KR20010033120A - 도금장치 및 그 통전확인방법 - Google Patents

도금장치 및 그 통전확인방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 피도금기판의 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점의 도통상태(접촉상태)를 검출할 수 있는 도통상태 검출수단 및 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 균일화하여 균일한 막두께의 도금막을 형성할 수 있는 도금장치를 제공하는 것이다. 도금층중에 양극전극(13)과 도금지그에 장착된 피도금기판(12)을 대향하여 배치함과 동시에, 이 도금지그는 피도금기판의 표면에 설치한 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점(15)을 구비하고, 이 복수의 급전접점(15)과 양극전극(13)과의 사이에 소정의 전압을 인가하고, 이 급전접점을 통하여 도금전류를 통전함으로써 상기 피도금기판(12)에 도금을 실시하는 도금장치에 있어서, 도금지그의 각각의 급전접점(15)과 피도금기판(12)의 도전부와의 도통상태를 검출하는 도통상태 검출수단(22)을 설치하였다.

Description

도금장치 및 그 통전확인방법{PLATING DEVICE AND METHOD OF CONFIRMING CURRENT FEED}
도 1은 종래의 이와 같은 도금장치의 개략구성을 나타내는 도면이다. 도시하는 바와 같이 도금장치는 도금액(Q)을 수용한 도금조(10)내에 반도체웨이퍼 등의 피도금기판(12)을 장착한 도금지그(11)와, 양극전극(13)을 대향하여 배치한 구성이다. 그리고 도금지그(11)와 양극전극(13)의 사이에 도금전원(14)으로부터 소정의 직류전압을 인가하여 피도금기판(12)에 도금액(Q)을 거쳐 전류를 공급함으로써 도금막을 형성한다.
도금지그(11)에는 급전부(16)가 설치되고, 이 급전부(16)에는 피도금기판 (12)표면의 도전부에 접촉하는 급전접점(15)이 배치되며, 이 급전접점(15)과 상기도금전원(14)이 전기적으로 접속되고, 이 도금전원(14)으로부터 도금전류는 양극전극(13), 피도금기판(12) 및 급전접점(15)을 통하여 흐른다.
따라서, 상기 복수의 급전접점(15)이 피도금기판(12)의 도전막에 확실하게 접촉되어 있지 않으면 도금을 할 수 없을 뿐만 아니라, 피도금기판(12)의 표면에 형성되는 도금막이 불균일하게 된다는 문제가 있다. 종래, 이 급전접점(15)과 피도금기판(12)의 도전막의 접촉상태를 간단하게 확인하는 방법 및 장치가 없었다.
본 발명은 반도체웨이퍼 등의 피도금기판에 도금을 실시하는 도금장치에 관한 것으로, 특히 피도금기판에 균일하게 통전함으로써 균일한 막두께의 도금막을 형성할 수 있는 도금장치에 관한 것이다.
도 1은 종래의 도금장치의 개략구성을 나타내는 도,
도 2는 본 발명의 도금지그의 급전부의 구성예를 나타내는 단면도,
도 3은 상기 도금지그의 급전부의 급전환에 급전접점을 서로 절연분리하여 설치한 상태를 아래 쪽에서 본 사시도,
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태의 웨이퍼와 도금지그의 통전확인방법을 실시하기 위한 회로구성예를 나타내는 도,
도 5는 도 4의 변형예의 회로구성예를 나타내는 도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태의 도금장치의 도통상태 검출수단의 개략구성을 나타내는 도,
도 7은 상기 도통상태 검출수단의 회로구성예를 나타내는 도,
도 8은 급전접점 사이의 저항의 등가회로의 구성을 나타내는 도,
도 9는 급전접점 사이의 저항치를 측정하기 위한 기본적인 회로구성예를 나타내는 도,
도 10은 도 3의 급전부에서 배선재 및 급전접점 사이의 저항치의 등가회로를 나타내는 도,
도 11은 상기 급전접점의 접촉저항측정 및 도금전류공급을 위한 배선구성을 나타내는 도,
도 12는 상기 급전접점의 접촉저항 측정장치의 회로구성예를 나타내는 도,
도 13은 상기 도금장치의 도금전류 공급장치의 회로구성예를 나타내는 도이다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 피도금기판의 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점의 도통상태(접촉상태)를 검출할 수 있는 도통상태 검출수단 및 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 균일화하여 균일한 막두께의 도금막을 형성할 수 있는 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 도금조중에 전극과 도금지그에 장착된 피도금기판을 대향하여 배치하는 동시에, 상기 도금지그는 피도금기판의 표면에 설치한 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점을 구비하며, 이 복수의 급전접점과 전극과의 사이에 소정의 전압을 인가하여 상기 급전접점을 통하여 도금전류를 통전함으로써 상기 피도금기판에 도금을 실시하는 도금장치에 있어서, 도금지그의 각각의 급전접점과 피도금기판의 도전부와의 도통상태를 검출하는 도통상태 검출수단을 설치한 것을 특징으로 한다.
또 도통상태 검출수단은, 피도금기판의 도전부와 각 급전접점과의 접촉저항을 측정하는 접촉저항 측정수단을 구비하고, 이 접촉저항 측정수단으로 측정한 접촉저항치로 각 급전접점의 도통상태를 검출하는 것이 바람직하다.
또 도통상태 검출수단은 복수의 급전접점의 각각을 통하여 흐르는 전류를 검출하는 전류검출기를 구비하고, 이 전류검출기로 검출된 전류로 각 급전접점의 도통상태를 검출하도록 하여도 좋다.
또한 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하는 도금전류 검출수단을 설치하고, 도금전류 검출수단으로 검출되는 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어하는 도금전류 제어수단을 설치하도록 하여도 좋다.
도 2는 본 발명의 실시에 가장 적합한 도금지그(11)의 급전부의 구성예를 나타내는 단면도이다. 도시하는 바와 같이 급전부는 고리형상 프레임체(17)의 안 둘레쪽에 고리형상의 패킹(18)이 설치되고, 이 패킹(18)의 안쪽에 급전환(19)이 배치되며, 이 급전환(19)에 소정의 간격으로 복수의 급전접점(15)이 배치되어 있다. 이 급전접점(15)의 선단이 피도금기판(12)의 바깥 둘레부 표면에 형성된 도전부(도시 생략)에 접촉하여 이 도전부와 급전접점(15)은 전기적으로 접속된다. 또 패킹 (18)의 선단은 피도금기판(12)의 표면에 가압되어 밀착되고 도금액이 패킹(18)의 안쪽으로 침입하는 것을 방지하며 급전접점(15) 및 급전환(19) 등이 도금액에 노출되지 않는 구조로 되어 있다.
도 3은 급전부의 급전환(19)에 급전접점(15)을 설치한 상태를 나타내는 도면이다. 도 3에서는 급전환(19)에 소정의 간격으로 급전접점(15)이 설치된다. 또 급전환(19)이 절연부재(20)로 전기적으로 복수개(도면에서는 4개)로 분할되고, 이 분할된 급전환(19)의 각각에 급전접점(15)이 설치되어 있다. 또한 도 3은 급전환 (19)에 급전접점(15)을 설치한 상태를 아래쪽에서 본 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 반도체웨이퍼(피도금기판)과 도금지그의 통전확인방법을 실시하기 위한 회로구성예를 나타내는 도면이다. 도 4에 있어서 12는 도금지그에 장착된 웨이퍼이며, 이 웨이퍼(12)의 도전막에는 도금지그의 복수의 급전접점인 통전핀(도면에서는 90°간격으로 배치된 통전핀)(2-1, 2-2, 2-3, 2-4)이 접촉하고 있다. 각 통전핀은 도 3에 나타내는 바와 같은 지그에 장착되어 있다. 통전핀(2-1)에는 배선(3-1)의 한쪽 끝이, 통전핀(2-2)에는 배선(3-2)의 한쪽 끝이, 통전핀(2-3)에는 배선(3-3)의 한쪽 끝이, 통전핀(2-4)에는 배선(3-4)의 한쪽 끝이 각각 접속되고, 다른쪽 끝은 각각 도금전원(5)의 음전극에 접속된다.
배선(3-1)과 배선(3-3)의 사이에는 전기저항측정기(4-1)가 접속되고, 배선 (3-2)과 배선(3-4)의 사이에는 전기저항측정기(4-2)가 접속되어 있다. 상기 회로 구성을 가지는 도금지그는 도 1에 나타내는 바와 같이 도금액조(10)내의 도금액(Q) 중에 애노드(13)와 대향하여 배치되고, 도금전원(직류전원)(14)으로부터 통전된다. 웨이퍼(12)의 도전막에 통전핀(2-1, 2-2, 2-3, 2-4)의 모두가 확실하게 전기적으로 접촉하고, 그 전기저항치가 0 또는 매우 작은 값이면 각 통전핀 사이의 전위차는 0또는 매우 작은 것이 되나, 어느 하나의 통전핀이 불접촉 또는 접촉이 불충분한 경우는 접촉저항이 크고, 이 통전핀과 다른 통전핀사이에 큰 전위차가 발생한다. 이 전위차에 의한 전기저항을 전기저항측정기(4-1 및 4-2)로 유도함으로써 전기저항을 측정한다.
따라서, 전기저항측정기(4-1)로 측정한 전기저항치가 소정치 이상인 경우는, 통전핀(2-1) 또는 통전핀(2-3)중 어느 한쪽 또는 양쪽이 접촉불량 또는 불접촉이라는 것이 되고, 전기저항측정기(4-2)로 측정한 전기저항치가 소정치 이상인 경우는 통전핀(2-2) 또는 통전핀(2-4)중 어느 한쪽 또는 양쪽이 접촉불량 또는 불접촉이라는 것이 된다.
도 5는 본 발명에 관한 웨이퍼와 도금지그의 통전확인방법을 실시하기 위한 회로구성예를 나타내는 도면이다. 본 회로구성이 도 4의 회로구성과 다른 점은, 배선(3-1)과 전기저항측정기(4-1)의 접속점에 역류저지다이오드(1-3)의 캐소드를, 배선(3-2)과 전기저항측정기(4-2)의 접속점에 역류저지다이오드(1-2)의 캐소드를, 배선(3-3)과 전기저항측정기(4-2)의 접속점에 역류저지다이오드(1-4)의 캐소드를, 배선(3-1)과 전기저항측정기(4-1)의 접속점에 역류저지다이오드(1-1)의 캐소드를 각각 접속하고, 이들 역류저지다이오드의 캐소드를 일괄접속하여 도금전원(14)의 음전극에 접속한다.
상기한 바와 같이 역류저지다이오드(1-1∼1-4)를 설치함으로써, 도 1의 도금지그와 도금전원(14)의 통전부를 1개소로 한 경우, 통전핀 사이를 순환하여 흐르는 전류는 저지되어 통전핀 사이의 전기저항을 측정할 수 있다. 따라서 이 경우도 전기저항측정기(4-1)로 측정된 전기저항치가 소정치 이상인 경우는 통전핀(2-1)또는 통전핀(2-3)중 어느 하나가 접촉불량 또는 불접촉이라는 것이 되고, 전기저항측정기(4-2)로 측정된 전기저항치가 소정치이상인 경우는 통전핀(2-2)또는 통전핀(2-4)중 어느 하나가 접촉불량 또는 불접촉이라는 것이 된다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태의 도금장치의 도통상태 검출수단의 개략구성을 나타내는 도면이다. 반도체웨이퍼 등의 피도금기판(12)의 도전부에 복수의 급전접점(15)이 접촉되어 있고, 이 급전접점(15)은 각각 도통상태 검출수단(22)에 접속되어 있다. 또한 본 발명의 도금장치의 구성은 도 1에 나타내는 도금장치와 대략 동일하며, 도통상태 검출수단(22)과 양극전극(13) 사이에는 도금전원(14)이 접속된다.
피도금기판(12)에 도금을 실시할 때, 도통상태 검출수단(22)으로 각 급전접점(15)의 도통상태를 검출하여 도통불량[급전접점(15)과 도전부의 접촉불량]이 있는 경우는 스위치(23)를 개방하여, 도금전원(14)을 차단하거나 경보를 발한다.
도 7은 본 발명의 도금장치의 도통상태 검출수단(22)의 구성예를 나타내는 도면이다. 도 7에 있어서 22-1, 22-2는 각각 저항치(RA, RB)가 소정치의 저항기이고, 22-3는 도금장치의 각 급전접점(15)의 접촉저항을 포함하는 각 급전접점(15)을 지나는 전류회로이며, 22-4는 저항치(RG)가 가변인 가변저항기이다. 도시하는 바와 같이 저항기(22-1, 22-2), 전류회로(22-3), 가변저항기(22-4)를 브리지회로(24)에 접속하고, 그 중간에 전류검출기(22a)를 접속한다. 이와 같은 브리지회로(24)를 급전접점(15)의 수만큼 설치하고 도통상태 검출수단(22)을 구성한다.
상기 구성의 도통상태 검출수단(22)에 있어서, 각 급전접점(15)의 도통상태가 정상인 경우의 접촉저항을 포함하는 각 급전접점(15)을 지나는 전류회로의 저항치를 Rx로하여 전류검출기(22a)의 검출전류가 0이 되도록 가변저항기(22-4)의 저항치(RG)를 조정하면
RX= RB/RA·RG가 된다.
각 급전접점(15)을 지나는 전류회로의 저항치(RX)의 변화는 주로 각 급전접점(15)의 접촉저항에 의존하기 때문에, 각 급전접점(15)의 도통상태가 불량이 되어 접촉저항이 증가하면 브리지회로(24)의 균형이 깨어져 전류검출기(22a)에 전류가 흐른다. 이 검출전류가 소정이상일 때, 도통불량으로서 상기와 같이 도금전원을 차단하거나 그 취지의 경보를 행한다.
상기한 바와 같이 도통상태 검출수단(22)을 설치함으로써, 도금지그(11)에 장착된 피도금기판(12)의 도전부와 각 급전접점(15)의 접촉상태를 도금처리에 앞서, 또는 도금처리중에도 확인할 수 있으므로 각 급전접점(15)의 도통상태불량에 의한 도금막 두께의 불균일을 방지할 수 있다.
또한 도 6 및 도 7에 있어서는, 급전접점(15)의 수만큼 전류검출기(22a)를 포함하는 브리지회로를 설치하고 있으나, 이 전류검출기(22a)를 포함하는 브리지회로(24)를 1개로 하고 스위치를 변환하여 각 급전접점(15)의 도통상태(접촉상태)를 확인하도록 하여도 좋다. 또 전류검출기(22a)를 포함하는 브리지회로를 사용하였으나, 전류검출기(22a)의 감도가 높은 것이면, 도 6에 나타내는 바와 같이 각 급전접점(15)을 전류검출기(22a)에 직접 접속하여 각 급전접점(15)을 통하여 흐르는 전류를 직접 검출하도록 하여도 좋다.
피도금기판(12)의 도전부와 급전접점(15)의 도통상태를 검출하기 위해서는, 급전접점(15)과 급전접점(15) 사이의 저항치를 측정하여 접촉저항을 검출하는 방법이 있다. 급전접점(15)과 급전접점(15) 사이의 각각의 저항치는 도 8에 나타내는 바와 같이 피도금기판(12)의 도전부와 급전접점(15) 사이의 접촉저항치(R1, R3)와 피도금기판(12)의 도전부 자신의 저항치(R2)의 합성저항치(R0)이다. 여기서 접촉저항치(R1, R3)는 약 수백mΩ정도이기 때문에 높은 정밀도로 저항치를 측정할 필요가 있다.
도 9는 정밀도 좋게 합성저항치 R0 = R1 + R2 + R3을 측정하기 위한 기본적인 회로구성을 나타내는 도면이다. 도 9에 있어서 31은 교류전원(발진회로), 32는 정전류회로, 33은 증폭기, 34는 동기검파회로(승산회로), 35는 저대역통과필터이다. 교류전원(31)으로부터의 교류전압(e1sinωt)을 동기검파회로(34)의 한쪽의 단자(X)에 입력하여 급전접점(15, 15) 사이의 저항치 R0 = R1 + R2 + R3에 교류전원 (31)으로부터의 교류를 정전류회로(32)를 통하여 정전류를 통전하고, 그 양쪽 끝에 발생하는 전압을 증폭기(33)를 거쳐 증폭한 교류전압(e2sinωt)를 다른쪽 단자(Y) 에 입력한다.
동기검파회로(34)에서는 교류전압(e1sinωt)과 교류전압(e2sinωt)을 승산하여,
(e1·e2·sinωt2)/10={(e1·e2)/20}(1-cos2ωt)의 출력전압을 얻는다. 이 출력전압을 저대역통과필터(35)를 통과시켜 cos2ωt를 제거함으로써 저대역통과필터(35)의 출력은,
(e1·e2)/2O
의 직류출력이 된다. 이 직류출력은 합성저항치 R0 = R1 + R2 + R3에 비례
한 것이 된다.
상기 합성저항치 R0 = R1 + R2 + R3는 통상 700mΩ∼ 900mΩ이기 때문에, 이것을 정확하게 측정하기 위해서는 배선재의 저항치를 상쇄하지 않으면 안된다. 도 10은 배선재의 저항치를 상쇄하는 것을 설명하기 위한 등가회로를 나타내는 도면이다. 도 10에 있어서 r1, r2는 정전류회로(32)를 급전접점[15, 15(A, B)]에 접속하는 배선재의 저항치를 나타내고, r3, r4는 증폭기(33)를 급전접점[15, 15(A,B)] 에 접속하는 배선재의 저항치를 나타낸다. 정전류회로(32)로부터의 전류를 IM, 증폭기(33)를 흐르는 전류를 IV, 합성저항치 R0 = R1 + R2 + R3에 흐르는 전류를 I라 한다.
증폭기(33)는 입력임피던스가 100MΩ로 높은 연산증폭기를 사용하기 때문에 IV≪ IM이 되고, I ≒ IM이 된다. 따라서 IV≒ O에 의하여 증폭기(33)의 입력전압(EM)은,
EM= E - IV(r3 + r4) ≒ E
여기서 E는 합성저항치 R0 = R1 + R2 + R3의 양쪽 끝의 전압이다.
정전류회로(32)의 출력측에서 증폭기(33)측을 본 저항치(RM)는
RM= EM/IM
*RM= E/I≒R0
가 된다. 합성저항치(R0)의 양쪽 끝(A, B)까지 정전류회로(32)와 증폭기 (33)를 배선함으로써 상기 배선재의 저항치(r1∼r4)를 상쇄할 수 있다.
상기 저항측정방법 및 배선재의 저항치의 상쇄방법을 사용한 도금장치를 도 11 내지 도 13를 사용하여 설명한다. 도 11은 급전접점의 접촉저항측정 및 도금전류공급을 위한 배선구성, 도 12는 접촉저항 측정장치의 회로구성, 도 13은 도금전류 공급장치의 회로구성을 각각 나타내는 도면이다. 도 11에 나타내는 바와 같이 양극전극(13)에는 단자(TO)가 접속되고, 도금지그(11)의 급전접점(15-1∼15-8)의 각각은 단자(I1∼I8)가 직접 접속되며, 또한 전환스위치(S1∼S8)를 거쳐 단자 (V1∼V8)와 단자(I1∼I8)가 접속되어 있다. 접촉저항 측정장치는 도 12에 나타내는 바와 같이, 4개의 접촉저항 측정회로(41-1∼41-4)로 구성되고, 접촉저항 측정회로 (41-1∼41-4)는 각각 동일한 구성이다. 접촉저항 측정회로(41-1)에서 그 구성을 설명하면 교류전원(발진회로)(31), 정전류회로(32), 증폭기(33), 동기검파회로 (34), DC증폭기(36), 저대역통과필터(35) 및 A/D 변환기(37)를 구비한다. 접촉저항 측정회로(41-1)는 단자(V1, V2, I1, I2)가 설치되고, 각각 도 11의 단자(V1, V2, I1, I2)에 접속된다. 접촉저항 측정회로(41-2)는 단자(V3, V4, I3, I4)가 설치되고, 각각 도 11의 단자(V3, V4, I3, I4)에 접속된다. 접촉저항 측정회로(41-4)는 단자(V5, V6, I5, I6)가 설치되고, 각각 도 11의 단자(V5, V6, I5, I6)에 접속된다. 접촉저항 측정회로(41-4)는 단자(V7, V8, I7, I8)가 설치되고, 각각 도 11의 단자(V7, V8, I7, I8)에 접속된다.
상기 구성의 접촉저항 측정장치에 있어서, 도금조(10)(도 1참조)에 도금액을 수용하기 전에 전환스위치(S1∼S8)를 접점(c)측으로 전환하여 접촉저항 측정회로 (41-1∼41-4)의 각 정전류회로(32)로부터 피도금기판(도시 생략)을 장착한 도금지그(11)의 급전접점(15-1과 15-2, 15-3과 15-4, 15-5와 15-6, 15-7과 15-8) 사이에 각각 정전류를 공급하고, 각각의 급전접점(15)사이에 발생하는 전압을 증폭기(33),동기검파회로(34), DC 증폭기(36), 저대역통과필터(35)를 거쳐 측정한다. 이로써 상기와 같이 배선재의 저항치가 상쇄되어 합성저항치 R0 = R1 + R2 + R3에 비례한 직류출력을 얻을 수 있다.
상기 저대역통과필터(35)의 직류출력을 A/D 변환기(37)로 디지탈신호로 변환하여 CPU에 보낸다. CPU는 이 직류출력으로부터 급전접점(15)에 접촉불량이 있는지의 여부를 판단하여 접촉불량이 있는 경우는 어느 급전접점(15)이 접촉불량인 지를 통지한다. 접촉불량은 메카니컬부의 단점으로 발생하는 경우가 있기 때문에 접촉불량 급전접점(15)의 재접촉을 함으로써 접촉이 양호해지는 경우가 있으므로 재접촉을 시도한다.
상기한 바와 같이 접촉저항 측정장치에서 급전접점(15)의 접촉불량이 없는 경우, 즉 모든 급전접점의 도통상태가 양호한 경우, 전환스위치(S1∼S8)를 접점(a) 측으로 전환하여 도금조(10)에 도금액을 수용하고, 도 13에 나타내는 도금전류 공급장치로부터 도금전류를 공급한다. 도금전류 공급장치는 도 13에 나타내는 바와 같이, 8개의 도금전류 공급회로(42-1∼42-8)로 구성되며 도금전류 공급회로(42-1 ∼42-8)는 각각 동일한 구성이다. 각각 단자(T0)와 단자(T1∼T8)를 구비하고 단자 (T0및 T1∼T8)는 도 11의 단자(T0및 T1∼T8)에 접속된다.
도금전류 공급회로(42)의 구성을 도금전류 공급회로(42-1)에서 설명하면 도금전류 검출회로(38), 전류제어회로(39), 도금전원(40)을 구비한다. 전류제어회로 (39)는 CPU로부터의 도금조건의 지령에 의해 도금전류치를 설정하고, 이 설정한 도금전류치를 도금전원(40)으로부터 단자(T0), 양극전극(13), 피도금기판(12)(도 1참조), 도금지그(11)의 각 급전접점(15-1∼15-8), 각 전환스위치(S1∼S8) 및 각 단자 (T1∼T8)를 통하여 흘린다.
급전접점(15-1∼15-8)의 각각을 통하여 흐르는 도금전류는 도금전류 검출회로(38)에서 검출되고, 이 검출치는 전류제어회로(39)에 출력되며, 이 전류제어회로 (39)는 도금전류가 상기 설정치가 되도록 도금전원(40)을 제어한다. 따라서 급전접점(15-1∼15-8)의 각각을 통하여 흐르는 도금전류를 균일하게 설정하여 두면 각 급전접점(15)을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되어 균일한 막두께의 도금막을 형성할 수 있다.
또한 상기 접촉저항 측정장치 및 도금전류 공급장치는 일례이며, 본 발명의 도금장치의 접촉저항 측정장치 및 도금전류 공급장치는 이것에 한정되는 것이 아니다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 복수의 급전접점의 각각의 도통상태를 검출하는 도통상태 검출수단을 설치하였기 때문에, 각 급전접점의 도통상태를 확인할 수 있어 도금막이 불균일하게 되는 원인의 하나를 제거할 수 있다.
또 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하는 도금전류 검출수단을 설치하여 도금전류 검출수단으로 검출되는 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어하는 도금전류 제어수단을 설치하였기 때문에, 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 균일하게 할 수 있어 피도금기판의 피도금면에 막두께가 균일한 도금막을 형성할 수 있다.
본 발명의 도금장치는 반도체웨이퍼 등의 피도금기판에 균일한 도금막을 형성할 수 있기 때문에, 반도체제조 등의 분야에 이용가능하다.

Claims (9)

  1. 피도금기판상의 도전막에 접촉시키는 복수의 통전핀을 구비하는 도금지그에 피도금기판을 장착하고, 상기 도금지그의 통전핀과 상기 피도금기판상의 도전막의 통전확인방법으로서,
    상기 도금지그의 통전핀 사이의 전기저항을 측정하여 이 전기저항치로부터 상기 피도금기판상의 도전막과 통전핀의 전기적 접촉상태를 확인하는 것을 특징으로 하는 피도금기판과 도금지그의 통전확인방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 도금지그의 통전핀에 통전하는 배선에 역류방지용 다이오드를 설치하고, 이 배선 사이의 저항치를 측정하여 통전핀 사이의 전기저항을 측정하는 것을 특징으로 하는 피도금기판과 도금지그의 통전확인방법.
  3. 도금조중에 전극과 도금지그에 장착된 피도금기판을 대향하여 배치하는 동시에, 상기 도금지그는 피도금기판의 표면에 설치한 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점을 구비하고, 이 복수의 급전접점과 상기 전극과의 사이에 소정의 전류를 흘리기 위하여 전압을 인가하고, 상기 급전접점을 통하여 도금전류를 통전함으로써 상기 피도금기판에 도금을 실시하는 도금장치에 있어서,
    상기 도금지그의 각각의 급전접점과 상기 피도금기판의 도전부와의 도통상태를 검출하는 도통상태 검출수단을 설치한 것을 특징으로 하는 도금장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 도통상태 검출수단은 상기 복수의 급전접점의 각각을 통하여 흐르는 전류를 검출하는 전류검출기를 구비하고, 이 전류검출기로 검출된 전류로부터 각 급전접점의 도통상태를 검출하는 것을 특징으로 하는 도금장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 도통상태 검출수단은 상기 피도금기판의 도전부와 각 급전접점과의 접촉저항을 측정하는 접촉저항 측정수단을 구비하고, 이 접촉저항 측정수단으로 측정한 접촉저항치로부터 각 급전접점의 도통상태를 검출하는 것을 특징으로 하는 도금장치.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 도금지그의 급전접점에 통전하는 배선에 역류방지용 다이오드를 설치한 것을 특징으로 하는 도금장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 접촉저항측정수단은 교류발진회로, 정전류회로, 동기검파회로, 저대역통과필터를 구비하고, 교류발진회로로부터의 교류전류를 정전류회로를 거쳐 급전접점사이에 통전하고, 상기 동기검파회로의 한쪽의 입력단자에 상기 급전접점사이에 발생한 교류전압을 입력하는 동시에 다른쪽의 입력단자에 상기 교류발진회로의 교류전압을 입력하고, 상기 동기검파회로에서 양자의 승산을 행하여 그 출력을 저대역통과필터를 통하여 상기 급전접점 사이의 저항치에 비례한 직류출력을 얻도록 구성된 것을 특징으로 하는 도금장치.
  8. 제 5항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 접촉저항 측정수단은 상기 급전접점 사이에 상기 접촉저항 측정수단을 접속하기 위한 배선재의 저항치를 상쇄하는 수단을 구비하고, 측정결과에 배선재의 저항치가 영향을 주지 않도록 한 것을 특징으로 하는 도금장치.
  9. 도금조중에 전극과 도금지그에 장착된 피도금기판을 대향하여 배치하는 동시에 상기 도금지그는 피도금기판의 표면에 설치한 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점을 구비하고, 이 복수의 급전접점과 상기 전극과의 사이에 소정의 전압을 인가하여 상기 급전접점을 통하여 도금전류를 통전함으로써 상기 피도금기판에 도금을 실시하는 도금장치에 있어서,
    상기 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하는 도금전류 검출수단을 설치하고, 이 도금전류 검출수단으로 검출되는 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어하는 도금전류 제어수단을 설치한 것을 특징으로 하는 도금장치.
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