KR20010074646A - 배선 방법 및 배선 장치 - Google Patents

배선 방법 및 배선 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20010074646A
KR20010074646A KR1020017000112A KR20017000112A KR20010074646A KR 20010074646 A KR20010074646 A KR 20010074646A KR 1020017000112 A KR1020017000112 A KR 1020017000112A KR 20017000112 A KR20017000112 A KR 20017000112A KR 20010074646 A KR20010074646 A KR 20010074646A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring
substrate
linear conductor
head
adhesive layer
Prior art date
Application number
KR1020017000112A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100713319B1 (ko
Inventor
야마구치시게오
아라호리마사아키
야마모토도시오
니시와키도시미츠
Original Assignee
추후제출
후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP25585699A external-priority patent/JP2001126942A/ja
Priority claimed from JP25906999A external-priority patent/JP4494558B2/ja
Application filed by 추후제출, 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 filed Critical 추후제출
Publication of KR20010074646A publication Critical patent/KR20010074646A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100713319B1 publication Critical patent/KR100713319B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06—Coil winding
    • H01F41/071—Winding coils of special form
    • H01F41/074—Winding flat coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06—Coil winding
    • H01F41/082—Devices for guiding or positioning the winding material on the former
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/645—Inductive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/06—Wiring by machine
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/006—Printed inductances flexible printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/4813—Connecting within a semiconductor or solid-state body, i.e. fly wire, bridge wire
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49073—Electromagnet, transformer or inductor by assembling coil and core
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49162—Manufacturing circuit on or in base by using wire as conductive path
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
    • Y10T29/49181—Assembling terminal to elongated conductor by deforming
    • Y10T29/49185—Assembling terminal to elongated conductor by deforming of terminal
    • Y10T29/49188—Assembling terminal to elongated conductor by deforming of terminal with penetrating portion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
    • Y10T29/49181—Assembling terminal to elongated conductor by deforming
    • Y10T29/49185—Assembling terminal to elongated conductor by deforming of terminal
    • Y10T29/49188—Assembling terminal to elongated conductor by deforming of terminal with penetrating portion
    • Y10T29/4919—Through insulation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5187—Wire working
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5193—Electrical connector or terminal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/532—Conductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/532—Conductor
    • Y10T29/53209—Terminal or connector
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/532—Conductor
    • Y10T29/53209—Terminal or connector
    • Y10T29/53213—Assembled to wire-type conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

선상 도체(5)를 안내하는 배선 헤드(2)를 기재(11)에 대해 삼차원적으로 이동시킴으로써, 배선 헤드를 기재 표면의 접착층(12)을 따라 이동시킴과 동시에 배선 헤드를 접착층에 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근시키고, 선상 도체를 기재 표면에 부착하는 배선 방법이 제공된다. 이 배선 방법을 실시하는 배선 장치는, 기재를 유지하는 테이블(1)과, 접착층에 점 접촉 가능한 접근 위치와 접착층으로부터 가장 이간된 이간 위치의 사이에서 왕복 운동 가능한 배선 헤드와, 제어부(4)의 제어하에 배선 헤드를 기재 표면을 따라서 병진 운동시키는 이동 기구(3)를 포함한다. 선상 도체는 기재 표면에 축점적으로 부착되면서 기재 표면상에 배선되고, 이에 따라 평면 트랜스, 안테나 코일 또는 배선 패턴이 기판상에 형성된다.

Description

배선 방법 및 배선 장치{Wiring Method and wiring device}
최근, 전자기기에 탑재되는 각종 부품의 높이 치수를 저감시키는 것이 강력히 요구되고 있다. 이러한 요구에 답하기 위해 트랜스나 필터 등을 이루는 코일을, 소위 평면 코일의 형식으로 구성하는 경우가 있다. 이 종류의 평면 코일을 제조하기 위해 종래 일반적으로는 전도판이나 전도막을 에칭 처리하거나, 기계적으로 펀칭 가공하거나, 또는 에나멜선을 평면적으로 감고 있지만, 목적하는 특성의 평면 코일을 저가로 원료에 대한 제품의 비율을 양호하게 제조함에 있어서 많은 문제가 있다.
예를 들어, 일본 특허공개 (소) 57-136393호 공보에 기재된 기술은, 고주파 진동에 의해 미리 가열되어 배선 헤드로부터 계속적으로 투입되는 도선을 절연 기판 표면의 접착층에 눌러붙이면서 배선 헤드를 절연 기판을 따라 이동시킴으로써,절연 기판상에 도선을 목적하는 패턴으로 배선하는 것이다. 그렇지만, 이 수법은 배선 직전에 도선을 가열하기 위한 고가의 고주파 진동 장치가 필요하고, 배선 장치의 구조가 복잡하여 비용이 높다. 또한, 도선 가열 온도의 관리가 번잡하다. 도선 가열 온도에 편차가 있으면, 접착층에 대한 도선의 접착력이 불균일하게 되어 배선 패턴에 차이가 발생되는 원인이 된다.
또한, 일본 특허공개 (평) 8-294213호 공보에 기재된 기술은, 절연 시트상에 올려 놓여진 도선 패턴을 판상의 가열 유니트로 가열함과 동시에 절연 시트에 눌러붙임으로써, 도선을 절연 시트내에 매립하는 것이다. 이 수법은 평면 코일의 제조가 비교적 간단해 지지만, 배선 패턴 전체를 덮는 대형 가열 유니트가 필요하고, 또한 그러한 가열 유니트를 이용한다 하더라도 배선 패턴 전체를 한번에 균일하게 가열하기는 곤란하다. 배선 패턴의 가열이 불균일하면, 절연 시트내에 배선 패턴을 균일하게 매립할 수 없고, 예를 들어 배선 패턴의 일부가 절연 시트로부터 떠올라 배선 패턴의 변형이나 파단의 요인이 된다.
최근에는 정보 처리 기능을 갖는 IC 카드가 활발히 보급되고 있고, 그 중에서도 안테나 코일을 내장하여 정보 처리 기기와의 사이에서의 무선 통신이 가능한 IC 카드가 주목을 받고 있다. 이 종류의 IC 카드는 카드 기판에 형성된 안테나 코일을 보호판으로 덮은 것이다. 안테나 코일은, 일반적으로는 카드 기판의 동박을 에칭 처리함으로써 형성되지만, 이 형성 수법에 의하면, 안테나 코일의 제조 공정이 복잡해질 뿐만 아니라, 안테나 코일을 구성하고 또 전체로서 소용돌이 형상을 이루는 복수의 원형상 또는 직사각형상의 코일 구간의 배치 간격을 좁게 하는 것은코일 구간 끼리를 단락시킬 우려가 있고, 따라서 코일 구간을 충분히 높은 밀도로 배치하기가 곤란하다. 이 때문에 에칭 처리에 의해 형성되는 안테나 코일은 안테나 특성이나 제조 비용면에서 문제가 있다.
또한, 안테나 코일의 형성에 도금법이나 인쇄법을 이용하는 경우가 있지만, 이러한 수법에 의하면, 일반적으로는 안테나 코일의 도체막 두께를 두껍게 하기 힘들고, 안테나 코일의 구부림 응력이나 인장 응력에 대한 강도, 더 나아가서는 IC 카드로 실제 장착한 후에 있어서의 안테나 코일의 강도나 신뢰성에 문제가 있다.
또한, 열풍을 내뿜어 연화시킨 카드 기판의 표층 부분에 소정 패턴의 선상 도체를 매립하거나, 또는 초음파 진동에 의한 마찰열을 이용하여 미리 가열한 선상 도선을 카드 기판의 표층 부분에 매립함으로써, 안테나 코일을 형성시키는 것이 알려져 있지만, 어떠한 수법을 사용한다 하더라도 열풍 온도나 도선 가열 온도의 관리가 번잡하다. 그리고, 초음파 진동을 이용하는 경우, 고가인 초음파 진동 장치가 필요해져 설비비용이 들뿐만 아니라, 초음파 진동에 의한 선상 도체의 피로 단선의 문제가 있다.
본 발명은 배선 방법 및 배선 장치에 관한 것으로서, 특히 절연 기판으로의 코일 형성이나 회로 기판으로의 도선 배색(配索)을 간단하게 행할 수 있는 배선 방법 및 배선 장치에 관한 것이고, 또한 이 배선 방법이나 배선 장치를 이용하여 칩 부품이나 안테나 코일을 구비한 IC 카드를 간단하게 제조할 수 있는 IC 카드 제조 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 배선 장치의 개략 사시도,
도 2는 도 1에 나타낸 배선 장치에 의한 선상 도체의 배선 과정을 나타내는 개략 평면도,
도 3은 도 1에 나타낸 배선 헤드의 일부 단면 개략도,
도 4는 다른 배선 헤드를 나타내는 개략 단면도,
도 5A는 평면 트랜스의 제조에 있어서의 기재로서의 제 1 코어로의 접착층의 형성 공정을 나타내는 개략 사시도,
도 5B는 접착층으로의 선상 도체의 배선 공정을 나타내는 개략 사시도,
도 5C는 선상 도체로의 제 2 접착층의 형성 공정을 나타내는 개략 사시도,
도 5D는 제 2 접착층으로의 제 2 선상 도체의 배선 공정을 나타내는 개략 사시도,
도 5E는 제 1 코어로의 제 2 코어의 감합 공정을 나타내는 개략 사시도,
도 5F는 제 1 코어와 제 2 코어의 일체화 공정을 나타내는 개략 사시도,
도 6A는 평면 코일 패턴의 일례를 나타내는 개략 평면도,
도 6B는 평면 코일 패턴의 다른 예를 나타내는 개략 평면도,
도 6C는 평면 코일 패턴의 또 다른 예를 나타내는 개략 평면도,
도 6D는 평면 코일 패턴의 또 다른 예를 나타내는 개략 평면도,
도 7은 동일 기재상에 2개의 평면 코일을 형성한 예를 나타내는 도면, 및
도 8A는 본 발명의 제 2 실시 형태에 따른 IC 카드 제조 방법에 있어서의 점착 시트로의 전기 부품 부착·선상 도체 배선 공정을 나타내는 개략 사시도,
도 8B는 전기 부품과 선상 도체의 접속 공정을 나타내는 개략 사시도,
도 8C는 점착 시트로의 제 1 카드 기판 부착 공정을 나타내는 개략 사시도,
도 8D는 점착 시트로부터의 박리 시트의 박리 공정을 나타내는 개략 사시도, 및
도 8E는 점착 시트로의 제 1 및 제 2 카드 기판 부착 공정을 나타내는 개략 사시도이다.
본 발명의 목적은 평면 트랜스나 회로 기판 등의 제조에 있어서의 도선의 배선을 간단하고도 우수한 정밀도로 행할 수 있는 배선 방법 및 배선 장치를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 다른 목적은 칩 부품이나 안테나 코일 등을 구비한 IC 카드를 상기의 배선 방법이나 배선 장치를 이용하여 간단하게 신뢰성이 높고, 게다가 저렴하게 제조할 수 있는 IC 카드 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 배선 방법은, 기재의 표면에 접착층을 형성시키는 공정(a)과, 선상 도체를 안내하는 배선 헤드와 상기 기재를 삼차원적으로 상대 이동시킴으로써, 상기 배선 헤드를 상기 기재의 표면의 상기 접착층을 따라 이동시킴과 동시에 상기 배선 헤드와 상기 접착층을 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근시켜 상기 선상 도체를 상기 기재의 표면에 부착하는 공정(b)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 배선 방법에 의하면, 기재에 대해서 삼차원적으로 상대 이동하는 사이에 배선 헤드와 기재 표면의 접착층이 간헐적으로 점 접촉 가능할 때까지 접근하기 때문에, 배선 헤드에 공급됨과 동시에 배선 헤드에 의해 안내되는 선상 도체는 배선 헤드와 기재 표면의 접착층의 사이에 끼워져 기재 표면에 축점적(point to point)으로 부착된다. 따라서 선상 도체는 마치 미싱으로 천에 실을 박아 넣은 것처럼 기판 표면에 확실하고도 균일하게 배선된다. 선상 도체의 배선은 배선 헤드와 기재를 삼차원적으로 상대 이동시키는 것만으로 간단하게 행해지고, 또한 부착 강도나 부착 균일성이 높기 때문에, 배선후에 있어서의 선상 도체의 변형이나 파단의 우려가 적다. 접착층은 상온에서 점착력을 갖는 것이나, 배선 헤드에 의한 가압에 의해 점착력을 나타내는 감압형(感壓型)의 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는 선상 도체의 배선에 있어서 선상 도체를 특별하게 가열할 필요가 없어, 이 때문에 가열 장치의 장비에 따르는 비용 증대, 선상 도체의 가열 온도를 관리하는 번잡함, 및 가열 온도 관리 불량에 기인하는 기재로의 선상 도체의 부착상의 불균일함이 해소된다. 게다가, 본 발명의 배선 방법에 의하면, 선상 도체의 종별이나, 배선 패턴에 밀접하게 관련하는 기재와 배선 헤드의 상대 이동의 패턴에 대한 제약이 적어 목적하는 선상 도체를 목적하는 배선 패턴으로 배선할 수 있고, 이에 따라서 예를 들면 소요 특성의 평면 트랜스를 제작할 수 있다.
바람직하게는, 상기 공정(b)에서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 삼차원적인 상대 이동은 상기 접착층을 따르는 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 병진 운동과, 상기 기재의 두께 방향에 있어서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 왕복 운동을 포함한다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 삼차원적인 상대 운동을 상대적인 병진 운동(이차원적인 상대 이동)과 이것과 별개가 되게 독립적으로 실시 가능한 상대적인 왕복 운동과의 조합으로써 행할 수 있다. 이 때문에 삼차원적인 상대 운동을 비교적 간단한 배선 장치나 제어 순서에 의해 실시 가능하다. 상기 상대적인 병진 운동은 중단없이 실시 가능하다. 상대적인 병진 운동을 위한 배선 헤드 또는 기재의 이동 제어는, 예를 들면 경로 제어나 포인트 투 포인트 제어 형식으로 행해진다.
바람직하게는, 상기 배선 헤드와 기재의 상대적인 병진 운동과, 상기 배선 헤드와 기재의 상대적인 왕복 운동은 서로 관련지어져 행해진다.
상기 기판 표면에 배선되는 선상 도체는 서로 연속하는 일련의 도체 구간으로 이루어지고, 각 도체 구간은, 예를 들어 상기 상대적인 왕복 운동의 1 주기 사이에 상기 배선 헤드로부터 송출되는 선상 도체에 대응한다고 정의할 수 있다. 상기 상대적인 왕복 운동은 상기 배선 헤드와 상기 접착층이 점 접촉 가능하게 접근하는 접근 위치로부터 상기 배선 헤드와 상기 접착층이 가장 이간된 이간 위치로의 이반 운동과, 상기 이간 위치로부터 상기 접근 위치로의 접근 운동으로부터 이루어지고, 각 도체 구간마다 행해진다. 상기 상대적인 병진 운동은 상기 일련의 도체 구간에 대해 행해지는 일련의 상대적인 병진 운동으로부터 이루어진다고 정의할 수 있다. 각 도체 구간에 대한 상대적인 병진 운동과 상기 상대적인 왕복 운동은 서로 관련지어져 행해지고, 예를 들면 상기 각 도체 구간에 대응하는 상대적인 병진 운동을 상기 이반 운동이 개시되었을 때 개시하고, 상기 접근 운동이 종료될 때에 종료시키는 것이 바람직하다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 배선 헤드와 기재의 이반 운동이 개시되었을 때에 배선 헤드와 기재의 상대적인 병진 운동이 개시된다. 이반 운동이 개시되고 나서 접근 운동이 종료될 때까지의 사이에 배선 헤드로부터 선상 도체의 1 구간이 송출되고, 또한 배선 헤드와 기재의 상대적인 병진 운동이 종료된다. 이 병진 운동에 의해 1 도체 구간이 기재 표면의 접착층상에 배치되고, 이 도체 구간의 종단에 있어서 선상 도체가 접근 운동에 의해 배선 헤드와 기재 표면의 접착층의 사이에 끼워져 기재 표면에 부착된다. 일련의 도체 구간에 대해 도체 구간의 기재 표면으로의 배치 및 부착이 차례로 행해지고, 선상 도체는 도체 구간의 경계에 있어서 기재 표면에 축점적으로 부착된다. 일련의 병진 운동은, 예를 들면 포인트 투 포인트 제어 형식으로 배선 헤드 또는 기재의 이차원적인 이동을 제어함으로써 실시되고, 배선 헤드 또는 기재는 도체 구간의 경계에 있어서 약간의 중단을 수반하여 외관상연속적으로 이동한다.
바람직하게는, 배선 헤드의 헤드 본체와 기재가 이반하고 있는 사이에 헤드 본체에 대해서 이동 가능하게 장착된 압압 부재와 기재 표면의 접착층을 접촉 가능하게 접근시킨다. 이 경우, 기재 표면에 부착이 종료된 도체 구간의 박리가 압압 부재에 의해 방지된다.
본 발명에 있어서, 바람직하게는 상기 배선 헤드에 공급된 상기 선상 도체를 상기 공정(b)에서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 삼차원적인 상대 이동에 의해 상기 배선 헤드로부터 송출된다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 공정(b)에 있어서 배선 헤드와 기재의 상대 이동에 의해 선상 도체가 송출되기 때문에, 송출 수단을 이용하여 선상 도체를 배선 헤드로부터 강제적으로 송출하는 공정이 불필요하게 된다.
바람직하게는, 본 발명의 배선 방법은 상기 기재의 표면에 부착된 상기 선상 도체의 위에 제 2 접착층을 형성시키는 공정(c)과, 제 2 선상 도체를 안내하는 상기 배선 헤드와 상기 기재를 삼차원적으로 상대 이동시킴으로써, 상기 배선 헤드를 상기 제 2 접착층을 따라 이동시킴과 동시에 상기 배선 헤드와 상기 제 2 접착층을 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근시켜 상기 제 2 선상 도체를 상기 제 2 접착층에 부착하는 공정(d)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 선상 도체와 이것과 동종 또는 별종의 제 2 선상 도체를 기재상에 적층 가능하다.
보다 바람직하게는, 상기 공정(b)에서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 삼차원적인 상대 이동은 상기 기재의 표면에 상기 접착층을 따르는 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 병진 운동과, 상기 기재의 두께 방향에 있어서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 왕복 운동을 포함한다. 상기 상대적인 병진 운동은 제 1의 평면적인 패턴에 따라 행해지고, 상기 제 1의 평면적인 패턴에 대응하는 제 1 선상 도체 패턴이 상기 기재의 표면에 형성된다. 또한, 상기 공정(c)에서는, 상기 제 1 선상 도체 패턴상에 상기 제 2 접착층이 형성되고, 상기 공정(d)에서는, 상기 제 2 선상 도체를 안내하는 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 병진 운동이 제 2의 평면적인 패턴에 따라서 행해지고, 상기 제 2의 평면적인 패턴에 대응하는 제 2 선상 도체 패턴이 상기 제 2 접착층에 형성된다.
상기 적합한 실시형태에 의하면, 서로 동종 또는 별종의 선상 도체를 서로 동일 또는 상이한 패턴으로 기판상에 적층하여 배선할 수 있다.
바람직하게는, 상기 공정(c)에서는 상기 제 2 접착층으로서 점착 시트, 예를 들면 양면 점착 시트가 상기 제 1 선상 도체 패턴상에 형성된다.
이 적합한 실시형태는 제 1 선상 도체 패턴을 통한 기재 표면 접착층으로의 제 2 접착층의 한쪽 면의 부착 및 제 2 접착층의 다른 쪽 면으로의 제 2 선상 도체 패턴 형성에 편리하다.
바람직하게는, 상기 선상 도체 및 상기 제 2 선상 도체로서, 에나멜선(에나멜 피복 도선) 등의 절연 피복 도체가 이용된다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 선상 도체와 제 2 선상 도체를 또는 제 1 선상 도체 패턴과 제 2 선상 도체 패턴을 전기 절연재를 개재시키지 않고 교차시킬수 있다. 또한, 각 선상 도체 또는 각 선상 도체 패턴의 리드 선단을 기재의 외부로 끌어냄으로 기재에 관통공을 형성시키지 않고 간단하게 외부 요소와 전기 접촉이 가능하다. 또한, 선상 도체나 제 2 선상 도체를 코일상으로 형성시키는 경우, 필요에 따라 도체를 밀착 배치하여 도체의 배치 밀도를 높일 수 있다. 따라서, 이 적합한 실시형태는 선상 도체 또는 제 2 선상 도체에 의해, 예를 들면 안테나 특성이 우수한 안테나 코일을 구성하는 경우에 유용하다.
본 발명의 다른 실시형태에 의한 배선 장치는, 표면에 접착층을 갖는 기재를 유지하는 유지 기구와, 상기 기재의 표면의 상기 접착층에 점 접촉 가능한 접근 위치와 상기 접착층으로부터 가장 이간된 이간 위치의 사이에서 왕복 운동 가능하게 배치됨과 동시에 선상 도체를 안내하는 배선 헤드와, 상기 배선 헤드를 상기 기재의 표면을 따라 상대적으로 병진 운동시키는 이동 기구와, 상기 이동 기구의 작동을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 배선 장치에 의하면, 배선 헤드는 접근 위치와 이간 위치의 사이에서 왕복 운동함과 동시에 제어 수단의 제어하에서 이동 기구에 의해 기재 표면을 따라 기재에 대해 상대적으로 병진 운동되고, 접근 위치를 취할 때마다 기재 표면의 접착층에 점 접촉 가능하게 접근한다. 이와 같이, 기재 표면에 대해 접근 이반 이동 가능한 배선 헤드를 기재에 대해 상대적으로 병진 운동시킨다는 비교적 간단한 장치 구성에 의해 배선 헤드를 접착층에 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근시켜 선상 도체를 배선 헤드와 접착층의 사이에 끼워 기재 표면에 확실하게 부착시킬 수 있다. 또한, 이 배선 장치에서는 선상 도체의 종별에 대한 제약은 적고, 목적하는 선상 도체의 배선이 가능하다.
바람직하게는, 상기 제어 수단은 상기 기재로의 상기 선상 도체의 배선 패턴에 따라 상기 이동 기구의 작동을 제어한다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 제어 수단의 제어하에 이동 기구에 의해 배선 헤드가 배선 패턴에 따라 기재 표면에 대해 상대적으로 병진 운동하고, 배선 헤드에 의해 안내되는 선상 도체가 배선 패턴에 배선된다.
본 발명의 배선 장치에 있어서, 바람직하게는 상기 배선 헤드는 상기 선상 도체를 안내하는 노즐을 갖고, 상기 접근 위치를 정했을 때에 상기 노즐의 선단이 상기 기재 표면의 상기 접착층에 점 접촉 가능하게 접근한다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 선상 도체의 배선중에서, 배선 헤드의 노즐 선단이 기재 표면의 접착층에 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근하고, 이에 따라서 배선 헤드의 노즐 선단으로부터 송출되는 선상 도체가 배선 헤드와 접착층의 사이에 끼워져서 기재 표면에 확실하게 부착된다.
바람직하게는, 배선 헤드와 상기 선상 도선을 안내하는 노즐공을 가진 노즐을 포함하고, 상기 노즐공은 상기 배선 헤드의 왕복 운동 방향으로 평행하게 연장된다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 배선 헤드가 접근 위치로부터 이간 위치로 이반 이동하는 사이에, 노즐공을 삽통시키는 선상 도체가 배선 헤드로부터 송출된다. 배선 헤드와 기재의 상대적인 병진 운동은 배선 헤드의 왕복 운동에 관련지어져 있고, 예를 들면, 배선 헤드가 이간 위치에 달하여 선상 도체가 배선 헤드로부터 송출된 후에 배선 헤드와 기재가 상대적으로 병진 운동하여 선상 도체가 기재 표면상에 배치되고, 계속해서 배선 헤드와 기재 표면의 접착층이 근접하여 선상 도체를 끼워 기재 표면에 부착된다. 이 적합한 실시형태에서는, 선상 도체를 배선 헤드로부터 강제적으로 송출하는 장치를 이용하지 않아, 배선 헤드로부터 선상 도체를 송출하여 선상 도체를 확실하게 배선할 수 있다.
바람직하게는, 상기 이동 기구는 상기 유지 기구에 대해 왕복 운동 가능하게 배치된 제 1 테이블과, 상기 제 1 테이블의 왕복 운동 축선에 직교하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 배치되어 상기 배선 헤드를 지지하는 제 2 테이블을 포함한다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 배선 헤드를 기재 표면에 대해 상대적으로 병진 운동시키는 이동 기구의 구성이 간단해진다.
바람직하게는, 상기 배선 헤드는 상기 이동 기구에 장착된 지지부와, 상기 지지부에 의해 왕복 운동 가능하게 지지된 축부와, 기재 표면측에 있어서 상기 축부에 장착되어 상기 선상 도체를 안내하는 노즐과, 상기 지지부에 의해 회전 가능하게 지지된 편심 캠과, 기재 표면과 반대측에 있어서 상기 축부에 장착된 상기 편심 캠의 캠면에 접하는 캠 종동부(cam follower)를 포함한다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 편심 캠을 회전시킴으로써, 배선 헤드의 축부 및 노즐을 기재 표면에 대해 왕복 운동이 가능하다.
보다 바람직하게는, 상기 배선 헤드의 상기 축부에 복수의 노즐이 분해 가능하게 장착된다. 이 경우, 배선 헤드에 장착되는 복수의 노즐중에서, 기재에 배선되는 선상 도체의 종별에 적합한 노즐을 선택적으로 사용 가능하고, 또한 필요에 따라서 노즐을 교환 가능하다.
또는, 상기 배선 헤드는 상기 이동 기구에 장착된 헤드 본체와, 상기 헤드 본체에 의해 왕복 운동이 가능하고, 또 상기 기재 표면의 상기 접착층에 점 접촉 가능하게 지지됨과 동시에 상기 선상 도체를 안내하는 노즐과, 상기 헤드 본체에 의해 왕복 운동이 가능하고, 또 상기 접착층에 점 접촉 가능하게 지지된 압압 부재와, 상기 노즐 및 상기 압압 부재에 각각 장착되어 서로 자화의 방향을 달리 하는 제 1 및 제 2 영구 자석과, 상기 제 1 및 제 2 영구 자석과 전자(電磁)적으로 상호 작용 가능하게 상기 헤드 본체에 장착된 전자석을 구비한다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 전자석에 교류 전류를 흘리면, 전자석과 제 1 및 제 2 영구 자석의 전자적인 상호 작용에 의해 배선 헤드의 노즐 및 압압 부재가 기판 표면에 대해 접근 이반 방향으로, 또 서로 반대 방향으로 이동한다. 선상 도체의 배선중, 노즐과 기판 표면의 접착층이 간헐적으로 점 접촉 가능하게 근접하여 양자간에 선상 도체를 끼움으로써 선상 도체를 기판 표면에 확실하게 부착시키고, 또한 노즐과 접착층이 이반 이동하는 사이에 압압 부재와 접착층이 접근하여 접착층상에 배치된 선상 도체를 끼우고, 기판 표면에 부착이 완료된 선상 도체의 박리를 방지한다. 바람직하게는, 노즐은 헤드 본체에 분해 가능하게 장착되고, 선상 도체의 종별에 따라 교환 가능하다.
본 발명의 다른 실시형태에 의한 IC 카트 제조 방법은, 점착 시트상에 전기 부품을 부착하는 공정(a)과, 선상 도체를 안내하는 배선 헤드를 상기 점착 시트의 표면을 따라 상대적으로 이동시킴과 동시에 상기 배선 헤드와 상기 점착 시트를 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근시켜 상기 선상 도체를 상기 점착 시트에 배선하는 공정(b)과, 상기 선상 도체의 양단을 상기 전기 부품에 전기적으로 접속하는 공정(c)과, 상기 점착 시트와 카드 기판을 붙이는 공정(d)을 구비한다.
본 발명의 IC 카드 제조 방법에 의하면, 카드 기판에 선상 도체를 배선할 때에 카드 기판이나 선상 도체를 가열할 필요가 없어, 가열 장치의 사용에 따른 비용증대, 가열 온도 관리의 번잡함, 및 초음파 진동에 의해 가열하였을 때의 선상 도체의 피로 단선을 해소할 수 있고, IC 카드를 용이하게, 또 신뢰성이 높고 저렴하게 제조할 수 있다.
본 발명의 IC 카드 제조 방법에 있어서, 바람직하게는 상기 공정(d)에서는 상기 점착 시트의 상기 전기 부품이 부착되는 제 1 면에 제 1 카드 기판이 부착되고, 또한 상기 점착 시트의 제 2 면에 제 2 카드 기판이 부착된다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 점착 시트에 부착된 전기 부품이나 점착 시트에 배선된 선상 도체를 제 1 카드 기판과 제 2 카드 기판의 사이에 끼워 넣어 보호할 수 있다.
보다 바람직하게는, 상기 공정(a)에서는 제 2 점착면에 박리 시트를 구비한 절연성 양면 점착 시트가 노출된 제 1 점착면에 상기 전기 부품이 부착되고, 상기 공정(b)에서는 상기 양면 점착 시트의 상기 노출된 제 1 점착면에 상기 선상 도체가 배선되고, 상기 공정(d)에서는, 상기 양면 점착 시트의 상기 노출된 제 1 점착면에 상기 제 1 카드 기판이 부착되고, 계속해서 상기 양면 점착 시트의 상기 제 2 점착면으로부터 상기 박리 시트를 벗겨낸 후에 상기 제 2 점착면에 상기 제 2 카드기판이 부착된다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 제 1 및 제 2 카드 기판을 양면 점착 시트의 점착 작용을 이용하여 이 시트에 부착할 수 있고, 부착 공정(d)을 간단하게 실시할 수 있다.
본 발명의 IC 카드 제조 방법에 있어서, 바람직하게는 상기 공정(b)에서는 상기 선상 도체를 상기 점착 시트에 소정 패턴으로 배선함으로써 상기 점착 시트상에 안테나 코일이 형성된다.
이 적합한 실시형태에서는, 배선 시트와 점착 시트의 상대 이동에 의해 점착 시트상에 배선되는 선상 도체에 의해 안테나 코일이 형성된다. 이 배선 공정에서는 선상 도체의 종별에 대한 제약이 적고, 또한 배선 헤드와 점착 시트의 상대 이동은 정확하게 제어 가능하다. 여기서, 예를 들어 선상 도체로서 절연 피복 동선을 사용하여 선상 도체의 전체로서 소용돌이 형상을 이루는 복수의 코일 구간끼리의 절연을 담보하면서 코일 구간의 배치 밀도를 높이고, 이에 따라서 안테나 코일의 안테나 특성을 향상시킬 수 있다. 결과로서, 소요 안테나 특성을 갖는 안테나 코일을 내장하여 무선 통신이 가능한 IC 카드를 제공할 수 있다.
바람직하게는, 상기 공정(a)에서는 반도체 칩, 칩 저항, 칩 콘덴서 및 단자의 적어도 1개가 상기 전기 부품으로서 상기 점착 시트상에 부착된다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 점착 시트에 소요 전기 부품을 부착하여 요구 성능을 만족시키는 IC 카드를 구성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 공정(a)에서는 복수의 전기 부품이 상기 점착 시트상에부착되고, 상기 공정(b)에서는 상기 선상 도체를 상기 점착 시트에 소정 패턴으로 배선함으로써 상기 점착 시트상에 적어도 1개의 배선 패턴이 형성되고, 상기 공정(c)에서는 배선 패턴이 상기 복수의 전기 부품이 대응하는 것에 전기적으로 접속된다.
이 적합한 실시형태에 의하면, 선상 도체로 이루어지는 배선 패턴를 통해 전기 부품 끼리를 접속할 수 있고, IC 카드를 간단하게 제조할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 배선 장치를 설명한다.
도 1에 있어서, 본 실시 형태의 배선 장치는 기재(11)의 표면에 선상 도체(5)를 배선하는 것으로서, 이하, 선상 도체(5)를 코일상으로 배선하여 평면 코일을 형성시키는 경우에 대해 주로 설명한다.
기재(11)는, 예를 들어 폴리에스테르나 폴리이미드를 베이스로 하는 테이프상 또는 시트상의 가소성 필름(소위, 점착 테이프)으로 이루어지고, 기재(11)의 표면에는 열경화형 고무계 점착층, 아크릴계 점착층, 실리콘계 점착층 등으로 이루어지는 접착층(12)이 형성된다. 기재(11)는 절연성 기판의 표면에 접착층(12)을 형성한 것일 수 있다. 접착층(12)은 상온에 있어서 일정한 점착력을 갖는 것이 바람직하다. 선상 도체(5)에는 나동선(open copper wire), 동선을 합성 수지로 절연 피복한 에나멜선(단면이 원형 또는 평각상의 에나멜 피복 동선), 복수개의 에나멜선을 합쳐서 꼰 리츠선(litz wire) 등 중에서 평면 코일의 규정이나 배선 패턴 등에 적합한 것이 적절히 이용된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 배선 장치는 기재(11)를 유지하는 유지 기구로서 기능하는 테이블(1)과, 텐셔너(tensioner)(13)나 피드 롤러(14) 등을 포함하는 피드 장치에 의해 피드 릴(15)로부터 연속적으로 공급되는 선상 도체(5)를 안내하는 배선 헤드(2)와, 배선 헤드(2)를 지지함과 동시에 배선 헤드(2)를 기재(11)의 표면을 따라 이동시키는 이동 기구(3)와, 이동 기구(3)의 작동을 제어하는 제어부(4)를 구비하고 있다.
상세하게는, 이동 기구(3)는 테이블(1)의 측방에 배치된 기대(3a)와, 기재(11)의 긴 방향(X축 방향)으로 왕복 운동 가능하게 기대(3a)상에 배치된 제 1 테이블(3b)과, 기재(11)의 폭 방향(Y축 방향)으로 왕복 운동 가능하게 제 1 테이블(3b)상에 배치된 제 2 테이블(3c)을 구비하고, 제 2 테이블(3c)에는 배선 헤드(2)의 지지 암(21)이 고정되어 있다. 제 1 및 제 2 테이블(3b, 3c)의 각각은, 예를 들어 모터로 이루어지는 작동 장치(actuator)를 포함하는 테이블 구동부에 의해 구동된다. 테이블 구동부는 종래 공지이기 때문에, 그 도시 및 설명은 생략한다. 이동 기구(3)는 마이크로 프로세서(2)를 포함하는 제어부(4)의 제어하에 배선 헤드(2)를 기재(11)의 표면을 따라 이차원적(평면적)으로 이동시키도록 되어 있다.
또, 테이블(1) 대신에 기재(11)를 일정 속도로 반송하는 컨베이어를 유지 기구로서 이용할 수도 있다. 또한, 선상 도체 송출 기능을 갖는 피드 장치를 대신하여 선상 도체를 단순히 안내하는 가이드 장치를 릴(15)과 배선 헤드(2)의 사이에 개재시킬 수도 있다.
배선 헤드(2)는 이동 기구(3)에 의해 구동되어 XY 평면을 따라 이동함과 동시에 기재(11)의 두께 방향으로 왕복 운동 가능, 즉 상하 이동 가능하게 형성되고, 노즐 선단을 기재 표면에 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근시켜 노즐 선단으로부터 송출되는 선상 도체(5)를 기재(11)의 표면에 배선하게 되어 있다. 후술하는 바와 같이, 제어부(4)의 제어하에 배선 헤드(2)의 상하 이동과 운동 기구(3)에 의한 배선 헤드(2)의 이차원 운동이 서로 관련지어져 행해진다.
도 1 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 배선 헤드(2)는 이동 기구(3)에 고정된 지지 암(21)과, 트러스트(thrust) 축받이(22)를 통하여 지지 암(21)에 의해 상하 운동 가능하게 지지된 축부(23)를 구비하고, 이 축부(23)의 하측 브래킷(bracket)부의 양단에는 선상 도체(5)를 안내하는 2개의 노즐(24)이 각각 분해 가능하게 장착되어 있다. 2개의 노즐(24)은 선의 지름을 달리하는 선상 도체(5)를 각각 안내하는데 적합한 노즐공을 갖고, 양 노즐(24) 중의 어느 하나를 예를 들어 선상도체(5)의 종별에 따라 선택적으로 사용하고, 또는 필요에 따라 적절히 교환할 수 있도록 되어 있다.
축부(23)의 상단에는 각형 링상의 캠 종동부(26)가 형성되고, 캠 종동부(26)내에는 편심 캠(25)이 배치되고, 캠 종동부 내면에 캠면이 접촉하고 있다. 이 편심 캠(25)의 축부(25a)는, 예를 들어 지지 암(21)에 의해 회전 가능하게 지지됨과 동시에 모터(도시하지 않음)에 연결되어 있다. 그리고, 모터 회전에 따른 편심 캠(25)의 회전에 의해 캠 종동부(26), 축부(23) 및 노즐(24)이 일체로 상하 운동하여 노즐(24)의 선단이 기재(11)의 표면에 간헐적으로 접촉하도록 되어 있다. 또, 노즐(24)(배선 헤드(2))의 상하 운동 폭은, 예를 들어 0.3㎜ 지름의 도체(5)를 배선하는 경우에는 1∼2㎜ 정도로 설정된다. 또한, 노즐(24)(배선 헤드(2))의 상하 운동 주기는 배선 속도에 의하지만, 예를 들면 50㎐ 정도로 설정된다.
도 4는 배선 헤드의 다른 구성예를 나타낸다. 도 4에 나타낸 배선 헤드(2')는 이동 기구(3)의 제 2 테이블(3c)에 고정되는 헤드 본체(31)를 구비하고 있다. 헤드 본체(31)의 내부에는 실린더상의 노즐(32)과, 기재 표면에 배선된 도체(5)의 떠오름을 방지하기 위한 실린더상의 압압 부재(33)와, 전자석(34)이 배치되어 있다. 노즐(32)은 헤드 본체(31)의 전고에 걸쳐 연장되고, 압압 부재(33)를 통해 헤드 본체(31)에 의해 상하 운동 가능하게 지지되고, 또한 노즐(32)의 상단에는 링상의 영구 자석(35)이 장착되어 있다. 압압 부재(33)는 전자석(34)의 하방에 있어서 헤드 본체(31)의 저면까지 연장되고, 헤드본체(31)에 의해 상하 운동 가능하게 지지되어 있다. 압압 부재(33)의 상단에는 영구 자석(35)과 자화의 방향을 달리하는링상의 영구 자석(36)이 장착되어 있다.
이 배선 헤드(2')는 전자석(34)에 의해 영구 자석(35, 36)을 흡인, 반발시켜 노즐(32)과 압압 부재(33)를 각각 상하로 왕복 운동시키도록 되어 있다. 즉, 전자석(34)의 하면측이 N극이 되도록 전자석(34)에 통전시키면 노즐(32) 및 압압 부재(33)가 전자석(34)에 의해 흡인되고, 압압 부재(33)가 헤드 본체(31)내로 끌어 올려지는 한편, 노즐(32)은 도 4에 2점쇄선으로 나타내는 바와 같이 헤드 본체(31) 및 압압 부재(33)의 하면으로부터 돌출된다. 이 때, 노즐(32)은 기재(11) 표면의 접착층(12)에 접촉 가능하게 접근하고, 노즐(32)의 선단으로부터 송출된 선상 도체(5)는 노즐(32)에 의해 접착층(12)에 억눌려져 기재 표면에 부착된다. 한편, 전자석(34)의 상면측이 N극이 되도록 전자석(34)에 반대 방향으로 통전시키면 전자석(34)와 영구 자석(35, 36)이 서로 반발하고, 도 4에 실선을 나타내는 바와 같이, 노즐(32)이 헤드 본체(31)내로 끌려 들어가는 한편, 압압 부재(33)이 헤드 본체(31) 및 노즐(32)의 하면으로부터 돌출된다. 이 때, 압압 부재(33)는 기재(11)에 배선된 선상 도체(5)를 그 선단으로 밀어넣고, 선상 도체(5)가 기재 표면으로부터 떠오르는 것을 방지한다.
도 4에 나타낸 배선 헤드(2')에 의하면, 도 3에 나타내는 바와 같이 편심 캠(25)에 의해 노즐(24)을 기계적으로 상하 이동시키는 배선 헤드(2)에 비해, 보다 고속으로 노즐(32)을 상하 이동시킬 수 있고, 배선 속도를 신속하게 할 수 있다. 게다가, 배선 헤드(2')에 의하면, 압압 부재(33)로 도체(5)의 떠오름을 방지하면서 도체(5)의 배선을 진행시킬 수 있으므로, 도체(5)를 강고히, 또 확실하게 기재 표면에 부착시킬 수 있다.
배선 장치는 배선 헤드(2) 또는 (2')가 상하 운동함과 동시에, 배선 헤드(2)를 제어부(4)의 제어하에 이동 기구(3)에 의해 소정의 이차원 이동 패턴에 따라서 기재 표면을 따라 병진 운동시키는 것이 된다. 배선 헤드(2) 또는 (2')의 상하 운동중에서, 배선 헤드는 그 노즐 선단이 기재 표면의 접착층(12)에 점 접촉 가능하게 접근하는 접근 위치와 노즐 선단이 기재 표면으로부터 가장 이간되는 이간 위치의 사이에서 왕복 운동한다.
이하, 배선 헤드(2)를 장비한 배선 장치의 작용을 설명한다.
기판(11)의 표면으로의 선상 도체(5)의 배선중에서, 배선 헤드(2)가 그 노즐 선단이 기재 표면의 접착층(12)에 점 접촉 가능한 접근 위치까지 하향 운동하면, 노즐 선단으로부터 송출된 선상 도체(5)가 이 점 접촉 부위에 있어서 접착층(12)을 통해 기재(11)의 표면에 국소적(스폿)으로 강력하게 부착된다. 그 후, 배선 헤드(2)의 상향 운동이 개시되고, 배선 헤드(2)의 상승 분만큼 선상 도체(5)가 노즐 선단으로부터 나오게 된다(계속적으로 투입된다). 그리고, 배선 헤드(2)의 상향 운동이 개시되고 나서 배선 헤드(2)가 재차 접근 위치까지 하향 운동할 때까지의 기간, 이동 기구(3)의 제 1 및 제 2 테이블(3b, 3c)중의 어느 한쪽 또는 다른 쪽이 배선 패턴에 의해 결정되는 방향으로 소정 양만큼 이동되고, 이에 따라서 배선 헤드(2)가 기재 표면을 따라 직선적으로 또는 이차원적으로 이동된다. 이러한 배선 헤드(2)의 이동후, 배선 헤드(2)의 노즐 선단이 선상 도체(5)를 통해 접착층(12)에 재차 점 접촉되면, 이 점 접촉 위치에서 도체(5)가 기재 표면에 국소적으로 강력하게 부착된다. 이상과 같이, 배선 헤드(2)의 상향 운동에 의해 배선 헤드(2)로부터 송출된 선상 도체(1 도체 구간)가 배선 헤드(2)의 직선적 또는 이차원적인 이동 및 하향 운동에 의해 기재 표면의 접착면(12)상에 있어서 배선 헤드(2)와 접착층(12)의 전번의 점 접촉 위치와 이번의 점 접촉 위치의 사이에 배치되고, 양점 접촉 위치에 있어서 선상 도체(5)가 강력하게 부착된다. 이 결과, 1 도체 구간에 대응하는 길이의 선상 도체(5)가 접착층(12)을 통해 기재 표면에 부착된다.
이 이후, 배선 헤드(2)의 상하 이동과 이동 기구(3)에 의한 배선 패턴에 따르는 배선 헤드(2)의 수평 이동에 의해 선상 도체(5)의 기판 표면상으로의 배치 및 국소적인 강한 부착이 일련의 도체 구간에 대해서 차례로 반복 실행되고, 기재 표면에 선상 도체(5)가 마치 미싱으로 실을 박아 넣은 것처럼, 소정의 배선 패턴으로 부착된다. 도 2중에서 부호 P1, P2, P3 및 파선의 원형표시는 선상 도체(5)를 통한 배선 헤드(2)의 노즐 선단과 접착층(12)의 점 접촉 위치(선상 도체(5)가 접착층(12)을 통해 기재 표면에 강력하게 부착되는 국소적인 위치)를 나타낸다.
상술한 배선 장치에 의하면, 배선 헤드(2)의 노즐 선단이 간헐적으로 기재 표면에 점 접촉될 때마다, 그 접촉 부위에서 도체(5)가 기재 표면에 강력하게 부착되고, 서로 이웃한 부착점간에 도체(5)가 강고히 부착된다. 그리고, 배선 헤드(2)가 소정의 배선 패턴에 따라 이동 제어되고, 배선 헤드(2)의 상하 이동에 따라 배선 헤드(2)의 노즐 선단으로부터 송출되는 선상 도체(5)가 기재 표면에 축점적으로 강력하게 부착되면서 배선 패턴으로 기재 표면에 배선된다. 이 결과, 목적하는 코일 패턴의 평면 코일을 용이하고도 우수한 정밀도로 형성할 수 있게 된다.
특히, 이 배선 장치에 의하면, 예를 들어 상온에서 소정의 점착성을 나타내는 접착층(12)에 국소적으로 소정 간격으로 도체(5)를 부착하면서 그 배선을 연속적으로 진행하는 것뿐이기 때문에, 종래와 같이 도체(5)를 미리 가열하는 등의 처리는 불필요하여 기재 표면에 장치 구성을 대폭 간소화시킬 수 있다. 게다가, 배선 헤드(2)가 상향 운동하여 기재 표면으로부터 이간되었을 때에 배선 헤드(2)가 수평 이동하게 되기 때문에, 접착층(12)의 점성에 의해 이 수평 이동이 방해받지 않는다. 바꿔 말하자면, 도체를 가열하면서 기재상에 배선해 나가는 종래의 것에 있어서는, 기재의 표면에 배선 헤드의 노즐 선단을 접촉시킨 후, 그 접촉 상태를 유지하면서, 소위 일필서(一筆書)와 같이 배선 헤드를 수평 이동시키는 것으로, 그 배선이 연속적으로 행해지기 때문에 접착층이 상온에서 점착성을 나타내면, 그 점착성이 노즐 선단의 수평 이동을 방해하게 된다. 이 점에서 본 장치에 있어서는 배선 헤드(2)가 상하로 왕복 운동하면서 간헐적으로 점 접촉하는 것뿐이기 때문에, 배선 헤드(2)의 원활한 수평 이동이 가능하고, 따라서 높은 정밀도로 배선 패턴을 형성시킬 수 있게 된다.
이와 관련하여 본 발명자들의 실험에 의하면, 하기의 표 1에 나타내는 것과 같은 기재(11)와 도체(5)의 수종류의 조합에 대해 배선 헤드(2)를 50㎐의 주기로 상하 운동시키면서, 배선 패턴에 따라 배선 헤드(2)를 수평 이동시킨 바, 어떠한 경우에서도 우수한 평면 코일을 얻을 수 있었다. 즉, 이 정도의 주기로 배선 헤드(2)를 상하 운동시켰을 경우, 배선 헤드(2)에 의해 도체(5)를 기재(11)에 국소적으로 강력하게 부착시키는 데에 필요한 시간이 매우 짧으므로, 배선 헤드(2)의상하 운동과 동기(同期)하지 않고 배선 헤드(2)를 수평 이동시켜도 아무런 문제없이 우수한 배선을 이룰 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
예 기재(11) 도체(5)
1 열경화형 고무계 점착층을 갖는 점착 테이프(스미토모 3M 제조 폴리에스테르 테이프 #UL58) 2종 폴리우레탄 에나멜선(선 지름 0.07㎜)
2 실리콘계 점착층을 갖는 점착 테이프(닛토전공 제조 폴리에스테르 테이프 #336) 나동선(선 지름 0.3㎜)
3 실리콘계 점착층을 갖는 점착 테이프(테라오카제작소 제조 폴리에스테르 테이프 #646S) 선 지름 0.1㎜의 2종 폴리우레탄 에나멜선을 7개 합쳐서 꼰 리츠선
4 열경화형 실리콘 점착층을 갖는 점착 테이프(스미토모 3M 제조 폴리에스테르 테이프 #UL92) 0.07㎜×1.4㎜각의 평형 폴리에스테르선
5 열경화형 실리콘 점착층을 갖는 점착 테이프(스미토모 3M 제조 폴리에스테르 테이프 #UL92) 0.3㎜ 지름의 3층 절연전선(배선후, 열 프레스에 의해 평탄화)
이하, 상술한 배선 장치를 이용한 평면 트랜스의 제작예에 대해서, 도 5A∼도 5F를 참조하여 설명한다.
평면 트랜스의 제작에 있어서, 우선 도 5A에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 유리 에폭시 기판(40)상에, 예를 들면 사각형의 프레임상 평판의 제 1 페라이트 코어(ferrite core)(51)를 기재(11)로서 형성시킨다. 제 1 페라이트 코어(51)는 평면 트랜스의 코어의 일부를 이룬다. 그리고, 제 1 페라이트 코어의 상면에, 예를 들어 테라오카제작소 제조의 양면 점착 테이프[#7021 또는 #769](52)를 기재 표면의 접착층(12)으로 하여 부착한다. 도 5A∼도 5F중에서 참조 부호(41)는 유리 에폭시 기판(40)의 측연부에 이미 장착된 복수의 접속 단자를 나타낸다.
그리고 나서, 도 5B에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 절연 피복 동선인 0.1㎜ UEW로 이루어지는 선상 도체(5)를 이미 설정된 코일 패턴에 따라 점착층(52)상에 배설하여 1차 코일(53)을 형성시킨다. 1차 코일(53)의 배설후, 도체(5)의 종단측을 코일 패턴과 교차시켜 기재(11)의 외측으로 끌어내고, 도체(5)의 시단과 함께 종단을 권취 장치 또는 수작업에 의해 접속 단자(41)에 감고, 이어서 접속 단자(41)에 납땜한다.
또, 코일(53)의 코일 패턴은, 예를 들어 도 6A∼도 6C에 나타내는 것과 같은 직사각형상, 원형상 및 타원상의 소용돌이 패턴중의 어느 하나일 수 있다. 또한, 코일(53)은 도 6D에 나타내는 바와 같이 직사각형상의 소용돌이 패턴의 감기 방향을 달리함과 동시에 서로 연속하는 한 쌍의 코일로 이루어지는 것일 수 있다.
상기와 같이 1차 코일(53)을 점착층(52)상에 배설한 후, 도 5C에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 테라오카제작소 제조의 양면 점착 테이프[#7021 또는 #769](54)를 점착층(제 2 접착층)으로 하여 1차 코일(53)상에 부착한다. 그리고, 이 점착층(54)상에 도 5D에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 절연 피복 동선인 0.05㎜ UEW로 이루어지는 선상 도체(5)를 미리 설정된 코일 패턴에 따라 배설하여 2차 코일(55)을 형성시킨다. 이 2차 코일(55)의 형성시, 배선 헤드(2)의 수평 이동이 1차 코일(53)의 형성 위치에 관계지어져 제어되고, 2차 코일(55)은 1차 코일(53)에 대향하여 배치된다. 그리고, 2차 코일(55)을 이루는 도체(5)의 시단 및 종단은 1차 코일(53)의 경우와 마찬가지로 접속 단자(41)에 각각 접속된다.
또, 이와 같이 1차 코일(53)을 이루는 도체(5)와는 다른 선 지름의 도체(5)를 이용하여 2차 코일(55)을 형성시키는 경우, 선 지름을 달리하는 도체(5)에 각각적합한 2개의 배선 헤드(2) 또는 2개의 배선 헤드용 노즐(24)(또는 (32))을 준비해 두고, 이들의 배선 헤드(2) 또는 노즐을 선택적으로 이용하여 각 코일(53, 55)의 배선 작업을 진행하는 것이 바람직하다. 이와 같이 복수의 배선 헤드(2) 또는 노즐을 구비하고, 이들의 배선 헤드(2)(또는 노즐)의 한쪽을 선택적으로 사용 가능한 배선 장치에 의하면, 배선해야 할 도체(5)가 바뀔 때마다 배선 헤드(2)나 노즐(24, 32)에 장착하는 도체를 변경할 필요가 없어, 도체(5)를 삽통시키는 번잡한 작업 시간을 줄일 수 있기 때문에, 배선 작업 효율이 향상된다.
그리고 나서, 도 5E에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 단면 E자형의 제 2 페라이트 코어(56)를 2차 코일(55)에 그 상방으로부터 끼워 넣고, 제 1 및 제 2 페라이트 코어(51, 56)를 서로 자기적으로 결합시킨다. 그리고, 예를 들어 도 5F에 나타내는 바와 같이 제 2 코어(56)의 주위로부터 유리 에폭시 기판(40)의 이면에 걸쳐서, 예를 들어 테라오카제작소 제조의 점착 테이프[#760]로 이루어지는 고정용 점착 테이프(57)를 감고, 코어(51, 56)를 일체화한다.
이렇게 하여 제작되는 평면 트랜스에 의하면, 배선 헤드(2)에 의해 점착층(52, 54)상에 각각 평면적으로 소정의 코일 패턴을 이루어 배설되는 1차 코일(53)과 2차 코일(55)은 점착층(54)을 통해 서로 대향함과 동시에 접근하여 배치된다. 게다가, 제 1 및 제 2 코일(53, 55)은 제 1 및 제 2 페라이트 코어(51, 56)에 각각 밀착하여 형성되고, 또한, 코어(51, 56)는 1차 코일(53) 및 2차 코일(55)을 위요(圍繞)하는 자로를 형성한다. 따라서, 코일(53, 55)간을 자기적으로 강고히 결합시킨 평면 트랜스가 용이하게 실현 가능해진다. 또한, 코일 패턴에서의 코일구간 간격이나 권수 등도 임의로 설정할 수 있기 때문에, 다양한 규정의 코일을 간단하게, 게다가 높은 정밀도로 제조할 수 있다. 또한, 코일 구간 간격을 충분히 좁힐 수 있으므로, 코일 구간을 최적인 간격으로 설정할 수 있고, 그 결합 효율을 높일 수 있다.
또, 여기서는 1차 코일(53)과 2차 코일(55)를 2층에 걸쳐 형성시켰지만, 추가로 다른 코일을 적층시키는 것도 가능하다. 또한 제 1 페라이트 코어(51)상에 2차 코일을 형성시킨 후, 그 위에 점착층(54)을 통해 1차 코일을 형성시키는 것도 가능하다. 즉, 1차 코일과 2차 코일의 형성 순서를 반대로 할 수도 있다.
또한, 절연 피복 동선으로 이루어지는 코일(53, 55)의 시단 및 종단을 코일 패턴과 교차시켜 외부로 끌어내어 접속 단자(41)에 접속시키기 때문에, 관통공 등의 고도한 접속 기술을 이용하지 않고, 게다가 단락 등의 문제를 초래하지 않고 각 코일(53, 55)에 대한 전기적 접속을 확실하게 행할 수 있다.
이 때, 코일(53, 55)의 적어도 한 쪽을 구성하는 선상 도체(5)로서, TEX-E나 TEXE-LZ라고 일컬어지는 상품명의 3층 절연 전선을 이용하는 것이 바람직하다. 이 종류의 3층 절연 전선은 강화 절연 기능을 갖고, IEC 60950 또는 IEC 60065 등의 안전 규격에 준거한다. 따라서, 전기 절연성이 충분히 높지 않은 1장의 테이블로 이루어지는 기재에 코일(53, 55)을 점착하는 경우에도 코일(53, 55)로서 3층 절연 전선을 이용함으로써, 코일(53, 55)간을 강화 절연한 트랜스를 제조할 수 있고, 트랜스의 소형화에 크게 기여할 수 있다.
또한, 절연 피복 동선으로 이루어지는 평면 코일의 경우, 1개의 평면 코일의코일 구간끼리의 사이공간을 이용하여 다른 평면 코일을 배설할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 나타내는 바와 같이, 리츠선으로 이루어지는 평면 코일의 코일 구간끼리의 사이에 에나멜선으로 이루어지는 다른 평면 코일을 배선할 수 있다. 이렇게 하여 동일한 기재(11)상에 복수의 평면 코일을 서로 코일 구간간의 사이공간을 이용하여 배설하면, 이들의 코일간의 자기적 결합을 충분히 높일 수 있고, 게다가 그 높이 방향 치수를 저감시키면서 목적하는 성능의 트랜스를 용이하게 실현할 수 있다.
그런데, 정보 기기의 안전성에 관한 국제 규격(IEC 60950)에 적합한 트랜스를 에나멜선을 이용하여 제조하는 경우, 코일(53, 55)간에 강화 절연을 이루는 3층 이상의 절연층을 형성시키는 것이 필요하지만, 이 절연층을 단일 절연물로 구성시키면 절연층의 두께가 0.4㎜ 이상이 된다. 이 점에서, 임의의 2층의 절연층으로 소정의 내전압을 만족시키는 점착성 절연 테이프(점착층 (54))를 이용하고, 이들의 점착 테이프에 추가로 1층의 절연 테이프를 붙여 3층 구조의 절연층을 구성시키면, 용이하게 강화·절연하여 상기 안전 규격을 만족시킬 수 있다. 특히, 예를 들어 소정의 내전압을 갖는 두께 25㎛의 폴리에스테르 테이프의 양면에 점착층을 형성시킨 점착성 절연 테이프를 3층으로 겹치게 하고, 이를 점착층(51, 54)으로 하여 이용하면, 각 점착층(51, 54)의 두께를 약 0.1㎜로 할 수 있고, 상기 안전 규격을 충분히 만족시키면서 평면 코일의 박형화(薄型化)에 크게 기여할 수 있다.
또, 2층의 점착성 절연 테이프를 양면에 각각 부착하여 이루어지는 평면 코일은, 이를 복수매로 겹치게 한 경우에도 용이하게 상기 안전 규격을 만족시킨다.예를 들어, 2장의 점착성 절연 테이프를 겹치게 하여 이루어지는 2층 구조의 기재(11)에 형성된 평면 코일의 위에 2장의 점착성 절연 테이프를 겹치게 함으로써, 상하 양면의 각각에 2층의 점착성 절연 테이프를 가진 샌드위치 구조의 평면 코일이 얻어지지만, 이러한 샌드위치 구조의 평면 코일을 임의의 매수로 겹치게 하여 이루어지는 트랜스의 경우, 평면 코일간에 반드시 4층의 절연층이 형성되고, 상술한 안전 기준을 충분히 만족시키는 강화 절연 구조가 간단하게 실현된다.
상기 실시 형태에서는, 배선 헤드(2)가 기재 표면을 따라 수평 이동하는 사이, 배선 헤드(2)가 소정 주기로 상하 운동하게 되고, 바꿔 말하자면, 배선 헤드(2)의 평면적인 이동과 상하 운동은 서로 특별히 관련지어지지 않게 행해지지만, 이를 대신하여, 배선 헤드(2)의 상하 운동과 수평 이동을 서로 관련지을 수 있다.
예를 들어, 각 도체 구간에 대응하는 배선 헤드(2)의 수평 이동을 배선 헤드(2)의 상향 운동이 개시되었을 때에 개시함과 동시에 배선 헤드(2)의 하향 운동이 종료될 때에 종료시키도록, 배선 헤드(2)의 수평 이동과 상하 운동을 관련지을 수 있다. 여기서 용어 「도체 구간」은, 배선 헤드(2)의 상하 운동의 1 사이클중에 배선 헤드(2)로부터 송출되는 선상 도체 부분을 나타낸다. 배선 헤드(2)의 상하 운동은 각 도체 구간마다 행해지고, 또한, 배선 헤드(2)의 수평 이동은 일련의 도체 구간간에 대해 행해지는 일련의 수평 이동으로 이루어진다고 받아들일 수 있다. 이와 같이, 각 도체 구간에 대응하는 배선 헤드(2)의 수평 이동 및 상하 운동을 관련지은 경우, 배선 헤드(2)의 1 상하 운동 사이클중에 배선 헤드로부터 선상도체(5)의 1 구간이 송출됨과 동시에 이 도체 구간에 따른 배선 헤드(2)의 수평 이동이 행해지고, 이 수평 이동에 의해 1 도체 구간이 기재 표면의 접착층상에 배치되고, 도체 구간의 종단에 있어서 선상 도체가 기재 표면에 강력하게 부착된다. 그리고, 일련의 도체 구간에 대해 배선 헤드(2)의 상하 운동 및 수평 이동이 차례로 행해지고, 선상 도체(5)는 기재 표면에 축점적으로 강력하게 부착되고, 그 전체가 기재 표면에 부착된다. 일련의 수평 운동은, 예를 들어 포인트 투 포인트 제어 형식으로 배선 헤드(2)의 이차원적인 이동을 제어함으로써 실시되고, 포인트 투 포인트 제어에 제공되는 제어 프로그램에는 각 도체 구간에 대응하는 배선 헤드(2)의 목표 위치가 배선 패턴에 따라 프로그래밍된다.
이하, 도 8A∼도 8E를 참조하여, 본 발명의 제 2 실시 형태에 따른 IC 카드 제조 방법에 대해 설명한다.
이 IC 카드 제조 방법은, 도 8A에 나타내는 바와 같이, 박리 시트(62)를 이면에 구비한 양면 점착 시트(61)를 준비하고, 양면 점착 시트(61)의 노출된 점착면에 전기 부품을 부착한다[제 1 공정]. 예를 들어, 전기 부품은 반도체 집적 회로 소자 등의 반도체 칩(IC 칩)(63), 칩 저항, 칩 콘덴서, 원형상 도체 패턴으로 이루어지고 접속 단자를 구성하는 랜드(land)체 등을 포함한다.
양면 점착 시트(61)는, 예를 들어 열경화형 고무계 점착층이나 아크릴계 점착층, 또는 실리콘계 점착층 등으로 이루어지는 접착층(점착면)을 형성시킨 폴리에스테르나 폴리이미드를 베이스(지지체)로 하는 시트상의 가소성 필름으로 이루어진다. 시트 두께를 보다 얇게 할 경우에는, 예를 들면 테라오카제작소 제조의 지지체가 없는(baseless) 양면 점착 시트[#7021](접착층만을 갖는 점착 시트)을 이용할 수 있다.
박리 시트(62)는 점착 시트(61)의 베이스의 양면에 각각 형성된 접착층의 한쪽에 박리 가능하게 형성된다. 또, 접착층만의 점착 시트를 이용한 경우에는, 박리 시트(61)는 그 한쪽 면에 박리 가능하게 형성된다.
제 1 공정에 있어서 IC 칩(3) 등의 전기 부품을 부착한 양면 점착 시트(2)의 점착면에 도 8A에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 0.14㎜ 지름의 폴리우레탄선으로 이루어지는 선상 도체(5)를 배선하고, 소정 패턴의 안테나 코일(64)을 형성시킨다[제 2 공정]. 선상 도체(5)의 배선에는, 예를 들어 도 1에 나타내는 배선 장치가 이용된다. 도 8A에는 배선 장치의 배선 헤드(2)만을 도시하고, 배선 장치의 도시 및 설명은 생략한다.
제 2 공정에 있어서의 안테나 코일(64)의 형성후, 도 8B에 나타내는 바와 같이, 선상 도체(5)(안테나 코일(64))의 시단 및 종단을 IC 칩(63)의 단자에 납땜하여 전기적으로 접속시킨다[제 3 공정]. 또, 양면 점착 시트(61)상에 부착된 IC 칩(63) 등의 전기 부품간의 배선이 필요한 경우에는, 안테나 코일(64)의 형성시에 배선 패턴을 형성시키고, 배선 패턴을 통해 전기 부품의 대응하는 것 끼리를 전기적으로 접속시킨다.
안테나 코일(64)의 형성에 이용되는 선상 도체(5)와 전기 부품용 배선 패턴의 형성에 이용되는 선상 도체(5)의 종별이 다른 경우, 예를 들어 안테나 코일(64)의 형성과 그 시단 및 종단의 IC 칩(63)으로의 납땜을 행한 후, 선상 도체(5)를 배선 패턴용의 것으로 변경시키고, 안테나 코일(64)을 형성시키는 경우와 마찬가지로, 선상 도체(5)를 배선하여 배선 패턴을 형성시킴과 동시에 배선 패턴과 IC 칩(63) 등의 단자나 랜드체의 납땜을 행한다. 다시 말하자면, 배선 패턴용 선상 도체(5)를 이용하여 제 2 공정 및 제 3 공정을 행한다.
이상과 같이 하여, 양면 점착 시트(61)의 점착면에 IC 칩(63) 등의 전기 부품을 배치함과 동시에 안테나 코일(64)을 형성시킴으로써, 도 8B에 나타내는 소정의 기능 회로(IC 카드의 본체부)를 형성시켰다면, 다음에 도 8C에 나타내는 바와 같이, 양면 점착 시트(61)의 상면에 제 1 카드 기판(65)를 부착한다[제 4 공정]. 그리고 나서, 도 8D에 나타내는 바와 같이, 양면 점착 시트(61)의 이면에 형성된 박리 시트(62)를 박리하고, 이에 따라서 노출된 이면측의 점착면에 제 2 카드 기판(66)을 부착한다[제 4 공정].
카드 기판(65, 66)은 PVC(폴리염화비닐)이나 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등으로 이루어진다. 바람직하게는, 양면 점착 시트(61)보다도 외형 치수가 약간 큰 카드 기판(65, 66)을 이용하고, 양면 점착 시트(61)를 그 내측에 위치시킨 상태로 양 카드 기판의 외주연부 끼리를 스폿 용접하여 양 카드 기판을 일체화시키고, 도 8E에 나타내는 바와 같이, 카드 기판(65, 66)의 사이에 양면 점착 시트(61)를 끼워 넣어 IC 카드를 완성시킨다.
또, 카드 기판(65, 66)과 양면 점착 시트(61)의 외형 치수가 동일하다면, 카드 기판(65, 66)과 양자간에 끼워 넣어진 양면 점착 시트(61)를 일체화한 것의 단면을 전주에 걸쳐 수지 코트하거나, 그 전체를 플라스틱재로 라미네이트하는 등 양면 점착 시트(61)를 보호하는 것이 바람직하다.
상술한 IC 카드 제조 방법에 의하면, 양면 점착 시트(61)상에 선상 도체(5)를 배선하여 안테나 코일(64)을 형성시킴과 동시에 이 안테나 코일(64)과 점착 시트(61)상에 부착된 IC 칩(63)의 사이 및 전기 부품 사이에 배선되기 때문에, IC 카드의 제조 공정을 단순화시킬 수 있고, 제조비용의 저감에 크게 기여할 수 있다. 게다가 선상 도체(5)를 양면 점착 시트(2)상에 직접 배설하기 때문에, 안테나 코일(64)에 있어서의 코일 구간 배설 밀도를 충분히 높이는 것도 용이하고, 특히 선상 도체(5)로서 절연 피복 동선을 이용한 경우에는 안테나 코일 구간 끼리를 밀착시켜서 형성시킬 수도 있기 때문에, 안테나 특성을 충분히 높은 것으로 할 수 있다. 그리고, 도금법이나 인쇄법으로 안테나 코일(64)을 제작하는 경우와 같이, 구부림 응력이나 인장 응력에 대한 강도 문제를 초래하지 않고, 또한 초음파 진동을 이용하여 배선하는 경우와 같은 피로 단선의 우려도 없다. 따라서 간단하게 하여 안정적으로, 신뢰성이 높은 IC 카드를 저렴하게 제조할 수 있다.
또한 카드 기판(65, 66) 끼리의 접합에 대해서도, 양면 점착 시트(61)가 갖는 점착 기능을 이용할 수 있기 때문에, 접합 작업이 용이하고, 이 점에서도 제조 공정의 간소화를 도모할 수 있다.
본 발명은 상술한 제 1 및 제 2 실시 형태에 한정되는 것이 아니다.
예를 들어, 제 1 실시 형태에서는, 점착 테이프상에 평면 코일을 형성시키는 예에 대해서 나타냈지만, 예를 들어 종이·페놀, 종이·에폭시, 유리·에폭시계 등의 절연 회로 기판상에 목적하는 배선 패턴을 형성시키는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 실리콘계 접착제, 아크릴계 접착제 또는 고무계 접착제를 절연 회로 기판에 직접 도포하거나, 또는 접착제가 도포되어 있는 양면 점착 테이프를 절연 회로 기판에 부착되도록 하면 된다. 또한 기판으로서는 단단한 것에 한정되지 않고, 유연한 것일 수도 있다.
또한 상온에서 점성을 갖는 접착층 대신에, 배선 헤드(2)에 의한 압압력이 가해졌을 때에 점착성을 나타내는 감압형 접착층을 이용할 수도 있다. 그리고, UV(자외선) 경화형 접착층을 이용하여 평면 코일 등의 형성후, UV의 조사에 의해 접착층을 경화시키고, 평면 코일 등을 접착층에 강고히 채워 넣을 수도 있고, 또한 열경화형 접착제를 이용할 수도 있다.
또한 배선 패턴이나 그 배선 피치 등은, 평면 코일 등의 제품의 규정에 따라서 정하면 되고, 평면 코일을 다층화(적층화)하는 것도 물론 가능하다. 또한 배선 헤드의 상하 운동 주파수나 상하 운동 폭이나, 배선 헤드의 수평 이동 속도 등은, 선상 도체의 선 지름 등에 따라서 정하면 된다. 또한, 배선 헤드의 상하 운동과 배선 헤드(2)를 수평 이동과 동기시키는 경우, 예를 들어 XY 테이블의 구동 기구에 토크 리미터(torque limiter)를 포함시키는 등 배선 헤드가 기재에 억눌려져 있을 때에 배선 헤드의 수평 이동을 금지시킬 수 있다. 또한, 종래부터 다양하게 제창되고 있는 기계적 또는 전기적인 동기 수단을 이용하는 것도 물론 가능하다. 그러나, 실제적으로는 배선 헤드(2)의 수평 이동 속도에 비해, 배선 헤드(2)의 상하 운동을 충분하게 빠르게 하면, 각별한 동기 수단을 포함시키지 않아도 충분히 동작시킬 수 있다.
또한 배선 헤드의 상하 운동의 주파수에 대해서는, 선상 도체의 반복 속도 등을 배려하여 실제적으로는 1.5㎐ 정도에서 500㎐ 정도의 범위에서 설정하면 충분하다. 그리고 배선 헤드의 수평 이동 수단 등에 대해서도 종래부터 다양하게 제창되고 있는 물체의 왕복 구동 기술을 적절하게 채용할 수 있다. 또한 배선 헤드를 수평 방향으로 이동하게 바꿔서 기재측을 수평 이동하도록 구성할 수도 있다. 이 경우, 기재를 XY 테이블상에 유지하도록 하면 된다.
또한, 본 발명의 배선 방법을 이용하여 제작되는 평면 코일의 패턴 형상이나 층 구성은 그 규정에 따라서 정하면 된다.
또한 배선 헤드(2)의 상하 운동에 대해서는, 그 노즐 선단으로부터 계속 투입되는 선상 도체를 기재의 표면에 점 접촉시키면서 확실하게 부착해 나갈 수 있다면, 배선 헤드의 노즐 선단을 기재의 표면에 접촉시킬 필요는 없고, 또한 상하 운동 주기를 일정화시킬 필요도 없다. 결국 배선 패턴의 구부러진 정도나 직선 거리 등에 따라서 배선 헤드를 상하 운동시킬 수도 있다. 그리고, 배선 헤드의 상하 운동을 대신하여 기재측을 상하 운동시킬 수도 있다.
또한, 상기 제 2 실시 형태에 있어서는, 양면 점착 시트의 양면에 한 쌍의 카드 기판을 접합하였지만, 점착 시트의 전기 부품 부착 및 안테나 코일 형성용 점착면에만 카드 기판을 부착하여 이루어지는 IC 카드를 제조할 수도 있다. 또한 양면 점착 시트의 이면측에 카드 기판을 접합한 후에 양면 점착 시트의 윗면으로의 전기 부품 부착 및 안테나 코일을 형성시킬 수도 있다.
또한, 제 2 실시 형태에서는, 안테나 코일을 구비한 IC 카드의 제조를 예로설명하였지만, 본 발명은 안테나 코일을 구비하지 않은 IC 카드의 제조에도 적용 가능하다. 이 경우, 전기 부품끼리의 접속에 이용하는 선상 도체를 점착 시트상에 배선하면 된다.
기타, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변형시킬 수 있다.

Claims (21)

  1. 기재의 표면에 접착층을 형성시키는 공정(a) 및 선상 도체를 안내하는 배선 헤드와 상기 기재를 삼차원적으로 상대 이동시킴으로써, 상기 배선 헤드를 상기 기재 표면의 상기 접착층을 따라 이동시킴과 동시에 상기 배선 헤드와 상기 접착층을 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근시켜 상기 선상 도체를 상기 기재의 표면에 부착하는 공정(b)을 구비하는 것을 특징으로 하는 배선 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 공정(b)에서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 삼차원적인 상대 이동은 상기 접착층을 따르는 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 병진 운동과, 상기 기재의 두께 방향에 있어서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 왕복 운동을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 배선 헤드에 공급된 상기 선상 도체를 상기 공정(b)에서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 삼차원적인 상대 이동에 의해 상기 배선 헤드로부터 송출하는 것을 특징으로 하는 배선 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 추가로 상기 기재의 표면에 부착된 상기 선상 도체의 위에 제 2 접착층을 형성시키는 공정(c) 및 제 2 선상 도체를 안내하는 상기 배선 헤드와 상기 기재를 삼차원적으로 상대 이동시킴으로써, 상기 배선 헤드를 상기 제 2접착층을 따라 이동시킴과 동시에 상기 배선 헤드와 상기 제 2 접착층을 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근시켜 상기 제 2 선상 도체를 상기 제 2 접착층에 부착하는 공정(d)을 구비하는 것을 특징으로 하는 배선 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 공정(b)에서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 삼차원적인 상대 이동은 상기 기재 표면의 상기 접착층을 따르는 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 병진 운동과, 상기 기재의 두께 방향에 있어서의 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 왕복 운동을 포함하고, 상기 상대적인 병진 운동은 제 1 평면적인 패턴에 따라 행해지고, 상기 제 1 평면적인 패턴에 대응하는 제 1 선상 도체 패턴이 상기 기재의 표면에 형성되고, 상기 공정(c)에서는, 상기 제 1 선상 도체 패턴상에 상기 제 2 접착층이 형성되고, 상기 공정(d)에서는, 상기 제 2 선상 도체를 안내하는 상기 배선 헤드와 상기 기재의 상대적인 병진 운동이 제 2 평면적인 패턴에 따라서 행해지고, 상기 제 2 평면적인 패턴에 대응하는 제 2 선상 도체 패턴이 상기 제 2 접착층에 형성되는 것을 특징으로 하는 배선 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 공정(c)에서는 상기 제 2 접착층으로서 점착 시트가 상기 제 1 선상 도체 패턴상에 형성되는 것을 특징으로 하는 배선 방법.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 선상 도체 및 상기 제 2 선상 도체로서 절연 피복 도체가 이용되는 것을 특징으로 하는 배선 방법.
  8. 표면에 접착층을 갖는 기재를 유지하는 유지 기구, 상기 기재 표면의 상기 접착층에 점 접촉 가능한 접근 위치와 상기 접착층으로부터 가장 이간된 이간 위치의 사이에서 왕복 운동 가능하게 배치됨과 동시에 선상 도체를 안내하는 배선 헤드, 상기 배선 헤드를 상기 기재의 표면을 따라 상대적으로 병진 운동시키는 이동 기구, 및 상기 이동 기구의 작동을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 배선 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제어 수단은 상기 기재로의 상기 선상 도체의 배선 패턴에 따라 상기 이동 기구의 작동을 제어하는 것을 특징으로 하는 배선 장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 배선 헤드는 상기 선상 도체를 안내하는 노즐을 갖고, 상기 접근 위치를 정했을 때에 상기 노즐의 선단이 상기 기재 표면의 상기 접착층에 점 접촉 가능하게 접근하는 것을 특징으로 하는 배선 장치.
  11. 제 8 항에 있어서, 배선 헤드와 상기 선상 도선을 안내하는 노즐공을 가진 노즐을 포함하고, 상기 노즐공은 상기 배선 헤드의 왕복 운동 방향으로 평행하게 연장되는 것을 특징으로 하는 배선 장치.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 이동 기구는 상기 유지 기구에 대해 왕복 운동 가능하게 배치된 제 1 테이블과, 상기 제 1 테이블의 왕복 운동 축선에 직교하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 배치되어 상기 배선 헤드를 지지하는 제 2 테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 장치.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 배선 헤드는 상기 이동 기구에 장착된 지지부, 상기 지지부에 의해 왕복 운동 가능하게 지지된 축부, 기재 표면측에 있어서 상기 축부에 장착되어 상기 선상 도체를 안내하는 노즐, 상기 지지부에 의해 회전 가능하게 지지된 편심 캠, 및 기재 표면과 반대측에 있어서 상기 축부에 장착된 상기 편심 캠의 캠면에 접하는 캠 종동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 배선 헤드의 상기 축부에 복수의 노즐이 분해 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 배선 장치.
  15. 제 8 항에 있어서, 상기 배선 헤드는 상기 이동 기구에 장착된 헤드 본체, 상기 헤드 본체에 의해 왕복 운동이 가능하고, 또 상기 기재 표면의 상기 접착층에 점 접촉 가능하게 지지됨과 동시에 상기 선상 도체를 안내하는 노즐, 상기 헤드 본체에 의해 왕복 운동이 가능하고 또한 상기 접착층에 점 접촉 가능하게 지지된 압압 부재, 상기 노즐 및 상기 압압 부재에 각각 장착되어 서로 자화의 방향을 달리 하는 제 1 및 제 2 영구 자석, 및 상기 제 1 및 제 2 영구 자석과 전자적으로 상호 작용 가능하게 상기 헤드 본체에 장착된 전자석을 구비하는 것을 특징으로 하는 배선 장치.
  16. 점착 시트상에 전기 부품을 부착하는 공정(a), 선상 도체를 안내하는 배선 헤드를 상기 점착 시트의 표면을 따라 상대적으로 이동시킴과 동시에 상기 배선 헤드와 상기 점착 시트를 간헐적으로 점 접촉 가능하게 접근시켜 상기 선상 도체를 상기 점착 시트에 배선하는 공정(b), 상기 선상 도체의 양단을 상기 전기 부품에 전기적으로 접속하는 공정(c), 및 상기 점착 시트와 카드 기판을 붙이는 공정(d)을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 공정(d)에서는 상기 점착 시트의 상기 전기 부품이 부착되는 제 1 면에 제 1 카드 기판이 부착되고, 또한 상기 점착 시트의 제 2 면에 제 2 카드 기판이 부착되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 공정(a)에서는 제 2 점착면에 박리 시트를 구비한 절연성 양면 점착 시트가 노출된 제 1 점착면에 상기 전기 부품이 부착되고, 상기 공정(b)에서는 상기 양면 점착 시트의 상기 노출된 제 1 점착면에 상기 선상 도체가 배선되고, 상기 공정(d)에서는, 상기 양면 점착 시트의 상기 노출된 제 1 점착면에 상기 제 1 카드 기판이 부착되고, 계속해서 상기 양면 점착 시트의 상기 제 2 점착면으로부터 상기 박리 시트를 벗겨낸 후에 상기 제 2 점착면에 상기 제 2 카드 기판이 부착되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 제조 방법.
  19. 제 16 항에 있어서, 상기 공정(b)에서는 상기 선상 도체를 상기 점착 시트에 소정 패턴으로 배선함으로써 상기 점착 시트상에 안테나 코일이 형성되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 제조 방법.
  20. 제 16 항에 있어서, 상기 공정(a)에서는 반도체 칩, 칩 저항, 칩 콘덴서 및 단자의 적어도 1개가 상기 전기 부품으로서 상기 점착 시트상에 부착되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 제조 방법.
  21. 제 16 항에 있어서, 상기 공정(a)에서는 복수의 전기 부품이 상기 점착 시트상에 부착되고, 상기 공정(b)에서는 상기 선상 도체를 상기 점착 시트에 소정 패턴으로 배선함으로써 상기 점착 시트상에 적어도 1개의 배선 패턴이 형성되고, 상기 공정(c)에서는 배선 패턴이 상기 복수의 전기 부품이 대응하는 것에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 제조 방법.
KR1020017000112A 1999-05-07 2000-05-01 배선 방법 및 배선 장치 KR100713319B1 (ko)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11-126988 1999-05-07
JP12698899 1999-05-07
JP11-229171 1999-08-13
JP22917199 1999-08-13
JP25585699A JP2001126942A (ja) 1999-05-07 1999-09-09 布線方法および布線装置
JP11-255856 1999-09-09
JP11-259069 1999-09-13
JP25906999A JP4494558B2 (ja) 1999-09-13 1999-09-13 Ｉｃカードの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010074646A true KR20010074646A (ko) 2001-08-04
KR100713319B1 KR100713319B1 (ko) 2007-05-04

Family

ID=27471260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020017000112A KR100713319B1 (ko) 1999-05-07 2000-05-01 배선 방법 및 배선 장치

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6665931B2 (ko)
EP (1) EP1100296A4 (ko)
KR (1) KR100713319B1 (ko)
CN (1) CN1178564C (ko)
TW (1) TW451453B (ko)
WO (1) WO2000069234A1 (ko)

Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6896826B2 (en) * 1997-01-09 2005-05-24 Advanced Technology Materials, Inc. Aqueous cleaning composition containing copper-specific corrosion inhibitor for cleaning inorganic residues on semiconductor substrate
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
CN1178564C (zh) * 1999-05-07 2004-12-01 古河电气工业株式会社 布线方法和装置以及ic卡制造方法
DE10047972A1 (de) * 2000-09-27 2002-04-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Transponderspule
US6604686B1 (en) * 2001-10-09 2003-08-12 Vahid Taban High speed system for embedding wire antennas in an array of smart cards
EP1315234A1 (fr) * 2001-11-26 2003-05-28 Eta SA Fabriques d'Ebauches Antenne de réception d'ondes VHF logée dans un bracelet de dispositif électronique portable
FR2833109B1 (fr) * 2001-11-30 2005-07-08 Pygmalyon Antenne resonnante de detection ou d'identification et son procede de realisation
FR2833736B1 (fr) * 2001-12-18 2004-05-14 Gemplus Card Int Carte du type carte a puce
EP2234409A3 (en) * 2002-02-28 2010-10-06 The Furukawa Electric Co., Ltd. Planar speaker
DE10320843B3 (de) * 2003-05-08 2005-01-13 Mühlbauer Ag Vorrichtung zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit Antennen
TWI227502B (en) * 2003-09-02 2005-02-01 Ind Tech Res Inst Precise multi-pole magnetic components and manufacturing method thereof
JP3998204B2 (ja) * 2003-09-17 2007-10-24 壽一 久保 光ファイバ配線方法およびその装置
DE602004016690D1 (de) * 2004-03-25 2008-10-30 Bauer Eric Verfahren zur herstellung eines elektronischen labels
JP4054319B2 (ja) * 2004-03-29 2008-02-27 オリンパス株式会社 電力供給装置
WO2006000068A1 (en) * 2004-06-23 2006-01-05 Global ID South América Ltda. Process to manufacture transponder and the corresponding production equipment
DE102004043747A1 (de) * 2004-08-04 2006-03-16 Mühlbauer Ag Verfahren zur Herstellung von Transpondern und Transponder
EP2014406A3 (de) * 2004-11-02 2010-06-02 HID Global GmbH Verlegevorrichtung, Kontaktiervorrichtung, Zustellsystem, Verlege- und Kontaktiereinheit Herstellungsanlage, Verfahren zur herstellung und eine Transpondereinheit
US7167074B2 (en) * 2005-01-12 2007-01-23 Medtronic, Inc. Integrated planar flyback transformer
DE102005003370A1 (de) * 2005-01-24 2006-07-27 Juma Pcb Gmbh Verfahren zur durchgehenden Verlegung eines Leitungsdrahtes auf einer Leiterplatte und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
ITMO20050017A1 (it) * 2005-01-28 2006-07-29 Windinglab S R L Apparato e metodo per realizzare un antenna per un dispositivo di identificazione a radiofrequenza.
US20060238436A1 (en) * 2005-04-23 2006-10-26 Applied Radar Method for constructing microwave antennas and circuits incorporated within nonwoven fabric
NL1030004C2 (nl) * 2005-09-21 2007-03-22 Fico Singulation B V Inrichting en werkwijze voor het separeren van elektronische componenten.
DE102006000852A1 (de) * 2006-01-05 2007-07-19 Mühlbauer Ag Drahtverlegevorrichtung und Verfahren zur Verlegung eines Antennendrahtes
DE102006037093B3 (de) * 2006-08-07 2008-03-13 Reinhard Ulrich Fügeverfahren und Vorrichtung zum Verlegen von dünnem Draht
JP5300187B2 (ja) * 2006-09-07 2013-09-25 三洋電機株式会社 磁気誘導作用で充電されるパック電池
US8286332B2 (en) * 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US7581308B2 (en) * 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7971339B2 (en) * 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
DE102006053823B4 (de) * 2006-11-14 2009-02-05 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zum Verlegen eines Drahtes
US7423229B2 (en) * 2006-11-17 2008-09-09 Ichia Technologies, Inc. Light guiding plate and a keystroke module for use therewith
JP4947637B2 (ja) * 2007-01-09 2012-06-06 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 無接点電力伝送コイル、携帯端末及び端末充電装置
JP5049018B2 (ja) * 2007-01-09 2012-10-17 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 非接触充電装置
US7932640B2 (en) * 2007-06-07 2011-04-26 Samsung Electronics Co., Ltd. High voltage power supply
US7707706B2 (en) * 2007-06-29 2010-05-04 Ruhlamat Gmbh Method and arrangement for producing a smart card
ES2355682T3 (es) * 2007-09-18 2011-03-30 Hid Global Ireland Teoranta Procedimiento para la unión de un conductor de cable dispuesto sobre un sustrato.
KR101286871B1 (ko) * 2008-01-23 2013-07-16 스마트랙 아이피 비.브이. 스마트 카드의 제조
JP5088559B2 (ja) * 2008-01-29 2012-12-05 住友電装株式会社 電気回路装置の製造方法及び電気回路装置、金型装置
US8023269B2 (en) 2008-08-15 2011-09-20 Siemens Energy, Inc. Wireless telemetry electronic circuit board for high temperature environments
US8389862B2 (en) 2008-10-07 2013-03-05 Mc10, Inc. Extremely stretchable electronics
DE102009012255A1 (de) * 2009-03-07 2010-09-09 Michalk, Manfred, Dr. Schaltungsanordnung
DE102009041359A1 (de) * 2009-09-11 2011-03-24 Michalk, Manfred, Dr. Schaltungsanordnung mit einer vorgegebenen elektrischen Kapazität
IT1398079B1 (it) * 2010-02-10 2013-02-07 Lolli Apparato per realizzare antenne per dispositivi di identificazione a radiofrequenza
JP5599701B2 (ja) * 2010-12-16 2014-10-01 株式会社日本マイクロニクス 配線形成装置
CN102403120A (zh) * 2011-10-31 2012-04-04 深圳市大富科技股份有限公司 一种变压器及变压器绕线方法
US20130133574A1 (en) * 2011-11-29 2013-05-30 Illinois Tool Works Inc. Material deposition system for depositing materials on a substrate
US9652705B1 (en) 2012-02-21 2017-05-16 Automated Assembly Corporation RFID tag on flexible substrate arrangement
GB2502600B8 (en) 2012-05-31 2015-01-07 Improvements in touch sensitive displays
JP6233716B2 (ja) * 2012-09-18 2017-11-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 アンテナ、送信装置、受信装置、三次元集積回路、及び非接触通信システム
JP2016500869A (ja) 2012-10-09 2016-01-14 エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． 衣類と一体化されたコンフォーマル電子回路
JP5629304B2 (ja) * 2012-12-17 2014-11-19 昭和電線デバイステクノロジー株式会社 リッツ線コイル
KR101329787B1 (ko) * 2013-07-11 2013-11-15 주식회사 지아이테크 접착성 테이프를 이용한 코일형 안테나의 제조방법
JP6271204B2 (ja) * 2013-09-30 2018-01-31 株式会社東芝 巻線装置、巻線方法
WO2015185879A1 (en) * 2014-06-03 2015-12-10 Ronald Peter Binstead Method and apparatus for forming a wire structure
CA2957044A1 (en) * 2014-09-22 2016-03-31 Mc10, Inc. Methods and apparatuses for shaping and looping bonding wires that serve as stretchable and bendable interconnects
EP3258837A4 (en) 2015-02-20 2018-10-10 Mc10, Inc. Automated detection and configuration of wearable devices based on on-body status, location, and/or orientation
EP3311390B1 (en) * 2015-06-17 2019-09-04 Fabele S.r.l. Apparatus and method for making antennas for radio-frequency identifying devices
US9781839B1 (en) * 2015-10-14 2017-10-03 Automated Assembly Corporation Attaching wire to a layer of adhesive
US11024454B2 (en) * 2015-10-16 2021-06-01 Qualcomm Incorporated High performance inductors
CN105304320B (zh) * 2015-10-21 2018-04-13 深圳市有钢机电设备有限公司 绕线机、无线充电线圈及其制作工艺
CN106684567A (zh) * 2015-11-05 2017-05-17 伍颖超 电磁式触控天线板制作工艺
GB201600095D0 (en) * 2016-01-04 2016-02-17 Mas Innovation Private Ltd Device
DE102016100898B4 (de) * 2016-01-20 2021-08-12 Infineon Technologies Ag Chipkarte und Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte
CN105527524B (zh) * 2016-01-21 2018-03-27 广州金升阳科技有限公司 一种开关电源用指示电路及其使用方法
WO2017147052A1 (en) 2016-02-22 2017-08-31 Mc10, Inc. System, devices, and method for on-body data and power transmission
US11154235B2 (en) 2016-04-19 2021-10-26 Medidata Solutions, Inc. Method and system for measuring perspiration
US10447347B2 (en) 2016-08-12 2019-10-15 Mc10, Inc. Wireless charger and high speed data off-loader
CN108513535B (zh) * 2018-03-19 2023-07-18 江西合力泰科技有限公司 一种布线机装置及布线方法
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
CN109505076B (zh) * 2018-12-21 2024-04-09 中山百川汇盈精密实业有限公司 自动包线头缝纫机
US10786428B1 (en) 2019-04-02 2020-09-29 Automated Assembly Corporation Method of making a blister package lid
CN115335305A (zh) * 2020-03-31 2022-11-11 日东电工株式会社 丝状粘合剂贴附装置及丝状粘合剂贴附方法
CN111710471B (zh) * 2020-04-24 2022-09-09 苏州绘格光电科技有限公司 漆包线打印设备及漆包线打印方法
CN111799593B (zh) * 2020-07-31 2024-07-30 富加宜电子（南通）有限公司 具有高保持力的led连接器
US11699895B2 (en) * 2021-06-30 2023-07-11 Yuhong Electronic (shenzhen) Co., Ltd. Semi-automatic wiring machine
CN115038251B (zh) * 2022-07-20 2024-02-02 江南大学 一种利用基于金属丝的直书写工艺制作传感器的方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11413A (en) * 1854-08-01 Jeremiah carhart
GB2109644B (en) * 1978-09-29 1983-10-12 Yazaki Corp Wiring head for use in the manufacture of a wire harness
DE4218741C2 (de) * 1992-06-06 1994-10-20 Vossloh Schwabe Gmbh Verfahren zum Verdrahten von Anschlußstellen elektrischer Geräte oder Baugruppenelemente
US5403869A (en) * 1992-08-17 1995-04-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive of epoxy resins, epoxy-modified polybutadiene and photoinitiator
JPH06120665A (ja) * 1992-10-06 1994-04-28 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板の製造方法
US5547532A (en) * 1994-03-23 1996-08-20 Universities Research Association, Inc. Direct wind coil winding head assembly
DE4410732C2 (de) * 1994-03-28 1997-05-07 Amatech Gmbh & Co Kg Verfahren zur Anordnung einer zumindest einen Chip und eine Drahtspule aufweisenden Transpondereinheit auf einem Substrat sowie Chipkarte mit entsprechend angeordneter Transpondereinheit
JP3457764B2 (ja) 1995-04-24 2003-10-20 矢崎総業株式会社 シート回路体の製造方法
US6233818B1 (en) * 1996-02-12 2001-05-22 David Finn Method and device for bonding a wire conductor
DE19632511C2 (de) * 1996-08-13 2000-03-23 Vossloh Schwabe Gmbh Verdrahtungsverfahren für Anschlußstellen elektrischer Geräte oder Baugruppenelemente
JPH10106371A (ja) * 1996-09-27 1998-04-24 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk ワイヤーハーネスの製造
JPH10193851A (ja) * 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
JP3499415B2 (ja) * 1997-10-15 2004-02-23 日本電信電話株式会社 光配線板製造装置
CN1178564C (zh) * 1999-05-07 2004-12-01 古河电气工业株式会社 布线方法和装置以及ic卡制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6810580B2 (en) 2004-11-02
US20040074086A1 (en) 2004-04-22
EP1100296A1 (en) 2001-05-16
US20010011413A1 (en) 2001-08-09
CN1178564C (zh) 2004-12-01
CN1304634A (zh) 2001-07-18
US6665931B2 (en) 2003-12-23
EP1100296A4 (en) 2002-07-17
TW451453B (en) 2001-08-21
KR100713319B1 (ko) 2007-05-04
WO2000069234A1 (fr) 2000-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100713319B1 (ko) 배선 방법 및 배선 장치
KR101108361B1 (ko) 트랜스폰더 칩 및 대응되는 인레이 기판에 안테나를 연결하는 방법
US6233818B1 (en) Method and device for bonding a wire conductor
KR101455770B1 (ko) 트랜스폰더에 있어서 안테나선의 설치 및 접속
US6698089B2 (en) Device for bonding a wire conductor
US7979975B2 (en) Methods of connecting an antenna to a transponder chip
EP4181159A1 (en) Inductor assembly and manufacturing method therefor
US20120286902A1 (en) Circuit Configuration Having a Prescribed Capacitance, and Method and Device for the Production Thereof
KR20010104312A (ko) 평탄부 및 비평탄부를 가진 와이어-스크라이브필라멘트회로패턴에 대한 개선된 방법 및 이런 방법에의하여 제조된 개선된 와이어-스크라이브 보드,상호접속카드, 및 스마트카드
CN109214494B (zh) 非接触智能卡及其制造方法
JP2001126942A (ja) 布線方法および布線装置
CN114051645B (zh) 用于无线充电的收发器天线、制造该收发器天线的设备及方法
JP4494558B2 (ja) Ｉｃカードの製造方法
JP2007043086A (ja) Ｉｃタグ、ｉｃタグの製造方法、およびｉｃタグの製造装置、並びに、インターポーザ、インターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置
JP2010198050A (ja) 非接触ｉｃシート、非接触ｉｃカード及び非接触ｉｃシートを備えた冊子体
CA2449413C (en) Method and device for bonding a wire conductor
JPH11115360A (ja) 非接触ｉｃカード及びその製造方法
WO2008037592A1 (en) Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding transponder inlay
JP6091849B2 (ja) 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法
JP2014096125A (ja) 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法
JP2012103831A (ja) ワイヤ導体の描画方法およびインレット
EP2070017A1 (en) Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding transponder inlay
JP2002118995A (ja) モータ用コイル
JP2014093016A (ja) インレット及び非接触ｉｃカード並びにこれらの製造方法
JP2002342730A (ja) コイルの巻線装置、ｉｃチップとコイルの接続装置、フレキシブルｉｃモジュールの製造装置及び情報担体の製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130404

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140401

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee