DE1665921A1 - Verfahren zum Umhuellen von elektrischen Bauelementen mittels aushaertbarer Kunststoffe - Google Patents
Verfahren zum Umhuellen von elektrischen Bauelementen mittels aushaertbarer KunststoffeInfo
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München 2,
Wittelsbacherplatz
WA 67/2318
Verfahren zum Umhüllen von elektrischen Bauelementen mittels
aushärtbarer Kunststoffe
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Umhüllen
von in Serienbauweise nach dem Bandmontageprinzip gefertigten elektrischen Bauelementen, insbesondere Halbleiterbauelementen, mitteLs aushärtbarer Kunststoffe.
von in Serienbauweise nach dem Bandmontageprinzip gefertigten elektrischen Bauelementen, insbesondere Halbleiterbauelementen, mitteLs aushärtbarer Kunststoffe.
Ee'ist bekannt, elektrische Bauelemente, insbesondere wegen
der hohen Anforderungen an Stabilität Halbleiterbauelemente,
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in Kunststoffgehäuse einzubauen. Durch den Einbau in eine
Kunststoffmasse an Stelle eines Metall- oder Glasgehäuses wird außer der Verbesserung der mechanischen Stabilität
auch noch ein zusätzlicher Schutz gegen äußere atmosphärische Einflüsse, insbesondere gegen Feuchtigkeit, erreicht.
Das Umhüllen der Bauelenente mit einer Kunststoffmasse geschieht
in bekannter Weise mittels Formen aus Stahl. Dabei wird eine Gieß- oder Preßform, bestehend aus einen Ober- und
Unterteil, verwendet, wobei die beiden Forr.hälften zur Abdichtung
nach außen hin genau aufeinander angepaßt und an ihren Stoßkcnten mit Ausnehmungen bzw. Erhebungen zur Aufnahme jedes
einzelnen zu vergießenden Bauelements ausgestattet sind. Das Einfüllen der Kunststoffmasse erfolgt mittels zusätzlicher,
in die Form eingebrachter Kanäle. Diese Formen sind insbesondere wegen der hohen Anforderungen an sehr enge Toleranzen
sehr kostspielig und für eine Serienfertigung wenig geeignet.
Gemäß der Erfindung wird deshalb ein Verfahren vorgeschlagen, das es erlaubt, die nach dem Bandmontageprinzip hergestellten
elektrischen Bauelemente auf sehr einfache und rationolle Weise mit einer Kunststoffummcntclung su versehen. Dabei
werden Gieß- oder Preßformen benutzt, die einfach und billig herstellbar sind.
Das erfindungogemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet,
daß das Umhüllen der auf einen, während einzelner Arbeitsgänge
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als Trensportband dienenden Rasterband aufgebrachten elektrischen
Bauelerente in einer, die äußere Form der Umhüllung bestimmenden, aus zwei Teilen bestehenden Form erfolgt,
in der Weise, daß die Dichtung der beiden Formteile nur durch die in Rasterband enthaltenen, zwischen den einzelnen Bauelementen
befindlichen Verbindungsstege, die nach der Fertigstellung der Bauelemente entfernt werden, vorgenommen wird.
Durch diese Maßnahme können Formen verwendet werden, die keine Erhebungen oder Ausnehmungen zur Aufnahme jedes einzelnen
Anschlusses des eu umhüllenden Bauelementes aufweisen. Dadurch treten Toleranzprobleme zwischen dem Einlegeteil (Unterteil)
und dem abdeckenden Teil (Oberteil) der Gieß- oder Preßform einerseits und der Stärke der einzelnen Anschlüsse andererseits
weitgehend in den Hintergrund, so daß die Herstellung der Formteile sehr einfach und billig erfolgen kann. Die für
das erfindungsgemäße Verfahren zu verwendenden Formhälften besitzen nur die zur Aufnahme der Umhüllung dienenden Ausnehmungen,
cowie eine Aussparung, die als Zuführungskanal für den Kunststoff zu den einzelnen Bauelementen dient.
In einer Yfeiterbildung des Erfindungsgedankens ist vorgesehen,
zum Hinbringen des für die Umhüllung der Bauelemente vorgesehenen Kunststoffs in die Verbindungsstege Ausnehmungen
einzuarbeiten. Durch diese Ausnehmungen entstehen bei geschlossener Form zwischen den Räumen, die für die Umhüllung vorgesehen
iünd, und dem Zuführungskanal für den Kunststoff
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Spalte In der Dicke des Rasterbandes, durch welche der Kunststoff an das Bauelement gelangt. Dadurch erübrigt sich
auch das Anbringen von als Einspritzkanäle dienenden Ausnehmungen
in Innern der Fora.
Es liegt in Rahmen der Erfindung, das Umhüllen der Bauelemente
durch ein Spritzgußverfahren oder aber auch durch ein Spritzpreßverfahren vorzunehmen.
Wegen seiner ausgezeichneten Eignung für nach den Bandmontageprinzip
in Serienbauweise gefertigte elektrische Bauelemente wird das Verfahren gemäß der Erfindung bei der Herstellung
von Transistoren und Dioden sowie zur Herstellung von Festkö'rperschaltkreisen angewandt. Es läßt sich aber auch in
gleich vorteilhafter Weise für andere elektrische mehrpolige Bauelemente wie 'tVider stände und Kondensatoren verwenden.
Im Folgenden soll die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiel s und der Figuren 1 bis 0 näher erläutert v/erden. Die
Figuren 1 bis 5 zeigen in Draufsicht den Fertigungsgang
eines nach den erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten HaIbleitei'bauelements
am Beispiel einer Diode, während in den Figuren 6 bis 8 Ausschnitte aus der zur Durchführung des Verfahrens
vorgesehenen Form dargestellt sind.
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In Pig. 1 ist ein Ausschnitt eines aus einer Metallegierung,
"beispielsweise einer Eisen-lTickel-Kobalt-Legierung, bestehenden
Rasterbandes 1 abgebildet, welches die zur Umhüllung
von Bauelenenten nittels ausbürtbarer Kunststoffe zur Abdichtung
der Gieß- oder Preßformen erforderlichen Zwischenstege
2 enthält. Dieses Rasterband 1 wird, wie in Fig. 2 dargestellt, an den nach innen stehenden Zungen 3 und 4 mit
Halbleiterbauelementen 5, in Ausfühmngsbeispicl zwei Dioden,
versehen, wobei die Elektroden der Bauelemente mit den Zungen
und 4 kontaktiert werden. Dann erfolgt, wie in Pig. 3 gezeigt, das Umhüllen der Bauelemente mit dem mit 6, (16 und 26)
bezeichneten Kunststoff, in der Zeichnung schraffiert dargestellt, beispielsweise einer Epoxydharzmas se, in der Y/eise,
daß die mit 2 bezeichneten, als Dichtung zwischen den beiden Formhälften beim Umhüllen dienenden Zwischenstege von der
Kunststoffmasse freibleiben. Durch das Fohlen eines Verbindungsstegea
an dem mit 7 bezeichneten Bereich innerhalb des Rasterbendes 1 ergibt sich beim Einlegen des Rasterbandes
zwischen die beiden Gieß- oder Proßformhälften im Innern der Porm ein Spalt in der Breite des Rasterbandes, durch welchen
der vorgesehene Kunststoff aus dem in den Formhülften eingearbeiteten Zuführungskanal in den für die Umhüllung vorgesehenen
Raum fließen kann.
dem Aushärten des Kunststoffs werden die Formhülften entfernt
und die Zwischeustogc 2 an den in Figur 4 mit gestrichol
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ton linien 8 bezeichneten Stellen aus den Rasterbend 1 entfernt.
Die durch den Zufluß des Kunststoffs an der mittleren Kunststoff leiste 16 in Bereich 7 innerhalb des Rasterbandes entstandenen
Kunststofflarcellen 26 sowie die mittlere Kunststoffleiste
16 werden ebenfalls ausgebrochen.
Pig. 5 zeigt ein Rasterband 1 mit zwei vergossenen Dioden,
beiden die als Abdichtung dienenden Verbindungsstege sowie die mittlere Kunststoffleiste bereits entfernt sind. Durch
Abtrennen an den gestrichelten Linien 9 erhält man dann die
einzelnen Bauelemente.
Zur Durchführung des erfindungsgerr.äßen Verfahrens wird eine
Gieß- oder Preßform, bestehend au3 zwei Fornhälften, verwendet. In Pig. 6 ist in Draufsicht die Innensicht einer Fornhälfte
(Oberteil)abgebildet. Die aus vergüteten Stahl bestehende Forrhälfte 10 enthält Ausnehmungen 11, deren Größe durch die
äußere Porm der Umhüllung bestimmt wird. In der Mitte jeder
Porchälfte ist eine Aussparung 12 vorgesehen, durch welche der
Kunststoff an die einzelnen Bauelemente gebracht wird. Dabei wird der Kunststoff durch einen in der oberen Fornhälfte bis
zur Mitte der Form durchgeführten Kanal 13 von'außen in das
Innere der Form eingebracht.
Fig. 7 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der Figur 6. Dabei soll durch die Pfeile 14 und 15 die Fließrichtung des
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Kunststoffs angedeutet v/erden. Die mit strichpunktierten
linien umrandeten, schraffiert gezeichneten Bereiche stellen die gemäß der Erfindung vorgesehenen Verbindungs- bzw. Abdichtungsstege
2 des Rasterbandes 1 dai*.
Pig. 8 zeigt eine in Schnitt "A f A" gesehene Darstellung
der Figur 7 eines nach den erfindungsger.äßen Verfahren hergestellten
Kunststoffkörpers, aus den nach Abtrennung der nittleren, durch den Zuführungskanals (Aussparung 12 in
Pig. 6) sich ergebenden Kunststoffleiste und der durch den
Spalt durch das Fehlen der Verbindungsstücke in Rasterband sich ergebenden Kunststofflanellen 26 die einzelnen nit der Kunststoff
ur.hüllung 6 versehenen Bauelenente erhalten werden.
6 Patentansprüche
8 Figuren
8 Figuren
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Claims (6)
1. Verfahren zum Umhüllen von in Serienbauv/oioo nach dem
Eandmontageprinzip gefertigten elektrischen Bauelementen, insbesondere von Halbleiterbauelementen, mittels aushärtbarer
Kunststoffe, dadurch gekennzeichnet, daß das Umhüllen der auf einen, während einzelner Arbeitsgänge als Transportband
dienenden Rasterband aufgebrachten elektrischen Eaueleme2ite in einer, die äußere Form der Umhüllung bestimmenden,
aus zwei Teilen bestehenden Form erfolgt, in der Weise, daß die Dichtung der beiden Formteile nur durch die
im Hasterbend enthaltenen, zwischen den einzelnen Bauelementen
befindlichen Verbindungsstege, die nach Fertigstellung der Bauelemente entfernt werden, vorgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum Einbringen des für die Umhüllung vorgesehenen Kunststoffs
Ausnehmungen in den Verbindungsstegen eingearbeitet sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Umhüllen der Bauelemente durch ein Spritzgußverfahren
erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Umhüllen der Bauelemente durch ein Spritzpreßverfahren
erfolgt.
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5. Verwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 Ms 4 zum
Herstellen von Transistoren und Dioden sowie von Pestkörperschaltkreisen.
6. Verwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 4 zum Herstollen von mehrpoligen, elektrischen Bauelementen
wie Widerstände und Kondensatoren.
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DES0109405 | 1967-04-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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FR (1) | FR1568373A (de) |
GB (1) | GB1194452A (de) |
NL (1) | NL6800811A (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE2826308A1 (de) * | 1978-06-15 | 1979-12-20 | Ero Tantal Kondensatoren Gmbh | Verfahren zur herstellung von elektrischen bauelementen und bestandteile zur verwendung bei diesem verfahren |
EP0007762A1 (de) * | 1978-07-17 | 1980-02-06 | Dusan Slepcevic | Vorrichtung und Verfahren zum Umhüllen von elektronischen Bauteilen mit härtbarem Kunststoff |
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DE3320700A1 (de) * | 1983-06-08 | 1984-12-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum kunststoffumhuellen von elektrischen bauelementen |
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1967
- 1967-04-19 DE DE19671665921 patent/DE1665921A1/de active Pending
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1968
- 1968-01-18 NL NL6800811A patent/NL6800811A/xx unknown
- 1968-04-08 FR FR1568373D patent/FR1568373A/fr not_active Expired
- 1968-04-18 GB GB1838268A patent/GB1194452A/en not_active Expired
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR1568373A (de) | 1969-05-23 |
NL6800811A (de) | 1968-10-21 |
GB1194452A (en) | 1970-06-10 |
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