KR100719478B1 - Retention Module with EMI Suppression - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자파 간섭 억제 모듈에 관한 것으로서, 주로 고정 프레임, 금속 탄력 시트, 뒤판 및 접지 부품을 포함하며, 상기 고정 프레임은 회로판 윗면에 설치되며, 상기 고정 프레임 내부에는 수용공간이 형성되어, 회로판에 설치한 전자 부품을 수용하는데 사용되며, 상기 금속 탄력 시트는 고정 프레임에 설치되며, 상기 금속 탄력 시트는 탄력 시트부와 제1 접촉부를 구비하며, 상기 금속 탄력 시트의 탄력 시트부는 방열기(radiator)와 전자 부품을 통하여 도통되고, 상기 뒤판은 상기 회로판의 밑면에 설치되며, 상기 고정 프레임 및 뒤판은 두 개의 고정 부재로 접속되어 고정되며, 상기 접지 부품은 회로판과 뒤판 사이에 설치되며, 상기 접지 부품은 제2 접촉부 및 접지부를 구비하고, 상기 접지 부품의 접지부는 컴퓨터 케이스에 접촉하는 데에 사용되며, 상기 금속 탄력 시트의 제1 접촉부 및 접지 부품의 제2 접촉부는 각각 상기 회로판의 서로 대응되는 도체 윗단 및 밑단에 접촉하여 상기 금속 탄력 시트로 하여금 상기 접지 부품과 도통을 형성하게 하여, 전자 부품에 남아 있는 전자파 간섭(EMI)이 금속 탄력 시트 및 접지 부품을 통하여 회로판의 하방에서 컴퓨터 케이스로 도출(導出)되게 하여 전자파 간섭이 전자 부품의 작동에 미치는 영향을 효과적으로 감소시킨다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic interference suppression module, which mainly includes a fixing frame, a metal resilient sheet, a back plate, and a ground component, wherein the fixing frame is installed on an upper surface of the circuit board, and an accommodation space is formed inside the fixing frame, It is used to receive the installed electronic components, the metal resilient sheet is installed in the fixed frame, the metal resilient sheet has a resilient sheet portion and the first contact, the resilient sheet portion of the metal resilient sheet and the radiator Conducting through electronic components, the back plate is installed on the underside of the circuit board, the fixing frame and the back plate are connected and fixed by two fixing members, the grounding part is installed between the circuit board and the back plate, and the grounding part is A second contact and a ground, wherein the ground of the ground component is used to contact the computer case. And the first contact portion of the metal elastic sheet and the second contact portion of the ground component respectively contact upper and lower ends of the conductors corresponding to each other of the circuit board to cause the metal elastic sheet to form a conduction with the ground component. Electromagnetic interference (EMI) remaining on the surface is led out of the circuit board from below the circuit board through the metal resilient sheet and the grounding component to effectively reduce the effect of the electromagnetic interference on the operation of the electronic component.

전자파 간섭 억제 모듈, 전자 부품, 접촉부, 접지  Electromagnetic Interference Suppression Modules, Electronic Components, Contacts, Ground

Description

전자파 간섭 억제 모듈{Retention Module with EMI Suppression}Electromagnetic Interference Suppression Module {Retention Module with EMI Suppression}

도 1은 종래의 차폐 구조의 분해 사시도이며;1 is an exploded perspective view of a conventional shielding structure;

도 2는 종래의 차폐 구조의 조합 사시도이며;2 is a combined perspective view of a conventional shielding structure;

도 3은 종래의 차폐 구조의 단면도이며;3 is a cross sectional view of a conventional shielding structure;

도 4는 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 분해 사시도;4 is an exploded perspective view of the electromagnetic interference suppression module according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 다른 각도에서의 분해 사시도이며;5 is an exploded perspective view from another angle of the electromagnetic interference suppression module according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 조합 사시도이며;6 is a combined perspective view of an electromagnetic interference suppression module according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 단면도이며;7 is a sectional view of an electromagnetic interference suppression module according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 방열기와 팬을 설치하지 않았을 때의 사시도이다.8 is a perspective view when the radiator and the fan of the electromagnetic interference suppression module according to the present invention are not installed.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawings *

[종래의 차폐구조]Conventional Shielding Structure

100 : 중앙처리장치 101 : 메인보드100: central processing unit 101: main board

102 : 소켓 103 : 고정 프레임102 socket 103: fixed frame

104 : 뒤판 105 : 고정 부품104: back plate 105: fixed parts

106 : 방열기 107 : 팬106: radiator 107: fan

[본 발명의 모듈 구조][Modular structure of the present invention]

1 : 모듈 구조 11 : 고정 프레임1: module structure 11: fixed frame

111 : 수용공간 112 : 접속홀111: accommodation space 112: connection hole

113 : 소켓부 114 : 탭113: socket 114: tab

12 : 금속 탄력 시트 121 : 본체부12: metal elastic sheet 121: the body portion

122 : 제1 고정암 123 : 제2 고정암122: first fixed arm 123: second fixed arm

124 : 천공 125 : 천공124: drilling 125: drilling

126 : 탄력 시트부 127 : 제1 접촉부126: elastic sheet portion 127: first contact portion

13 : 뒤판 131: 접속 기둥13: back plate 131: connection column

14 : 접지 부품 141 : 고정부14 grounding component 141 fixed part

142 : 제2 접촉부 143 : 접지부142: second contact portion 143: grounding portion

15 : 고정 부품 16 : 절연 부품15: fixing part 16: insulation part

2 : 회로판 21 : 도체2: circuit board 21: conductor

22 : 투과공 3 : 전자 부품22: through hole 3: electronic components

4 : 소켓 5 : 방열기4: socket 5: radiator

6 : 팬 7 : 클립 레버6: fan 7: clip lever

본 발명은 전자파 간섭 억제 모듈에 관한 것으로서, 특히 전자 부품(예를 들 면 중앙처리장치)에 잔류하여 있던 전자파 간섭(EMI)을 도출함으로써, 전자파 간섭이 전자 부품의 작동에 주는 영향을 감소시키는 모듈 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic interference suppression module, and more particularly, to a module which reduces the influence of electromagnetic interference on the operation of electronic components by deriving electromagnetic interference (EMI) remaining in an electronic component (for example, a central processing unit). It's about structure.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래의 중앙처리장치(100)는 메인보드(101)에 설치된 소켓(SOCKET; 102)에 조립되며, 메인보드(101)에는 따로 고정 프레임(103)이 설치되는데, 이 고정 프레임(103)은 장방형 프레임으로 소켓(102) 및 중앙처리장치(100)의 외각에 설치된다. 그 외 메인보드(101)의 밑면에 뒤판(104)이 설치되며, 고정 프레임(103)은 탭 등 고정 부품(105)을 이용하여 뒤판(104)에 연결되어, 고정 프레임(103)으로 하여금 안정하게 메인보드(101)에 설치되게 한다. 고정 프레임(103)은 방열기(106)와 팬(107)을 적재할 수 있으며, 방열기(106)의 밑면은 중앙처리장치(100)의 윗면에 고정 설치되어 중앙처리장치(100)가 생성한 고온을 방열기(106)에 전송되게 하여, 방열기(106) 및 팬(107)을 이용하여 방열을 협조하도록 한다.1 to 3, the conventional central processing unit 100 is assembled to a socket (SOCKET) 102 installed on the main board 101, and the main board 101 is separately provided with a fixing frame 103. The fixed frame 103 is a rectangular frame, which is installed at the outer shell of the socket 102 and the central processing unit 100. In addition, the back plate 104 is installed on the bottom of the main board 101, and the fixing frame 103 is connected to the back plate 104 by using a fixing component 105 such as a tab, thereby making the fixing frame 103 stable. To be installed on the main board 101. The fixing frame 103 may load the radiator 106 and the fan 107, and the bottom surface of the radiator 106 is fixedly installed on the upper surface of the central processing unit 100 to generate the high temperature generated by the central processing unit 100. To be transmitted to the radiator 106 to cooperate with the radiator using the radiator 106 and the fan 107.

종래의 고정 프레임(103)은 프레임이 중앙처리장치(100)의 둘레에 설치되며, 중앙처리장치(100)의 차폐 보호 기능만을 제공하며, 전자파 간섭(EMI)을 억제하는 기능을 제공하지 않아 전자파가 중앙처리장치(100)의 작동에 영향을 주지 않을 수 없어, 현재 컴퓨터에 보편적으로 존재하는 전자파 간섭(EMI)의 문제를 일으킨다.In the conventional fixed frame 103, the frame is installed around the central processing unit 100, provides only the shielding protection function of the central processing unit 100, does not provide a function to suppress the electromagnetic interference (EMI) electromagnetic waves Inevitably affects the operation of the central processing unit 100, causing a problem of electromagnetic interference (EMI) that is commonly present in computers.

본 발명자는 단점을 보완하기 위하여 합리하고 효과적으로 단점을 개선하는 설계의 본 발명을 제안한다.The present inventors propose the present invention of a design which rationally and effectively ameliorates the disadvantages in order to compensate for the disadvantages.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것 으로서, 전자파 간섭(EMI)이 전자 부품(예를 들면 중앙처리장치)의 작동에 영향을 주는 것을 방지하여 효과적으로 현재 컴퓨터가 보편적으로 가지고 있는 전자파 간섭(EMI)의 문제점을 해결한 전자파 간섭 억제 모듈를 제공하기 위한 것이다. Summary of the Invention An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to prevent electromagnetic interference (EMI) from affecting the operation of an electronic component (for example, a central processing unit), the current computer is effectively used. To provide an electromagnetic interference suppression module that solves the problem of electromagnetic interference (EMI).

이상과 같은 목적을 달성하기 위하여 전자파 간섭 억제 모듈를 제공한다. 본 발명에 따른 모듈 구조는 회로판 위에 설치되는 모듈 구조로서; 상기 회로판의 윗면에 설치되며, 내부에 수용공간을 형성하는 고정 프레임; 상기 고정 프레임에 설치되며, 탄력 시트부 및 제1 접촉부를 구비하는 적어도 하나의 금속 탄력 시트; 상기 회로판의 밑면에 설치되며, 고정 부품에 의해 상기 고정 프레임에 접속되는 뒤판; 및 상기 회로판과 뒤판 사이에 설치되며, 제2 접촉부 및 접지부를 구비하는 적어도 하나의 접지 부품을 포함하며; 상기 탄력 시트부는 상기 수용공간 내에 들어가고, 상기 제1 접촉부는 상기 고정 프레임의 밑부분으로 돌출되며, 상기 금속 탄력 시트의 제1 접촉부는 상기 회로판의 서로 대응하는 도체 윗면에 접촉하고, 상기 접지 부품의 제2 접촉부는 상기 회로판의 서로 대응하는 도체의 밑면에 접촉하여, 상기 금속 탄력 시트로 하여금 상기 접지 부품과 도통을 형성하도록 하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an electromagnetic interference suppression module is provided. The module structure according to the present invention is a module structure installed on a circuit board; A fixed frame installed on an upper surface of the circuit board and forming an accommodation space therein; At least one metal resilient sheet installed on the fixed frame and having a resilient sheet portion and a first contact portion; A back plate installed on a bottom surface of the circuit board and connected to the fixing frame by a fixing part; And at least one grounding component disposed between the circuit board and the backing plate, the at least one grounding component having a second contact portion and a grounding portion; The resilient sheet portion enters the receiving space, the first contact portion protrudes to the bottom of the fixing frame, and the first contact portion of the metal resilient sheet contacts upper surfaces of the conductors corresponding to each other on the circuit board, and The second contact portion is in contact with the undersides of the conductors corresponding to each other of the circuit board to cause the metal resilient sheet to form a conduction with the grounding component.

본 발명은 금속 탄력 시트 및 접지 부품을 이용하여 전자 부품에 잔류하여 있던 전자파 간섭(EMI)을 컴퓨터 케이스에 전송하며, 컴퓨터 접지를 통하여 대지에 전송하며, 전기적으로 접지되도록 하는 기능을 가지고 있어 전자파 간섭(EMI)이 전자 부품의 작동에 영향을 주는 것을 방지하여, 효과적으로 현재 컴퓨터가 보편적으 로 가지고 있는 전자파 간섭(EMI) 문제를 해결하며, 본 발명은 전자 부품의 전자파 간섭을 회로판의 아래로 인도하여 더욱 좋은 전자파 간섭을 억제하는 효과를 가진다.The present invention transmits electromagnetic interference (EMI) remaining in electronic components to a computer case by using a metal elastic sheet and a grounding component, transmits it to the ground through the computer ground, and has the function of electrically grounding. By preventing EMI from affecting the operation of electronic components, effectively solving the electromagnetic interference (EMI) problem common to computers nowadays, the present invention guides the electromagnetic interference of electronic components down the circuit board It has the effect of suppressing better electromagnetic interference.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작동을 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the present invention.

도 4에서 도 8까지 참조하면, 본 발명에서 제공하는 전자파 간섭 억제 모듈는, 회로판(2)(예를 들면 메인보드)에 설치되며, 전자 부품(3)(예를 들면 중앙처리장치)에 잔류하여 있는 전자기 간섭(EMI)을 도출하는 모듈 구조(1)이다. 상기 회로판(2)에 소켓(4)이 설치되며, 전자 부품(3)은 소켓(4) 위에 조립된다. 전자 부품(3)의 상방에는 방열기(5)와 팬(6)이 병렬 설치되며, 방열기(5)는 클립 레버(7)로 모듈 구조(1)에 걸림 접속되고, 방열기(5)의 밑면은 전자 부품(3)의 윗면에 접설되어 전자 부품(3)이 생성한 고온을 방열기(5)에 전달되게 하여 방열기(5) 및 팬(6)을 이용하여 방열을 협조하도록 한다.4 to 8, the electromagnetic interference suppression module provided in the present invention is installed on the circuit board 2 (for example, the main board), and remains in the electronic component 3 (for example, the central processing unit). Module structure (1) for deriving electromagnetic interference (EMI). The socket 4 is installed in the circuit board 2, and the electronic component 3 is assembled on the socket 4. The radiator 5 and the fan 6 are installed in parallel above the electronic component 3, and the radiator 5 is connected to the module structure 1 by the clip lever 7, and the bottom surface of the radiator 5 is It is attached to the upper surface of the electronic component 3 to transmit the high temperature generated by the electronic component 3 to the radiator 5 to cooperate with the radiator by using the radiator 5 and the fan (6).

모듈 구조(1)는 고정 프레임(11), 적어도 하나의 금속 탄력 시트(12), 뒷판(13) 및 적어도 하나의 접지 부품(14)을 포함하며, 고정 프레임(11)은 플라스틱 등 절연재료로 만들어지며, 직사각형 프레임이며, 고정 프레임(11)은 회로판(2)의 윗면에 설치되며, 전자 부품(3) 및 소켓(4)의 외곽에 설치된다. 고정 프레임(11) 내부에 수용공간(111)이 형성되며 금속 탄력 시트(12), 전자 부품(3) 및 소켓(4) 등을 수용한다. 고정 프레임(11)의 서로 대응되는 양측 중간 위치에는 각각 하나의 접속홀(112)이 설치되며, 양측 아래 가장자리 개소에는 내부로 향하여 판상의 소켓부(113)가 연장 형성되어 금속 탄력 시트(12)를 적재하는 데에 사용된다. 고정 프 레임(11)의 서로 대응되는 양측 외벽에는 각각 하나의 탭(114)이 설치되어 방열기(5)의 클립 레버(7)를 걸림 접속하는 데에 사용된다.The module structure 1 comprises a fixing frame 11, at least one metal resilient sheet 12, a back plate 13 and at least one grounding component 14, wherein the fixing frame 11 is made of an insulating material such as plastic. It is made, and is a rectangular frame, the fixed frame 11 is installed on the upper surface of the circuit board 2, and is installed outside the electronic component 3 and the socket (4). An accommodating space 111 is formed inside the fixing frame 11 to accommodate the metal elastic sheet 12, the electronic component 3, the socket 4, and the like. One connecting hole 112 is provided at each of the two intermediate positions corresponding to each other of the fixing frame 11, and the plate-shaped socket portion 113 is formed to extend inward at both lower edge portions thereof, thereby forming the metal elastic sheet 12. Used to load One tab 114 is provided on both outer walls corresponding to each other of the fixing frame 11 to be used for engaging the clip lever 7 of the radiator 5.

금속 탄력 시트(12)는 전도성과 탄성을 구비한 금속재료로 만들어지며, 본 실시 예에는 두 개의 금속 탄력 시트(12)가 설치된다. 상기 금속 탄력 시트(12)는 각각 본체부(121)를 구비하며 본체부(121)는 대략 U형 시트체를 형상을 보이며, 본체부(121)의 측면에 위로 및 아래로 각각 제1 고정암(122)과 제2 고정암(123)이 연장 형성되고, 두 고정암(122, 123)의 일단에는 각각 하나의 천공(124, 125)이 설치되어 있으며, 두 고정암(122, 123)의 일단은 각각 고정 프레임(11)의 양측의 윗부분과 밑부분에 배치되어, 두 개의 고정암(122, 123) 위의 천공(124, 125)으로 하여금 접속홀(112)에 대응하게 하여, 두 개의 고정 부품(15)을 이용하여 천공(124, 125)과 접속홀(112)을 뚫고 설치되어, 두 금속 탄력 시트(12)로 하여금 고정암(122 및 123)을 이용하여 고정 프레임(11)의 양측에 고정되게 하며, 또한 본체부(121)는 고정 프레임(11)의 소켓부(113) 위에 끼워 맞춰져 고정된다.The metal elastic sheet 12 is made of a metal material having conductivity and elasticity, and in this embodiment, two metal elastic sheets 12 are installed. The metal elastic sheet 12 has a main body portion 121, respectively, the main body portion 121 shows a substantially U-shaped sheet body, the first fixed arm up and down on the side of the main body portion 121, respectively The 122 and the second fixed arm 123 is formed to extend, one end of each of the two fixed arms (122, 123) is provided with one perforation (124, 125), respectively, of the two fixed arms (122, 123) One end is disposed at the upper and lower portions of both sides of the fixing frame 11, respectively, so that the perforations 124 and 125 on the two fixing arms 122 and 123 correspond to the connection holes 112, It is installed by drilling the perforations 124 and 125 and the connection hole 112 by using the fixing part 15, so that the two metal elastic sheet 12 of the fixing frame 11 using the fixing arms 122 and 123. It is fixed to both sides, and also the main body portion 121 is fitted on the socket portion 113 of the fixing frame 11 is fixed.

상기 본체부(121)에는 복수 개의 탄력 시트부(126)가 성형되어 있으며, 이런 탄력 시트부(126)는 간격을 두고 본체부(121) 위에 설치되며, 이런 탄력 시트부(126)는 위로 경사진 탄성 시트체이며, 이런 탄력 시트부(126)는 수용공간(111) 내에 들어가 탄성적으로 방열기(5)의 밑면에 접속되어, 금속 탄력 시트(12)로 하여금 방열기(5)와 함께 도통상태를 형성하여, 전자 부품(3)에 잔류하여 있는 전자파 간섭(EMI)을 방열기(5)를 통하여 금속 탄력 시트(12)에 전도하게 한다. 상기 본체부(121)의 양단에는 각각 아래로 제1 접촉부(127)가 연장 형성되며, 상기 제1 접촉부(127)는 고정 프레임(11)의 밑부분으로 돌출되고, 금속 탄력 시트(12)의 제1 접촉부(127)는 각각 회로판(2)에 있는 도체(21)에 대응되게 하여, 회로판(2)의 대응되는 도체(21)의 윗단에 접촉되게 한다.The body portion 121 is formed with a plurality of elastic sheet portion 126, this elastic sheet portion 126 is installed on the body portion 121 at intervals, such elastic sheet portion 126 is tilted upward It is a photographic elastic sheet body, and this elastic sheet portion 126 enters into the receiving space 111 and is elastically connected to the bottom surface of the radiator 5, causing the metallic elastic sheet 12 to be in a conductive state together with the radiator 5. Is formed to conduct electromagnetic interference (EMI) remaining in the electronic component (3) to the metal elastic sheet (12) through the radiator (5). The first contact portion 127 is formed to extend downwardly at both ends of the main body portion 121, and the first contact portion 127 protrudes to the bottom of the fixing frame 11, and the metal elastic sheet 12 may be formed. The first contact portions 127 correspond to the conductors 21 in the circuit board 2, respectively, so as to contact the upper ends of the corresponding conductors 21 in the circuit board 2.

뒤판(13)은 금속재료로 만들어진 직사각형 판체이며, 뒤판(13)은 회로판(2)의 밑면에 설치된다. 뒤판(13)의 윗면 가까이 있는 양측에는 두 개의 접속 기둥(131)이 설치되며, 이 두 접속 기둥(131)은 회로판(2)의 두 투과공(22) 및 고정 프레임(11)의 두 접속홀(112)에 대응되어, 두 고정 부품(예를 들면 나사)(15)이 고정 프레임(11)의 접속홀(112), 고정암(122, 123)의 천공(124, 125) 및 회로판(2)의 투과공(22)에 천설되어 상기 두 접속 기둥(131)에 나사연결되어 고정되며, 뒤판(13) 및 고정 프레임(11)이 두 고정 부품(15)을 이용하여 접속 고정되게 하며, 고정 프레임(11)으로 하여금 회로판(2)에 안정적으로 설치되게 한다. 또한, 고정 부품(15)은 고리 부품 또는 못 등 고정 부품일 수 있다.The back plate 13 is a rectangular plate body made of a metal material, and the back plate 13 is provided on the bottom surface of the circuit board 2. Two connecting pillars 131 are installed at both sides near the upper surface of the back plate 13, and the two connecting pillars 131 have two connecting holes 22 of the circuit board 2 and two connecting holes of the fixing frame 11. Corresponding to (112), two fixing parts (for example, screws) 15 are connected to the connection holes 112 of the fixing frame 11, the perforations 124 and 125 of the fixing arms 122 and 123, and the circuit board 2 And installed in the through hole 22 of the screw is connected to the two connecting pillars 131 and fixed, the back plate 13 and the fixing frame 11 is fixed to the connection using the two fixing parts (15), fixed Allow the frame 11 to be stably installed on the circuit board 2. In addition, the fixing part 15 may be a fixing part such as a ring part or a nail.

접지 부품(14)은 전도성과 탄성을 구비한 금속재료로 제작하며, 본 실시예에는 네 개의 접지 부품(14)이 설치되는데, 이런 접지 부품(14)은 절연 부품(16)의 서로 대응되는 양측에 설치되고, 절연 부품(16)은 회로판(2)과 뒤판(13) 사이에 설치된다. 이런 접지 부품(14)은 각각 하나의 고정부(141)를 구비하며, 이 고정부(141)는 절연 부품(16)에 고정된다. 고정부(141)의 위 가장자리에 제2 접촉부(142)가 돌출 설치되며, 이 제2 접촉부(142)는 절연 부품(16)의 윗면에 돌출된다. 이런 접지 부품(14)의 제2 접촉부(142)는 각각 회로판(2)에 있는 도체(21)에 대응되어, 회로판(2)에 대응하는 도체(21)의 밑단에 압력 접촉되며, 이런 접지 부품(14)으로 하여금 각각 도체(21)를 통하여 위에 있는 금속 탄력 시트(12)와 도통 상태를 형성하도록 한다. 이런 고정부(141)의 일측은 아래로 연장되어 접지부(143)를 형성하며, 이 접지부(143)는 뒤판(13)의 밑면으로 돌출되어 컴퓨터 케이스(도면 생략)에 압력 접촉될 수 있게 하여 전자 부품(3)에 잔류하여 있는 전자파 간섭(EMI)을 순서대로 방열기(5), 금속 탄력 시트(12), 회로판(2)의 도체(21) 및 접지 부품(14)을 통하여 컴퓨터 케이스에 아래로 도출되게 한다. 상기의 구성으로 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈를 형성한다.The grounding part 14 is made of a metallic material having conductivity and elasticity. In this embodiment, four grounding parts 14 are installed, and the grounding parts 14 correspond to both sides of the insulating part 16 corresponding to each other. Insulation component 16 is provided between the circuit board 2 and the back board 13. Each of the grounding parts 14 has one fixing part 141, which is fixed to the insulating part 16. The second contact portion 142 protrudes from the upper edge of the fixing portion 141, and the second contact portion 142 protrudes from the upper surface of the insulating component 16. The second contact portion 142 of this ground component 14 corresponds to a conductor 21 on the circuit board 2, respectively, and is in pressure contact with the bottom of the conductor 21 corresponding to the circuit board 2. (14) cause each to form a conductive state with the metal resilient sheet (12) therethrough via the conductor (21). One side of the fixing part 141 extends downward to form a ground part 143, which protrudes toward the bottom of the back plate 13 to be in pressure contact with a computer case (not shown). Electromagnetic interference (EMI) remaining in the electronic component 3 in order to the computer case through the radiator 5, the metal resilient sheet 12, the conductor 21 of the circuit board 2 and the grounding component 14. Let it be drawn down. The above configuration forms an electromagnetic interference suppression module according to the present invention.

위에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명하다 할 것이다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈는 다음과 같은 효과를 제공한다.The electromagnetic interference suppression module according to the present invention described above provides the following effects.

본 발명은 금속 탄력 시트(12)와 접지 부품(14)를 이용하여 전자 부품(3)에 잔류하여 있던 전자파 간섭(EMI)을 컴퓨터 케이스에로 전도하며, 다시 컴퓨터 접지를 통하여 대지에 전송하여 전기적 접지(Grounding)의 기능을 가지게 하며, 따라서 전자파 간섭(EMI)이 전자 부품(3)의 작동에 영향을 주는 것을 방지하며 현재 컴퓨터에 보편적으로 존재하는 전자파 간섭(EMI) 문제를 효과적으로 해결한다. 또한 본 발명은 전자 부품(3)의 전자파 간섭(EMI)을 회로판(2)의 하방으로 도출하여 더욱 훌륭한 전자파 간섭 억제효과를 가진다.The present invention conducts electromagnetic interference (EMI) remaining in the electronic component 3 to the computer case by using the metal elastic sheet 12 and the grounding component 14, and transmits the electrical interference to the ground through the computer ground. It has the function of grounding, thus preventing the electromagnetic interference (EMI) from affecting the operation of the electronic component (3) and effectively solves the electromagnetic interference (EMI) problem commonly present in computers at present. In addition, the present invention derives the electromagnetic interference (EMI) of the electronic component 3 to the lower side of the circuit board 2 has a more excellent electromagnetic interference suppression effect.

Claims (7)

회로판; 위에 설치되는 모듈 구조에 있어서,Circuit board; In the module structure installed above, 상기 회로판의 윗면에 설치되며, 내부에 수용공간을 형성하는 고정 프레임;A fixed frame installed on an upper surface of the circuit board and forming an accommodation space therein; 상기 고정 프레임에 설치되며, 탄력 시트부 및 제1 접촉부를 구비하는 적어도 하나의 금속 탄력 시트;At least one metal resilient sheet installed on the fixed frame and having a resilient sheet portion and a first contact portion; 상기 회로판의 밑면에 설치되며, 고정 부품에 의해 상기 고정 프레임에 접속되는 뒤판; 및 A back plate installed on a bottom surface of the circuit board and connected to the fixing frame by a fixing part; And 상기 회로판과 뒤판 사이에 설치되며, 제2 접촉부 및 접지부를 구비하는 적어도 하나의 접지 부품을 포함하며;At least one grounding component disposed between the circuit board and the backing plate and having a second contact portion and a ground portion; 상기 금속 탄력 시트의 탄력 시트부는 상기 고정 프레임의 수용공간 내로 들어가며, 상기 금속 탄력 시트의 제1 접촉부는 상기 고정 프레임 밑부분으로 돌출되고,The resilient sheet portion of the metal resilient sheet enters into the receiving space of the fixed frame, the first contact portion of the metal resilient sheet protrudes from the bottom of the fixed frame, 상기 금속 탄력 시트의 제1 접촉부는 상기 회로판의 서로 대응하는 도체 윗면에 접촉하며 상기 접지 부품의 제2 접촉부는 상기 회로판의 서로 대응하는 도체의 밑면에 접촉하여, 상기 금속 탄력 시트로 하여금 상기 접지 부품과 도통을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.The first contact portion of the resilient sheet is in contact with the upper surface of the conductor corresponding to each other on the circuit board and the second contact portion of the ground component is in contact with the bottom surface of the corresponding conductor in the circuit board, causing the metal sheet to rebound Electromagnetic interference suppression module, characterized in that to form a conductive with. 제1항에 있어서, 상기 고정 프레임의 서로 대응되는 양측 아래 가장자리 개소에는 각각 소켓부가 연장 형성되며, 상기 금속 탄력 시트는 본체부를 구비하며, 상기 본체부는 상기 소켓부에 끼워 맞춰져 고정되며, 상기 탄력 시트부는 상기 본체부에 성형되는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.The method according to claim 1, wherein the lower portion of the fixing frame corresponding to each other on both sides of the socket portion is formed to extend, the metal elastic sheet has a main body portion, the main body portion is fitted to the socket portion and fixed, the elastic sheet The unit is molded in the main body portion, electromagnetic interference suppression module, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 금속 탄력 시트에는 각각 위아래로 제1 고정암 및 제2 고정암이 연장 형성되고, 상기 두 고정암에는 각각 천공이 설치되며, 상기 두 고정암의 일단은 각각 상기 고정 프레임 일측의 윗부분과 밑부분에 배치되어 있고, 상기 뒤판 윗부분에는 접속 기둥이 돌출 설치되며, 상기 고정 프레임 및 회로판에는 각각 접속홀 및 투과공이 설치되어 있어, 상기 고정 부품이 고정 프레임의 접속홀, 고정암의 천공 및 회로판의 투과공에 천설되어, 상기 접속 기둥에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.According to claim 1, wherein the first and second fixed arms are formed to extend the upper and lower, respectively, the metal resilient sheet, the two fixed arms are provided with perforations, respectively, one end of the two fixed arms are respectively fixed frame It is disposed on the upper part and the lower part of one side, and the connecting column is protrudingly installed on the upper part of the back plate, and the connecting frame and the through hole are installed in the fixing frame and the circuit board, respectively, and the fixing part is the connecting hole of the fixing frame and the fixing arm. Electromagnetic interference suppression module is installed in the perforations of the perforations of the circuit board and fixed to the connecting column. 제1항에 있어서, 상기 탄력 시트부는 위로 경사진 탄성 시트체이며, 이 탄성시트체는 복수 개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.The electromagnetic wave interference suppression module according to claim 1, wherein the elastic sheet portion is an elastic sheet body inclined upward, and a plurality of elastic sheet bodies are provided. 제1항에 있어서, 절연 부품이 상기 회로판과 상기 뒤판 사이에 설치되며, 상기 접지 부품은 하나의 고정부를 구비하며, 상기 고정부는 상기 절연 부품에 고정되며, 상기 제2 접촉부는 상기 고정부의 윗 가장자리에 설치되고 상기 절연 부품 윗면에 돌출되는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.The method of claim 1, wherein an insulating component is installed between the circuit board and the back plate, the grounding component has one fixing portion, the fixing portion is fixed to the insulating component, the second contact portion is The electromagnetic interference suppression module is installed on the upper edge and protruding from the upper surface of the insulating component. 제1항에 있어서, 상기 접지 부품의 접지부는 컴퓨터 케이스에 접촉하는데 사 용하는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.2. The electromagnetic interference suppression module according to claim 1, wherein the grounding portion of the grounding component is used to contact the computer case. 제1항에 있어서, 상기 회로판에 소켓이 설치되며, 전자 부품이 상기 소켓 위에 조립되고, 상기 전자 부품 상방에는 방열기가 설치되어 있으며, 상기 방열기 밑면은 상기 전자 부품의 윗면에 고정 설치되며, 상기 금속 탄력 시트의 탄력 시트부는 상기 방열기에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.The electronic device of claim 1, wherein a socket is installed on the circuit board, an electronic component is assembled on the socket, a radiator is installed above the electronic component, and a bottom of the radiator is fixedly installed on an upper surface of the electronic component. The electromagnetic interference suppression module, characterized in that the elastic sheet portion of the elastic sheet in contact with the radiator.
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