KR19990023662A - 패키징된 집적회로의 패널을 형성하는 방법 및 장치 - Google Patents

패키징된 집적회로의 패널을 형성하는 방법 및 장치 Download PDF

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KR19990023662A
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존 엠. 클락 3세
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Abstract

본원에는 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 방법 및 장치가 개시되어 있다. 상부에 장착된 집적 회로 어레이를 지니는 기판 패널은 모울딩 챔버를 지니는 모울드내에 배치되어 있다. 상기 모울딩 챔버는 복수개의 모울딩 컴파운드 유동 게이트를 거쳐 유동가능하게 상호접속된 다수의 인접 패키지 요부를 지닌다. 각각의 패키지 요부는 최소한 하나의 관련 집적 회로를 수납하기에 적합하다. 모울딩 컴파운드는 하나의 모울드 게이트를 통해 상기 모울딩 챔버내로 유동됨으로써 최소한 어느 정도의 모울딩 컴파운드가 관련 유동 게이트를 거쳐 복수개의 상이한 패키지 요부를 통과한다. 한 실시예에서, 모울드는 모울딩 챔버내에 다수의 패키지 요부를 한정하는 복수개의 리지를 갖는 모울딩 챔버를 지니는 모울드 몸체를 포함한다. 상기 다수의 패키지 요부는 상기 리지에 의해 형성된 유동 게이트를 통해 유동가능하게 상호 접속된다.

Description

패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 방법 및 장치
[발명의 분야]
본 발명은 일반적으로는 집적 회로에 보호 패키징을 도포하는 개선된 방법 및 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로 기술하면, 복수개의 개별 집적 회로 패키지가 단일의 모울딩 챔버내에 봉입되는, 패널을 기재로 한 봉입 기법이 기술되어 있다.
[발명의 배경]
반도체를 기재로 한 집적 회로 다이는 당업계에서 잘 알려져 있는 여러 에칭, 도우핑, 및 데포지트 단계의 사용을 통해 실리콘 웨이퍼로 부터 만들어 진다. 궁극적으로는, 집적 회로는, 다양한 핀아웃 ( pinout ) 이나 장착 및 상호접속 스킴을 지니는 패키징된 집적 회로 를 형성하도록 집적 회로주위에 봉입물을 형성함으로써 패키징될 수 있다. 플라스틱은 종종 봉입물로서 사용되고 있다. 봉입물로서 플라스틱을 사용하는 집적 회로 패키지는 다른 패키징 옵션보다 일반적으로 덜 비싸다.
최근들어, 패키징 효율성을 개선시키려는 노력의 결과로 패키징 공정시 기판패널이 사용되어 왔다. 예를들면, 기판 패널은 흔히 그리드 어레이 및 칩 규모 형태의 패키지에서 사용된다. 도 1A 는 기판 패널 (101) 에 장착된 복수개의 집적 회로 (102) 를 포함하는 집적 회로(100)의 패널 ( panel )의 일부를 예시하는 도면이다. 기판 패널 (101) 은 봉입 공정시 집적 회로(102)용의 기계적 지지부와 아울러 복수개의 집적 회로 (102) 각각 및 외부 회로(도시되지 않음)사이의 전기 도전 경로를 제공하는 것이 전형적이다.
패널을 기재로 한 집적 회로를 봉입하는 한 전형적인 장치는 도 1B에 도시된 바와 같은 종래의 모울드(150)를 사용하는 것이다. 종래의 모울드는 복수개의 그룹의 집적 회로 (102, 103)를 실질적으로 동시에 봉입하는 데 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 포트(120)는 러너(runner ; 130, 140)로 예시된 러너를 거쳐 포트(120)내에 담긴 모울딩 컴파운드(116)를 한쌍의 봉입영역(122, 124)각각에 공급한다. 러너의 경로 선택을 용이하게 하는 데 필요한 기판(100)의 부분들은 사실상 종종 낭비되는 데, 이는 기판 재료가 극히 비싸기 때문에 상당히 우려되는 점이다.
패널을 기재로 한 집적 회로를 봉입하는 다른 한 전형적인 장치는 도 1C 에 도시된 바와 같은 갱 포트 모울드 ( gang pot mold ; 155 ) 를 사용하는 것이다. 이러한 실시예에서, 모울딩 컴파운드 (170) 는, 각각이 기판 (194) 상에 장착된 복수개의 집적 회로 (188) 를 포함하는 균일한 저장부 (182) 뿐만 아니라 각각이 기판 패널 (192) 상에 장착된 복수개의 집적 회로 (190) 를 포함하는 하나 이상의 저장부 (180) 내로 공급된다. 불행하게도, 복수개의 개별 집적 회로의 균일한 모울딩은 단일화 공정에 악 영향을 주는 기판 패널의 상당한 왜곡을 야기시킬 수 있다. 이러한 왜곡은 세팅 모울딩 컴파운드에 의해 유발되는 스트레스에 기인하는 데, 그 이유는 집적 회로를 도포하는 모울딩 컴파운드 (170) 의 실질적으로 균일한 단면적에 의해 제공되는 어떠한 효과적인 스트레스 여유도 없기 때문이다. 그 이외에도, 균일한 모울딩은 차후의 단일화 공정을 어렵게 하고 시간 소비하게 하는 복수개의 집적 회로 각각의 위치들을 모호하게 한다.
전술한 내용을 고려해 볼 때, 집적 회로의 패널을 봉입하는 보다 효과적인 장치를 제공하는 것이 바람직스러울 것이다.
도 1A 는 기판 패널에 장착된 복수개의 집적 회로를 포함하는 집적 회로의 패널 일부를 예시하는 도면.
도 1B 는 기판상에 장착된 집적 회로의 패널을 형성하는 선행기술의 모울딩 장치를 예시하는 도면.
도 1C 는 복수개의 집적 회로가 함께 봉입되어 있는 기판상에 장착된 집적 회로의 패널을 형성하는 다른 한 모울딩 장치를 예시하는 도면.
도 2 는 본 발명의 한 실시예에 따른 모울드의 저면도.
도 3 은 모울딩을 용이하게 하도록 기판상에 배치되고 도 2 에 예시된 모울드의 라인 A - A 를 따라 취해진 단면도.
도 4A 는 본 발명의 한 실시예에 따라 형성된 패키징된 집적 회로의 패널의 라인 A - A 를 따라 취해진 단면도.
도 4B 는 본 발명의 다른 한 실시예에 따라 형성된 패키징된 집적 회로의 패널의 라인 A - A 를 따라 취해진 단면도.
도 5 는 본 발명의 다른 한 실시예에 따라 복수개의 갱 ( gang ) 포트를 지니는 모울드의 저면도.
도 6 은 본 발명의 한 실시태양에 따라 집적 회로의 패널로 부터 복수개의 패키징된 집적 회로를 제조하는 방법의 플로우 챠트.
전술한 목적 및 다른 목적을 이루기 위해 그리고 본 발명의 목적에 따라, 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 방법 및 장치가 개시된다. 한 실시예에서, 상부에 장착된 집적 회로의 어레이를 지니는 기판 패널은 모울딩 챔버를 지니는 모울드내에 배치된다. 상기 모울딩 챔버는 복수개의 모울딩 컴파운드 유동 게이트를 거쳐 유동가능하게 상호 접속된 다수의 인접 패키지 요부 ( recess )를 지닌다. 각각의 패키지 요부는 최소한 하나의 관련 집적 회로를 수용하기에 적합하다. 모울딩 컴파운드는 모울드 게이트를 거쳐 상기 모울딩 챔버내로 유동됨으로써 최소한 어느 정도의 모울딩 컴파운드가 관련 유동 게이트를 거쳐 복수개의 상이한 패키지 요부를 통과한다. 모울딩이 완료된 후에는, 패키징된 집적 회로는 톱질 또는 절단 작업에 의한 것과 같은 어느 적합한 방법에 의해 단일화될 수 있다.
본 발명의 다른 한 실시태양에서, 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 모울드가 기술된다. 상기 모울드는 모울딩 챔버내에 다수의 패키지 요부를 한정하는 복수개의 리지 ( ridge )를 갖는 모울딩 챔버를 지니는 모울드 몸체를 포함한다. 상기 다수의 패키지 요부는 상기 리지에 의해 형성된 유동 게이트를 통해 유동가능하게 상호접속된다. 상기 모울드는 상기 모울드 챔버내로 모울딩 컴파운드를 유동시키기에 적합한 모울드 게이트 및 모울딩 공정시 모울딩 챔버로 부터 가스가 배출되는 것을 허용하도록 상기 모울딩 챔버에 연결된 가스 배출구를 부가적으로 포함한다.
본 발명의 특징은 이하 첨부된 도면과 함께 현재 바람직한 실시예의 설명을 참고하면 가장 양호하게 이해될 수 있다.
[실시예]
이하의 설명에서는 다수의 특정 세부 사항들이 본 발명의 전반적인 이해를 돕기 위해 기재되어 있다. 그러나, 당업자라면 본 발명이 이러한 특정 세부 사항의 일부 또는 전부를 갖추고 있지 않더라도 실시될 수 있다는 점을 알 수 있을 것이다. 기타의 경우에서는, 이미 공지된 공정단계들은 본 발명을 불명확하게 하지 않도록 상세히 기재되어 있지 않았다.
먼저 도 2 및 3 을 참조하여, 본 발명의 한 실시예에 따른 모울드를 기술하고자 한다. 도 2 는 기판 패널상에 장착된 다수의 집적 회로를 봉입하는 데 사용된 모울드 (200) 의 일부에 대한 저면도이다. 도 3 은 모울딩 공정시 기판 (400) 상에 배치된 모울드 (200) 의 단면도이다. 상기 기판 (400) 은 비스말이미드 트리아진, PCB, FR4, 또는 FR5 로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 재료로 형성될 수 있다. 상기 모울드 (200) 는 갱 포트 ( gang pot ; 270 ) 를 모울딩 공동 ( 空洞 ) 부 (240) 에 유동가능하게 연결시키는 모울드 게이트 (210) 를 지지하는 모울드 몸체 (250) 를 포함한다. 상기 모울딩 공동부 (240) 는 요부의 벽을 형성하는 리지 (220) 의 매트릭스에 의해 형성된 개별 패키지 요부 (230) 의 어레이를 포함한다. 각각의 패키지 요부 ( 230) 는 관련 집적회로 (402) 를 봉입하도록 설계되어 있다. 복수개의 집적 회로 (402) 는 다양한 방법으로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다는 점에 유념하여야 한다. 그러한 방법의 두가지는 도 3 에 예시되어 있는 데, 도 3 에는 다이 (402) 가 본드 와이어 (405) 를 거쳐 기판 (400) 에 전기적으로 연결되어 있으며 다이 (404) 가 BGA, TAB, 또는 플립 칩으로 달리 언급되는 볼 그리드 어레이 ( ball grid array ; 407 ) 를 거쳐 기판 (400) 에 전기적으로 연결되어 있다.
도 3 에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 리지 (220) 는 모울딩 공동부의 전체 깊이를 일반적으로 확장시키지 않는다. 따라서, 비교적 작은 갭은 봉입 공정시 기판 (400) 의 표면 (410) 및 리지 (220) 사이에 형성된다. 이러한 갭은, 각각의 요부내에 담겨진 봉입 재료 및 가스가 모울딩 공정시 통과하는 것을 허용하는 인접 패키지 요부 (230) 사이에 유동 게이트 (450) 를 형성한다. 다른 한 실시예에서, 모울드 공동부 (240) 는 어떠한 리지도 존재하지 않고서도 설계될 수 있다. 이러한 방식으로 멀티 - 다이는 예를 들면 멀티 - 칩 패키지를 형성하도록 봉입될 수 있다.
모울드 (200)에 의해 형성된 패키지의 사이즈, 형상 및 간격은 리지 (220) 의 형상 및 간격에 의해 주로 한정된다. 리지 (220) 는 상이한 패키지 형태 및 구조를 수용하도록 가변적 사이즈를 지닐 수 있다. 도시된 실시예에서, 리지 (220) 의 벽 (221) 은 모울딩 공정시 임의의 가스의 배출을 용이하게 하고 리지 벽에 대한 모울딩 컴파운드의 부착을 감소시키는 데 도움을 주도록 표면 (410) 에 대해 테이퍼 ( taper ) 져 있다. 실제 테이퍼 각 (Ø) 은 특정 시스템의 요건에 따라 광범위하게 변화될 수 있다. 예를들면, 대략 15 - 30 도의 테이퍼 각도가 잘 사용된다. 도시된 실시예에서, 리지 (220) 는 유동 게이트 (450) 가 모든 인접 패키지 요부사이에 형성되기 때문에 균일한 높이를 지닌다. 그러나, 변형 실시예에서는, 리지가 인접 패키지 요부사이로의 봉입 재료의 유동을 제어 또는 억제하도록 상이한 높이를 지닐 수 있다.
도 4A 를 참조하면 가장 양호하게 알 수 있는 바와 같이, 모울드 (200) 는 패키징된 집적 회로 (402) 의 봉입 패널을 만들어 낸다. 리지 (220) 의 벽 (221) 은 인접 패키지 (630) 사이에 봉입 재료가 들어가는 그루브 ( groove ; 670 ) 를 형성한다. 각각의 집적 회로를 도포하는 모울딩 컴파운드보다 실질적으로 얇은 틈새 랜딩 ( landing ; 680 ) 은 각각의 유동 게이트 위치에서 인접 패키지 (630) 사이에 형성된다. 그루브 (670) 는 패키징된 집적 회로의 차후 단일화 공정을 위한 정렬 표시를 제공할 수 있다. 그 이외에도, 그루브 (670) 는 스트레스 여유를 제공함으로써 모울딩 컴파운드의 세팅에 의해 야기되는 기판 왜곡을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 감소된 모울딩 두께의 영역인 틈새 랜딩 (680) 은 각각의 집적 회로를 도포하는 모울딩 컴파운드의 보다 두꺼운 부분보다 더 유연성이 있다. 복수개의 집적 회로 (402) 는 여러 방법으로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다는 점에 유념하여야 한다. 그러한 방법의 두가지가 도 4A 에 예시되어 있는 데, 도 4A 에는 다이 (402) 가 본드 와이어 (405) 를 거쳐 기판에 전기적으로 연결될 수 있으며 다이 (404) 가 BGA, TAB 또는 플립 칩으로 달리 언급되는 볼 그리드 어레이 (407) 를 거쳐 기판 (400) 에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4B 에 예시된 다른 한 실시예에서는, 모울드 (200) 가 실질적으로 그루브 또는 예를들면 멀티 -칩 패키지를 형성하는 데 적합한 다른 표면 특징을 지니지 않고서도 패키징된 집적 회로 (403) 의 봉입 패널을 만들어 낼 수 있다. 패널 (403) 은 또한 반도체 패키지 제조 기술에 숙련된 자에게 알려져 있는 어느 수단에 의해서도 단일화될 수 있다. 상기에 기술한 바와 같이, 다이 (402) 는 본드 와이어 (405) 를 거쳐 기판 (400) 에 전기적으로 연결될 수 있으며 다이 (404) 는 BGA, TAB, 또는 플립 칩으로 달리 언급되는 볼 그리드 어레이 (407) 를 거쳐 기판 (400) 에 전기적으로 연결될 수 있다.
당업자라면 알 수 있겠지만, 배향을 용이하게 하기 위하여 한 패키지를 특정하게 정렬시키는 것이 종종 극히 유용하다. 예를들면, 핀 1 이 용이하게 식별될 수 있도록 패키지의 핀 1 에 인접하여 만입부 ( ident ) 또는 돌출부 ( nub ) 를 설치하는 것이 통상적이다. 그러한 표시는 도 3 에 예시된 바와 같이 단순히 각각의 패키지 요부에 적합한 표시 구조 (500) 를 제공함으로써 전술한 모울드에 용이하게 수용될 수 있다. 표시의 사이즈, 형상 및 위치는 특정 패키지의 요건을 만족시키도록 광범위하게 변화될 수 있다. 도시된 실시예에서, 표시 구조 (500) 는 핀 1 의 위치를 식별하는 위치에서 각각의 패키지 요부의 상부 표면내에 형성된 작은 돌출부의 형태를 취한다. 이때, 봉입된 패키지는 도 4A 에서 가장 양호하게 알 수 있는 바와 같이 해당하는 만입부 (620) 를 포함한다. 도시된 실시예에서, 만입부 (620) 는 핀 1 표지 ( marker ) 이다.
다른 한 실시예에서는, 표시 구조 (500) 는 패키징된 집적 회로의 표면에 영구히 암호화되는 부품 번호 식별 기능을 제공하는 식별자를 형성할 수 있다. (번호와 같은 ) 영구적인 패키지 표시는 패키징된 집적 회로의 고의적이거나 고의적이 아닌 틀린 표시를 추적하여 방지하는 데 유용할 수 있다.
다음으로 도 5 를 참조하면, 다른 한 실시예로서, 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 데 사용된 모울드 (300) 는, 각각이 다수의 패키지 요부에 유동가능하게 연결된 복수개의 갱 포트 (310) 를 포함할 수 있다. 상기 복수개의 갱 포트 (300) 각각은 도면 부호 ( 312, 322, 332, 344 ) 와 같은 다수의 패키지 요부의 관련 부분내로 모울딩 컴파운드를 유동시키기에 적합하다. 이러한 방식으로, 모울딩 컴파운드를 유동시키기 위한 복수개의 갱 포트 (310) 의 사용은 모울딩 공동부 (340) 내에 포함된 실질적으로 모든 요부를 채우는 데 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.
그 이외에도, 모울드 (300) 를 사용하는 모울딩 공정은 단일의 갱 포트 구조의 사용에 의해 요구되는 갱 포트 작동 압력에 비하여 낮은 갱 포트 작동 압력을 필요로 할 수 있다. 모울딩 공정시, 갱 포트 작동 압력은, 예를들면 모울딩 컴파운드를 제공하는 다수의 유동 게이트 ( 도시되지 않음 )에 의해 만들어지는 축적된 압력 증감을 극복시키기에 충분하여야 한다. 모울드 (300) 의 다수의 갱 포트 각각이 그에 대응하여 단일의 갱 포트 구조보다 적은 요부를 공급하여야 하기 때문에, 모울드 (300) 의 포트 각각에 대한 필요한 갱 포트 압력은 비교해 보면 그에 대응하여 감소된다.
본 발명의 한 실시예에 따른 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하기 위하여, 도 2 - 4 를 참조하기로 한다. 모울딩 공동부 (240) 에 내재하는 실질적으로 모든 패키지 요부 (230) 를 채우는 데 필요한 모울딩 컴파운드의 소스 ( source ) 는 갱 포트 (270) 에 공급된다. 갱 포트 (270) 내에 담겨지거나 갱 포트 (270) 에 공급되는 모울딩 컴파운드는 이후에 모울드 게이트 (210) 를 거쳐 다수의 패키지 요부 (230) 에 공급된다. 모울딩 컴파운드는, 모울딩 공동부 (240) 내에 포함된 실질적으로 모든 요부를 채우기 위해 유동가능하게 상호 접속하는 유동 게이트 (450) 를 거쳐 모울드 게이트 (210)로 부터 모울딩 요부 (240) 전반에 걸쳐 부채꼴 ( fan ) 처럼 공급된다. 모울딩 공정에 앞서 모울딩 공동부 (240) 내에 담겨져 있는 어떠한 가스라도 전진하는 모울딩 컴파운드에 의해 적절히 위치한 가스 배출구 (290) 를 거쳐 모울딩 공동부 (240) 로 부터 전폐된다.
도 3 을 참조하면, 모울딩 컴파운드는, 집적 회로 (402) 가 실질적으로 도포되어질 때까지 관련된 유동 게이트(450) 중 한 유동 게이트를 거쳐 다수의 패키지 요부 (230) 각각 내로 실질적으로 연속적인 방식으로 유동한다. 테이퍼 각 (Ø) 에 의해 제공된 경사진 표면 (221) 은 전진하는 모울딩 컴파운드가 강제로 패키지 요부 (230) 내에 담겨진 어떠한 가스라도 인접하는 유동 게이트 (450) 를 통과하게 하는 것을 허용한다. 결국, 가스는 적절히 위치한 가스 배출구 (290) 를 거쳐 외부 영역으로 배출된다. 유동 게이트 (450) 의 폭은 다양한 모울딩 컴파운드 또는 패키지 설계를 수용하도록 변화될 수 있다.
도 6 은 본 발명의 한 실시예에 따라 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 공정 (800) 을 상세히 보여 주는 플로우 챠트이다. 그러한 실시예에서, 상부에 복수개의 트레이스 ( trace ) 를 갖는 기판 패널이 단계 (810) 에서 제공된다. 그후, 단계 (820) 에서 복수개의 집적 회로는 기판 패널상에 장착되고 어느 적합한 기술에 의해 관련된 기판 트레이스에 전기적으로 연결된다. 예를들면, 와이어 본딩, 테이프 자동화 본딩 또는 플립 칩형 본딩이 모두 양호하게 사용된다. 집적 회로가 기판상에 장착되어 기판에 전기적으로 연결된 후에, 공정은 상기에 기술된 바와 같이 다수의 패키지 요부를 갖는 모울드내에 조밀화된 패널이 배치되는 단계 (830) 로 진척된다. 모울드내의 배치후에, 조밀화된 패널내에 포함된 복수개의 집적 회로중 실질적으로 모든 집적 회로는 단계 (840) 동안 모울드내로의 모울딩 컴파운드의 도입에 의해 봉입된다. 모울딩 컴파운드는 모울딩 공동부내에 포함된 요부 각각을 실질적으로 채움으로써 내부에 포함된 집적 회로 각각을 도포한다.
전술한 실시예에서, 모울딩 컴파운드는 실질적으로 패키지 요부의 내부 공동부의 형상을 취한다. 이러한 방식으로 모울딩된 봉입물의 형상에 내재하는 핀 1 딤플 또는 기타 유용한 만입부 또는 형태와 같은 필요한 어떤 표면 표시가 필요에 따라 형성될 수 있다. 모울딩 컴파운드가 실질적으로 필요한 만큼의 다수의 패키지 요부를 채운 경우, 모울딩 컴파운드의 유동이 중지되고 모울딩 컴파운드는 복수개의 집적 회로로부터 복수개의 패키징된 집적 회로를 형성하도록 세팅하는 것이 허용된다. 이때, 모울드는 단계 (850) 동안 제거될 수 있으며 복수개의 패키징된 집적 회로 각각은 단계 (860) 동안 단일화될 수 있다. 단일화 단계는 절삭 공정을 포함할 수 있음으로써, 톱과 같은 절삭 장치가 봉입된 집적 회로 각각을 분리하는데 사용될 수 있다. 다른 한 실시예에서, 집적 회로는 절단 공정에 의해 단일화될 수 있음으로써, 집적 회로는 복수개의 리지에 의해 형성된 그루브를 따라 기판 패널 및 관련된 모울딩 컴파운드 층을 절단함으로써 단일화된다.
비록 본 발명의 여러 실시예가 상세히 기술되었지만, 본 발명은 본 발명의 사상이나 범위로 부터 이탈하지 않고서도 기타 특정한 형태로 구체화될 수 있다는 점을 이해하여야 한다. 특히나, 패키지 요부의 형상 및 형태는 원하는 용도에 알맞고 적합하게 할 수 있다. 더구나, 본 발명은 단일 패키지 또는 모울드 구조에 국한되지 않는다. 오히려, 상세히 기재한 패키지 및 모울드 구조는 본 발명에 따른 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 방법 및 장치 및 그의 이점을 동일물을 형성하는 종래의 방법과 간략하게 비교하는 것을 예시하는 일례로서 사용된다.
또한, 레이저 에칭 기법 또는 패키지 모울딩 컴파운드 기법에서의 개선된 기술과 같은 장래의 개발은 본 발명의 이점에 용이하게 합체될 수 있다. 본 발명은 단일의 다이를 포함하는 패키지의 문맥으로 주로 기술되었다. 그러나, 전술된 기술은 각각의 패키지 요부내에 복수개의 구성요소들을 갖는 멀티-칩 모듈, 하이브리드 패키지 및 기타 등 등을 패키징하는 데 동일하게 적용될 수 있다. 그러므로, 본 발명의 실시예는 제한이 아니라 예시로서 간주되어야 하며, 본 발명은 본 명세서에 기술된 세부 사항에 국한되는 것이 아니라 첨부된 특허 청구범위로 변경될 수 있다.
본 발명은 패키징된 집적 회로의 패널을 형성함에 있어서, 모울드가 모울딩 챔버내에 다수의 패키지 요부를 한정하는 복수개의 리지를 갖는 모울딩 챔버를 지니는 모울드 몸체를 포함함으로써, 러너의 경로 선택을 용이하게 하는 데 필요한 기판의 부분들을 낭비하지 않게 하며 복수개의 개별 패키징된 집적 회로 패널의 단일화 공정에서의 기판 패널의 상당한 왜곡을 야기시키지 않는다.

Claims (5)

  1. 복수개의 전기 도전 상호 접속부를 지니는 기판 패널을 제공하는 단계 ;
    상기 기판 패널에 다수의 집적 회로를 부착하는 단계 ;
    복수개의 모울딩 컴파운드 유동 게이트를 거쳐 유동가능하게 상호 접속된 다수의 인접 패키지 요부를 갖는 모울딩 챔버를 지니는 모울드내에 상기 기판 패널을 배치하는 단계로서, 각각의 패키지 요부가 집적 회로중 관련된 집적 회로를 수용하기에 적합한 것을 특징으로 하는 단계 ; 및
    모울드 게이트를 거쳐 상기 모울딩 챔버내로 모울딩 컴파운드를 유동시키는 단계
    를 포함하고, 최소한 어느 정도의 모울딩 컴파운드가 관련된 유동 게이트를 거쳐 복수개의 상이한 패키지 요부를 통과하여 관련된 패키지 요부를 실질적으로 채움으로써 상기 모울딩 챔버내에 상기 복수개의 집적 회로를 실질적으로 봉입하는, 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 집적 회로 각각은 복수개의 본드 패드를 지니며, 각각의 집적 회로의 본드 패드를 전기 도전 상호 접속부의 관련된 전기 도전 상호 접속부에 전기적으로 접속시키는 단계를 부가적으로 포함하는, 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 각각의 패키지 요부는 복수개의 관련된 집적 회로를 수용하기에 적합하며, 상기 패키징된 집적 회로가 멀티 칩 모듈인, 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 모울드는 모울딩 컴파운드가 상기 모울딩 챔버내로 유동하는 동안 가스를 방출하기에 적합한 가스 배출구를 포함하는, 패키징된 집적 회로의 패널을 형성하는 방법.
  5. 내부에 모울딩 챔버를 지니고, 복수개의 부착된 집적 회로를 지니는 기판 패널을 수용하기에 적합한 사이즈를 갖는 모울드 몸체로서, 상기 모울딩 챔버는 모울딩 챔버내에 다수의 패키지 요부를 한정하는 복수개의 리지 ( ridge )를 포함하고, 상기 다수의 패키지 요부는 상기 리지에 의해 형성된 유동 게이트를 통해 유동가능하게 상호 접속되는 모울드 몸체 ;
    상기 모울딩 챔버내로 모울딩 컴파운드를 유동시키기에 적합한 모울드 게이트 ; 및
    가스가 모울딩 공정시 상기 모울딩 챔버로 부터 배출되는 것을 허용하도록 상기 모울딩 챔버에 연결된 가스 배출구
    를 포함하는, 패키징된 집적 회로의 패널을 봉입하는 모울드.
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