DE29808296U1 - Wärmeableiter, insbesondere für elektronische Bestandteile - Google Patents

Wärmeableiter, insbesondere für elektronische Bestandteile

Info

Publication number
DE29808296U1
DE29808296U1 DE29808296U DE29808296U DE29808296U1 DE 29808296 U1 DE29808296 U1 DE 29808296U1 DE 29808296 U DE29808296 U DE 29808296U DE 29808296 U DE29808296 U DE 29808296U DE 29808296 U1 DE29808296 U1 DE 29808296U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electronic components
heat dissipators
dissipators
heat
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE29808296U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EL BO MEC Srl
Original Assignee
EL BO MEC Srl
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=11342301&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE29808296(U1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by EL BO MEC Srl filed Critical EL BO MEC Srl
Publication of DE29808296U1 publication Critical patent/DE29808296U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

GRÜNECKER, KINKELDEY,'ST(5cfcMfyR '»«SCHÜ/VANHÄUSSER
ANWALTSSOZI ETAT
ANWALTSSOZIETÄT MAXIMIUANSTRASSE 58 D-80538 MÜNCHEN GERMANY
IHR ZEICHEN / YOUR REF.
UNSER ZEICHEN / OUR REF.
G3903-011/do
Rechtsanwälte
DR. HERMANN SCHWANHAUSSER
DR. HELMUT EICHMANN
GERHARD BARTH
DR. ULRICH BLUMENRÖDER. LLM.
CHRISTA NIKLAS-FALTER
DR. MICHAEL SCHRAMM, DIPL-PHYS.
DR. MAXIMILIAN KINKELDEY, LLM.
Of Counsel
august grünecker
dr. gunter bezold
dr. walter langhoff
DR. WILFRIED STOCKMAIR (-1994)
Patentanwälte
European Patent Attorneys
DR. HERMANN KINKELDEY
DR. KLAUS SCHUMANN
PETER H. JAKOB
WOLFHARO MEISTER
HANS HILGERS
OR. HENNING MEYER-PLATH
ANNEUE EHNOLD
THOMAS SCHUSTER
DR. KLARA GOLDBACH
MARTIN AUFENANGER
GOTTFRIED KUTZSCH
DR. HEIKE VOGELSANG-WENtCE
REINHARD KNAUER
DIETMAR KUHL
DR. FRANZ-JOSEF ZIMMER
SETTINA K. REICHELT
OR. ANTON K. PFAU
DR. UDO WEIGELT
RAINER BERTRAM
JENS C. KOCH, M.S. (UofPA), M.S./ENSPM
DATUM / DATE
07.05.98
EL.BO.MEC. S.r.l. Via del Tipografo, 4 40138 BOLOGNA, Italien
WÄRMEABLEITER, INSBESONDERE FÜR ELEKTRONISCHE
BESTANDTEILE
TEL 089 / 21 23 50 ■ FAX (GR 4) 089 / 21 86 92 93 · FAX (GR 3) 089 / 22 02 87 ■ http://www.grupecker.de ■ e-mail: postmaster@grunecker.de · TELEX 529 380 MONA D MAXIMIUANSTRASSE 58 · D-80538 MÜNCHEN DEUTSCHE BANK MÜNCHEN, NO. 17 51734, BLZ 700 700 10 SWIFT: DEUT DE MM
WÄRMEABLEITER, INSBESONDERE FÜR ELEKTRONISCHE BESTANDTEILE
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Wärmeableiter, insbesonders verwendbar für elektronische Bestandteile.
Zur Zeit haben die elektronischen Bestandtei1 systeme und die jeweiligen Schaltungen ein hohes Zuverlässigkeitsund Genauigkeitsniveau in der Betriebsweise erhalten, sodaß sie auf den verschiedensten technischen Bereichen sowohl als Hauptbestandteile (siehe gewöhnliche Personal Computer) als auch als Ergänzung und Träger von Einrichtungen verwendet werden, die von Überwachungssystemen von Schweißapparaten, zu den Steuer- und Überwachungssystemen von Automaten, zu Einstel1 systemen für die einwandfreie Betriebsweise von Motoren usw. gehen.
Üblicherweise bestehen solche elektronischen Schaltungen im wesentlichen aus einer Mutterkarte (dem Fachmann bekannt als "mother board"), auf der Schaltkreise für eine Vielzahl von elektronischen Bestandteilen vorgedruckt ist, die ihrerseits mit der Mutterkarte innerhalb eines Gehäuses angeordnet bzw. angeschlossen sind.
Gepaart mit einem oderer mehreren dieser Bestandteile die üblicherweise als Prozessoren bezeichnet werden wird ein entsprechender Wärmeableiter verwendet, der die Ableitung der durch den Dauerbetrieb der Bestandteile selbst erzeugten Wärme erlaubt, die bekanntlicher Weise geregelte Betriebstemperaturen erfordern. Diese Wärmeableiter bestehen im allgemeinen aus einem ersten Ab-
schnitt, der für den Kontakt mit dem entsprechenden elektronischen Bestandteil bestimmt und mit Mitteln zu dessen Befestigung an der Mutterkarte versehen ist, und aus einem zweiten Abschnitt, der derart profiliert ist, daß er eine Vielzahl von Rippen aufweist, um eine bestmögliche Wärmeableitung zu begünstigen.
Zur Kupplung des elektronischen Bestandteils und des Wärmeabi eiters, derart, daß ein optimaler Kontakt der jeweiligen Flächen ermöglicht werden, bestehen verschiedene Lösungen, die auch in Abhängigkeit des inneren (Mutterkarte und Bestandteile) und des äußeren Aufbaus (Gehäuse der Einrichtungen) untersucht wurden.
Die z.Z. meist verwendeten Lösungen sehen die Verwendung eines elastischen Elementes vor, das auf den elektronischen Bestandteil derart wirkt, daß er gegen den ersten Abschnitt des Wärmeabieiters gedruckt wird: in EP-PS-622.983 wurde nämlich eine dieser Lösungen dargestellt, wo das den elektronischen Teil zurückhaltende Federelement aus einem Metallplättchen besteht, das an einem seiner Enden an einer Wand des Gehäuses über eine Schraube befestigt ist, während die Abwicklung des Plättchens derart ist, daß ein Teil desselben sich mit dem elektronischen Bestandteil in Berührung befindet, der seinerseits zwischen dem Plättchen selbst und einer entsprechenden Fläche des ersten Abschnittes des Wärmeableiters stabil zwischengeschaltet ist.
Eine weitere bekannte Lösung ist besteht darin, das Rückhaltefederelement (praktisch eine Feder) unmittelbar am genannten ersten Abschnitt bei dessem Wärmeableiter anzubringen: in diesem Fall wird eine Ausnehmung oder eine
Aufnahme am oberen Teil des ersten Abschnittes ausgeführt, innerhalb der ein Ende des Federelementes stabil angesetzt ist; dieses letztere ist derart profiliert, daß einer seiner Abschnitte wirksam mit dem gegenüber!iegenden Bestandteil am unteren Teil desselben ersten Abschnittes des Wärmeabi eiters in Berührung steht.
Die erste nun dargelegte Lösung weist den Nachteil auf, der durch die Komplexität bei der Montage gegeben ist, die auf die Notwendigkeit zurückzuführen ist, das elastische Plättchen mit einer Schraube zu befestigen, die nicht immer in der Nähe des Bestandteiles und des Wärmeableiters positioniert werden kann, wodurch die Notwendigkeit gegeben ist, lange, sperrige und nicht immer bei der Behandlung des Bestandteils zuverlässige Plättchen anzuwenden, wobei außerdem bei Konstruktionen mit äußerst kleinen Abmessungen nicht immer mühelose Befestigungsarbeiten notwendig sind.
Die zweite dargelegte Lösung weist einen herabgesetzten Platzbedarf der Bestandteil - Haltefeder - Wärmeableitereinheit gegenüber der vorstehenden Lösung auf, sie ist jedoch im Aufhängungssystem wenig zuverlässig, wobei sie auch bei der Montage der Feder am Wärmeableiter unbequem ist; der erste Abschnitt des Wärmeableiters muß überdies erweitert werden, um die Aufhängeaufnahme der Feder ausführen zu können, wobei so die nützliche Fläche für die Wärmeableitung verkleinert wird.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt daher darin, die oben bezeichneten Mängel durch die Ausführung eines Wärmeableiters für elektronische Bestandteile zu beheben, der eine Konstruktion mit herabgesetztem Platzbedarf
aufweist, wobei der elektronische Bestandteil und die Rückhaltefeder dieses letzteren rasch verspannt werden können, indem jedenfalls eine große Fläche für die Wärmeableitung beibehalten wird.
5
Die technischen Merkmale der Erfindung gemäß den oben angegebenen Aufgaben gehen klar aus dem Inhalt der nachstehenden Patentansprüche hervor und die Vorteile derselben werden aus der eingehenden, nachfolgenden Be-Schreibung noch klarer, die unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erfolgt, die eine nur beispielsweise und daher nicht beschränkende Ausführungsform darstellen. Es zeigen,
Figur 1 einen ersten Wärmeableiter für elektronische
Bestandteile gemäß der vorliegenden Erfindung und angwandt an eine Mutterkarte einer elektronischen Einrichtung, wobei die Figur in Seitenansicht mit einigen Teilen im Schnitt und anderen dargestellt ist, die ausgelassen wurden, um andere Einzelheiten besser hervorzuheben;
Figur 2 eine Einzelheit A aus Figur 1 in vergrößertem
Maßstab;
25
Figur 3 einen zweiten Wärmeableiter für elektronische Bestandteile gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Figur in Stirnansicht mit einigen Teilen im Schnitt gezeigt ist, um andere besser hervorzuheben;
Figur 4 ein dem Wärmeableiter aus Figur 3 angehörendes Federelement in vergrößertem Maßstab, in Stirn-
ansieht;
Figur 5 ein weiteres dem Wärmeableiter aus Figur 1 und angehörendes Federelement in vergrößertem Maßstab, in Stirnansicht.
Entsprechend den Figuren der beigelegten Zeichnungen und unter besonderer Bezugnahme auf Figur 1 und 3, ist ein erfindungsgemäßer Wärmeableiter für die Kühlung von elektronischen Bestandteilen 1 verwendbar (hier nur schematisch dargestellt, da sie bekannter Art sind und nicht im eigentlichen Sinn der Erfindung angehören).
Der in seiner Gesamtheit mit 2 angegebene Wärmeableiter umfaßt einen Basisabschnitt 3, der mit Mitteln 4 zur Koppelung mit einer in einer Einrichtung festliegenden Auflageebene 5 versehen ist: in der Praxis ist der Basisabschnitt 3 mit einer Gewindeaufnahme 20 versehen, innerhalb der eine entsprechende Schraube 21 einschraubbar eingreift, die innerhalb einer Bohrung 22 durchgeführt wird, die an der Ebene 5 ausgeführt ist, die beispielsweise eine Mutterkarte der Einrichtung ist (hier ist die Mutterkarte nur teilweise dargestellt, da sie bekannter Art ist und nicht zur erfindungsgemäßen Lösung gehört).
Der Basisabschnitt 3 ist mit einer ebenen Fläche 6 versehen, die mit einer entsprechenden Fläche 7 des genannten elektronischen Bestandteiles 1 und eines weiteren Abschnittes 6 zur Wärmeableitung in Berührung steht, der aus einem eigentlichen Fortsatz 9 des Basisabschnittes besteht: In Figur 1 und 3 können diese Fortsätze 9 vom Basisabschnitt 3 in senkrechter Richtung gegenüber der Mutterkarte 5 oder in horizontaler Richtung oder in einer
beliebigen anderen Richtung in Abhängigkeit des Platzbedarfes der Bestandteile der Einrichtung, in der sie eingefügt sind, verlaufen.
Aus diesem Fortsatz 9 erstrecken sich von einer oder von abgewandten Seiten des Fortsatzes selbst eine Vielzahl von zueinander parallelen Rippen 10 (oder gegenüber dem Fortsatz 9 auch geneigte), die die Ableitung der durch den elektronischen Bestandteil 1 erzeugten Wärme er-1auben.
Dieser letztere ist gegen die Fläche 6 des Wärmeabieiters 2 über ein elastisch nachgebendes Element 11 positioniert und gehalten, das in der Praxis eine eigentliche Feder ist, die zwischen dem Wärmeableiter 2 und dem elektronischen Bestandteil 1 derart wirkt, daß die Verspannung dieses letzteren am Wärmeableiter 2 dank der elastischen Rückkehr der Feder 11 erhalten wird.
Wie auch aus Figur 2 ersichtlich, weist mindestens ein Paar der genannten, zueinander anliegenden Rippen 10a und 10b eine jeweilige Innenwand 12 und 13 auf, die zueinander gegenüberliegen und derart profiliert sind, daß eine stabile Aufnahmelücke 14 eines Abschnittes 15 des genannten, elastisch nachgiebigen Elementes 11 festgelegt wi rd.
Wie in Figur 1 und 3 ersichtlich, ist das Paar von Rippen 10a und 10b bevorzugter Weise in der Nähe der ebenen Fläche 6 in Berührung mit dem elektronischen Bestandteil 1 angeordnet, um die Verwendung einer Feder 11 zu erlauben, die eine herabgesetzte Abwicklung besitzt und daher bei der Behandlung des elektronischen Bestandteiles
1 zuverlässi ger i st.
An einer der Innenwände 12, 13 der Rippen TOa und TOb (in Figur 2 ist es jene, die mit 12 der Rippe 10a angegeben ist), kann eine Hinterschneidung 16 ausgebildet sein, die eine Kralle 17 festlegt, die in der Nähe des freien Endes der Rippe 10a angeordnet ist und einen Arretieranschlag des Abschnittes 15 der Feder 11 innerhalb der Aufnahme-1ücke verwi rkli cht.
Die Feder 11 weist ihrerseits den Aufhängeabschnitt 15 auf, der sich derart abwickelt, daß mindestens an einer entsprechenden Stelle jede der Innenwände 12, 13 der Rippen 10a und 10b berührt wird, von denen eine Stelle üblicherweise mit der Kralle 17 zusammenfällt.
Die Paare von Rippen 10a und 10b können eine und dieselbe Ausdehnung L aufweisen, wobei vom mittigen Fortsatz 9 (wie bei Figur 3) ausgegangen wird, oder eine voneinander verschiedene Ausdehnung Ll und L2 aufweisen, wobei immer vom mittigen Fortsatz 9 ausgegangen wird; diese Ausdehnungen werden klarerweise von der Ausbildung des Wärmeabi eiters 2 und von der Ausbildung des Abschnittes 15 der Feder 11 abhängen.
Der Abschnitt 15 der Feder 11 bei Figur 1 und 2 entwickelt sich derart gemäß einem bogenförmigen Profil, daß er mit dem freien Ende 15a auf der Wand 13 und in der Nähe des Bodens der Aufnahmelücke 14 aufliegt, während der mittige Bogenabschnitt 15b mit der Kralle 17 in Berührung steht, mit der die Wand 12 versehen ist.
Diese Ausbildung des Abschnittes 15 der Feder 11 erlaubt
eine Verstellung von wenigen Millimetern des Abschnittes selbst innerhalb der Aufnahmelücke 14 (siehe Pfeil F aus Figur 2), bzw. den Abstand desselben vom mittigen Fortsatz 9 ohne die Arretierung desselben in Frage zu stellen, sondern um gleichzeitig die Möglichkeit zu geben, die Rückhaltebelastung des Abschnittes 15c der Feder 11 auf dem elektronischen Bestandteil aufgrund der Abmessungen dieses letzteren und der Notwendigkeit zu ändern, die in diesem Augenblick an der Feder selbst oder innerhalb der Einrichtung vorgefunden wird.
Ein so gestalteter Wärmeableiter erlaubt daher:
- die Zusammensetzung von elektronischen Bestandteil Wärmeableiter - Feder - Einheiten mit herabgesetztem Platzbedarf;
- hohe Zuverlässigkeit der Gesamtkonstruktion des Wärmeabi eiters, da der Wärmeableiter selbst seine baulichen Merkmale beibehält;
- unveränderte Wärmeableitungsleistung, auch höher, gegenüber den bis jetzt bekannten Lösungen, da die Feder zwischen zwei Rippen aufgenommen wird, ohne Notwendigkeit von Bearbeitungen oder Änderungen des Aufbaus des Wärmeabi eiters.
Die so gestaltete Erfindung kann zahlreiche Abänderungen und Varianten erfahren, die alle dem Erfindungsbereich angehören. Alle Einzelheiten können durch technisch äquivalente Einzelheiten ersetzt werden.

Claims (7)

SCHUTZANSPRÜCHE
1. Wärmeableiter, insbesondere verwendbar für elektronische Bestandteile (1), wobei der Wärmeableiter (2) umfasst: einen Basisabschnitt (3), der mit Mitteln (4) zur Koppelung mit einer festliegenden Aufnahmeebene (5) einer Einrichtung versehen ist; eine ebene Fläche (6), die in der Nähe des Basisabschnittes (3) in Berührung mit einer entsprechdenden Fläche (7) des elektronischen Bestandteils (1) angeordnet ist; und einen weiteren Wärmeableitungsabschnitt (8), der aus einem Fortsatz (9) des Basisabschnittes (3) besteht, von dem sich eine Vielzahl von Rippen (10 erstrecken; wobei ein elastisch nachgiebiges Element (11) zwischen dem Wärmeableiter (2) und dem elektronischen Bestandteil (1) derart wirkt, daß die feste Positionierung der genannten Fläche (7) des Bestandteils selbst an der entsprechenden ebenen Fläche (6) des Wärmeableiters (2) erlaubt wird, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Paar zueinander anliegender Rippen (10a, 10b) jeweils eine Innenwand (12, 13) aufweist, die zueinander gegenüberliegen und derart profiliert sind, daß eine Lücke (14) zur stabilen Aufnahme eines Abschnitts (15) des elastisch nachgiebigen Elementes
(11) festgelegt wird.
2. Wärmeableiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Paar von Rippen (10a, 10b) in der Nähe einer ebenen Fläche (6) angeordnet ist, die mit dem elektronischen Bestandteil (1) in Berührung steht.
3. Wärmeableiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens an einer der Innenwände (12, 13) einer
genannten Rippe (10a, 10b) eine Hinterschneidung (16) ausgeführt ist, die eine Kralle (17) festlegt, die in der Nähe des freien Endes dieser Rippe (10a, 10b) angeordnet ist und einen Arretieranschlag des Abschnittes (15) des elastisch nachgiebigen Elementes (11) innerhalb der Aufnahmelücke (14) verwirklicht.
4. Wärmeableiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (11) den Aufhängeabschnitt (15) aufweist, der sich derart abwickelt, daß er mindestens an einer entsprechenden Stelle jede der Innenwände (12, 13) der Rippen (10a, 10b) berührt.
5. Wärmeableiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Paar von Rippen (10a, 10b) ein und dieselbe Ausdehnung (L) aufweist, ausgehend vom mittigen Fortsatz (9).
6. Wärmeableiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Paar von Rippen (10a, 10b) eine unterschiedliche Ausdehnung (Ll, L2) von der anderen Rippe aufweist, ausgehend vom mittigen Fortsatz (9).
7. Wärmeableiter nach den vorstehenden Ansprüchen und gemäß dem was unter Bezugnahme auf die Figuren der beigefügten Zeichnungen und für die angegebenen Aufgaben beschrieben und dargestellt wurde.
- 10 -
DE29808296U 1997-05-30 1998-05-07 Wärmeableiter, insbesondere für elektronische Bestandteile Expired - Lifetime DE29808296U1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT97BO000325A IT1292590B1 (it) 1997-05-30 1997-05-30 Dissipatore di calore, in particolare per componenti elettronici.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE29808296U1 true DE29808296U1 (de) 1998-08-27

Family

ID=11342301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE29808296U Expired - Lifetime DE29808296U1 (de) 1997-05-30 1998-05-07 Wärmeableiter, insbesondere für elektronische Bestandteile

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5991151A (de)
KR (1) KR19980087246A (de)
DE (1) DE29808296U1 (de)
FR (1) FR2764164B3 (de)
GB (1) GB2325781B (de)
HK (1) HK1004795A2 (de)
IT (1) IT1292590B1 (de)
SG (1) SG71117A1 (de)
TW (1) TW360820B (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20120695U1 (de) * 2001-12-20 2003-04-30 Jordan Gmbh & Co Kg Geb Befestigungsklammer zum Befestigen eines elektrischen/elektronischen Elementes an einem Kühlkörper
DE102004046475A1 (de) * 2004-09-23 2006-04-13 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektrogerät
DE102005036966A1 (de) * 2005-08-05 2007-02-22 Robert Seuffer Gmbh & Co. Kg Elektrische Bauelementanordnung
ITVI20080295A1 (it) * 2008-12-11 2010-06-12 Tre S S R L Dissipatore di calore munito di un elemento elastico per la tenuta dei componenti applicati su detto dissipatore
DE102011076879B4 (de) * 2010-07-28 2014-07-31 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zum Anpressen eines elektronischen Bauteils an einen Kühlkörper
EP3273472A1 (de) * 2016-07-22 2018-01-24 Delta Electronics, Inc. Wärmeableitungsanordnung

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5875097A (en) * 1997-06-09 1999-02-23 Power Trends, Inc. Heat sink for auxiliary circuit board
US6118656A (en) * 1998-06-23 2000-09-12 Dell Usa, Lp Heat sink having a pressure gradient
US6252773B1 (en) * 1999-04-23 2001-06-26 Lucent Technologies, Inc Heat sink attachment apparatus and method
US6304449B1 (en) * 1999-07-06 2001-10-16 Chaojiong Zhang Heat sink mounting for power semiconductors
US6125037A (en) * 1999-08-30 2000-09-26 Sun Microsystems, Inc. Self-locking heat sink assembly and method
US6249436B1 (en) 1999-08-30 2001-06-19 Sun Microsystems, Inc. Wire heat sink assembly and method of assembling
US6617685B1 (en) 1999-08-30 2003-09-09 Sun Microsystems, Inc. Clip heat sink assembly
US6243264B1 (en) 1999-08-30 2001-06-05 Sun Microsystems, Inc. SRAM heat sink assembly and method of assembling
US6219905B1 (en) 1999-08-30 2001-04-24 Sun Microsystems, Inc. Heat sink clip tool
US6556811B1 (en) * 1999-10-08 2003-04-29 Cisco Technology Inc. Transceiver unit
US6381844B1 (en) 1999-12-15 2002-05-07 Sun Microsystems, Inc. Method for thermally connecting a heat sink to a cabinet
US6343643B1 (en) 1999-12-15 2002-02-05 Sun Microsystems, Inc. Cabinet assisted heat sink
US6275380B1 (en) 2000-02-29 2001-08-14 Sun Microsystems, Inc. Add-on heat sink and method
US6304445B1 (en) 2000-04-27 2001-10-16 Sun Microsystems, Inc. Fan heat sink and method
JP4218184B2 (ja) * 2000-05-19 2009-02-04 株式会社デンソー 半導体装置の実装構造
AT411125B (de) * 2001-04-12 2003-09-25 Siemens Ag Oesterreich Halteelement für elektrische bauteile zur montage auf schaltungsträgern
US6587344B1 (en) 2002-02-13 2003-07-01 Power-One, Inc. Mounting system for high-voltage semiconductor device
KR20040038527A (ko) * 2002-11-01 2004-05-08 삼성전자주식회사 소자용 방열부재 및 이를 구비한 회로기판과 플라즈마디스플레이 패널조립체
US6807058B2 (en) * 2002-11-20 2004-10-19 International Business Machines Corporation Heat sink and combinations
US20040240180A1 (en) * 2002-11-20 2004-12-02 International Business Machines Corporation Apparatus employing heat sink
US20040233636A1 (en) * 2002-11-20 2004-11-25 International Business Machines Corporation Apparatus employing heat sink
US6714414B1 (en) * 2003-02-07 2004-03-30 Morningstar Corporation Spring spacer assemblies for maintaining electrical components in contact with thermal transfer surfaces
DE10326458B4 (de) * 2003-06-12 2006-05-04 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung für elektronische Bauelemente
JP4457895B2 (ja) * 2005-01-14 2010-04-28 船井電機株式会社 電源装置、並びにそれに適用可能な放熱部材固定構造及び回路基板
US7391614B2 (en) * 2005-03-24 2008-06-24 Dell Products L.P. Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system
KR100717791B1 (ko) * 2005-05-25 2007-05-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US7725011B2 (en) * 2005-07-29 2010-05-25 Calorigen Usa Corp. Temperature exchanging element made by extrusion and incorporating an infrared radiation diffuser
US7355148B2 (en) * 2005-07-29 2008-04-08 Calorigen Usa Corp. Temperature exchanging element made by extrusion, and its applications
US20080019095A1 (en) * 2006-07-24 2008-01-24 Kechuan Liu Configurable heat sink with matrix clipping system
US9237685B2 (en) 2006-08-18 2016-01-12 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US7733659B2 (en) 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
TWI303973B (en) * 2006-09-06 2008-12-01 Delta Electronics Inc Heat sink fastening device and manufacturing method thereof
DE102007050985A1 (de) * 2007-10-25 2009-04-30 Robert Bosch Gmbh Befestigungsklammer
WO2010099415A1 (en) 2009-02-27 2010-09-02 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive appalications and method
US8011361B2 (en) * 2009-03-26 2011-09-06 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Solar power system with tower type heat dissipating structure
DE102009044368B4 (de) * 2009-10-30 2014-07-03 Lear Corporation Gmbh Kühlanordnung
US8169781B2 (en) * 2010-04-06 2012-05-01 Fsp Technology Inc. Power supply and heat dissipation module thereof
US9312201B2 (en) 2010-12-30 2016-04-12 Schneider Electric It Corporation Heat dissipation device
US8893770B2 (en) * 2011-07-29 2014-11-25 Schneider Electric It Corporation Heat sink assembly for electronic components
JP6182474B2 (ja) * 2014-02-13 2017-08-16 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 電子部品の固定構造および固定方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3215192A1 (de) * 1982-04-23 1983-10-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente
US4707726A (en) * 1985-04-29 1987-11-17 United Technologies Automotive, Inc. Heat sink mounting arrangement for a semiconductor
GB8531565D0 (en) * 1985-12-21 1986-02-05 Marston Palmer Ltd Heat sink
DE8606346U1 (de) * 1986-03-07 1986-06-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand
US4891735A (en) * 1987-11-02 1990-01-02 Chrysler Motors Corporation Heat sink for electrical components
SE460008B (sv) * 1987-11-04 1989-08-28 Saab Scania Ab Kylkropp foer ett elektriskt kretskort samt anvaendning daerav
US4961125A (en) * 1989-08-18 1990-10-02 Thermalloy Incorporated Apparatus and method of attaching an electronic device package and a heat sink to a circuit board
US5068764A (en) * 1990-03-05 1991-11-26 Thermalloy Incorporated Electronic device package mounting assembly
US5040096A (en) * 1990-06-07 1991-08-13 Aavid Engineering, Inc. High force clip
FR2686765B1 (fr) * 1992-01-28 1994-03-18 Alcatel Converters Dispositif de fixation, notamment pour la fixation d'un composant electronique sur une paroi d'un dissipateur thermique .
US5466970A (en) * 1992-08-24 1995-11-14 Thermalloy, Inc. Hooked spring clip
US5321582A (en) * 1993-04-26 1994-06-14 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a low force spring
US5343362A (en) * 1994-01-07 1994-08-30 Zytec Corporation Heat sink assembly

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20120695U1 (de) * 2001-12-20 2003-04-30 Jordan Gmbh & Co Kg Geb Befestigungsklammer zum Befestigen eines elektrischen/elektronischen Elementes an einem Kühlkörper
DE102004046475A1 (de) * 2004-09-23 2006-04-13 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektrogerät
DE102005036966A1 (de) * 2005-08-05 2007-02-22 Robert Seuffer Gmbh & Co. Kg Elektrische Bauelementanordnung
ITVI20080295A1 (it) * 2008-12-11 2010-06-12 Tre S S R L Dissipatore di calore munito di un elemento elastico per la tenuta dei componenti applicati su detto dissipatore
DE102011076879B4 (de) * 2010-07-28 2014-07-31 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zum Anpressen eines elektronischen Bauteils an einen Kühlkörper
EP3273472A1 (de) * 2016-07-22 2018-01-24 Delta Electronics, Inc. Wärmeableitungsanordnung
US9955610B2 (en) 2016-07-22 2018-04-24 Delta Electronics, Inc. Heat dissipation assembly

Also Published As

Publication number Publication date
GB9808917D0 (en) 1998-06-24
ITBO970325A0 (it) 1997-05-30
TW360820B (en) 1999-06-11
IT1292590B1 (it) 1999-02-08
ITBO970325A1 (it) 1998-11-30
GB2325781A (en) 1998-12-02
US5991151A (en) 1999-11-23
FR2764164B3 (fr) 1999-04-30
GB2325781B (en) 2001-03-07
KR19980087246A (ko) 1998-12-05
SG71117A1 (en) 2000-03-21
HK1004795A2 (en) 1998-11-13
FR2764164A3 (fr) 1998-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE29808296U1 (de) Wärmeableiter, insbesondere für elektronische Bestandteile
DE69941323D1 (de) Wärmesenke für elektronisches Bauteil
DE69911078D1 (de) Elektronische Komponenten
DE69830987D1 (de) Elektronisches bauelement
DE69918631D1 (de) Flipchip-Metallisierung für eine elektronische Baugruppe
DE69909252D1 (de) Bestückungsvorrichtung für elektronische bauteile
ATE282249T1 (de) Kühlkörper für elektronische bauelemente
DE59913414D1 (de) Smartpower-bauelement
DE69838631D1 (de) Leistungsauswahl in einer integrierten Schaltung
DE29805481U1 (de) Prägefolie, insbesondere Heißprägefolie
DE69943258D1 (de) Mehrschichtbauteil in Chip-Bauweise
DE29817181U1 (de) Elektronisches Lesegerät
DE69831460D1 (de) Schaltungsentwurfprüfung
DE69733188D1 (de) Elektronische bauteile zufuhreinrichtung
DE59906543D1 (de) Elektronikmodul
DE29714730U1 (de) Kühlkörper, insbesondere für elektronische Bauelemente
DE29823211U1 (de) Sandwich-Bauelement
DE69530490D1 (de) Wärmeableiter für elektronische Anordnungen
DE69932140D1 (de) Zulieferungsanlage für elektronische komponente
DE29706016U1 (de) Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindung
FI980005A (fi) Integroitu kertojapiiri
DE29814687U1 (de) Elektronischer Handrechner
DE59607935D1 (de) Schaltung zum betreiben von rechenbausteinen, insbesondere mikroprozessoren
DE9411714U1 (de) Verpackungsprofil, insbesondere für elektronische Bausteine
DE29806897U1 (de) Baugruppenträger

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 19981008

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20010706

R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years

Effective date: 20040803

R152 Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years

Effective date: 20060526

R071 Expiry of right