KR20010050508A - 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법 - Google Patents

Abstract

XY 테이블의 이동으로 취출 위치에 위치 결정된 전자 부품을 보유 지지 기구가 흡인하여 보유 지지한다. 그리고, 회전 테이블의 회전에 의해 인식 장치의 인식을 거치고, 이 인식 결과에 기초하여 상기 보유 지지 기구의 테이프에 대한 위치를 상기 XY 테이블을 이동시킴으로써 조정하고, 보유 지지 기구에 보유 지지한 전자 부품을 순차적으로 테이프의 수납실에 수납함으로써, 생산 효율을 떨어뜨리지 않고 확실하게 전자 부품을 테이프에 수납한다.

Description

전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법{Taping Device and Taping Method of Electron Parts}

본 발명은 테이프 릴에 감김 장착되는 테이프 내의 수납실에 칩형 전자 부품을 수납하고, 커버 테이프로 해당 수납실 상면의 개구부를 폐색하여 이루어지는 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법에 관한 것이다.

이하, 종래의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법에 대하여 설명한다.

종래, 이러한 종류의 전자 부품의 테이핑 장치에서는 테이프에 수납해야 하는 전자 부품을 공급대 상에 적재하고, 회전 이동하는 아암에 부착된 흡착 기구가 이 전자 부품을 흡착하여 반송하여, 테이프 내의 부품 수납실에 순차적으로 수납하고 있었다.

이 때, 흡착 기구에 대하여 어긋나게 흡착되는 부품을 반송 도중에 한 쌍의 위치 결정 갈고리로 협지하여 위치 결정하여 테이프의 수납실에 수납하고 있었다.

여기서, 제1 문제로서, 이러한 위치 결정 갈고리로 부품의 위치를 규제하는 것에서는 전자 부품에 손상을 입힐 우려가 있었다. 특히, 전자 부품의 크기가 작아지면 부품의 위치 결정을 위치 결정 갈고리로 행하는 것이 어려워진다. 또한, XY 이동하는 헤드에 흡착 기구를 설치하여 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 테이프에 수납하는 방법도 고려할 수 있지만, 헤드의 왕복 이동에 시간이 걸려 부품 수납의 생산 효율이 오르지 않는다는 문제가 발생한다.

또한, 제2 문제로서, 이하에 기재하는 것이 있다.

즉, 종래에 테이프 릴에 감김 장착되는 테이프 내의 수납실에 한 개씩 칩형 전자 부품을 수납한 후, 해당 테이프를 1피치 만큼 반송하는 작업을 복수회 반복하고, 소정 위치까지 반송되어 온 전자 부품이 수납된 테이프의 수납실 상면의 개구부를 커버 테이프로 폐색함으로써 전자 부품을 테이핑하고 있었다.

그러나, 상술한 바와 같이 종래에서는 한 개씩 전자 부품을 수납실 내에 수납하고, 그 때마다 테이프 이송 기구에 의해 테이프 본체를 1피치 만큼 하류로 반송했으므로, 그 테이프 이송에 필요한 작업 시간이 길어지고 있었다.

또한, 테이프 반송에 있어서의 시동시, 및 정지시에서의 진동(제동) 등이 수납실 내의 전자 부품의 튀어나감 등의 문제점 발생의 원인이 되므로, 종래의 1피치 이송에서는 자연스럽게 반송(제동) 횟수가 많아져서, 진동에 의한 영향이 커지는 등의 문제가 존재했다.

그래서, 본 발명의 제1 목적은 생산 효율을 떨어뜨리지 않고 확실하게 전자 부품을 테이프에 수납하는 것이다.

상기 제1 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 칩형 전자 부품을 테이프에 순차적으로 수납하는 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, XY 테이블의 이동으로 취출 위치에 위치 결정된 전자 부품을 보유 지지 기구가 흡인하여 보유 지지한다. 그리고, 회전 테이블의 회전에 의해 인식 장치의 인식을 거치고, 이 인식 결과에 기초하여 상기 보유 지지 기구의 테이프에 대한 위치를 상기 XY 테이블을 이동시킴으로써 조정하며, 보유 지지 기구에 보유 지지한 전자 부품을 순차적으로 테이프의 수납실에 수납하는 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, 회전 테이블의 회전에 의해 복수의 보유 지지 기구가 순차적으로 전자 부품을 취출하여 테이프의 수납실 내에 수납하고 있으므로, 부품 수납의 생산성이 향상된다.

또한, 상기 보유 지지 기구를 구비한 회전 테이블을 XY 테이블 상에 배치했으므로, 이 XY 테이블의 이동에 의해 보유 지지 기구 및 해당 보유 지지 기구에 보유 지지된 전자 부품의 테이프에 대한 수납 위치를 변경·조정 가능하게 했으므로, 보유 지지 기구에 대한 전자 부품의 위치가 어긋나 있다고 해도 종래의 위치 결정 갈고리 등에 의한 위치 조정법과 달리 전자 부품에의 손상을 입히지 않고 그 위치 조정이 가능해진다.

또, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 상기 부품 공급 장치를 상기 XY 테이블 상에서 또한 XY 방향으로 이동시키고, 전자 부품을 매트릭스 형태로 배치하는 공급대로 한 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, 테이프의 수납 위치에 대하여 보유 지지 기구가 보유 지지하는 전자 부품의 위치 조정을 행하고 있는 동안에, 상기 공급대가 XY 테이블 상에서 간단하게 다음에 취출해야 하는 전자 부품을 보유 지지 기구에 의한 취출 위치로 XY 이동시킴으로써 부품의 공급이 가능해진다.

또한, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 상기 XY 테이블에 상기 공급대에 적재된 전자 부품을 급상승시키는 급상승 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, XY 테이블의 이동중에도 급상승 수단은 XY 테이블 상에 고정된 보유 지지 기구의 취출 위치에서 전자 부품의 급상승 동작을 행할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 상기 보유 지지 기구가 보유 지지하고 있는 전자 부품의 위치를 인식하는 부품 상태 인식 장치를 상기 XY 테이블 상의 상기 보유 지지 기구에 의한 전자 부품의 반송 경로 상에 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, XY 테이블의 이동중에도 보유 지지 기구가 보유 지지하고 있는 전자 부품의 위치 인식을 행할 수 있으며, 또한 XY 테이블은 이 위치 인식의 결과에 따라서 전자 부품의 위치 조정을 위해서 이동 가능해진다.

또, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 상기 전자 부품 공급 장치가 공급하는 전자 부품의 위치를 인식하는 공급 위치 인식 장치를 상기 XY 테이블 상에 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, 상기 XY 테이블의 이동중에도 공급되는 전자 부품의 위치를 인식할 수 있으며, 이 인식 결과는 상기 테이프의 수납실에의 전자 부품의 수납 작업시에 반영된다.

또한, 본 발명의 제2 목적은 테이핑 작업 시간의 단축화를 도모하는 것이다.

상기 제2 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 테이프 릴에 감김 장착되는 테이프 내의 수납실에 전자 부품을 수납하고, 커버 테이프로 해당 수납실 상면의 개구부를 폐색하여 이루어지는 것에 있어서, 부품 수납 기구의 보유 지지 기구에 의해 공급대 내의 전자 부품을 순차적으로 취출하고, 복수개의 수납실 내로의 전자 부품의 수납 작업을 복수회 반복한 상태에서 테이프 이송 기구에 의해 테이프 본체를 소정 피치 만큼 하류로 반송하도록 한 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, 종래의 1피치 이송에 비해 반송에 걸리는 작업 시간의 단축화가 가능해진다.

또한, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 상기 부품 수납 기구에 의해 전자 부품이 수납되는 복수개의 수납실의 대기 위치를 인식하는 수납 위치 인식 장치가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

여기서, 상기 테이프 이송량에 상당하는 복수개의 수납실의 수는 수납 위치 인식 장치에 의한 인식 영역(시야)에 따라서 결정되므로, 인식 영역에 따라서 상기 반송에 걸리는 시간도 적절하게 설정이 가능해진다.

또한, 미리 수납 위치 인식 장치에 의해 상기 부품 수납 기구에 의한 전자 부품이 수납되는 복수개의 수납실의 대기 위치가 인식되고 있으므로, 전자 부품의 수납 작업성이 향상된다.

또, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 상기 수납 위치 인식 장치에 의한 복수개의 수납실의 인식 영역 외측에 상기 테이프를 위치 규제하는 테이프 위치 규제 기구가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, 상기 수납 위치 인식 장치에 의한 복수개의 수납실의 인식후에, 보유 지지 기구에 의한 전자 부품의 수납시의 테이프 본체에의 접촉이나 기계 진동 등에 의해 수납실의 위치가 변동하지 않도록 테이프 압박 기구에 의해 테이프 본체를 압박하도록 했으므로, 전자 부품의 수납 작업성이 향상된다.

또, 상술한 바와 같이 테이프의 복수개의 수납실에의 전자 부품의 수납 작업을 복수회 반복한 후에, 테이프 이송 기구에 의해 테이프를 일시에 소정 피치 만큼 하류로 반송함으로써 반송에 걸리는 작업 시간의 단축을 도모할 때의 이하의 문제에 대한 대처를 제3의 목적으로 한다.

즉, 전자 부품을 수납실 내에 수납한 후의 테이프 반송시에 수납실 내의 전자 부품이 튀어나올 우려에 관한 것이다. 즉, 반송 경로에 있어서 테이프의 상면은 반송시에 테이프를 안내하고 또한 부품의 돌출을 방지할 목적으로 커버가 설치되어 있으며, 예를 들어 부품의 수납 작업 위치만 해당 커버에 개구부가 뚫린 구성이 널리 채용되어 있다. 그리고, 전술한 바와 같이 수납실 내에 한 개씩 전자 부품을 수납하고, 그 때마다 테이프 반송하는 경우에는 상기 구성에서 문제는 없었지만, 복수개의 전자 부품을 수납하여 일시에 반송하는 경우에는 상기 커버에 복수개의 전자 부품이 수납될 정도의 수납실에 상당하는 만큼의 넓은 개구부가 필요해진다.

그로 인해, 테이프 반송에 있어서의 시동시, 및 정지시에서의 진동(제동) 등에 의해 수납실 내의 전자 부품이 밖으로 튀어나와 버리는 문제점이 발생하게 된다.

따라서, 상기 과제를 감안하여 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 부품 수납 기구의 보유 지지 기구에 의해 공급대 내의 전자 부품을 순차적으로 취출하고, 수납 위치 인식 장치에 의한 인식 결과에 기초하여 테이프의 복수개의 수납실 내로의 전자 부품의 수납 작업을 복수회 반복한 후에, 셔터에 의해 복수개의 수납실 상면의 개구부를 폐색하면서 테이프 이송 기구에 의해 테이프를 소정 피치 만큼 하류로 반송하는 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, 상기 테이프 이송 기구에 의한 테이프의 소정 피치 반송시에 있어서의 수납실 내로부터의 전자 부품의 돌출을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 상기 수납 위치 인식 장치에 의한 복수개의 수납실의 인식 영역 외측에 테이프를 위치 규제하는 테이프 압박 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, 테이프의 수납실 내에 전자 부품을 수납할 때의 수납 작업성이 향상된다.

또, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법에 있어서, 상기 셔터는 상기 부품 수납 기구의 Y 이동과 연동하는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 작업성이 좋으며, 게다가 수납시의 정전기, 진동, 걸림 등에 의한 불확실한 수납 형태가 보유 지지 기구를 이동시키면서 셔터를 동작시킴으로써 안정된다.

마지막으로, 제4 목적은 테이핑되는 전자 부품의 전기 특성 검사의 신뢰성을 향상시키는 것을 목적으로 하고 있다.

즉, 종래에서는 테이프 내의 수납실에 수납하는 전단계에서 부품 검사 기구에 의해 전자 부품의 전기 특성 검사를 행하였으므로, 이하에 설명하는 문제가 발생할 위험성이 있었다.

예를 들어, 부품 수납 기구가 일반적으로 널리 채용되어 있는 흡착 기구를 구비하고, 해당 흡착 기구에 의해 전자 부품 상면을 흡착하면서 부품의 취출, 및 반송을 행하는 것이라고 하면, 당연한 일이지만 해당 흡착 기구는 전자 부품 상면에 접촉할 필요가 있다. 이 때의 충격에 의해 부품 불량이 발생할 위험성이 있다. 그로 인해, 검사 종료후 테이프 내의 수납실에 전자 부품을 수납하기까지의 동안에, 검사 시점에서는 우량품으로 판정된 전자 부품이 불량품으로 되어 테이프 내에 불량품이 혼입되어 버리는 경우가 있었다.

그래서, 상기 과제를 감안하여 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 부품 수납 기구의 보유 지지 기구에 의해 공급대 내의 전자 부품을 순차적으로 취출하여 상기 테이프 내의 수납실에 수납한 상태에서 테이프 이송 기구에 의해 테이프를 소정 위치까지 반송하며, 그곳에서 부품 검사 기구에 의해 수납실 내의 전자 부품을 검사하는 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, 종래의 검사 종료후, 테이프 본체 내의 수납실에 전자 부품을 수납하기까지의 동안에 발생하던 전자 부품의 불량화를 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법은, 상기 부품 검사 기구에는 상기 수납실 내의 전자 부품을 위치 규제하기 위한 부품 위치 규제 기구로서의 부품 압박판이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

이에 따라, 수납실 내의 전자 부품을 검사할 때의 신뢰성이 향상된다.

또, 본 발명의 상술한 목적, 특징 및 잇점은 첨부한 도면에 기초한 하기의 상세한 설명으로부터 한층 더 명확해질 것이다.

도1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 전자 부품의 테이핑 장치를 도시한 정면도.

도2는 도1의 일부 확대도.

도3은 부품 수납 기구를 설명하기 위한 평면도.

도4는 부품 수납 기구를 설명하기 위한 측면도.

도5는 부품 수납 기구를 설명하기 위한 측면도.

도6은 부품 수납 기구를 설명하기 위한 측면도.

도7은 부품 검사 기구를 설명하기 위한 평면도.

도8은 부품 검사 기구를 설명하기 위한 측면도.

도9는 부품 검사 기구를 설명하기 위한 측면도.

도10은 부품 검사 기구를 설명하기 위한 측면도.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 테이핑 장치 베이스

2 : 테이프 릴

3A : 테이프 본체

3B : 수납실

3C : 커버 테이프

12 : 권취 릴

13 : 커버 테이프 공급릴

15 : 부품 수납 기구

16 : 공급대

17 : 전자 부품

18 : 회전 테이블

19 : 흡착 노즐

21 : 급상승 핀

23, 25, 26 : 인식 카메라

28 : XY 테이블

30, 47 : 셔터

35 : 부품 검사 기구

50 : 테이프 압착 기구

이하, 본 발명의 전자 부품의 테이핑 장치 및 테이핑 방법에 관한 일 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.

도1은 본 발명이 적용되는 전자 부품의 테이핑 장치의 정면도이고, 도면 부호 1은 테이핑 장치 베이스이며, 이 베이스(1) 상에는 테이프를 반송하는 테이프 반송부로서의 테이프 반송 장치가 설치되어 있다. 즉, 이 베이스(1)의 측벽부에 세워 설치된 핀(2A)에 테이프 릴(2)이 회전 가능하게 걸림 고정되고, 해당 테이프 릴(2)에 감김 장착된 테이프 본체(캐리어 테이프라고도 함)(3A)의 선단이, 해당 테이프 본체(3A)에 적당한 장력을 부여하기 위한 풀리(4, 5, 6, 7, 8, 9, 10) 및 반송 레일(11)을 거쳐서 권취 릴(12)에 고정되어 있다. 그리고, 도시하지 않은 회전 구동계에 의한 해당 권취 릴(12)의 회전에 맞춰 순차적으로 테이프 본체(3A)가 소정량 반송되어[권취 릴(12)에 권취되어] 가는 동안에 테이프 본체(3A)의 수납실(3B) 내에 전자 부품이 수납되고, 또 다시 소정 위치까지 반송되어 수납실(3B) 상면의 개구부를 커버 테이프 공급릴(13)로부터 공급되는 커버 테이프(3C)로 피복한 후, 상기 권취 릴(12)에 권취되어 간다. 또, 상술한 바와 같이 테이프 본체(3A)와, 이에 설치되고 그 길이 방향으로 소정의 간격으로 상기 전자 부품을 수납하는 수납실(3B)(도3 등 참조)과, 그 상면에 압착되는 커버 테이프(3C)로 테이프(3)가 형성된다.

도2는 도1의 일부 확대도이며, 상기 테이핑 장치로 행해지는 각종 작업 공정을 테이프 반송 방향[도2의 화살표(A) 참조]의 상류측으로부터 차례로 도시하고 있다. 즉, 상류측으로부터 부품 수납 기구(15)에 의한 테이프 본체(3A)의 수납실(3B) 내로의 부품 수납 공정, 부품 검사 기구(35)에 의한 부품 검사 공정, 그리고 테이프 압착 기구(50)에 의한 테이프 본체(3A)와 커버 테이프(3C)의 압착 공정으로 이루어지고, 각종 작업 공정에 있어서의 대상이 되는 전자 부품(17)은 편의적으로 검게 칠해져 있다.

도면 부호 15는 상기 테이프 본체(3A)의 수납실(3B) 내에 전자 부품을 수납하기 위한 부품 수납 기구이며, 이하 그 평면도(도3) 및 측면도(도4 내지 도6)를 참조하면서 설명한다.

(I)은 부품 흡착 위치이고, 부품 공급 장치로서의 공급대(16) 내의 전자 부품(17)이 부품 수납 기구(15)의 회전 테이블(18)의 외측 모서리 이면에 등간격, 즉 90도 간격으로 지지축(18A) 주위에 배치된 4개의 보유 지지 기구로서의 흡착 노즐(19)로 순차적으로 흡착 취출된다. 그리고, 해당 흡착 노즐(19)에 흡착된 전자 부품(17)은 회전 모터(18B)의 구동에 의한 회전 테이블(18)의 회전에 맞춰 다음 위치로 반송된다.

또, 상기 흡착 노즐(19)은 도시하지 않은 상하 이동 기구, 및 도시하지 않은 회전 기구에 의해 상하 이동 및 회전 가능하고, 전술한 바와 같이 공급대(16)로부터 진공 흡인하여 취출한 전자 부품(17)을 보유 지지한 상태로 상기 회전 테이블(18)의 회전에 의해 소정 위치까지 이동되고, 해당 전자 부품(17)을 상기 테이프(3)의 수납실(3B) 내에 수납하는 것이다.

또한, 상기 회전 테이블(18)은 구체적으로는 후술하는데, 제2 XY 테이블(28) 상에 고정된 아암(27)에 부착되어 있고, 해당 XY 테이블(28)의 XY 이동에 의해 상기 베이스(1)에 대하여 XY 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 해당 XY 테이블(28)은 상기 아암(27)[회전 테이블(18)]을 그 이동 범위내에서 수평 방향의 임의의 위치에 위치 결정한다.

또, 상기 전자 부품(17)의 취출 위치 및 테이프(3)의 수납실(3B) 내에의 수납 위치는 상기 XY 테이블(28)의 좌표계에 있어서는 정위치이며, 회전 테이블(18)은 상기 흡착 노즐(19)이 이 위치에 정지하도록 간헐적으로 회전된다.

다시 말하면, 상기 공급대(16)는 원형의 프레임 부재로 이루어지는 적재 테이블(20)에 탄성이 있는 다이싱 테이프에 부착된 웨이퍼가 다이싱되어 각각의 전자 부품(17)으로 분할된 상태로 매트릭스 형태로 적재되어 있다. 그리고, 각 전자 부품(17)을 웨이퍼 이면으로부터 급상승 핀(21)에 의해 밀어올리면서, 상기 회전 테이블(18)의 회전에 의해 이동되어 오는 상기 흡착 노즐(19)에 흡착 취출되는 위치에 전자 부품(17)을 위치 결정한다.

또, 매트릭스 형태로 배열되어 있다고 함은, X방향 및 Y방향으로 각각 대략 소정의 간격으로 각 전자 부품(17)이 배열되어 있는 상태를 의미한다.

또한, 도면 부호 22는 적재 테이블(20)을 XY 이동시킴으로써 상기 급상승 핀(21) 상방에 원하는 전자 부품(17)을 위치시키는 제1 XY 테이블이다. 그리고, 23은 상기 급상승 핀(21)의 상방에 설치되고, 상기 웨이퍼 상의 전자 부품(17)을 촬상하여 인식하는 공급 위치 인식 장치로서의 인식 카메라이다.

(Ⅱ)는 부품 인식 위치이며, 상기 부품 흡착 위치(I)에서 흡착 노즐(19)에 흡착된 전자 부품(17)이 회전 테이블(18)의 회전에 의해 다음에 정지하는 위치이고, 이 위치에는 흡착 노즐(19)에 흡착된 전자 부품(17)을 하방으로부터 촬상하여 인식하는 부품 상태 인식 장치로서의 인식 카메라(25)가 설치되어 있다. 그리고, 해당 전자 부품(17)의 자세, 및 유무 상태를 인식한다. 이 때, 이전의 부품 흡착 위치(I)에서는 이 위치에 도달한 다른 흡착 노즐(19)에 의해 웨이퍼 내의 전자 부품(17)의 흡착 취출이 행해진다.

(Ⅲ)은 부품 수납 위치이며, 상기 부품 인식 위치(Ⅱ)에서의 인식 작업이 완료된 흡착 노즐(19)에 흡착된 전자 부품(17)이 회전 테이블(18)의 회전에 의해 다음에 정지하는 위치이고, 이 부품 수납 위치(Ⅲ)에서는 흡착 노즐(19)에 흡착된 전자 부품(17)을 하방에서 대기하고 있는 반송 레일(11) 상의 테이프 본체(3A)의 수납실(3B) 내에 수납한다.

이 때, 상기 인식 카메라(25)에 의한 인식 결과에 기초하여 상기 XY 테이블(28)을 XY 이동시키고, 또한 흡착 노즐(19)을 회전 구동시킴으로써 위치 보정한 상태로 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)을 수납한다. 또, 상기 전자 부품(17)은 후술하는 부품 검사 기구(35)에 의한 검사가 행해지기 쉽도록 이면이 위를 향한 상태로 수납실(3B) 내에 수납된다. 또, 도시되어 있지는 않지만, 반송 레일(11) 상에 적재되는 테이프 본체(3A) 상면에는 반송시에 테이프를 안내하고 또한 부품의 돌출을 방지할 목적으로 커버가 설치되어 있고, 부품 수납 작업 위치 및 부품 검사 작업 위치만 해당 커버에 소정 넓이[본 실시 형태에서는 6개의 전자 부품(17)을 1단위로 생각하고 있으므로, 6개분의 수납실(3B)이 노출되는 넓이]의 개구부가 뚫려 있다. 또, 전술한 1단위를 6개의 전자 부품(17)으로 한 근거는 후술하는 인식 카메라(26)에 의해 인식하는 수납실(3B)의 수가 6개이기 때문이고, 따라서 본 발명을 실시하는 데에 있어서 상기 6개라는 수치로 한정되는 것은 아니며, 인식 카메라(26)의 인식 영역(시야)의 넓이에 따라서 그 수는 적절하게 설정 가능한 것이고, 그 수에 따라 후술하는 테이프 이송 기구에 의한 테이프 반송에 걸리는 시간도 적절하게 설정 가능해진다.

여기서는 우선 수납 위치 인식 장치로서의 인식 카메라(26)에 의해 상기 수납실(3B)의 위치를 인식시키고, 그 인식 결과와 전의 부품 인식 위치(Ⅱ)에서의 부품 자세의 인식 결과가 가미되어, 상기 회전 테이블(18)이 부착된 아암(27)이 제2 XY 테이블(28)을 구성하는 X 테이블(28A), Y 테이블(28B)에 의해 테이핑 장치 베이스(1)에 대하여 XY 이동된다. 따라서, 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)이 적정한 형태로 수납되게 된다.

또한, 도면 부호 29는 상기 인식후, 흡착 노즐(19)에 의한 수납시의 테이프 본체(3A)에의 접촉이나 기계 진동 등에 의해 수납실(3B)의 위치가 변동하지 않도록 테이프 본체(3A)를 압박하기 위한 상하 이동 가능한 테이프 압박 기구이며, 인식 카메라(26)의 인식 영역 외측에 한 쌍의 테이프 압박판이 배치되어 있고, 예를 들어 실린더의 로드부의 하방 이동에 의해 해당 테이프 압박판이 상기 테이프 본체(3A)의 상면에 접촉하여 해당 테이프 본체(3A)를 압박한다.

또, 도면 부호 30은 상기 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)이 수납된 후에 해당 수납실(3B) 상면의 개구부를 폐색하기 위한 셔터이며, 상기 XY 테이블(28)의 Y 테이블(28B)에 의한 Y 이동과 연동하도록 구성되어 있고, 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)을 수납한 후에 Y 테이블(28B)의 Y 이동에 의해 회전 테이블(18)이 도6의 지면상 좌측[반송 레일(11)로부터 이격되는 방향]으로 이동할 때, 해당 셔터(30)도 Y 이동되어 셔터(30)는 폐쇄 동작된다[도4는 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)을 수납하기 직전 상태를, 도5는 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)을 수납한 상태를, 도6은 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)을 수납한 후에 흡착 노즐(19)과 전자 부품(17)을 분리하고, 또 수납실(3B) 상면의 개구부를 셔터(30)로 폐색한 상태를 각각 나타내고 있음).

또, 본 발명에서는 상기 부품 수납 기구(15)[상기 흡착 노즐(19)]와 해당 셔터(30)를 모두 XY 테이블(28)에 고정하고, Y 방향으로의 이동에 대하여 연동 가능하게 구성하고 있으므로, 도6에 도시한 바와 같이 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)을 수납한 상태에서 Y 테이블(28B)이 Y 이동할 때 흡착 노즐(19)에 의해 전자 부품(17)이 수납실(3B) 내에 남겨지게 되면서 수납실(3B)내 상면의 개구부가 셔터(30)에 의해 폐색되게 되며, 이 두 작업을 Y 테이블(28B)의 Y 이동만으로 제어할 수 있으므로, 작업성이 좋다.

도면 부호 35는 상기 테이프 본체(3A)의 수납실(3B) 내에 수납된 상태의 전자 부품에 대하여 부품 검사를 행하는 부품 검사 기구이며, 이하 그 평면도(도7) 및 측면도(도8 내지 도10)를 참조하면서 설명한다.

도2, 도8 등에 있어서, 도면 부호 36은 상기 수납실(3B) 내에 수납된 상태의 전자 부품(17)의 상방에 준비된 수납 상태 인식 장치로서의 인식 카메라이며, 해당 수납실(3B) 내의 전자 부품(17)의 자세를 인식한다(도7에서는 그 인식 영역만을 이점 쇄선으로 표시하고 있음).

도8에 있어서, 도면 부호 37은 하면에 탐침을 구비한 검사부이며, 해당 검사부(37)가 고정된 아암(38)은 안내부(39)를 따라서 상하 이동 가능하고, 이 상하 이동 기구(40)는 XY 테이블(41)에 적재되어 있다. 따라서, 상기 검사부(37)는 X-Y-Z(상하) 이동함으로써, 상기 수납실(3B) 내에 수납된 전자 부품(17)에 접촉하여 검사한다[도8은 수납실(3B) 내에 수납된 전자 부품(17)이 검사 위치까지 반송되어 온 상태(이 시점에서는 후술하는 셔터(47)에 의해 검사전의 전자 부품(17) 상면은 폐색되어 있음)를, 도9는 셔터(47)가 Y 이동하여 수납실(3B) 내의 전자 부품(17)이 노출된 상태를, 도10은 수납실(3B) 내의 전자 부품(17)을 후술하는 부품 압박판(43)으로 압박하면서 상기 검사부(37)의 탐침을 전자 부품(17)에 접촉시켜 검사하고 있는 상태를 각각 나타내고 있음]. 또, 해당 검사 작업에 있어서는 검사부(37)에 의해 6개의 전자 부품(17)을 한 번에 검사하므로, 상기 커버에는 전술한 수납 작업 위치와 마찬가지로 6개분의 수납실(3B)이 노출되는 넓이의 개구부가 뚫려 있다.

또한, 도면 부호 42는 상기 검사부(37)에 의한 부품 검사시에 수납실(3B) 내에 수납된 전자 부품(17)이 위치 어긋남을 일으키지 않기 위한 부품 위치 규제 기구이며, 6개의 전자 부품(17)을 압박하는 부품 압박판(43)이 상하 이동 기구(44)에 부착되고, 이 상하 이동 기구(44)가 XY 테이블(45)에 적재됨으로써 상기 검사부(37)와 마찬가지로 X-Y-Z 이동 가능하게 구성되어 있다.

그리고, 상기 반송 레일(11)에는 상기 검사부(37)에 의한 검사전의 전자 부품(17) 상면을 폐색해 두기 위한 셔터(47)가 Y 이동 안내부(48)를 따라서 Y 이동 가능하게 준비되어 있다.

도면 부호 50은 상하 이동 가능한 테이프 압착 기구이며, 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)이 수납되고, 해당 전자 부품(17)의 검사가 종료한 테이프 본체(3A)와 커버 테이프(3C)를 압착시켜 전자 부품(17)을 테이핑하는 것이다.

이하, 동작에 대하여 설명한다.

우선, 부품 흡착 위치(I)에서 회전 테이블(18)이 회전하기 시작하고, 부품 취출 위치 상에 정지하고 있던 흡착 노즐(19)이 취출 위치로부터 이동하며(도3 참조), 인식 카메라(23)의 시야 내에 매트릭스 형태로 나란히 배치된 전자 부품(17)이 들어오면, 일정 범위의 복수개의 전자 부품(17)이 촬상된다. 또, 이 범위에는 다음에 취출되는 전자 부품(17)이 포함되어 있다.

다음에, 공급대(16) 상의 웨이퍼 내에 준비된 전자 부품(17)중, 다음에 흡착되는 전자 부품(17)에 대하여 그 위치가 인식 처리되고, 도시하지 않은 제어 장치에 의해 공급대(16)가 수평 이동되며, 다음에 흡착되는 전자 부품(17)이 취출 위치에 위치 결정된다.

다음에, 회전 테이블(18)의 회전으로 선회 이동하던 흡착 노즐(19)이 취출 위치에 정지하고, 급상승 핀(21)이 다이싱 테이프를 거쳐서 원하는 전자 부품(17)의 이면에 접촉하여 이를 밀어올리며, 그와 동시에 상기 흡착 노즐(19)이 하강하기 시작하여 전자 부품을 진공 흡착하여 취출한다.

계속해서, 상기 흡착 노즐(19)이 상승하여 회전 테이블(18)이 회전을 개시하고, 상기 부품 흡착 위치(I)에서 흡착 노즐(19)에 흡착된 전자 부품(17)이 다음의 부품 인식 위치(Ⅱ)로 반송된다. 이 부품 인식 위치(Ⅱ)에서 인식 카메라(25)에 의해 흡착 노즐(19)에 흡착된 전자 부품(17)의 상태(예를 들어 자세나, 유무 등)가 촬상된다. 이 결과로부터, 전자 부품(17)의 흡착 노즐(19)에 대한 위치 어긋남이나 흡착 에러 등이 인식된다. 또, 이하의 설명에서는 흡착 에러가 없다고 하고 설명을 계속한다.

또, 인식 완료후, 다시 회전 테이블(18)이 회전을 개시함으로써 상기 전자 부품(17)이 부품 인식 위치(Ⅱ)로부터 다음의 부품 수납 위치(Ⅲ)로 반송된다. 이 부품 수납 위치(Ⅲ)에서는 XY 테이블(28)이 수평 방향으로 이동하고, 상기 인식 카메라(25)가 인식한 전자 부품(17)의 위치에 따라서 해당 전자 부품(17)을 수납해야 하는 수납실(3B)의 위치에 위치 결정한다. 또한, 인식 결과에서 전자 부품(17)의 자세가 연직 축선 주위로 각도 어긋남이 발생한 경우에는 그 어긋남량을 보정하기 위해 상기 흡착 노즐(19)이 연직 축선 주위로 회전 위치 결정된다.

그리고, 상기 흡착 노즐(19)이 하강하여 보유 지지한 전자 부품(17)이 수납해야 하는 수납실(3B) 내에 적정한 형태로 수납된다. 이 때, 테이프 압박 기구(29)가 하강하여 테이프 본체(3A)를 압박함으로써, 흡착 노즐(19)에 의한 수납시의 테이프 본체(3A)에의 접촉이나 기계 진동 등에 의해서 수납실(3B)의 위치가 변동하지 않도록 하고 있으므로, 안정된 전자 부품(17)의 수납 작업을 행할 수 있다.

마찬가지로, 다음 수납실(3B) 내에 다음 전자 부품(17)이 수납된다. 그리고, 6개의 수납실(3B) 내의 전체에 전자 부품(17)이 수납된 후 테이프 본체(3A)가 하류측으로 반송되고, 상기 부품 수납 위치(Ⅲ)에 새로운 6개의 수납실(3B)이 대기된다. 또, 이 수납 동작을 행할 때 전술한 바와 같이 XY 테이블(28)이 이동하는데, 다른 흡착 노즐(19)의 작업은 해당 XY 테이블(28)에 대해서는 이동하지 않고 행해지므로, 영향을 받지 않는다.

또한, 이 반송 동작시에는 반송시의 진동 등에 의해 상기 6개의 수납실(3B) 내에 수납된 전자 부품(17)이 밖으로 튀어나오지 않도록 해당 수납실(3B) 상면의 개구부를 셔터(30)에 의해 폐색하고 있으므로, 안정된 전자 부품(17)의 반송 작업을 행할 수 있다.

또, 상기 셔터(30)는 상기 XY 테이블(28)의 Y 테이블(28B)에 의한 Y 이동과 연동하도록 구성되어 있고, 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)을 수납한 후에 Y 테이블(28B)의 Y 이동에 의해 회전 테이블(18)이 도6의 지면상 좌측[반송 레일(11)로부터 이격되는 방향]으로 이동할 때 해당 셔터(30)도 Y 이동되어 셔터(30)는 폐쇄 동작되며, 이 두 작업을 Y 테이블(28B)의 Y 이동만으로 제어할 수 있으므로, 작업성이 좋다. 또한, 수납실(3B) 내에의 전자 부품(17)의 수납시의 정전기, 진동, 걸림 등에 의한 불확실한 수납 형태가 상기 흡착 노즐(19)을 이동시키면서 셔터(30)를 동작시킴으로써 보다 안정된 수납이 가능해진다.

또, 본 발명에서는 상기 인식 카메라(26)에 의해 복수개(본 실시 형태에서는 6개)분의 수납실(3B)의 위치를 한 번에 인식시키고, 이들 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)을 순차적으로 수납시키고 있다. 이러한 복수 수납하고 테이프 이송 기구에 의해 테이프 본체(3A)를 6피치 만큼 하류로 반송하는 방식을 채용함으로써, 종래에 예를 들어 한 개씩 전자 부품(17)을 수납실(3B) 내에 수납하고, 테이프 이송 기구에 의해 테이프 본체(3A)를 1피치 만큼 하류로 반송하며, 다시 상기 동작을 반복시키는 것에 비해 전체적인 작업 시간을 단축할 수 있다. 즉, 예를 들어 테이프 1피치 이송에서는 그 이송에 필요한 시간이 대략 0.2초라고 한 경우에 이것이 6회 반복되므로, 종래에서는 전체적으로 대략 1.2초 걸리게 된다. 이에 비해 본 발명의 테이프 6피치 이송에서는 대략 0.4초로 반송을 완료시킬 수 있다[전자 부품(17)의 수납 시간은 동등하므로, 반송 시간만의 차이가 됨].

다시 말하면, 테이프 반송에 있어서의 시동시, 및 정지시에서의 진동(제동) 등이 수납실(3B) 내의 전자 부품(17)의 돌출 등의 문제점 발생의 원인이 되었지만, 본 발명에서는 1회의 테이프 이송 피치가 길어지고 전체적인 반송 횟수가 감소하므로, 그 만큼 진동에 의한 영향이 감소하고, 종래의 1피치 이송에 비해 반송 동작의 안정화를 도모할 수 있다.

계속해서, 반송 장치에 의해 소정 위치까지 반송된 상기 6개의 수납실(3B) 내에 수납된 전자 부품(17)에 대하여 부품 검사가 행해진다.

우선, 상기 수납실(3B) 내에 수납된 상태의 전자 부품(17)의 상방에 준비된 인식 카메라(36)에 의해 해당 수납실(3B) 내의 전자 부품(17)의 자세가 인식된다. 그 후, 도8에 도시한 탐침을 구비한 검사부(37)가 XY 테이블(41) 및 상하 이동 기구(40)의 구동에 의해 수납실(3B) 내에 수납된 전자 부품(17) 위치까지 XY 이동 및 하강해 와서 해당 전자 부품(17)에 접촉하여 검사한다.

이 때, 도8에 도시한 바와 같이 수납실(3B) 내에 수납된 전자 부품(17)은 검사 개시전은 셔터(47)에 의해 그 전자 부품(17) 상면이 폐색되어 있고, 검사가 개시되기 직전에 도9에 도시한 바와 같이 해당 셔터(47)가 Y 이동하여 수납실(3B) 내의 전자 부품(17)을 노출시킨다. 또한 동시에, 도10에 도시한 바와 같이 수납실(3B) 내의 전자 부품(17)을 부품 압박판(43)으로 압박하면서 상기 검사부(37)의 탐침을 전자 부품(17)에 접촉시켜 검사한다.

이와 같이 본 발명에서는 전자 부품(17)을 테이프 본체(3A)의 수납실(3B) 내에 수납하고, 그 반송 도중에 해당 수납실(3B) 내에 수납한 상태로 전자 부품(17)의 전기 특성 검사를 행하도록 했으므로, 종래와 같이 수납실 내에 부품을 수납하기 전에 일단 작업대 상에 전자 부품을 적재하고 그 장소에서 검사를 행하며, 다시 해당 전자 부품을 흡착 노즐로 흡착시켜 수납실 내에 부품을 수납시키는 방법과 같은, 검사 후에 가해지는 흡착시의 충격에 의한 부품 불량의 발생을 회피할 수 있고, 테이프 내에 불량품이 혼입되는 문제를 억제할 수 있다. 또한, 상기 전자 부품(17)의 이면이 위를 향한 상태로 수납실(3B) 내에 수납해 둠으로써, 부품 검사 기구(35)에 의한 검사가 행해지기 쉬우며 작업성이 좋다.

다시 말하면, 부품 검사 기구(35)에 의한 부품 검사는 상기 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)을 수납한 후, 후술하는 테이프 압착 기구(50)로 테이프 본체(3A)와 커버 테이프(3C)를 압착시키기까지의 반송 경로 도중의 어느 한 부분에서 행하면 되므로, 장치 내에서의 설치 장소의 확보가 비교적 용이하다.

마지막으로, 테이프 압착 기구(50)에 의해 수납실(3B) 내에 전자 부품(17)이 수납되고, 해당 전자 부품(17)의 검사가 종료된 테이프 본체(3A)와 커버 테이프(3C)가 압착되어, 수납실(3B) 내에 수납된 전자 부품(17)을 테이핑한다.

그리고, 테이핑이 완료된 테이프(3)는 권취 릴(12)에 순차적으로 권취되어 간다.

본 발명에 따르면, 회전 테이블의 회전에 의해 복수의 보유 지지 기구가 순차적으로 전자 부품을 취출하여 테이프의 수납실 내에 수납하고 있으므로, 부품 수납의 생산성이 향상된다.

또, 보유 지지 기구를 구비한 회전 테이블을 XY 테이블 상에 배치했으므로, 이 XY 테이블의 이동에 의해 보유 지지 기구 및 해당 보유 지지 기구에 보유 지지된 전자 부품의 테이프에 대한 수납 위치를 변경·조정 가능하게 했으므로, 보유 지지 기구에 대한 전자 부품의 위치가 어긋나 있다고 해도 종래의 위치 결정 갈고리 등에 의한 위치 조정법과 달리 전자 부품에의 손상을 입히지 않고 그 위치 조정이 가능해진다.

또, 테이프의 수납 위치에 대하여 보유 지지 기구가 보유 지지하는 전자 부품의 위치 조정을 행하고 있는 동안에, 공급대가 XY 테이블 상에서 간단하게 다음에 취출해야 하는 전자 부품을 보유 지지 기구에 의한 취출 위치로 XY 이동시킴으로써 부품의 공급이 가능해진다.

또, XY 테이블의 이동중에도 급상승 수단은 XY 테이블 상에 고정된 보유 지지 기구의 취출 위치에서 전자 부품의 급상승 동작을 행할 수 있다.

또, XY 테이블의 이동중에도 보유 지지 기구가 보유 지지하고 있는 전자 부품의 위치 인식을 행할 수 있으며, 또한 XY 테이블은 이 위치 인식의 결과에 따라서 전자 부품의 위치 조정을 위해서 이동 가능해진다.

또, XY 테이블의 이동중에도 공급되는 전자 부품의 위치를 인식할 수 있으며, 이 인식 결과는 테이프의 수납실에의 전자 부품의 수납 작업시에 반영된다.

또, 종래의 1피치 이송에 비해 반송에 걸리는 작업 시간의 단축화가 가능해진다.

또, 테이프 이송량에 상당하는 복수개의 수납실의 수는 수납 위치 인식 장치에 의한 인식 영역(시야)에 따라서 결정되므로, 인식 영역에 따라서 반송에 걸리는 시간도 적절하게 설정이 가능해진다.

또, 미리 수납 위치 인식 장치에 의해 부품 수납 기구에 의한 전자 부품이 수납되는 복수개의 수납실의 대기 위치가 인식되고 있으므로, 전자 부품의 수납 작업성이 향상된다.

또, 수납 위치 인식 장치에 의한 복수개의 수납실의 인식후에, 보유 지지 기구에 의한 전자 부품의 수납시의 테이프 본체에의 접촉이나 기계 진동 등에 의해 수납실의 위치가 변동하지 않도록 테이프 압박 기구에 의해 테이프 본체를 압박하도록 했으므로, 전자 부품의 수납 작업성이 향상된다.

또, 테이프 이송 기구에 의한 테이프의 소정 피치 반송시에 있어서의 수납실 내로부터의 전자 부품의 돌출을 억제할 수 있다.

또, 테이프의 수납실 내에 전자 부품을 수납할 때의 수납 작업성이 향상된다.

또, 작업성이 좋으며, 게다가 수납시의 정전기, 진동, 걸림 등에 의한 불확실한 수납 형태가 보유 지지 기구를 이동시키면서 셔터를 동작시킴으로써 안정된다.

또, 종래의 검사 종료후, 테이프 본체 내의 수납실에 전자 부품을 수납하기까지의 동안에 발생하던 전자 부품의 불량화를 억제할 수 있다.

또, 수납실 내의 전자 부품을 검사할 때의 신뢰성이 향상된다.

Claims (17)

1. 칩형 전자 부품을 테이프에 순차적으로 수납하는 전자 부품의 테이핑 장치에 있어서,

   베이스 상에서 XY 방향으로 이동하는 XY 테이블과, 상기 XY 테이블 상에 설치되어 전자 부품을 공급하는 전자 부품 공급 장치와, 상기 베이스 상에 적재된 테이프 이송 기구와, 상기 전자 부품 공급 장치가 공급하는 전자 부품을 보유 지지하고 상기 XY 테이블에 고정되며 상기 테이프 이송 기구로 반송되는 테이프에 수납하는 복수의 흡착 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 테이핑 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 부품 공급 장치는 상기 XY 테이블 상에서 또한 XY 방향으로 이동하고, 전자 부품을 매트릭스 형태로 배치하는 공급대인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 테이핑 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 XY 테이블에는 상기 공급대에 적재된 전자 부품을 급상승시키는 급상승 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 테이핑 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 보유 지지 기구가 보유 지지하고 있는 전자 부품의 위치를 인식하는 부품 상태 인식 장치를 상기 XY 테이블 상의 상기 보유 지지 기구에 의한 전자 부품의 반송 경로 상에 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 테이핑 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품 공급 장치가 공급하는 전자 부품의 위치를 인식하는 공급 위치 인식 장치를 상기 XY 테이블 상에 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 테이핑 장치.
6. 테이프 릴에 감김 장착되는 테이프 내의 수납실에 전자 부품을 수납하고, 커버 테이프로 해당 수납실 상면의 개구부를 폐색하여 이루어지는 테이핑 장치에 있어서,

   전자 부품 공급 장치 내의 전자 부품을 순차적으로 취출하여 상기 테이프 내의 수납실에 수납하는 부품 수납 기구와,

   상기 수납실 내에 전자 부품이 수납된 테이프를 소정량 반송하는 테이프 이송 기구와,

   상기 테이프 이송 기구에 의해 소정 위치까지 반송되어 온 수납실 내의 전자 부품을 검사하는 부품 검사 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 테이핑 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 부품 검사 기구에는 수납실 내의 전자 부품을 위치 규제하기 위한 부품 위치 규제 기구가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 테이핑 장치.
8. 테이프 릴에 감김 장착되는 테이프 내의 수납실에 전자 부품을 수납하고, 커버 테이프로 해당 수납실 상면의 개구부를 폐색하여 이루어지는 테이핑 장치에 있어서,

   전자 부품 공급 장치 내의 전자 부품을 순차적으로 취출하여 상기 테이프 내의 수납실에 수납하는 부품 수납 기구와,

   상기 부품 수납 기구에 의한 수납실에의 전자 부품의 수납 작업이 복수개의 수납실에 대하여 복수회 반복된 후에 해당 복수개의 수납실 상면의 개구부를 폐색하는 셔터 기구와,

   상기 셔터 기구에 의해 수납실 상면의 개구부를 폐색하면서 상기 테이프를 소정량 반송하는 테이프 이송 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 테이핑 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 부품 수납 기구에 의해 전자 부품이 수납되는 복수개의 수납실의 수납 대기 위치를 인식하는 수납 위치 인식 장치가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 테이핑 장치.
10. 제9항에 있어서, 상기 수납 위치 인식 장치에 의한 복수개의 수납실의 인식 영역 외측에 상기 테이프를 규제하는 테이프 위치 규제 기구가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 테이핑 장치.
11. 제8항에 있어서, 상기 셔터 기구가 상기 부품 수납 기구의 소정 방향으로의 이동과 연동하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 테이핑 장치.
12. 테이프 릴에 감김 장착되는 테이프 내의 수납실에 전자 부품을 수납하고, 커버 테이프로 해당 수납실 상면의 개구부를 폐색하는 테이핑 방법에 있어서,

    상기 수납실 내에 전자 부품을 수납한 상태로 해당 전자 부품을 검사하도록 한 것을 특징으로 하는 테이핑 방법.
13. 제12항에 있어서, 테이프 내의 수납실에 전자 부품을 수납하고, 커버 테이프로 해당 수납실 상면의 개구부를 폐색하기까지의 공정 도중에 전자 부품을 검사하도록 한 것을 특징으로 하는 테이핑 방법.
14. 테이프 릴에 감김 장착되는 테이프 내의 수납실에 전자 부품을 수납하고, 커버 테이프로 해당 수납실 상면의 개구부를 폐색하는 테이핑 방법에 있어서,

    부품 수납 기구에 의해 전자 부품 공급 장치 내의 전자 부품을 순차적으로 취출하여 상기 테이프 내의 수납실에 수납하는 공정과,

    상기 수납실 내에 전자 부품이 수납된 상태로 테이프 이송 기구에 의해 테이프를 소정량 반송하는 공정과,

    상기 테이프 이송 기구로 소정 위치까지 반송되어 온 수납실 내의 전자 부품을 부품 검사 기구에 의해 검사하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 테이핑 방법.
15. 제14항에 있어서, 부품 검사 기구에 의해 전자 부품을 검사할 때는 부품 위치 규제 기구에 의해 수납실 내에서의 전자 부품의 이동을 규제하면서 행하도록 한 것을 특징으로 하는 테이핑 방법.
16. 테이프 릴에 감김 장착되는 테이프 내의 수납실에 전자 부품을 수납하고, 커버 테이프로 해당 수납실 상면의 개구부를 폐색하는 테이핑 방법에 있어서,

    부품 수납 기구에 의해 공급대 내의 전자 부품을 순차적으로 취출하여 상기 테이프 내의 수납실에 수납하는 공정과,

    복수개의 수납실 내로의 전자 부품의 수납 작업을 복수회 반복한 후에 셔터 기구에 의해 복수개의 수납실 상면의 개구부를 폐색하면서 테이프 이송 기구에 의해 테이프를 소정량 반송하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 테이핑 방법.
17. 제16항에 있어서, 상기 부품 수납 기구에 의해 전자 부품이 수납되기 전에 수납 위치 인식 장치에 의해 복수개의 수납실의 수납 대기 위치를 인식하도록 한 것을 특징으로 하는 테이핑 방법.