CN1304634A - 布线方法及布线装置 - Google Patents

Abstract

提供一种布线方法,其通过使引导线状导体(5)的布线头(2)相对基材(11)作三维移动,使布线头沿基材表面粘结层(12)移动,并使布线头与粘结层间歇性可点接触地靠近,将线状导体粘贴在基材表面。实施该布线方法的布线装置包括保持基材的工作台(1)、在与粘结层可点接触的靠近位置与离粘结层最远的远离位置间可往复运动的布线头及在控制部(4)的控制下使布线头沿基材表面作平移运动的移动机构(3)。线状导体边逐点粘贴在基材表面边在基材表面布线,从而在基板上形成平面变压器。天线线圈或配线图形。

Description

布线方法及布线装置

技术领域

本发明涉及布线方法及布线装置，尤其涉及对绝缘基片的线圈形成及对电路基片的导线配线能简易进行的布线方法及布线装置，此外，涉及使用该布线方法和布线装置，能简易制造具有片状元件及天线线圈的IC卡的IC卡制造方法。

背景技术

近来，强烈要求降低装在电子设备上的各种元件的高度尺寸。为了响应这样的要求，有时以所谓平面线圈的形式来构成变压器、滤波器等的线圈。为了制造这种平面线圈，传统上一般是，对导电板、导电膜进行刻蚀处理，或进行机械冲裁加工，或者，将漆包线沿平面卷绕，但要低成本高合格率制造所希望性能的平面线圈，还存在诸多问题。

例如，日本发明专利公开1982年第136393号公报记载的技术，利用高频振动进行预加热，将布线头引出的导线按压在绝缘基片表面的粘结层上，使布线头沿绝缘基片移动，从而在绝缘基片上将导线布线成所需图形。但是，该方法必需在即将布线之前加热导线用的昂贵的高频振动装置，布线装置的结构复杂成本高。还有，导线加热温度的管理麻烦。如果导线加热温度有差异，导线对粘结层的粘结力就不均匀，成为布线图形发生偏移的原因。

此外，日本发明专利公开1996年第294213号公报记载的技术，是利用板状加热单元加热放置在绝缘片上的导线图形且将其按压在绝缘片上，来将导线埋入绝缘片内的。该方法平面线圈的制造较简单，但需要覆盖整个布线图形的大型加热单元，此外，即使使用了这样的加热单元，要将整个布线图形一次均匀加热也很困难。如果布线图形的加热不均匀，就不能把布线图形均匀埋入绝缘片内，例如布线图形的一部分会从绝缘片向上浮起，成为布线图形变形及断裂的原因。

近来，具有信息处理功能的IC卡的普及惊人，其中内装有天线线圈、能与信息处理设备之间进行无线通信的IC卡受到注目。该种IC卡用保护板覆盖卡基片上形成的天线线圈。天线线圈一般是通过对卡基片的铜箔进行刻蚀处理而形成的，但若采用该形成方法，则不仅天线线圈的制造工序复杂，而且会使构成天线线圈且作为整体成涡卷状的多个圆形或矩形状的线圈区间之间的配置间隔变狭，这样，线圈区间相互之间就有发生短路的危险，因此，很难充分高密度地配置线圈区间。因此，利用刻蚀处理形成的天线线圈在天线性能及制造成本方面存在问题。

此外，天线线圈的形成也有使用电镀法及印刷法的，但若采用这样的方法，一般很难加厚天线线圈的导体膜厚，对天线线圈的弯曲应力及拉伸应力的强度，进而装到IC卡上后的天线线圈的强度及可靠性存在问题。

此外，已知的还有，通过吹热风使卡基片的表层部分软化，在该软化的表层部分埋入规定图形的线状导体，或者，通过利用超声波振动产生的摩擦热预先加热线状导线，将该导线埋入卡基片的表层部分，来形成天线线圈。但这两种方法的热风温度或导线加热温度的管理很麻烦。而当使用超声波振动时，不仅必需昂贵的超声波振动装置，设备成本高，而且存在超声波振动导致的线状导体的疲劳断线问题。

发明的公开

本发明的目的在于，提供能简易且高精度进行平面变压器及电路基片等制造中的导线的布线的布线方法及布线装置。

本发明的另一目的在于，提供一种使用上述的布线方法及布线装置，能简易高可靠性且低成本制造具有片状元件、天线线圈等的IC卡的IC卡制造方法。

为了达到上述目的，本发明一种形态的布线方法，其特征在于，具有：工序(a)，在基材表面形成粘结层；工序(b)，通过使引导线状导体的布线头与所述基材作三维相对移动，使所述布线头沿所述基材表面的所述粘结层移动，并使所述布线头与所述粘结层间歇性可点接触地靠近，将所述线状导体粘贴在所述基材表面。

若采用上述本发明的布线方法，因为在相对基材作三维相对移动期间，布线头与基本表面的粘结层间歇性靠近到能点接触，所以，被供给布线头且由布线头导向的线状导体被夹在布线头与基材表面的粘结层之间，并被逐点(一点到一点)粘贴在基材表面。因此，线状导体恰如用缝纫机将线缝在布上那样，被可靠且均匀地布线在基板表面。线状导体的布线只要使布线头与基材作三维相对移动即能简易进行，此外，粘贴强度及粘贴均匀性高，所以，布线后线状导体的变形及断裂的危险性小。粘结层最好是在常温下有粘结力的，或者是经布线头的加压会呈现粘结力的感压型的。此外，在本发明中，线状导体布线时，不必特别加热线状导体，因此，随着加热装置的配置引起的成本增大、管理线状导体加热温度的麻烦性及因加热温度管理不良引起的线状导体对基材粘贴的不均匀性不再存在。而且，如果采用本发明的布线方法，对线状导体的种类以及与布线图形密切相关的基材与布线头的相对移动的图形的限制很少，能以所需布线图形对所需线状导体进行布线，因此，例如能制造所要特性的平面变压器。

理想的是，所述工序(b)中的所述布线头与所述基材的三维包括沿所述粘结层的所述布线头与所述基材的相对性平移运动，以及所述基材厚度方向的所述布线头与所述基材的相对性往复运动。

根据该较佳形态，将三维相对运动作为相对性平移运动(二维相对移动)与可与之独立地实施的相对性往复运动的组合来进行。因此，利用较简易的布线装置及控制程序就能实施三维相对运动。上述相对性平移运动可以不中断地实施。相对性平移运动用的布线头或基材的移动控制例如以路径控制或逐点控制的形式进行。

理想的是，所述布线头与基材的相对性平移运动与所述布线头与基材的相对性往复运动相互有关联地进行。

布线在所述基板表面的线状导体由相互连续的一系列导体区间构成，各导体区间例如可以定义为与在所述相对性往复运动的一个周期期间从所述布线头送出的线状导体对应。所述相对性往复运动包括从所述布线头与所述粘结层能点接触地靠近的靠近位置起向所述布线头与所述粘结层最远离的远离位置运动的分离运动，以及从所述远离位置向所述靠近位置靠近的靠近运动，每一导体区间进行一次。所述相对性平移运动可以定义为由在所述一系列导体区间进行的一系列相对性平移运动构成。使各导体区间的相对性平移运动与所述相对性往复运动相互有关联地进行，例如，使与所述各导体区间对应的相对性平移运动在所述分离运动开始时开始，并在所述靠近运动结束时结束为理想。

根据该较佳形态，布线头与基材的分离运动开始之时布线头与基材的相对性平移运动开始。在从分离运动开始后到靠近运动结束为止的期间，从布线头送出一区间的线状导体，且布线头与基材的相对性平移运动结束。通过该平移运动，在基材表面的粘结层上配置一导体区间，在该导体区间的终端，线状导体通过靠近运动被夹在布线头与基材表面的粘结层之间，并被粘贴在基材表面。对于一系列的导体区间，将导体区间向基材表面的配置及粘贴依次进行，线状导体在导体区间的分界处逐点粘贴在基材表面。一系列的平移运动例如通过以逐点控制的形式控制布线头或基材的二维移动来实施，布线头或基材在导体区间的分界处有很小的中断，外观上作连续移动。

理想的是，在布线头的头本体与基材分离的期间，使相对头本体可移动地安装的按压构件与基材表面的粘结层可接触地靠近。此情况下，利用按压构件可防止已粘贴在基材表面的导体区间发生剥离。

在本发明中，理想的是，将供给所述布线头的所述线状导体通过在所述工序(b)的所述布线头与所述基材的三维相对移动从所述布线头送出。

若采用该较佳形态，因为在工序(b)，通过布线头与基材的相对移动来送出线状导体，所以，不再需要使用送出手段将线状导体从布线头强制性送出的工序。

理想的是，本发明的布线方法特征在于，具有：工序(c)：在粘贴在所述基本表面的所述线状导体之上设置第2粘结层；工序(d)：通过使引导第2线状导体的所述布线头与所述基材作三维相对移动，使所述布线头沿所述第2粘结层移动，并使所述布线头与所述第2粘结层间歇性靠近到可点接触，将所述第2线状导体粘贴到所述第2粘结层。

根据该较佳形态，可以在基材上层叠线状导体和与其同种或不同种的第2线状导体。

更理想的是，在所述工序(b)中所述布线头与所述基材的三维相对移动包括沿所述基材表面的所述粘结层的所述布线头与所述基材的相对性平移运动，以及所述基材厚度方向的所述布线头与所述基材的相对性往复运动。所述相对性平移运动按第1平面性图形进行，在所述基材表面形成与所述第1平面性图形对应的第1线状导体图形。此外，在所述工序(c)，在所述第1线状导体图形之上设置所述第2粘结层，在所述工序(d)，根据第2平面性图形，使引导所述第2线状导体的所述布线头与所述基材进行相对性平移运动，在所述第2粘结层形成与所述第2平面性图形对应的第2线状导体图形。

若采用上述较佳形态，能将相互相同或不同种的线状导体在基板上层叠布线成相同或不同的图形。

理想的是，在所述工序(c)，作为所述第2粘结层，在所述第1线状导体图形上形成粘结片例如双面粘结片。

该较佳形态有利于将第2粘结层的一个面夹着第1线状导体图形粘贴到基材表面的粘结层，并有利于在第2粘结层的另一个面上形成第2线状导体图形。

理想的是，作为所述线状导体及所述第2线状导体，使用漆包线(漆包覆导线)等的绝缘包覆导体。

若采用该较佳形态，不夹装电气绝缘材料就可以使线状导体和第2线状导体或者第1线状导体图形和第2线状导体图形相交。此外，通过将各线状导体或各线状导体图形的引线端引出到基材外部，不必在基材上形成通孔，就能简易地与外部要素电气连接。还有，将线状导体及第2线状导体形成为线圈状时，可以根据需要将导体紧贴配置，能提高导体的配置密度。因此，该较佳形态利用线状导体或第2线状导体，例如在构成天线特性优异的天线线圈时是有用的。

本发明另一形态的布线装置，特征在于具有：保持表面有粘结层的基材的保持机构；在与所述基材表面的所述粘结层可点接触的靠近位置与离所述粘结层最远的远离位置之间可往复运动且引导线状导体的布线头；使所述布线头沿所述基材表面作相对性平移运动的移动机构；以及控制所述移动机构动作的控制手段。

若采用上述本发明的布线装置，布线头在靠近位置与远离位置之间作往复运动，同时在控制手段的控制下，通过移动机构沿基材表面相对基材作相对性平移运动，每当取靠近位置时，与基材表面的粘结层可点接触地靠近。这样，利用较简易的装置构成，即，利用使相对基材表面可靠近远离的布线头相对基材作相对性平移运动这样较简易的装置构成，使布线头间歇性可点接触地靠近粘结层，能将线状导体夹在布线头与粘结层之间，可靠粘贴在基材表面。此外，用该布线装置，对线状导体种类的限制较少，能进行所希望的线状导体的布线。

理想的是，所述控制手段根据所述线状导体对所述基材的布线图形，控制所述移动机构的动作。

若采用该较佳形态，在控制手段的控制下，利用移动机构，布线头按布线图形相对基材表面作相对性平移运动，由布线头引导的线状导体布线成布线图形。

在本发明的布线装置中，理想的是，所述布线头具有引导所述线状导体的喷嘴，当取得所述靠近位置时，所述喷嘴顶端与所述基材表面的所述粘结层可点接触地靠近。

若采用该较佳形态，在线状导体的布线过程中，布线头的喷嘴顶端与基材表面的粘结层间歇性可点接触地靠近，因此，从喷嘴顶端送出的线状导体夹在布线头与粘结层之间，可靠粘贴在基材表面。

理想的是，布线头包含具有引导所述线状导线的喷嘴孔的喷嘴，所述喷嘴孔与所述布线头的往复运动方向平行延伸。

若根据该较佳形态，在布线头从靠近位置向远离位置离开移动期间，贯穿喷嘴孔的线状导体从布线头送出。布线头与基材的相对性平移运动与布线头的往复运动带有关联性，例如，当布线头到达远离位置、从布线头送出线状导体之后，布线头与基材作相对性平移运动，线状导体被配置在基材表面上，接着，布线头与基材表面的粘结层靠近，夹着线状导体将线状导体粘贴在基材表面。该较佳形态不使用从布线头强制送出线状导体的装置，就能从布线头送出线状导体，能将线状导体可靠布线。

理想的是，所述移动机构包括相对所述保持机构配置成可往复运动的第1工作台，以及配置成在与所述第1工作台的往复运动轴线垂直的方向可往复运动、支承所述布线头的第2工作台。

若根据该较佳形态，使布线头相对基材表面相对性平移运动的移动机构的构成变简易。

理想的是，所述布线头包括装在所述移动机构上的支承部，由所述支承部可往复运动地支承的轴部，在基材表面侧装在所述轴部并引导所述线状导体的喷嘴，由所述支承部可自由旋转地支承的偏心凸轮，以及在与基材表面相反的一侧、装在所述轴部并与所述偏心凸轮的凸轮面接触的凸轮从动件。

若根据该较佳形态，通过使偏心凸轮旋转，布线头的轴部及喷嘴就能相对基材表面作往复运动。

更理想的是，在所述布线头的所述轴部，可拆卸地装有多个喷嘴。此情况下，可以从装在布线头上的多个喷嘴之中，选择使用适合布线在基材上的线状导体种类的喷嘴，此外，可按需更换喷嘴。

或者，所述布线头具有：安装在所述移动机构上的头本体，由所述头本体可往复运动且与所述基材表面的所述粘结层可点接触地支承且引导所述线状导体的喷嘴，通过所述头本体可往复运动且与所述粘结层可点接触地被支承的按压构件，分别安装在所述喷嘴及所述按压构件上且磁化方向相异的第1及第2永久磁铁，以及，安装在所述头本体上、与所述第1及第2永久磁铁可相互作用的电磁铁。

若根据该较佳形态，一旦电磁铁流过交变电流，由于电磁铁与第1及第2永久磁铁的电磁相互作用，布线头的喷嘴及按压构件就向着相对基板表面靠近远离的方向且相互相反的方向移动。在线状导体的布线过程中，喷嘴与基板表面的粘结层间歇性可点接触地靠近而将线状导体夹在两者之间，从而将线状导体可靠粘贴在基板表面，此外，在喷嘴与粘结层远离移动期间，按压构件与粘结层靠近，夹住配置在粘结层上的线状导体，防止已粘贴在基板表面的线状导体剥离。理想的是，喷嘴可拆卸地安装在头本体上，并可根据线状导体的种类进行更换。

本发明另一形态的IC卡制造方法，具有：工序(a)，将电气元件粘贴在粘结片之上；工序(b)，使引导线状导体的布线头沿所述粘结片表面相对性移动，并使所述布线头与所述粘结片间歇性可点接触地靠近，将所述线状导体布线在所述粘结片上；工序(c)，将所述线状导体的两端与所述电气元件电气连接；工序(d)，将所述粘结片与卡基板贴合。

若根据本发明的IC卡制造方法，将线状导体布线到卡基板上时，不必加热卡基板或线状导体，随着加热装置的使用引起的成本增加、加热温度管理的麻烦性及用超声波振动进行加热时的线状导体的疲劳断线可以消除，能容易且高可靠性低成本地制造IC卡。

在本发明的IC卡制造方法中，理想的是，在所述工序(d)中，在所述粘结片的、粘贴有所述电气元件的第1个面上，粘贴第1卡基板，在所述粘结片的第2个面上，粘贴第2卡基板。

若根据该较佳形态，可以将粘贴在粘结片上的电气元件及布线在粘结片上的线状导体夹在第1卡基板与第2卡基板之间加以保护。

更理想的是，在所述工序(a)中，在第2粘贴面有剥离片的绝缘性双面粘结片的露出的第1粘贴面上粘贴所述电气元件，在所述工序(b)中，在所述双面粘结片的所述露出的第1粘贴面上进行所述线状导体的布线，在所述工序(d)，在所述双面粘结片的所述露出的第1粘贴面上粘贴所述第1卡基板，接着，从所述双面粘结片的所述第2粘贴面剥下所述剥离片之后，在所述第2粘贴面粘贴所述第2卡基板。

若根据该较佳形态，能利用双面粘结片的粘贴作用，将第1及第2卡基板粘贴在该片上，简易地实施粘贴工序(d)。

在本发明的IC卡制造方法中，理想的是，在所述工序(b)中，通过以规定图形将线状导体布线在所述粘结片上，在所述粘结片上形成天线线圈。

在该较佳形态中，由通过布线头与粘结片相对移动而在粘结片上布线配置的线状导体形成天线线圈。在该布线工序中，对线状导体种类的限制少，此外，布线头与粘结片的相对移动能正确控制。因此，例如使用绝缘包覆铜线作为线状导体，在保证线状导体的、作为整体呈涡卷状的多个线圈区间相互的绝缘的情况下，提高线圈区间的配置密度，由此来提高天线线圈的天线特性。结果是，能提供内装有具有所要的天线特征天线线圈、可进行无线通信的IC卡。

理想的是，在所述工序(a)中，半导体芯片、片状电阻、片状电容及端子中的至少一个作为所述电气元件粘贴在所述粘结片上。

若根据该较佳形态，可以在粘结片上粘贴所需电气元件而构成满足要求性能的IC卡。

理想的是，在所述工序(a)中，在所述粘结片上粘贴多个电气元件，在所述工序(b)中，通过以规定图形将所述线状导体布线在所述粘结片上，在所述粘结片上形成至少一个配线图形，在所述工序(c)中，配线图形与所述多个电气元件的对应的元件电气连接。

若根据该较佳形态，可以通过由线状导体构成的配线图形将电气元件相互连接，能简易制造IC卡。

附图的简单说明

图1为本发明第1实施形态的布线装置的概略立体图。

图2为示出利用图1所示布线装置进行的线状导体布线过程的概略俯视图。

图3为图1所示布线头的局部剖面概略图。

图4为示出另一布线头的概略剖视图。

图5A为示出平面变压器制造中的、在作为基材的第1磁心上形成粘结层工序的概略立体图。

图5B为示出对粘结层进行的线状导体布线工序的概略立体图。

图5C为示出对线状导体进行的第2粘结层形成工序的概略立体图。

图5D为示出对第2粘结层进行的第2线状导体布线工序的概略立体图。

图5E为示出将第2磁心嵌合到第1磁心上的嵌合工序的概略立体图。

图5F为示出使第1磁心与第2磁心成为一体的工序的概略立体图。

图6A所示为平面线圈图形之一例的概略俯视图。

图6B所示为平面线圈图形之另一例的概略俯视图。

图6C所示为平面线圈图形之又一例的概略俯视图。

图6D所示为平面线圈图形之再一例的概略俯视图。

图7所示为在同一基材上形成两个平面线圈的例子，以及，

图8A为示出本发明第2实施形态的IC卡制造方法中的、对粘结层的电气元件的粘贴及线状导体的布线工序的概略立体图。

图8B所示为电气元件与线状导体的连接工序的概略立体图。

图8C所示为对粘结层的第1卡基板粘贴工序的概略立体图。

图8D所示为从粘结片剥离剥离片的剥离工序的概略立体图，以及，

图8E所示为对粘结层的第1及第2卡基板粘贴工序的概略立体图。

实施发明的最佳形态

以下参照附图，说明本发明第1实施形态的布线装置。

在图1中，本实施形态的布线装置是将线状导体5布线到基材11表面的装置，以下，主要对将线状导体5布线成线圈状、形成平面线圈的场合进行说明。

基材11例如由以聚酯、聚酰亚胺为基础的带状或片状挠性薄膜(所谓粘结带)构成，在基材11表面设有由热硬化型橡胶系粘结层、丙烯系粘结层、硅系粘结层等构成的粘结层12。基材11也可以是在绝缘性基板表面形成有粘结层12的基材。粘结层12最好是在常温下有一定粘贴力的粘结层。线状导体5适当使用裸铜线、由合成树脂绝缘包覆铜线的漆包线(剖面为圆形或扁平状的漆包覆铜线)、将数条漆包线绞合而成的绞合线等之中，适合平面线圈的规格及布线图形等的线状导体。

如图1所示，布线装置具有作为保持基材11的保持机构起作用的工作台1，为通过包括张紧器13及进给辊14等的馈送装置从供给卷筒15连续供给的线状导体5导向的布线头2，支承布线头2且使布线头2沿基材11表面移动的移动机构3，以及控制移动机构3动作的控制部4。

详细地说，移动机构3具有配置在工作台1一侧的基座3a，沿基材11的长度方向(X轴方向)可往复运动地配置在基座3a上的第1工作台3b，沿基材11的宽度方向(Y轴方向)可往复运动地配置在第1工作台3b之上的第2工作台3c，第2工作台3c上固定着布线头2的支承臂21。第1及第2工作台3b。3c分别由包括例如由电动机构成的执行元件在内的驱动部进行驱动。工作台驱动部是传统公知的，所以省略其图示和说明。移动机构3在包括微处理器2的控制部4的控制之下，使布线头2沿基材11表面作二维(平面性)移动。

另外，也可以将以一定速度运送基材11的传送带用作保持机构来代替工作台1。此外，也可以将仅引导线状导体的导向装置夹在卷筒15与布线头2之间，来代替具有线状导体进给功能的馈送装置。

布线头2设置成由移动机构3驱动而沿XY平面移动并沿基材11的厚度方向可自由往复运动即可上下运动，使喷嘴顶端间歇性可点接触地靠近基材表面，将从喷嘴顶端送出的线状导体5布线在基材11的表面。如后面所述，在控制部4的控制下，布线头2的上下运动与通过移动机构3进行的布线头2的二维移动相互有关联地进行。

如图1和图3所示，布线头具有固定在移动机构3上的支承臂21，以及通过止推轴承22由支承臂21可上下自由移动地支承的轴部23，在该轴部23的下侧托架部两端，分别可拆卸地安装有引导线状导体5的两个喷嘴24。两个喷嘴24具有分别适合引导直径不同的线状导体5的喷嘴孔，例如根据线状导体5的种类选择使用两喷嘴24中的某一个，或者，可以根据需要适当更换。

轴部23的上端设有矩形环状的凸轮从动件26，凸轮从动件26内配置有偏心凸轮25，凸轮面与凸轮从动件内侧面接触。该偏心凸轮25的轴部25a例如由支承臂21可旋转地支承，并与电动机(未图示)连接。由于随着电动机旋转偏心凸轮25作旋转，凸轮从动件26、轴部23及喷嘴24成一体地上下移动，喷嘴24的顶端与基材11的表面间歇性接触。另外，喷嘴24(布线头2)的上下移动的幅度例如在进行0.3mm直径的导体5布线时，设定为1-2mm左右。此外，喷嘴24(布线头2)的上下移动的周期虽然也取决于布线速度，但例如设定为50Hz左右。

图4示出了布线头的另外的构成例子。图4所示的布线头2’具有固定在移动机构3的第2工作台3c上的头本体31。在头本体31内部，配置有圆筒状的喷嘴32、为了防止布线在基材表面的导体5上浮用的圆筒状按压构件33及电磁铁34。喷嘴32延伸达到头本体31的整个高度，通过按压构件33由头本体31可上下移动地支承，此外，在喷嘴32的上端安装有环状永久磁铁35。按压构件33在电磁铁34的下方延伸至头本体31的底面，由头本体31可上下移动地支承。按压构件33的上端安装有磁化方向与永久磁铁35的方向相异的环状永久磁铁36。

该布线头2’利用电磁铁34对永久磁铁35、36进行吸引、排斥，使喷嘴32和按压构件33分别上下往复运动。即，如果对电磁铁34通电使电磁铁34的下侧面呈N极，则喷嘴32和按压构件33被电磁铁34吸引，按压构件33被吸引而上升至头本体31内，而喷嘴32则如图4的双点划线所示，伸出到头本体31和按压构件33的下表面之外。此时，喷嘴32靠近到能与基材11表面的粘结层12接触，从喷嘴32顶端送出的线状导体5被喷嘴32按压在粘结层12上而被粘贴在基材表面。另一方面，如果对电磁铁34向相反方向通电，使电磁铁34的上侧面呈N极，则电磁铁34与永久磁铁35、36相斥，如图4的实线所示，喷嘴32被吸引拉进头本体31内，而按压构件33从头本体31和喷嘴32的下侧面伸出。此时，按压构件33用其顶端将布线后的线状导体5压入基材11，防止线状导体5从基材表面向上浮起。

若采用图4所示的布线头2’，与如图3所示利用偏心凸轮25使喷嘴24机械性上下运动的布线头2相比较，可以使喷嘴32更高速地上下运动，能加速布线速度。而且，若利用布线头2’，则因为能利用按压构件33在防止导体5上浮的情况下进行导体5的布线，所以，能将导体5牢固且可靠地粘贴在基材表面。

布线装置在布线头2或2’上下运动的同时，在控制部4的控制下，通过移动机构3使布线头2按规定的二维移动图形沿基材表面作平移运动。在布线头2或2’的上下运动过程中，布线头在其喷嘴顶端与基材表面的粘结层12可点接触的靠近位置与喷嘴顶端离基材表面最远的远离位置之间作往复运动。

以下说明装备有布线头2的布线装置的作用。

在将线状导体5向基板11的表面进行布线的过程中，一旦布线头2向下运动至其喷嘴顶端与基材表面的粘结层12可点接触的靠近位置，从喷嘴顶端送出的线状导体5就在该点接触部位通过粘结层12被局部性(点状)牢固粘贴在基材11的表面。然后，布线头2开始向上运动，线状导体5按布线头2的上升量被从喷嘴顶端引出(被拉出)。并且，在从布线头2开始向上运动至布线头再次向下运动至靠近位置的期间，移动机构3的第1及第2工作台3b、3c之一或双方根据布线图形向规定方向移动规定的量，由此，布线头2就沿基材表面作直线性或二维移动。如果进行这样的布线头2的移动之后，布线头2的喷嘴顶端再次夹着线状导体5与粘结层12接触，就在该点接触位置，导体5被局部性牢固粘贴在基材表面。如上所述，由于布线头2的向上运动而从布线头2送出的线状导体(一个导体区间)通过布线头2的直线或二维移动及向下运动，被配置在布线头2与粘结层12的前一次点接触位置与这一次点接触位置之间的基材表面粘结层12上，线状导体5被牢固粘贴在两个点接触位置，其结果是，长度与一个导体区间对应的线状导体5夹着粘结层12被粘贴在基材表面。

这之后，通过布线头2的上下运动及利用移动机构3并按布线图形进行的布线头2的水平移动，在一系列的导体区间依次重复进行将线状导体5对基板表面上的配置及局部性牢固粘贴，线状导体5恰如用缝纫机缝上线那样，按规定的布线图形被粘贴在基材表面。图2中，符号P1、P2、P3及虚线的圆形标记表示布线头2的喷嘴顶端夹着线状导体5与粘结层12点接触的位置(线状导体5夹着粘结层12被牢固粘贴在基材表面的局部性位置)。

若采用上述的布线装置，每次布线头2的喷嘴顶端与基材表面间歇性点接触，导体5均在该接触部位被牢固粘贴在基材表面，而在相邻粘贴点之间，导体5被牢固张贴。控制布线头2按规定的布线图形移动，随着布线头2的上下运动，从布线头2的喷嘴顶端送出的线状导体5被逐点牢固粘贴在基材表面，在这样的情况下以布线图形布线在基材表面。其结果，可以容易且高精度地形成所希望线圈图形的平面线圈。

尤其是，若采用该布线装置，因为能将导体5按规定间隔粘贴在例如在常温下显示规定的粘结性的粘结层12上，能如此连续进行该布线，所以，不必如传统的那样进行预先加热导体5等的处理，能大幅度简化装置结构。而且，布线头2是在向上运动离开了基材表面时，布线头2作水平移动，所以，粘结层12的粘结性不会妨碍该水平移动。换言之，边加热导体边在基材上布线的传统的方法，因为在使布线头的喷嘴顶端与基材表面接触之后，是通过边保持该接触状态边如同所谓一笔书写那样使布线头水平移动，来连续进行其布线的，所以，如果粘结层在常温下显示粘结性，由该粘结性会妨碍喷嘴顶端的水平移动。这一点，在本装置中，因为布线头2仅仅是边上下往复移动，边间歇性点接触，所以布线头2可以顺畅地作水平移动，从而可高精度形成布线图形。

顺便说一下，根据本发明人的实验，对于如下表1所示的基材11与导体5的多种组合，使布线头2以50Hz的周期边上下移动，边按布线图形使布线头2作水平移动，结果各种组合均获得了良好的平面线圈。即，当以这样程度的周期使布线头2上下运动时，利用布线头2将导体5局部性牢固粘贴在基材11上所需时间极短，所以可以确认，即使布线头2的水平移动与布线头2的上下运动不同步，也能获得无任何问题的良好的布线。

表1

例子	基材11	导体5
			1	具有热硬化型橡胶系粘结层的粘结带(住友3M制聚酯带#UL58)	2种聚氨酯漆包线(线径0.07mm)
2	具有硅系粘结层的粘结带(日东电工聚酯带#336)	裸铜线(线径0.3mm)
			3	具有硅系粘结层的粘结带(寺冈制作所制聚酯带#646S)	将7根线径0.1mm的2种聚氨酯漆包线绞合而成的绞合线
4	具有热硬化型硅粘结层的粘结带(住友3M制聚酯带#UL92)	0.07mm×1.4mm的扁平型聚酯线
			5	具有热硬化型硅粘结层的粘结带(住友3M制聚酯带#UL92)	直径0.3mm的3层绝缘电线(布线后经热加压使变平坦)

以下参照图5A-图5F，对使用上述布线装置的平面变压器制造例子进行说明。

制造平面变压器时，首先如图5A所示，例如在透明环氧基板40上，设置例如矩形框状平板的第1铁氧体磁心51作为基材11。第1铁氧体磁心51构成平面变压器磁心的一部分。在第1铁氧体磁心51的上侧面，粘贴例如寺冈制作所制造的双面粘粘结带(#7021或#769)52作为基材表面的粘结层12。在图5A-图5F中，参照符号41表示预先安装在透明环氧基板40的侧边部上的数个连接端子。

这样之后如图5B所示，将例如作为绝缘包覆铜线的0.1mmUEW构成的线状导体5按预先设定的线圈图形布设在粘结层52上，形成初级线圈53。布设初级线圈53之后，使导体5的终端侧与线圈图形相交后引出到基材11的外侧，并将终端与导体5的始端一起，通过卷绕装置或手工操作绕住在连接端子41上，接着焊接连接端子41。

另外，线圈53的线圈图形可以是例如如图6A-图6C所示的矩形、圆形或椭圆形的涡卷图形。此外，线圈53也可以如图6D所示那样，由矩形涡卷图形的卷绕方向相反并相互连续的一对线圈构成。

如上所述将初级线圈53布设在粘结层52上之后，如图5C所示，例如将寺冈制作所制造的双面粘结带(#7021或#769)54粘贴在初级线圈53之上作为粘结层(第2粘结层)。再如图5D所示，在该粘结层54之上，按预先设定的线圈图形布设例如由绝缘包覆铜线即0.05mmUEW构成的线状导体5作为次级线圈55。形成该次级线圈55时，进行控制使布线头2的水平移动与初级线圈53的形成位置相关，次级线圈55与初级线圈53相对配置。构成次级线圈55的导体5的始端及终端与初级线圈53一样，分别与连接端子41连接。

另外，当这样使用与构成初级线圈53的导体5的线径不同的导体5形成次级线圈55时，最好预先准备分别适合线径不同的导体5的两个布线头或两个布线头用喷嘴24(或32)，选择使用该布线头2或喷嘴来进行各线圈53、55的布线作业。若使用这样配备有有多个布线头2或喷嘴、可选择使用这些布线头2(或喷嘴)之一的布线装置，则每次更换要布线的导体5时，就不必更换装在布线头2或喷嘴24、32上的导体，可以省去穿插导体5的作业工时，提高布线作业效率。

这样之后，如图5E所示，将例如剖面E字形的第2铁氧体磁心56从上方与次级线圈55嵌合，第1与第2铁氧体磁心51、56相互磁耦合。再例如如图5F所示，从第2磁心56的周面至透明环氧基板40的背面卷绕上例如寺冈制作所制造的粘结带(#760)构成的固定用粘结带57，使磁心51、56成为一体。

若根据这样制成的平面变压器，利用布线头2在粘结层52、54上分别布设成平面性规定线圈图形的初级线圈53与次级线圈55夹着粘结层54相互相对且靠近配置。而且，第1和第2线圈53、55分别紧贴着第1和第2铁氧体磁心51、56设置，此外，磁心51、56形成围绕初级线圈53及次级线圈55的磁路。因此，可以做成将线圈53、55之间牢固磁耦合的平面变压器。还有，因为能任意设定线圈图形的线圈区间间隔及圈数等，所以，能简易且高精度制造各种规格的线圈。再有，因为可以使线圈区间间隔十分狭，能将线圈区间设定为最佳间隔，能提高其耦合效率。

又，以上将初级线圈53与次级线圈55设置在两个层，但也可以再层叠另外的线圈。此外，也可以在第1铁氧体磁心51上形成次级线圈之后，在其上夹着粘结层54再形成初级线圈。即，初级线圈与次级线圈的形成顺序也可以相反。

此外，因为将由绝缘包覆铜线构成的线圈53、55的始端及终端与线圈图形相交后引出到外部与连接端子41连接，所以，不使用通孔等高要求的连接技术，而且不会导致短路等的问题，就能对各线圈53、55可靠地进行电气连接。

此时，作为构成线圈53、55中的至少一个的线状导体5，最好使用商品名为TEX-E或TEXE-LZ的3层绝缘电线。该种3层绝缘电线具有强化绝缘功能，遵照IEC60950或IEC60065等的安全标准。因此，即使在将线圈53、55粘贴在电绝缘性不十分高的一片带子构成的基材上，通过使用3层绝缘电线作为线圈53、55，就能制造对线圈53、55之间进行强化绝缘的变压器，可以大大有利于变压器的小型化。

此外，在绝缘包覆铜线构成平面线圈的情况下，可以利用一个平面线圈的线圈区间相互之间的间隙来布设另一平面线圈。例如，如图7所示，可以在由绞合线构成的平面线圈的线圈区间相互之间，布设由漆包线构成的另一平面线圈。如果这样在同一基材11上，利用相互线圈区间之间的空间布设多个平面线圈，就能充分提高这些线圈之间的磁耦合，而且能在降低其高度方向尺寸的情况下实现所希望性能的变压器。

然而，用漆包线制造适合信息设备安全性方面的国际标准(IEC60950)时，必须设置在线圈53、55之间构成强化绝缘的3层以上的绝缘层，如果由单一的绝缘物来构成该绝缘层，则绝缘层的厚度将达到0.4mm以上。这一点，如果用任意的两层绝缘层，使用能满足规定的耐电压性能的粘结性绝缘带(粘结层54)，在这些粘结带上再贴上一层绝缘带而构成3层结构的绝缘层，就能容易进行强化、绝缘，满足上述安全标准。尤其是，例如将在有规定耐电压性的厚度25μm的聚酯带的两个面上设有粘结层的粘结性绝缘带3层叠合，将其用作粘结层51、54，则可以将各粘结层51、54的厚度做成约0.1mm，能十分满足上述安全标准，并且大大有利于平面线圈的薄型化。

又，在两个面上分别粘贴2层粘结性绝缘带构成的平面线圈，将其多片重叠时也容易满足上述安全标准。例如，将两片粘结性绝缘带重叠而成2层结构的基材11，在该基材11上形成的平面线圈之上重叠2片粘结性绝缘带，就能获得上下两面分别有2层粘结性绝缘带的夹心结构的平面线圈，将这样夹心结构的平面线圈任意片数重叠而成变压器时，平面线圈之间必然形成4层绝缘层，能方便地实现充分满足上述安全基准的强化绝缘结构。

在上述实施形态中，在布线头2沿基材表面作水平移动期间，布线头2以规定周期作上下运动，换言之，布线头2的平面移动与上下运动是相互无特别关联地进行的，但也可以代之以使布线头2的上下运动与水平移动相互有关联。

例如，可以使与各导体区间对应的布线头2的水平移动在布线头2的向上运动开始之时开始，且在布线头2的向下运动结束之时结束，这样来使布线头2的水平移动与上下运动有关联。在此，词汇“导体区间”表示在布线头2上下运动的一个周期中、从布线头2送出的线状导体部分。可以理解为，布线头2的上下运动在每一导体区间进行，而布线头2的水平移动由在一系列导体区间进行的一系列的水平移动构成。这样，当与各导体区间对应的布线头2的水平移动及上下运动有关联时，在布线头2的一个上下运动周期中，从布线头送出一个区间的线状导体5，同时进行该导体区间内的布线头2的水平移动，通过该水平移动，一个导体区间被配置在基材表面的粘结层上，在导体区间的终端，线状导体被牢固粘贴在基材表面。而在一系列导体区间，布线头2的上下运动及水平移动依次进行，线状导体5被逐点牢固粘贴在基材表面，其整体被粘贴在基材表面。一系列的水平运动例如通过以逐点控制的形式控制布线头2的二维移动来实施，用于逐点控制的控制程序中，按布线图形编入有与各导体区间对应的布线头2的目标位置的程序。

以下参照图8A-图8E，对本发明第2实施形态的IC卡制造方法进行说明。

该IC卡制造方法如图8A所示，准备在背面有剥离片62的双面粘结带61，在双面粘结带61的露出的粘贴面上粘贴电气元件(第1工序)。例如，电气元件包括半导体集成电路元件等的半导体芯片(IC芯片)63、片电阻、片电容器、由圆形导体图形构成并构成连接端子的接合体等。

双面粘结带61例如由设有热硬化型橡胶系粘结层、丙烯系粘结层或者硅系粘结层等构成的粘结层(粘贴面)的、以聚酯、聚酰亚胺为基片(支承体)的片状挠性薄膜构成。要使片厚更薄时，例如可以使用寺冈制作所制造的无基片双面粘结片(#7021)(仅有粘结层的粘结带)。

剥离片62可剥离地设置在粘结片61的基片两个面上分别设置的粘结层之一上。又，使用仅粘结层的粘结片时，剥离片61可剥离地设于其一个面上。

在第1工序中，如图8A所示，在粘贴有IC芯片3等电气元件的双面粘结片2的粘贴面上，布设例如0.14mm线径的聚氨酯线构成的线状导体5，形成规定图形的天线线圈64(第2工序)。线状导体5布线时，例如使用图1所示的布线装置。图8A中仅示出了布线装置的布线头2。省略了布线装置的图示及说明。

在第2工序中的天线线圈64形成之后，如图8B所示，将线状导体5(天线线圈64)的始端及终端焊接在IC芯片63的端子上进行电气连接(第3工序)。又，粘贴在双面粘结片61上的IC芯片63等的电气元件之间必须进行配线时，在天线线圈64形成时形成配线图形，通过配线图形将电气元件的对应部分相互电气连接。

当形成天线线圈64所使用的线状导体5与形成电气元件用配线图形所使用的线状导体5的种类不相同时，例如在形成天线线圈64及将其始端和终端焊接在IC芯片63上之后，将线状导体5更换成配线图形用的导体，与形成天线线圈64时一样，进行线状导体5的布线而形成配线图形，并对配线图形、IC芯片63等的端子及接合体进行焊接。即，使用配线图形用的线状导体5进行第2工序及第3工序。

如以上那样，如果通过在双面粘结片61的粘贴面上配置IC芯片63等电气元件，并形成天线线圈64，从而形成图8B所示的规定功能电路(工C卡的本体部)，则接着如图8C所示，在双面粘结片61的上侧面粘贴第1卡基板65(第4工序)。这样之后，如图8D所示，剥离设于双面粘结片61背面的剥离片62，在因此而露出的背面侧的粘贴面上粘贴第2卡基板66(第4工序)。

卡基板65、66由PVC(聚氯乙烯)PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等构成。最好，使用外形尺寸比双面粘结片61稍大的卡基板65、66，在将双面粘结片61置于其内侧位置的状态下，对两卡基板的外周边部相互进行点焊，使两卡基板成为一体，如图8E所示，将双面粘结片61夹在卡基板65、66之间，完成IC卡。

另外，如果卡基板65、66与双面粘结片61的外形尺寸相同，最好对卡基板65、66与夹在两者之间的双面粘结片61成为一个整体之后的端面沿全周涂覆树脂，或者用塑料材料对其整体进行叠片等，来保护双面粘结片61。

若根据上述的IC卡制造方法，因为在双面粘结片61上布设线状导体5，形成天线线圈64，并在天线线圈64与粘贴在粘结片61上的IC芯片63之间及电气元件之间进行配线，所以，IC卡的制造工序可以简化，有利于大幅度降低制造成本。而且，因为将线状导体5直接布设在双面粘结片2上，所以，也容易充分提高天线线圈64中的线圈区间配置密度，尤其是作为线状导体5使用绝缘包覆铜线时，也可以使天线线圈区间相互紧贴形成，所以，能做到天线特性充分高。还有，不会如用电镀法、印刷法制造天线线圈64时那样，引起对弯曲应力、拉伸应力的强度问题，也无如使用超声波振动进行布线时那样的疲劳断线的危险。因此，可以简易稳定且低成本制造可靠性高的IC卡。

此外，卡基板65、66的相互接合也因为利用双面粘结片61具有的粘贴功能，所以，接合作业方便，这一点也能简化制造工序。

本发明并不受上述第1实施形态及第2实施形态的限制。

例如，在第1实施形态中，示出了在粘结带上形成平面线圈的例子，但例如在纸·苯酚、纸·环氧、玻璃·环氧系等的绝缘电路基板上形成所希望的配线图形时，也可以应用本发明。此时，将硅系粘结剂、丙烯系粘结剂或橡胶系粘结剂直接涂布在电路基板上，或者，将涂布有粘结剂的双面粘结带粘贴在绝缘电路基板上即可。作为基板并不限于刚性的，也可以是柔性的。

还有，也可以使用当布线头2施加按压力时呈现粘结性的感压型粘结层来代替常温下有粘性的粘结层。此外，也可以使用UV(紫外线)硬化型的粘结层，在形成平面线圈等之后，照射UV使粘结层硬化，将平面线圈等牢固埋入粘结层，而使用热硬化型的粘结剂也行。

此外，布线图形及其布线间隔等根据平面线圈等产品规格决定即可，当然也可以将平面线圈多层化(层叠化)。还有，布线头的上下运动频率及上下运动幅度、布线头水平移动速度等根据线状导体的线径等决定即可。此外，在使布线头的上下运动与布线头2的水平移动同步的情况下，例如可以在XY工作台的驱动机构中组装入扭矩限制器等，在布线头按压在基材上时禁止布线头的水平移动。此外，当然也可以使用历来提倡的机构性或电气性同步手段。但是，实际上，如果使布线头2的上下运动比布线头2的水平移动速度快得多，则即使不装入另外的同步手段，也足以进行动作。

此外，关于布线头的上下运动频率，考虑到线状导体的引出速度等，实际应用上，设定在1.5Hz至500Hz左右的范围就足够了。而关于布线头的水平移动手段等，可以适当采用历来种种提倡的物体的往复驱动技术。此外，也可以做成水平移动基材来代替水平方向移动布线头。此情况下，将基材保持在XY工作台上即可。

还有，使用本发明的布线方法制作的平面线圈的图形形状及层结构根据其规格决定即可。

此外，关于布线头2的上下运动，如果能使从其喷嘴顶端引出的线状导体边与基材表面点接触边可靠地粘贴在基材表面上，则不必使布线头的喷嘴顶端与基材表面接触，也不必使上下运动周期一定。即，根据布线图形的弯曲及直线距离等使布线头上下运动也行。还有，也可以使基材侧上下运动来代替布线头的上下运动。

此外，在上述第2实施形态中，将一对卡基板与双面粘结片的两个面接合，但也可以仅在粘结片的粘贴电气元件及形成天线线圈用的粘结面粘贴卡基板而制成IC卡。此外，也可以在将卡基板接合在双面粘结片的背面侧之后，将电气元件粘贴在双面粘结片的上侧面及形成天线线圈。

此外，在第2实施形态中，以具有天线线圈的IC卡的制造为例进行了说明，但本发明也可以应用于不具备天线线圈的IC卡的制造。此时，将电气元件相互连接用的线状导体布线在粘结片上即可。

此外，本发明在不脱离其要点的范围内可以有种种变形。

Claims (21)

1．一种布线方法，其特征在于，具有：工序(a)，在基材表面形成粘结层；工序(b)，通过使引导线状导体的布线头与所述基材作三维相对移动，使所述布线头沿所述基材表面的所述粘结层移动，并使所述布线头与所述粘结层间歇性可点接触地靠近，将所述线状导体粘贴在所述基材表面。

2．根据权利要求1所述的布线方法，其特征在于，所述工序(b)中的所述布线头与所述基材的三维相对移动包括沿所述粘结层的所述布线头与所述基材的相对性平移运动，以及所述基材厚度方向的所述布线头与所述基材的相对性往复运动。

3．根据权利要求1所述的布线方法，其特征在于，将供给所述布线头的所述线状导体通过在所述工序(b)进行的所述布线头与所述基材的三维相对移动从所述布线头送出。

4．根据权利要求1所述的布线方法，其特征在于，还具有：工序(c)，在粘贴在所述基材表面的所述线状导体之上设置第2粘结层；工序(d)，通过使引导第2线状导体的所述布线头与所述基材作三维相对移动，使所述布线头沿所述第2粘结层移动，并使所述布线头与所述第2粘结层间歇性可点接触地靠近，将所述第2线状导体粘贴到所述第2粘结层。

5．根据权利要求4所述的布线方法，其特征在于，在所述工序(b)中所述布线头与所述基材的三维相对移动包括沿所述基材表面的所述粘结层的所述布线头与所述基材的相对性平移运动，以及所述基材厚度方向的所述布线头与所述基材的相对性往复运动，所述相对性平移运动按第1平面性图形进行，在所述基材表面形成与所述第1平面性图形对应的第1线状导体图形；

在所述工序(c)，在所述第1线状导体图形之上设置所述第2粘结层；

在所述工序(d)，使引导所述第2线状导体的所述布线头与所述基材之间的相对性平移运动根据第2平面性图形来进行，在所述第2粘结层形成与所述第2平面性图形对应的第2线状导体图形。

6．根据权利要求4所述的布线方法，其特征在于，在所述工序(c)，作为所述第2粘结层，在所述第1线状导体图形上形成粘结片。

7．根据权利要求4所述的布线方法，其特征在于，作为所述线状导体及所述第2线状导体，使用绝缘包覆导体。

8．一种布线装置，特征在于具有：

保持表面有粘结层的基材的保持机构；

在与所述基材表面的所述粘结层可点接触的靠近位置与离所述粘结层最远的远离位置之间可往复运动且引导线状导体的布线头；

使所述布线头沿所述基材表面作相对性平移运动的移动机构；

控制所述移动机构动作的控制手段。

9．根据权利要求8所述的布线装置，其特征在于，所述控制手段根据所述线状导体对所述基材的布线图形，控制所述移动机构的动作。

10．根据权利要求8所述的布线装置，其特征在于，所述布线头具有引导所述线状导体的喷嘴，当取得所述靠近位置时，所述喷嘴顶端与所述基材表面的所述粘结层可点接触地靠近。

11．根据权利要求8所述的布线装置，其特征在于，布线头包含具有引导所述线状导线的喷嘴孔的喷嘴，所述喷嘴孔与所述布线头的往复运动方向平行地延伸。

12．根据权利要求8所述的布线装置，其特征在于，所述移动机构包括配置成相对所述保持机构可往复运动的第1工作台，以及配置成在与所述第1工作台的往复运动轴线垂直的方向可往复运动并支承所述布线头的第2工作台。

13．根据权利要求8所述的布线装置，其特征在于，所述布线头包括装在所述移动机构上的支承部，由所述支承部可往复运动地支承的轴部，在基材表面侧装在所述轴部并引导所述线状导体的喷嘴，由所述支承部可自由旋转地支承的偏心凸轮，以及在与基材表面相反的一侧、装在所述轴部并与所述偏心凸轮的凸轮面接触的凸轮从动件。

14．根据权利要求13所述的布线装置，其特征在于，在所述布线头的所述轴部，可拆卸地装有多个喷嘴。

15．根据权利要求8所述的布线装置，其特征在于，所述布线头具有：安装在所述移动机构上的头本体，由所述头本体支承而可往复运动且与所述基材表面的所述粘结层可点接触且引导所述线状导体的喷嘴，通过所述头本体可往复运动且与所述粘结层可点接触地被支承的按压构件，分别安装在所述喷嘴及所述按压构件上且磁化方向相异的第1及第2永久磁铁，以及，安装在所述头本体上、与所述第1及第2永久磁铁可发生相互电磁作用的电磁铁。

16．一种IC卡制造方法，其特征在于，具有：

工序(a)，将电气元件粘贴在粘结片之上；

工序(b)，使引导线状导体的布线头沿所述粘结片表面作相对性移动，并使所述布线头与所述粘结片间歇性可点接触地靠近，将所述线状导体布线在所述粘结片上；

工序(c)，将所述线状导体的两端与所述电气元件电气连接；

工序(d)，将所述粘结片与卡基板贴合。

17．根据权利要求16所述的IC卡制造方法，其特征在于，在所述工序(d)中，在所述粘结片的、粘贴有所述电气元件的第1个面上，粘贴第1卡基板，在所述粘结片的第2个面上，粘贴第2卡基板。

18．根据权利要求16所述的IC卡制造方法，其特征在于，

在所述工序(a)，在第2粘贴面有剥离片的绝缘性双面粘结片的露出的第1粘贴面上粘贴所述电气元件，

在所述工序(b)，在所述双面粘结片的所述露出的第1粘贴面上进行所述线状导体的布线，

在所述工序(d)，在所述双面粘结片的所述露出的第1粘贴面上粘贴所述第1卡基板，接着，从所述双面粘结片的所述第2粘贴面剥下所述剥离片之后，在所述第2粘贴面粘贴所述第2卡基板。

19．根据权利要求16所述的IC卡制造方法，其特征在于，在所述工序(b)，通过以规定图形将线状导体布线在所述粘结片上，在所述粘结片上形成天线线圈。

20．根据权利要求16所述的IC卡制造方法，其特征在于，在所述工序(a)，半导体芯片、片状电阻、片状电容及端子中的至少一个作为所述电气元件粘贴在所述粘结片上。

21．根据权利要求16所述的IC卡制造方法，其特征在于，

在所述工序(a)，在所述粘结片上粘贴多个电气元件，

在所述工序(b)，通过以规定图形将所述线状导体布线在所述粘结片上，在所述粘结片上形成至少一个配线图形，

在所述工序(c)，配线图形与所述多个电气元件的对应元件电气连接。

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