KR20010005754A - 얇은 금속박상에 패턴을 형성하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소정 형태의 구멍이 제공되어 있는 탈착가능한 접착제 필름을 금속박에 도포하는 단계, 상기 필름의 구멍에 용존 물질이 혼입된 용액을 충전시키는 단계, 용존 물질이 혼입된 용액을 건조시켜 건조된 용존 물질이 구멍에 잔류하도록 하는 단계, 금속박으로부터 필름을 제거하여 건조된 용존 물질이 금속박상에서 패턴으로서 잔류하게 되는 단계를 포함하는 용존 물질의 패턴을 얇은 금속박에 형성하는 방법에 관한 것으로서, 이때 필름은 구멍에 도입시키고자 하는 용존 물질이 혼입된 용액의 높이에 실질적으로 상응하는 두께를 지닌다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 비수성 전해질을 함유하는 전지를 형성하는 방법 뿐 아니라 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 장치 및 비수성 전해질을 함유하는 전지에 관한 것이다.

Description

얇은 금속박상에 패턴을 형성하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR FORMING A PATTERN ON A THIN METAL FOIL}

비수성 전해질을 함유하는 화학 전지는 예를 들면 원형 전지 또는 리튬 이온 배터리의 제조에 사용된다. 이러한 화학 전지를 형성하기 위해서는, 음극으로 작용하는 얇은 금속박을 양극으로 작용하는 물질로 코팅시켜야만 한다.

EP 제0,627,780 B1호에는 비수성 전해질을 함유하는 2차 화학 전지가 개시되어 있다. 이 유럽 특허 문헌에 기재되어 있는 방법에서는, 전지를 제조하기 위해 리튬 이온 용액을 금속박에, 예를 들면 구리박의 스트립에 코팅시킨다. 이 용액을 건조시키고, 생성된 적층물을 예컨대 배터리 전지의 제조를 위한 출발 물질로서 사용할 수 있다.

리튬 이온 배터리 전지를 제조하기 위해서는, 비교적 얇은 코팅을 금속박에 도포하여야만 한다. EP 제0,627,780 B1호에 기재되어 있는 바에 의하면, 금속박 스트립의 전체 표면을 리튬 이온 용액으로 코팅시키고자 할 경우에는 건조 시간이 장시간 소요되어서 제조의 드로운-아웃(drawn-out) 방법이 된다. 나아가, 제1 단점은 완전 코팅된 금속박으로부터 전지를 타출(打出)시킨 후 금속의 이면 또는 타출된 금속박의 매우 얇은 측표면 부위만이 접촉 부위(예컨대 단자 부위)로 남게 된다는 사실이다.

게다가, 배터리 전지를 타출시킨 후 나머지 스트립을 처분하여야만 하기 때문에, 금속 스트립을 완전 코팅시키는 것은 대체로 리튬 이온 용액을 과도하게 낭비하게 된다.

단 1회의 도포로 리튬 이온 용액을 섹션 방식으로 패턴으로서 도포하고자 하는 시도에서, 패턴의 연부는 불규칙하게 되어 어떠한 정확한 기하학적 형태를 나타낼 수 없게 되어서 리튬 용액은 코팅시 패턴의 연부에서 흘러내리게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 방법은 주로 실크 스크리닝 또는 그라뷰어 프린팅에 의해 얇은 금속박에 패턴으로서 리튬 이온을 함유한 용액을 도포하는 것이다. 이러한 배열에서 상대적으로 점도가 낮아야만 하는 리튬 함유 용액은 일련의 절차에서 여러 단계로 금속박에 도포한다. 즉, 용액의 박막을 도포 및 건조시키고, 충분한 정도의 인쇄 패턴이 얻어질 때까지 용액의 추가의 필름을 도포 및 건조시킨다. 이와 같은 방법에 있어서, 두께가 대략 150 ㎛인 건식 패턴은 상기 과정 동안 도포된 약 300 ㎛의 습식 필름 두께로부터 형성될 수 있다. 그러나, 이러한 과정은 그 속도가 너무 느리다.

본 발명은 얇은 금속박 상에 용존 물질의 패턴을 형성시키기 위한 방법 및 장치, 특히 비수성 전해질을 함유하는 전지를 형성하는 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 금속박상에 용존 물질의 패턴을 형성시키는 장치 뿐 아니라, 비수성 전해질을 함유하는 전지에 관한 것이다.

본 발명의 제1의 목적은 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법을 제공하고자 하는 것으로서, 이는 전술한 단점을 해소한 것이다. 특히, 본 발명에 의한 방법은 손상되지 않은 정확한 연부 선명도를 갖는 비교적 두꺼운 패턴을 금속박에 도포할 수 있도록 하는 것이다.

본 발명의 제2의 목적은 패턴이 형성된 금속박의 신속하고, 특히 지속적인 제조가 가능하도록 전술한 방법을 한정하는 것이다.

본 발명의 제3의 목적은 얇은 금속박상에 용존 물질의 패턴을 형성하는 장치를 제공하는 것이다.

전술한 바와 같은 목적은 독립항으로부터 인지되는 바와 같은 방법 및 장치에 의해 달성되며, 종속항은 본 발명의 유리한 구체예를 기술한다.

본 발명에 의한 얇은 금속박상에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법은 소정 형태의 구멍이 제공되어 있는 탈착가능한 접착제 필름을 금속박에 도포하는 단계, 상기 필름의 구멍에 용존 물질이 혼입된 용액을 충전시키는 단계, 용존 물질이 혼입된 용액을 건조시켜 건조된 용존 물질이 구멍에 잔류하도록 하는 단계, 및 금속박으로부터 필름을 떼어내어 건조된 용존 물질이 금속박상에 패턴으로서 잔류하게 되는 단계를 포함하며, 이때 필름은 구멍에 도입시키고자 하는 용존 물질이 혼입된 용액의 높이에 실질적으로 상응하는 두께를 지닌다.

상기에 제시된 본 발명에 의한 방법은 용존 물질이 혼입된 용액을 금속박에 단일 단계로 도포할 수 있는 잇점을 지닌다. 구멍이 있는 필름에 의해 형성된 지지 프레임으로 인해서, 용액은 이제 더이상 흘러내리지 않게 되며, 형성된 패턴의 연부가 정확한 기하학적 형태를 형성하도록 건조할 수 있다.

용액을 단일 단계만으로 도포 또는 충전시키는 과정은 이러한 방법이 상당히 빠르게 진행되도록 하는데, 각 경우에 있어서 패턴에 필요한 소정 함량의 용액은 건조가 비교적 신속하게 실시되도록 도포되어야만 한다. 또한, 이러한 방법에는 용액의 낭비도 없다. 용액의 점도도 낮출 수 있다. 게다가, 전술한 바와 같은 방법은 연속적으로 진행될 수 있다.

코팅을 전부 도포하는 것과 비교하여 본 발명에 의한 방법의 또다른 장점은 차후에 패턴을 타출시키는 경우, 단자 섹션으로 사용할 수 있는 타출시 금속박의 자유 단부를 포함하는 기구를 사용할 수 있다는 것이다.

본 발명에 의하면, 필름에 구멍을 형성하는 여러가지 방법이 존재할 수 있다. 그 첫번째 방법은, 필름을 금속박에 도포하기 전에 필름에 구멍을 형성하는 것이며, 이 구멍은 필름으로부터 타출시키는 것이 바람직하다.

또다른 방법은 필름이 금속박에 도포된 후 필름에 구멍을 형성하는 것이다. 이러한 배치에서는, 매우 정밀한 가이던스를 갖는 타출 기구를 사용할 수 있으며, 이들 각각은 금속박까지 침투하지 않고 필름에만 작용하게 된다. 타출된 필름 조각은 스트리핑 장치에 의해, 예를 들면 진공 흡입으로 작용되는 스트리핑 장치에 의해 제거된다.

필름에 구멍을 형성하는 또다른 방법은 필름으로부터 구멍을 부식시키는 것인데, 즉 금속박을 부식시키지 않는 부식제를 금속박에 도포한다.

본 발명의 방법에 의한 패턴 형성은 금속박의 한면 또는 양면에서 실시될 수 있다.

본 발명의 한 가지 구체예에 따르면, 금속박은 두께가 바람직하게는 10 내지 50 ㎛, 보다 바람직하게는 20 ㎛인 얇은 알루미늄박 또는 구리박이다.

본 발명에 따른 방법의 한 가지 양태에 사용되는 필름은 플라스틱 필름, 보다 구체적으로는 폴리에스테르 필름이다. 폴리에스테르 필름은 그러한 방법에 사용되는 용매에 대해서 불용성인 것이 유리하다.

필름 두께는 50 내지 800 ㎛ 범위, 보다 구체적으로는 대략 300 ㎛이며, 두께는 차후에 목적하는 패턴의 레벨에 따르며, 각각의 경우에서 도포된 용액의 높이 정도의 두께이다.

본 발명의 바람직한 구체예에서, 필름 내 구멍의 측벽은 필름의 주면에 실질적으로 직각으로 연장되며, 상기 측벽의 그러한 구조는 필름을 금속박으로부터 제거할 때, 잔류 패턴의 측벽이 손상을 받지 않도록 한다. 또한, 이 구체예에서 필름은 반드시 해결되어야 하는 어떠한 기계적 장애없이 비교적 용이하게 제거할 수 있다.

바람직하게는, 금속박으로부터 이격 대향하는 필름 표면은 보다 구체적으로는 방사선 처리 및/또는 화학 처리하여 용존 물질이 혼입된 용액이 표면에 들러붙지 않도록 한다. 이러한 반점착 처리는 한편으로는 금속박 제거를 촉진하고, 다른 한편으로는 구멍을 통하여 흐르는 용액 유체가 필름 표면으로부터 용이하게 제거될 수 있도록 한다. 필름을 금속박에 도포하기 전에, 금속박보다 상당히 더 필름에 부착하는 접착제를 금속박에 대향하는 필름 표면에 도포하는 것이 바람직하며, 이 경우에서 사용하고자 하는 접착제는 어려움없이 충전 및 건조 공정을 수행하도록 필름과 금속박 간의 충분한 결합을 제공해야 한다. 그러나, 필름을 금속박으로부터 제거할 때 일단 패턴이 건조되면, 모든 접착제가 필름에 재부착되어 접착제가 금속박 상에 가능한 적게, 또는 전혀 남아있지 않아야 한다.

보다 구체적으로는, 접착제가 사전 처리된 금속박으로부터 박리되면, 필름을 금속박에 재부착시킬 수 있는 접착제를 사용할 수 있다. 그러한 "반복 접착제"를 사용하면, 제조 방법에서 필름을 반복 사용할 수 있으며, 특히 그것을 연속 순환 사용할 수 있다.

접착제는 용액의 용매에 불용성인 것이 바람직하며, 필름의 내측 바로 위의 연부에서 균일하게 도포되어야 하고 적어도 용액이 금속박과 거기에 도포된 필름 사이를 관통할 수 없도록, 즉 "언더크리프(undercreep)"를 배제하도록 강하게 금속박에 부착되어야 한다.

본 발명의 바람직한 구체예에서, 용존 물질은 리튬 이온을 함유한다. 본 발명에 따른 용존 물질을 위한 용매는 N-메틸-2-피롤리돈이 바람직하다.

본 발명에 따른 방법의 한 가지 유리한 양태에서, 특히 나이프에 의하여 용액을 구멍으로 도입시키거나 구멍 내 충전 높이를 고르게 함으로써 현재 사용되는 대부분의 코팅 방법보다 실질적으로 덜 복잡한, 매우 간단한 구멍 충전 방법을 가능하게 하는 도포기를 금속박에 도포된 필름 내 구멍을 충전하는 데 사용한다. 필름 표면을 손상시키지 않으면서 가요성 나이프(블레이드)의 사용을 포함할 수도 있는 "나이프 오버 롤(knife over roll)" 시스템(또한 재료의 선택에 관하여)의 특별한 잇점을 사용할 수 있으며, 이것은 특히 필름 표면을 용액이 부착되지 않도록 처리하였을 때 적용한다.

더욱이, 본 발명의 범주에서, 용액의 점도를 비교적 낮게 유지시켜야 하는 점적 도포에 의해 구멍을 충전시키는 도포기를 사용하는 것도 생각할 수 있다.

본 발명의 한 가지 구체예에서 용액의 건조는 일면에 도포된 필름에 대하여 금속박 면을 적외선 가열하며, 따라서 필름면을 직접 가열하면 용액 상에 스킨이 형성되어 더 균일한 건조를 방해할 수 있기 때문에 금속박면을 가열하는 것이 유리하다.

건조 공정에서, 비교적 약한 기체 흐름을 필름 상에 통과시켜서 용액의 용매를 증발시킬 수 있으며, 이 경우, 기체 흐름은 용액의 건조가 균일하게 일어나면서 스킨을 형성시키지 않도록 너무 강하지 않아야 한다.

또한, 본 발명의 범주 내의 단면 필름에 대해 고온 기체 가열에 의해 금속박 면에서 용액을 건조시키는 것도 고려될 수 있지만, 이것은 바람직하게는 필름 면에서 고온 기체의 지나치게 강한 오버플로우를 방지하는 수단을 필요로 한다. 그러한 수단은 예를 들면, 배플판을 수반할 수 있다. 또한, 고온 기체 흐름의 일부는 필름 상으로 필수적으로 비교적 약한 기체 흐름을 제공하도록 사용하는 것도 가능하다.

본 발명에 따른 방법의 바람직한 구체예에서, 패턴 처리된 금속박과 필름은 에어 나이프에 의해 건조시킨 후 서로 분리시킨 다음, 금속박을 롤 상에 방출시키는 것이 유리하다. 필름은 금속박 또는 그 위에 형성된 패턴을 손상시키지 않도록 가능한 완만하게 금속박으로부터 제거해야 한다. 에어 나이프는 그러한 완만한 제거를 가능하게 한다. 여러 방향의 진공압이나 금속박 또는 필름의 연부를 파지하는 완만한 기계적 스트립퍼에 의한 금속박 및/또는 필름의 흡입을 고려할 수 있다.

본 발명의 한 가지 구체예에서, 본 방법의 결과, 금속박이 음극으로서 형성되고 용존 물질의 패턴이 비수성 전해질을 가진 전지의 양극으로서 형성된다. 전술한 바와 같은 상세한 설명 내에서, 본 발명은, 소정 형태의 구멍이 내부에 형성된 탈착가능한 접착제 필름을 금속박, 바람직하게는 얇은 알루미늄박 또는 구리박에 도포하는 단계, 바람직하게는 나이프에 의하여 N-메틸-2-피롤리돈을 포함하는 용매에 용해된 리튬 이온 용액으로 필름 내 구멍을 충전하는 단계, 건조 잔류물이 구멍에 남아 있도록 용액을 건조시키는 단계, 및 패턴이 금속박 상에 남아 있도록 금속박으로부터 필름을 제거하는 단계에 의하여 비수성 전해질을 가진 (전기화학) 전지를 형성하는 방법으로 정의되며, 상기 필름은 용존 물질과 함께 상기 구멍에 도포하고자 하는 용액의 높이에 실질적으로 상응하는 두께를 가진다.

본 발명의 또다른 양태에 따르면, 얇은 금속박 상에 용존 물질의 패턴을 형성시키는 장치를 제공하며, 상기 장치는 소정 형태의 구멍을 포함하는 필름, 및 상기 필름을 상기 금속박에 도포하기 위한 접착제를 포함하며, 상기 필름은 구멍으로 도입시키고자 하는 용존 물질이 혼입된 용액의 높이에 실질적으로 상응하는 두께를 가진다.

따라서, 또한 본 발명은 패턴 형성된 금속박을 제작하는데 수단으로서 사용되는 필름에 관한 것으로, 이 필름은 접착제에 의해 금속박에 도포할 수 있으며, 유리하게는 단일 단계로 도포할 수 있는 유입 용액인 경우 "마스크"를 형성한다. 그러므로, 본 발명에 따른 장치는 전술한 제작 방법에서의 잇점들을 달성할 수 있다.

본 발명에 있어서, 전술한 장치는 다음 중 1 이상의 특성을 포함하는 것이 유리할 수 있다.

- 필름이 플라스틱 필름, 보다 구체적으로는 폴리에스테르 필름이다.

- 필름의 두께가 50 ㎛ 내지 800 ㎛, 보다 구체적으로는 300 ㎛이다.

- 필름에서 구멍의 측벽이 주표면에 거의 수직으로 연장된다.

- 금속박로부터 이격 대향하는 필름의 표면을, 보다 구체적으로 용존 물질이 혼입된 용액이 그 금속박에 접착되지 않도록 방사선 및/화학 처리한다.

- 금속박에 대향하고 있는 필름의 표면에 도포된 접착제가, 실질적으로 금속박보다 필름에 더 강하게 접착되어 있어 필름이 일단 금속박로부터 제거된 후 금속박에 재접착할 수 있다.

- 접착제는 용액의 용매에 불용성이고, 보다 구체적으로는 적어도 용매가 필름과 금속박 사이에 침투할 수 없도록 금속박에 매우 강하게 접착되어 있다.

패턴 형성된 금속박을 제작하는 방법에 관한 상기 특성에 의해 달성할 수 있는 잇점은 전술한 바와 같다.

또한, 본 발명은 상기 방법 또는 장치 중 어느 하나에 의해 제작되는 비수성 전해질의 (전기 화학) 전지에 관한 것이다.

이하에서는 본 발명을 구체예 및 첨부된 도면에 근거하여 상세히 설명한다.

도면의 간단한 설명

도면에 대한 간단한 설명은 다음과 같다.

도 1은 패턴 형성하고자 하는 금속박에 도포된 본 발명의 필름 평면도. 중심 단면은 그 아래에 예시되어 있다.

도 2는 금속박에 도포하기 직전의 필름의 중심 단면도.

도 3은 복합 상태에서 필름과 금속박의 중심 단면도. 용액은 필름에서 구멍 내로 유입된다.

도 4는 필름을 제거한 후의 건조된 패턴를 갖는 금속박을 도시한 도면.

도 5 는 패턴 형성된 금속박로부터 제작된 전기 화학 전지를 예시한 도면.

바람직한 구체예의 간단한 설명

도 1은 폴리에스테르 필름으로서 본 발명 구체예에 따라 형성된 필름(1)의 평면도를 도시한 것이다. 폴리에스테르 필름(1)은 길이 방향으로 서로 각각 이격되어 있는 원형의 구멍(2)을 포함한다.

필름(1)의 중심 단면도를 나타내는 도 1의 아래 도면은 수직의 측벽(7)이 있는 관통 구멍(2)을 도시한 것이다.

나머지 도 2 내지 도 5는 각각 치수 관계, 보다 구체적으로 관련 두께를 실제 크기가 아닌 크기로 표시된 각각의 중심 단면도를 도시한 것이다. 간단히 설명하면, 금속박(3)과 필름(1)은 두께가 동일하게 표시되어 있다. 그러나 실제로는 금속박(3)의 두께는 대략 10 ㎛ 내지 50 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛인 반면, 필름(1)의 두께는 구멍(2) 내로 유입되는 용액의 원하는 수치와 같은 두께, 즉 대략 50 ㎛ 내지 800 ㎛, 보다 구체적으로 300 ㎛이다.

도 2는 필름(1)을 금속박(3)에 도포하기 직전의 상태를 도시한 것이다. 작은 구멍이 타출되는 필름(1)의 이면에서, 필름(1)은 균일하게 도포되고 연부에 있는 접착제 층(8)을 포함한다. 접착제(8)는 필름(1)에 잘 부착되고, 또한 접착제는, 비록 금속박(3)에 접착될 수 있다고 하더라도 금속박(3)과 필름(1) 사이에 용액 유체의 유입을 방지하나 금속박(3)으로부터 용이하게 제거할 수 있도록, 형성되어 있다.

필름(1)은 도 2에 도시된 바와 같이 화살표 방향으로 금속박(3)에 도포한다.

도 3은 금속박(3)에 부착된 필름(1)과 구멍(2) 내로 유입되는 리튬 이온 전지 제작용 리튬 이온 용액(4)을 예시한 것이다. 그러한 용액(4)은, 예를 들면 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈을 포함할 수 있다. 용액(4)은 단순 시스템, 예를 들면 나이프 시스템에 의해 도포된다. 필름(1)의 상부 표면은 용액(4)이 그 필름 표면에 부착되지 않도록 처리하는 경우, 임의의 용액(4)이 필름(1)의 표면 상에 잔류하는 일이 없이 구멍만을 용액(4)으로 채우는 것은 매우 간단 수단에 의해 수행할 수 있다. 도 3에 도시된 상태에서, 예를 들면 금속박 측면(3)을 방사선 가열하여 용매를 용액(4)으로부터 증발시킴으로써 건조시킨다.

도 4는 용매를 건조시키고 필름을 제거한 후에 패턴 형성된 금속 판(3)을 도시한 것으로서, 원형 패턴(5)이 금속박(3) 상의 건조된 용액으로부터 잔류한다. 패턴(5)이 도 3에 도시된 바와 같이 용액(4)의 높이와 동일한 높이로 표시되어 있지만, 보다 엄밀하게 살펴 보면 실제 높이의 감소가 용매의 증발로 인해 뚜렷하게 나타난다.

패턴(5)의 연부 기하학 구조는 플라스틱 필름이 구멍(2)의 측연부(7)로서 패턴으로부터 용이하게 박리되기 때문에 정교하며, 보다 구체적으로 그러한 경우에는 구멍(2)의 측연부(7)가 방사선 또는 화학 처리되어 용액(4)도 건조된 패턴(5)도 모두 필름에 부착되지 않는다.

이어서, 증착된 패턴(5)을 지닌 금속박(3)은 기계적으로 타출할 수 있다. 본 발명에 따른 패턴 형성으로 인하여, 본 발명은 도 5에 도시된 전지로부터 명백히 알 수 있는 바와 같이 타출시 금속박(3)의 자유 가장자리(9)를 포함하는 타출 나이프 또는 모울드를 사용하여 작업할 수 있다는 점이 유리하다. 따라서,이러한 금속박(3)의 자유 가장자리(9)는 말단부로서, 예를 들면 리튬 이온 배터리에 있어서 리튬 이온 전지로서 이용할 수 있다. 자유롭게 타출된 가장자리(9)는 타출 도구의 디자인에 의해 자유롭게 한정할 수 있다.

필름(1)의 구멍(2) 내로 단일 단계에 의해 용액을 충전함으로써, 본 발명의 전지를 제작하는 매우 신속한 방법을 확실하게 이용할 수 있다. 패턴을 건조시킨 후 금속박로부터 제거된 필름(2)은 동일한 절차로 금속박에 고착되는 접착제와 함께 특히 새로운 금속박(3)에 재부착시킬 수 있다. 이것은 소위 "반복 접착제"가 사용될 때 보다 구체적으로 적용된다.

Claims (31)

1. - 소정 형태의 구멍이 제공되어 있는 탈착가능한 접착제 필름을 금속박에 도포하는 단계

   - 상기 필름의 구멍에 용존 물질이 혼입된 용액을 충전시키는 단계,

   - 용존 물질이 혼입된 용액을 건조시켜 건조된 용존 물질이 구멍에 잔류하도록 하는 단계,

   - 금속박으로부터 필름을 제거하여 건조된 용존 물질이 금속박상에서 패턴으로서 잔류하게 되는 단계를 포함하며, 이때 필름은 구멍에 도입시키고자 하는 용존 물질이 혼입된 용액의 높이에 실질적으로 상응하는 두께를 지니는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 필름을 금속박에 도포하기 전에 필름에 구멍을 형성하는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
3. 제2항에 있어서, 구멍이 필름으로부터 타출(打出)되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
4. 제1항에 있어서, 필름을 금속박에 도포한 후에 필름에 구멍을 형성하는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
5. 제4항에 있어서, 구멍이 필름으로부터 타출되거나 또는 금속박을 부식시키지 않는 부식액으로 부식되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
6. 제1항에 있어서, 패턴이 금속박의 한면 또는 양면에 형성되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
7. 제1항에 있어서, 금속박은 그 두께가 바람직하게는 10∼50 ㎛, 더욱 구체적으로는 20 ㎛인 것을 특색으로 하는 얇은 알루미늄박 또는 구리박인 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
8. 제1항에 있어서, 플라스틱 필름, 더욱 구체적으로는 폴리에스테르 필름이 사용되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
9. 제1항에 있어서, 두께가 50∼800 ㎛, 더욱 구체적으로는 약 300 ㎛인 필름이 사용되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
10. 제1항에 있어서, 필름내의 구멍의 측벽이 필름의 주표면에 대해 거의 수직으로 연장되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
11. 제1항에 있어서, 금속박으로부터 이격 대향되어 있는 필름의 표면이 더욱 구체적으로는 방사선 처리 및/또는 화학 처리되어 용존 물질을 혼입한 용액이 필름의 표면에 부착되지 않는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
12. 제1항에 있어서, 금속박보다 필름에 실질적으로 더 강하게 접착되는 접착제가 금속박의 대향 필름 표면에 도포되어 더욱 구체적으로는 필름이 금속박으로부터 일단 제거된 후에 금속박에 재접착되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
13. 제1항에 있어서, 접착제가 용액의 용매에 불용성이고, 더욱 구체적으로 최소한 필름과 금속박 사이에 용액이 침투할 수 없을 정도로 강하게 금속박에 접착되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
14. 제1항에 있어서, 용존 물질이 리튬 이온을 포함하는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
15. 제1항에 있어서, 용존 물질에 대한 용매가 N-메틸-2-피롤리돈을 포함하는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
16. 제1항에 있어서, 금속박에 도포된 필름내의 구멍을 충전하기 위해서, 더욱 구체적으로는 나이프에 의해 상기 구멍내로 용액을 도입시키거나 또는 구멍내에 충전 높이를 같게 하는 도포기를 사용하는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
17. 제1항에 있어서, 금속박에 도포된 필름내의 구멍을 충전하기 위해서 구체적으로 점적 도포에 의해 용액을 구멍에 충전시키는 도포기를 사용하는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
18. 제1항에 있어서, 단일면에 도포된 필름의 경우 용액을 건조시키는 단계가 금속박면을 방사선 가열하여 수행되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
19. 제1항에 있어서, 단일면에 도포된 필름의 경우 용액의 건조 단계가 금속박 면을 고온 기체 가열하여 수행되고, 이 가열 수단은 필름 면에 고온 기체가 과도하게 넘쳐흐르는 것을 방지하도록 제공되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
20. 제1항에 있어서, 건조 과정에서 상대적으로 약한 흐름의 기체가 필름상에 통과하여 용액의 용매가 증발될 수 있는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
21. 제1항에 있어서, 상기 패턴이 제공된 금속박과 필름이 에어 나이프에 의해 건조 후에 서로 분리된 후, 바람직하게는 상기 금속박이 롤을 통해 방출되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
22. 제1항에 있어서, 금속박이 음전극을 형성하고 건조된 물질의 패턴이 비수성 전해질을 보유한 전지의 양전극을 형성하는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 방법.
23. - 소정 형태의 구멍이 내부에 형성된 탈착가능한 접착제 필름을 금속박, 바람직하게는 얇은 알루미늄박 또는 구리박에 도포하는 단계,

    - 바람직하게는 나이프에 의하여 N-메틸-2-피롤리돈을 포함하는 용매에 용해된 리튬 이온이 혼입된 용액으로 필름 내 구멍을 충전하는 단계,

    - 용액을 건조하여 건조 잔류물이 구멍에 남아 있도록 하는 단계,

    - 금속박으로부터 필름을 제거하여 패턴이 금속박 상에 남아 있도록 하는 단계를 포함하며, 이 때 상기 필름은 상기 구멍에 도포하고자 하는 용존 물질이 혼입된 용액의 높이에 실질적으로 상응하는 두께를 가지는 것이 특징인 비수성 전해질을 함유하는 전지를 형성하는 방법.
24. - 소정 형태의 구멍이 도입된 필름, 및

    - 금속박에 필름을 도포하기 위한 접착제를 포함하며, 필름의 두께가 구멍내로 도입하고자 하는 용존 물질이 혼입된 용액의 높이에 실질적으로 상응하는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 장치.
25. 제24항에 있어서, 필름이 플라스틱 필름, 더욱 구체적으로 폴리에스테르 필름인 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 장치.
26. 제24항에 있어서, 두께가 50∼800 ㎛, 더욱 구체적으로는 약 300 ㎛인 필름이 사용되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 장치.
27. 제24항에 있어서, 필름내의 구멍의 측벽이 필름의 주표면에 대해 거의 수직으로 연장되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 장치.
28. 제24항에 있어서, 금속박으로부터 이격 대향되어 있는 필름의 표면이 더욱 구체적으로는 방사선 처리 및/또는 화학 처리되어 용존 물질을 혼입한 용액이 필름의 표면에 접착되지 않는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 장치.
29. 제24항에 있어서, 금속박에 대향하는 필름의 표면에 도포된 접착제가 금속박보다 필름에 실질적으로 더 강하게 접착되어 더욱 구체적으로는 필름이 금속박으로부터 일단 제거된 후에 금속박에 재접착되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 장치.
30. 제24항에 있어서, 접착제가 용액의 용매에 불용성이고, 더욱 구체적으로 최소한 필름과 금속박 사이에 용액이 침투할 수 없을 정도로 강하게 금속박에 접착되는 것이 특징인 얇은 금속박에 용존 물질의 패턴을 형성하는 장치.
31. 제1항에 기재된 방법으로 형성된 비수성 전해질을 보유한 전지.