KR19980087246A - Deheater for Electronic Components - Google Patents

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KR19980087246A
KR19980087246A KR1019980018294A KR19980018294A KR19980087246A KR 19980087246 A KR19980087246 A KR 19980087246A KR 1019980018294 A KR1019980018294 A KR 1019980018294A KR 19980018294 A KR19980018294 A KR 19980018294A KR 19980087246 A KR19980087246 A KR 19980087246A
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electronic component
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Application number
KR1019980018294A
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케사르 카프리쯔
Original Assignee
루카 로씨
이엘.비오.엠이씨. 에스.알.엘.
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Abstract

본 발명의 전자 부품(1)용 탈열기는 : 장치의 고정된 지지 평면(5)과 연결하기 위한 수단(4)을 구비한 베이스부(3); 전자 부품(1)의 대응하는 표면(7)과 접하는 베이스부(3) 부근에 위치된 평면 표면(6), 및 베이스부(3)의 연장부(9)로부터 연장되는 다수의 핀(10)을 포함하는 추가의 열 방산부(8); 탈열기(2) 및 전자 부품(1) 사이에서 탈열기(2)의 관련된 평면 표면(6)과 부품 자체의 표면(7)이 안정적으로 위치되는 것을 얻도록 작용하는 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11); 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)의 부분(15)의 안정적 고정을 위한 마디(14)를 정의하도록 형성되고 서로 마주하는 벽들의, 상대적으로 안쪽 벽(12, 13)에 존재하는 서로 연속적인 한 쌍의 핀(10a, 10b)을 포함한다.The de-heater for the electronic component 1 of the present invention comprises: a base part 3 with means 4 for connecting with a fixed support plane 5 of the device; A planar surface 6 located near the base 3 in contact with the corresponding surface 7 of the electronic component 1, and a plurality of pins 10 extending from the extension 9 of the base 3. An additional heat dissipation part 8 comprising a; An elastically bendable member that acts to obtain a stable positioning of the associated planar surface 6 of the de-heater 2 and the surface 7 of the part itself between the de-heater 2 and the electronic component 1 ( 11); A continuous one that is present in the relatively inner walls 12, 13 of the walls facing each other and formed to define the nodes 14 for the stable fixation of the part 15 of the resiliently bendable member 11. Pair of pins 10a, 10b.

Description

전자 부품용 탈열기Deheater for Electronic Components

본 발명은 특히 전자 부품용, 탈열기(heat sink)에 관한 것이다.The present invention relates in particular to a heat sink for electronic components.

요즈음, 전자 부품 및 관련 회로들은 동작 신뢰도 및 정확도가 높은 수준에 달해서, 이들은 대부분 다른 기술 분야에서 주요 부품으로서(일반 퍼스널 컴퓨터를 참조) 모두 사용되고, 용접 기계용 제어 시스템에서부터, 자동화 기계용 명령 및 제어 시스템, 엔진의 적절한 동작을 위한 정규화 시스템 등의 분류에 있는 장치들을 구성하고 보조한다.Nowadays, electronic components and related circuits reach a high level of operational reliability and accuracy, and they are mostly used as main components (see general personal computers) in other technical fields, and from control systems for welding machines, to command and control for automation machines. Configure and assist devices in the classification of systems, normalization systems for proper operation of the engine, etc.

보통 이러한 전자 회로는 다수의 전자 부품용으로 미리 인쇄된 연결 회로가 있는 모 기판(mother board)을 포함하고, 대체로 섀시(chassis)에 싸인 세트로 모 기판에 배열되거나 또는 차례로 연결된다.Usually such electronic circuits comprise a mother board with connection circuits pre-printed for a number of electronic components, and are arranged or connected in turn to the mother substrate, usually in a set enclosed in a chassis.

하나 이상의 이러한 부품들과의 조합으로-대체로 처리기(processor)로서 정의한다- 관련된 탈열기는 잘 알려진 것처럼, 제어된 동작 온도가 요구되는 자체 부품들의 안정 상태 동작에 의해 발생된 열을 방산하는 것이 가능하게 사용된다. 일반적으로 이러한 탈열기는 관련된 전자 부품과 접하게 되는 제 1 부분 및 보다 더 열을 방산할 수 있는 다수의 핀이 존재하도록 형성된 제 2 부분을 포함한다.In combination with one or more of these components-usually defined as a processor-it is possible to dissipate the heat generated by the steady state operation of its own components which require a controlled operating temperature, as is well known. Is used. Such de-heaters generally include a first portion that comes into contact with an associated electronic component and a second portion formed such that there are a plurality of fins capable of dissipating heat even more.

전자 부품 및 탈열기를 관련된 표면의 최적 접촉이 가능한 방식으로 연결하는, 또한 장치의 내부 구조(모 기판 및 부품) 및 외부 구조(섀시)에 따라 연구된 다양한 해결책이 일반적으로 존재한다.There are generally a variety of solutions studied that connect the electronic components and the heat dissipator in such a way that optimal contact is possible, and also depending on the internal structure (parent substrate and component) and the external structure (chassis) of the device.

최근에, 가장 광범위하게 사용되는 것은 탈열기의 제 1 부분에 접하게 눌러붙이도록 전자 부품 상에서 작용하는 탄력 부재를 사용하는 것이 제공된다 : 특허 EP - 622.983 호는 이들 해결책 중의 하나를 나타내고, 전자 부품을 고정하는 탄성 부재는 전자 부품의 단부중 하나에, 나사에 의해 섀시의 벽에 고정된 금속판을 포함하는 반면, 전자 부품의 일부 판의 전개는 판 자체 및 탈열기의 제 1 부분의 적절한 표면 사이에 차례로 안정적으로 삽입된 전자 부품과 접하게 된다.Recently, the most widely used is provided with the use of resilient members acting on electronic parts to press against the first part of the de-heater: Patent EP-622.983 shows one of these solutions, The securing elastic member comprises a metal plate fixed to the wall of the chassis by a screw at one of the ends of the electronic component, whereas the development of some plates of the electronic component is between the plate itself and the appropriate surface of the first part of the heat sink. In turn, they come into contact with the electronic components that are reliably inserted.

또다른 공지된 해결책은 탄성 고정 부재(특히 스프링)가 상기 언급된 탈열기의 제 1 부분 상에 직접 부착된 것이다 : 이 경우에 오목부(recess) 또는 대(seat)가 제 1 부분의 상부 부품상에 높여지고, 탄력 부재의 한쪽 단부가 안정적으로 고정된다 ; 나중에 탈열기의 제 1 부분의 저부 부품을 마주하는 부품들과 접하는 활성 부분이 존재하는 방식으로 형상화된다.Another known solution is that an elastic fastening member (especially a spring) is attached directly on the first part of the above-mentioned de-heater: in this case a recess or a seat is the upper part of the first part. Raised to a phase, and one end of the elastic member is stably fixed; Later it is shaped in such a way that there is an active part in contact with the parts facing the bottom part of the first part of the heat sink.

상기 설명된 해결책의 제 1 단점은 부품과 탈열기에 항상 인접하게 위치될 수 없는 나사로 탄력 평판을 고정하는 것이 요구되기 때문에 설치시에 복잡성이 생겨서, 길이가 길고, 부피가 큰 평판을 적용하는 것이 요구되도록 해서, 항상 부품을 고정하는 것이 확실치 않고, 또한 극히 축소된 크기의 구조를 형성하는 것이 항상 쉽지 않아 고정하는 작업이 요구된다는데 있다.The first drawback of the above described solution is the complexity involved in the installation, as it requires the fastening of the resilient plate with screws that cannot always be located adjacent to the parts and the de-heater, thus applying a long, bulky plate. In order to be required, it is not always certain to fix a part, and it is not always easy to form a structure of extremely reduced size, so that a fixing operation is required.

이전의 해결책에 비해 방산기-고정 스프링-부품 구성의 축소된 크기에 있는 상술된 제 2 해결책은, 고정 시스템이 신뢰성이 없고 방산기상에 스프링 설치가 불편하다 ; 또한, 탈열기의 제 1 부분은 스프링을 고정하기 위한 대(seat)를 얻도록 확대되어야 해서, 열 방산기에 대한 실효 표면 영역을 감소시킨다.The above-mentioned second solution in the reduced size of the diffuser-fixed spring-component configuration compared to the previous solution is that the fixing system is not reliable and the spring installation on the diffuser is inconvenient; In addition, the first portion of the de-heater must be enlarged to obtain a seat for securing the spring, thereby reducing the effective surface area for the heat dissipator.

그러므로 본 발명의 목적은, 전자 부품 및 나중에 보유 스프링을 신속하게 고정하면서, 열 방산을 위해 넓은 영역을 유지하면서, 축소된 크기의 구조로 존재하는 전자 부품용 탈열기의 현실화를 통해 상기 언급된 단점을 제거하는 것이다.The object of the present invention is therefore that the disadvantages mentioned above are realized through the realization of the heat exchanger for an electronic component, which is present in a reduced sized structure, while quickly fixing the electronic component and the retaining spring, while maintaining a large area for heat dissipation. To remove it.

상기 언급된 목적을 따른 발명의 기술상 특징은, 이하 설명되는 청구항의 내용으로부터 확실시되며 장점은 첨부된 도면을 참조로 하여, 제한됨이 없는 실시예에 의해 제공된 실시예에 나타낸 상세 설명을 증거로 보다 확연해질 것이다.The technical features of the invention according to the above-mentioned objects are evident from the content of the claims set out below, the advantages of which are more apparent by reference to the detailed description set forth in the embodiments provided by the non-limiting embodiments with reference to the accompanying drawings. Will be.

도 1은 본 발명에 따른 전자 장치의 모 기판(mother board)이 적용된 전자 부품용 제 1 탈열기를 나타내고, 도면은 단면에서 보여지는 일부 부품의 정면이고 중요한 일부 세부 항목을 제거한 것이다.FIG. 1 shows a first heat sink for an electronic component to which a mother board of an electronic device according to the present invention is applied, and the drawing removes some important details from the front of some parts shown in cross section.

도 2는 도 1에서 A의 확대한 것이다.FIG. 2 is an enlarged view of A in FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 전자 부품용 제 2 탈열기를 나타내는 것으로, 도면은 주요한 다른 부품들보다는 단면적으로 나타낸 일부 부품들을 정면에서 본 것이다.FIG. 3 shows a second de-heater for an electronic component according to the invention, wherein the figure shows some parts from the front in cross section rather than the other main components.

도 4는 도 3에 따라서 탈열기의 일부인, 확대한 탄력 부재를 정면에서 본 것이다.FIG. 4 is an enlarged view of the resilient member, which is part of the deheater according to FIG. 3.

도 5는 도 1 및 도 2에 따라서 탈열기의 부품을, 확대한 추가의 탄력 부재를 정면에서 본 것이다.FIG. 5 is a front view of an enlarged further resilient member of the part of the heat exchanger according to FIGS. 1 and 2.

첨부된 도면에 따라서, 특히 도 1 및 도 3을 참조하여, 주체로 탈열기가 부품(1)을 냉각하기 위해 사용된다(여기서는 개략적으로만 나타냈고, 기술상으로는 공지되었지만, 엄밀하게는 발명의 부품이 아니다).According to the accompanying drawings, in particular with reference to FIGS. 1 and 3, a dehydrator is mainly used for cooling the component 1 (shown here only schematically and technically known, but strictly part of the invention Is not).

전체 2 로 표시된 탈열기는, 장치에 고정된 지지판(5)과 결합하기 위한 수단(4)이 제공된 베이스부(3)를 포함한다 : 특히, 베이스부(3)는 특히 장치의 모 기판인 평판(5) 상에 형성된 홀(22) 안쪽을 통과하는 적절한 나사(21)와 나사식으로 조여진 안쪽에 나사형 대(seat)(20)가 제공된다(여기서 모 기판은 부분적으로만 도시되었고, 기술상으로는 공지되었지만 실제 발명의 부품은 아니다).The de-heater, denoted in total 2, comprises a base part 3 provided with means 4 for engaging with a support plate 5 fixed to the device: in particular, the base part 3 is in particular a flat substrate which is the mother substrate of the device. An appropriate screw 21 passing through the inside of the hole 22 formed on (5) and a threaded seat 20 are provided on the screwed inside (where the parent substrate is only partially shown and described Known in the art, but not a part of the actual invention).

베이스부(3)는 상기 설명된 전자 부품(1)과 상응하는 표면(7)과 접하는 평면(6) 및 베이스부(3)의 실제 연장부(9)로 구성된 열 방산을 위한 추가의 부분(8)이 제공된다 : 도 1 및 도 3에서, 상기 연장부(9)는 모 기판(5)을 기준으로 수직적으로, 또는 수평적으로 또는 장치의 부품의 크기에 따른 다른 방향으로 베이스부(3)로부터 확장되어 장치에 삽입된다.The base part 3 consists of an additional part for heat dissipation consisting of a plane 6 in contact with the surface 7 corresponding to the electronic component 1 described above and the actual extension part 9 of the base part 3 ( 8) Provided: In FIGS. 1 and 3, the extension 9 is the base 3 in the direction perpendicular to the parent substrate 5 or horizontally or in other directions depending on the size of the parts of the device. Is inserted into the device.

이 연장부(9)로부터 연장되고, 연장부 자체의 것 또는 맞은편 밴드로부터, 다수의 핀(10)은 서로 평행해서 전자 부품(1)에 의해 생성된 열을 방산하는 것이 가능하다.Extending from this extension 9, from the extension itself or from the opposite band, it is possible for the plurality of fins 10 to dissipate heat generated by the electronic component 1 in parallel with each other.

탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11), 특히 실제 스프링에 의하여 탈열기(2)와 전자 부품(1) 사이에서 스프링(11)의 스프링-백으로 탈열기(2)상에서 나중에 고정되도록 작용하여, 탈열기(2)의 표면에 고정되고 나중에 위치된다.By means of an elastically bendable member 11, in particular a real spring, the spring-back of the spring 11 between the de-heater 2 and the electronic component 1 acts to be fixed later on the de-heater 2. It is fixed to the surface of the heat 2 and later located.

도 2에서 볼 수 있는 것처럼, 상기 핀의 적어도 한 쌍(10a 및 10b)이 서로 마주하는 내부벽(12 및 13)을 기준으로 존재하고 상기 말한 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)의 부분(15)을 안정되게 고정하기 위한 마디(14)(compartment)를 한정하도록 형성된다.As can be seen in FIG. 2, the part 15 of the said resiliently bendable member 11, wherein said at least one pair of pins 10a and 10b are present with respect to the inner walls 12 and 13 facing each other. It is formed to define the section (compartment) for stably fixing the.

도 1 및 도 3에서 볼 수 있는 것처럼, 한 쌍의 핀(10a 및 10b)이 위치되고, 선택적으로, 전자 부품(1)과 접하여 상기 평면(6) 부근에 감소된 크기의 스프링(11)을 사용하는 것이 가능하고 보다 안정되게 전자 부품(1)을 고정하는 것이 가능하다.As can be seen in FIGS. 1 and 3, a pair of pins 10a and 10b are positioned, optionally with a reduced size spring 11 in contact with the electronic component 1 near the plane 6. It is possible to use and to fix the electronic component 1 more stably.

핀(10a 및 10b)의 상기 설명된 내부벽 중 하나 상에(도 2의 경우에는 핀(10a)의 (12)로 표시된) 마디(14) 안쪽에 스프링(11)의 상기 설명된 부분(15)의 브로킹 정지부(stop)를 제공하는 것이 가능한 핀(10a)의 자유단 부근에 위치된 톱니(17)를 정의하는 아래 부분(16)(undercut)을 얻을 수 있다.The above described part 15 of the spring 11 inside the node 14 on one of the above described inner walls of the pins 10a and 10b (indicated by 12 of the pin 10a in FIG. 2). It is possible to obtain an undercut defining a tooth 17 located near the free end of the pin 10a, which is capable of providing a breaking stop of.

스프링(11)은 차례로, 핀(10a 및 10b)의 안쪽벽(12, 13)의 기준 점에서 적어도 접하는 방식으로 전개되는 조임부(15)가 존재하고, 정상적으로 한 지점이 상기 설명된 톱니(17)와 일치한다.The spring 11 has, in turn, a tightening portion 15 which extends in a manner that at least abuts at the reference points of the inner walls 12, 13 of the pins 10a and 10b, and normally at one point the teeth 17 described above. )

한 쌍의 핀(10a, 10b)은 중심 연장부(9)(도 3에서처럼)로부터 시작하는 일정한 연장선 L이 존재하거나, 또는 중심 연장부(9)로부터 시작하는 상이한 L1 및 L2가 존재한다; 이러한 연장선은 탈열기(2)의 구성 및 스프링(11)의 부분(15)의 구성에 따라 확연히 좌우된다.The pair of fins 10a, 10b have a constant extension line L starting from the central extension 9 (as in FIG. 3) or different L1 and L2 starting from the central extension 9; This extension depends significantly on the configuration of the de-heater 2 and the configuration of the part 15 of the spring 11.

도 1 및 도 2의 경우에 스프링의 부분(15)은 벽(13) 상에 자유 단부(15a) 및 마디(14)의 바닥 부근에 놓이는 방식으로 아치형의 프로파일에 따라 전개되고, 반면에 중심 아크형 부분(15b)은 벽(12)이 제공된 상기 설명된 톱니(17)와 접하게 된다.In the case of FIGS. 1 and 2, the portion 15 of the spring develops according to the arcuate profile in such a way that it lies on the wall 13 near the bottom of the free end 15a and the knot 14, while the center arc The mold part 15b comes into contact with the tooth 17 described above provided with the wall 12.

스프링(11)의 일부(15)의 구성은 마디(14)내 자체 부분의(도 2의 화살표 F 참조), 즉, 중심 연장부(9)로부터의 거리의 수 밀리미터의 전송이 가능하며, 그의 고정에 영향을 미치지 않고, 동시에 스프링 자체의 운동 또는 장치내에서 후반부의 크기 및 요구 사항에 따라 전자 부품(1)상에 스프링(11)의 부분(15c)의 고정 로드를 변화하는 가능성을 제공한다.The configuration of the part 15 of the spring 11 allows transmission of its own part in the node 14 (see arrow F in FIG. 2), ie several millimeters of distance from the central extension 9, It does not affect the fixing, but at the same time provides the possibility of changing the fixing rod of the part 15c of the spring 11 on the electronic component 1 according to the movement of the spring itself or the size and requirements of the latter part in the device. .

따라서, 탈열기는 :Thus, the desuperheater is:

- 전자 부품-탈열기-축소된 크기의 스프링 세트의 구성 ;-Configuration of the spring set of electronic components-de-heater-reduced size;

- 탈열기 자체가 그의 구조적 특성을 유지하기 때문에 탈열기의 전체 구조의 높은 신뢰도 ;High reliability of the total structure of the de-heater since the de-heater itself retains its structural properties;

- 스프링이 탈열기의 작동이 또는 구조 변화가 요구되지 않는 두 개의 핀 사이에 고정되기 때문에, 종래 기술과 비교해서, 열 방산 효율이 불변 또는 향상이 가능하다.Since the spring is fixed between two fins, which do not require the operation of the heat sink or no structural change, the heat dissipation efficiency is invariable or improved compared to the prior art.

따라서 본 발명은 발명의 범위 이내에서, 다양한 변조 및 변형이 가능하다. 또한, 모든 부품들은 기술적으로 동등한 부품들로 교체될 수 있다.Accordingly, the present invention is capable of various modulations and modifications within the scope of the invention. In addition, all parts can be replaced with technically equivalent parts.

Claims (6)

장치의 고정된 지지 평판(5)과 결합하기 위한 수단(4)을 갖춘 베이스부(3) ; 상기 전자 부품(1)의 대응하는 표면(7)과 접하는 상기 베이스부(3) 부근에 위치된 평면 표면(6), 및 상기 베이스부(3)의 연장부(9)로부터 연장되는 다수의 핀(10)을 포함하는 추가의 열 방산부(8) ; 상기 탈열기(2)의 관련된 평면 표면(6) 부품 자체의 상기 표면(7)이 안정적적으로 위치되는 것이 가능한 방식으로 상기 탈열기(2)와 상기 전자 부품(1) 사이에서 작용하게 제공된 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)를 포함하는 형태의 전자 부품(1)용으로 사용되는 탈열기로서, 서로 인접하는 상기 적어도 한 쌍의 핀(10a, 10b)이, 상대적으로 내부 벽(12, 13)에 있고, 상기 벽은 서로 마주하고 상기 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)의 부분(15)을 안정적으로 고정하기 위한 마디(14)를 정의하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 탈열기.A base part 3 with means 4 for engaging with a fixed support plate 5 of the device; A planar surface 6 located near the base portion 3 in contact with the corresponding surface 7 of the electronic component 1, and a plurality of pins extending from the extension 9 of the base portion 3. A further heat dissipation part 8 including (10); Resiliently provided to act between the heat sink 2 and the electronic component 1 in such a way that the surface 7 of the associated planar surface 6 component itself of the heat sink 2 can be stably positioned. A heat sink used for an electronic component (1) of the type comprising a member (11) which can be bent into a shape, wherein the at least one pair of fins (10a, 10b) adjacent to each other are relatively inner walls (12, 13). The wall is formed to define a node (14) for securing the part (15) of the resiliently bendable member (11) facing each other. 제 1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 핀(10a, 10b)이 상기 전자 부품(1)과 접하는 상기 평면 표면(6) 부근에 위치하는 것을 특징으로 하는 탈열기.2. The deheater according to claim 1, wherein the pair of fins (10a, 10b) are located near the planar surface (6) in contact with the electronic component (1). 제 1 항에 있어서, 상기 핀(10a, 10b)의 상기 내부 벽(12, 13)중 적어도 하나가 상기 마디(14)내에서 탄력적으로 굽힐 수 있는 부재(11)의 상기 부분(15)의 블로킹 차단을 정의할 수 있는 상기 핀(10a,10b)의 자유 단부 부근에 위치된 톱니(17)를 한정하는 아래부분(16)를 형성하는 것을 특징으로 하는 탈열기.The blocking of the portion 15 of the member 11 according to claim 1, wherein at least one of the inner walls 12, 13 of the pins 10a, 10b is elastically bent in the node 14. And a lower portion (16) defining a tooth (17) located near the free end of the fin (10a, 10b), which may define a blocking. 제 1 항에 있어서, 상기 탄력 부재(11)가 상기 핀(10a, 10b)의 상기 안쪽벽(12, 13)의 상대 지점중 하나와 접하는 방식으로 전개되는 상기 고정 부분(15)이 존재하는 것을 특징으로 하는 탈열기.2. The fastening part (15) according to claim 1, wherein the fixing part (15) is present in which the resilient member (11) is deployed in contact with one of the relative points of the inner walls (12, 13) of the pins (10a, 10b). De-heater characterized by the above. 제 1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 핀(10a, 10b)이 상기 중심 연장부(9)로부터 출발하여 동일한 연장선(L)으로 존재하는 것을 특징으로 하는 탈열기.2. The desuperheater according to claim 1, characterized in that the pair of fins (10a, 10b) are present in the same extension line (L) starting from the central extension (9). 제 1 항에 있어서, 상기 한 쌍의 핀(10a, 10b) 각각이 상기 중심 연장부(9)로부터 시작되는 상기 핀 서로와 다른 연장선(L1, L2)으로 존재하는 것을 특징으로 하는 탈열기.2. The desuperheater according to claim 1, characterized in that each of the pair of fins (10a, 10b) is present with different extension lines (L1, L2) from the pins starting from the central extension (9).
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