그 배면측에 위치하여, 관찰측의 기판(300)보다도 1회 작은 기판(200)이 스페이서를 겸하는 도전성 입자(114)의 혼입된 밀봉재(110)에 의해서 일정한 간극을 유지하여 접착됨과 동시에, 이 간극에, 예컨대 TN(Twisted Nematic)형의 액정(160)이 봉입된 구성으로 되어 있다. 여기서, 밀봉재(110)는 기판(200)의 내측 주변에 따라 어느 한쪽의 기판에 형성되지만, 액정(160)을 봉입하기 위해서, 그 일부가 개구하고 있다. 이 때문에, 액정의 봉입 후에, 그 개구 부분이 봉지재(112)에 의해서 봉지되어 있다.
그런데, 배면측의 기판(제 1 기판)(200)에 있어서, 관찰측의 기판(300)과의 대향면에는, 복수의 공통(주사) 전극(214)이 X(행) 방향으로 연재하여 형성되는 한편, 관찰측의 기판(300)에 있어서 배면측의 기판(200)과의 대향면에는, 복수의 세그먼트(데이터) 전극(314)이 Y(열) 방향으로 연재하여 형성되어 있다. 따라서, 본 실시예에서는, 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314)이 서로 교차하는 영역에서, 두 전극에 의해서 액정(160)에 전압이 인가되기 때문에, 이 교차 영역이 서브 화소로서 기능하게 된다.
또한, 관찰측의 기판(제 2 기판)(300)의 대향면에 있어서 배면측의 기판(200)으로부터 돌출한 2 변에 상당하는 영역에는, 공통 전극(214)을 구동하기 위한 드라이버(구동 회로) IC(122), 및 세그먼트 전극(314)을 구동하기 위한 드라이버 IC(124)가 각각 후술하는 바와 같이 COG(Chip On Glass) 기술에 의해 실장되어 있다. 또한, 이 2 변 중, 드라이버 IC(124)가 실장되는 영역의 외측에는, FPC(Flexible Printed Circuit) 기판(150)이 접합되어 있다.
여기서, 기판(200)에 형성된 공통 전극(214)은 밀봉재(110)에 혼입된 도전성 입자(114)를 거쳐, 관찰측의 기판(300)에 형성된 배선(제 1 배선)(350)의 한쪽 단부에 접속되어 있다. 한편, 배선(350)의 다른쪽 단부는, 드라이버 IC(122)의 출력측 범프에 접속되어 있다. 즉, 관찰측의 기판(300)에 실장되는 드라이버 IC(122)는, 배선(350), 도전성 입자(114) 및 공통 전극(214)이라는 경로를 거쳐서, 배면측의 기판(200)에 형성된 공통 전극(214)에 공통 신호를 공급하는 구성으로 되어 있다. 또, 드라이버 IC(122)의 입력측 범프와 FPC 기판(150)과의 사이에는, 배선(제 2 배선)(360)에 의해 접속되어 있다.
한편, 관찰측의 기판(300)에 형성된 세그먼트 전극(314)은, 그대로 밀봉 프레임의 외부에 연장되고, 드라이버 IC(124)의 출력측 범프에 접속되어 있다. 즉, 기판(300)에 실장된 드라이버 IC(124)는 동등하게 기판(300)에 형성된 세그먼트 전극(314)에, 세그먼트 신호를 직접 공급하는 구성으로 되어 있다.
또한, 드라이버 IC(124)의 입력측 범프와 FPC 기판(150)과의 사이에는, 배선(제 2 배선)(370)에 의해 접속되어 있다. 즉, FPC 기판(150)은 전원을 포함하는 각종 신호를, 배선(360)을 거쳐서 드라이버(122)에 공급하고, 배선(370)을 거쳐서 드라이버(124)에, 각각 공급하는 구성으로 되어 있다.
또, 액정 패널(100)에는, 실제로는, 도 2에 도시되는 바와 같이 기판(300)의 관찰측에 편광판(131)이나 위상차판(133)이 마련되는 한편, 기판(200)의 배면측(관찰자측과는 반대측)에 편광판(121)이나 위상차판(123) 등이 마련되지만, 도 1에서는, 이들 도시를 생략하고 있다. 또한, 기판(200)의 배면측에는, 외광이 적은 경우에 투과형으로서 이용하기 위한 백 라이트가 마련되지만, 이에 관해서는, 도 1 및 도 2에서 도시를 생략하고 있다.
<표시 영역>
다음에, 액정 패널(100)에 있어서의 표시 영역의 상세에 대해 설명한다. 우선, 관찰측의 기판(300)의 상세에 대해 설명한다. 도 2에 도시되는 바와 같이, 기판(300)의 외면에는, 위상차판(133) 및 편광판(131)이 부착된다. 한편, 기판(300)의 내면에는, ITO 등의 투명 도전 재료로 이루어지는 세그먼트 전극(314)이 Y 방향(도면에서 지면 수직 방향)으로 연재하고 띠 형상으로 복수 형성되어 있다.
또한, 세그먼트 전극(314)의 표면에는, 폴리이미드 등으로 이루어지는 배향막(308)이 형성되어 있다. 또, 이 배향막(308)에는, 배면측의 기판(200)과 접착하기 전에, 소정의 방향으로 러빙(rubbing) 처리가 실시된다. 또, 배향막(308)은 표시 영역 외부에서는 불필요하기 때문에, 밀봉재(110)의 영역 근방 및 그 외측에서는 마련되어 있지 않다.
계속해서, 배면측의 기판(200)에 대해 설명한다. 기판(200)의 외면에는, 위상차판(123) 및 편광판(121)이 부착된다. 한편, 기판(200)의 내면에는, 기복이 형성된 산란 수지층(203)이 형성되어 있다. 이 산란 수지층(203)은 후술하는 바와 같이, 예컨대, 기판(200)의 표면상에서 점 형상으로 패터닝한 포토레지스트를 열 처리하여, 해당 포토 레지스트의 단부를 연화시키므로써, 형성한 것이다.
다음에, 산란 수지층(203)의 기복면에는, 알루미늄이나 은 등의 반사성 금속으로 이루어지는 반사막(204)이 형성되어 있다. 따라서, 산란 수지층(203)의 기복을 반영하여, 반사막(204)의 표면도 기복으로 되기 때문에, 관찰측으로부터 입사한 광은 반사막(204)에 의해서 반사할 때에, 적절하게 산란하게 된다.
또, 본 실시예에서는, 투과형으로서도 기능하기 때문에, 반사막(204)에는, 백 라이트에 의한 광을 투과시키기 위한 개구부(209)가 서브 화소 1개 당, 예컨대 2개 마련되어 있다(도 3 참조). 또, 이러한 개구부(209)를 마련하지 않고서, 예컨대 알루미늄 등의 광 반사성을 갖는 금속의 막 두께를 비교적 얇게(20nm∼50nm) 하여 형성하는 것에 의해, 배면측으로부터의 입사광의 일부를 투과시키는 구성으로 해도 좋다.
또한, 반사막(204)의 표면에는, 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314)이 교차하는 영역에 대응하여, 적색의 컬러 필터(205R), 녹색의 컬러 필터(205G), 및 청색의 컬러 필터(205B)가 각각 소정의 배열로 마련되어 있다. 또, 본 실시예에서는, 컬러 필터(205R, 205G, 205B)가 데이터계의 표시에 바람직한 스트라이프 배열(도 3 참조)로 되어 있고, R(빨강), G(초록), B(파랑)의 서브 화소의 3개로 대략 정방형 형상의 1 화소를 구성하고 있지만, 본 발명을 이것에 한정하는 취지는 아니다.
다음에, 각 색의 컬러 필터(205R, 205G, 205B)의 표면에는, 절연재로 이루어지는 평탄화막(207)이 마련되어, 해당 컬러 필터의 단차나 반사막(204) 등의 기복을 평탄화하고 있다. 그리고, 평탄화막(207)에 의해 평탄화된 면에, ITO 등의 투명 도전 재료로 이루어지는 공통 전극(214)이 X 방향(도 2에서 지면 좌우 방향)으로 연재하여 띠 형상으로 복수 형성되어 있다.
그리고, 공통 전극(214)의 표면에는, 폴리이미드 등으로 일어지는 배향막(208)이 형성되어 있다. 또, 이 배향막(208)에는, 관찰측의 기판(300)과 접착하기 전에, 소정의 방향으로 러빙 처리가 실시된다. 또한, 각 색의 컬러 필터(205R, 205G, 205B), 평탄화막(207) 및 배향막(208)은, 표시 영역 외부에서는 불필요하기 때문에, 밀봉재(110)의 영역 근방 및 그 외측에서는 마련되어 있지 않다.
<밀봉재 근방>
다음에, 액정 패널(100)중, 밀봉재(110)가 형성되는 영역 근방에 대해, 도 2 이외에, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 3은 해당 영역 근방에 있어서의 배선의 상세한 구성을 관찰측으로부터 배면측에 투시하여 본 경우의 평면도 이고, 도 4는 그 A-A'의 단면도이다.
우선, 도 2 및 도 3에 도시되는 바와 같이, 배면측의 기판(200)에 있어서의 공통 전극(214)은, 밀봉재(110)가 형성되는 영역까지 연장되어 마련되는 한편, 관찰측의 기판(300)에 있어서는, 배선(350)을 구성하는 투명 도전막(354)이 공통 전극(214)에 대향하도록, 밀봉재(110)가 형성되는 영역까지 연장되어 마련되어 있다. 이 때문에, 밀봉재(110)중에, 스페이서를 겸한 구(球) 형상의 도전성 입자(114)를 적절한 비율로 분산시키면, 공통 전극(214)과 투명 도전막(354)이 해당 도전성 입자(114)를 거쳐서 전기적으로 접속되게 된다.
여기서, 배선(350)은 전술한 바와 같이, 공통 전극(214)과 드라이버 IC(122)의 출력측 범프 사이를 관찰측 기판(300)의 대향면에서 전기적으로 접속하는 것이고, 상세하게는, 저저항 도전막(352)과 투명 도전막(354)과의 적층막으로 구성된 것이다. 이들 중, 저저항 도전막(352)은 투명 도전막(354)보다도 저저항 재료(예컨대, 크롬 등)로 이루어지는 도전층으로 이루어지고, 또한, 투명 도전막(354)은 세그먼트 전극(314)과 동일한 도전층으로 이루어진다. 여기서, 저저항도전막(352) 및 투명 도전막(354)의 양자는, 도 4에 도시되는 바와 같이 서로 대략 동일 형상으로 패터닝되어 있다. 단, 밀봉재(110)가 형성되는 영역에서는, 도 2 또는 도 3에 도시되는 바와 같이, 저저항 도전막(352)은 적층되지 않고서, 투명 도전막(354)만이 마련된다. 즉, 저저항 도전막(352)은 밀봉재(110)에 있어서의 도전성 입자(114)와의 접합 영역을 피하여 형성되어 있다.
또, 도 2에 있어서 도전성 입자(114)의 직경은, 설명의 편의상, 실제보다도 매우 크게 해 놓고, 이 때문에, 밀봉재(110)의 폭 방향으로 1개만 마련된 것과 같이 보이지만, 실제로는, 도 3에 도시되는 바와 같이, 밀봉재(110)의 폭 방향으로 다수의 도전성 입자(114)가 배치한다.
<드라이버 IC의 실장 영역, FPC 기판의 접합 영역의 근방>
계속해서, 관찰측의 기판(300)중, 드라이버 IC(122, 124)가 실장되는 영역이나, FPC 기판(150)이 접합되는 영역의 근방에 대해 설명한다. 여기서, 도 5(a)는 드라이버(122) 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역의 근방에 대해, 배선을 중심으로 하여 나타내는 단면도이며, 또한, 도 5(b)는 드라이버(124)가 접합되는 영역의 근방에 대해, 배선을 중심으로 하여 나타내는 단면도이다. 또한, 도 6은 이들 중, 드라이버 IC(122)의 실장 영역에 있어서의 배선 구성을 배면측으로부터 관찰측에 투시하여 본 경우의 평면도, 즉, 드라이버 IC에 있어서의 실장면을 부감(俯瞰)하여 본 평면도이다.
또, 전술한 바와 같이, 관찰측의 기판(300)에는, 세그먼트 전극(314) 이외에, 배선(350, 360 및 370)이 마련되지만, 여기서는, 드라이버 IC(122)에 관련되는 배선(350, 360)을 예로 들어 설명한다.
우선, 드라이버 IC(122)에 의한 공통 신호를 공통 전극(214)까지 공급하기 위한 배선(350)은, 전술한 바와 같이, 저저항 도전막(352)과 투명 도전막(354)의 적층막으로 이루어지지만, 도 6에 도시되는 바와 같이, 드라이버 IC(122)가 실장되는 영역에서는, 저저항 도전막(352)이 마련되지 않고, 투명 도전막(354)만으로 되어 있다. 환언하면, 저저항 도전막(352)은 드라이버 IC(122)와의 접합 부분을 피하여 형성되어 있다.
또한, FPC 기판(150)으로부터 공급되는 각종 신호를 드라이버 IC(122)까지 공급하기 위한 배선(360)은, 배선(350)과 마찬가지로, 저저항 도전막(362)과 투명 도전막(364)의 적층막으로 이루어지는 것이다. 이들 중, 저저항 도전막(362)은 배선(350)에 있어서의 저저항 도전막(352)과 동일한 도전층으로 이루어지고, 또한, 투명 도전막(364)은 세그먼트 전극(314)이나 투명 도전막(354)과 동일한 도전층으로 이루어진다. 여기서, 저저항 도전막(362) 및 투명 도전막(364)의 양자는, 도 4의 괄호 부호로 도시되는 바와 같이 서로 대략 동일 형상으로 패터닝되어 있다. 단, 배선(360)중, 드라이버 IC(122)가 실장되는 영역, 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역에서는, 도 5(a) 및 도 6에 도시되는 바와 같이 저저항 도전막(362)이 마련되지 않고, 투명 도전막(364)만으로 되어 있다. 환언하면, 반사성 도전막(362)은 드라이버 IC(122)와의 접합 부분 및 FPC 기판(150)과의 접합 부분을 각각 피하여 형성되어 있다.
이러한 배선(350, 360)에 대해, 드라이버 IC(122)는, 예컨대 다음과 같이 하여 COG 실장된다. 우선, 직방체 형상의 드라이버 IC(122)의 일면에는, 그 주변 부분에 전극이 복수 마련되지만, 이러한 각 전극에는, 예컨대 금(Au) 등으로 이루어지는 범프(129a, 129b)를 미리 개개로 형성해 둔다. 그리고, 도 5에 도시되는 상하 관계를 역으로 하여, 첫째로, 관찰측의 기판(300)에 있어서 드라이버 IC(122)가 실장되어야 할 영역에, 에폭시 등의 접착재(130)에 도전성 입자(134)를 균일하게 분산시킨 시트(sheet) 형상의 이방성 도전막을 탑재하고, 둘째로, 전극 형성면을 하측으로 한 드라이버 IC(122)와 기판(300)에서 이방성 도전막을 사이에 유지하며, 세째로, 드라이버 IC(122)를 위치 결정한 후에, 해당 이방성 도전막을 거쳐서 기판(300)에 가압·가열한다.
이에 의해, 드라이버 IC(122)중, 공통 신호를 공급하는 출력측 범프(129a)는, 배선(350)을 구성하는 투명 도전막(354)에, 또한, FPC 기판(150)으로부터의 신호를 입력하는 입력측 범프(129b)는, 배선(360)을 구성하는 투명 도전막(364)에, 각각, 접착재(130)중의 도전성 입자(134)를 거쳐서 전기적으로 접속되게 된다. 이 때, 접착재(130)는 드라이버 IC(122)의 전극 형성면을 습기나, 오염, 응력 등으로부터 보호하는 봉지재를 겸하게 된다.
또, 여기서는, 드라이버 IC(122)에 관련되는 배선(350, 360)을 예로 들어 설명했지만, FPC 기판(150)으로부터 공급되는 각종 신호를 드라이버 IC(124)까지 공급하기 위한 배선(370)에 관해서도, 도 4의 괄호 부호 및 도 5(b)에 도시되는 바와 같이, 배선(360)과 마찬가지의 구성으로 되어 있다. 즉, 배선(370)은 배선(360)과마찬가지로, 저저항 도전막(372)과 투명 도전막(374)의 적층막으로 이루어지는 것이고, 이들 중, 저저항 도전막(372)은 배선(350, 360)에 있어서의 저저항 도전막(352, 362)과 동일한 도전층으로 이루어지며, 또한, 투명 도전막(374)은 세그먼트 전극(314)이나 투명 도전막(354, 364)과 동일한 도전층으로 이루어진다. 여기서, 저저항 도전막(372) 및 투명 도전막(374)의 양자는, 도 4의 괄호 부호로 도시되는 바와 같이 서로 대략 동일 형상으로 패터닝되어 있다. 단, 배선(370)중, 드라이버 IC(124)가 실장되는 영역, 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역에서는, 도 5(a)의 괄호 부호 및 도 5(b)에 도시되는 바와 같이 저저항 도전막(372)이 마련되지 않고, 투명 도전막(374)만으로 되어 있다. 환언하면, 반사성 도전막(372)은 드라이버 IC(124)와의 접합 부분 및 FPC 기판(150)과의 접합 부분을 각각 피하여 형성되어 있다.
그리고, 이러한 세그먼트 전극(314), 배선(370)에 대해, 드라이버 IC(124)는 드라이버 IC(122)와 마찬가지로, 이방성 도전막을 거쳐서 접속되게 된다. 또한, 배선(360, 370)에 대해, FPC 기판(150)을 접합하는 경우에도, 마찬가지로 이방성 도전막이 이용된다. 이에 의해, FPC 기판(150)에 있어서, 폴리이미드와 같은 기재(152)에 형성된 배선(154)은, 배선(360)을 구성하는 투명 도전막(364), 및 배선(370)을 구성하는 투명 도전막(374)에 대해, 각각 접착재(140)중의 도전성 입자(144)를 거쳐서 전기적으로 접속되게 된다.
<제조 프로세스>
다음에, 전술한 액정 표시 장치의 제조 프로세스에 대해 설명한다. 우선, 관찰측의 기판(300)의 제조 프로세스에 대해 도 7을 참조하여 설명한다. 또, 여기서는, 세그먼트 전극(314)과 배선(350)을 중심으로 하여, 밀봉 프레임 내부(표시 영역) 및 밀봉재로 나누어 설명하는 것으로 한다. 또한, 설명의 편의상, 도 7은 도 2 및 도 5와 상하 관계가 반대 방향으로 되어 있다.
우선, 도 7(a)에 도시하는 바와 같이, 기판(300)의 내면 전면에, ITO 등의 투명성을 갖는 금속 산화물보다도 저저항인 금속(예컨대, 크롬)을 스퍼터링에 의해 퇴적하여, 저저항 금속층(352')을 형성한다. 계속해서, 도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 저저항 금속층(352')을 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술에 의해 패터닝하여, 배선(350)을 구성하는 저저항 도전막(352) 이외에, 배선(360, 370)을 구성하는 저저항 도전막(362, 372)을 형성한다.
다음에, 도 7(c)에 도시하는 바와 같이 ITO 등의 투명 도전층(314')을 스퍼터링이나 이온 플레이팅법 등을 이용하여 성막한다. 이 후, 도 7(d)에 도시하는 바와 같이 투명 도전층(314')을 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술에 의해 패터닝하여, 세그먼트 전극(314)과, 배선(350)중, 투명 도전막(354)을 형성한다. 이 때, 배선(360, 370)을 구성하는 투명 도전막(362, 372)도 동시에 패터닝하여 형성한다.
그리고, 예컨대 폴리이미드 용액을 도포·인쇄한 후, 소성하여, 도 7(d)에 도시하는 바와 같이 배향막(308)을 형성한다. 이 후, 해당 배향막(308)에 러빙 처리를 한다.
계속해서, 배면측의 기판(200)의 제조 프로세스에 대해 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다.
우선, 도 8(a)에 도시하는 바와 같이 기판(200)의 내면 전면에, 네가티브형의 포토 레지스트를 도포·베이킹하여 수지층(203")을 형성한다. 다음에, 수지층(203")에 대해, 국소적으로 다수의 광을 투과하는 포토 마스크를 이용하여 노광해서, 현상한다. 이에 의해, 도 8(b)에 도시하는 바와 같이, 밀봉 프레임내에 있어서, 광이 조사된 부분(감광 부분)이 제거되어, 다수의 돌기(203a)가 형성되게 된다. 또, 이 돌기(203a)는 포지티브형의 포토 레지스트를 이용하여, 광이 조사된 부분을 경화시키는 한편, 광이 조사되지 않은 부분을 제거하는 것에 의해 형성하더라도 좋다.
다음에, 도 8(c)에 도시하는 바와 같이 돌기(203a)가 형성된 기판(200)을 포토레지스트의 열 변형 온도 이상으로 가열 처리한다. 이 가열 처리에 의해, 돌기(203a)는 연화되어, 각(角) 부분이 둥글게 된다. 이에 의해, 비교적 매끄러운 요철을 갖는 산란 수지층(203)이 형성된다. 또, 산란 수지층(203)에 요구되는 산란 특성에 따라서, 수지층(203")의 재료(점성이나 막 두께 등), 돌기(203a)의 형상, 피치 등이 선정된다.
또한, 도 8(d)에 도시하는 바와 같이 은 합금이나 알루미늄 등의 반사층(204')을, 스퍼터링에 의해 성막한다. 계속해서, 도 8(e)에 도시하는 바와 같이, 반사층(204')을 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여 패터닝해서, 반사막(204)을 형성한다. 이 패터닝시에, 개구부(209)도 동시에 형성한다.
계속해서, R(빨강), G(초록), B(파랑)중 어느 하나로 착색된 수지층을 형성한 후, 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여 패터닝해서, 1색분의 컬러 필터를 형성한다. 다른 2색의 컬러 필터에 관해서도 마찬가지의 패터닝에 의해 형성한다. 이에 의해, 도 9(f)에 도시하는 바와 같이, 개구부(209)가 형성된 반사막(209)의 위에, R, G, B의 각 색에 각각 대응한 컬러 필터(205R, 205G, 205B)가 형성된다.
다음에, 도 8(g)에 도시하는 바와 같이, 아크릴 수지 등의 수지 재료를 도포 또는 인쇄하고, 그리고 나서 베이킹하여 평탄화막(오버코팅)(207)을 형성한다. 이 평탄화막(207)에 관해서는, 컬러 필터(205R, 205G, 205B)나, 반사막(204) 등의 각부를 덮도록, 또한, 밀봉재(110)가 형성되는 영역으로 연장되지 않도록 형성한다.
계속해서, 평탄화막(207)이 형성된 기판(200)의 내면 전면에, ITO 등의 투명도전층을 스퍼터링이나 이온 플레이팅법 등을 이용하여 성막해서, 이 후, 해당 투명 도전층을 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술에 의해 패터닝하여, 공통 전극(214)을 형성한다(도 8(h) 참조).
그리고, 예컨대 폴리이미드 용액을 도포·인쇄한 후, 소성하여, 도 8(i)에 도시하는 바와 같이 배향막(208)을 형성한다. 이 후, 해당 배향막(208)에 러빙 처리를 실시한다.
이후의 제조 프로세스에 관해서는 도시를 생략하지만, 배향막(208)에 러빙 처리를 실시한 배면측의 기판(200)과, 마찬가지로 배향막(308)에 러빙 처리를 실시한 관찰측의 기판(300)을, 도전성 입자(114)를 적절하게 분산시킨 밀봉재(110)에의해 접착하고, 다음에, 진공에 가까운 상태로 하여, 밀봉재(110)의 개구 부분에 액정(160)을 적하(drip)한다. 그리고, 상압으로 되돌림으로써 밀봉 프레임내에 액정(160)을 침투시킨 후, 해당 개구 부분을 봉지재(112)에서 봉지한다. 이 후, 전술한 바와 같이, 드라이버 IC(122, 124) 및 FPC 기판(150)을 실장함으로써, 도 1에 도시하는 액정 패널(100)로 된다.
<표시 동작 등>
다음에, 이러한 구성에 따른 액정 표시 장치의 표시 동작에 대해 간단하게 설명한다. 우선, 전술한 드라이버 IC(122)는 공통 전극(214)의 각각에 대해, 수평 주사 기간마다 소정의 순서로 선택 전압을 인가하는 한편, 드라이버 IC(124)는 선택 전압이 인가된 공통 전극(214)에 위치하는 서브 화소 1 행분의 표시 내용에 따른 세그먼트 신호를, 대응하는 세그먼트 전극(314)을 거쳐서 각각 공급한다. 이 때, 공통 전극(214) 및 세그먼트 전극(314)에 인가되는 전압차에 따라서, 해당 영역에 있어서의 액정(160)의 배향 상태가 서브 화소마다 제어된다.
여기서, 도 2에 있어서, 관찰측으로부터의 외광은, 편광판(131) 및 위상차판(133)을 거침으로써 소정의 편광 상태로 되고, 또한, 관찰측의 기판(300)→세그먼트 전극(314)→액정(160)→공통 전극(214)→컬러 필터(205)라는 경로를 거쳐서 반사막(204)에 도달하며, 여기서 반사하여, 지금 왔던 경로를 반대로 거슬러 간다. 따라서, 반사형에 있어서는, 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314)의 사이에 인가된 전압차에 의해 액정(160)의 배향 상태가 변화함으로써, 외광 중,반사막(204)에 의한 반사 후, 편광판(131)을 통과하여 최종적으로 관찰자에게 인식되는 광의 양이 서브 화소마다 제어되게 된다.
한편, 기판(200)의 배면측에 위치하는 백 라이트(도시 생략)를 점등시킨 경우, 해당 광은 편광판(121) 및 위상차판(123)을 거침으로써 소정의 편광 상태로 되고, 또한, 배면측 기판(200)→개구부(209)→컬러 필터(205)→공통 전극(214)→액정(160)→세그먼트 전극(314)→관찰측 기판(300)→편광판(131)이라는 경로를 거쳐서 관찰측에 출사한다. 따라서, 투과형에 있어서도, 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314) 사이에 인가된 전압차에 의해 액정(160)의 배향 상태가 변화함으로써, 개구부(209)를 투과한 광 중, 편광판(131)을 통과하여 최종적으로 관찰자에게 인식되는 광의 양이 서브 화소마다 제어되게 된다.
이와 같이, 본 실시예에 의한 액정 표시 장치에 의하면, 외광이 충분하면 반사형으로 되고, 외광이 약하면, 백 라이트를 점등시킴으로써 주로 투과형으로 되기 때문에, 어느 쪽의 형의 표시도 가능해진다.
한편, 배선(350, 360, 370)은 각각 투명 도전막(354, 364, 374)과, 그것보다도 저저항의 도전층으로 이루어지는 저저항 도전막(352, 362, 372)과 각각 적층된 구성으로 되어 있기 때문에, 투명 도전막의 단일층 또는 저저항 도전막의 단일층으로 이루어지는 경우와 비교하여, 저저항화가 도모되고 있다. 특히, FPC 기판(150)으로부터 드라이버 IC(122)의 입력측 범프에 이르기까지의 배선(360)에는, 공통 신호를 공급하는 드라이버 IC(122)의 전원 라인이 포함되기 때문에, 비교적 높은 전압이 인가되고, 또한, 그 배선 거리는 배선(370)과 비교하여 길다. 이 때문에, 배선(360)이 고저항이면, 전압 강하에 의한 영향을 무시할 수 없게 된다. 이에 대해, 본 실시예에 있어서의 배선(360)에서는, 적층에 의해 저저항화가 도모되고 있기 때문에, 전압 강하의 영향이 적어진다.
또한, 본 실시예에 있어서, 배면측의 기판(200)에 마련되는 공통 전극(214)은, 도전성 입자(114) 및 배선(350)을 거쳐서, 관찰측의 기판(300)에 실장된 드라이버 IC(122)의 출력측에 접속되어 있다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 패시브 매트릭스형임에도 불구하고, FPC 기판(150)과의 접합이 한 면의 1 부분에서 완료되고 있다. 이 때문에, 실장 공정의 간이화가 도모되게 된다.
한편, 배선(350)중, 밀봉재(110)에 포함되게 되는 영역, 및 드라이버 IC(122)가 실장되는 영역에서는, 저저항 도전막(352)이 마련되지 않고, 투명 도전막(354)만으로 되어 있다. 또한, 배선(360)중, 드라이버 IC(122)가 실장되는 영역, 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역에서는, 저저항 도전막(362)이 마련되지 않고, 투명 도전막(364)만으로 되어 있고, 마찬가지로, 배선(370)중, 드라이버 IC(124)가 실장되는 영역, 및 FPC 기판(150)이 접합되는 영역에서는, 저저항 도전막(372)이 마련되지 않고, 투명 도전막(374)만으로 되어 있다.
이것은 밀봉재(110)에 혼입되는 도전성 입자(114)나, 접착재(130, 140)에 분산되는 도전성 입자(134, 144)는, 플랴스틱 등의 비도전성 입자의 표면에, 금(Au) 등의 금속을 피복한 것이지만, 이 피복 금속과의 밀착성은, 저저항 도전막보다도 투명 도전막쪽이 양호하고, 또한, 하층에 저저항 도전막이 존재하지 않는 쪽이, 양호하기 때문이다. 즉, 배선의 저저항화를 우선시키면, 투명 도전막과 저저항 도전막을 적층하는 구성이 바람직하지만, 이러한 구성에서는, 기판끼리의 점합 공정이나, 드라이버 IC의 실장 공정, FPC 기판의 접합 공정에서 접속 불량이 발생할 가능성이 높아진다. 그래서, 본 실시예에서는, 도전성 입자가 접속하는 부분에는, 저저항 도전막을 마련하지 않고, 투명 도전막만으로 하고 있는 것이다.
또한, 구성의 간략화의 관점에서 말하면, 반사막 그 자체를 전극으로서 이용하는 구성도 생각할 수 있지만, 그와 같은 구성은, 본 실시예에서는 다음과 같은 이유에 의해 채용하지 않고 있다. 즉, 관찰측의 기판에 형성되는 전극에는, 투명성이 요구되기 때문에, ITO 등과 같은 투명 도전 재료가 이용되지만, 한쪽의 전극에 반사막을 겸하는 반사성 금속을 이용하는 구성으로 하면, 이종 금속으로 액정을 사이에 유지함으로써, 극성의 편차가 발생하기 때문이다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 반사층을 공통 전극으로서 이용하지 않고, 세그먼트 전극(314)과 동일한 ITO 등의 투명성 도전 재료를 패터닝하여, 공통 전극(214)으로서 이용하고 있는 것이다.
<응용>
전술한 실시예 1에서는, 공통 전극(214)을 드라이버 IC(122)에 의해, 또한, 세그먼트 전극(314)을 드라이버 IC(124)에 의해, 각각 구동하는 구성으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예컨대, 도 10에 도시되는 바와 같이, 양자를 1 칩화한 타입에도 적용 가능하다.
이 도 10에 도시되는 액정 표시 장치에서는, 배면측의 기판(200)에, 공통 전극(214)이 X 방향으로 복수개 연재하여 형성되는 점에서 실시예 1과 공통이지만, 상반분의 공통 전극(214)이 한 측으로부터, 하반분의 공통 전극(214)이 다른 측으로부터, 각각 인출되어 드라이버 IC(126)에 접속되어 있는 점에서 실시예 1과 상위하고 있다. 여기서, 드라이버 IC(126)는 실시예 1에 있어서의 드라이버 IC(122, 124)를 1 칩화한 것이며, 이 때문에, 세그먼트 전극(314)도 접속되어 있다. 그리고, FPC 기판(150)은 외부 회로(도시 생략)로부터 드라이버 IC(126)를 제어하기 위한 신호 등을, 배선(360)((370))을 거쳐서 공급하게 된다. 또, 도 10에 도시되는 액정 표시 장치에 있어서, 공통 전극(214)의 개수가 적은 것이면, 해당 공통 전극(214)을 한 측으로부터만 연장되는 구성으로 해도 좋다.
또한, 도 11에 도시되는 바와 같이, 드라이버 IC를 액정 패널(100)에 실장하지 않는 타입에도 적용 가능하다. 즉, 이 도면에 도시되는 액정 표시 장치에서는, 드라이버 IC(126)가 플립칩 등의 기술에 의해 FPC 기판(150)에 실장되어 있다. 또, TAB(Tape Automated Bonding) 기술을 이용하여, 드라이버 IC(126)를 그 내측 리드로 본딩하는 한편, 액정 패널(100)과는 그 외측 리드로 접합하는 구성으로 해도 무방하다. 단, 이러한 구성에서는, 화소 수가 많아짐에 따라서, FPC 기판(150)과의 접속점수가 증가하게 된다.
또, 실시예 1에 있어서는, 저저항 도전막(352, 362, 372)을 투명 도전막(354, 364, 374)의 각각 하층으로 하여, 양자가 적층되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 도 12에 도시되는 바와 같이, 투명 도전막(354)을 저저항 도전막(352)의 하층으로서 양자를 적층하는 구성으로 해도 좋다. 이러한 구성에있어서도 배선 저항의 저저항화를 도모할 수 있다.
또한, 실시예 1에 있어서는, 스위칭 소자를 이용하지 않고 액정을 구동하는 패시브 매트릭스형으로 했지만, 서브 화소(또는 화소)마다 TFD(Thin Film Diode : 박막 다이오드) 소자를 마련하여, 이들에 의해 구동하는 구성으로 해도 좋다. 예컨대, TFD 소자를 이용하는 경우, 관찰측의 기판(300)의 표시 영역은, 도 13에 도시되는 구성으로 된다. 즉, 세그먼트 전극(314) 대신에, 직사각형 형상의 화소 전극(334)이 매트릭스 형상으로 복수 배열함과 동시에, 1 열분의 화소 전극(334)의 각각이 1개의 데이터선(314b)에 각각 TFD 소자(320)를 거쳐서 접속된 구성으로 된다. 여기서, TFD 소자(320)는 기판(300)의 측으로부터 보아, 제 1 금속막(322)/이 제 1 금속막(322)을 양극 산화되어 이루어지는 절연막(324)/제 2 금속막(326)으로 형성되어, 금속/절연체/금속의 샌드위치 구조로 되기 때문에, 그 전류-전압 특성은, 정/부(正/負) 쌍 방향에 걸쳐 비선형으로 된다. 또한, 이 때, 배면측의 기판(200)에 형성되는 공통 전극(214)의 각각은, 매트릭스 형상으로 배열하는 화소 전극(334)의 각 행에 있어서 대향하는 구성으로 된다. 이러한 구성에 있어서는, 제 2 금속(326)을 실시예에 있어서의 저저항 도전막(352, 362, 372)과 동일한 층으로 형성할 수 있기 때문에, 그 만큼, 제조 프로세스의 간략화를 도모할 수 있다.
또한, 실시예 2에서는, 반투과 반반사형의 액정 표시 장치로 했지만, 개구부(209)를 마련하지 않고, 간단한 반사형으로 해도 무방하다. 반사형으로 하는 경우에는, 백 라이트로 대체하여, 필요에 따라서 관찰측으로부터 광을 조사하는 프론트 라이트를 마련하더라도 무방하다.
또한, 실시예에서는, 공통 전극(214)과 배선(350)과의 도통을 밀봉재(110)에 혼입된 도전성 입자(114)에 의해 도모하는 구성으로 했지만, 밀봉재(110)의 프레임 외부에 별도 마련된 영역에서 도통을 도모하는 구성으로 해도 무방하다.
한편, 공통 전극(214) 및 세그먼트 전극(314)은, 서로 상대적인 관계에 있기 때문에, 관찰측의 기판(300)에 공통 전극을 형성하는 한편, 배면측의 기판(200)에 세그먼트 전극을 형성한 구성으로 해도 좋다. 이 구성에서는, 배면측의 기판(200)에 형성된 세그먼트 전극이 관찰측의 기판(300)에 형성된 배선(350)과, 밀봉재(110)내의 도전성 입자(114)를 거쳐서 접속되게 된다.
(실시예 2)
전술한 실시예 1에서는, 드라이버 IC(122, 124)를 관찰측의 기판(300)에 실장하는 구성으로 했기 때문에, 배선(350, 360, 370)에 관해서도, 관찰측의 기판(300)에 마련되어 있었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 드라이버 IC나 배선을 배면측에 마련하는 경우에도 적용 가능하다.
그래서 다음에, 드라이버 IC나 배선을 배면측의 기판에 마련한 실시예 2에 대해 설명하기로 한다.
도 14는 실시예 2에 따른 액정 패널의 전체 구성을 나타내는 사시도이다. 이 도면에 도시되는 바와 같이, 실시예 2에 따른 액정 패널(100)은, 실시예 1(도 1 참조)과는 외관적으로는 완전히 동일하지만, 관찰측·배면측이 완전히 정반대로 된다. 즉, 실시예 2에 따른 액정 패널(100)에서는, 배면측이 기판(제 1 기판)(300)으로 되고, 관찰측이 기판(제 2 기판)의 (200)으로 된다.
상세하게는, 이 액정 패널을 X 방향에 따라 절취한 경우의 부분 단면도를 나타내는 도 15, 및 이 액정 패널을 Y 방향에 따라 절취한 부분 단면도를 나타내는 도 16에 도시되는 바와 같이, 관찰측의 기판(200)에 있어서 배면측의 기판(300)과의 대향면에는, 복수의 공통 전극(214)이 X(행) 방향으로 연재하여 형성되는 한편,배면측의 기판(300)에 있어서 관찰측 기판(200)과의 대향면에는, 복수의 세그먼트 전극(314)이 Y(열) 방향으로 연재하여 형성되어 있다.
또한, 배면측의 기판(300)에 있어서 관찰측의 기판(200)으로부터 돌출한 2 변에는, 공통 전극(214)을 구동하기 위한 드라이버 IC(122), 및 세그먼트 전극(314)을 구동하기 위한 드라이버 IC 칩(124)이 각각 실시예 1과 마찬가지로 COG 기술에 의해 실장되고, 또한, 이러한 2 변 중, 드라이버 IC 칩(124)이 실장되는 영역의 외측에는, FPC 기판(150)이 접합되어 있다.
여기서, 실시예 2에 있어서, 관찰측의 기판(200)에 형성된 공통 전극(214)은, 밀봉재(110)에 혼입된 도전성 입자(114)를 거쳐서, 배면측의 기판(300)에 형성된 배선(350)의 한쪽 단부에 접속되어 있다. 한편, 배선(350)의 다른쪽 단부는, 드라이버 IC(122)의 출력측 범프에 접속되어 있다. 또, FPC 기판(150)(의 접합 부분)으로부터 드라이버 IC 칩(122)의 입력측 범프까지는, 기판(300)에 형성된 배선(360)에 의해 연장되어 있다.
한편, 배면측의 기판(300)에 형성된 세그먼트 전극(314)은, 그대로 드라이버 IC(124)의 출력측 범프에 접속되어 있다. 여기서, 세그먼트 전극(314)중,밀봉재(110)의 프레임 외부로부터 드라이버 IC(124)의 출력측 범프의 직전까지 이르는 부분의 하층에는, 저저항 도전막(312)이 형성되어, 배선(310)으로 되어 있다(도 14, 도 16 참조). 또, FPC 기판(150)(의 접합 부분)으로부터 드라이버 IC 칩(124)의 입력측 범프까지는, 기판(300)에 형성된 배선(370)에 의해 연장되어 있다.
<표시 영역>
다음에, 실시예 2에 따른 액정 패널(100)에 있어서의 표시 영역의 상세에 대해 설명한다. 우선, 관찰측의 기판(200)의 상세에 대해 설명한다.
도 15 또는 도 16에 도시되는 바와 같이, 기판(200)의 외면에는, 위상차판(133) 및 편광판(131)이 부착된다. 한편, 기판(200)의 내면에는, ITO 등의 투명 도전 재료로 이루어지는 공통 전극(214)이 X 방향(도 15에서는 지면 좌우 방향, 도 16에서는 지면 수직 방향)으로 연재하고 띠 형상으로 복수 형성되어 있다. 또한, 공통 전극(214)이나 기판(200)의 표면에는, 폴리이미드 등으로 이루어지는 배향막(208)이 형성되어 있다. 또, 배향막(208)은 표시 영역에서는 불필요하기 때문에, 밀봉재(110)의 영역 근방 및 그 외측에서는 마련되어 있지 않다.
계속해서, 배면측의 기판(300)에 대해 설명한다. 기판(300)의 외면에는, 위상차판(123) 및 편광판(121)이 부착된다. 한편, 기판(300)의 내면에는, 기복을 갖는 산란 수지층(303)이 형성되어 있다. 이 산란 수지층(303)은 실시예 1에 있어서의 산란 수지층(203)과 마찬가지의 것이고, 또한, 그 기복면에는, 반사막(304)이형성되어 있다.
따라서, 산란 수지층(303)의 기복을 반영하여, 반사막(304)의 표면도 기복을 갖게 되기 때문에, 관찰측으로부터 입사한 광은, 반사막(304)에 의해서 반사할 때에, 적절히 산란하게 된다.
또한, 이 반사막(304)은 알루미늄이나 은 등의 반사성 금속막을 평면적으로 보아 세그먼트 전극(314)과 중첩하도록 대략 동일 폭으로 패터닝되어 있다. 이 때문에, 서로 인접하는 세그먼트 전극(314)끼리는, 반사막(304)을 거쳐서 용량 결합하기 어려운 구성으로 되어 있다.
또한, 본 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 투과형으로서도 기능하기 때문에, 반사막(304)에는, 그 패터닝시에, 백 라이트에 의한 광을 투과시키기 위한 개구부(309)가 서브 화소 1개 당 2개 형성되어 있다(도 17 참조).
계속해서, 반사막(304)의 표면에는, 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314)이 교차하는 영역에 대응하여, 적색의 컬러 필터(305R), 녹색의 컬러 필터(305G), 및 청색의 컬러 필터(305B)가 스트라이프 배열로 형성되어, R(빨강), G(초록), B(파랑)의 서브 화소의 3개로 대략 정방형 형상의 1 화소를 구성하고 있다. 또, 본 발명을 이것에 한정하는 취지가 아닌 점은, 실시예 1과 마찬가지이다.
한편, 이들 컬러 필터(305R, 305G, 305B)에 있어서의 경계, 및 표시 영역을 구획하는 외측 주변에는, 크롬 등의 차광성 금속층을 패터닝한 차광막(302)이 마련되어, 서브 화소간의 혼색을 방지하는 것 이외에, 표시 영역을 규정하는 액자로서도 기능하고 있다.
다음에, 각 색의 컬러 필터(305R, 305G, 305B)나 차광막(302)의 표면에는, 절연재로 이루어지는 평탄화막(307)이 마련되어, 해당 컬러 필터나 차광막 등의 기복을 평탄화하고 있다. 그리고, 평탄화막(307)에 의해 평탄화된 면에, ITO 등의 투명 도전 재료로 이루어지는 세그먼트 전극(314)이 Y 방향(도 15에서는 지면 수직 방향, 도 16에서는 지면 좌우 방향)으로 연재하고 띠 형상으로 복수 형성되어 있다. 그리고, 세그먼트 전극(314)이나 평탄화막(307)의 표면에는, 폴리이미드 등으로 이루어지는 배향막(308)이 형성되어 있다. 또, 배향막(308)이나, 그 하층의 평탄화막(307) 등은, 표시 영역 외부에서는 불필요하기 때문에, 밀봉재(110)의 영역 근방 및 그 외측에서는 마련되어 있지 않다.
<밀봉재 근방, 드라이버 IC의 실장 영역, FPC 기판 접합 영역의 근방>
전술한 바와 같이, 실시예 2에 따른 액정 패널(100)에 있어서는, 실시예 1과는 달리, 기판(200)이 관찰측에 위치하고, 기판(300)이 배면측에 위치한다.
이 때문에, 실시예 2에 따른 액정 패널(100)중, 밀봉재(110)가 형성되는 영역 근방을 관찰측으로부터 투시한 평면 구성에 관해서는, 도 17에 도시되는 바와 같이, 공통 전극(214) 및 세그먼트 전극(314)의 상하 관계가 실시예 1(도 3 참조)과 비교하여, 역전한 관계로 된다. 또, 도 17에 있어서의 A-A'선의 단면도는, 관찰측·배면측이 서로 반대로 되기(z 방향이 반대로 됨) 때문에, 도 4의 괄호 기입으로 도시되는 좌표축과 같게 된다.
또한, 관찰측을 상향으로 해서 본 경우에는, 드라이버(122, 124)에 있어서의실장면의 방향도, 실시예 1(도 5 참조)과 비교하여, 반대로 된다. 이 때문에, 드라이버 IC(122)의 실장 영역에 있어서의 배선의 구성을 관찰측으로부터 배면측에 투시하여 본 경우의 평면도, 즉, 드라이버 IC에서의 실장면을 부감하여 본 평면도는, 도 6의 괄호 기입으로 도시되는 좌표축의 그대로이며, 이것은 관찰측·배면측이 서로 반대로 되는(z 방향이 반대로 되는) 것을 나타내고 있다.
따라서, 실시예 2에 있어서의 배선(350, 360, 370)에 관한 구성은, 실시예 1과 완전히 동일하지만, 배면측에 마련되기 때문에, 관찰측을 상향으로 하면, 실시예 1과는 상하 관계가 반대 방향으로 보이게 된다.
즉, 배선(350, 360, 370)은 각각, 실시예 1과 마찬가지로, 저저항 도전막(352, 362, 372)과, 세그먼트 전극(314)과 동일층으로 이루어지는 투명 도전막(354, 364 ,374)을 적층한 것이다. 단, 실시예 2에 있어서, 저저항 도전막(352, 362, 372)은 전술한 차광막(302)과 동일한 층으로 구성된다. 즉, 본 실시예에서는, 크롬 등의 차광성 금속층을 패터닝하여, 차광막(302)과, 저저항 도전막(352, 362, 372)을 형성하게 된다. 그래서 다음에, 이러한 기판(300)의 제조 프로세스에 대해, 배면측의 기판(300)을 중심으로 설명하기로 한다.
<제조 프로세스>
설명의 편의상, 세그먼트 전극(314)과 배선(350)을 중심으로 하여, 밀봉 프레임 내부(표시 영역), 밀봉재, 및 밀봉 프레임 외부로 나누어 설명하는 것으로 한다.
우선, 도 19(a)에 도시하는 바와 같이 기판(300)의 내면 전면에, 네가티브형의 포토 레지스트를 도포·베이킹하여 수지층(303")을 형성한다. 다음에, 수지층(303")에 대해, 국소적으로 다수의 광을 투과하는 포토 마스크를 이용하여 노광해서, 현상한다. 이에 의해, 도 19(b)에 도시하는 바와 같이 밀봉 프레임내에 있어서, 광이 조사된 부분(감광 부분)이 제거되어, 다수의 돌기(303a)가 형성되게 된다. 또, 이 돌기(303a)는 포지티브형의 포토레지스트를 이용하여, 광이 조사된 부분을 경화시키는 한편, 광이 조사되지 않은 부분을 제거하는 것에 의해 형성하더라도 무방하다.
다음에, 도 19(c)에 도시하는 바와 같이, 돌기(303a)가 형성된 기판(300)을 포토레지스트의 열 변형 온도 이상으로 가열 처리한다. 이 가열 처리에 의해, 돌기(303a)는 연화되어, 각 부분이 둥글게 된다. 이에 의해, 비교적 매끄러운 요철을 갖는 산란 수지층(303)이 형성된다. 또, 산란 수지층(303)에 요구되는 산란 특성에 따라서, 수지층(303")의 재료(점성이나 막 두께 등), 돌기(303a)의 형상, 피치 등이 선정된다.
또한, 도 19(d)에 도시하는 바와 같이, 은 합금이나 알루미늄 등의 반사층(304')을 스퍼터링 등에 의해 성막한다. 계속해서, 도 19(e)에 도시하는 바와 같이 반사층(304')을, 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여 패터닝해서, 반사막(304)을 형성한다. 이 패터닝시에, 개구부(309)도 동시에 형성한다.
계속해서, R(빨강), G(초록), B(파랑)중, 어느 하나에 착색된 수지층을 형성한 후, 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여 패터닝해서, 1색분의 컬러필터를 형성한다. 다른 2색의 컬러 필터에 관해서도 마찬가지의 패터닝에 의해 형성한다. 이에 의해, 도 20(f)에 도시하는 바와 같이, 개구부(309)가 형성된 반사막(309)의 위에, R, G, B의 각 색에 각각 대응한 컬러 필터(305R, 305G, 305B)가 형성되게 된다.
다음에, 도 20(g)에 도시하는 바와 같이, 기판(300)의 내면 전면에, ITO 등의 투명성을 갖는 금속 산화물보다도 저저항인 금속(예컨대, 크롬)을 스퍼터링 등에 의해 퇴적하여, 저저항 금속층(302')을 성막한다. 계속해서, 도 20(h)에 도시하는 바와 같이, 저저항 금속층(302')을 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술에 의해 패터닝하고, 밀봉 프레임내의 표시 영역에 있어서는, 차광막(302)을 형성하고, 또한, 밀봉 프레임 외부에 있어서는, 배선(350)을 구성하는 저저항 도전막(352) 이외에, 배선(310, 360, 370)을 구성하는 저저항 도전막(312, 362, 372)을 형성한다.
다음에, 도 20(i)에 도시하는 바와 같이 아크릴 수지 등의 수지 재료를 도포 또는 인쇄하고, 그리고 나서 베이킹하여 평탄화막(오버코팅)(307)을 형성한다. 이 평탄화막(307)에 관해서는, 컬러 필터(305R, 305G, 305B)나, 반사막(304) 등의 각부를 덮도록, 또한, 밀봉재(110)가 형성되는 영역에 연장되지 않도록 형성한다.
계속해서, 도 21(j)에 도시하는 바와 같이, 평탄화막(307)이 형성된 기판(300)의 내면 전면에, ITO 등의 투명 도전층(314')을, 스퍼터링이나 이온 플레이팅법 등을 이용하여 성막한다. 그리고, 도 21(k)에 도시하는 바와 같이, 해당 투명 도전층(314')을 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술에 의해 패터닝하여, 세그먼트 전극(314)이나, 배선(350)을 구성하는 투명 도전막(354) 이외에, 배선(360,370)을 구성하는 투명 도전막(364, 374)을 형성한다.
그리고, 예컨대 폴리이미드 용액을 도포·인쇄한 후, 성막하여, 도 21(l)에 도시하는 바와 같이 배향막(308)을 형성한다. 이 후, 해당 배향막(308)에 러빙 처리를 실시한다.
한편, 관찰측에 있어서의 기판(200)의 제조 프로세스에 관해서는, 도시를 생략하지만, 간단히 설명하면, 다음과 같이 된다. 즉, 첫째로, 기판(200)의 내면 전면에 ITO 등의 투명 도전층을 성막하고, 둘째로, 이 투명 도전층을 패터닝하여, 공통 전극(214)을 형성하며, 셋째로, 폴리이미드 용액을 도포·인쇄한 후, 성막하여, 배향막(208)을 형성하고, 해당 배향막(208)에 러빙 처리를 실시한다고 하는 것이다.
이후에 관해서는, 배향막(308)에 러빙 처리를 실시한 배면측의 기판(300)과, 마찬가지로 배향막(208)에 러빙 처리를 실시한 관찰측의 기판(200)을, 도전성 입자(114)를 적절히 분산시킨 밀봉재(110)에 의해 접착하고, 다음에, 진공에 가까운 상태로 하여, 밀봉재(110)의 개구 부분에 액정(160)을 적하한다. 그리고, 상압으로 되돌림으로써 밀봉 프레임 내에 액정(160)을 침투시킨 후, 해당 개구 부분을 봉지재(112)로 봉지한다. 이 후, 전술한 바와 같이, 드라이버 IC(122, 124) 및 FPC 기판(150)을 실장함으로써, 도 14에 도시되는 액정 패널(100)로 된다.
또, 실시예 2에 있어서의 표시 동작에 관해서는, 기본적으로 실시예 1과 마찬가지이다. 즉, 반사형에 있어서 관찰측으로부터의 외광은, 편광판(131) 및 위상차판(133)을 거침으로써 소정의 편광 상태로 되고, 또한, 관찰측의 기판(200)→공통 전극(214)→액정(160)→세그먼트 전극(314)→평탄화막(307)→컬러 필터(305)라는 경로를 거쳐서 반사막(304)에 도달하고, 여기서 반사하여, 지금 왔던 경로를 반대로 거슬러 간다.
한편, 투과형에 있어서 백 라이트(도시 생략)의 조사광은, 편광판(121) 및 위상차판(123)을 거침으로써 소정의 편광 상태로 되고, 또한, 배면측의 기판(300)→개구부(309)→컬러 필터(305)→평탄화막(307)→세그먼트 전극(314)→액정(160)→공통 전극(214)→관찰측의 기판(200)→편광판(131)이라는 경로를 거쳐서 관찰측에 출사한다.
이 때문에, 실시예 2에서는, 실시예 1과 마찬가지로, 반사형에 있어서도, 투과형에 있어서도, 편광판(131)을 통과하여 최종적으로 관찰자에게 인식되는 광의 양이 공통 전극(214)과 세그먼트 전극(314) 사이에서 인가되는 전압차에 따라서, 서브 화소마다 제어되게 된다.
이러한 실시예 2에 의하면, 실시예 1과 마찬가지로, 외광이 충분하면 반사형으로 되고, 외광이 약하면, 백 라이트를 점등시킴으로써 주로 투과형으로 되기 때문에, 어느 것에서도 표시가 가능해진다.
여기서, 실시예 2에서는, 표시 영역 외부에 있어서의 배선(350, 360, 370)은, 각각 투명 도전막(354, 364, 374)과, 차광막(302)과 동일한 층의 차광성 금속층으로 이루어지는 저저항 도전막(352, 362, 372)과의 적층막으로 구성되어 있기 때문에, 어느 하나의 단독 막으로부터 구성되어 있는 경우와 비교하여, 저저항화가 도모되고 있다. 또한, 세그먼트 전극(314)은 밀봉 프레임 외부에 있어서 저저항도전막(312)과 적층되어 있기 때문에, 저저항화가 도모되고 있다.
또한, 이들 저저항 도전막(312, 352, 362, 372)은, 서브 화소끼리의 혼색 방지나 액자를 규정하는 차광막(302)과 동일의 차광성 금속층을 패터닝한 것이기 때문에, 제조 프로세스를 특별히 추가하는 것이 필요하지 않다. 이 때문에, 실시예 2에서는, 제조 공정이 복잡화하는 일이 없기 때문에, 용이하고 또한 저비용으로 액정 표시 장치를 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 실시예 2에서는, 반사막(309)의 외형을 세그먼트 전극(314)과 대략 동일 형상으로 되도록, 띠 형상으로 패터닝하고 있기 때문에, 서로 인접하는 세그먼트 전극(314)끼리가 반사막(304)을 거쳐서 용량 결합하기 어려운 구성으로 되어 있다.
또한, 실시예 2에서는, 배면측의 기판(300)에 형성된 세그먼트 전극(314)중, 밀봉재(110)의 프레임 외부로부터 드라이버 IC(124)의 출력측 범프의 직전까지 이르는 부분의 하층에는, 저저항 도전막(312)이 형성되어, (거리적으로는 짧지만) 적층된 배선(310)으로 되어 있기 때문에, 그 만큼, 저저항화가 도모되고 있다.
<응용>
전술한 실시예 2에서는, 실시예 1과 마찬가지의 응용이 가능하다. 예컨대, 도 22에 도시되는 바와 같이, 드라이버 IC(122, 124)를 1 칩화한 드라이버 IC(126)에 의해서, 공통 전극(214) 및 세그먼트 전극(314)을 각각 구동하는 구성으로 해도 무방하다.
또한, 드라이버 IC를 액정 패널(100)에 실장하지 않고, 플립 칩 기술이나 TAB 기술 등에 의해 FPC 기판(150)에 실장하더라도 좋다. 또, 도 23은 1 칩화한 드라이버 IC(126)를 FPC 기판(150)에 실장한 예를 나타내는 사시도이다.
또한, 실시예 2에서는, 반투과 반반사형의 액정 표시 장치로 했지만, 개구부(309)를 마련하지 않고, 단순한 반사형으로 해도 무방하다. 반사형으로 하는 경우에는, 백 라이트로 전환하여, 필요에 따라서 관찰측으로부터 광을 조사하는 프론트 라이트를 마련하더라도 무방하다.
또한, 실시예에서는, 공통 전극(214)과 배선(350)과의 도통을 밀봉재(110)에 혼입된 도전성 입자(114)에 의해 도모하는 구성으로 했지만, 밀봉재(110)의 프레임 외부에 별도 마련된 영역에서 도통을 도모하는 구성으로 해도 무방하다.
한편, 공통 전극(214) 및 세그먼트 전극(314)은, 서로 상대적인 관계에 있기 때문에, 관찰측의 기판(200)에 세그먼트 전극을 형성하는 한편, 배면측의 기판(300)에 공통 전극을 형성한 구성으로 해도 무방하다. 이 구성에서는, 관찰측의 기판(200)에 형성된 세그먼트 전극이 배면측의 기판(300)에 형성된 배선(350)과, 밀봉재(110)내의 도전성 입자(114)를 거쳐서 접속되게 된다.
또한, 실시예 2에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지로, 서브 화소(또는 화소)마다 TFD 소자를 마련하여, 이들에 의해 구동하는 구성으로 해도 무방하다.
<기타>
또, 실시예 1이나 실시예 2에서는, 액정으로서 TN형을 이용했지만, BTN(Bi-stable Twisted Nematic)형·강유전형 등의 메모리성을 갖는 쌍안정형이나, 고분자 분산형, 또한, 분자의 장축 방향과 단축 방향에서 가시광의 흡수에 이방성을 갖는 염료(게스트)를 일정한 분자 배열의 액정(호스트)에 용해하여, 염료 분자를 액정 분자와 평행하게 배열시킨 GH(게스트 호스트)형 등의 액정을 이용하더라도 좋다.
또한, 전압 무인가시에는 액정 분자가 양 기판에 대해 수직 방향으로 배열하는 한편, 전압 인가시에는 액정 분자가 양 기판에 대해 수평 방향으로 배열한다고 하는 수직 배향(호메오트로픽(homeotropic) 배향)의 구성으로 해도 좋고, 전압 무인가시에는 액정 분자가 양 기판에 대해 수평 방향으로 배열하는 한편, 전압 인가시에는 액정 분자가 양 기판에 대해 수직 방향으로 배열한다고 하는 평행(수평) 배향(호모지니어스(homogeneous) 배향)의 구성으로 해도 좋다. 이와 같이, 본 발명에서는, 액정이나 배향 방식으로서, 여러 가지 것에 적용하는 것이 가능하다.
<전자 기기>
다음에, 전술한 액정 표시 장치를 구체적인 전자 기기에 이용한 예의 몇 가지에 대해 설명한다.
<기타 1 : 모바일형 컴퓨터>
우선, 이 실시예에 따른 액정 표시 장치를 모바일형의 퍼스널 컴퓨터에 적용한 예에 대해 설명한다. 도 24는 이 퍼스널 컴퓨터의 구성을 나타내는 사시도이다. 도면에 있어서, 퍼스널 컴퓨터(1100)는 키보드(1102)를 구비한 본체부(1104)와, 액정 표시 유닛(1106)으로 구성되어 있다. 이 액정 표시 유닛(1106)은 먼저 서술한 액정 패널(100)의 배면에 백 라이트(도시 생략)를 부가하는 것에 의해 구성되어 있다. 이에 의해, 외광이 있으면 반사형으로 하고, 외광이 불충분하면 백 라이트를 점등시킴으로써 투과형으로 하여, 표시를 인식할 수 있도록 되어 있다.
<기타 2 : 휴대 전화>
다음에, 액정 표시 장치를 휴대 전화의 표시부에 적용한 예에 대해 설명한다. 도 25는 이 휴대 전화의 구성을 나타내는 사시도이다. 도면에 있어서, 휴대 전화(1200)는 복수의 조작 버튼(1202) 이외에, 수화구(1204), 송화구(1206)와 함께, 전술한 액정 패널(100)을 구비하는 것이다. 또, 이 액정 패널(100)의 배면에도, 인식성을 높이기 위한 백 라이트(도시 생략)가 필요에 따라서 마련된다.
<기타 3 : 디지털 스틸 카메라>
또한, 액정 표시 장치를 파인더(finder)에 이용한 디지털 스틸 카메라에 대해 설명한다. 도 26은 이 디지털 스틸 카메라의 구성을 나타내는 사시도이지만, 외부 기기와의 접속에 관해서도 간이적으로 나타내는 것이다.
통상의 카메라는 피사체의 광상에 의해서 막을 감광하는 데 대해, 디지털 스틸 카메라(1300)는 피사체의 광상을 CCD(Charge Coupled Device) 등의 촬상 소자에 의해 광전 변환하여 촬상 신호를 생성하는 것이다. 여기서, 디지털 스틸 카메라(1300)에 있어서의 케이스(1302)의 배면에는, 전술한 액정 패널(100)이 마련되고, CCD에 의한 촬상 신호에 근거하여, 표시를 행하는 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 액정 패널(100)은 피사체를 표시하는 파인더로서 기능한다. 또한, 케이스(1302)의 전면측(도면에 있어서는 이면측)에는, 광 렌즈나 CCD 등을 포함한 수광 유닛(1304)이 마련되어 있다.
여기서, 촬영자가 액정 패널(100)에 표시된 피사체상을 확인하여, 셔터 버튼(1306)을 누르면, 그 시점에 있어서의 CCD의 촬상 신호가 회로 기판(1308)의 메모리에 전송·저장된다. 또한, 이 디지털 스틸 카메라(1300)에 있어서는, 케이스(1302)의 측면에, 비디오 신호 출력 단자(1312)와, 데이터 통신용의 입출력 단자(1314)가 마련되어 있다. 그리고, 도면에 도시되는 바와 같이, 전자의 비디오 신호 출력 단자(1312)에는 텔레비전 모니터(1430)가, 또한, 후자의 데이터 통신용의 입출력 단자(1314)에는 퍼스널 컴퓨터(1440)가, 각각 필요에 따라서 접속된다. 또한, 소정의 조작에 의해서, 회로 기판(1308)의 메모리에 저장된 촬상 신호가 텔레비전 모니터(1430)나, 퍼스널 컴퓨터(1440)에 출력되는 구성으로 되어 있다.
또, 전자 기기로서는, 도 24의 퍼스널 컴퓨터나, 도 25의 휴대 전화, 도 26의 디지털 스틸 카메라 이외에도, 액정 텔레비전이나, 뷰파인더형, 모니터 직시형의 비디오 테이프 레코더, 카 네비게이션 장치, 페이저, 전자 수첩, 전자 계산기, 워드 프로세서, 워크스테이션, 화상 전화, POS 단말, 터치 패널을 구비한 기기 등 등을 들 수 있다. 그리고, 이들 각종 전자 기기의 표시부로서, 전술한 표시 장치를 적용할 수 있음은 말할 필요도 없다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 기판에 형성되는 배선 저항이 투명 전극과 동일한 층으로 이루어지는 투명 도전막과, 그것보다도 저저항 재료로 이루어지는 저저항 도전막과의 적층막으로 구성되기 때문에, 어느 하나의 단독 층으로 이루어지는 경우와 비교하여, 배선의 저저항화를 도모하는 것이 가능해진다.
Claims (19)
- 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서,상기 제 1 기판에 마련된 제 1 투명 전극과,상기 제 2 기판에 마련된 제 1 배선과,상기 제 1 투명 전극과 상기 제 1 배선을 접속하는 도통재를 구비하되,상기 제 1 배선은 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전막은 상기 도통재와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 기판에 마련되어, 상기 액정을 구동하기 위한 드라이버 IC를 더 갖고,상기 드라이버 IC는 신호를 공급하는 출력측 범프를 포함하며,상기 출력측 범프는 상기 제 1 배선에 접속되고,상기 도전막은 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 기판에 마련되어, 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 제 2 배선과,상기 제 2 기판에 마련되어, 상기 액정을 구동하기 위한 드라이버 IC를 더 갖고,상기 드라이버 IC는 신호를 입력하는 입력측 범프를 포함하며,상기 입력측 범프는 상기 제 2 배선에 접속되고,상기 제 2 배선에 포함되는 도전막은, 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 제 2 기판의 한 변측에 마련되어, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 1 돌출 영역과,상기 제 2 기판에 있어, 상기 한 변과 교차하는 변측에 마련되고, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 2 돌출 영역을 갖고,상기 드라이버 IC는 상기 제 1 돌출 영역에 마련되며,상기 제 2 배선은 상기 제 1 돌출 영역 및 제 2 돌출 영역의 쌍방에 걸쳐 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 2 배선에, 상기 제 2 돌출 영역에서 접속되는 외부 회로 기판을 더 갖고,상기 제 2 배선에 포함되는 도전막은, 상기 외부 회로 기판과의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극과,상기 제 2 투명 전극에 접속되는 드라이버 IC를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 제 2 기판에 마련되어, 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하고, 상기 드라이버 IC에 접속되는 제 2 배선과,상기 제 2 기판의 한 변측에 마련되어, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 1 돌출 영역과,상기 제 2 기판에 있어, 상기 한 변과 교차하는 변측에 마련되고, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 2 돌출 영역을 갖고,상기 드라이버 IC는 상기 제 2 배선으로부터 신호를 입력하는 입력측 범프를 포함하고, 또한 상기 제 1 돌출 영역에 마련되며,상기 제 2 배선은 상기 제 1 돌출 영역 및 제 2 돌출 영역의 쌍방에 걸쳐 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 제 2 배선에 포함되는 도전막은, 상기 드라이버 IC와의 접속 부분을 피하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 청구항 1에 기재된 액정 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
- 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서,상기 제 1 기판에 마련된 제 1 투명 전극과,상기 제 2 기판에 마련된 제 1 배선과,상기 제 1 투명 전극과 상기 제 1 배선을 접속하는 도통재와,상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극과,상기 제 2 기판에 마련되어, 상기 제 2 투명 전극에 접속되는 제 2 배선을 구비하되,상기 제 1 또는 제 2 배선중 적어도 한쪽은, 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 11 항에 있어서,상기 제 2 기판에 마련되어, 상기 액정을 구동하기 위한 드라이버 IC를 더 갖고,상기 드라이버 IC는 신호를 공급하는 출력측 범프를 포함하며,상기 출력측 범프는 상기 제 1 또는 제 2 배선에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 11 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 배선에 각각 신호를 공급하는 외부 회로 기판을 더 갖는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서,상기 제 2 기판의 한 변측에 마련되어, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 1 돌출 영역과,상기 제 2 기판에 있어, 상기 한 변과 교차하는 변측에 마련되고, 상기 제 1 기판과는 중첩되지 않는 제 2 돌출 영역과,상기 제 1 돌출 영역 및 제 2 돌출 영역의 쌍방에 걸쳐 마련되는 배선을 구비하되,상기 배선은 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서,상기 제 1 기판에 마련된 복수의 제 1 투명 전극과,서로 인접하는 상기 제 1 투명 전극 사이에, 상기 제 1 투명 전극과는 비도통으로 마련된 도전성의 차광막과,상기 제 1 기판에 마련되어, 상기 제 1 투명 전극에 접속되는 배선을 구비하되,상기 배선은 상기 제 1 투명 전극과 실질적으로 동일한 층과, 상기 차광막과 실질적으로 동일한 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치에 있어서,상기 제 1 기판에 마련된 복수의 제 1 투명 전극과,서로 인접하는 상기 제 1 투명 전극 사이에, 상기 제 1 투명 전극과는 비도통으로 마련된 도전성의 차광막과,상기 제 1 기판에 마련된 배선과,상기 제 2 기판에 마련된 제 2 투명 전극과,상기 배선과 제 2 투명 전극을 접속하는 도통재를 구비하되,상기 배선은, 상기 제 1 투명 전극과 실질적으로 동일한 층과, 상기 차광막과 실질적으로 동일한 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
- 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치의 제조 방법에 있어서,제 1 투명 전극을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과,상기 제 2 기판에 제 1 배선을 마련하는 공정과,상기 제 1 투명 전극과 상기 제 1 배선을 도통재에 의해서 접속하는 공정을 구비하되,상기 제 1 배선은 금속 산화물막과, 상기 금속 산화물막보다도 저항치가 낮은 도전막을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
- 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치의 제조 방법에 있어서,복수의 제 1 투명 전극을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과,서로 인접하는 상기 제 1 투명 전극 사이에, 도전성의 차광막을 상기 제 1 투명 전극과는 비도통으로 마련하는 공정과,상기 제 1 투명 전극에 접속되는 배선을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정을 구비하되,상기 배선을 상기 제 1 투명 전극과 실질적으로 동일한 층과, 상기 차광막과 실질적으로 동일한 층을 포함하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
- 제 1 기판과 제 2 기판이 대향하여 배치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 간극에 액정이 봉입된 액정 장치의 제조 방법에 있어서,복수의 제 1 투명 전극을 상기 제 1 기판에 마련하는 공정과,서로 인접하는 상기 제 1 투명 전극 사이에, 도전성의 차광막을 상기 제 1 투명 전극과는 비도통으로 마련하는 공정과,상기 제 1 기판에 마련한 배선과, 상기 제 2 기판에 마련한 제 2 투명 전극을 도통재에 의해서 접속하는 공정을 구비하되,상기 배선을 상기 제 1 투명 전극과 실질적으로 동일한 층과, 상기 차광막과 실질적으로 동일한 층을 포함하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
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