CN103682554B

CN103682554B - 天线设备及其制造方法

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Publication number: CN103682554B
Application number: CN201310415051.6A
Authority: CN
Inventors: 林东郁
Original assignee: LG Innotek Co Ltd
Current assignee: LG Innotek Co Ltd
Priority date: 2012-09-13
Filing date: 2013-09-12
Publication date: 2016-08-17
Anticipated expiration: 2033-09-12
Also published as: JP5706492B2; US20140071019A1; EP2709205A1; US9640859B2; CN103682554A; JP2014057311A

Abstract

公开了一种天线设备及其制造方法。所述天线设备包括：基座；在所述基座上的辐射装置；以及，在所述辐射装置上形成的保护层，用于暴露所述辐射装置的部分区域。可以防止天线设备的外观问题，并且，可以保证天线设备的电性能。

Description

天线设备及其制造方法

技术领域

实施例涉及天线设备及其制造方法。

背景技术

通常，无线通信系统通过GPS（全球定位系统）、蓝牙或因特网来提供各种多媒体业务。在该情况下，为了平稳地提供多媒体业务，必须保证用于大量数据的高数据率。为此，已经执行研究以便改善天线设备的性能。这是因为天线设备基本上在通信终端中进行数据通信。换句话说，天线设备以用于进行数据通信的相关谐振频带来运行。

然而，上面的天线设备具有问题：部件不以均匀的耦合力彼此耦合，换句话说，在天线设备中的部件可能彼此分离。因此，天线设备的外观问题可能出现，并且，天线设备的电性能可能变差。

发明内容

实施例提供了一种能够保证天线设备的电性能的天线设备及其制造方法。

实施例提供了一种能够防止天线设备的外观问题的天线设备及其制造方法。换句话说，根据实施例，在天线设备中的部件以均匀的耦合力彼此耦合，由此防止部件彼此相互分离。

根据实施例，提供了一种天线设备。所述天线设备包括：基座；在所述基座上的辐射装置；以及，在所述辐射装置上形成的保护层，用于暴露所述辐射装置的部分区域。

在该情况下，根据实施例的天线设备进一步包括所述基座所附接到的载体。

而且，在根据实施例的天线设备中，所述保护层在其中形成暴露凹槽，以在与所述载体的曲面的位置对应的位置处形成所述暴露区域。

同时，根据实施例，提供了一种制造天线设备的方法。所述方法包括：在基座上形成辐射装置；并且，在所述辐射装置上形成保护层，用于暴露所述辐射装置的部分区域。

根据实施例的方法进一步包括：通过将所述基座附接到载体来在所述载体上安装所述辐射装置。

在根据实施例的方法中，所述保护层的所述形成包括：在与所述载体的曲面的位置对应的位置处形成所述暴露区域。

如上所述，在根据实施例的天线设备及其制造方法中，因为在所述天线装置中所述保护层与所述辐射装置耦合，所以能够防止所述辐射装置变形。而且，在所述天线装置中，所述保护层的所述暴露凹槽在与所述载体的所述曲面的位置对应的位置处暴露所述辐射装置，使得所述辐射装置被保持在与所述载体的所述曲面的形状对应的形状中。换句话说，所述载体以均匀的耦合力与所述天线装置耦合，使得在所述载体与所述天线装置之间的附接状态得以保持。因此，可以防止所述载体与所述天线装置分离。

附图说明

图1是示出根据实施例的天线设备的平面图。

图2是示出图1的天线装置的平面图。

图3是沿着图1的线A-A所取的截面图。

图4是示出制造根据实施例的天线设备的过程的流程图。

图5是示出制造图4的天线装置的过程的流程图。

具体实施方式

以下，将参考附图更详细地描述实施例。在下面的说明中，为了说明的目的，相同的部件被分配相同的附图标号。如果确定关于公知功能或配置的描述可能使得实施例的主题不清楚，则省略其细节。

图1是示出根据实施例的天线设备的平面图。图2是示出图1的天线装置的平面图。图3是沿着图1的线A-A所取的截面图。

参见图1、图2和图3，根据实施例的天线设备100包括载体110、天线装置120和保护部分130。

载体110被提供来支撑天线装置120。换句话说，载体110支撑天线装置120。在该情况下，载体110被安装在外部装置（未示出）上。例如，载体110可以被安装在通信终端（未示出）中的驱动基板（未示出）上。换句话说，载体110从外部装置支撑天线装置120。

载体110包括底表面111、顶表面113和横侧115。换句话说，载体110通过底表面111被安装在外部装置上。与底表面111相对地设置顶表面113。横侧115将底表面111连接到顶表面113。在该情况下，横侧115从底表面111延伸到顶表面113，或者从顶表面113延伸到底表面111。在该情况下，横侧115可以在延伸的同时从底表面111弯折或弯曲。另外，横侧115可以在延伸的同时从顶表面113弯折或弯曲。

在该情况下，底表面111和顶表面113可能以相同的大小形成，或者可能以彼此不同的大小形成。另外，底表面111和顶表面113可以具有相同的形状或彼此不同的形状。另外，当与地表面平行地设置底表面111时，横侧115可能与垂直于地表面的垂直轴平行，或者可能相对于垂直轴倾斜。

另外，载体110包括至少一个曲面117。换句话说，底表面111、顶表面113和横侧115中的至少一者可以包括曲面117。例如，底表面111、顶表面113和横侧115中的至少一者可以包括单个曲面117。另外，底表面111、顶表面113和横侧115中的至少一者包括多个曲面117，并且曲面117可能弯折。另外，在底表面111与横侧115之间的连接部分或在顶表面113与横侧115之间的连接部分可以包括曲面117。

另外，载体110包括电介质材料。在该情况下，载体110可以包括具有高的损失比的电介质材料。例如，载体110的电导率可以是0.02。另外，载体110的电容率可以是4.6。

天线装置120与天线设备100一起收发信号。在该情况下，天线装置120在根据固有电特性的预设谐振频带下运行。在该情况下，根据天线装置120的结构和形状来确定天线装置120的电特性。另外，天线装置120在预设阻抗下运行。另外，天线装置120在相关谐振频率下收发电磁波。

在该情况下，可以将天线装置120的谐振频带划分为低频带和高频带。在该情况下，谐振频带可以是多频带，其中，在频域上低频带与高频带间隔开。另外，谐振频带可以是宽带频带，其中，在频域上低频带与高频带组合。

天线装置120被安装在载体110上。在该情况下，天线装置120被安装在载体110的顶表面113和横侧115中的至少一者上。在该情况下，天线装置120可以被安装在顶表面113上，或者从顶表面113弯折或弯曲，使得天线装置120可以被安装在横侧115上。另外，天线装置120可以被安装在横侧115上，或者可以从横侧115弯折或弯曲，使得天线装置120可以被安装在顶表面113上。另外，天线装置120与载体110紧密接触。在该情况下，天线装置120与载体110的曲面117紧密接触。另外，天线装置120包括基座121、粘结部分123、辐射装置125和保护层127。

在天线装置120中的载体110上设置基座121。在该情况下，基座121附接到载体110的顶表面113和横侧115中的至少一者。另外，基座121紧密接触载体110。换句话说，基座121直接地接触载体110。在该情况下，基座121紧密接触载体110的曲面117。因此，基座121以与载体110的曲面117的形状对应的形状来弯曲。另外，可以与辐射装置125的形状相同的形状来形成基座121。另外，基座121包括热粘合材料。在该情况下，基座121包括热熔合材料。在该情况下，基座121包括热塑树脂。例如，基座121可以包括聚酯。

在天线装置120中的基座121上设置粘结部分123。在该情况下，粘结部分123粘结到基座121。另外，粘结部分123紧密接触基座121。换句话说，粘结部分123直接接触基座121。因此，粘结部分123以与载体110的曲面117的形状对应的形状弯曲。在该情况下，粘结部分123可以具有与基座121的形状相同的形状，或者可以具有与辐射装置125的形状相同的形状。另外，粘结部分123包括粘结剂。粘结部分123包括热活化材料。

辐射装置125实质上在天线装置120中运行，以收发信号。在该情况下，辐射装置125确定天线装置120的电特性。换句话说，根据辐射装置125的结构和形状来确定天线装置120的电特性。例如，可以根据辐射装置125的总面积，即，辐射装置125的宽度和厚度来确定电感。另外，可以根据在辐射装置125与地之间的距离来确定电容。另外，辐射装置125在谐振频带下运行。在该情况下，根据天线装置120的电特性来确定谐振频带。

在天线装置120中的粘结部分123上设置辐射装置125。在该情况下，辐射装置125粘结到粘结部分123。另外，辐射装置125紧密接触粘结部分123。换句话说，辐射装置125直接接触粘结部分123。因此，辐射装置125通过粘结部分123粘结到基座121。另外，辐射装置125以与载体110的曲面117的形状对应的形状弯曲。另外，辐射装置125通过基座121粘结到载体110。在该情况下，可以以与基座121的形状相同的形状来形成辐射装置125，并且可以以与粘结部分123的形状相同的形状来形成辐射装置125。而且，辐射装置125包括导电材料。在该情况下，辐射装置125可以包括银（Ag）、钯（Pd）、铂（Pt）、铜（Cu）、金（Au）、镍（Ni）中的至少一种。

在天线装置120中的辐射装置125上设置了保护层127。在该情况下，保护层127与辐射装置125耦合。另外，保护层127紧密地接触辐射装置125。换句话说，保护层127直接接触辐射装置125。因此，保护层127包括加强材料，用于防止辐射装置125变形。另外，保护层127暴露辐射装置125的一部分。在该情况下，保护层127在其中形成暴露凹槽129。暴露凹槽129在与载体110的曲面117对应的位置处暴露辐射装置125。因此，保护层127将辐射装置125保持在与载体110的曲面117的形状对应的形状中。另外，保护层127可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或硅（Si）。

保护部分130保护在天线设备100中的天线装置120。在该情况下，保护部分130保护在载体110上的天线装置120。在天线装置120上设置保护部分130。在该情况下，在保护层127和辐射装置125的暴露区域上设置保护部分130。而且，可以另外在载体110（连同天线装置120）的至少一部分上设置保护部分130。在该情况下，可以在载体110的顶表面113和横侧115中的至少一者上设置保护部分130。另外，保护部分130可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或硅（Si）。

图4是示出制造根据实施例的天线装置的过程的流程图。

参见图4，制造根据实施例的天线装置100的过程从制造天线装置120的步骤210开始。在该情况下，以基座121、粘结部分123、辐射装置125和保护层127的堆叠结构来制造天线装置120。以下，将更详细地描述制造天线装置120的步骤。

图5是示出制造在图4中的天线装置120的过程的流程图。

参考图5，制造天线装置120的过程从提供基座121的步骤211开始。在该情况下，以片材类型来提供基座121。基座121可以包括双面胶带。基座121具有供装订纸以可脱离的方式附接的一侧。装订纸可以防止基座121变形。此外，基座121包括热熔合材料。在该情况下，基座121包括热塑树脂。例如，基座121可以包括聚酯。

接下来，在步骤S213，辐射装置125粘结到基座121。辐射装置125可以粘结到基座121的未附接装订纸的另一侧。在该情况下，辐射装置125包括导电材料。辐射装置125可以包括银（Ag）、钯（Pd）、铂（Pt）、铜（Cu）、金（Au）、镍（Ni）中的至少一种。辐射装置125通过粘结部分123粘结到基座121。

例如，在粘结部分123粘结到基座121后，辐射装置125可以粘结到粘结部分123。另外，在粘结部分123粘结到辐射装置125后，粘结部分123可以粘结到基座121。另外，粘结部分123包括粘结剂。在该情况下，粘结部分123包括热活化材料。另外，可以以片材类型，例如以双面胶带类型来提供粘结部分123。另外，可以以液体类型来提供粘结部分123。换句话说，可以在基座121和辐射装置125中的至少一者上涂敷粘结部分123。在该情况下，在加热粘结部分123后，粘结部分123可以粘结到基座121和辐射装置125。

其后，在步骤215，保护层127在辐射装置125上与辐射装置125耦合。在该情况下，保护层127防止辐射装置125变形。保护层127可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或硅（Si）。另外，保护层127在其中形成暴露凹槽129。暴露凹槽129在与载体110的曲面117对应的位置处暴露辐射装置125。在该情况下，以片材的类型来提供保护层127，使得保护层127可以粘结到辐射装置125。另外，可以从喷雾器喷镀保护层127，使得可以在辐射装置125上形成保护层127。因此，天线装置120的制造过程结束，并且工艺返回到图4的步骤。

例如，在已经在保护层127中形成暴露凹槽129后，保护层127可以与辐射装置125耦合。另外，在保护层127已经与辐射装置125耦合后，可以在保护层127中形成暴露凹槽129。例如，在已经在辐射装置125的一部分中设置了暴露构件（未示出）后，可以在辐射装置125的剩余区域中形成保护层127。其后，因为从辐射装置125去除暴露构件，所以可以在保护层127中形成暴露凹槽129。

随后，在步骤220，在载体110上安装天线装置120。在该情况下，在载体110上安装天线装置120的基座121。在加热基座121后，基座121可以附接到载体110。例如，在已经从基座121去除装订纸后，可以向基座121施加热量。另外，在载体110的顶表面113和横侧115中的至少一者上安装天线装置120。在天线装置120中，保护层127的暴露凹槽129对应于载体110的曲面117。

最后，在步骤230，在天线装置120上形成保护部分130。在该情况下，在保护层127和辐射装置125的暴露区域上形成保护部分130。而且，可以进一步在载体110（连同天线装置120）的至少一部分上形成保护部分130。可以在载体110的顶表面113和横侧115中的至少一者上形成保护部分130。另外，以片材类型来提供保护部分130以覆盖在载体110上的天线装置120。而且，从喷雾器喷镀保护部分130以覆盖在载体110上的天线装置120。另外，保护部分130可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或硅（Si）。因此，天线装置100的制造工艺已经完成。

同时，根据本实施例，公开了通过堆叠基座121、辐射装置125和保护层127而形成天线装置120的实例，但该实施例不限于此。换句话说，在堆叠基座121、辐射装置125和保护层127后，将该堆叠结构一体地切割以形成天线装置120。换句话说，分别切割并堆叠基座121、辐射装置125和保护层127。替代地，在堆叠基座121、辐射装置125和保护层127后，可以一体地堆叠该堆叠结构。因此，可以以所要的形状来形成天线装置120。

根据本实施例，因为在天线装置120中保护层127与辐射装置125耦合，所以可以防止辐射装置125变形。在天线装置120中，因为保护层127的暴露凹槽129在与载体110的曲面117对应的位置处暴露辐射装置125，所以辐射装置125被保持在与载体110的曲面117的形状对应的形状中。换句话说，在载体110与天线装置120之间的耦合力得以均匀地保持，使得在载体110与天线装置120之间的相互附接状态得以保持。因此，能够防止载体110与天线装置120分离。因此，可以防止天线设备100的外观问题，并且可以保证天线设备的电性能。

虽然已经参考其多个说明性实施例而描述了实施例，但是应当明白，本领域内的技术人员可以设计落在本公开原理的精神和范围内的多种其他修改和实施例。更具体地，在本公开、附图和所附的权利要求的范围内的主组合布置的部件部分和/或布置中，各种改变和修改是可能的。除了在部件部分和/或布置中的改变和修改之外，替代使用对于本领域内的技术人员也是显然的。

Claims

1.一种天线设备，包括：

载体；

安装在所述载体上的天线装置；以及

在所述载体和所述天线装置上形成的保护部分，

其中，所述天线装置包括：

基座；

在所述基座上的辐射装置；以及

在所述辐射装置上形成的保护层，所述保护层包括用于暴露所述辐射装置的部分区域的凹槽，

其中，所述保护层的暴露凹槽在与所述载体的曲面位置对应的位置处暴露所述辐射装置。

2.根据权利要求1所述的天线设备，其中所述基座附接到所述载体。

3.根据权利要求1所述的天线设备，进一步包括在所述基座与所述辐射装置之间插入的粘结部分，使得所述基座粘结到所述辐射装置。

4.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述基座包括热熔合材料。

5.一种制造天线设备的方法，所述方法包括：

制造天线装置；

在载体上安装所述天线装置；以及

在所述载体和所述天线装置上形成保护部分，

其中，制造所述天线装置的方法包括：

在基座上形成辐射装置；以及

在所述辐射装置上形成保护层，

其中，所述保护层包括用于暴露所述辐射装置的部分区域的暴露凹槽，并且所述保护层的所述暴露凹槽在与所述载体的曲面位置对应的位置处暴露所述辐射装置。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括：通过将所述基座附接到载体来在所述载体上安装所述辐射装置。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述辐射装置的所述形成包括：通过使得所述基座粘结到所述辐射装置的粘结部分来在所述基座上形成所述辐射装置。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述基座包括热熔合材料。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述基座附接到载体包括：通过加热所述基座来将所述基座附接到所述载体。

10.根据权利要求5所述的方法，其中，所述形成保护层包括：

在所述辐射装置中的所述部分区域处提供暴露构件；

在所述辐射装置的剩余区域上形成所述保护层；以及

去除所述暴露构件。

11.根据权利要求5所述的方法，进一步包括：通过一体地切割所述基座、所述辐射装置和所述保护层来形成具有预定形状的天线装置。