DE8606346U1 - Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand - Google Patents

Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand

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DE8606346U1
DE8606346U1 DE19868606346 DE8606346U DE8606346U1 DE 8606346 U1 DE8606346 U1 DE 8606346U1 DE 19868606346 DE19868606346 DE 19868606346 DE 8606346 U DE8606346 U DE 8606346U DE 8606346 U1 DE8606346 U1 DE 8606346U1
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cooled
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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    • H05K7/2049Pressing means used to urge contact, e.g. springs

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Description

· · «at
Siemens Aktiengesellschaft Unser Zeichen Berlin und München VPA 86 G 1111 DE
Aktenzeichen G 86 06 346.A
Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand Z^-
Die Neuerung bezieht sich auf einen Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand.
Bekannt ist, thermisch hochbelastete Bauelemente wie . · z.B. Halbleiterbauelemente mit Hilfe von Schraubverbindungen auf Kühlkörpern zu montieren. Diese Montageart hat jedoch den Nachteil eines schlechten thermischen Kontaktes im Hauptbereich des Wärmeanfalls, wie z.B.
unterhalb des Halbleiterbauelementes. Ferner ist es bekannt, solche Bauelemente durch Federn mit einseitiger oder doppelseitiger Rastung an Kühlkörpern zu befestigen. Dies wiederum ist nachteilig im Hinblick auf die Erzielung eines optimierten Wärmeleitquerschnitts am Kühlkörper.
Der Neuerung lag daher die Aufgabe zugrunde, einen Kühlkörper der oben genannten Art zu schaffen, der eine op-
^0 timale Kontaktierung mit dem zu kühlenden Bauelement einerseits und der gekühlten Gehäusewand andererseits sicherstellt, der gleichzeitig eine fertigungsfreundliche Montage und Demontage ermöglicht und der darüber hinaus in der Herstellung kostengünstig ist. Neuerungsgemaß wird dies dadurch erreicht, daß der zwischen Leiterplatte und gekühlter Gehäusewand angeordneten Kühlkörper Sta 1 Obh 7 13.05.1986
- 2 - VPA 86 G 1111 DE
aus einem prismatischen Grundkörper mit an zwei Seiten desselben befindlichen planen Wärmeübergangsflächen für die Kontaktierung des zu kühlenden Bauelements einerseits und der gekühlten Gehäusewand andererseits sowie aus einer an einer der weiteren Seiten angesetzten widerhakenförmig ausgebildeten Schiene besteht, die so angeordnet ist, daß sich zwischen Schiene und Grundkörper ein rinnenförmiger Zwischenraum befindet, in den das V-förmig gebogene, am widerhaken der Schiene sich abstützende eine Ende einer flachen Andruckfeder einschnappbar ist, deren anderes Ende in Richtung auf die plane Wärmeübergangsfläche für das zu kühlende Bauelement wegragt.
Vorteilhafte Weiterbildungen dieser Neuerung ergeben sich aus den'Unteransprüchen sowie der Beschreibung eines vorteilfhaften Ausführungsbeispieles anhand der . Figuren 1 und 2.
Das in den Figuren 1 und 2 dargestellte Beispiel einer neuerungsgemäßen Einrichtung zeigt zunächst einen Kühlkörper 1, der zwischen einer Leiterplatts 2 und einer gekühlten Rückwand 3 angeordnet ist. Mit der Leiterplatte 2 ist er über Schrauben 16 und mit der gekühlten Gehäusewand 3 über isoliert angeordnete Schrauben 4 verbunden. Damit der Grundkörper 11 des Kühlkörpers 1 zum einen mit dem zu kühlenden Bauelement 10 und zum anderen mit der gekühlten Gehäusewand 3 optimal kontaktiert werden kann, besitzt er zwei, in diesem Fall einander gegenüberliegende, plane Wärmeübergangsflächen 5 bzw. 6.
An einer weiteren, in diesem Fall senkrecht zu den beiden anderen Seiten liegenden Seite befindet sich eine widerhakenförmig ausgebildete Schiene 7, die so an dem Grundkörper 11 angeordnet ist, daß sich zwischen Schiene 7 und Grundkörper 11 ein rinnenförmiger Zwischen-
-^5 raum 12 befindet. In diesem Zwischenraum 12 ist das
. 3 - VPA 86 G 1 1 1 1 DE
V-förmig gebogene Ende einer flachen Andruckfeder 8 eingeschnappt, deren anderes Ende in Richtung auf die plane Wärmeübergängsfläche 5 für das zu kühlende Bauelement 10 wegragt. Der aus Grundkörper 11 und widerhakenförmig ausgebildeter Schiene 7 bestehende Kühlkörper 1 ist vorteilhafterweise als Strangpressprofil ausgebildet.
Um das zu kühlende Bauelement 10 gegen einen zu hohen Druck durch dis Andrückfeder S zu schützen, ist es vorteilhaft, zwischen Andruckfeder 8 und zu kühlendes
j element 10 eine vorzugsweise aus glasfaserverstärktem
Kunststoff bestehende Andruckplatte 9 anzuordnen, welche die spezifische Flächenpressung mindert. Um ein Verrutschen dieser Druckplatte 9 gegenüber dem Bauelement einerseits und gegenüber der Andruckfeder 8 andererseits zu verhindern, besitzt diese vorteilhafterweise jeweils Führungsrippen 13,14 für die Andruckfeder 8 und das zu kühlende Bauelement 10.
Um den Kühlkörper 1 potentialmäßig von der gekühlten metallischen Gehäusewand 3 zu trennen, befindet sich zwischen dem Kühlkörper 1 und der gekühlten Gehäusewand 3 eine Isolierschicht 15. Ferner ist der Kühlkörper 1 an der gekühlten Gehäusewand 3 mit isoliert angeordneten Schrauben 4 befestigt.
30'
35

Claims (5)

Schutzansprüche Unser Zeichen "~" VPA 86 G 1111 DE Aktenzeichen G 86 06 346.4
1. Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand,
dadurch gekennzeichnet , daß der zwischen Leiterplatte (2) und gekühlter Gehausewand (3) einsetzbare Kühlkörper (1) aus einem prismatischen Grundkorper (11) mit an zwei Seiten desselben befindlichen planen Wärmeübergangsflächen (5,6) für die Kontaktierung des zu kühlenden Bauelements (10) einerseits und der gekühlten Gehausewand (3) andererseits sowie aus eir?.jT an einer der weiteren Seiten angesetzten widerha-■ kenförmig ausgebildeten Schiene (7) besteht, die so angeordnet ist, "Jaß sich zwischen Schiene (7) und Grundkörper (11) ein rinnenförmiger Zwischenraum (12) befindet, in den das V-förmig gebogene, am Widerhaken der Schiene (7) sich abstützende eine Ende einer flacnen Andruckfeder (8) einschnappbar ist, deren anderes Ende in Richtung auf die plane Wärmeübergangsfläche (5) für das zu kühlende Bauelement (10) wegragt.
2. Kühlkörper nach Anspruch I1
gekennzeichnet durch eine zwischen Andruckfeder (8) und zu kühlendem Bauelement (10) angeordnete, vorzugsweise aus glasfaserverstärktem Kunststoff bestehende Andruckplatte (9).
3. Kühlkörper nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Andruckplatte (9) jeweils Führungsrippen (13,14) für die Andrückfeder (8) und das zu kühlende Bauelement (10) besitzt.
Sta 1 Obh / 13.05.1986
- 2 - VPA 86 G 1111 DE
4. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch eine zwischen Kühlkörper (1) und gekühlter Gehäusewand (3) befindliche Isolierschicht (15).
5. Kühlkörper nach Anspruch A,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (1) mit Hilfe isoliert angeordr.eter Schrauben (4) an der Gehäusewand befestigt ist. 10
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DE19868606346 1986-03-07 1986-03-07 Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand Expired DE8606346U1 (de)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9004903U1 (de) * 1990-04-30 1990-07-05 Ing. Rolf Seifert electronic GmbH, 5828 Ennepetal Kühlkörper und Feder zur Klemmhalterung eines zu kühlenden Bauteiles
EP0654961A1 (de) * 1993-11-24 1995-05-24 Vlt Corporation Verbesserte elektrische Isolierung zwischen Schaltungselementen
US5991151A (en) * 1997-05-30 1999-11-23 El.Bo.Mec. S.R.L. Heat sink, in particular for electronic components
DE20120695U1 (de) * 2001-12-20 2003-04-30 Gebr. Jordan GmbH & Co KG, 58636 Iserlohn Befestigungsklammer zum Befestigen eines elektrischen/elektronischen Elementes an einem Kühlkörper
DE102005036966A1 (de) * 2005-08-05 2007-02-22 Robert Seuffer Gmbh & Co. Kg Elektrische Bauelementanordnung

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9004903U1 (de) * 1990-04-30 1990-07-05 Ing. Rolf Seifert electronic GmbH, 5828 Ennepetal Kühlkörper und Feder zur Klemmhalterung eines zu kühlenden Bauteiles
EP0654961A1 (de) * 1993-11-24 1995-05-24 Vlt Corporation Verbesserte elektrische Isolierung zwischen Schaltungselementen
US5991151A (en) * 1997-05-30 1999-11-23 El.Bo.Mec. S.R.L. Heat sink, in particular for electronic components
DE20120695U1 (de) * 2001-12-20 2003-04-30 Gebr. Jordan GmbH & Co KG, 58636 Iserlohn Befestigungsklammer zum Befestigen eines elektrischen/elektronischen Elementes an einem Kühlkörper
DE102005036966A1 (de) * 2005-08-05 2007-02-22 Robert Seuffer Gmbh & Co. Kg Elektrische Bauelementanordnung

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