FR2760313A1 - Carte imprimee - Google Patents
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Abstract
Une carte imprimée comprend une carte isolante et une portion de trou traversant latéral prévue sur une face d'extrémité de la carte isolante. La portion de trou traversant latéral porte une première couche de revêtement et une seconde couche de revêtement, qui est placée sur la première couche de revêtement et qui est faite en un matériau dont la viscosité est inférieure à celle d'une brasure et dont la dureté est supérieure à celle de la première couche de revêtement.
Description
CARTE IMPRIMEE
ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION
1. Domaine de l'invention La présente invention concerne une carte imprimée, en particulier une carte imprimée comprenant une structure de trou
traversant latéral.
2. Description de l'art annexe
Les cartes imprimées sont largement utilisées dans beaucoup de dispositifs électriques et beaucoup d'efforts sont faits pour assurer une meilleure intégration des cartes imprimées, à cause de la tendance à diminuer et alléger les composants. Par exemple, depuis peu, on monte une carte imprimée relativement petite sur une carte imprimée mère constituant la carte principale d'un téléviseur et on utilise l'empilement constitué par la petite carte imprimée et par la
carte imprimée mère.
Ici, dans un procédé pour connecter électriquement la petite carte imprimée à la carte imprimée mère, on forme une borne de connexion par une portion de trou traversant latéral réalisée sur la face d'extrémité de la carte imprimée et la petite carte imprimée est connectée au motif de circuit de la
carte imprimée mère au moyen de cette borne de connexion.
Une carte imprimée conventionnelle sera décrite ci-après
en se reportant aux figures 5 à 8.
La figure 5 illustre une carte imprimée conventionnelle , la figure 6 est une vue en coupe d'une partie majeure, prise suivant la ligne VI - VI, d'une portion de trou traversant latéral, la figure 7 est une vue d'en haut d'un matériau de base pour cartes imprimées conventionnelles, utilisée pour expliquer un procédé de fabrication des cartes imprimées et la figure 8 est une vue d'en haut agrandie d'une
partie indiquée par D sur la figure 7.
Tout d'abord, comme représenté sur la figure 5, la carte imprimée conventionnelle 10 est faite en un matériau isolant ayant une forme sensiblement rectangulaire. Sur une surface supérieure 10a, un motif de circuit spécifique 20 est formé, et des portions de microplaquettes 30 et des composants individuels (non représentés), etc., sont montés sur le motif de circuit 20, pour constituer ainsi la carte imprimée 10 ayant
une fonction spécifique.
Les cartes imprimées 10 sont formées en divisant le matériau de base B pour cartes imprimées. Par ailleurs, une face d'extrémité 40 de la carte imprimée est formée avec une pluralité de portions de trous traversants latéraux semi-circulaires ou circulaires 50 réalisés à partir des trous traversants 70 (voir figure 8). La portion 50 de trou traversant est faite en divisant le trou traversant 70 en une couche de revêtement en cuivre 50a et en une couche de revêtement en brasure 50b. Comme représenté sur les figures 5 et 8, la portion de trou traversant latéral 50 d'une carte imprimée conventionnelle 10 contient une couche de revêtement en cuivre 50a comme substrat et une couche de revêtement en brasure 50b qui est comparativement épaisse (par exemple, d'une épaisseur de 20 gm), venant se placer sur la
couche de revêtement en cuivre 50a.
A noter que la couche de revêtement en brasure 50b est prévue pour améliorer l'aptitude au brasage lors de la connexion par brasage des portions de trous traversants latéraux 50 au motif du circuit de la carte imprimée mère, non représentée. Une lame tournante est utilisée pour couper la
carte et diviser le trou traversant 70.
Toutefois, comme représenté sur la figure 7, le matériau de base B pour les cartes imprimées comprend une pluralité de cartes imprimées 10 qui sont formées en même temps sur une
carte (matériau de base B) et qui sont connectées à cette base.
Quand on coupe le matériau de base B des cartes imprimées le long des lignes de sectionnement 60a et 60b pour le diviser en cartes imprimées individuelles 10, la pratique normale est d'utiliser un outil de coupe ayant une lame rotative (non représentée). Toutefois, lors de ce sectionnement, la brasure s'accroche à la lame tournante, à cause de la haute viscosité de la couche de revêtement en brasure 50b (voir figure 6)
formée dans le trou traversant 70.
En outre, la couche de revêtement en brasure 50b est sujette à une déformation plastique et elle a une viscosité élevée; par conséquent, il est difficile de couper la couche b de manière nette et d'éviter la chute de rognures. En outre, ces rognures s'accrochent à la lame tournante et diminuent le tranchant de cette lame tournante. Une5 détérioration du tranchant de la lame tournante fait que la couche de revêtement en cuivre 50a produit des rognures et/ou des pelures sur ses bords tranchés; également, la flexibilité de la couche de revêtement 50b permet la formation de rognures et de pelures, ce qui pose problème.10 Quand on monte cette carte imprimée 10, ayant la portion de trou traversant latéral 50, sur une face d'extrémité 40 de la carte imprimée mère (non représentée), les rognures provenant de la couche de revêtement en cuivre 50a et de la couche de revêtement en brasure 50b, qui sont relativement grosses, peuvent parfois se détacher et tomber depuis le côté par la portion de trou traversant latéral 50 de la carte imprimée 10, par exemple sur d'autres motifs de circuit de la carte imprimée mère, en provoquant ainsi un court-circuit entre
des circuits, ce qui pose problème.
RESUME DE L'INVENTION
La présente invention a été réalisée pour résoudre les problèmes susmentionnés et un objet de la présente invention est de fournir une carte imprimée comprenant une carte isolante et une portion de trou traversant latéral, prévue sur une face d'extrémité de la carte isolante. Dans la portion de trou latéral, il y a une première couche de revêtement et une seconde couche de revêtement qui est placée sur la première couche de revêtement et qui est faite en un matériau ayant une dureté plus élevée que celle de la première couche de revêtement. Dans la carte imprimée susmentionnée, la première couche de revêtement est une couche de revêtement en cuivre et la seconde couche de revêtement est une couche de revêtement en
nickel.
En outre, dans la carte imprimée, une couche de revêtement en or est formée sur la seconde couche de revêtement, en tant
que troisième couche de revêtement.
La présente invention sera bien comprise lors de la
description suivante, faite en liaison avec les dessins ci-
joints.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS
La figure 1 est une vue en perspective d'une carte
imprimée selon une forme d'exécution de l'invention.
La figure 2 est une vue en coupe de la partie majeure prise suivant la ligne II - II d'une portion de trou traversant latéral de la carte imprimée, selon la forme d'exécution de la figure 1; la figure 3 est une vue d'en haut d'un matériau de base de cartes imprimées selon la forme d'exécution, permettant
d'expliquer comment la carte imprimée est fabriquée.
la figure 4 est une vue d'en haut agrandie de la partie C de la figure 3; la figure 5 est une vue en perspective d'une carte imprimée conventionnelle; la figure 6 est une vue en coupe d'une portion majeure, prise suivant la ligne VI - VI d'une portion de trou traversant latéral d'une carte imprimée conventionnelle de la figure 5; la figure 7 est une vue d'en haut d'un matériau de base d'une carte imprimée conventionnelle pour expliquer comment la carte imprimée conventionnelle est fabriquée; et la figure 8 est une vue d'en haut agrandie de la partie D
de la figure 7.
DESCRIPTION DE LA FORME D'EXECUTION PREFEREE
Une forme d'exécution préférée de la présente invention va
être décrite en se reportant aux figures 1 à 4.
Lorsqu'on examine la figure 1, une carte imprimée 1 selon l'invention est constituée par une carte isolante la faite en un matériau isolant, ayant une forme sensiblement rectangulaire. Une surface supérieure lb de la carte isolante la comprend un motif de circuits souhaité 2, des portions de microplaquettes 3 et des composants individuels (non représentés), etc., montés sur le motif de circuits 2, pour
former ainsi la carte imprimée 1 ayant la fonction souhaitée.
Une face d'extrémité 4 de la carte imprimée 1 est formée, par exemple, avec une pluralité de portions de trous
traversants circulaires ou semi-circulaires latéraux 5.
Egalement, comme représenté sur la figure 2, la portion de trou traversant latéral 5 porte une première couche de revêtement 5a constituée par une couche de revêtement en cuivre ou similaire comme substrat et une seconde couche de revêtement 5b couvrant la première couche de revêtement 5a et faite en un matériau de revêtement tel que le nickel, lequel a une dureté supérieure à
celle de la première couche de revêtement.
A noter que, généralement, la dureté de la couche de revêtement en nickel est supérieure à celle de la couche de revêtement en cuivre, bien que cela dépende de l'état du
revêtement ou de la constitution des composants du revêtement.
En outre, la seconde couche de revêtement 5b reçoit une troisième couche de revêtement 5c faite en un matériau ayant une excellente aptitude au brasage, comme par exemple l'or ou l'argent, constituant une couche relativement fine (par exemple
de quelques pm d'épaisseur, environ).
Ici, les portions de trous traversants latéraux 5 servent de bornes permettant une connexion avec des motifs de circuits
de la carte imprimée mère (non représentée).
En outre, comme cela est représenté sur les figures 3 et 4, une pluralité de trous traversants circulaires et/ou elliptiques 7, sont faits sur des lignes de sectionnement longitudinales 6a sur un matériau de base A pour cartes imprimées. Dans ce qui précède, les première, seconde et troisième couches de revêtement 5a, 5b et 5c sont formées dans le trou traversant 7. Ensuite, les trous traversants 7 sont 3() coupés et divisés par une lame rotative, ce qui produit des cartes imprimées 1, ayant chacune les portions de trous
latéraux 5.
En outre, comme cela est représenté sur la figure 3, le matériau de base A des cartes imprimées contient une pluralité de cartes imprimées 1 qui sont disposées dans une pluralité de rangées et dans une pluralité de colonnes (par exemple 30, dans
6 rangées et 5 colonnes) et qui sont reliées par leurs bords.
En coupant le matériau de base A suivant les lignes de sectionnement longitudinales 6a et les lignes de sectionnement latérales 6b avec un outil de coupe pourvu d'une lame rotative (non représenté), on va produire les cartes imprimées individuelles 1. En outre, le matériau de base A des cartes imprimées est pourvu d'une paire de lisières 8,8 sur ses deux bords, ce qui permet d'utiliser un dispositif de support (non représenté) pour tenir le matériau de base A. Dans la carte imprimée selon l'invention, la première couche de revêtement (par exemple, une couche de revêtement en cuivre) et la seconde couche de revêtement (par exemple, une couche de revêtement en nickel), faite en un matériau ayant une dureté plus élevée que celle de la première couche de revêtement, sont formées dans la portion de trou traversant latéral. Par conséquent, lorsqu'on coupe à travers les trous traversants du matériau de base des cartes imprimées le long de lignes de sectionnement longitudinales en utilisant une lame rotative, la seconde couche de revêtement est collée à la lame et elle est réduite en poudre. En outre, comme la seconde couche de revêtement a une viscosité plus faible que la couche de revêtement en brasure, la seconde couche de revêtement n'est pas susceptible de s'accrocher à la lame, et cela évite que la lame ne perde son tranchant. En outre, comme la seconde couche de revêtement a une dureté plus importante que la première couche de revêtement, la seconde couche de revêtement supprimerait effectivement les rognures et les pelures, au cas o elles se formeraient sur la face de coupe de la première
couche de revêtement.
Dans ces conditions, le sectionnement du matériau de base des cartes imprimées au moyen d'une lame rotative produit relativement peu de rognures à partir des première et seconde couches de revêtement. Egalement, lorsque de telles rognures sont produites, elles sont comparativement petites et ne
tombent pas de la carte imprimée; par conséquent, les courts-
circuits provoqués par des rognures tombées ne se produisent pas, ce qui assure un fonctionnement plus stable des cartes imprimées. En outre, une couche de revêtement en or et/ou en argent ayant une bonne compatibilité avec la brasure est appliquée sur la seconde couche de revêtement, en tant que troisième couche de revêtement, cette dernière couche présentant une excellente
aptitude au brasage par comparaison avec la seconde couche de revêtement. Par conséquent, l'invention permet de réaliser des bornes de connexion ayant une excellente aptitude au brasage5 par les portions de trous traversants latéraux.
En outre, comme la troisième couche de revêtement est remarquablement mince par comparaison avec la seconde couche de
revêtement, sa dureté et sa viscosité n'ont aucune influence sur le sectionnement, ce qui représente un autre effet de10 l'invention.
L'invention ayant été ainsi décrite, il est évident qu'elle peut être modifiée de nombreuses façons. De telles modifications ne sont pas considérées comme sortant du domaine de l'invention ou comme étrangères à son esprit, ces15 modifications seraient toutes évidentes à l'homme de métier et elles sont destinées à être incluses dans le domaine couvert
par les revendications qui suivent.
Claims (3)
1. Carte imprimée comprenant: une carte isolante; et une portion de trou traversant latéral prévue sur une face d'extrémité de la carte isolante, la portion de trou traversant latéral portant une première couche de revêtement et une seconde couche de revêtement, qui se trouve sur la première couche de revêtement et qui est faite en un matériau dont la viscosité est inférieure à celle d'une brasure et dont la dureté est supérieure à celle de la première
couche de revêtement.
2. Carte imprimée selon la revendication 1, dans laquelle la première couche de revêtement est une couche de revêtement en cuivre et la seconde couche de revêtement est une couche de
revêtement en nickel.
3. Carte imprimée selon la revendication 1, dans laquelle une couche de revêtement métallique, ayant une meilleure aptitude au brasage que la seconde couche de revêtement, est formée sur
la seconde couche de revêtement.
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Families Citing this family (12)
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---|---|---|---|---|
GB2346734B (en) * | 1999-01-28 | 2003-09-24 | Marconi Electronic Syst Ltd | Optical interface arrangement |
TW498602B (en) * | 2000-05-30 | 2002-08-11 | Alps Electric Co Ltd | Circuit unit |
TW527856B (en) * | 2001-02-16 | 2003-04-11 | Siemens Dematic Electronics As | Interconnection circuit and method of fabricating the same |
DE10224057A1 (de) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktverbindung und Verfahren zu deren Herstellung |
KR100451926B1 (ko) * | 2002-10-14 | 2004-10-08 | 타이코에이엠피 주식회사 | 자동차 정션박스 인쇄회로기판의 대전류 분배용측면메탈라인의 성형방법 및 이 방법에 의해 제조되는자동차 정션박스의 인쇄회로기판 |
KR100495211B1 (ko) * | 2002-11-25 | 2005-06-14 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 다층기판 및 그 제조방법 |
DE10325550B4 (de) | 2003-06-05 | 2007-02-01 | Novar Gmbh | Elektrisches Kontaktierungsverfahren |
CN1324932C (zh) * | 2003-10-16 | 2007-07-04 | 光宝科技股份有限公司 | 具有防止切割毛边的印刷电路板 |
JP4850596B2 (ja) * | 2006-06-19 | 2012-01-11 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 液晶表示装置 |
JP6755096B2 (ja) * | 2016-01-22 | 2020-09-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用電子モジュール、カードエッジコネクタ、およびコネクタ |
EP3512313A1 (fr) * | 2018-01-16 | 2019-07-17 | ZKW Group GmbH | Système de carte de circuit imprimé |
KR20220052011A (ko) | 2020-10-20 | 2022-04-27 | 삼성전자주식회사 | 모듈 기판 및 이를 포함하는 반도체 모듈 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB932210A (en) * | 1959-12-12 | 1963-07-24 | Dielektra Ag | Improvements in and relating to printed circuits |
US3747210A (en) * | 1971-09-13 | 1973-07-24 | Int Standard Electric Corp | Method of producing terminal pins of a printed circuit board |
US4682270A (en) * | 1984-05-18 | 1987-07-21 | British Telecommunications Public Limited Company | Integrated circuit chip carrier |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5060369A (en) * | 1990-01-31 | 1991-10-29 | Ford Motor Company | Printed wiring board construction |
US5235139A (en) * | 1990-09-12 | 1993-08-10 | Macdermid, Incorprated | Method for fabricating printed circuits |
JPH07122831A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-03-03 JP JP9065538A patent/JPH10247766A/ja not_active Withdrawn
-
1998
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- 1998-03-03 DE DE19808932A patent/DE19808932C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB932210A (en) * | 1959-12-12 | 1963-07-24 | Dielektra Ag | Improvements in and relating to printed circuits |
US3747210A (en) * | 1971-09-13 | 1973-07-24 | Int Standard Electric Corp | Method of producing terminal pins of a printed circuit board |
US4682270A (en) * | 1984-05-18 | 1987-07-21 | British Telecommunications Public Limited Company | Integrated circuit chip carrier |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9802869D0 (en) | 1998-04-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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ST | Notification of lapse |
Effective date: 20071030 |