KR20010029862A - 기판전달장치 및 도포현상 처리시스템 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 113
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 97
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 55
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 58
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 129
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 25
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009049 secondary transport Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/38—Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (14)
- 기판에 대하여 레지스트를 도포하여 노광후의 기판을 현상하는 도포현상 처리장치와 상기 레지스트가 도포된 기판을 노광하는 노광장치의 사이에 배치되어, 이들 장치들과의 사이에서 기판을 전달하는 기판전달장치에 있어서,상기 기판을 가열하는 가열부를 가지는 열처리부와,상기 노광장치로부터 반입된 기판을 직접적으로 상기 열처리부로 반송하고, 상기 도포현상 처리장치측으로부터 반입된 기판을 상기 노광장치로 반송하는 제 1의 반송부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 노광장치로부터 출력되는 노광 종료신호를 입력하는 수단과,상기 노광 종료신호에 의거하여, 기판이 상기 노광장치에 의해 노광이 종료되고 나서 상기 열처리부로 반송될 때까지의 시간이 일정하게 되도록, 상기 제 1의 반송부를 제어하는 수단을 더욱 구비한 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 1 항에 있어서,적어도 상기 노광전의 기판을 받아들여 일단 유지하는 유지부를 더욱 구비한 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 열처리부가, 상기 가열부에서 가열된 기판을 온도조절하는 온도조절부를 상기 가열부와 일체적으로 가지는 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 도포현상 처리장치와 인접함과 동시에 상기 유지부와 상기 열처리부의 사이에 배치되고, 상기 도포현상 처리장치와 상기 유지부와 상기 열처리부의 사이에서 기판을 반송하는 제 2의 반송부를 더욱 구비한 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 유지부가, 상기 노광전의 기판을 상기 반송부로부터 받아들여 일단 유지하고 기판이 상온 부근의 온도가 되도록 온도조절하는 온도조절대를 수직방향으로 다단으로 가지는 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 열처리부가 수직방향으로 다단으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 노광전의 기판을 주변노광하는 주변노광부와, 상기 주변노광된 기판을 수직방향으로 다단으로 유지하는 버퍼부가 각 상기 유지부와 수직방향의 1열로 배치되고, 또한 이들 주변노광부 및 버퍼부가 상기 반송부와의 사이에서 기판의 전달이 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 노광장치와 상기 제 1의 반송부 사이에, 상기 노광장치에서의 노광전의 기판이 얹어지는 인스테이지 및 노광후의 기판이 얹어지는 아웃스테이지가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1의 반송부는, 상기 도포현상 처리장치, 상기 열처리부, 상기 노광장치에서의 노광전의 기판이 얹어지는 인스테이지, 노광후의 기판이 얹어지는 아웃스테이지에 의해 둘러싸여지고, 이들과의 사이에서 기판의 전달이 가능한 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 10 항에 있어서,상기 제 1의 반송부와 인접하여, 적어도 상기 노광전의 기판을 받아들여 일단 유지하는 유지부를 더욱 구비하고,상기 제 1의 반송부는, 상기 유지부와의 사이에서 기판의 전달이 가능한 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 기판에 대하여 레지스트를 도포하여 노광후의 기판을 현상하는 도포현상 처리장치와 상기 레지스트가 도포된 기판을 노광하는 노광장치의 사이에 배치되고, 이들 장치들과의 사이에서 기판을 전달하는 기판전달장치에 있어서,상기 노광장치측으로의 기판의 반출이 가능하고, 상기 노광전의 기판을 받아들여 일단 유지하는 제 1의 유지부와,상기 제 1의 유지부와 동일 평면상에 배치되어, 상기 노광장치측으로부터의 기판의 반입이 가능하고, 상기 노광후의 기판을 받아들여 일단 유지하는 제 2의 유지부와,상기 기판을 가열하는 가열부를 가지는 열처리부와,상기 도포현상 처리장치와 인접함과 동시에 상기 제 1의 유지부와 상기 제 2의 유지부와 상기 열처리부에 둘러쌓이도록 배치되고, 상기 도포현상 처리장치, 상기 제 1의 유지부, 상기 제 2의 유지부, 상기 열처리부와의 사이에서 기판을 반송하는 제 1의 반송부와,상기 제 1의 유지부와의 사이에서 기판의 반입이 가능하고, 상기 제 2의 유지부와의 사이에 기판의 반출이 가능하며, 상기 노광장치에서의 노광전의 기판이 얹어지는 인스테이지와 노광후의 기판이 얹어지는 아웃스테이지의 사이에서 기판의 반입출이 가능한 제 2의 반송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 제 12 항에 있어서,상기 노광장치측으로부터 반입된 기판을 상기 제 2의 반송부, 제 2의 유지부 및 제 1의 반송부를 통하여 상기 열처리부로 반송할 때까지의 시간이 일정하도록 제어하는 수단을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판전달장치.
- 레지스트가 도포된 기판을 노광하는 노광장치에 접속되는 도포현상 처리시스템에 있어서,상기 기판에 대하여 레지스트를 도포하여 노광후의 기판을 현상하는 도포현상 처리장치와,상기 노광장치와 상기 도포현상 처리장치의 사이에 배치된 기판전달장치를 구비하며,상기 기판전달장치가,상기 기판을 가열하는 가열부를 가지는 열처리부와,상기 노광장치로부터 반입된 기판을 직접적으로 상기 열처리부로 반송하고, 상기 도포현상 처리장치측으로부터 반입된 기판을 상기 노광장치로 반송하는 반송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포현상 처리시스템.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP186674 | 1999-06-30 | ||
JP18667499 | 1999-06-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010029862A true KR20010029862A (ko) | 2001-04-16 |
KR100557027B1 KR100557027B1 (ko) | 2006-03-03 |
Family
ID=16192677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000036430A KR100557027B1 (ko) | 1999-06-30 | 2000-06-29 | 기판전달장치 및 도포현상 처리시스템 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6338582B1 (ko) |
KR (1) | KR100557027B1 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101010086B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2011-01-24 | 가부시키가이샤 소쿠도 | 기판처리장치 |
US9165807B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-10-20 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with vertical treatment arrangement including vertical blowout and exhaust units |
US9184071B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-11-10 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3445757B2 (ja) * | 1999-05-06 | 2003-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US6491451B1 (en) * | 2000-11-03 | 2002-12-10 | Motorola, Inc. | Wafer processing equipment and method for processing wafers |
JP3862596B2 (ja) * | 2002-05-01 | 2006-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法 |
JP2004342654A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US20060011296A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-19 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer program |
JP4549959B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2010-09-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5160204B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-03-13 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07297258A (ja) | 1994-04-26 | 1995-11-10 | Tokyo Electron Ltd | 板状体の搬送装置 |
JP3926890B2 (ja) * | 1997-06-11 | 2007-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
JP3310212B2 (ja) * | 1998-02-06 | 2002-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布・現像処理システムおよび液処理システム |
JP2000040731A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
-
2000
- 2000-06-29 US US09/605,526 patent/US6338582B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-29 KR KR1020000036430A patent/KR100557027B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9165807B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-10-20 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with vertical treatment arrangement including vertical blowout and exhaust units |
US9174235B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-11-03 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus using horizontal treatment cell arrangements with parallel treatment lines |
US9230834B2 (en) | 2007-06-29 | 2016-01-05 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
KR101010086B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2011-01-24 | 가부시키가이샤 소쿠도 | 기판처리장치 |
US8545118B2 (en) | 2007-11-30 | 2013-10-01 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with inter-unit buffers |
US8708587B2 (en) | 2007-11-30 | 2014-04-29 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with inter-unit buffers |
US9184071B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-11-10 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
US9687874B2 (en) | 2007-11-30 | 2017-06-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100557027B1 (ko) | 2006-03-03 |
US6338582B1 (en) | 2002-01-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150119 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160119 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |