KR19980079794A - 회로 기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판 모재(B)를 개개의 회로기판(10)으로 분할할 때 회전날을 구비한 커터(도시 생략)에 의하여 절단하나, 이 절단시에는 사이드 스루홀부(50)가 되는 스루홀(70)에 형성된 땜납 코팅층(50b)의 점성이 크기 때문에 회전날에 둘레에 늘어붙음이 생긴다. 이 회전부 늘어붙음에 의하여 스루홀(70)에 형성된 동 도금층(50a)과 땜납 도금층(50b)을 절단할 때 비교적 큰 버르가 생긴다는 문제점이 있다.

본 발명에서는 절연기판(1a)과 상기 절연기판의 끝면(4)에 설치된 사이드 스루홀부(5)로 이루어지고, 상기 사이드 스루홀부에는 제 1도금층(5a)과 상기 제 1도금층의 위에 제 1도금층보다도 경도가 높은 재료로 이루어지는 제 2도금층(5b)이 형성되어 있는 것이다.

Description

회로기판

본 발명은 회전기판에 관한 것으로, 상세하게는 사이드 스루홀구조를 구비한 회로기판에 관한 것이다.

회로기판은 대부분의 전기기기 제품에 다용되고 있고, 소형화·경량화의 경향 때문에 회로기판의 집적도는 매일 높여지고 있다. 그리고 최근에는 예를 들어 텔레비젼 세트측의 메인기판이 되는 마더 회로기판상에 비교적 소형의 회로기판을 얹어 놓아 겹치게 함으로써 형성된 마더 회로기판이 이용되고 있다.

이때 얹어 놓는 소형의 회로기판을 마더 회로기판상에 전기적으로 접속하는 방법의 하나는 회로기판의 끝면에 형성된 사이드 스루홀부에 의하여 접속단자를 형성하고, 이 접속단자를 이용하여 마더 회로기판의 회로패턴과 접속을 행할 수 있다.

여기서 종래의 회로기판을 도 5 내지 도 8에 의거하여 설명한다.

도 5는 종래의 회로기판(10), 도 6은 도 5의 종래의 회로기판의 사이드 스루홀부의 Ⅵ-Ⅵ선에 의한 요부 단면도, 도 7은 종래의 회로기판에 관한 것으로 그 제조를 설명하기 위한 회로기판 모재의 상면도, 도 8은 도 7의 D부의 확대 상면도이다.

먼저 도 5에 나타내는 바와 같이 종래의 회로기판(10)은 절연재료로 이루어지고, 대략 직사각형으로서 그 상면(10a)에는 소정의 회로패턴(20)이 형성되어 있고, 상기 회로패턴(20)에는 칩부품(30)이나 디스크리트부품(도시 생략)등이 얹어 놓여지고 소정의 기능을 구비한 회로기판(10)을 구성하고 있다.

또 상기 회로기판(10)은 회로기판 모재(B)를 분할함으로써 형성된다.

또 회로기판(10)의 끝면(40)에는 스루홀(70)(도 8참조)에 의하여 형성된 복수개의 예를 들어 반원상이나 원호상등의 사이드 스루홀부(50)가 형성되어 있다. 상기 스루홀(70)은 동 도금층(50a), 땜납 코팅층(50b)이 각각 2분할되고, 사이드 스루홀부(50)가 된다. 또 도 5, 도 8에 나타내는 바와 같이 종래의 이 회로기판(10)의 사이드 스루홀부(50)에는 바탕으로서 동 도금층(50a)이 피착되어 있고, 상기 동 도금층(50a)의 위에는 땜납으로 이루어지는 땜납 코팅층(50b)이 비교적 두꺼운 두께(예를 들어 약 20㎛두께)로 형성되어 있다.

또한 상기 땜납 코팅층(50b)은 도시 생략한 마더 회로기판의 회로 패턴에 땜납에 의하여 사이드 스루홀부(50)를 접속할 때 납땜성을 좋게 하기 위하여 설치되어 있다. 또 상기 스루홀(70)의 분할은 회전날을 이용하여 절단하여 행하여진다.

그러나 도 7에 나타내는 바와 같이 상기와 같은 구성의 회로기판(10)에서는 동시에 동일 기판으로 형성되고, 각각이 접속된 형태인 복수개의 회로기판(10, …)으로 이루어지는 회로기판 모재(B)를 절단선(60a, 60b)에 의해 개개의 회로기판(10)으로 절단하여 분할할 때 회전날을 구비한 커터(도시 생략)에 의하여 절단하는 것이나, 이 절단시에는 사이드 스루홀부(50)가 되는 스루홀(70)에 형성된 땜납 코팅층(50b)(도 5참조)의 점성이 크기 때문에 회전날에 땜납이 늘어붙는 일이 생긴다.

또 땜납 코팅층(50b)은 소성 변형하기 쉽고 점도가 크기 때문에 완전하게 절단되기 어렵고 절단분이 낙하하기 어렵다. 또 절단분이 회전날에 늘어붙어 날의 절단감이 나빠진다. 그리고 회전날의 절단감이 나쁘기 때문에 동 도금층(50a)의 절단구에 버르, 메크레가 생기고, 또 땜납 코팅층(50b)은 유연하기 때문에 이들 버르, 메크레를 받아들인다는 문제점이 있다.

이 동 도금층(50a)과 땜납 코팅층(50b)에서 생긴 비교적 큰 버르는 끝면(40)에 사이드 스루홀부(50)를 구비한 이 회로기판(10)을 마더 회로기판(도시 생략)에 얹어 놓을 때, 때로 이 비교적 큰 버르가 회로기판(10)의 사이드 스루홀부(50)로부터 벗겨져 예를 들어 마더 회로기판상의 다른 회로패턴에 당접하여 회로간을 단락하는 일이 있어 문제가 된다.

도 1은 본 발명의 실시형태의 회로기판의 사시도,

도 2는 도 1에 본 발명의 실시형태의 회로기판의 사이드 스루홀부의 Ⅱ-Ⅱ선에 의한 요부 단면도,

도 3은 본 발명의 회로기판에 관한 것으로 그 제조를 설명하기 위한 회로기판 모재의 상면도,

도 4는 본 발명의 도 3의 C부의 확대 상면도,

도 5는 종래의 회로기판의 사시도,

도 6은 도 5의 종래의 회로기판의 사이드 스루홀부의 Ⅵ-Ⅵ선에 의한 요부 단면도,

도 7은 종래의 회로기판에 관한 것으로 그 제조를 설명하기 위한 회로기판 모재의 상면도,

도 8은 도 7의 D부의 확대 상면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 회로기판 1a : 절연기판

2 : 회로패턴 5 : 사이드 스루홀부

5a : 제 1도금층(동 도금) 5b : 제 2도금층(니켈 도금)

5c : 제 3도금층(금 도금)

본 발명의 회로기판은 절연기판과 상기 절연기판의 단면에 설치된 사이드 스루홀부로 이루어지고, 상기 사이드 스루홀부에는 제 1도금층과 상기 제 1도금층의 위에 제 1도금층보다도 경도가 높은 재료로 이루어지는 제 2도금층이 형성되어 있는 것이다.

또 본 발명에서는 제 1도금층이 동 도금이고, 또한 제 2도금층이 니켈 도금인 것이다.

또 본 발명에서는 제 2도금층의 위에 제 3도금층으로서 금 도금이 형성되어 있는 것이다.

(실시예)

본 발명을 도 1 내지 도 4에 의거하여 설명한다.

본 발명은 도 1에 나타내는 바와 같이 절연재료로 이루어지는 회로 기판(1)은 대략 직사각형인 절연기판(1a)으로 이루어지고, 그 상면(1b)에는 소망의 회로패턴(2)이 설치되고, 상기 회로패턴(2)에는 예를 들어 저항이나 콘덴서등의 칩부품(3)이나 디스크리트부품(도시 생략)등이 얹어 놓여지고, 소망의 기능을 구비한 회로기판(1)이 형성되어 있다.

상기 회로기판(1)의 끝면(4)에는 예를 들어 반원상이나 원호상 등의 복수개의 사이드 스루홀부(5, …)가 형성되어 있다. 또 도 2에 나타내는 바와 같이 이 사이드 스루홀부(5, …)에는 바탕으로서 예를 들어 동 도금등으로 이루어지는 제 1도금층(5a)과, 상기 제 1도금층(5a)의 위에 예를 들어 니켈 도금등의 상기 제 1도금층(5a)보다도 경도가 높은 재료로 이루어지는 제 2도금층(5b)이 형성되어 있다.

또한 동 도금, 니켈 도금의 경도는 도금할 때의 조건이나 도금소재의 성분에 의하여 다르나, 일반적으로 동 도금보다도 니켈 도금의 쪽이 높다.

또 상기 제 2니켈층(5b)의 위에는 예를 들어 금이나 은등의 납땜성이 좋은 재료로 이루어지는 제 3도금층(5c)이 비교적 얇게(예를 들어 수㎛)형성되어 있다.

또한 상기 사이드 스루홀부(5, …)는 마더 회로기판(도시 생략)의 회로패턴과의 접속단자부가 된다.

또 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이 회로기판(1)을 제조하는 경우, 이 회로기판 모재(A)의 종절단선(6a)상에는 복수개의 예를 들어 원형상이나 타원형상등의 스루홀(7)이 설치되어 있고, 상기 스루홀(7)에는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 도금층(5a, 5b, 5c)이 형성되어 있다. 그리고 상기 스루홀(7)은 회전날에 의한 절단에 의하여 분할되고, 각각 사이드홀부(5)를 가지는 회로기판(1)이 제조된다.

또 도 3에 나타내는 바와 같이 상기 회로기판(1)은 동일 기판에 복수행×복수열로 배치된 복수개(예를 들어 6행×5열로 30개)의 회로기판(1)이 연결되어 형성된 회로기판 모재(A)를 각각 복수개의 종절단선(6a)과 횡절단선(6b)을 따라 회전날을 구비한 커터(도시 생략)로 절단함으로써 각각 다른 상기 회로기판(1)이 제조되고 있다. 또한 회로기판 모재(A)의 양끝부에는 회로기판 모재(A)를 지그(도시 생략)로 지지하기 위한 한쌍의 귀부(8, 8)가 마련되어 있다.

본 발명의 회로기판은 끝면에 형성된 사이드 스루홀부에 제 1도금층(예를 들어 동 도금)과 상기 제 1도금층의 위에 제 1도금층보다도 경도가 높은 재료로 이루어지는 제 2도금층(예를 들어 니켈 도금)이 형성되어 있기 때문에 회로기판 모재의 스루홀이 형성된 종절단선을 회전날에 의하여 절단할 때 제 2도금층은 회전날에 늘어 붙고, 또 분말상태로 되어 절단된다. 또 제 2도금층은 땜납코팅층보다도 점도가 낮기 때문에 회전날에 늘어붙기 어렵고, 회전날의 절단감을 손상하지 않는다. 또 제 2도금층은 제 1도금층보다도 경도가 높기 때문에 가령 제 1도금층의 절단부에 버르, 메크레가 생기고자 하여도 그것을 억제하는 효과가 있다.

이 때문에 회전날로의 회로기판 모재의 절단에서는 제 1, 도 2 도금층에 있어서의 버르의 발생은 비교적 적고, 또 발생하여도 비교적 작은 버르이며, 이 버르는 회로기판으로부터 벗겨지지는 않고, 따라서 벗겨진 버르에 의한 회로간의 단로(쇼트)는 생기지 않으며, 안정된 성능의 회로기판을 제공할 수 있다는 효과를 갖는다.

또 본 발명에서는 제 2도금층의 위에 제 3도금층으로서 금 도금이나 은도금등의 제 2도금층보다도 납땜성이 좋은 금속 도금이 형성되어 있기 때문에 금 도금은 땜납과의 상성이 좋고, 따라서 납땜성이 좋은 접속단자부를 구성하는 사이드 스루홀부를 제공할 수 있다는 효과를 갖는다.

또 제 3도금층은 제 2도금층에 비해 매우 얇기 때문에 그 경도나 점도는 절단에 대하여 영향을 주지 않는 효과를 갖는다.

Claims (3)

1. 절연기판과 상기 절연기판의 단면에 설치된 사이드 스루홀부로 이루어지고, 상기 사이드 스루홀부에는 제 1도금층과 상기 제 1도금층의 위에 땜납보다도 점도가 낮고, 또한 제 1도금층보다도 경도가 높은 재료로 이루어지는 제 2도금층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1도금층이 동 도금이고, 또한 제 2도금층이 니켈 도금인 것을 특징으로 하는 회로기판.
3. 제 1항에 있어서, 상기 제 2도금층의 위에 제 3도금층으로서 상기 제 2도금층보다도 납땜성이 좋은 금속 도금이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.