KR100216773B1

KR100216773B1 - Heat radiating structure of monitor pcb

Info

Publication number: KR100216773B1
Application number: KR1019950013941A
Authority: KR
Inventors: 박민호
Original assignee: 김영남; 오리온전기주식회사
Priority date: 1995-05-30
Filing date: 1995-05-30
Publication date: 1999-09-01
Also published as: KR960042324A

Abstract

본 발명은 모니터용 보드의 방열판 구조에 관한 것으로, 일반적으로 사용자로 하여금 모니터(1)의 일측에 구비되는 보드(2)의 반도체 칩(3)으로부터 발생되는 열로부터 좀더 기능적으로 안정되기 사용할 수 있도록 하고자 하는 경우에 상기 보드(2)의 소정부위 여러곳에 부착되게 되는 반도체 칩(3)의 부착공간을 충분히 확보하기 위하여 상기 반도체 칩(3)으로부터 발생되는 열을 신속하게 방열시킬 수 있는 제1,2 방열대(6,7)의 방열면적이 구조상 제한되도록 되어 있음으로 인해 상기 보드(2)의 반도체 칩(3)으로부터 발생되는 열을 신속하게 방열시킬 수 없게 되는 문제점을 해소하기 위하여, 모니터(1)의 일측에 다수개의 반도체 칩(3)이 부착되는 보드(2)의 소정부위 여러곳에 다수의 조립구(10)가 형성되고 상기 조립구(10)에 상응하여 일측에 방열판(11)이 구비됨으로써 상기 방열판(11)으로부터 신속하게 열을 발산시킬 수 있게 되는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink structure of a monitor board, and generally allows a user to be more functionally stable from heat generated from the semiconductor chip 3 of the board 2 provided on one side of the monitor 1. In order to secure sufficient space for the attachment of the semiconductor chip 3 to be attached to a predetermined portion of the board 2, the first heat dissipation of the heat generated from the semiconductor chip 3, the first, 2 In order to solve the problem that the heat dissipation area of the heat dissipation zones 6 and 7 is limited in structure, the heat generated from the semiconductor chip 3 of the board 2 cannot be quickly dissipated. A plurality of assembly holes 10 are formed at predetermined portions of the board 2 to which the plurality of semiconductor chips 3 are attached to one side of 1), and the heat sink 11 is formed at one side corresponding to the assembly holes 10. phrase Whereby there is an effect of being able to rapidly dissipate heat from the heat sink (11).

Description

Heat Sink Structure of Monitor Board

제1도는 일반적인 방열판의 설치 상태를 나타낸 측단면도.1 is a side cross-sectional view showing the installation state of a general heat sink.

제2(a)도는 본 발명의 모니터용 보드의 방열판 구조를 나타낸 분해사시도.Figure 2 (a) is an exploded perspective view showing a heat sink structure of the monitor board of the present invention.

제2(b)도는 제2(a)도의 조립상태를 나타낸 사시도.2 (b) is a perspective view showing the assembled state of the second (a).

제3도는 본 발명의 방열판이 보드에 설치된 상태를 나타낸 정면도.3 is a front view showing a state in which the heat sink of the present invention is installed on the board.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 모니터 2 : 보드1: monitor 2: board

3 : 반도체 칩 12 : 개구3: semiconductor chip 12: opening

13 : 지지핀13: support pin

본 발명은 모니터용 보드의 방열판 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 반도체 칩에서 발생되는 열을 하나의 방열판으로 방열시킴으로써, 보드를 소형화화 할 수 있고, 아울러 보드에 존재하게 되는 잠열 또는 지지핀을 통하여 방열시킴으로 해서 보드와 반도체 칩 모두 열에 대한 안정성을 확보할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a heat sink structure of a monitor board, and more particularly, by radiating heat generated from a plurality of semiconductor chips with a single heat sink, the board can be miniaturized, and the latent heat or support that is present on the board. By heat dissipation through the fins, both the board and the semiconductor chip ensure heat stability.

일반적으로 제1도에 도시된 바와 같이 모니터(1)에는 다수의 전자부품들이 결합된 보드(2)가 구비되어 있는데, 이 보드(2)상에는 모니터(1)를 전자적으로 제어하고 동작하게 하는 각종의 반도체 칩(3)들이 용접 배치되어 있고, 이 반도체 칩(3)에는 칩(3)에서 발생되는 열을 방열시키고자 제1,2 방열대(6,7)가 구비되어 있다.In general, as shown in FIG. 1, the monitor 1 includes a board 2 having a plurality of electronic components coupled thereon, and on the board 2, various types of electronically controlling and operating the monitor 1 are provided. Of the semiconductor chips 3 are welded, and the semiconductor chips 3 are provided with first and second heat sinks 6 and 7 to dissipate heat generated from the chips 3.

또한, 상기 제1방열대(6)는 우선, 반도체 칩(3)이 내부에 삽입되도록 관통구(4)가 형성되어 있고, 그 일측에는 나사를 매개로하여 보드(2)상에 체결, 고정되도록 제1고정부(5)가 일체로 성형되어 있다.In addition, the first heat sink 6 is first formed with a through hole 4 so that the semiconductor chip 3 is inserted therein, and fastened and fixed on the board 2 via a screw on one side thereof. The first fixing part 5 is integrally molded as much as possible.

한편, 다른 예로서 제2방열대(7) 관통구(7')의 내면에는 소정길이를 이루는 직립판(8)이 수직으로 삽입, 밀착되어 있고, 이 직립판(8)과 관통구(7')의 내부에는 반도체 칩(3)이 삽입, 결합되어 있다.Meanwhile, as another example, an upright plate 8 having a predetermined length is vertically inserted and adhered to the inner surface of the through hole 7 ′ of the second heat sink 7, and the upright plate 8 and the through hole 7 are vertically inserted. Inside the '), the semiconductor chip 3 is inserted and coupled.

따라서, 상기 반도체 칩(3)에서 발생되는 열을 제1,2 방열대(6,7)와 직립판(8)이 그 열을 흡수, 전달하여 방열시키게 되는 것이다.Therefore, the first and second heat sinks 6 and 7 and the upright plate 8 absorb and transfer heat generated in the semiconductor chip 3 to dissipate heat.

그러나, 종래에는 반도체 칩(3)에서 발생되는 열을 방열시키고자 각 칩(3)에 별도의 제1,2 방열대(6,7)가 개별적으로 설치됨으로써, 이 제1,2 방열대(6,7)의 설치 면적이 충분히 확보되야 함을 물론 이에따라 보드(2)의 크기를 소형화화할 수 없는 문제점이 있었다.However, in the related art, separate first and second heat sinks 6 and 7 are separately installed on each chip 3 to dissipate heat generated from the semiconductor chip 3, thereby providing the first and second heat sinks ( 6, 7) of the installation area should be secured enough of course there was a problem that the size of the board (2) can not be miniaturized.

또한, 상기 보드(2)의 구조상 협소한 면적에서는 제1,2 방열대(6,7)가 근접, 설치됨으로써, 칩(3)에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 없어 반도체 칩(3) 및 보드(2)에 손상 및 악영향을 주게되는 문제점이 있었다.In addition, since the first and second heat sinks 6 and 7 are adjacent to and installed in a narrow area of the board 2, the heat generated from the chip 3 cannot be more effectively radiated, and thus the semiconductor chip 3 And there was a problem that damage and adversely affect the board (2).

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 다수의 반도체 칩에서 발생되는 열을 하나의 방열판으로 방열시킴으로써, 보드를 소형화할 수 있고, 아울러 보드에 존재하게 되는 잠열 또한 방열판을 통하여 간접적으로 방열시켜 보드와 반도체 칩 모두 열에 대한 안정성을 확보할 수 있도록 모니터용 보드의 방열판 구조를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by heat dissipating heat generated from a plurality of semiconductor chips with a single heat sink, the board can be miniaturized, and the latent heat is also present on the board The purpose of the present invention is to provide a heat sink structure of the monitor board so that heat can be indirectly radiated through to secure heat stability of both the board and the semiconductor chip.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상기 보드에 구비된 다수개의 반도체 칩에 밀착되도록 방열판이 구비되되, 이 방열판은 다수개의 개구가 소정간격을 두고 횡설되고, 이 개구에는 반원형상을 가지는 복수개의 지지핀이 수직방햐으로 교대로 삽입되어 하부에 배치된 보드의 결합홈에 결착된 구조로서, 보드와 반도체 칩 모두 열에 대한 안정성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention for achieving the above object is provided with a heat sink to be in close contact with the plurality of semiconductor chips provided on the board, the heat sink is a plurality of openings are rolled out at a predetermined interval, the opening has a plurality of semi-circular The two support pins are alternately inserted in a vertical direction and bound to the coupling grooves of the board disposed below, so that both the board and the semiconductor chip can improve thermal stability.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 예시도면 제2도 내지 제4도에 도시된 바와 같이 먼저, 다수개의 반도체 칩(3)은 원형으로 형성된 방열판(11)의 하단 내면에 근접, 밀착되도록 설치되는데, 우선 방열판(11)상에는 수직으로 상호 일정간격을 이루면서 수평으로 일정길이 만큼 절개된 다수개의 개구(12)가 형성되어 있고, 이 개구(12)에는 반원모양의 지지핀(13)이 수직으로 엇갈리면서 끼워져 있으며, 이 방열판(11)의 지지핀(13)은 상기 보드(2)에 형성된 결합홈(10)에 삽입, 결합되어 있다.As shown in the accompanying drawings 2 to 4, first, a plurality of semiconductor chips 3 are installed to be in close contact with the bottom inner surface of the heat sink 11 formed in a circular shape. A plurality of openings 12 are formed vertically at regular intervals and cut in horizontally, and semicircular support pins 13 are vertically staggered to each other. The support pin 13 of 11 is inserted into and coupled to the coupling groove 10 formed in the board 2.

위와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과는 다음과 같다.Effects and effects of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 방열판(11)의 하단 내면에 반도체 칩(3)이 근접, 밀착되는 상태가 되도록 회로패턴을 구성하고, 그 주변의 결합홈(10)에 원형으로 이루어진 방열판(11)의 지지핀(13)을 삽입, 결착시키게 되면, 이 방열판(11)의 하단 내면에는 그 내면을 따라 다수개의 반도체 칩(3)이 근접, 밀착되는 상태로 설치되며, 특성상 고열을 발생하는 반도체 칩(3)은 반원으로 형성된 지지핀(13)의 외면에 직접적으로 밀착되도록 설치하게 되는 것이다.First, the circuit pattern is configured such that the semiconductor chip 3 is in close and close contact with the inner surface of the lower end of the heat sink 11, and the support pins 13 of the heat sink 11 are circular in the coupling grooves 10 around them. ) Is inserted and bound, the bottom surface of the heat sink 11 is installed in a state in which a plurality of semiconductor chips 3 are in close and close contact with the inner surface, the semiconductor chip 3 that generates high heat due to the characteristics of the semicircle Will be installed to be in direct contact with the outer surface of the support pin 13 formed as.

그리고, 상기와 같은 상태에서 반도체 칩(3)에서 열이 발생되는 경우에는 그 외부에 근접, 밀착된 방열판(11)이 반도체 칩(3)에서 발생하는 열을 흡수하여 전체적으로 열전달시켜 결국, 반도체 칩(3)에서 발생되는 열을 간접적으로 방열시키게 되는 것이다.When heat is generated in the semiconductor chip 3 in the above-described state, the heat sink 11 in close contact with the outside absorbs heat generated from the semiconductor chip 3 and transfers the heat as a whole to eventually heat the semiconductor chip. The heat generated in (3) is indirectly radiated.

또한, 상기 반도체 칩(3)의 특성상 고열을 발생하는 칩(3)은 반원 모양의 지지핀(13)에 직접적으로 면밀착되어 있어 열이 지지핀(13)을 통하여 방열판(11)으로 전달됨으로써, 직접적인 방열이 이루어지는 것이다.In addition, the chip 3 that generates high heat due to the characteristics of the semiconductor chip 3 is directly in close contact with the semi-circular support pin 13 so that heat is transferred to the heat sink 11 through the support pin 13. Direct heat dissipation.

한편, 보드(2)상에 존재하게 되는 잠열은 상기 지지핀(13)을 통하여 방열시키게 됨으로써, 보드(2)와 반도체 칩(3) 모두 열에 대한 안정성을 향상시키게 되는 것이다.On the other hand, the latent heat existing on the board 2 is to be radiated through the support pin 13, thereby improving the stability of the heat to both the board (2) and the semiconductor chip (3).

따라서, 종래에는 보드(2)에 구비되는 각각의 반도체 칩(3)에 제1,2 방열대(6,7)를 설치함으로써, 제1,2 방열대(6,7)의 설치에 따른 보드(2)의 공간 및 반도체 칩(3)의 설치에 대한 제약이 있었으나, 본 발명은 다수개의 반도체 칩(3)에서 발생되는 열을 하나의 방열판(11)으로 방열시키게 됨으로써, 우선 개별적인 방열에 의한 공간의 제약을 줄일 수 있고, 이에따라 제품의 구조상 보드(2)의 소형화를 추구할 수 있는 것이다.Therefore, in the related art, the first and second heat sinks 6 and 7 are provided on the semiconductor chips 3 provided in the board 2, thereby providing a board according to the installation of the first and second heat sinks 6 and 7. Although the space of (2) and the installation of the semiconductor chip 3 have been restricted, the present invention heats the heat generated from the plurality of semiconductor chips 3 by one heat sink 11, so that the individual heat radiation It is possible to reduce the constraints of the space, and accordingly the miniaturization of the board (2) in the structure of the product can be pursued.

위와 같이, 본 발명은 다수의 반도체 칩에서 발생되는 열을 하나의 방열판으로 방열시킴으로써, 보드를 소형화화 할 수 있고, 아울러 보드에 존재하게 되는 잠열 또한 방열판으로 간접적인 방열을 하도록 하여 보드와 반도체 칩의 모두 안정성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention can reduce the size of the board by heat dissipating heat generated from a plurality of semiconductor chips with a single heat sink, and also indirect heat radiation to be indirectly radiated by the heat sink. Both have the effect of improving the stability.

Claims

In the heat sink for radiating heat generated by the semiconductor chip (3) provided on the board (2), The heat sink 11 is provided to be in close contact with the plurality of semiconductor chips (3) provided on the board (2) The heat sink 11 has a plurality of openings 12 arranged side by side with a predetermined interval, and the support pins 13 of the mouthpiece having a semicircular shape are alternately inserted in the openings 12 and arranged at the bottom thereof. Heat sink structure of the monitor board, characterized in that bound to the coupling groove (10) of the board (2).