KR200163789Y1 - Heat sink for printed circuit board - Google Patents

Heat sink for printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR200163789Y1
KR200163789Y1 KR2019990013723U KR19990013723U KR200163789Y1 KR 200163789 Y1 KR200163789 Y1 KR 200163789Y1 KR 2019990013723 U KR2019990013723 U KR 2019990013723U KR 19990013723 U KR19990013723 U KR 19990013723U KR 200163789 Y1 KR200163789 Y1 KR 200163789Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
plate
radiator
opening
Prior art date
Application number
KR2019990013723U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
심재억
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR2019990013723U priority Critical patent/KR200163789Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200163789Y1 publication Critical patent/KR200163789Y1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 고안은 회로소자에서 발생되는 전자파의 누출을 차단할 수 있도록 한 인쇄회로기판용 방열기에 관한 것이다.The present invention relates to a radiator for a printed circuit board to block the leakage of electromagnetic waves generated in the circuit element.

본 고안은 내면에 회로소자가 밀착 결합되고 외면에 다수의 방열핀이 형성된 상판과, 상판의 양단에서 절곡 연장되어 상판과 함께 회로소자를 수용하는 수용공간을 이루고 그 일단부가 인쇄회로기판의 상면에 고정되는 두 측판과, 수용공간의 마주보는 양면이 개구부로 이루어진 방열기에 있어서, 수용공간의 양측 개구부를 막아주는 차폐판이 마련된 것으로, 회로소자의 방열기능 뿐만 아니라 회로소자에서 발생되는 전자파의 외부 유출을 방지하는 효과가 있다.The present invention has a circuit board is tightly coupled to the inner surface and a plurality of heat radiation fins formed on the outer surface, and bent extending from both ends of the upper plate to form a receiving space for accommodating the circuit elements together with the upper plate and one end is fixed to the upper surface of the printed circuit board In the radiator consisting of two side plates and the opposite side of the receiving space is formed with an opening, a shielding plate for blocking both sides of the opening of the receiving space is provided, which prevents not only the heat dissipation of the circuit elements but also the external leakage of electromagnetic waves generated from the circuit elements. It is effective.

Description

인쇄회로기판용 방열기{HEAT SINK FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}Heat Sink for Printed Circuit Boards {HEAT SINK FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 고안은 인쇄회로기판용 방열기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회로소자에서 발생되는 전자파의 누출을 차단할 수 있도록 한 인쇄회로기판용 방열기에 관한 것이다.The present invention relates to a radiator for a printed circuit board, and more particularly to a radiator for a printed circuit board to block the leakage of electromagnetic waves generated from the circuit element.

일반적으로 인쇄회로기판에 고정된 많은 회로소자들, 특히 파워트랜지스터나 반도체 정류소자 등이 동작할 때에는 많은 열이 발생되기 때문에, 이러한 회로소자들이 구비된 인쇄회로기판에는 회로소자에서 발생되는 열을 발산시켜서 회로소자의 열파괴 현상을 방지하는 방열기가 설치된다.In general, a large amount of heat is generated when a large number of circuit elements fixed to a printed circuit board, especially power transistors and semiconductor rectifiers, are operated. Thus, a printed circuit board having such circuit elements generates heat generated by the circuit elements. In order to prevent thermal destruction of circuit elements, a heat sink is installed.

종래의 인쇄회로기판용 방열기는 도 1에 도시된 바와 같이, 저면에 회로소자(1)가 부착된 상판(2)과, 회로소자(1)를 수용하는 수용공간(3)을 이루도록 상판(2)의 양단부에서 하부로 절곡되어 연장된 측판(4), 그리고 전열면적을 넓혀주도록 상판(2)의 상면에 형성된 다수의 방열핀(5)을 포함한다. 이때 상판(2)을 지지하는 두 측판(4)의 하단은 회로기판(6)의 상면에 고정되고, 다수의 방열핀(5)은 측판(4)의 방향과 일치하는 방향으로 나란하게 배치된다. 따라서, 방열기는 회로소자(1)에서 발생되는 열을 상판(2)과 방열핀(5)을 통해 공기중으로 발산시킴으로써 회로소자(1)를 냉각시킨다.As shown in FIG. 1, a conventional radiator for a printed circuit board includes a top plate 2 having a circuit element 1 attached to a bottom thereof, and an accommodating space 3 for accommodating the circuit element 1. It includes a side plate (4) bent downward from both ends of the e) and a plurality of heat radiation fins (5) formed on the upper surface of the upper plate (2) to widen the heat transfer area. In this case, the lower ends of the two side plates 4 supporting the upper plate 2 are fixed to the upper surface of the circuit board 6, and the plurality of heat dissipation fins 5 are arranged side by side in the same direction as the direction of the side plate 4. Accordingly, the radiator cools the circuit element 1 by dissipating heat generated in the circuit element 1 into the air through the upper plate 2 and the heat radiating fins 5.

한편, 이러한 방열기는 그 적용범위가 넓어서 대량생산이 요구되기 때문에, 생산성을 높이고 제조비용을 줄이기 위해 통상 연속 압출방식을 통해 제조된다. 그런데, 연속 압출방식을 통해 제조된 방열기는 제조특성상 상대하는 어느 두면이 반드시 개방된 면을 이루게 된다. 즉, 상술한 바와 같이, 상판(2)을 지지하는 두 측판(4)은 상호 마주보는 구조를 이루고, 두 측판(4)을 제외한 마주보는 양측면이 개구부(7)를 이룬다.On the other hand, such a radiator is widely manufactured through a continuous extrusion method in order to increase the productivity and to reduce the manufacturing cost, because the wide range of application is required mass production. By the way, the radiator manufactured by the continuous extrusion method is that the two sides of the manufacturing characteristics must form an open surface to the opposite. That is, as described above, the two side plates 4 supporting the upper plate 2 form a structure facing each other, and the opposite side surfaces except the two side plates 4 form the opening 7.

그러나, 이와 같이 구성된 방열기는 압출방식으로 제조되기 때문에 제작이 용이한 이점은 있지만, 제조특성상 측판(4)을 제외한 양측면이 개구부(7)로 구성되기 때문에, 회로소자(1)에서 발생되는 전자파를 차단할 수 없는 문제가 있었다.However, the radiator constructed as described above has an advantage of being easy to manufacture because it is manufactured by an extrusion method, but due to the manufacturing characteristics, since both side surfaces except the side plate 4 are constituted by the openings 7, the electromagnetic wave generated in the circuit element 1 There was a problem that could not be blocked.

즉, 회로소자(1)에서 발생되는 전자파가 양측 개구부(7)를 통해 방열기의 외부로 누출되기 때문에, 전자파가 주변부품의 동작에 영향을 주어 기기의 오동작을 야기할 뿐만 아니라, 전자파가 기기의 외부로 유출될 때 인체에 유해한 문제가 있었다.That is, since electromagnetic waves generated in the circuit device 1 leak out of the radiator through the openings 7 on both sides, the electromagnetic waves not only affect the operation of the peripheral parts, causing malfunction of the equipment, but also the electromagnetic waves of the equipment. There was a problem that is harmful to the human body when spilled outside.

본 고안은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 연속 압출방식으로 제조되는 방열기의 양측 개구부에 전자파를 막아주는 차폐수단을 마련함으로써, 본래의 방열기능 뿐만 아니라 전자파의 차단 기능을 가지는 인쇄회로기판용 방열기를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is to provide a shielding means for preventing electromagnetic waves in the openings on both sides of the radiator manufactured by a continuous extrusion method, in addition to the original heat dissipation function has a function of blocking the electromagnetic waves. To provide a radiator for a printed circuit board.

도 1은 종래 방열기의 구성을 보인 절개 사시도이다.1 is a cutaway perspective view showing the configuration of a conventional radiator.

도 2는 본 고안이 적용된 인쇄회로기판의 구성을 보인 사시도이다.2 is a perspective view showing a configuration of a printed circuit board to which the present invention is applied.

도 3은 본 고안에 따른 방열기의 구조를 보인 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing the structure of a radiator according to the present invention.

도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ'선에 따른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV 'of FIG. 2.

도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ'선에 따른 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV ′ of FIG. 2.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 인쇄회로기판, 15: 걸림공,10: printed circuit board, 15: hook hole,

20: 방열기, 21: 상판,20: radiator, 21: top plate,

22: 수용공간, 23: 측판,22: receiving space, 23: side plate,

24: 방열핀, 26: 결합홈,24: heat radiation fins, 26: coupling groove,

30: 회로소자, 31: 고정나사,30: circuit element, 31: fixing screw,

41: 차폐판, 42: 결합편,41: shielding plate, 42: bonding piece,

42a: 탄성부, 43: 걸림턱.42a: elastic portion, 43: locking jaw.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 인쇄회로기판용 방열기는, 다수의 방열핀이 형성된 상판, 상기 상판 및 인쇄회로기판과 함께 회로소자를 수용하는 수용공간을 형성하는 개구부와 측판을 갖춘 인쇄회로기판용 방열기에 있어서, 상기 회로소자에서 발생되는 전자파가 외부로 유출되지 않도록 상기 개구부를 막아주는 전자파 차폐수단이 구비되되, 이 차폐수단은 상기 개구부에 상응하는 크기로 마련된 차폐판과, 상기 차폐판의 고정을 위해 마련된 고정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The radiator for a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object, a printed circuit having an upper plate, a plurality of radiating fins formed, an opening and a side plate to form a receiving space for accommodating circuit elements together with the top plate and the printed circuit board. In the radiator for a substrate, electromagnetic shielding means for blocking the opening so that the electromagnetic wave generated from the circuit element is not leaked to the outside is provided, the shielding means is a shielding plate provided with a size corresponding to the opening and the shielding plate Characterized in that it comprises a fixing portion provided for fixing.

또한, 상기 고정부는 상기 차폐판의 상단에서 상기 상판의 상면으로 절곡되어 연장되며 주름진 탄성부를 가지는 결합편과, 상기 결합편이 양측단이 끼워져서 결합되도록 상호 마주보는 상기 방열핀의 두 측면에 형성된 결합홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing portion is bent from the upper end of the shielding plate extending to the upper surface of the upper plate and the coupling piece having a corrugated elastic portion, and the coupling groove formed on the two sides of the heat dissipation fins facing each other so that both sides end is fitted Characterized in that it comprises a.

또한, 상기 고정부는 상기 차폐판의 상단에서 상기 상판의 상면으로 절곡되어 연장된 결합편과, 상기 결합편에 형성된 나사공과, 상기 나사공을 통해 상기 상판에 체결되는 고정나사를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing portion is characterized in that it comprises a coupling piece bent to the upper surface of the upper plate from the upper end of the shielding plate, a screw hole formed in the coupling piece, and a fixing screw fastened to the upper plate through the screw hole do.

이하에서는 본 고안에 따른 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail.

도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)에는 저항(11), 콘덴서(12), 메모리칩(13), 파워트랜지스터 등 다수의 회로소자들이 설치되어 있다. 이중 고열이 발생되는 트랜지스터 등의 회로소자에는 열을 냉각시키는 방열기(20)가 구비되는데, 본 고안에 따른 방열기(20)는 회로소자를 주위를 완전히 감싸도록 구성된 것이 특징이다. 즉, 회로소자가 방열기(20)의 내부에 완전히 수용되어 설치된다.As shown in FIG. 2, the printed circuit board 10 includes a plurality of circuit elements such as a resistor 11, a condenser 12, a memory chip 13, and a power transistor. A circuit element such as a transistor in which high heat is generated is provided with a radiator 20 for cooling heat. The radiator 20 according to the present invention is characterized in that it is configured to completely surround the circuit element. That is, the circuit element is completely accommodated and installed inside the radiator 20.

도 3과 도 4를 참조하면, 방열기(20)는 그 저면에 회로소자(30)가 결합되는 상판(21)이 구비되고, 이 상판(21)과 함께 회로소자(30)를 수용하는 수용공간(22)을 이루도록 상판(21)의 양단부에서 하부로 절곡되어 연장된 측판(23)을 구비한다. 또한, 상판(21)에는 상판(21)으로 전달되는 열의 발산이 용이하도록 상면에 다수의 방열핀(24)이 형성된다. 이때, 상판(21)의 저면에 결합되는 회로소자(30)는 고정나사(31)를 통해 밀착된 상태로 고정되고, 두 측판(23)의 하단은 인쇄회로기판(10)의 상면에 납땜 등을 통해 고정된다.Referring to FIGS. 3 and 4, the radiator 20 includes an upper plate 21 on which a circuit element 30 is coupled, and an accommodating space accommodating the circuit element 30 together with the upper plate 21. A side plate 23 is bent and extended downward from both ends of the upper plate 21 so as to form (22). In addition, a plurality of heat dissipation fins 24 are formed on the upper surface 21 to facilitate the dissipation of heat transferred to the upper plate 21. At this time, the circuit element 30 coupled to the bottom of the upper plate 21 is fixed in a state in which it is in close contact with the fixing screw 31, the lower end of the two side plates 23, such as soldering to the upper surface of the printed circuit board 10 Is fixed through.

또한, 본 고안에 따른 방열기(20)는 대량생산이 가능하도록 압출방식에 의해 제작되는데, 압출방식의 특성상 마주하는 수용공간(22)의 양단부가 개방되고, 방열핀(24)과 측판(23)의 형성 방향이 일치된다. 즉, 방열기(20)는 두 측판(23)을 제외한 수용공간(22)의 양측에 개구부(25)를 가진다.In addition, the radiator 20 according to the present invention is manufactured by an extrusion method to enable mass production, both ends of the receiving space 22 facing each other due to the nature of the extrusion method is opened, the heat radiation fin 24 and the side plate 23 of the The formation direction is coincident. That is, the radiator 20 has openings 25 on both sides of the receiving space 22 except for the two side plates 23.

그리고 수용공간(22)의 양측 개구부(25)에는 개구부(25)를 막아줌으로써 회로소자(30)에서 발생되는 전자파의 외부 유출을 방지하는 차폐수단이 마련된다. 이 차폐수단은 개구부(25)의 크기에 상응하는 크기를 가진 금속재료로 마련된 차폐판(41)과, 차폐판(41)이 고정될 수 있도록 차폐판(41)의 상부에 마련된 결합편(42) 및 하부로 돌출된 걸림턱(43)을 포함한다.In addition, shielding means for preventing external leakage of electromagnetic waves generated in the circuit device 30 is provided at both openings 25 of the accommodation space 22 by blocking the opening 25. The shielding means includes a shielding plate 41 made of a metal material having a size corresponding to the size of the opening 25, and a coupling piece 42 provided on the shielding plate 41 so that the shielding plate 41 can be fixed. ) And a locking projection 43 protruding downward.

결합편(42)은 도 3과 도 5에 도시된 바와 같이, 차폐판(41)의 상부에서 방열기(20)의 상판 상부쪽으로 절곡 연장되며, 상호 마주보는 두 방열핀(24a,24b) 사이에 끼워지는데, 이때 두 방열핀(24a,24b)의 하단에는 결합편(42)의 양측이 끼워져 결합될 수 있도록 상호 마주보는 결합홈(26)이 형성된다. 이때 결합홈(26)은 방열기(20)의 압출성형이 가능하도록 방열핀(24)의 길이 방향으로 길게 형성된다. 또한, 결합편(42)에는 결합홈(26)에 끼워진 상태에서 잘 빠지지 않도록 주름진 탄성부(42a)가 마련되며, 결합편(42)을 고정시키는 고정나사(42c)가 체결되는 나사공(42b)이 형성된다.3 and 5, the coupling piece 42 is bent extending from the upper portion of the shield plate 41 toward the upper plate of the radiator 20, sandwiched between the two radiating fins (24a, 24b) facing each other. At this time, the bottom of the two heat radiation fins (24a, 24b) is formed with a coupling groove (26) facing each other so that both sides of the coupling piece 42 can be fitted. At this time, the coupling groove 26 is formed long in the longitudinal direction of the heat dissipation fins 24 to enable extrusion of the heat dissipator 20. In addition, the coupling piece 42 is provided with a corrugated elastic portion 42a so as not to fall out in the fitted state in the coupling groove 26, the screw hole 42b to which the fixing screw 42c for fixing the coupling piece 42 is fastened. ) Is formed.

그리고 걸림턱(43)은 차폐판(41)의 하방으로 돌출이 되어서 인쇄회로기판(10)에 형성된 걸림공(15)에 끼워져 결합된다.The locking jaw 43 is protruded downward of the shielding plate 41 and fitted into the locking hole 15 formed in the printed circuit board 10.

이와 같이 구성된 방열기(20)를 조립할 때에는 고정나사(31)를 체결하여 상판(21)의 저면에 회로소자(30)를 결합시키고, 측판(23)의 하단을 인쇄회로기판(10)의 고정부(16)에 밀착시켜 납땜등으로 고정시킨다. 그리고 차폐판(10)을 고정시킬 때에는 먼저 걸림공(15)에 걸림턱(43)을 끼운 다음, 결합편(42)을 결합홈(26)에 끼운다. 그리고 결합편(42)의 나사공(42b)에 고정나사(42c)를 체결하면 차폐판(41)이 견고하게 고정된다.When assembling the heat dissipator 20 configured as described above, the fixing screw 31 is fastened to couple the circuit element 30 to the bottom of the upper plate 21, and the lower end of the side plate 23 is fixed to the printed circuit board 10. Close contact with (16) and fix with soldering light. When the shielding plate 10 is fixed, the locking jaw 43 is first inserted into the locking hole 15, and then the coupling piece 42 is inserted into the coupling groove 26. Then, when the fixing screw 42c is fastened to the screw hole 42b of the coupling piece 42, the shielding plate 41 is firmly fixed.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 인쇄회로기판용 방열기는 상판의 저면에 밀착된 회로소자의 열이 상판과 다수의 방열핀으로 전열됨으로써 회로소자를 냉각시켜 회로소자의 열파괴를 방지하는 효과가 있을 뿐만 아니라, 수용공간의 양측에 형성되는 개방부가 차폐판에 의해 막히게 되므로 회로소자에서 발생되는 전자파의 외부 유출을 방지하는 효과가 있다.As described above in detail, the radiator for a printed circuit board according to the present invention is an effect of the heat of the circuit elements in close contact with the bottom of the top plate is transferred to the top plate and a plurality of radiating fins to cool the circuit elements to prevent thermal destruction of the circuit elements. In addition, since the openings formed on both sides of the receiving space are blocked by the shielding plate, there is an effect of preventing the external leakage of electromagnetic waves generated from the circuit elements.

Claims (4)

다수의 방열핀이 형성된 상판, 상기 상판 및 인쇄회로기판과 함께 회로소자를 수용하는 수용공간을 형성하는 개구부와 측판을 갖춘 인쇄회로기판용 방열기에 있어서,In the radiator for a printed circuit board having a top plate having a plurality of heat radiation fins, an opening and a side plate to form a receiving space for accommodating the circuit elements together with the top plate and the printed circuit board, 상기 회로소자에서 발생되는 전자파가 외부로 유출되지 않도록 상기 개구부를 막아주는 전자파 차폐수단을 포함하는 인쇄회로기판용 방열기.And a electromagnetic shielding means for blocking the opening so that electromagnetic waves generated from the circuit elements do not leak to the outside. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차폐수단은 상기 개구부에 상응하는 크기로 마련된 차폐판과, 상기 차폐판의 고정을 위해 마련된 고정부를 포함하는 인쇄회로기판용 방열기.The shielding means is a heat sink for a printed circuit board comprising a shielding plate provided in a size corresponding to the opening and the fixing portion provided for fixing the shielding plate. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 고정부는 상기 차폐판의 상단에서 상기 상판의 상면으로 절곡되어 연장되며 주름진 탄성부를 가지는 결합편과, 상기 결합편이 양측단이 끼워져서 결합되도록 상호 마주보는 상기 방열핀의 두 측면에 형성된 결합홈을 포함하는 인쇄회로기판용 방열기.The fixing part includes a coupling piece that is bent and extended from an upper end of the shield plate to an upper surface of the upper plate and has a corrugated elastic part, and coupling grooves formed on two sides of the heat dissipation fins facing each other such that the coupling pieces are coupled by inserting both ends thereof. Radiator for printed circuit boards. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 고정부는 상기 차폐판의 상단에서 상기 상판의 상면으로 절곡되어 연장된 결합편과, 상기 결합편에 형성된 나사공과, 상기 나사공을 통해 상기 상판에 체결되는 고정나사를 포함하는 인쇄회로기판용 방열기.The fixing unit is a radiator for a printed circuit board including a coupling piece extending from the upper end of the shielding plate to the upper surface of the upper plate, a screw hole formed in the coupling piece, and a fixing screw fastened to the upper plate through the screw hole. .
KR2019990013723U 1999-07-13 1999-07-13 Heat sink for printed circuit board KR200163789Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019990013723U KR200163789Y1 (en) 1999-07-13 1999-07-13 Heat sink for printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019990013723U KR200163789Y1 (en) 1999-07-13 1999-07-13 Heat sink for printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200163789Y1 true KR200163789Y1 (en) 2000-02-15

Family

ID=19580688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019990013723U KR200163789Y1 (en) 1999-07-13 1999-07-13 Heat sink for printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200163789Y1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100371349B1 (en) * 2000-12-15 2003-02-07 주식회사 엘지이아이 A Plasma Light Preservation Parts
KR100719478B1 (en) 2005-08-08 2007-05-18 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 Retention Module with EMI Suppression

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100371349B1 (en) * 2000-12-15 2003-02-07 주식회사 엘지이아이 A Plasma Light Preservation Parts
KR100719478B1 (en) 2005-08-08 2007-05-18 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 Retention Module with EMI Suppression

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7391613B2 (en) Memory module assembly including a clamp for mounting heat sinks thereon
US6088228A (en) Protective enclosure for a multi-chip module
US7609521B2 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
KR0126781Y1 (en) Radiation apparatus for semiconductor element
US6982481B1 (en) System for dissipating heat and shielding electromagnetic radiation produced by an electronic device
JP3675607B2 (en) Heat dissipation structure of electronic equipment
JP2000332171A (en) Heat dissipation structure of heat generating element and module having that structure
KR200163789Y1 (en) Heat sink for printed circuit board
JP3985453B2 (en) Power converter
US6407920B1 (en) Heat-dissipating assembly and process for assembling the same
US6385046B1 (en) Heat sink assembly having inner and outer heatsinks
JP4469101B2 (en) Electronic circuit device having heat dissipation structure
KR19990037474U (en) TV heatsink
US7333341B2 (en) Heat dissipation device
JP2003152368A (en) Electronic equipment
KR101916087B1 (en) Heat sink that plurality of cooling fin is individually allocate
JP2005093507A (en) Optical transmission module
KR100216773B1 (en) Heat radiating structure of monitor pcb
KR102196361B1 (en) Sensor module including heatsink clip
JP7121099B2 (en) Heat dissipation mechanism and device
JPH11220278A (en) Heat dissipating structure of heat releasing part
KR19990064907A (en) radiant heat pin structure of a high degree thermal conduction heat sink
JP4390950B2 (en) Heat dissipation structure
JP3888031B2 (en) Radiator
KR20030006472A (en) Apparatus radiant heat of semiconductor package

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060928

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee