KR19980087246A - 전자 부품용 탈열기 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 전자 부품(1)용 탈열기는 : 장치의 고정된 지지 평면(5)과 연결하기 위한 수단(4)을 구비한 베이스부(3); 전자 부품(1)의 대응하는 표면(7)과 접하는 베이스부(3) 부근에 위치된 평면 표면(6), 및 베이스부(3)의 연장부(9)로부터 연장되는 다수의 핀(10)을 포함하는 추가의 열 방산부(8); 탈열기(2) 및 전자 부품(1) 사이에서 탈열기(2)의 관련된 평면 표면(6)과 부품 자체의 표면(7)이 안정적으로 위치되는 것을 얻도록 작용하는 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11); 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)의 부분(15)의 안정적 고정을 위한 마디(14)를 정의하도록 형성되고 서로 마주하는 벽들의, 상대적으로 안쪽 벽(12, 13)에 존재하는 서로 연속적인 한 쌍의 핀(10a, 10b)을 포함한다.
Description
본 발명은 특히 전자 부품용, 탈열기(heat sink)에 관한 것이다.
요즈음, 전자 부품 및 관련 회로들은 동작 신뢰도 및 정확도가 높은 수준에 달해서, 이들은 대부분 다른 기술 분야에서 주요 부품으로서(일반 퍼스널 컴퓨터를 참조) 모두 사용되고, 용접 기계용 제어 시스템에서부터, 자동화 기계용 명령 및 제어 시스템, 엔진의 적절한 동작을 위한 정규화 시스템 등의 분류에 있는 장치들을 구성하고 보조한다.
보통 이러한 전자 회로는 다수의 전자 부품용으로 미리 인쇄된 연결 회로가 있는 모 기판(mother board)을 포함하고, 대체로 섀시(chassis)에 싸인 세트로 모 기판에 배열되거나 또는 차례로 연결된다.
하나 이상의 이러한 부품들과의 조합으로-대체로 처리기(processor)로서 정의한다- 관련된 탈열기는 잘 알려진 것처럼, 제어된 동작 온도가 요구되는 자체 부품들의 안정 상태 동작에 의해 발생된 열을 방산하는 것이 가능하게 사용된다. 일반적으로 이러한 탈열기는 관련된 전자 부품과 접하게 되는 제 1 부분 및 보다 더 열을 방산할 수 있는 다수의 핀이 존재하도록 형성된 제 2 부분을 포함한다.
전자 부품 및 탈열기를 관련된 표면의 최적 접촉이 가능한 방식으로 연결하는, 또한 장치의 내부 구조(모 기판 및 부품) 및 외부 구조(섀시)에 따라 연구된 다양한 해결책이 일반적으로 존재한다.
최근에, 가장 광범위하게 사용되는 것은 탈열기의 제 1 부분에 접하게 눌러붙이도록 전자 부품 상에서 작용하는 탄력 부재를 사용하는 것이 제공된다 : 특허 EP - 622.983 호는 이들 해결책 중의 하나를 나타내고, 전자 부품을 고정하는 탄성 부재는 전자 부품의 단부중 하나에, 나사에 의해 섀시의 벽에 고정된 금속판을 포함하는 반면, 전자 부품의 일부 판의 전개는 판 자체 및 탈열기의 제 1 부분의 적절한 표면 사이에 차례로 안정적으로 삽입된 전자 부품과 접하게 된다.
또다른 공지된 해결책은 탄성 고정 부재(특히 스프링)가 상기 언급된 탈열기의 제 1 부분 상에 직접 부착된 것이다 : 이 경우에 오목부(recess) 또는 대(seat)가 제 1 부분의 상부 부품상에 높여지고, 탄력 부재의 한쪽 단부가 안정적으로 고정된다 ; 나중에 탈열기의 제 1 부분의 저부 부품을 마주하는 부품들과 접하는 활성 부분이 존재하는 방식으로 형상화된다.
상기 설명된 해결책의 제 1 단점은 부품과 탈열기에 항상 인접하게 위치될 수 없는 나사로 탄력 평판을 고정하는 것이 요구되기 때문에 설치시에 복잡성이 생겨서, 길이가 길고, 부피가 큰 평판을 적용하는 것이 요구되도록 해서, 항상 부품을 고정하는 것이 확실치 않고, 또한 극히 축소된 크기의 구조를 형성하는 것이 항상 쉽지 않아 고정하는 작업이 요구된다는데 있다.
이전의 해결책에 비해 방산기-고정 스프링-부품 구성의 축소된 크기에 있는 상술된 제 2 해결책은, 고정 시스템이 신뢰성이 없고 방산기상에 스프링 설치가 불편하다 ; 또한, 탈열기의 제 1 부분은 스프링을 고정하기 위한 대(seat)를 얻도록 확대되어야 해서, 열 방산기에 대한 실효 표면 영역을 감소시킨다.
그러므로 본 발명의 목적은, 전자 부품 및 나중에 보유 스프링을 신속하게 고정하면서, 열 방산을 위해 넓은 영역을 유지하면서, 축소된 크기의 구조로 존재하는 전자 부품용 탈열기의 현실화를 통해 상기 언급된 단점을 제거하는 것이다.
상기 언급된 목적을 따른 발명의 기술상 특징은, 이하 설명되는 청구항의 내용으로부터 확실시되며 장점은 첨부된 도면을 참조로 하여, 제한됨이 없는 실시예에 의해 제공된 실시예에 나타낸 상세 설명을 증거로 보다 확연해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 장치의 모 기판(mother board)이 적용된 전자 부품용 제 1 탈열기를 나타내고, 도면은 단면에서 보여지는 일부 부품의 정면이고 중요한 일부 세부 항목을 제거한 것이다.
도 2는 도 1에서 A의 확대한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자 부품용 제 2 탈열기를 나타내는 것으로, 도면은 주요한 다른 부품들보다는 단면적으로 나타낸 일부 부품들을 정면에서 본 것이다.
도 4는 도 3에 따라서 탈열기의 일부인, 확대한 탄력 부재를 정면에서 본 것이다.
도 5는 도 1 및 도 2에 따라서 탈열기의 부품을, 확대한 추가의 탄력 부재를 정면에서 본 것이다.
첨부된 도면에 따라서, 특히 도 1 및 도 3을 참조하여, 주체로 탈열기가 부품(1)을 냉각하기 위해 사용된다(여기서는 개략적으로만 나타냈고, 기술상으로는 공지되었지만, 엄밀하게는 발명의 부품이 아니다).
전체 2 로 표시된 탈열기는, 장치에 고정된 지지판(5)과 결합하기 위한 수단(4)이 제공된 베이스부(3)를 포함한다 : 특히, 베이스부(3)는 특히 장치의 모 기판인 평판(5) 상에 형성된 홀(22) 안쪽을 통과하는 적절한 나사(21)와 나사식으로 조여진 안쪽에 나사형 대(seat)(20)가 제공된다(여기서 모 기판은 부분적으로만 도시되었고, 기술상으로는 공지되었지만 실제 발명의 부품은 아니다).
베이스부(3)는 상기 설명된 전자 부품(1)과 상응하는 표면(7)과 접하는 평면(6) 및 베이스부(3)의 실제 연장부(9)로 구성된 열 방산을 위한 추가의 부분(8)이 제공된다 : 도 1 및 도 3에서, 상기 연장부(9)는 모 기판(5)을 기준으로 수직적으로, 또는 수평적으로 또는 장치의 부품의 크기에 따른 다른 방향으로 베이스부(3)로부터 확장되어 장치에 삽입된다.
이 연장부(9)로부터 연장되고, 연장부 자체의 것 또는 맞은편 밴드로부터, 다수의 핀(10)은 서로 평행해서 전자 부품(1)에 의해 생성된 열을 방산하는 것이 가능하다.
탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11), 특히 실제 스프링에 의하여 탈열기(2)와 전자 부품(1) 사이에서 스프링(11)의 스프링-백으로 탈열기(2)상에서 나중에 고정되도록 작용하여, 탈열기(2)의 표면에 고정되고 나중에 위치된다.
도 2에서 볼 수 있는 것처럼, 상기 핀의 적어도 한 쌍(10a 및 10b)이 서로 마주하는 내부벽(12 및 13)을 기준으로 존재하고 상기 말한 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)의 부분(15)을 안정되게 고정하기 위한 마디(14)(compartment)를 한정하도록 형성된다.
도 1 및 도 3에서 볼 수 있는 것처럼, 한 쌍의 핀(10a 및 10b)이 위치되고, 선택적으로, 전자 부품(1)과 접하여 상기 평면(6) 부근에 감소된 크기의 스프링(11)을 사용하는 것이 가능하고 보다 안정되게 전자 부품(1)을 고정하는 것이 가능하다.
핀(10a 및 10b)의 상기 설명된 내부벽 중 하나 상에(도 2의 경우에는 핀(10a)의 (12)로 표시된) 마디(14) 안쪽에 스프링(11)의 상기 설명된 부분(15)의 브로킹 정지부(stop)를 제공하는 것이 가능한 핀(10a)의 자유단 부근에 위치된 톱니(17)를 정의하는 아래 부분(16)(undercut)을 얻을 수 있다.
스프링(11)은 차례로, 핀(10a 및 10b)의 안쪽벽(12, 13)의 기준 점에서 적어도 접하는 방식으로 전개되는 조임부(15)가 존재하고, 정상적으로 한 지점이 상기 설명된 톱니(17)와 일치한다.
한 쌍의 핀(10a, 10b)은 중심 연장부(9)(도 3에서처럼)로부터 시작하는 일정한 연장선 L이 존재하거나, 또는 중심 연장부(9)로부터 시작하는 상이한 L1 및 L2가 존재한다; 이러한 연장선은 탈열기(2)의 구성 및 스프링(11)의 부분(15)의 구성에 따라 확연히 좌우된다.
도 1 및 도 2의 경우에 스프링의 부분(15)은 벽(13) 상에 자유 단부(15a) 및 마디(14)의 바닥 부근에 놓이는 방식으로 아치형의 프로파일에 따라 전개되고, 반면에 중심 아크형 부분(15b)은 벽(12)이 제공된 상기 설명된 톱니(17)와 접하게 된다.
스프링(11)의 일부(15)의 구성은 마디(14)내 자체 부분의(도 2의 화살표 F 참조), 즉, 중심 연장부(9)로부터의 거리의 수 밀리미터의 전송이 가능하며, 그의 고정에 영향을 미치지 않고, 동시에 스프링 자체의 운동 또는 장치내에서 후반부의 크기 및 요구 사항에 따라 전자 부품(1)상에 스프링(11)의 부분(15c)의 고정 로드를 변화하는 가능성을 제공한다.
따라서, 탈열기는 :
- 전자 부품-탈열기-축소된 크기의 스프링 세트의 구성 ;
- 탈열기 자체가 그의 구조적 특성을 유지하기 때문에 탈열기의 전체 구조의 높은 신뢰도 ;
- 스프링이 탈열기의 작동이 또는 구조 변화가 요구되지 않는 두 개의 핀 사이에 고정되기 때문에, 종래 기술과 비교해서, 열 방산 효율이 불변 또는 향상이 가능하다.
따라서 본 발명은 발명의 범위 이내에서, 다양한 변조 및 변형이 가능하다. 또한, 모든 부품들은 기술적으로 동등한 부품들로 교체될 수 있다.
Claims (6)
- 장치의 고정된 지지 평판(5)과 결합하기 위한 수단(4)을 갖춘 베이스부(3) ; 상기 전자 부품(1)의 대응하는 표면(7)과 접하는 상기 베이스부(3) 부근에 위치된 평면 표면(6), 및 상기 베이스부(3)의 연장부(9)로부터 연장되는 다수의 핀(10)을 포함하는 추가의 열 방산부(8) ; 상기 탈열기(2)의 관련된 평면 표면(6) 부품 자체의 상기 표면(7)이 안정적적으로 위치되는 것이 가능한 방식으로 상기 탈열기(2)와 상기 전자 부품(1) 사이에서 작용하게 제공된 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)를 포함하는 형태의 전자 부품(1)용으로 사용되는 탈열기로서, 서로 인접하는 상기 적어도 한 쌍의 핀(10a, 10b)이, 상대적으로 내부 벽(12, 13)에 있고, 상기 벽은 서로 마주하고 상기 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)의 부분(15)을 안정적으로 고정하기 위한 마디(14)를 정의하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 탈열기.
- 제 1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 핀(10a, 10b)이 상기 전자 부품(1)과 접하는 상기 평면 표면(6) 부근에 위치하는 것을 특징으로 하는 탈열기.
- 제 1 항에 있어서, 상기 핀(10a, 10b)의 상기 내부 벽(12, 13)중 적어도 하나가 상기 마디(14)내에서 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)의 상기 부분(15)의 블로킹 차단을 정의할 수 있는 상기 핀(10a,10b)의 자유 단부 부근에 위치된 톱니(17)를 한정하는 아래부분(16)를 형성하는 것을 특징으로 하는 탈열기.
- 제 1 항에 있어서, 상기 탄력 부재(11)가 상기 핀(10a, 10b)의 상기 안쪽벽(12, 13)의 상대 지점중 하나와 접하는 방식으로 전개되는 상기 고정 부분(15)이 존재하는 것을 특징으로 하는 탈열기.
- 제 1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 핀(10a, 10b)이 상기 중심 연장부(9)로부터 출발하여 동일한 연장선(L)으로 존재하는 것을 특징으로 하는 탈열기.
- 제 1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 핀(10a, 10b) 각각이 상기 중심 연장부(9)로부터 시작되는 상기 핀 서로와 다른 연장선(L1, L2)으로 존재하는 것을 특징으로 하는 탈열기.
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Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5875097A (en) * | 1997-06-09 | 1999-02-23 | Power Trends, Inc. | Heat sink for auxiliary circuit board |
US6118656A (en) * | 1998-06-23 | 2000-09-12 | Dell Usa, Lp | Heat sink having a pressure gradient |
US6252773B1 (en) * | 1999-04-23 | 2001-06-26 | Lucent Technologies, Inc | Heat sink attachment apparatus and method |
US6304449B1 (en) * | 1999-07-06 | 2001-10-16 | Chaojiong Zhang | Heat sink mounting for power semiconductors |
US6125037A (en) * | 1999-08-30 | 2000-09-26 | Sun Microsystems, Inc. | Self-locking heat sink assembly and method |
US6249436B1 (en) | 1999-08-30 | 2001-06-19 | Sun Microsystems, Inc. | Wire heat sink assembly and method of assembling |
US6617685B1 (en) | 1999-08-30 | 2003-09-09 | Sun Microsystems, Inc. | Clip heat sink assembly |
US6243264B1 (en) | 1999-08-30 | 2001-06-05 | Sun Microsystems, Inc. | SRAM heat sink assembly and method of assembling |
US6219905B1 (en) | 1999-08-30 | 2001-04-24 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink clip tool |
US6556811B1 (en) * | 1999-10-08 | 2003-04-29 | Cisco Technology Inc. | Transceiver unit |
US6381844B1 (en) | 1999-12-15 | 2002-05-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method for thermally connecting a heat sink to a cabinet |
US6343643B1 (en) | 1999-12-15 | 2002-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Cabinet assisted heat sink |
US6275380B1 (en) | 2000-02-29 | 2001-08-14 | Sun Microsystems, Inc. | Add-on heat sink and method |
US6304445B1 (en) | 2000-04-27 | 2001-10-16 | Sun Microsystems, Inc. | Fan heat sink and method |
JP4218184B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2009-02-04 | 株式会社デンソー | 半導体装置の実装構造 |
AT411125B (de) * | 2001-04-12 | 2003-09-25 | Siemens Ag Oesterreich | Halteelement für elektrische bauteile zur montage auf schaltungsträgern |
DE20120695U1 (de) * | 2001-12-20 | 2003-04-30 | Jordan Gmbh & Co Kg Geb | Befestigungsklammer zum Befestigen eines elektrischen/elektronischen Elementes an einem Kühlkörper |
US6587344B1 (en) | 2002-02-13 | 2003-07-01 | Power-One, Inc. | Mounting system for high-voltage semiconductor device |
KR20040038527A (ko) * | 2002-11-01 | 2004-05-08 | 삼성전자주식회사 | 소자용 방열부재 및 이를 구비한 회로기판과 플라즈마디스플레이 패널조립체 |
US6807058B2 (en) * | 2002-11-20 | 2004-10-19 | International Business Machines Corporation | Heat sink and combinations |
US20040240180A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-12-02 | International Business Machines Corporation | Apparatus employing heat sink |
US20040233636A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-11-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus employing heat sink |
US6714414B1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-03-30 | Morningstar Corporation | Spring spacer assemblies for maintaining electrical components in contact with thermal transfer surfaces |
DE10326458B4 (de) * | 2003-06-12 | 2006-05-04 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung für elektronische Bauelemente |
DE102004046475A1 (de) * | 2004-09-23 | 2006-04-13 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Elektrogerät |
JP4457895B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2010-04-28 | 船井電機株式会社 | 電源装置、並びにそれに適用可能な放熱部材固定構造及び回路基板 |
US7391614B2 (en) * | 2005-03-24 | 2008-06-24 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system |
KR100717791B1 (ko) * | 2005-05-25 | 2007-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
US7725011B2 (en) * | 2005-07-29 | 2010-05-25 | Calorigen Usa Corp. | Temperature exchanging element made by extrusion and incorporating an infrared radiation diffuser |
US7355148B2 (en) * | 2005-07-29 | 2008-04-08 | Calorigen Usa Corp. | Temperature exchanging element made by extrusion, and its applications |
DE102005036966A1 (de) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Robert Seuffer Gmbh & Co. Kg | Elektrische Bauelementanordnung |
US20080019095A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-01-24 | Kechuan Liu | Configurable heat sink with matrix clipping system |
US9237685B2 (en) | 2006-08-18 | 2016-01-12 | Delphi Technologies, Inc. | Lightweight audio system for automotive applications and method |
US7733659B2 (en) | 2006-08-18 | 2010-06-08 | Delphi Technologies, Inc. | Lightweight audio system for automotive applications and method |
TWI303973B (en) * | 2006-09-06 | 2008-12-01 | Delta Electronics Inc | Heat sink fastening device and manufacturing method thereof |
DE102007050985A1 (de) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Robert Bosch Gmbh | Befestigungsklammer |
IT1396823B1 (it) * | 2008-12-11 | 2012-12-14 | Tre S S R L | Dissipatore di calore munito di un elemento elastico per la tenuta dei componenti applicati su detto dissipatore |
WO2010099415A1 (en) | 2009-02-27 | 2010-09-02 | Delphi Technologies, Inc. | Lightweight audio system for automotive appalications and method |
US8011361B2 (en) * | 2009-03-26 | 2011-09-06 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Solar power system with tower type heat dissipating structure |
DE102009044368B4 (de) * | 2009-10-30 | 2014-07-03 | Lear Corporation Gmbh | Kühlanordnung |
US8169781B2 (en) * | 2010-04-06 | 2012-05-01 | Fsp Technology Inc. | Power supply and heat dissipation module thereof |
AT510195B1 (de) * | 2010-07-28 | 2013-08-15 | Siemens Ag | Spannvorrichtung |
US9312201B2 (en) | 2010-12-30 | 2016-04-12 | Schneider Electric It Corporation | Heat dissipation device |
US8893770B2 (en) * | 2011-07-29 | 2014-11-25 | Schneider Electric It Corporation | Heat sink assembly for electronic components |
JP6182474B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2017-08-16 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 電子部品の固定構造および固定方法 |
CN205864940U (zh) | 2016-07-22 | 2017-01-04 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热器组件 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3215192A1 (de) * | 1982-04-23 | 1983-10-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente |
US4707726A (en) * | 1985-04-29 | 1987-11-17 | United Technologies Automotive, Inc. | Heat sink mounting arrangement for a semiconductor |
GB8531565D0 (en) * | 1985-12-21 | 1986-02-05 | Marston Palmer Ltd | Heat sink |
DE8606346U1 (de) * | 1986-03-07 | 1986-06-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand |
US4891735A (en) * | 1987-11-02 | 1990-01-02 | Chrysler Motors Corporation | Heat sink for electrical components |
SE460008B (sv) * | 1987-11-04 | 1989-08-28 | Saab Scania Ab | Kylkropp foer ett elektriskt kretskort samt anvaendning daerav |
US4961125A (en) * | 1989-08-18 | 1990-10-02 | Thermalloy Incorporated | Apparatus and method of attaching an electronic device package and a heat sink to a circuit board |
US5068764A (en) * | 1990-03-05 | 1991-11-26 | Thermalloy Incorporated | Electronic device package mounting assembly |
US5040096A (en) * | 1990-06-07 | 1991-08-13 | Aavid Engineering, Inc. | High force clip |
FR2686765B1 (fr) * | 1992-01-28 | 1994-03-18 | Alcatel Converters | Dispositif de fixation, notamment pour la fixation d'un composant electronique sur une paroi d'un dissipateur thermique . |
US5466970A (en) * | 1992-08-24 | 1995-11-14 | Thermalloy, Inc. | Hooked spring clip |
US5321582A (en) * | 1993-04-26 | 1994-06-14 | Cummins Engine Company, Inc. | Electronic component heat sink attachment using a low force spring |
US5343362A (en) * | 1994-01-07 | 1994-08-30 | Zytec Corporation | Heat sink assembly |
-
1997
- 1997-05-30 IT IT97BO000325A patent/IT1292590B1/it active IP Right Grant
- 1997-12-04 TW TW086118260A patent/TW360820B/zh active
-
1998
- 1998-04-28 GB GB9808917A patent/GB2325781B/en not_active Expired - Lifetime
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