KR20010070103A

KR20010070103A - 전사체 및 그것을 이용한 방법

Info

Publication number: KR20010070103A
Application number: KR1020000056596A
Authority: KR
Inventors: 후루카와다다히로; 사토히사시; 벳쿠이치로; 아라이가즈미
Original assignee: 야마구찌 마사히로; 교도 인사쯔 가부시키가이샤
Priority date: 1999-09-28
Filing date: 2000-09-27
Publication date: 2001-07-25
Also published as: US20040065404A1; US7083739B2; EP1089113A2; ATE459488T1; DE60043918D1; EP1089113A3; EP1089113B1; KR100384983B1; TWI240824B; US6673426B1

Abstract

지지체(10)상에 적어도 박리층(20), 투명도전층(30) 및 접착층(60)을 포함하는 전사체의 제공.

글라스등의 지지체(10)는 그 지지체(10)상의 각층에 대한 열처리에 견딜만한 내열성을 갖고, 게다가 지지체(10)상의 각층을 전사하여야 할 부재(플라스틱필름)에 비하여 강성이 높다.

박리층(20)인 폴리이미드수지층은 인장강도가 100g/cm이상이 되도록 형성된다.

Description

전사체 및 그것을 이용한 방법{TRANSFER BODY AND METHOD USING THE SAME}

종래부터, 플라스틱로 이루어지는 투명기판상에 임시의 지지체위에 박리가능하게 적층된 투명도전층을 접착제를 통하여 전사하고, 투명기판과 투명도전층을 포함하여 이루는 적층체를 제조하는 방법이 알려져 있다. 이와 같은 투명도전층은 통상 ITO(인듐-주석-옥사이드)막으로 이루어진다.

예를들면, 일본특개소 60-231396호 공보에는 임시의 지지체상에 박리가능한 상태로 ITO층이 설치되어 있는 전사형의 적층체가 개시되어 있다. 이 공보에는 테플론 필름으로 이루어지는 지지체위에 ITO층을 증착하고, 그후 300℃의 오븐중에서 열처리를 실시하고, ITO층의 저항을 저하시켜서 형성한 전사형의 적층체를 접착체를 통하여, ITO층을 폴리메틸메타크릴레이트 기판상에 전사하는 방법이 기재되어 있다. 또 지지체로서 방향족 폴리이미드도 사용할 수 있는 것이 기재되어 있다. 더욱더 일본특개소 59-204542호 공보에는 박리처리를 실시한 내열성기판상에 ITO층을증착한 후, 저온경화성의 에폭시수지 접착제를 통하여 필름에 ITO층을 전사하는 방법이 개시되어 있다.

일본특개소 58-177345호 공보에는 실리콘 이형처리면을 갖는 폴리에스테르필름의 이형처리면상에 ITO층을 스패터링하여, ITO층과 폴리비닐부티랄시트를 열압착하여, 폴리비닐부티랄시트 표면에 ITO층을 전사하는 방법이 개시되어 있다.

또, 일본특개소 59-151705호 공보에는 테플론필름이나 폴리이미드필름등의 임시의 담지체상에 ITO증착막층을 형성하고 그 ITO층을 열경화성 또는 광경화성의 접착제를 통하여 플라스틱투명기체의 표면에 전사하는 방법이 개시되어 있다.

더욱더, 일본특개평 7-80980호 공보에는 표면에너지가 낮은 필름으로 이루어지는 기재상에 ITO층 및 접착층을 순차적층하여 이루는 투명도전성 전사시트가 개시되어 있고, 표면에너지가 낮은 필름의 구체예로서, 연신폴리프로필렌이 개시되어 있다.

한편, 일본특개평 2-174011호 공보에는 임시의 지지체(이형성시트)위에 수지피막을 적층하고, 수지피막상에 ITO층을 적층하고, ITO층위에 열접착가능한 접착제층을 적층하고, 전사시트를 형성하고, 전사시트를 글라스기판에 가열하면서 압착하고, 접착제층을 통하여, ITO층과 수지피막으로 이루어지는 적층체를 전사하는 방법의 개시되어 있다. 이 출원공개공보에는 지지체로서 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르 등의 합성수지필름을 사용할 수 있는 것 및 그의 지지체상에 필요에 따라 이형처리를 실시하는 것이 개시되어 있다. 이때, 박리층은 ITO층의 보호막으로서 기능하는 것으로, 그 재료로서는 섬유소계수지, 아크릴계수지 및 나일론계수지로 이루어지는 군에서 선정하는 것이 알맞고, 박리층의 막두께는 1.5㎛이하, 바람직하게는 1㎛이하인 것이 개시되어 있다.

또, 일본특개평 11-24081호 공보에는 임시의 담지체위에 폴리이미드수지층, 증착, 스패터링, 페이스트 도표등으로 적층·형성된 ITO층으로 이루어지는 적층체를 접착제층을 통하여 투명기재에 폴리이미드수지층으로 부터 박리하여 전사하는 방법이 개시되어 있고 지지체로서는 캅프톤, 폴리에테르이미드등의 내열성이 있는 필름을 사용하는 것이 개시되어 있다. 이때 임시 담지체로부터 투명기재에는 폴리이미드수지층도 전사되고, 이 폴리이미드수지층은 배향막으로서 사용되는데 적합한, 100nm의 두께로 되어 있다.

상기한 바와같은 종래의 방법에서는 내열성이 있는 플라스틱필름상에 ITO층을 형성하고, 그것을 재차, 접착제를 통하여 플라스틱필름이나 글라스기판상에 전사형성하고 있기 때문에 플라스틱필름상에서 ITO을 형성할때에 일어나는 그 필름의 치수의 변화(신축)에 대하여 고려되어 있지 않다.

또, ITO층의 패턴정밀도가 미세함에 따라 그 영향이 크게됨에도 불구하고, 그것이 고려되어 있지 않다.

예를들면, 상기 전자의 일련의 전사적층체 및 전사방법에서는 임시의 지지체상에 직접 ITO층을 적층하고 있고, 지지체와 ITO층과의 사이에는 ITO층과 함께 전사되는 수지층은 설치되어 있지 않다. 이와같은 구성에서는 지지체에 형성한 ITO층을 에칭하여 패턴화 할 수가 없다. 왜나햐면, ITO층과 밑바탕층의 밀착성이 좋지않기 때문에, ITO층의 에칭시에 에칭액이 이 계면에 스며들어, 패턴화된 ITO층이 벗겨져 버리기 때문이다.

또, 후자의 방법은 지지체로서 ITO층을 플라스틱 필름상에 형성하고 있기 때문에 이 상태에서 ITO층의 패턴형성을 행하면 그 패턴형성시의 열팽창이나 습도에 의하여 플라스틱필름이 신축하므로 치수정밀도가 좋은 ITO층을 형성할 수가 없다.

더욱더, 임시의 지지체에 플라스틱 필름을 사용하고 있기 때문에 그 필름의 변형에 의하여 긴 치수정밀도가 나오지 않는다라는 문제도 있다. 특히 ITO층상에 컬러필터를 형성하는 경우에는 ITO층과 컬러필터를 구성하는 색화소, 혹은 색화소 끼리의 위치맞춤을 행할 필요가 있지만, ITO층의 패턴정밀도(위치정밀도)가 나쁘면 ITO층상에 정확하게 색화소를 설치할 수 없다라는 치명적인 결점으로 된다.

예를들면 대표적인 내열성 고분자의 폴리이미드(캅프톤)의 열팽창계수는 4×10^-5/℃정도이다. 이는 1℃온도가 변화하면 30cm의 길이에 대하여 12㎛ 신장하는 것을 의미하고 있다.

그러나, 실제의 제조에 있어서 1℃의 레인지내에서 온도컨트롤을 행하는 것은 곤란하다. 또, 통상, 액정용의 ITO의 라인간의 스페이스폭은 10∼20㎛인 것을 고려하면, 필름상에 컬러필터나 ITO를 제조하는 경우, 제조시의 열처리온도의 분산에 의하여 컬러필터층의 색화소가 다른 색화소에 포개어져 버리거나 ITO가 다른 색화소간에 걸처버린다라는 현상이 일어날 수 있다.

또 습도에 의한 변화의 예로서, 폴리에테르 술폰수지제의 필름을 사용한 경우를 예로들면, 이 필름을 세척하기 위하여 물에 담그기만 하면 30cm의 길이가 150㎛신장하여진다. 이 필름을 건조하기 위하여 100℃에서 처리하여 상온으로 되돌렸을때, 세척전에 비하여 역으로 300㎛ 수축해 버렸다. 이 필름을 온도, 습도를 일정하게하여 보관하였는데 치수가 안정되기까지 3일을 필요로 하였다.

이와같은 치수변화를 하면, ITO나 컬러필터층의 제조시의 위치맞춤뿐 아니라, ITO와 드라이버회로와의 위치맞춤도 곤란하게 된다.

본 발명은 이들의 문제를 해결할 수 있는 전사체, 그 전사체의 재생방법 및 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법 등 각 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 박리층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

도 2는 투명도전층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

도 3은 투명도전층을 패턴화한 단계를 도시하는 도면.

도 4는 중간층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

도 5는 컬러필터층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

도 6은 접착층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

도 7은 전사단계를 도시하는 도면.

도 8은 전사단계를 도시하는 별도의 도면.

도 9는 전사후의 상태를 도시하는 도면.

도 10은 전사단계를 도시하는 상면도.

도 11은 박리층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

도 12는 배리어층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

도 13은 투명도전층을 패턴화한 단계를 도시하는 도면.

도 14는 중간층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

도 15는 컬러필터층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

도 16은 접착층을 형성한 단계를 도시하는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 지지체 20:박리층

30:투명도전층 40:중간층

50:컬러필터층 60:접착층

70:필름 80:롤

90:배리어층 100,100':전사체

(과제를 해결하기 위한 수단)

제 1의 발명은 내열성에 우수한 강성이 있는 지지체상에 적어도 박리층, 투명도전층, 접착층을 순차적층한 전사체로서, 상기 박리층의 인장강도를 100g/cm이상으로 한 것을 특징으로 한다. 여기서 지지체의 내열성은 지지체상의 각층의 열처리에 견딜 수 있을 만큼은 필요하고, 또, 강성은 지지체상의 각층을 전사하는 상대측에 비하여 보다 큰 강성이다.

제 2의 발명은 전사체상에 형성된 컬러필터층을 재생함에 있어서, 산소를 주로한 플라스마 에칭법, 또는 RIE(반응성이온에칭)법에 의하여 그 컬러필터층을 에칭제거하고, 그후, 적어도 컬러필터층, 접착층을 순차 형성하는 것을 특징으로 한다.

제 3의 발명은 내열성에 우수한 강성이 있는 지지체상에 적어도 박리층, 투명도전층, 접착층을 순차형성하고, 그 투명도전층을 상기 접착층을 통하여 플라스틱재료로 이루어지는 필름의 일면에 접합접착하고, 뒤이어 상기 지지체와 상기 박리층의 계면으로부터 박리하고, 상기 플라스틱재료로 이루어지는 필름에 상기 투명도전층을 전사형성하는 투명도전층의 형성방법으로서 상기 박리층의 인장강도를 100g/cm이상으로 하는 것을 특징으로 한다.

제 4의 발명은 내열성에 우수한 강성이 있는 지지체상에 적어도 박리층, 투명도전층, 접착층을 순차형성하고, 그 투명도전층을 접착층을 통하여 플라스틱재료로 이루어지는 필름의 일면에 접합접착하고, 뒤이어 상기 지지체와 상기 박리층의 계면으로부터 박리하고, 상기 플라스틱재료로 이루어지는 필름에 상기 투명도전층을 전사형성하는 투명도전층의 형성방법을 사용한 컬러필터의 제조방법으로서, 상기 플라스틱으로 이루어지는 필름을 직경 50mm이상, 바람직하게는 100mm이상 롤에 그 플라스틱 재료로 이루어지는 필름의 단부를 임시고정하고, 그후 롤을 실질적으로 회전이동시킴으로써 상기 전사체의 상기 지지체와 상기 박리층의 계면으로부터 박리하는 것으로 플라스틱 재료로 이루어지는 필름에 상기 투명도전층을 전사하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 사용하는 전사체의 지지체로서는 내열성이 있고, 열팽창 계수가 1.5×10^-5/℃이하로 습도에 의한 치수변화가 없는 강성이 있는 것을 사용한다. 이와같은 지지체로서 최적합한 것은 청판글라스(열팽창계수 9∼10×10^-6/℃)를 들 수 있다. 또, 투명도전층 및 색화소의 패턴이 파인피치화하고, 투명도전층과 Y, M, C나 R, G, B등의 색화소로 이루지어지는 컬러필터와의 위치맞춤 정밀도가 엄격하게 되는 경우등은 저 팽창글라스(4∼5×10^-6/℃)를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 사용하는 박리층으로서는 폴리이미드 수지등의 내열성이 높은 수지재료를 사용한다. 이 박리층을 박리층과 지지체와의 사이에서 90°박리로 몇 g/cm∼100g/cm정도의 밀착성을 필요로 한다.

이때, 전사체를 필름의 전사하고 떼는 것을 고려하면, 밀착성이 작은편이 좋지만, 투명도전층의 패턴형성공정에 동반하는 세척이나 에칭등의 제조공정에 견디기 위해서는 일정이상의 밀착성이 필요하게 된다. 또, 박리층의 강도는 인장강도로 100g/cm(폭 1cm당)이상, 바람직하게는 150g/cm이상의 강도가 필요하다(이유는 후술한다).

박리층의 인장강도를 높게하기 위해서는, 그 박리층의 막두께를 두껍게함으로써 행할 수 있다. 박리층에 요구되는 기능으로서는 투명도전층의 성막시의 온도나 투명도전층을 패터닝 형성하는 경우에 사용하는 약품에의 내성도 동시에 필요하게 된다. 게다가, 박리층은 투명도전층과의 밀착성이 양호하여야 하는 것은 말할 것도 없다.

상술한 바와 같이 박리층에 대한 재료로서는 폴리이미드가 최적이다.

이것을 지지체상에 1.3㎛이상, 바람직하게는 2㎛이상의 막으로 하면 필요한 인장강도가 얻어진다.

본 발명에 사용하는 투명도전층은 ITO(인듐-주석-옥사이드), 인듐옥사이드, 산화주석 등을 사용할 수 있지만, ITO가 현재가장 좋은 물리특성을 나타내고 있다.

ITO는 진공증학, 스패터링, 이온플레이팅 등의 성막수단으로 150℃이상의 온도조건으로 성막하면 저저항의 막이 얻어진다. 또, 저저항화는 어렵지만, 졸·겔법에 의하여 ITO를 형성하는 것도 가능하다. 이와같이하여 작성한 투명도전층을 패턴화하고 투명전극을 형성한다. 패턴화는 주지의 포토리소의 프로세스로 행할 수가 있다. 이때 박리층과 지지체의 밀착성이 90°박리시험으로 몇 g/cm이하의 경우는 투명도전층의 패턴화공정으로 박리층 마다 벗겨지고 있다. 또, 이때 지지체에 팽창계수가 작은 것을 사용하고 있으므로, 치수정밀도에 우수한 패턴화가 가능하다.

또, 박리층과 투명도전층 사이에, SiOx, SiN, Al₂O₃, TiO₂등의 무기화합물로 이루어지는 배리어층을 설치하므로서, 전사체를 필름에 전산한 후에 투면도전층의 보호와 가스배리어 성을 갖게할 수가 있다.

이 무기재료로 이루어지는 배리어층은 0.1㎛ 이하의 두께에 스패터링법이나 이온 플레이팅 법등의 진공성막수단을 사용하여 성막할 수가 있다. 더욱이, 그후 필요에 따라 중간층, 컬러필터층을 형성한다.

중간층으로서는 아크릴계 혹은 아키드계의 수지, 또는 SiOx등의 무기재료를 사용할 수가 있다. 더욱이 배리어층인 SiOx등의 무기재료의 층을 중간층으로서 겸할 수도 있다. 이와 같은 중간층은 박리층과 아울러서 전사하여야 할 투명도전막을 샌드위치상으로 끼워넣고, 전사할때의 응력, 특히 접착제의 경화수축에 동반하는응력을 완화하고, 투명도전막에 크랙이 발생하는 것을 미연에 방지한다. 또, 중간층은 컬러필터층이 있을때에는 박리층의 박리에 대하여, 그 컬러필터층을 보호할 책임을 갖는다.

컬러필터층으로서는 포토리소를 사용한 일반적인 방법으로 형성하는 것이 가능하다. 그 경우, 상기와 같은 지지체로 형성하고 있으므로, 위치 맞춤에 문제가 생기지 않는다. 또, 컬러필터층의 형성공정도 ITO의 형성공정과 동일한 웨트프로세스를 포함하고 있기 때문에, 습도나 수분에 의한 치수변화가 없는 지지체를 사용하는 것이 바람직하다.

이와같이 지지체상에 형성한 투명도전층, 컬러필터층을 플라스틱제로 이루어지는 필름상에 전사한다. 플라스틱 재료로서는 폴리에테르술폰, 폴리카보네이트 등으로 50㎛∼300㎛, 바람직하게는 100㎛∼200㎛의 두께가 좋다.

ITO등의 투명도전층을 형성한 지지체와 플라스틱재료로 이루어지는 필름간에 접착층을 통하여 접합하고, 접착층을 경화시킨다. 접착층으로서 상온에서 경화라는 접착층이 치수정밀도를 유지하는 점에서 바람직하고, 특히 광경화성의 접착층이 바람직하다.

본 발명에 사용하는 접착층은 지지체에 형성된 컬러필터층 등의 최상의 층과 강고한 접착성이 얻어지는 것이어야 한다.

또, 다음에 플라스틱 재료로 이루어지는 필름과 지지체를 박리층의 계면에서 뗄때에 몇가지 문제가 존재한다. 그 문제란, 우선, 강성이 있는 지지체로부터 가요성이 높은 플라스틱 재료로 이루어지는 필름상에 적어도 박리층, 투명도전층 및 접착층을 전사한다라는 것이다.

즉, 강성이 있는 지지체로부터 플라스틱재 료로 이루어지는 필름을 뗄때에, 그 필름을 구부리는 것처럼 벗겨야 하고, 이때, 투명도전층은 어느정도의 굽힘에 추종할 수 있는 것, 본질적으로는 무기물이기 때문에 굳고 무르기 때문에 굽힘방향에 가해지는 힘에 의하여는 크랙이 발생해버린다. 이때문에 플라스틱재료로 이루어지는 필름과 지지체를 박리층의 계면에서 뗄때에 굽힘방향에 가해지는 힘을 제어할 필요가 있다.

이 문제를 해결하기 위하여는 잡아떼는데에 롤을 사용하고, 이 롤의 원주에 따라서 잡아떼는 것으로 해결할 수가 있다. 이대 롤의 직경을 50mm이상 바람직하게는 100mm이상으로 하는 것으로 투명도전층에 무리한 굽힘의 힘이 가해지는 것을 방지하고 그 투명도전층에 발생하는 크랙을 방지하는 것이 가능하게 된다.

그러나, 직경이 100mm의 롤을 사용하여 잡아떼더라도 박리층의 재질이나 두게에 따라서는 강성이 있는 지지체로부터 가요성의 플라스틱 재료로 이루어지는 필름상으로 전사하고 잡아떼는 경우, 박리층이나 투명도전층이 부분적으로 전사되지 않고 지지체상에 남아버린다 라는 현상이 발생하는 것이다. 이때, 지지체와 박리층의 밀착성 보다 훨씬 큰 접착성을 갖고 있는 투명도전층과 중간층 혹은 중간층과 접착층의 계면으로부터 벗겨져 있는 것이 관찰되었다.

또, 중간층으로서 SiOx등의 무기질의 굳은 재잴의 재료를 투명도전층의 전후에 형성한 경우, 이 현상이 현저하게 되는 것이 실험에 의하여 확인되었다.

이 현상은 투명도전층의 패턴이 클수록(연적이 넓다)남기 쉽고, 또, 그 필름에 투명도전층이 전사되더라도 그후의 열처리, 혹은 고온고습시험등의 스트레스를 걸면, 박리방향에 대하여 수직한 방향에 주름이 발생한다. 이 원인은 잡아뗄때에 플라스티재료로 이루어지는 필름에 비하여 굳은 투명도전층이 잡아뗄때의 굽힘에 대한 힘에 저항해 버린다라는 것에 기인하는 것으로 고려된다.

따라서, 투명도전층이 길고가느다란 스트라이프패턴과 같은 경우, 서로 평행한 각 패턴에 대하여, 롤을 평행으로 배치하고, 각 패턴을 폭방향으로 가로지르도록 롤을 회전이동시키는 편이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 강성이 있는 지지체로부터 투명도전층을 포함하는 전사체를 플라스틱재료로 이루어지는 필름측에 전사하고 잡아떼는 경우에 지지체와 박리층의 계면으로부터 박리할 수 있고, 게다가 투명도전층에 발생하는 크랙을 방지하는 방법에 대하여 여러가지 검토한 결과, 박리층의 막강도를 강하게하면 좋다라는 것이 실험에 의하여 알게되었다.

본래, 강성이 있는 지지체로부터 가요성이 높은 플라스틱 재료로 이루어지는 필름상에 적어도 박리층, 투명도전층 및 접착층을 전사하기 때문에, 강성이있는 지지체측에서 전사체를 잡아떼고, 플라스틱재료로 이루어지는 필름측에 전사하는 경우에, 박리층에서 플라스틱재료로 이루어지는 필름까지는 일체화한 구조로 되어 있으므로, 지지체와 박리층의 계면으로부터 용이하게 박리할 수 있다고 생각되지만, 상술한 바와같이, 박리층의 재질이나 두께를 제어하고, 박리층의 강도를 상술한 정도로 강하게 하므로서, 적어도 박리층, 투명도전층 및 접착층의 각 층간의 접착력(밀착력)뿐만아니라, 박리층에 태워서 투명도전층을 들어올리도록 박리할 수가 있다. 이와같이, 일정한 인장강도를 갖는 박리층을 사용하므로서, 투명도전층의 패턴형상이나 중간층의 재료에 관계하는 일 없이 투명도전층등을 전사할 수 있고, 게다가 투명도전층에 무리한 스트레스가 가해지지 않고 전사할 수 있기 때문에 전사후 열처리, 혹은 고온고습시험등의 스트레스를 걸더라도 투명도전층에 주름이 발생하지 않게 되어 전사된 투명도전층의 내열성, 내고온 고습성을 향상시킬 수가 있다. 이때, 박리층에 필요로 되는 강도는 지지체와 박리층의 밀착성과 투명도전층의 경도 및 투명도전층의 패턴의 면적(형상)에 영향하지만, 상술한 바와같이, 지지체와 박리층의 밀착성은 그후에 형성하는 각층의 프로세스를 고려하면, 어떤 일정한 폭으로 억제하여야 하고, 투명도전층의 경도도 성막수법 등에 의하여 차이는 있지만, 일정한 범위의 경도로 된다. 특히, LCD용의 스트라이프 전극용에 사용하는 경우에는 선폭으로서 100㎛ 정도의 투명도전층이 전사되는 것이 중요하다. 이때의 박리층에 필요로 되는 강도가 100g/cm이고, 더욱더 굵은 선폭이나 면적이 넓은 패턴이 포함되는 제품의 경우에는 150g/cm의 강도가 필요하게 된다.

또 일본특개평 11-24081호 공보에 개시되어 있는 바와같이, 박리층을 100mm처럼 얇은 막으로 해서는 강성이 있는 지지체상에 형성된 ITO등의 막을 플라스틱 등의 가요성의 필름에 전사할 수는 없다. 그와 같은 얇은 박리층의 경우, 지지체상의 ITO의 전사에 대하여는 각층간의 접착성(밀착성)의 강약만으로 인하여 박리계면이 결정된다. 그점, 지지체와 ITO의 강성이 필름이나 접착제의 강성에 비하여 강하므로, 전사시에 힘을 받는 면적이 다른 계면보다 크게되고, 결과적으로 ITO가 지지체상에 남아버리기 때문이다.

플라스틱재료로 이루어지는 필름에 투명도전층등을 전사하였을 경우에 최상층에는 수지재료로 이루어지는 박리층이 남아 있다. 이때, 특히 LCD용등의 전극으로서 투명도전층을 사용하는 경우에는 액정의 구동을 충분히 하기 위하여 박리층을 제거할 필요가 있다. 이때, 폴리이미드로 이루어지는 박리층을 제거하는 방법으로서는 히드라진-에틸렌디아민의 혼합액, 알칼리수용액등의 특정의 용액으로 제거가 가능하다. 또, 예를들면 투명도전층, 접착층, 필름의 각층의 단부로부터 그 용액이 스며들어 층간의 접착(밀착)에 악영향을 부여할 가능성이 있으므로, 예를들면 산소를 주로한 플라스머에칭 등이나 반응성 이온에칭등의 수법을 사용하여 박리층을 제거하는 것이 바람직하다.

그러나, 박리층의 막두께가 두껍게되면, 그것을 코트하였을때의 표면평활성이 저하함과 동시에, 박리층을 제거하는 것이 극히 어렵게 된다. 예를들면, 박리층을 제거하는 경우, 그의 에칭얼룩의 영향이 크게되고, 과도하게 에칭액이나 에칭가스에 부딪치는 부분이 생겨 밑바탕층에 대미지(damage)를 부여하기 쉽게된다. 기술적으로는 밑바탕층에 대미지 없이, 20㎛정도까지의 박리층을 제거가능하지만, 생산 택트(tact)를 고려하면, 박리층의 막두께로서는 10㎛ 이하가 바람직하다.

박리층을 산소를 주로한 플라스머 에칭법을 사용하여 제거하는 경우, 박리층가 투명도전층사이에 0.1㎛이하의 SiOx로 이루어지는 배리어층을 설치하든가 또는 중간층을 플라스머가스에 대하여 내성이 있는 재료를 사용하여 형성하고, 중간층을 배리어층으로서 겸하도록하면 좋다.

더욱더, 에칭에 의하여 박리층을 제거하는 경우의 종점(즉, 에칭을 마치는시기)을 명확히 파악하기 위하여, 박리층을 무색의 수지에 의하여 형성하는 대신에 박리층 자체를 착색한 수지에 의하여 형성하도록 하는 것이 바람직하다. 착색한 수지로서는 분자구조의 점에서 본래 노랗게 착색하고 있는 방향족 폴리이미드, 혹은 투명한 수지에 염료나 안료를 넣으므로서 착색시킨 것등을 사용할 수가 있다. 후자의 구체예를들면, 수지로서 아크릴, 에폭시, 특정구조의 폴리이미드(피로메리트산 무수물과 4,4'-디아미노페닐에테르로부터 합성되는 폴리이미드에 실란커플링제를 첨가한 것), 염료로서 C.I. Solvent Yellow 63, C.I. Solvent Blue 25나 아시드로오다민, 또는 안료로서 C.I. Pigment Blue 나 C.I. Pigment Yellow 139등이 있다. 그들의 착색농도는 바람직하게는 2∼4㎛의 막두께로 최소투과율이 5∼60%정도이다.

또, 전사체를 형성하는 경우, 지지체상에 상기한 플라스머가스에 대하여 내성이 있는 층을 형성하면, 컬러필터층까지를 형성한 단계에서, 컬러필터층의 색상이나 그 필터층에 수정할 수 없는 결함이 발생한 경우, 컬러필터층만을, 예를들면, 산소를 주로하는 플라스머 에칭등의 수법에 의하여 제거하고, 전사체의 재생을 행하는 것이 가능하게 된다. 이때, 산소에 CF₄등의 가스를 소량 첨가함으로써, 산소단체에 비하여 빨리 에칭할 수 있지만, 이 CF₄는 SiOx나 ITO자체를 침식하므로, 에칭의 초기단계에서는 산소에 CF₄를 첨가하여 에칭하고, 마지막에 가까이 감에 따라 순산소계로 함으로써, 효율적으로 밑바탕에의 대미지가 적은 에칭이 가능하다.

이와같이, 산소를 주로한 플라스머 에칭법등의 드라이프로세스에 의하여 박리층의 제거나 전사체의 재생을 행하므로 상술한 용액을 사용한 제거에 비하여 폐액처리를 행할 필요가 없고, 환경오염등의 문제를 일으키는 일없이 바람직하다. 이때, SiOx으로 이루어지는 배리어층은, 패널화후의 대향하는 투명도전층의 절연막이나 투명도전막 자체의 보호막으로서 기능하고, 또 가스배리어성을 향상시키거나, 투명도전층과 컬러필터층의 밀착성을 향상시키는 작용도 겸비하고 있다.

(실시예)

이하 박리층의 인장강도와 박리성 및 박리층의 제거에 대하여 설명한다.

실시예 1

피로메리트산 무수물과, 4,4'-디아미노디페닐에테르를 반응시켜 생성한 폴리이미드 전구체 와니스(디메틸아세트아미드용액, 고형분비 10%)에 실란커플링제 KBM-573(신에쓰 실리콘사제)를 0.05wt%(고형분비)를 첨가하고, 지지체(10)로서 실리카코트한 청판글라스 기판을 준비하고, 그 기판(10)위에 스핀코터를 사용하여 900rpm로 12초의 조건으로 도막을 형성하고, 건조후, 하트플레이트를 사용하여 고온키프 260℃, 10분의 조건으로 가열, 탈수폐환하고 2㎛의 두께의 폴리이미드피막으로 이루어지는 박리층(20)을 형성하였다(도 1).

이 박리층(20)과 지지체(10)의 계면의 밀착강도는 가열처리 2일후로 4g/cm이었다. 또, 이 박리층의 인장강도를 JIS K 7127를 준용하여 측정한 시험에서 150g/cm이었다.

다음에, 이 박리층(10)위에 스패터법에 의하여 180℃의 기판온도로, 1500A(옹스트롬)의 투명도전층(30)을 ITO로 성막하고, 그의 표면저항은 15Ω/□이었다(도 2). 뒤이어 투명도전층(30)상에 시판의 포지티브형 레지스트를 도포하고, 건조후,소정의 패턴을 갖인 마스크를 통하여 노광, 현상, 에칭, 레지스트를 박리하여 투명도전층(30)의 패턴화를 행하였다(도 3). 이위에 실리카계의 코오팅제 ZRS-5pH-3(촉매화성사제)를 사용하여, 0.7㎛의 중간층(40)을 형성하였다(도 4).

다음에 이 중간층(40)상에 착 폴리이미드를 사용하여 포토리소법으로 컬러필터층(50)을 형성하고(도 5), 뒤이어 컬러필터층(50)상에 접착층(60)으로서 자외선 경화형 접착제 KR-400(아사히전화사제)를 약 8㎛되도록 도포형성하므로서 접착층(60)을 형성하고, 제 1의 전사체(100)을 형성하였다(도 6).

다음에, 이 전사체(100)를 접착층(60)을 통하여 150㎛의 두께의 플라스틱재료(폴리에테르 술폰수지(스미토모베이클라이트사제))로 이루어지는 필름(70)과 접합시켜, 자외선을 조사하여 접착층(60)을 경화시켰다(도 7).

다음에 전사체(100)와 접합시킨 필름(70)측의 일단을 직격 200㎛의 롤(80)에 고정하고, 이롤 (80)을 회전시키면서 전사체(100)로부터 필름(70)을 잡아뗐다(도 8). 이때, 전사체(100)의 지지체(10)와 박리층(20)와의 계면으로 부터 벗겨지고, 투명도전층(30), 컬러필터층(50)등은 필름(70)측에 전사되고, 열처리, 혹은 고온 고습시험 등의 스트레스를 걸더라도 투명도전층(30)에 주름이 발생하는 일은 없었다. 더욱이 앞에서도 설명한 바와같이, 투명도전층(30)이 스트라이프패턴의 경우 도 10에 도시하는 바와 같이 롤(80)의 측과 투명도전층(30)의 패턴와를 평행으로 배치한 형태로 잡아떼기를 행하는 편이 좋다.

다음에, 그 필름(70)으로부터 박리층(20)을 V1000 다단식 시험기(모리엔지어링제)를 사용하여 가스유량 400sccm, 진공도 86Pa, RF출력 500W, 분위기(온도)25℃의 조건으로 산소플라스머 에칭을 행하고, 약 15분에 박리층(20)을 제거하였다(도 9). 박리층(20)에 인접하는 ITO에 문제는 발생하지 않았다.

실시예 2

실시예 1과 같은 재질로 막두께 4㎛의 박리층을 지지체(실리카코트한 청판글라스)상에 형성하였다. 이 박리층의 인장강도는 300g/cm이었다.

그후 코팅제 EXP-1474(후지구라화성사제)를 사용하여 두께 1.5㎛의 중간층을 형성한 이외는 실시예 1와 동일한 조건에서 각층의 형성을 행하고 제 2의 전사체를 형성하였다.

이 제 2의 전사체를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고, 실시예 1과 동일한 조건으로 롤로부터 잡아떼었지만, 전사체의 지지체와 박리층과의 계면으로부터 벗겨지고, 투명도전층, 컬러필터층등은 필름측에 전사되고, 열처리, 혹은 고온고습시험 등의 스트레스를 걸더라도 투명도전층에 주름이 발생하는 일은 없었다.

그후, 히드라진과 에틸렌디아민의 1:1 혼합액에서 11분간 침지처리하여 박리층을 제거하고 수세하여, 이 필름을 100℃에서 열처리하여 건조하였지만 특별히 문제는 일어나지 않았다.

실시예 3

중간체로서 코팅제 오프토머-SS-6917(JSR사제)를 2㎛형성한 이외는 실시예 1과 동일한 조건으로 각 층의 형성을 행하고, 제 3의 전사체를 형성하였다. 이 전사체를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고, 실시예 1과 동일한 조건으로 롤로부터 잡아떼었만, 전사체의 지지체와 박리층와의 계면에서 부터 벗겨지며, 투명도전층, 컬러필터층 등은 필름측에 전사되고, 열처리 혹은 고온고습시험등의 스트레스를 걸더라도 투명도전층에 주름이 발생하는 일은 없었다.

다음에, 이 필름을 가온한 5% NaOH수용액에 담그고,박리층을 팽윤시켜 제거하고 그후, 수세하고, 그 필름을 140℃로 가열하고 건조하였지만 전혀 문제는 없었다. 또, 이 필름을 40℃ 90%의 상태에서 장시간 보존하더라도 전혀 문제는 발생하지 않았다.

실시예 4

투명도전층으로 되는 ITO를 기판온도 300℃에서 진공증착법에 의하여 막두께 1500A(표면저항 20Ω/□)되도록 형성하고, 그 이외의 각층은 실시예 1과 같은 조건으로 처리하고, 제 4의 전사체를 얻었다. 이 전사체를 실시예 1과 같은 조건전사 및 박리층의 제거를 행하였지만 문제는 발생하지 않았다.

비교예 1

실시예 1과 같은 재질로 막두께 1㎛의 박리층을 지지체(실리카코트 한 청판 글라스)상에 형성하였다. 이 박리층의 안장강도는 75g/cm이었다. 그후, 실시예 1과 같은 조건에서 각층의 형성을 행하여 전사체 e를 형성하였다. 이 전사체 e를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고, 실시예 1과 동일한 조건에서 롤로부터 잡아떼었지만, 투명도전층의 어떤부분은 대부분 지지체측에 남고, 중간층과 컬러필터층의 계면 또는 컬러필터층과 접착층의 계면에서 박리하여 있었다.

더욱이, 중간층과 컬러필터층의 계면 또는 컬러필터층과 접착층의 계면을 단독으로 글라스상에 피막을 형성하여 밀착성을 평가하면 바둑판 셀로테이프시험(JISK 5400-8-5-1(1990), ISO 2409(1992)에)에서 벗겨지지 않았다.

비교예 2

비교예 1과 같은 조건에서 박리층을 형성한 이외는 실시예 2와 같은 조건에서 각층을 형성하고 전사체 f를 얻었다. 이 전사체 f를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고, 실시예 1과 같은 조건에서 롤로부터 잡아떼었더니, 투명도전층은 선폭이 100㎛의 부분은 전사되었지만, 선폭 1mm이상의 부분은 지지체측에 남았다. 또 전사된 필름을 100℃에서 열처리하였더니, 박리방향에 수직(박리시의 롤에 평행의 방향)한 투명도전층에 주름이 발생하였다. 더욱더, 40℃, 90%의 조건하에 장시간 방치한 경우에는 주름이 심하게 크락이 발생하였다.

비교예 3

비교예 1과 같은 조건에서 박리층을 형성한 이외는 실시예 3과 같은 조건으로 각층을 형성하여 전사체 g를 얻었다. 이 전사체 g를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고, 실시예 1과 같은 조건으로 롤로부터 잡아떼었더니, 투명도전층의 선폭이 100㎛인 부분은 전사할 수 있었지만, 1mm의 부분은 지지체에 남았다.

비교예 4

비교예 1가 같은 조건으로 박리층을 형성한 이외는 실시예 4과 같은 조건으로 각층을 형성하여 전사체 h를 얻었다. 이 전사체 h를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고, 실시예 1과 같은 조건으로 롤로부터 잡아떼었더니, 투명도전층은 필름측에 대부분 전사할 수 없고 지지체측에 남았다.

수치의 임계적인 의의를 확인하기 위한 실시예 1

실시예 1과 같은 재질로 막두께 1.5㎛의 박리층을 지지체(실리카코트한 청판글라스)상에 형성하였다. 이 박리층의 인장강도는 110g/cm이었다. 그후, 실시예 1과 같은 조건으로 각층을 형성하고, 전사체를 얻었다. 이 전사체를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고 실시예 1과 같은 조건으로 롤로부터 잡아떼었다. 상이하는 선폭의 부분을 포함하는 투명도전층의 전사상태를 관찰한 즉, 100㎛의 선폭의 부분은 전사할 수 있었지만, 선폭이 1mm이상의 부분은 지지체측에 남아있었다.

수치의 임계적인 의의를 확인하기 위한 실험예 2

박리층에 대하여는 실험예 1과 같은 조건에서 형성하고, 그 이외의 층은 실시예 2와 같은 조건으로 형성하여, 전사체를 얻었다. 이 전사체를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고, 실시예 1과 같은 조건으로 롤로부터 잡아떼었더니, 선폭이 상이한 부분을 갖는 투명도전층이었지만 유효하게 전사할 수 있었다.

수치의 임계적인 의의를 확인하기 위한 실험예 3

박리층에 대하여는 실험예 1과 같은 조건으로 형성하고, 그 이외의 층은 실시예 3과 같은 조건으로 형성하며, 전사체를 얻었다. 이 전사체를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고, 실시예 1과 같은 조건으로 롤로부터 잡아떼었더니, 선폭이 상이한 부분을 갖는 투명도전층이었지만 유효하게 전사할 수 있었다.

수치의 임계적인 의의를 확인하기 위한 실험예 4

박리층에 대하여는 실험예 1과 같은 조건으로 형성하고, 그 이외의 층은 실시예 4와 같은 조건으로 형성하여, 전사체를 얻었다. 이 전사체를 실시예 1과 같은 조건으로 필름에 전사하고 실시예 1과 같은 조건으로 롤로부터 잡아떼었더니, 투명도전층중에서 선폭이 100㎛의 부분은 전사할 수 있었지만 선폭 1mm이상의 부분은 유효하게 전사할 수 없고, 지지체측에 남았다.

이하의 실시예에서는 피지지체를 재생하는 방법에 대하여 설명한다.

실시예 5

실시예 1과 같은 조건으로 착색폴리이미드를 사용하여 포토리소법으로 약 0.7㎛의 두께로 되도록 Y, M 및 C의 각색화소를 형성하고, 컬러필터층(50)까지를 형성하였지(도 1∼도 4)만, 일부 색화소에 얼룩모양등의 좋지않는 상태가 생겼기 때문에, 컬러필터층(50)을 V1000 다단식 시험기(모리엔지니어링 제)를 사용하여, 가스유량 400sccm, 진공도 86Pa, RF출력 500W, 분위기(온도)25℃의 조건에서 산소플라스머 에칭을 행하고, 약 5분에 컬러필터층(50)을 제거하였다. 컬러필터층(50)은 완전히 제거되어, 실리카계의 중간층(40)에 문제를 발생하지 않았다.

다음에, 중간층(40)상에 착색폴리이미드를 사용하여 포토리소법으로 약 0.7㎛의 두께로 되도록 Y,M 및 C의 각 색화소를 재차형성하고, 컬러필터층(50)을 재생하였다(도 5).

뒤이어 컬러필터층(50)상에 접착층(60)으로서 자외선 경화형 접착제 KR-400(아사히전화사제)를 약 8㎛되도록 도포형성하고, 전사체(100)을 형성하였다(도 6).

실시예 6

실시예 1과 같은 조건으로 지지체(10)상에 박리층(20)을 형성하고(도 11), 뒤이어 박리층(20)상에 스패터법에 의하여 180℃의 기판온도로 100A(옹스트롬)의배리어층)(90)을 SiO₂로 성막하였다(도 12).

다음에, 배리어층(90)상에 동 스패터법을 사용하여 180℃의 기판온도에서 1500A(옹스트롬)의 투명도전층(30)을 ITO로 성막하고, 그의 표면저항은 15Ω/□이었다. 뒤이어 투명도전층(30)상에 시판의 포지형 레지스트를 도포하고, 건조후, 소정의 패턴을 갖인 마스크를 통하여 노광, 현상, 에칭, 레지스트를 박리하여 투명도전층(30)의 패턴화를 행하였다(도 13).

다음에 알키드계수지의 코팅제 EXP-1474(후지구라화성사제)를 사용하여 두께 1.5㎛의 중간층(40)을 형성하였다(도 14).

다음에, 이 중간층상에 착색폴리이미드를 사용하여 포토리소법으로 약 0.7㎛의 두께로 되도록 Y,M 및 C의 각 색화소를 형성하고, 컬러필터층(50)을 형성하였지(도 15)만, 일부색화소에 좋지 않는 형편이 생겼기 때문에, 컬러필터층(50)을 V1000다단식 시험기(모리엔지어링제)를 사용하여 가스유량 400sccm, 진공도 86Pa, RF출력 500W, 분위기(온도)25℃의 조건으로 산소플라스머 에칭을 행하고, 약 10분으로 중간층(40) 및 컬러필터층(50)을 제거하였다. 중간층(40) 및 컬러필터층(50)은 완전히 제거되고, 배리어층(90)에 문제는 발생하지 않었다.

다음에 이 배리어층(90)상에 상술한 바와같이 중간층(40) 및 컬러필터층(50)을 재생하였다(도 15).

뒤이어 컬러필터층(50)상에 접착층(60)으로서 자외선 경화형 접착제 KR-400(아사히전화사제)를, 약 8㎛되도록 도포형성하고, 전사체(100)를 형성하였다(도 16).

상기한 바와 같이, 강성이 있는 지지체에 투명도전층, 컬러필터층을 형성하기 때문에, 투명도전층과 컬러필터층의 위치맞춤이 용이하고, 게다가 포토리소법을 사용함으로써 고도의 정세한 컬러필터를 제공할 수 있음과 동시에 종래의 내열성이 있는 플라스틱시트상에 투명도전층이나 컬러필터층을 형성하고, 그것을 재차, 접착제를 통하여 플라스틱시트상에 전사형성하는 경우에 문제로 되는 그 시트의 수축에 대하여 고려할 필요가 없고, 또, SiOx, SiN, Al₂O₃, TiO₂등의 무기재료로 이루어지는 중간층을 설치함으로써, 전사체의 재생을 행할 수 있음과 함께, 박리층을 제거하는 경우에 투명도전층에 악영향을 부여하는 일이 없다.

본 발명은 이들의 문제를 해결할 수 있는 전사체, 그 전사체의 재생방법 및 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법 또, 그들을 사용한 컬러필터의 제조방법을 제공할 수가 있다.

Claims

지지체상에 적어도 박리층, 투명도전층, 접착층을 순차적층한 전사체로서, 상기 지지체가 지지하는 상기 각층의 열처리에 견딜 수 있을 만큼의 내열성 및 그들 각층을 전사하는 상대측에 비하여 보다 큰 강성을 각각 갖고, 상기 박리층의 인장강도가 100g/cm이상인 것을 특징으로 하는 전사체.
제 1 항에 있어서, 상기 투명도전층은 패턴상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전사체.
제 1 항에 있어서, 상기 투명도전층과 상기 접착층 사이에 중간층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전사체.
제 3 항에 있어서, 상기 투명도전층과 상기 중간층 또는 상기 중간층과 상기 접착층의 어느 것인가의 층 사이에 컬러필터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전사체.
제 1 항에 있어서, 상기 박리층은 폴리이미드 수지이고, 그 층두께가 1.3㎛이상 바람직하게는 2㎛이상인 것을 특징으로 하는 전사체.
제 4 항에 있어서, 상기 박리층과 상기 투명도전층 또는 상기 투명도전층과 상기 컬러필터층의 어느 것인가의 층사이에 또는 쌍방의 층사이에 무기화합물로 이루어지는 배리어 층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전사체.
지지체상에 박리층, 투명도전층, 접착층을 순차적층하고, 게다가 박리층과 접착층와의 사이에 컬러필터층, 컬러필터층과 박리층와의 사이에 배리어 층을 구비하는 전사체를 재생함에 있어서, 산소를 주로하는 플라스마 에칭법 또는 RIE(반응성 이온에칭)법에 의하여 상기 배리어 층의 계면까지 상기 컬러필터층을 포함하여 에칭제거하고, 그후, 적어도 컬러필터층, 접착층을 순차형성하는 것을 특징으로 하는 전사체의 재생방법.
지지체상에 적어도 박리층, 투명도전층, 접착층을 순차형성한 적층형태이고, 상기 지지체가 지지하는 각층의 열처리에 견딜 수 있을 만큼의 내열성 및 그들 각층을 전사하는 상대측에 비하여 보다 큰 강성을 각각 갖는 전사체를 사용하고, 상기 투명도전층을 상기 접착층을 통하여 플라스틱 재료로 이루어지는 필름의 일면에 접합접착하고, 뒤이어 상기 지지체를 상기 박리층의 계면으로부터 박리하고, 상기 플라스틱재료로 이루어지는 필름에 상기 투명도전층을 전사형성하는 투명도전층의 형성방법으로서 상기 박리층의 인장강도를 100g/cm이상으로 하는 것을 특징으로 하는 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법.
제 8 항에 있어서, 상기 박리층상에는 패턴상으로 형성된 상기 투명도전층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법.
제 8 항에 있어서, 상기 투명도전층과 상기 접착층 상이에 중간층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법.
제 10 항에 있어서, 상기 투명도전층과 상기 중간층 또는 상기 중간층과 상기 접착층의 어느것인가의 층사이에 컬러필터층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법.
제 8 항 내지 제 11 항에 있어서, 상기 플라스틱재료로 이루어지는 필름을 직경 50mm이상, 바람직하게는 100mm이상의 롤에 그 플라스틱재료로 이루어지는 필름의 단부를 임시고정하고, 그후 롤을 실질적으로 회전이동시킴으로써 상기 전사체의 상기 지지체와 상기 박리층의 계면으로부터 박리하는 것으로 플라스틱재료로 이루어지는 필름에 상기 투명도전층을 전사하는 것을 특징으로 하는 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법.
제 8 항 내지 제 11 항에 있어서, 상기 박리층과 상기 투명도전층 또는 상기 투명도전층과 상기 컬러필터층의 어느것인가의 층사이에, 또는 쌍방층 사이에 무기화합물로 이루어지는 배리어층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법.
제 13 항에 있어서, 상기 플라스틱재료로 이루어지는 필름에 상기 투명도전층을 전사한 후, 박리층을 산소를 주로하는 플라스머에칭법 또는 RIE(반응성이온에칭)법에 의하여 제거하는 것을 특징으로 하는 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법.
제 8 항에 있어서, 상기 박리층은 폴리이미드수지이고, 그 층두께가 1.3㎛이상 바람직하게는 2㎛이상인 것을 특징으로 하는 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법.
제 8 항에 있어서, 상기 박리층은 착색한 수지로 이루어지고, 이로서 그의 박리층을 제거하는 경우의 종점을 알도록 한 것을 특징으로 하는 전사체를 사용한 투명도전층의 형성방법.